CN110411559A - 一种震动探测器及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种震动探测器，包括：基板，所述基板的第一表面的边缘具有插针控深孔，且所述插针控深孔的内壁设置有铜膜层；位于所述基板的第二表面的震动传感器；位于所述第一表面的与所述震动传感器匹配的器件、芯片；其中，所述第一表面与所述第二表面相对。可见，本申请中震动探测器的震动传感器和与震动传感器匹配的器件、芯片分别位于基板两个相对的表面上，避免采用震动传感器、器件、芯片位于同一表面的设计，从而使基板的尺寸大大减小，因此，震动探测器的整体尺寸减小，使震动探测器向小型化发展。此外，本申请还提供一种具有上述优点的震动探测器制作方法。

Description

一种震动探测器及其制作方法

技术领域

本申请涉及震动探测器技术领域，特别是涉及一种震动探测器及其制作方法。

背景技术

震动探测器是以侦测物体震动来报警的探测器，适用于墙壁、玻璃、保险柜等，以防止敲击和破坏性行为的发生，具有安装简单、性能稳定、使用范围广的特点。

震动传感器是震动探测器的核心部件，目前采用在印刷电路板上贴片安装震动传感器、一些器件、芯片来制作震动探测器。由于震动传感器的体积比较大，再加上与震动传感器匹配的器件、芯片等，导致印刷电路板的尺寸较大，其尺寸为24.5mm×21mm×10mm(长，宽，高)，从而导致震动探测器的整体尺寸较大，不利于震动探测器向小型化发展。

因此，如何缩小震动传感器的尺寸是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种震动探测器及其制作方法，以减小震动传感器的尺寸。

为解决上述技术问题，本申请提供一种震动探测器，包括：

基板，所述基板的第一表面的边缘具有插针控深孔，且所述插针控深孔的内壁设置有铜膜层；

位于所述基板的第二表面的震动传感器；

位于所述第一表面的与所述震动传感器匹配的器件、芯片；

其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

可选的，还包括：

位于所述第一表面的塑封体，所述器件和所述芯片位于所述塑封体内部，且所述插针控深孔位于所述塑封体的外部。

可选的，所述基板为三叠层基板。

可选的，所述震动传感器为下述任一种传感器：

重锤式震动传感器、水银式震动传感器、钢球式震动传感器。

本申请还提供一种震动探测器制作方法，包括：

在预制基板的上表面边缘制作插针控深孔，得到基板，其中所述插针控深孔位于所述基板的第一表面；

在所述插针控深孔的内壁镀铜膜层；

在所述第一表面贴片安装器件、芯片；

在所述基板的第二表面贴片安装震动传感器，其中，所述器件、所述芯片均与所述震动传感器相匹配；

其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

可选的，在所述基板的第二表面贴片安装震动传感器之前，还包括：

对所述器件、所述芯片进行塑封，在所述第一表面形成塑封体。

可选的，在所述插针控深孔的内壁镀铜膜层之后，还包括：

利用strip拼版方式将多块所述基板进行拼接，得到拼接基板；

相应的，在所述第一表面贴片安装器件、芯片之后，还包括：

切割所述拼接基板。

可选的，所述在所述插针控深孔的内壁镀铜膜层包括：

利用化学镀铜方式在所述插针控深孔的内壁镀所述铜膜层。

本申请所提供的震动探测器，包括：基板，所述基板的第一表面的边缘具有插针控深孔，且所述插针控深孔的内壁设置有铜膜层；位于所述基板的第二表面的震动传感器；位于所述第一表面的与所述震动传感器匹配的器件、芯片；其中，所述第一表面与所述第二表面相对。可见，本申请中震动探测器的震动传感器和与震动传感器匹配的器件、芯片分别位于基板两个相对的表面上，避免采用震动传感器、器件、芯片位于同一表面的设计，从而使基板的尺寸大大减小，因此，震动探测器的整体尺寸减小，使震动探测器向小型化发展。此外，本申请还提供一种具有上述优点的震动探测器制作方法。

附图说明

为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种震动探测器的结构示意图；

图2为震动探测器的俯视图；

图3为本申请实施例所提供的另一种震动探测器的结构示意图；

图4为本申请实施例所提供的一种震动探测器制作方法的流程图；

图5为本申请实施例所提供的另一种震动探测器制作方法的流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

正如背景技术部分所述，目前采用在印刷电路板上贴片安装震动传感器、一些器件、芯片来制作震动探测器，由于震动传感器的体积比较大，再加上与震动传感器匹配的器件、芯片等，导致印刷电路板的尺寸较大，其尺寸为24.5mm×21mm×10mm(长，宽，高)，从而导致震动探测器的整体尺寸较大，不利于震动探测器向小型化发展。

有鉴于此，本申请提供了一种震动探测器，请参考图1和图2，图1为本申请实施例所提供的一种震动探测器的结构示意图，图2为震动探测器的俯视图，震动探测器包括：

基板1，所述基板1的第一表面的边缘具有插针控深孔11，且所述插针控深孔11的内壁设置有铜膜层；

位于所述基板1的第二表面的震动传感器2；

位于所述第一表面的与所述震动传感器2匹配的器件3、芯片4；

其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

需要说明的是，本实施例中对基板1的第一表面和第二表面的形状不做具体限定，可视情况而定。例如，基板1的第一表面和第二表面可以均为圆形，或者矩形，或者椭圆形，等等。

需要指出的是，本实施例中对插针控深孔11的数量不做具体限定，视情况而定。可以理解的是，插针控深孔11中需要接插针，以连接外接应用端，其中插针控深孔11的孔径可以设置为0.4mm。

优选地，在本申请中一个实施例中，所述基板1为三叠层基板，三叠层基板的厚度为0.8mm，其中，三叠层基板由三层铜基板14，以及分别位于相邻两层铜基板14间隙中的芯板16、聚丙烯15组成，选用三叠层基板在满足震动探测器结构的条件下，又能节约成本。

需要说明的是，本实施例中对器件3和芯片4的数量均不做具体限定，视情况而定。

具体的，与震动传感器2匹配的器件3有电阻器件和电容器件两种类型，器件3用于控制芯片4，为了进一步减小基板1的尺寸，将器件3设置在芯片4的周围。

可以理解的是，在基板1上还设置有信号孔13和通孔12，通孔用于连接地线，信号孔13和通孔12的内壁距电镀整平，其中，信号孔13和通孔12的孔径均可以设置为0.08mm。

还可以理解的是，在基板1的第一表面以及第二表面除震动传感器2覆盖的部分设置有阻焊层5。

优选地，为了进一步减小基板1的表面的面积以及减小震动探测器的整体尺寸，芯片4选用裸片。

本实施例中震动探测器的震动传感器2和与震动传感器2匹配的器件3、芯片4分别位于基板1两个相对的表面上，避免采用震动传感器2、器件3、芯片4位于同一表面的设计，从而使基板1的尺寸大大减小，因此，震动探测器的整体尺寸减小，使震动探测器向小型化发展。

请参考图3，图3为本申请实施例所提供的另一种震动探测器的结构示意图。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，震动探测器还包括：

位于所述第一表面的塑封体6，所述器件3和所述芯片4位于所述塑封体6内部，且所述插针控深孔11位于所述塑封体6的外部。

将插针控深孔11设置于塑封体6的外部的原因是，插针控深孔11中需要接插针，从而与应用端连接。

本实施例中的震动探测器，对器件3和芯片4进行塑封，使器件3和芯片4处于塑封体6的内部，避免与外部环境直接接触，减小器件3和芯片4的吸水性，避免强酸、强碱等恶劣环境对器件3和芯片4的影响，从而提高震动探测器的品质。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述震动传感器2为下述任一种传感器：

重锤式震动传感器、水银式震动传感器、钢球式震动传感器。

具体的，当基板1的第一表面和第二表面均为圆形，震动传感器2采用重锤式震动传感器时，基板1的直径仅为9.5mm，塑封体6为直径为7.5mm、高为0.7mm的圆柱，可见，本申请中所提供的震动探测器与现有技术中震动探测器的相比，尺寸明显的减小。

本申请还提供一种震动探测器制作方法，请参考图4，图4为本申请实施例所提供的一种震动探测器制作方法的流程图，该方法包括：

步骤S101：在预制基板的上表面边缘制作插针控深孔，得到基板，其中所述插针控深孔位于所述基板的第一表面；

优选地，预制基板选用三叠层基板，即基板也为三叠层基板，以节约生产成本。

具体的，制作插针孔的直径为0.4mm。

步骤S102：在所述插针控深孔的内壁镀铜膜层；

具体的，在本申请的一个实施例中，利用化学镀铜方式在所述插针控深孔的内壁镀所述铜膜层。

步骤S103：在所述第一表面贴片安装器件、芯片；

具体的，采用表面组装技术在第一表面贴片安装器件和芯片。

步骤S104：在所述基板的第二表面贴片安装震动传感器，其中，所述器件、所述芯片均与所述震动传感器相匹配；

其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

需要指出的是，制作得到基板的过程还需要其他工艺流程，与现有技术中制作普通基板的过程一致，此处不再详细述。

进一步地，在器件和芯片贴片完成之后们还需要在插针控深孔中插入插针；在震动传感器贴片完成之后便可以进行包装测试。

本实施例所提供的震动探测器制作方法得到的震动探测器，震动传感器和与震动传感器匹配的器件、芯片分别位于基板两个相对的表面上，避免采用震动传感器、器件、芯片位于同一表面的设计，从而使基板的尺寸大大减小，因此，震动探测器的整体尺寸减小，使震动探测器向小型化发展。

请参考图5，图5为本申请实施例所提供的另一种震动探测器制作方法的流程图，该方法包括：

步骤S201：在预制基板的上表面边缘制作插针控深孔，得到基板，其中所述插针控深孔位于所述基板的第一表面；

步骤S202：在所述插针控深孔的内壁镀铜膜层；

步骤S203：在所述第一表面贴片安装器件、芯片；

步骤S204：对所述器件、所述芯片进行塑封，在所述第一表面形成塑封体；

步骤S205：在所述基板的第二表面贴片安装震动传感器，其中，所述器件、所述芯片均与所述震动传感器相匹配。

具体的，器件和芯片位于塑封体的内部，插针控深孔位于塑封体的外部，从而进行在插针控深孔中插入插针的过程。本实施例中得到的震动探测器在器件和芯片的上方形成塑封体，可以使器件和芯片避免与外部环境直接接触，减小器件和芯片的吸水性，避免强酸、强碱等恶劣环境对器件和芯片的影响，从而提高震动探测器的品质。具体的塑封过程已为本领域技术人员所熟知，此处不再详细赘述。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，在所述插针控深孔的内壁镀铜膜层之后，还包括：

利用strip拼版方式将多块所述基板进行拼接，得到拼接基板；

相应的，在所述第一表面贴片安装器件、芯片之后，还包括：

切割所述拼接基板。

本实施例中，在贴片安装器件、芯片之前，将基板进行拼接，得到许多基板组合而成的拼接基板，进而对拼接基板进行贴片安装器件、芯片、塑封的过程，然后再将拼接基板切割，得到相互独立分开的基板，可以提高生产效率。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

以上对本申请所提供的震动探测器及其制作方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种震动探测器，其特征在于，包括：

基板，所述基板的第一表面的边缘具有插针控深孔，且所述插针控深孔的内壁设置有铜膜层；

位于所述基板的第二表面的震动传感器；

位于所述第一表面的与所述震动传感器匹配的器件、芯片；

其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

2.如权利要求1所述的震动探测器，其特征在于，还包括：

位于所述第一表面的塑封体，所述器件和所述芯片位于所述塑封体内部，且所述插针控深孔位于所述塑封体的外部。

3.如权利要求1所述的震动探测器，其特征在于，所述基板为三叠层基板。

4.如权利要求1至3任一项所述的震动探测器，其特征在于，所述震动传感器为下述任一种传感器：

重锤式震动传感器、水银式震动传感器、钢球式震动传感器。

5.一种震动探测器制作方法，其特征在于，包括：

在预制基板的上表面边缘制作插针控深孔，得到基板，其中所述插针控深孔位于所述基板的第一表面；

在所述插针控深孔的内壁镀铜膜层；

在所述第一表面贴片安装器件、芯片；

在所述基板的第二表面贴片安装震动传感器，其中，所述器件、所述芯片均与所述震动传感器相匹配；

其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

6.如权利要求5所述的震动探测器制作方法，其特征在于，在所述基板的第二表面贴片安装震动传感器之前，还包括：

对所述器件、所述芯片进行塑封，在所述第一表面形成塑封体。

7.如权利要求6所述的震动探测器制作方法，其特征在于，在所述插针控深孔的内壁镀铜膜层之后，还包括：

利用strip拼版方式将多块所述基板进行拼接，得到拼接基板；

相应的，在所述第一表面贴片安装器件、芯片之后，还包括：

切割所述拼接基板。

8.如权利要求5至7任一项所述的震动探测器制作方法，其特征在于，所述在所述插针控深孔的内壁镀铜膜层包括：

利用化学镀铜方式在所述插针控深孔的内壁镀所述铜膜层。