CN110379806A - 一种双向esd二极管及其制作方法 - Google Patents

一种双向esd二极管及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种双向ESD二极管及其制作方法，属于电子器件技术领域，其中：包括若干整流芯片A和若干整流芯片B，相邻整流芯片A阴阳极间相互叠加固定连接，相邻整流芯片B阴阳极间相互叠加固定连接且与整流芯片A叠加方向相反，最后一个整流芯片A阴极与最后一个整流芯片B阳极经导线连接，第一个整流芯片A阳极与第一个整流芯片B阴极经导线连接；其制作方法包括：连接、固定、封装；多个相邻的整流芯片A芯片相互叠加，同时与整流芯片A相互叠加反向的多个整流芯片B芯片相互叠加，根据反向击穿电压的需要，利用整流芯片本身的正向压降，制作成具备双向保护功能的ESD二极管，获得低反向击穿电压、低电容且结构紧凑的二极管。

Description

一种双向ESD二极管及其制作方法
技术领域
本发明属于电子器件技术领域，涉及一种双向ESD二极管及其制作方法。
背景技术
电子器件被广泛应用于电力设备中，随着未来人工智能和物联网不断的快速发展，电子元器件将会被更多的使用；在高频信号电路中路常常需要使用到反向击穿电压为6V以下且结电容在几个皮法的二极管，目前为获得此类二极管芯片的制作方式为：采用常规的TVS二极管与一个低结电容二极管串联的方式制作获得，但此结构很难具备反向击穿6V以下的低结电容特性。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种双向ESD二极管。
同时，本发明还提供了一种双向ESD二极管的制作方法。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种双向ESD二极管，其中：包括若干整流芯片A和若干整流芯片B，相邻整流芯片A阴阳极间相互叠加固定连接，相邻整流芯片B阴阳极间相互叠加固定连接且与整流芯片A叠加方向相反，最后一个整流芯片A阴极与最后一个整流芯片B阳极经导线连接，第一个整流芯片A阳极与第一个整流芯片B阴极经导线连接。
还包括电极片A、电极片B、极板A、极板B，电极片A和电极片B一端安装于极板A上，电极片A、电极片B另一端经导线分别连接最后一个整流芯片A阴极和最后一个整流芯片B阳极，第一个整流芯片A阳极和第一个整流芯片B阴极均固定连接在极板B上。
所述极板A下部固定连接有引脚B，所述极板B下部固定连接有引脚A。
还包括底座和盖板，引脚A和引脚B分别间隔嵌合在中空底座的底部通孔内，底座开口边嵌合固定安装有盖板。
所述底座和盖板均采用金属陶瓷制成。
所述若干叠加的整流芯片A、若干叠加的整流芯片B、电极片A、电极片B彼此间隙间设有绝缘层。
所述若干整流芯片A和若干整流芯片B两排间反向平行并垂直固定安装于极板B上。
一种双向ESD二极管的制作方法，具体如下：
步骤一、连接：相邻的整流芯片A阴阳间极相互叠加固定连接；相邻整流芯片B阴阳间极相互叠加固定连接，并与整流芯片A的叠加反向放置；
步骤二、固定：使用导线将第一个整流芯片A阳极与第一个整流芯片B阴极固定安装在极板B上部，极板B下部固定安装引脚A；最后一个整流芯片A阴极与最后一个整流芯片B阳极经导线分别连接在电极片A、电极片B上，极板A上部电极片A、电极片B底部，极板A下部分别安装引脚B；
步骤三、封装：底座底部的通孔内分别间隔嵌合引脚A和引脚B，底座开口嵌合固定安装盖板，整流芯片A、整流芯片B、电极片A、电极片B彼此间的隙间填充绝缘层。
本发明的有益效果在于：多个相邻的整流芯片A芯片相互叠加，同时与整流芯片A相互叠加反向的多个整流芯片B芯片相互叠加，根据反向击穿电压的需要，利用整流芯片本身的正向压降，制作成具备双向保护功能的低结电容且结构紧凑的ESD二极管。
附图说明
图1是本发明的俯视半剖结构示意图；
图2是本发明的主视半剖结构示意图；
图3是本发明的左视半剖结构示意图；
图4是本发明的右视半剖结构示意图；
图5是本发明的电路连接示意图。
图中：1-整流芯片A；2-整流芯片B；3-电极片A；4-电极片B；5-极板A；6-极板B；7-底座；8-绝缘层；9-引脚A；10-盖板；11-引脚B。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1-5，一种双向ESD二极管，其中：包括若干整流芯片A1和若干整流芯片B2，相邻整流芯片A1阴阳极间相互叠加焊接固定连接，相邻整流芯片B2阴阳极间相互叠加焊接固定连接且与整流芯片A1叠加方向相反，最后一个整流芯片A1阴极与最后一个整流芯片B2阳极经焊接的导线连接，第一个整流芯片A1阳极与第一个整流芯片B2阴极经焊接的导线连接。
工作原理：如图1-5，当需要在连接最后一个整流芯片A1阴极与最后一个整流芯片B2阳极导线和在连接第一个整流芯片A1阳极与第一个整流芯片B2阴极的导线导通2.8V电压时，将正向压降为0.7V长宽1.2㎜×1.2㎜电容值为10pF的整流芯片作为整流芯片A1和整流芯片B2，按照上述进行组装，使得两端连接的导线间的总电容值在5pF的电容状态，多个相邻的整流芯片A1以及多个相邻的整流芯片B2相互叠加，使得整体结构紧凑。
一种双向ESD二极管，还包括电极片A3、电极片B4、极板A5、极板B6，电极片A3和电极片B4一端焊接固定安装于极板A5上，电极片A3、电极片B4另一端经焊接导线分别连接最后一个整流芯片A1阴极和最后一个整流芯片B2阳极；使得电极片A3和电极片B4与极板A5形成便于收放的整体；第一个整流芯片A1阳极和第一个整流芯片B2阴极均固定焊接连接在极板B6上形成便于收放的整体，如图1-5。
所述极板A5下部焊接固定连接有引脚B11，所述极板B6下部焊接固定连接有引脚A9，通过引脚A9和引脚B11快速贴装在集成电板上或方便快速与外界引脚固定连接，如图1-5。
一种双向ESD二极管，还包括底座7和盖板10，引脚A9和引脚B11分别间隔嵌合在中空底座7的底部通孔内，底座7开口边嵌合胶装固定安装有盖板10，形成密闭的整体，使得内部获得更加安全的环境，如图1-4。
所述底座7和盖板10均采用金属陶瓷制成，使得设备与外界电场隔离，提高设备的寿命，如图1-4。
所述若干叠加的整流芯片A1、若干叠加的整流芯片B2、电极片A3、电极片B4彼此间隙间设有绝缘层8，提高设备内部构件之间的电性干扰，提高设备工作性能，如图1-4。
所述若干整流芯片A1和若干整流芯片B2两排间反向平行并垂直焊接固定安装于极板B6上，提高底座7和盖板10构成密闭的内部空间利用率，使得设备更加紧凑，如图1-4。
上述的双向ESD二极管中，其具体的制作方法如下：
步骤一、连接：相邻的整流芯片A1阴阳间极相互焊接叠加固定连接；相邻整流芯片B2阴阳间极相互焊接叠加固定连接，并与整流芯片A1的叠加反向放置；
步骤二、固定：使用导线将第一个整流芯片A1阳极与第一个整流芯片B2阴极焊接固定安装在极板B6上部，极板B6下部焊接固定安装引脚A9；最后一个整流芯片A1阴极与最后一个整流芯片B2阳极经焊接导线分别连接在电极片A3、电极片B4上，极板A5上部电极片A3、电极片B4底部，极板A5下部分别焊接安装引脚B11；
步骤三、封装：底座7底部的通孔内分别间隔嵌合引脚A9和引脚B11，并使用电胶密封，底座7开口嵌合固定安装盖板10，并使用电胶密封，整流芯片A1、整流芯片B2、电极片A3、电极片B4彼此间的隙间填充绝缘层。

Claims (8)

1.一种双向ESD二极管，其特征在于：包括若干整流芯片A(1)和若干整流芯片B(2)，相邻整流芯片A(1)阴阳极间相互叠加固定连接，相邻整流芯片B(2)阴阳极间相互叠加固定连接且与整流芯片A(1)叠加方向相反，最后一个整流芯片A(1)阴极与最后一个整流芯片B(2)阳极经导线连接，第一个整流芯片A(1)阳极与第一个整流芯片B(2)阴极经导线连接。
2.如权利要求1所述的双向ESD二极管，其特征在于：还包括电极片A(3)、电极片B(4)、极板A(5)、极板B(6)，电极片A(3)和电极片B(4)一端安装于极板A(5)上，电极片A(3)、电极片B(4)另一端经导线分别连接最后一个整流芯片A(1)阴极和最后一个整流芯片B(2)阳极，第一个整流芯片A(1)阳极和第一个整流芯片B(2)阴极均固定连接在极板B(6)上。
3.如权利要求2所述的双向ESD二极管，其特征在于：所述极板A(5)下部固定连接有引脚B(11)，所述极板B(6)下部固定连接有引脚A(9)。
4.如权利要求1所述的双向ESD二极管，其特征在于：还包括底座(7)和盖板(10)，引脚A(9)和引脚B(11)分别间隔嵌合在中空底座(7)的底部通孔内，底座(7)开口边嵌合固定安装有盖板(10)。
5.如权利要求4所述的双向ESD二极管，其特征在于：所述底座(7)和盖板(10)均采用金属陶瓷制成。
6.如权利要求1所述的双向ESD二极管，其特征在于：所述若干叠加的整流芯片A(1)、若干叠加的整流芯片B(2)、电极片A(3)、电极片B(4)彼此间隙间设有绝缘层(8)。
7.如权利要求1所述的双向ESD二极管，其特征在于：所述若干整流芯片A(1)和若干整流芯片B(2)两排间反向平行并垂直固定安装于极板B(6)上。
8.如权利要求1所述的一种双向ESD二极管的制作方法，具体如下：
步骤一、连接：相邻的整流芯片A(1)阴阳间极相互叠加固定连接；相邻整流芯片B(2)阴阳间极相互叠加固定连接，并与整流芯片A(1)的叠加反向放置；
步骤二、固定：使用导线将第一个整流芯片A(1)阳极与第一个整流芯片B(2)阴极固定安装在极板B(6)上部，极板B(6)下部固定安装引脚A(9)；最后一个整流芯片A(1)阴极与最后一个整流芯片B(2)阳极经导线分别连接在电极片A(3)、电极片B(4)上，极板A(5)上部电极片A(3)、电极片B(4)底部，极板A(5)下部分别安装引脚B(11)；
步骤三、封装：底座(7)底部的通孔内分别间隔嵌合引脚A(9)和引脚B(11)，底座(7)开口嵌合固定安装盖板(10)，整流芯片A(1)、整流芯片B(2)、电极片A(3)、电极片B(4)彼此间的隙间填充绝缘层。
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