CN110391346A - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，包括：基板，所述基板包括显示区和非显示区，所述显示区设置有发光元件阵列，非显示区包括至少一个挡墙，挡墙围绕所述显示区设置；薄膜封装层，用于封装所述发光元件，所述薄膜封装层包括至少一层无机封装层和至少一层有机封装层，所述无机封装层与所述有机封装层交替层叠设置；所述有机封装层位于所述挡墙靠近所述显示区的一侧，受所述挡墙阻挡，至少一层所述无机封装层与所述挡墙的交接位置设置有粘结剂。本发明实施例提供的显示面板利用粘结剂将有机封装层与挡墙的交接位置进行粘结，避免了因有机封装层与挡墙之间的断差导致封装层中的无机封装层易发生膜层破裂的问题，改善了封装效果。

Description

一种显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Display，OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、宽视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。

OLED器件中的发光材料通常为聚合物或有机小分子，阴极材料通常为功函数较低的活泼金属如镁铝等，这些发光材料与阴极材料对水汽和氧气非常敏感，水/氧的渗透会大大缩减OLED器件的寿命，为了达到商业化对于OLED器件的使用寿命和稳定性的要求，OLED器件对于OLED器件的使用寿命、水汽透过率、氧气穿透率等都有很高的要求，因此封装在OLED器件的制作中处于非常重要的位置，是影响产品良率的关键因素之一。

目前，OLED显示面板在制作时，普遍采用薄膜封装技术，即采用无机层和有机层交叠的方式来实现对水氧的阻隔，其中有机层的涂覆通常采用挡墙对有机封装材料涂覆区域进行阻挡。但是其交接处会产生一定的断差，封装层中的无机封装层在此处会很容易发生膜层破裂，影响封装效果。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，以实现有机封装层与挡墙的交接位置的粘结，避免因有机封装层与挡墙之间的断差导致封装层中的无机封装层易发生膜层破裂的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

基板，所述基板包括显示区和非显示区，所述显示区设置有发光元件阵列，所述非显示区包括至少一个挡墙，所述挡墙围绕所述显示区设置；

薄膜封装层，用于封装所述发光元件，所述薄膜封装层包括至少一层无机封装层和至少一层有机封装层，所述无机封装层与所述有机封装层交替层叠设置；所述有机封装层位于所述挡墙靠近所述显示区的一侧，受所述挡墙阻挡，至少一层所述有机封装层与所述挡墙的交接位置设置有粘结剂。

可选地，所述薄膜封装层依次包括第一无机封装层、第一有机封装层和第二无机封装层；

所述第一有机封装层与所述挡墙之间填充有所述粘结剂。

可选地，所述薄膜封装层依次包括第一无机封装层、第一有机封装层、第二无机封装层、第二有机封装层和第三无机封装层；

所述第一有机封装层和所述第二有机封装层中的至少一个与所述挡墙之间填充有所述粘结剂。

可选地，所述粘结剂包括环氧树脂和硅酸盐类粘结剂。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：

提供一基板，所述基板包括显示区和非显示区；

在所述显示区形成发光元件阵列；

在所述非显示区形成至少一个挡墙，所述挡墙围绕所述显示区；

在所述基板上形成薄膜封装层，其中，所述薄膜封装层用于封装所述显示区的所述发光元件，所述薄膜封装层包括至少一层无机封装层和至少一层有机封装层，所述无机封装层与所述有机封装层交替层叠设置，所述有机封装层位于所述挡墙靠近所述显示区的一侧，受所述挡墙阻挡，至少一层所述有机封装层与所述挡墙的交接位置形成有粘结剂。

可选地，在所述有机封装层与所述挡墙的交接位置形成粘结剂，包括：

在所述有机封装层与所述挡墙的交接位置涂覆粘结剂；

使所述粘结剂填充于所述有机封装层和所述挡墙之间的区域；

固化所述粘结剂。

可选地，所述在基板上形成薄膜封装层，包括：

在所述基板上依次形成第一无机封装层；

在所述第一无机封装层上形成第一有机封装层；

在所述第一有机封装层与所述挡墙之间形成所述粘结剂；

在所述第一有机封装层上形成第二无机封装层。

可选地，所述在基板上形成薄膜封装层包括：

在所述基板上依次形成第一无机封装层、第一有机封装层、第二无机封装层、第二有机封装层和第三无机封装层；

在形成所述第一有机封装层之后并在形成所述第二无机封装层之前，在所述第一有机封装层与所述挡墙之间形成所述粘结剂；和/或在形成所述第二有机封装层之后并在形成所述第三无机封装层之前，在所述第二有机封装层与所述挡墙之间形成所述粘结剂。

可选地，所述粘结剂包括环氧树脂和硅酸盐类粘结剂。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如第一方面任一所述的显示面板。

本发明实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置，通过在至少一层有机封装层与挡墙的交接位置设置粘结剂，将有机封装层与挡墙在交接面进行粘结，避免了因有机封装层与挡墙之间的断差导致封装层中的无机封装层易发生膜层破裂的问题，增加了显示面板的阻水能力和弯折性能，改善了显示面板的封装效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2是图1中显示面板沿剖面线AA’的剖面结构示意图；

图3是图1中显示面板沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；

图5是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图6是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图；

图7是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法流程图；

图9是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法流程图；

图10是本发明实施例提供的显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，图2是图1中显示面板沿剖面线AA’的剖面结构示意图，参考图1和图2，该显示面板包括：基板11，所述基板包括显示区110和非显示区111，所述显示区110设置有发光元件1101阵列，所述非显示区111包括至少一个挡墙12，所述挡墙围绕所述显示区110设置；薄膜封装层13，用于封装所述发光元件1101，所述薄膜封装层13包括至少一层无机封装层131和至少一层有机封装层132，所述无机封装层131与所述有机封装层132交替层叠设置；所述有机封装层132位于所述挡墙12靠近所述显示区110的一侧，受所述挡墙12阻挡，至少一层所述有机封装层132与所述挡墙12的交接位置设置有粘结剂14。

本发明实施例提供的显示面板，通过在至少一层有机封装层与挡墙的交接位置设置粘结剂，填补了有机封装层和挡墙之间的断差，保证断差处有机封装层和挡墙上表面的平整，并且利用粘结剂的高粘结力实现了有机封装层与挡墙在交接面的粘结，使有机封装层与挡墙交接位置处紧密连接，避免了因有机封装层与挡墙之间的断差在弯折过程中易扩大而导致封装层中的无机封装层易发生膜层破裂的问题，也增加了显示面板的阻水能力和弯折性能，改善了显示面板的封装效果。

其中，无机封装材料可选用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和氧化铝等，无机封装层通过离子体化学气相沉积、原子层沉积和磁控溅射等工艺形成。有机封装材料可选用亚克力系、环氧树脂和有机硅系等，有机封装层通过涂覆工艺包括喷墨打印、丝网印刷、旋涂和流延成膜等形成。

显示面板显示区的发光元件至少包括有阳极层、有机发射层和阴极层，阳极为空穴注入电极、阴极为电子注入电极，阳极和阴极可采用金属或金属氧化物材料制备，除了发射光的发射层之外，有机发射层可进一步包括用于有效地将空穴载流子或电子载流子传输到发射层的多个有机层。有机层可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子注入层和电子传输层。空穴注入层和空穴传输层可设置在阳极和发射层之间，电子注入层和电子传输层可设置于阴极和发射层之间。其中，有机发射层可通过磁控溅射、热蒸镀、化学气相沉积等工艺制备形成。

需要说明的是，图2示例性地示出了有机封装层132、粘结剂14以及挡墙12上的无机封装层131等高。图3是图1中显示面板沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图，参考图3，在实际情况中，挡墙12用于阻挡有机封装层132，所以挡墙12的高度也可能相对有机封装层132较高一些，即挡墙12与有机封装层132之间存在阶梯，但有机封装层132与挡墙12的交接位置仍可能存在断差，无机封装层131易发生膜层破裂。并且参考图2和图3，有机封装层132在涂覆形成过程中受挡墙12阻挡，其与挡墙12之间容易产生未严密接触的断差，图2示例性地示出了断差的形状为倒三角形，实际断差形状可能与有机封装材料的表面张力和涂覆工艺等有关。粘结剂14则填充在有机封装层132和挡墙12之间的交接位置，该交接位置不仅仅包括有机封装层132与挡墙12未接触的断差处，还可以包括如图3所示断差下面有机封装层132与挡墙12接触的界面之间。

在显示面板的OLED发光元件中，有机发射层的发光材料与阴极材料对水汽和氧气非常敏感，水、氧的渗透会大大缩减OLED器件的寿命，所以需要对显示面板进行封装。为了保证显示面板的封装效果，使水汽透过率等参数符合封装要求，可以改善薄膜封装层的结构。

图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图，参考图4，可选地，薄膜封装13依次包括第一无机封装层1311、第一有机封装层1321和第二无机封装层1312；所述第一有机封装层1321与所述挡墙12之间填充有所述粘结剂14。第一有机封装层1321和挡墙12之间填充有粘结剂14，粘结剂14填补了有第一机封装层1321和挡墙12之间的断差，保证断差处第一有机封装层1321和挡墙12上表面的平整，使得第二无机封装层1312的形成更加平整，提高第二无机封装层1312的水氧阻隔性能，并且利用粘结剂14的高粘结力实现了第一有机封装层1321与挡墙12在交接面的粘结，使第一有机封装层1321与挡墙12交接位置处紧密连接，解决了因第一有机封装层1321与挡墙12在交接位置存在断差，在显示面板弯折过程中导致薄膜封装层中的第一无机封装层1311和第二无机封装层1312在断差位置易发生膜层破裂的问题，增强了显示面板的阻水能力和弯折性能，改善了显示面板的封装效果。

图5是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图，参考图5，可选地，所述薄膜封装层13依次包括第一无机封装层1311、第一有机封装层1321、第二无机封装层1312、第二有机封装层1322和第三无机封装层1313；所述第一有机封装层1321和所述第二有机封装层1322中的至少一个与所述挡墙12之间填充有所述粘结剂14。

图5所示的薄膜封装层结构包括有两层有机封装层，第一有机封装层1321和第二有机封装层1322，该两层有机封装层在涂覆过程中均有可能与挡墙12在交接位置处形成断差，在显示面板弯折过程中，断差处受应力易被扩大，导致其上或其下的无机封装层膜层破裂，因此，可对该薄膜封装层中受应力较大的有机封装层与挡墙的之间进行填充粘结剂，或者在两层有机封装层与挡墙之间均进行粘结剂填充。

有机封装层132和挡墙12的厚度较小，其交接位置的断差更小，因此，为了保证有机封装层132和挡墙12的有效粘结，所述粘结剂14可选用高粘性粘结剂，例如环氧树脂和硅酸盐类粘结剂等。

本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，图6是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图，该显示面板的制备方法可用于制备本发明任意实施例中的显示面板。下面以该方法制备图1所示的显示面板为例进行说明书，请参考图1、图2及图6，该制备方法具体包括：

S200、提供一基板11，该基板11包括显示区110和非显示区111。

S210、在显示区110形成发光元件1101阵列。

其中，发光元件1101阵列主要包括在基板上制备OLED发光器件，发光器件主要包括阳极、有机发射层和阴极，其中，阳极和阴极可采用金属或金属氧化物材料制备，具体的，通过掩膜板将金属或金属氧化物进行图案化沉积，沉积工艺可包括真空热蒸镀、磁控溅射及化学气相沉积等工艺；有机发射层可包括空穴注入层、空穴传输层、发射层、电子注入层和电子传输层，有机发射层多为有机材料制备而成，同样可通过掩膜板由真空热蒸镀、磁控溅射和化学气相沉积等工艺进行图案化沉积。

S220、在非显示区111形成至少一个挡墙12，挡墙12围绕显示区110。

参考图1，挡墙12可设置为一个，挡墙12位于非显示区111，用来阻挡显示区110薄膜封装层13中的有机封装层132。图7是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，参考图7，优选地，挡墙12可设置成两个，即围绕显示区110设置两圈挡墙12，其中外圈挡墙122可用于阻挡内圈挡墙121未能阻挡的有机封装材料的溢出。

S230、在基板11上形成薄膜封装层13，其中，薄膜封装层13用于封装显示区110的发光元件1101，薄膜封装层13包括至少一层无机封装层131和至少一层有机封装层132，无机封装层131与有机封装层132交替层叠设置，有机封装层132位于挡墙12靠近显示区110的一侧，受挡墙12阻挡，至少一层有机封装层132与挡墙12的交接位置形成有粘结剂14。

其中，有机封装层132和无机封装层131层叠设置，在有机封装层132涂覆完成后，无机封装层131沉积之前，需要将粘结剂14涂覆至有机封装层132与挡墙12的交接位置，用来粘结有机封装层132和挡墙12，避免有机封装层132涂覆过程中与挡墙12形成的断差的影响。

本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过在至少一层有机封装层与挡墙的交接位置设置粘结剂，填补了有机封装层和挡墙之间的断差，保证断差处有机封装层和挡墙上表面的平整，并且利用粘结剂的高粘结力实现了有机封装层与挡墙在交接面的粘结，使有机封装层与挡墙交接位置处紧密连接，避免了因有机封装层与挡墙之间的断差在弯折过程中易扩大而导致封装层中的无机封装层易发生膜层破裂的问题，也增加了显示面板的阻水能力和弯折性能，改善了显示面板的封装效果。

继续参考图1、图2及图6，具体的，在有机封装层与所述挡墙的交接位置形成粘结剂的过程中，还包括：

S331、在有机封装层132与挡墙12的交接位置涂覆粘结剂14。

S332、使粘结剂14填充于有机封装层132和挡墙12之间的区域。

其中，在涂覆粘结剂的过程中，粘结剂14可能不能有效地填满有机封装层132和挡墙12的断差处，或者不能进入有机封装层132和挡墙12接触界面中，可以保证粘结剂14有效填充于有机封装层132和挡墙12之间的区域，从而保证有机封装层132和挡墙12的有效粘结。此外，为防止粘结剂14快速固化，可以将向粘结剂14施加压力的过程置于设定的温度环境中，以设定的压力对粘结剂14进行作用。

S333、固化粘结剂。

粘结剂在涂覆过程中为液态，便于填充至有机封装层132和挡墙12之间，在填充完毕后需将粘结剂固化，实现粘结。以环氧树脂粘结剂为例，环氧树脂为热塑性树脂，使用过程中通过加热进行软化，然后需在其中加入适量固化剂，常用的固化剂为胺类化合物，如乙二胺、二乙烯三胶、间苯二胶等，在环氧树脂粘结剂填充完毕后，通过冷却进行粘结剂固化实现粘结。

同样地，为了保证显示面板的封装效果，使水汽透过率等参数符合封装要求，可以改善薄膜封装层的结构。

图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法流程图，参考图4和图8，具体的，该制备方法包括：

S400、提供一基板，该基板包括显示区和非显示区；

S410、在显示区形成发光元件阵列；

S420、在非显示区形成至少一个挡墙，挡墙围绕显示区；

S430、在基板11上依次形成第一无机封装层1311；

其中，无机封装材料可选用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和氧化铝等，无机封装层通过离子体化学气相沉积、原子层沉积和磁控溅射等工艺形成。S431、在第一无机封装层1311上形成第一有机封装层1321；

其中，有机封装材料可选用亚克力系、环氧树脂和有机硅系等，有机封装层通过涂覆工艺包括喷墨打印、丝网印刷、旋涂和流延成膜等形成。

S432、在第一有机封装层1321与挡墙12之间形成粘结剂14；

S433、在第一有机封装层1321上形成第二无机封装层1312。

需要说明的是，该制备方法制备的显示面板如图4所示，其中薄膜封装层结构包括第一无机封装层1311、第一有机封装层1321及第二无机封装层1312。

图9是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法流程图，参考图5和图9，具体的，该显示面板的制备方法包括：

S500、提供一基板，该基板包括显示区和非显示区；

S510、在显示区形成发光元件阵列；

S520、在非显示区形成至少一个挡墙，挡墙围绕显示区；S530、在基板11上依次形成第一无机封装层1311、第一有机封装层1321、第二无机封装层1312、第二有机封装层1322和第三无机封装层1313；

S531、在形成第一有机封装层1311之后并在形成第二无机封装层1312之前，在第一有机封装层1321与挡墙12之间形成粘结剂14；和/或在形成第二有机封装层1322之后并在形成第三无机封装层1313之前，在第二有机封装层1322与挡墙12之间形成粘结剂14。

该制备方法制备的显示面板如图5所示，其中薄膜封装层13结构包括第一无机封装层1311、第一有机封装层1321、第二无机封装层1312、第二有机封装层1322及第三无机封装层1313。

本发明实施例还提供了一种显示装置，图10是本发明实施例提供的显示装置的结构示意图，参考图10，该显示装置包括本发明实施例提供的任一所述的显示面板600。

本发明实施例提供的显示装置，通过在至少一层有机封装层与挡墙的交接位置设置粘结剂，填补了有机封装层和挡墙之间的断差，保证断差处有机封装层和挡墙上表面的平整，并且利用粘结剂的高粘结力实现了有机封装层与挡墙在交接面的粘结，使有机封装层与挡墙交接位置处紧密连接，避免了因有机封装层与挡墙之间的断差在弯折过程中易扩大而导致封装层中的无机封装层易发生膜层破裂的问题，也增加了显示面板的阻水能力和弯折性能，改善了显示面板的封装效果，提高了显示装置的性能和寿命。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括显示区和非显示区，所述显示区设置有发光元件阵列，所述非显示区包括至少一个挡墙，所述挡墙围绕所述显示区设置；

薄膜封装层，用于封装所述发光元件，所述薄膜封装层包括至少一层无机封装层和至少一层有机封装层，所述无机封装层与所述有机封装层交替层叠设置；所述有机封装层位于所述挡墙靠近所述显示区的一侧，受所述挡墙阻挡，至少一层所述有机封装层与所述挡墙的交接位置设置有粘结剂。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层依次包括第一无机封装层、第一有机封装层和第二无机封装层；

所述第一有机封装层与所述挡墙之间填充有所述粘结剂。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层依次包括第一无机封装层、第一有机封装层、第二无机封装层、第二有机封装层和第三无机封装层；

所述第一有机封装层和所述第二有机封装层中的至少一个与所述挡墙之间填充有所述粘结剂。

4.根据权利要求1-3任一所述的显示面板，其特征在于，所述粘结剂包括环氧树脂和硅酸盐类粘结剂。

5.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板包括显示区和非显示区；

在所述显示区形成发光元件阵列；

在所述非显示区形成至少一个挡墙，所述挡墙围绕所述显示区；

在所述基板上形成薄膜封装层，其中，所述薄膜封装层用于封装所述显示区的所述发光元件，所述薄膜封装层包括至少一层无机封装层和至少一层有机封装层，所述无机封装层与所述有机封装层交替层叠设置，所述有机封装层位于所述挡墙靠近所述显示区的一侧，受所述挡墙阻挡，至少一层所述有机封装层与所述挡墙的交接位置形成有粘结剂。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在所述有机封装层与所述挡墙的交接位置形成粘结剂，包括：

在所述有机封装层与所述挡墙的交接位置涂覆粘结剂；

使所述粘结剂填充于所述有机封装层和所述挡墙之间的区域；

固化所述粘结剂。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述在基板上形成薄膜封装层，包括：

在所述基板上依次形成第一无机封装层；

在所述第一无机封装层上形成第一有机封装层；

在所述第一有机封装层与所述挡墙之间形成所述粘结剂；

在所述第一有机封装层上形成第二无机封装层。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述在基板上形成薄膜封装层包括：

在所述基板上依次形成第一无机封装层、第一有机封装层、第二无机封装层、第二有机封装层和第三无机封装层；

在形成所述第一有机封装层之后并在形成所述第二无机封装层之前，在所述第一有机封装层与所述挡墙之间形成所述粘结剂；和/或在形成所述第二有机封装层之后并在形成所述第三无机封装层之前，在所述第二有机封装层与所述挡墙之间形成所述粘结剂。

9.根据权利要求5-8任一所述的制备方法，其特征在于，所述粘结剂包括环氧树脂和硅酸盐类粘结剂。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-4任一所述的显示面板。