CN110402403B - 用于电子装置的保护膜以及使用该保护膜的窗组件 - Google Patents

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Abstract

介绍了一种用于电子装置的保护膜。该保护膜可以包括:可变形的外层,利用合成树脂形成;可变形的改性材料层,与可变形的外层的下表面附着,其中,可变形的改性材料层被构造为响应于接收到的外部刺激而硬化;可变形的内层,利用合成树脂形成,与可变形的改性材料层的下表面附着;以及粘合层,粘合到可变形的内层的下表面。此外,可以根据本公开实施各种实施例。

Description

用于电子装置的保护膜以及使用该保护膜的窗组件
技术领域
本发明的各种实施例涉及用于保护电子装置的具有三维结构或弯曲表面的窗的保护膜。然而,具有三维结构或弯曲表面的窗在被用户握住时可能会容易分开。
背景技术
为了提供电子装置的吸引人的外观,可以在电子装置中使用具有三维弯曲表面的窗。然而,具有三维的或弯曲的表面的窗在被用户握住时可能会容易分开。
发明内容
技术问题
如果将常规保护膜附着到具有弯曲表面的窗,则该保护膜会从窗的弯曲部分离。因为保护膜的弹性恢复力使粘合强度减小,所以常规保护膜会分离。
技术方案
根据本发明的实施例的用于电子装置的保护膜包括:可变形外层,利用合成树脂形成;可变形改性材料层,被构造为与可变形外层的下表面附着,其中,可变形改性材料层被构造为响应于接收的外部刺激而硬化;可变形内层,利用合成树脂形成,与可变形改性材料层的下表面附着;以及粘合层,将可变形内层的下表面粘合到电子装置的窗表面。
根据本发明的实施例的用于电子装置的窗组件可以包括:可变形外层,利用合成树脂形成;可变形改性材料层,附着到可变形外层的下表面,具有流动性,其中,可变形改性材料层被构造为响应于接收的外部刺激而硬化;可变形内层,利用合成树脂形成,附着到可变形改性材料层的下表面;粘合层,被构造为与可变形内层的下表面组合;以及窗层,被构造为与粘合层的下表面和电子装置组合,其中,粘合层为可变形内层的下表面与窗层的连接提供粘合强度。
有益效果
因为通过附着保护膜并使保护膜对应于弯曲部的形状变形以及通过利用外部刺激使保护膜对应于弯曲部的形状硬化来减小保护膜的弹性力,所以本发明的各种实施例可以提供在弯曲部处具有优异的粘合强度的保护膜。
附图说明
通过以下结合附图的描述,本发明的某些实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加明显,在附图中:
图1是示出根据本公开的实施例的用于电子装置的保护膜的透视图;
图2A示出了根据本公开的实施例的附着到电子装置的保护膜的状态;
图2B示出了沿着图2A的线A-A切割的电子装置的剖视图;
图3是示出根据本公开的实施例的用于电子装置的保护膜的结构的剖视图;
图4和图5是示出根据本公开的另一实施例的用于电子装置的保护膜的结构的剖视图;
图6是示出根据本公开的又一实施例的用于电子装置的窗组件的透视图;
图7示出了根据本公开的又一实施例的附着有保护膜的电子装置;
图8和图9是示出根据本公开的又一实施例的用于电子装置的窗组件的结构的剖视图;
图10示出了根据本公开的又一实施例的用于电子装置的保护膜附着壳;
图11是沿着图10的线C-C切割的保护膜附着壳的剖视图;
图12至图15示出了根据本公开的又一实施例的通过使用保护膜附着壳将保护膜附着到电子装置的过程;
图16是示出图11的部分D的分解图;
图17是示出图11的部分E的分解图;
图18示出了根据本公开的实施例的用于电子装置的保护膜;以及
图19和图20示出了根据本公开的实施例的分离层。
具体实施方式
可以在本公开中使用的诸如“包括”和“可以包括”的表述表示存在所公开的功能、操作和组成元件,并且不限制一个或更多个附加功能、附加操作和附加组成元件。在本公开中,诸如“包括”和/或“具有”的术语可以被解释为表示某些特性、数量、步骤、操作、组成元件、组件或它们的组合,但不可以被解释为排除存在一个或更多个其他特性、数量、步骤、操作、组成元件、组件或它们的组合,或者不可以被解释为排除附加一个或更多个其他特性、数量、步骤、操作、组成元件、组件或它们的组合的可能性。
此外,在本公开中,表述“和/或”包括相关所列词语的任意组合和全部组合。例如,表述“A和/或B”可以包括A,可以包括B,或者可以包括A和B两者。
在本公开中,包括诸如“第一”和“第二”等的序数的表述可以修饰各种元件。然而,这样的元件不受以上表述限制。例如,以上表述不限制元件的顺序和/或重要性。仅出于将一个元件与其他元件区分开的目的来使用上述表述。例如,尽管第一用户装置和第二用户装置都是用户装置,但是它们指示不同的用户装置。例如,在不脱离本公开的范围的情况下,第一元件可以被命名为第二元件,类似地,第二元件也可以被命名为第一元件。
在组件被称为“连接”或“接入”到其他组件的情况下,应理解的是,所述组件不仅直接连接或接入到所述其他组件,而且它们之间可以存在另一组件。同时,在组件被称为“直接连接”或“直接接入”到其他组件的情况下,应理解的是,它们之间不存在组件。本公开中使用的术语仅用于描述具体的各种实施例,而不意图限制本公开。如在这里使用的,除非上下文另外明确地指示,否则单数形式也意图包括复数形式。单数形式意图包括复数形式,除非上下文另外明确地指示。
根据本公开的电子装置可以是包括通信功能的装置。例如,装置对应于以下中的至少一种的组合:智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、可视电话、电子书阅读器、台式PC、膝上PC、上网本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、数字音频播放器、移动医疗器械、电子手环、电子项链、电子配件、相机、可穿戴装置、电子时钟、腕表、家用电器(例如,空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器等)、人工智能机器人、电视机(TV)、数字影碟(DVD)播放器、音频装置、各种医疗器械(例如,磁共振血管成像(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层成像(CT)、扫描机、超声波装置等)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、机顶盒、TV盒(例如,三星(Samsung)HomeSyncTM、苹果(Apple)TVTM或谷歌(Google)TVTM)、电子词典、车辆信息娱乐装置、船用电子设备(例如,船用导航设备、回转罗盘等)、航电设备、安全装置、电子服装、电子钥匙、摄像机、游戏控制器、头戴式显示器(HMD)、平板显示装置、电子相框、电子相册、包括通信功能的建筑/建筑物的一部分或家具、电子板、电子签收装置、投影仪等。对本领域技术人员而言明显的是,根据本公开的电子装置不限于前述装置。
图1是示出根据本公开的实施例的用于电子装置的保护膜100的透视图;图2A示出了根据本公开的实施例的附着到电子装置的保护膜100;图2B示出了沿着图2A的线A-A切割的电子装置的剖视图。
如图1中所示,用于电子装置的保护膜100包括平坦部101和弯曲部103。
根据实施例,如图2A中所示,保护膜100的在左/右方向或上/下方向上的端部在附着到电子装置的窗117时可以对应于窗117的弯曲部而变形。对应于窗117的弯曲形状而变形的部分可以对应于弯曲部103,并且剩余部分可以对应于平坦部101。
弹性力促使保护膜恢复到平坦形状。保护膜的弹性力(现称为“恢复力”)促使弯曲部103向上移动,并且与弯曲部103和窗117之间的粘合力相反。这导致弯曲部103与窗117之间的粘合强度减弱。可以根据粘合层(例如,图3的粘合层113)的材料或粘合剂的用量来确定粘合强度。
保护膜的恢复力可以用具有矩形剖面的强体的弯曲载荷来表达,如由下面的公式所示。
式1
Figure GDA0002539598450000041
P:弯曲载荷
E:杨氏模量
I:矩形剖面的惯性矩
L:弯曲部的长度
b:保护膜的长度
h:保护膜的厚度
参照式1,如果粘合强度比由弯曲载荷表示的恢复力大,则保护膜的弯曲部103可以保持附着到窗117的弯曲部。
为了保持附着,可以增大粘合强度或者可以减小保护膜的恢复力。粘合层113中的粘合剂的量(粘合层113的厚度)因成本和尺寸的考虑而受限制。因此,存在对增大粘合力的限制。可以通过减小保护膜的厚度(变量“h”)来减小恢复力。然而,保护膜的厚度防止外力使窗裂开。因此,减小保护膜的厚度使得窗更容易裂开。
然而,可以利用将在下面描述的改性材料层109来减小恢复力。改性材料层109使保护膜的变形弯曲部硬化。结果,根据本发明的实施例的用于电子装置的保护膜100可以保持附着到弯曲部103,而不需要减小保护膜的厚度或增大粘合层113的厚度。
图3是示出根据本公开的实施例的用于电子装置的沿着线A-A切割的保护膜100的结构的剖视图。
根据本公开的实施例的用于电子装置的保护膜100可以包括分离层115a和115b、增强保护层105、外层107、改性材料层109、内层111和粘合层113。为了更容易地理解本公开,限定了本公开中描述的上表面和下表面的方向基准,所述方向基准不是绝对的方向基准,而是可以指示组件之间的相对位置。
根据实施例,外层107被设置为保护膜的基体框架。外层107的材料可以包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、流延聚丙烯(CPP)、聚氨酯(PU)或聚烯烃(PO)。
根据实施例,增强保护层105可以形成在外层107的上表面上,以防止由外部磨损或应力造成的划痕或刺伤。可以通过涂布具有高表面硬度和耐久性的液体材料并且使液体材料硬化来形成增强保护层105,可以使用丙烯酸、氨酯或硅族的树脂复合物作为增强保护层105。
根据实施例,改性材料层109形成在外层107的下表面处,并且可以包括这样的材料:该材料在室温下具有流动性而可以变形并且通过在施加特定的外部刺激时保持变形状态而可以硬化。例如,特定的外部刺激可以是紫外光的辐射。
根据实施例,当保护膜附着到电子装置的窗117时,弯曲部103可以根据窗117的形状而变形。然而,通过在变形状态下利用紫外光的辐射来硬化,即使没有消除恢复力,也可以使恢复力大大减小。由此,可以在窗117的弯曲部处保持附着状态。
根据实施例,可以以多种方式制造改性材料层109。根据实施例,可以将能够进行丙烯酸树脂的紫外硬化反应的光反应性低聚物添加到改性层。根据另一实施例,可以在合成丙烯酸树脂时使用将丙烯酸树脂与异氰酸甲基丙烯酰基氧基乙酯(MOI)混合的化学组合。
在能够进行丙烯酸树脂的紫外硬化反应的光反应性低聚物被添加到改性层的实施例中,通过利用缩聚反应和加聚反应来合成诸如甲基丙烯酸酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯或甲基丙烯酸甲酯的常用丙烯酸树脂并且通过添加光反应性低聚物和引发紫外硬化反应的光引发剂,可以形成改性材料层109。
根据实施例,丙烯酸树脂可以是具有比室温低的玻璃化转变点(Tg)的溶剂类丙烯酸树脂。因此,该材料具有柔性,从而将沿着窗117的弯曲表面变形。
根据实施例,可以通过混合从具有2个功能性官能团、3个功能性官能团、5个功能性官能团、6个功能性官能团或10个功能性官能团的低聚物中选择的一种或更多种低聚物来使用光反应性低聚物。
根据实施例,2个官能团的低聚物可以包括1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、1,4-丁二醇二丙烯酸酯(BDDA)、三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)、二丙二醇二丙烯酸酯(DGD)、三乙二醇二丙烯酸酯(TGD)或三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(TCDDA)。
根据实施例,3个官能团的低聚物可以包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TMPTMA)或季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)。
根据实施例,5个官能团的低聚物可以包括季戊四醇四丙烯酸酯(PETA)或二季戊四醇五丙烯酸酯(DPPA)。
根据实施例,6个官能团的低聚物可以包括二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)。
根据实施例,10个官能团的低聚物可以包括多功能性脂肪族多官能丙烯酸酯。
这样的光反应性低聚物不限于以上的示例。此外,可以根据官能团的数量来调节光反应性低聚物的类型和含量。
在制造根据本公开的实施例的用于电子装置的保护膜100的改性材料层109时,基于100重量份的丙烯酸树脂,可以添加大约5~50重量份的光反应性低聚物。
根据实施例,光引发剂用于通过从可见光或照明光吸收能量来引发聚合反应。例如,可以通过混合从诸如2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(TPO)、4,4'-双(二乙氨基)二苯甲酮或苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦的长波长反应性引发剂中选择的一种或更多种引发剂来使用光引发剂,所述长波长反应性引发剂可以通过利用包括在可见光或照明光中的少量的紫外光(主要为长波长紫外光)来执行引发反应。对应于100重量份的丙烯酸树脂,可以使用大约1~5重量份的光引发剂。
根据可以在合成丙烯酸树脂时使用将丙烯酸树脂与异氰酸甲基丙烯酰基氧基乙酯(MOI)混合的化学组合的实施例,改性材料层109通过合成一体式(all-in-one)粘合聚丙烯树脂并且将光引发剂混合到聚丙烯树脂来制造而成,其中,一体式粘合聚丙烯树脂能够通过在聚合物链中经由异氰酸甲基丙烯酰基氧基乙酯(MOI)的加成反应引入乙烯不饱和键进行紫外硬化。
根据实施例,在合成丙烯酸树脂的操作中,可以混合大约7~12重量份的MOI和100重量份的丙烯酸树脂并进行合成,并且可以通过将光引发剂与合成的丙烯酸树脂混合来形成改性材料层109。
根据实施例,光引发剂可以与在其他实施例中使用的光引发剂相同。
根据实施例,内层111可以在改性材料层109与粘合层113之间起连接作用,稍后将对此进行描述。因为改性材料层109利用丙烯酸树脂形成并且粘合层113的表面用硅材料稳定,所以如果这两个层直接结合,则这两个层会分开。例如,如果在改性材料层109与粘合层113之间设置内层111,则这两个层之间的粘性会增大。
根据实施例,如果将粘合层113涂布到在硬化之前具有流动性的改性材料层109,则粘合层113的平坦度会下降,然而,可以通过将粘合层113涂布到内层111来均匀地形成粘合层113。
根据实施例,内层111可以利用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、流延聚丙烯(CPP)、聚氨酯(PU)或聚烯烃(PO)形成。
根据实施例,粘合层113可以利用压敏粘合剂(PSA)形成在内层111的另一表面处,以附着到显示表面或从显示表面脱离,丙烯酸粘合剂或硅粘合剂可以用于粘合层113。
根据实施例,当基于恢复力的公式考虑外层107的诸如杨氏模量值、保护膜的长度b或弯曲部的长度L的材料特性时,外层可以形成在大于大约10μm且小于大约50μm的厚度范围内。作为另一示例,增强保护层105、外层107、改性材料层109、内层111和粘合层113可以形成在大于大约60μm且小于大约135μm的总厚度范围内。例如,考虑到如果恢复力大于400克力/英寸(gf/in)则保护膜的弯曲部103不能保持与窗117的附着状态,计算得到以上的厚度范围。
外层107和内层111可以是可变形的。改性材料层109是可变形的,但被构造为响应于接收到的诸如来自UV光的辐射的外部刺激而硬化。
根据实施例,分离层115a和115b起着保护粘合层113和增强保护层105的作用,直到保护膜100附着到电子装置。分离层可以被设置为使得分离层可以在附着到电子装置之前容易被分开并去除,并且可以针对电子装置的窗117容易地确定保护膜100的位置。
图4是示出根据本公开的又一实施例的用于电子装置的沿着图2A的线A-A切割的保护膜100的结构的剖视图。
图4示出了示出根据本公开的另一实施例的沿着图2A的线A-A切割的用于电子装置的保护膜100的结构的剖视图。根据实施例,用于电子装置的保护膜100可以具有添加到图3的用于电子装置的保护膜100的第一涂层。
根据本公开的参照图4的实施例,亲脂涂层119可以是隐形指纹(IF)涂层。亲脂(亲油)涂层可以涂布在增强保护层105与分离层115a之间。因为该层119是亲脂性(亲油性)的,所以从用户操作转移来的油污可以通过分散油污而变得不可见。
图5是示出根据本公开的又一实施例的用于电子装置的沿着图2A的线A-A切割的保护膜100的结构的剖视图。根据实施例,保护膜100可以具有添加到图3的保护膜100的第二涂层。
根据本公开的参照图5的实施例,涂层121可以是防指纹(AF)拒水拒油涂层。拒水拒油涂层121可以涂布在增强保护层105的上表面与分离层115a之间。尽管用户接触保护膜,但是拒水拒油涂层121可以避免油污转移到用于电子装置的保护膜。
图6是示出根据本公开的又一实施例的用于电子装置的窗组件的透视图。
根据实施例,通过将保护膜400附着到作为电子装置的组件设置在电子装置的前表面或后表面处的电子装置的窗,可以生产出用于电子装置的窗组件。
用于电子装置的保护膜400可以作为基本规格提供给消费者,或者如果必要,则可以由消费者来确定保护膜的附着以满足各种消费者喜好。
图7示出了根据本公开的又一实施例的附着有保护膜的电子装置。
通过将保护膜附着到电子装置,可以提供根据本公开的另一实施例的用于电子装置的保护膜400(参照图6)。
如图7中所示,用于电子装置的保护膜400(参照图6)可以作为电子装置的基本规格提供给消费者,或者如果必要,则可以由消费者来确定保护膜的附着以满足各种消费者喜好。
图8和图9是示出根据本公开的又一实施例的用于电子装置的沿着图6的线B-B切割的窗组件的结构的剖视图。图8和图9中示出的保护膜400可以是图3至图5中示出的保护膜100中的一种。
根据本公开的又一实施例的图8中示出的用于电子装置的窗组件的窗层417可以是安装在电子装置的后表面处的窗。
根据实施例,层419可以是亲脂性质的涂层419。亲脂涂层419使粘合层113(参照图3至图5)与窗层417之间的粘合强度减弱,因此使得难以在窗的弯曲部处保持附着状态。根据本公开的用于电子装置的保护膜400可以通过使改性材料层109(参照图3至图5)硬化来减小保护膜的恢复力,并且可以保持保护膜在窗的弯曲部处的附着。
根据本公开的又一实施例的图9中示出的用于电子装置的窗组件的窗层417可以是安装在电子装置的前表面处的窗。
根据实施例,层421可以是AF(防指纹)拒水拒油涂层。拒水拒油涂层421会使粘合层113(参照图3至图5)与窗层417之间的附着强度减弱,因此使得难以保持在窗的弯曲部处的附着。根据本公开的用于电子装置的保护膜400可以通过使改性材料层109(参照图3至图5)硬化来减小保护膜的恢复力,并且可以保持保护膜在窗的弯曲部处的附着。
根据本发明的实施例的用于电子装置的保护膜包括:可变形的外层,利用合成树脂形成;可变形的改性材料层,被构造为与可变形的外层的下表面附着,其中,可变形的改性材料层被构造为响应于接收到的外部刺激而硬化;可变形的内层,利用合成树脂形成,与可变形的改性材料层的下表面附着;以及粘合层,将可变形的内层的下表面粘合到电子装置的窗表面。
保护膜还可以包括利用具有比外层的强度高的强度的材料在外层的上表面上形成的增强保护层。
在保护膜中,外部刺激可以包括紫外光辐射。
可变形的改性材料层可以包括具有比室温低的玻璃化转变点的丙烯酸树脂、被构造为在紫外光的作用下硬化的光反应性低聚物和被构造为引发紫外固化反应的光引发剂。
可变形的改性材料层可以包括100重量份的丙烯酸树脂、5~50重量份的光反应性低聚物和1~5重量份的光引发剂。
可变形的改性材料层可以包括具有比室温低的玻璃化转变点的丙烯酸树脂、异氰酸甲基丙烯酰基氧基乙酯和被构造为引发紫外固化反应的光引发剂。
保护膜还可以包括被构造为以可分离的形式粘合到增强保护层的上表面和粘合层的下表面的分离层。
保护膜还可以包括被构造为位于增强保护层的上表面上的亲脂涂层。
保护膜还可以包括被构造为位于增强保护层的上表面上的拒水拒油涂层。
在保护膜中,可变形的外层形成为具有大于10μm且小于50μm的厚度。
增强保护层、可变形的外层、可变形的改性材料层、可变形的内层和粘合层可以形成为具有大于60μm且小于135μm的总厚度。
根据本公开的实施例的用于电子装置的窗组件可以包括:可变形的外层,利用合成树脂形成;可变形的改性材料层,附着到外层的下表面,具有流动性,其中,可变形的改性材料层被构造为响应于接收到的外部刺激而硬化;可变形的内层,利用合成树脂形成,附着到可变形的改性材料层的下表面;粘合层,被构造为与可变形的内层的下表面组合;以及窗层,被构造为与粘合层的下表面和电子装置组合,其中,粘合层为可变形的内层的下表面与窗层的连接提供粘合强度。
窗组件还可以包括形成在可变形的外层的上表面上的增强保护层,增强保护层包括具有比可变形的外层的强度高的强度的材料。
在窗组件中,外部刺激可以包括紫外光辐射。
可变形的改性材料层可以包括玻璃化转变点比室温低的丙烯酸树脂、被构造为在紫外光的作用下硬化的光反应性低聚物和被构造为引发紫外固化反应的光引发剂。
可变形的改性材料层可以包括100重量份的丙烯酸树脂、5~50重量份的光反应性低聚物和1~5重量份的光引发剂。
可变形的改性材料层可以包括玻璃化转变点比室温低的丙烯酸树脂、异氰酸甲基丙烯酰基氧基乙酯和被构造为引发紫外固化反应的光引发剂。
窗组件还可以包括被构造为以可分离的形式粘合到增强保护层的上表面的分离层。
窗组件还可以包括位于增强保护层的上表面上的亲脂的第一涂层。
窗组件还可以包括位于粘结层与窗层之间的拒水拒油的第二涂层。
可变形的外层可以形成为具有大于10μm且小于50μm的厚度。
增强保护层、可变形的外层、可变形的改性材料层、可变形的内层和粘合层可以形成为具有大于60μm且小于135μm的总厚度。
根据发明的实施例的电子装置包括保护膜。保护膜包括:可变形的外层,利用合成树脂形成;可变形的改性材料层,与可变形的外层的下表面附着,其中,可变形的改性材料层被构造为响应于接收到的外部刺激而硬化;可变形的内层,利用合成树脂形成,与可变形的改性材料层的下表面附着;以及粘合层,粘合到可变形的内层的下表面。
图10示出了根据本公开的又一实施例的用于电子装置的保护膜附着壳700;图11是沿着图10的线C-C切割的保护膜附着壳的剖视图。
图10中示出的用于电子装置的保护膜附着壳700可以以包装形式与保护膜制造在一起。
参照图11,根据本公开的又一实施例的用于电子装置的保护膜附着壳700可以包括上板730、中板720和下板710。
根据实施例,上板730可以包括用于阻挡紫外光的穿透的材料,并且可以避免改性材料层109(参照图3)的硬化直到内部的保护膜附着到电子装置。
根据实施例,下板710可以位于安置有电子装置的安装部715处。因为安装部715与在安置电子装置时面对电子装置的表面的形状对应地形成,所以安装部715可以固定电子装置。电子装置的位置可以根据第一突出部711'与第二突出部713'之间的关系来确定。
根据实施例,中板720可以包括紫外光可以穿透其的材料。中板720可以包括按压部721。如果在将电子装置安置在安装部715中的状态下中板720覆盖电子装置,则按压部721可以对应于面对电子装置的表面的形状来变形,使得保护膜可以在改性材料层190(参照图3)正在被硬化的同时被按压并粘附到电子装置的窗。
图12至图15示出了根据本公开的另一实施例的通过使用保护膜附着壳700将保护膜100附着到电子装置的过程。
图12示出了根据本公开的实施例的用于电子装置的保护膜附着壳700的下板710。
根据实施例,可以通过将用于电子装置的安装部715居中在上/下方向上来形成第一基体711或第二基体713。根据实施例,第一突出部711'或第二突出部713'可以形成在第一基体711或第二基底713中。为了更容易理解,已经描述了假设第一基体和第二基底形成在上/下方向上,然而第一基体和第二基体可以形成在左右方向上。
根据实施例,第二基体713可以形成得比第一基体711高。如果通过插入到第一突出部711'与第二突出部713'中来安装分离层115a和115b的第一缝隙123和第二缝隙125(参照图19和图20),则可以通过相对于电子装置的窗形成斜度来设置保护膜。
图13示出了根据本公开的实施例电子装置安置在下板710的安装部715中的状态;图14示出了根据本公开的实施例保护膜通过第一突出部711'、第二突出部713'、第一缝隙123和第二缝隙125(参照图19和图20)布置并设置在电子装置的窗的位置处的状态。由此,可以相对于电子装置更容易地确定保护膜的位置。
图15示出了根据本公开的实施例中板720和下板710组合的状态。根据实施例,通过经由中板720的按压部721朝向电子装置的窗按压保护膜,保护膜可以在改性材料层正在被硬化的同时保持与窗的附着状态。
图16是示出图11的部分D的分解图。
根据实施例,如图16中所示,因为通过在下板710和中板720中形成凸起725和凹槽717使结合强度增大,所以可以强烈地按压附着到电子装置的保护膜。
图17是示出图11的部分E的分解图。
如图17中所示,按压构件723可以对应于电子装置的窗的弯曲部对设置在中板720的按压部721中。根据实施例,按压构件723可以通过使从中板720的按压部721传递的力在弯曲部103(参照图3)处集中到电子装置的保护膜,使保护膜沿着窗的弯曲形状保持附着状态。
根据实施例,按压构件723可以具有另外设置在中板720的按压部721中的弹性构件的结构。根据又一实施例,按压构件723可以通过对应于窗的弯曲部突出而与中板720的按压部721一体地形成。
图18示出了根据本公开的实施例的用于电子装置的保护膜;图19和图20示出了根据本公开的实施例的分离层115a和115b。
图19和图20中示出的分离层115a和115b可以通过与图18中示出的用于电子装置的保护膜的前表面和后表面组合来进行设置。
根据实施例,第一缝隙123和第二缝隙125可以对应于下板710的第一突出部711'和第二突出部713'(参照图12)形成在分离层115a和115b中。如果第一缝隙123和第二缝隙125插入到第一突出部711'和第二突出部713'(参照图12)中,则电子装置的保护膜的位置可以对应于电子装置的窗的位置。由此,当附着保护膜时,可以更容易确定保护膜的位置。
因为弯曲部的恢复力随着改性材料层的硬化而减小,所以根据本公开的实施例的用于电子装置的保护膜可以长时间地保持附着状态,而没有使保护膜的弯曲部分开。

Claims (13)

1.一种电子装置,所述电子装置包括窗和保护膜,其中,所述保护膜包括:
可变形的外层,利用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、流延聚丙烯、聚氨酯或聚烯烃形成,并且设置为保护膜的基体框架;
可变形的改性材料层,与可变形的外层的下表面附着,具有流动性,其中,可变形的改性材料层被构造为响应于接收到的外部刺激而硬化;
可变形的内层,利用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、流延聚丙烯或聚烯烃形成,与可变形的改性材料层的下表面附着;以及
粘合层,利用硅粘合剂形成,将可变形的内层的下表面粘合到窗的表面,
其中,可变形的内层使可变形的改性材料层与粘合层之间的结合强度增大,并且
可变形的改性材料层包括异氰酸甲基丙烯酰基氧基乙酯和被构造为通过紫外光来硬化的光反应性低聚物中的一种、具有比室温低的玻璃化转变点的丙烯酸树脂以及被构造为引发紫外固化反应的光引发剂。
2.一种用于电子装置的保护膜,所述保护膜包括:
可变形的外层,利用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、流延聚丙烯、聚氨酯或聚烯烃形成,并且设置为保护膜的基体框架;
可变形的改性材料层,被构造为与可变形的外层的下表面附着,具有流动性,其中,可变形的改性材料层被构造为响应于接收到的外部刺激而硬化;
可变形的内层,利用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、流延聚丙烯或聚烯烃形成,与可变形的改性材料层的下表面附着;以及
粘合层,利用硅粘合剂形成,将可变形的内层的下表面粘合到电子装置的窗表面,
其中,可变形的内层使可变形的改性材料层与粘合层之间的结合强度增大,并且
可变形的改性材料层包括异氰酸甲基丙烯酰基氧基乙酯和被构造为通过紫外光来硬化的光反应性低聚物中的一种、具有比室温低的玻璃化转变点的丙烯酸树脂以及被构造为引发紫外固化反应的光引发剂。
3.根据权利要求2所述的保护膜,所述保护膜还包括:
增强保护层,利用具有比外层的强度高的强度的材料形成在外层的上表面上。
4.根据权利要求2所述的保护膜,其中,外部刺激包括紫外光辐射。
5.根据权利要求4所述的保护膜,其中,可变形的改性材料层包括100重量份的丙烯酸树脂、5~50重量份的光反应性低聚物和1~5重量份的光引发剂。
6.根据权利要求3所述的保护膜,所述保护膜还包括:
分离层,被构造为以可分离的形式粘合到增强保护层的上表面和粘合层的下表面。
7.根据权利要求3所述的保护膜,所述保护膜还包括:
亲脂涂层,被构造为位于增强保护层的上表面上。
8.根据权利要求3所述的保护膜,所述保护膜还包括:
拒水拒油涂层,被构造为位于增强保护层的上表面上。
9.根据权利要求2所述的保护膜,其中,可变形的外层形成为具有大于10μm且小于50μm的厚度。
10.根据权利要求3所述的保护膜,其中,增强保护层、可变形的外层、可变形的改性材料层、可变形的内层和粘合层形成为具有大于60μm且小于135μm的总厚度。
11.一种用于电子装置的窗组件,所述窗组件包括保护膜和窗层,
其中,保护膜包括:
可变形的外层,利用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、流延聚丙烯、聚氨酯或聚烯烃形成,并且设置为保护膜的基体框架;
可变形的改性材料层,附着到外层的下表面,具有流动性,其中,可变形的改性材料层被构造为响应于接收到的外部刺激而硬化;
可变形的内层,利用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、流延聚丙烯或聚烯烃形成,附着到可变形的改性材料层的下表面;以及
粘合层,利用硅粘合剂形成,被构造为与可变形的内层的下表面组合,
其中,窗层被构造为与粘合层的下表面和电子装置组合,其中,粘合层为可变形的内层的下表面与窗层的连接提供粘合强度,
其中,可变形的内层使可变形的改性材料层与粘合层之间的结合强度增大,并且
可变形的改性材料层包括异氰酸甲基丙烯酰基氧基乙酯和被构造为通过紫外光来硬化的光反应性低聚物中的一种、具有比室温低的玻璃化转变点的丙烯酸树脂以及被构造为引发紫外固化反应的光引发剂。
12.根据权利要求11所述的窗组件,所述窗组件还包括:
增强保护层,形成在可变形的外层的上表面上,增强保护层包括具有比可变形的外层的强度高的强度的材料。
13.根据权利要求11所述的窗组件,其中,外部刺激包括紫外光辐射。
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