CN110372820B - 封装组合物、封装材料及显示面板 - Google Patents

封装组合物、封装材料及显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN110372820B
CN110372820B CN201910682824.4A CN201910682824A CN110372820B CN 110372820 B CN110372820 B CN 110372820B CN 201910682824 A CN201910682824 A CN 201910682824A CN 110372820 B CN110372820 B CN 110372820B
Authority
CN
China
Prior art keywords
group
host
acrylate
guest
acrylate monomer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910682824.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110372820A (zh
Inventor
曹方义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yungu Guan Technology Co Ltd
Original Assignee
Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yungu Guan Technology Co Ltd filed Critical Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority to CN201910682824.4A priority Critical patent/CN110372820B/zh
Publication of CN110372820A publication Critical patent/CN110372820A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110372820B publication Critical patent/CN110372820B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F251/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polysaccharides or derivatives thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

本发明涉及一种封装组合物、封装材料及显示面板，所述封装组合物包括第一丙烯酸酯类单体、第二丙烯酸酯类单体及聚合引发剂；其中，所述第一丙烯酸酯类单体具有至少一个客体基团，所述第二丙烯酸酯类单体具有至少一个主体基团；所述客体基团为金刚烷基团，所述主体基团为能够与所述金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。

Description

封装组合物、封装材料及显示面板
技术领域
本发明涉及有机电致发光器件封装技术领域，特别是涉及一种封装组合物、封装材料及显示面板。
背景技术
近年来，随着智能终端设备和可穿戴设备的技术发展，对于显示的需求越来越多样化。诸如OLED(Orgnic Light-Emitting Diode，OLED)有机发光二极管显示器具有自发光性能，相比液晶显示屏省去了较为耗能的背光模组，因此具有更节能的优点。OLED器件放置在空气中极易受到外界水氧气体的侵入，导致OLED器件性能受到影响，因此OLED器件完成后需要进行封装工艺。
目前业界采用最多的是薄膜封装(Thin-Film Encapsulation，TFE)。薄膜封装是适用于窄边框和柔性OLED(Orgnic Light-Emitting Diode，有机发光二极管) 面板的封装技术，典型的薄膜封装结构由无机封装薄膜和有机封装薄膜交叠重复组成，其中无机封装薄膜提供阻隔性能，有机封装薄膜提供韧性。现有的有机封装薄膜主要存在的问题为有机层材料光透过率普遍较低，因此如何提高封装材料的光透过率是亟待解决的问题。
发明内容
基于此，有必要针对封装材料光透过率低的问题，提供一种封装组合物、封装材料及显示面板。
本发明提供一种封装组合物，包括第一丙烯酸酯类单体、第二丙烯酸酯类单体及聚合引发剂；
其中，所述第一丙烯酸酯类单体具有至少一个客体基团，所述第二丙烯酸酯类单体具有至少一个主体基团；所述客体基团为金刚烷基团，所述主体基团为能够与所述金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。
在其中一个实施例中，所述主体基团为分子量在900至1200的具有空腔的大环基团。
在其中一个实施例中，所述空腔的体积为0.1nm3至0.3nm3。
在其中一个实施例中，所述主体基团为环糊精或葫芦脲；
优选地，所述主体基团为β-环糊精或葫芦[7]脲。
在其中一个实施例中，所述第一丙烯酸酯类单体具有一个客体基团Y，其结构如通式(1-a)所示：
Figure BDA0002145364260000021
其中，R1为氢原子或甲基，R2为碳原子数为1～20的取代或未取代烷基，Y 为金刚烷基团。
在其中一个实施例中，所述第一丙烯酸酯类单体具有两个客体基团Y，其结构如通式(2-a)所示：
Figure BDA0002145364260000022
其中，R3、R7独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R4、R5独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R6为碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R8为氢原子或甲基，Y为金刚烷基团。
在其中一个实施例中，所述第二丙烯酸酯类单体具有一个主体基团Z，其结构如通式(1-b)所示：
Figure BDA0002145364260000031
其中，R1’为氢原子或甲基，R2’选自碳原子数为1～20的取代或未取代烷基，Z为能够与所述金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。
在其中一个实施例中，所述第二丙烯酸酯类单体具有两个主体基团Z，其结构如通式(2-b)所示：
Figure BDA0002145364260000032
其中，R3’、R7’独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R4’、 R5’独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R6’独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R8’为氢原子或甲基，Z为能够与所述金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。
在其中一个实施例中，在所述封装组合物中，所述第一丙烯酸酯类单体和所述第二丙烯酸酯类单体两者的总质量含量为1％至5％。
在其中一个实施例中，所述金刚烷基团和所述主体基团的摩尔比为1:1至 1:2。
在其中一个实施例中，还包括第三丙烯酸酯类单体，所述第三丙烯酸酯类单体为不含有所述主体基团及所述客体基团的丙烯酸酯。
在其中一个实施例中，还包括化学交联剂，所述化学交联剂选自三(甲基) 丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸甘油酯、三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯、N，N-亚甲基双丙烯酰胺、二丙烯酸-1，4-丁二醇酯以及二甲基丙烯酸乙二醇酯中的一种或多种。
在其中一个实施例中，所述封装组合物包括以下质量百分比的组分：
Figure BDA0002145364260000041
本发明进一步提高一种封装材料，所述封装材料由所述的封装组合物固化而成；或者
所述封装材料包含通过主体基团Z及客体基团Y的相互作用交联而成的交联聚合物；其中，交联聚合物包含通式(Ⅰ)和(Ⅲ)所示的重复结构单元中的至少一种，及通式(Ⅱ)和(Ⅳ)所示的重复结构单元中的至少一种：
Figure BDA0002145364260000042
式(Ⅰ)中，R1为氢原子或甲基，R2选自碳原子数为1～20的取代或未取代烷基，Y为金刚烷基团；
Figure BDA0002145364260000051
式(Ⅱ)中，R1’为氢原子或甲基，R2’选自碳原子数为1～20的取代或未取代烷基，Z为能够与所述金刚烷基团产生主客体作用的原子基团；
Figure BDA0002145364260000052
式(Ⅲ)中，R3、R7独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R4、 R5独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R6独立地选自碳原子数为 1～10的取代或未取代烷基，R8为氢原子或甲基，Y为金刚烷基团。
Figure BDA0002145364260000061
式(Ⅳ)中，R3’、R7’独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基， R4’、R5’独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R6’独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R8’为氢原子或甲基，Z为能够与所述金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。
本发明进一步提供一种显示面板，包括：
基板；
发光元件，设置于所述基板上；
封装结构，覆盖所述发光元件，所述封装结构含有所述的封装材料。
本发明提供的封装组合物，将金刚烷基团以及与金刚烷基团产生主客体作用的主体基团引入丙烯酸酯聚合物体系中，由于主体基团和金刚烷基团之间的主客体相互作用，金刚烷基团作为客体基团，与主体基团之间进行结合，作为交联点将聚合物分子链进行交联，使得所述封装组合物形成的聚合物体系中分子链之间的空间位阻急剧增大，空间位阻的增大可阻止聚合物分子链间紧密堆砌，使得聚合物分子体系体积收缩率减小，这种急剧增大的空间位阻效应可极大的提高聚合物的透光率。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种封装组合物，包括第一丙烯酸酯类单体、第二丙烯酸酯类单体及聚合引发剂。
其中，第一丙烯酸酯类单体具有至少一个客体基团。第二丙烯酸酯类单体具有至少一个主体基团。其中，客体基团为金刚烷基团，主体基团为能够与金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。
分子自组装是分子在弱相互作用力(范德华力、氢键、疏水相互作用、经典相互作用、电荷转移等)的诱导下自发地形成具有规则结构体系的过程。主客体相互作用是自组装过程的主要驱动力。主体基团和客体基团可以通过主客体相互作用形成弱相互作用力而结合。本发明实施例中，金刚烷基团作为客体基团，与主体基团之间进行结合，主体基团为具有空腔的超分子大环基团，金刚烷基团被包合在主体基团的空腔中形成一种包合结构，这种包合结构具有大的刚性和体积，增加了封装组合物形成的聚合物体系中分子间的空间位阻，使得聚合物分子链间堆砌不紧密，体积收缩率减小，聚合物透光率增加。
本发明中客体基团为金刚烷基团，金刚烷基团的结构如式(A)所示，可看作是由四个等同的六元环组成的立体空间构型，具有刚性和较大的三维尺寸。
Figure BDA0002145364260000071
主体基团的分子量和空腔体积使得主体基团具有合适的尺寸能够与金刚烷基团形成主客体相互作用并且增大聚合物分子间的空间位阻，在一实施例中，主体基团的分子量为900至1200，主体基团的空腔体积为0.1nm3至0.3nm3。
在一实施例中，主体基团为环糊精或葫芦脲，环糊精、葫芦脲均与金刚烷具有很好的主客体识别作用。在一优选实施例中，主体基团为β-环糊精或葫芦[7]脲，β-环糊精的分子量为1134，空腔体积为0.262nm3，葫芦脲的分子量为 996.82，空腔体积为0.279nm3。
在一实施例中，金刚烷基团和主体基团的摩尔比为1:1至1:2。该比例范围，更有利于主客体作用，保证金刚烷基团能够与主体基团完全作用，避免过多金刚烷基团或主体基团剩余，且金刚烷基团和主体基团能够更好的协同增大封装组合物聚合体系的空间位阻。
在一实施例中，第一丙烯酸酯类单体具有一个客体基团Y，其结构如通式 (1-a)所示：
Figure BDA0002145364260000081
其中，R1为氢原子或碳原子数为1～4的取代或未取代烷基，R2选自碳原子数为1～20的取代或未取代烷基，Y为金刚烷基团。
在另一实施例中，第一丙烯酸酯类单体具有两个客体基团Y，其结构如通式(2-a)所示：
Figure BDA0002145364260000082
其中，R3、R7独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R4、R5独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R6独立地选自碳原子数为 1～10的取代或未取代烷基，R8为氢原子或甲基，Y为金刚烷基团。
在一实施例中，第二丙烯酸酯类单体具有一个主体基团Z，其结构如通式(1-b)所示：
Figure BDA0002145364260000091
其中，R1’为氢原子或甲基，R2’选自碳原子数为1～20的取代或未取代烷基，Z能够与金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。
在另一实施例中，第二丙烯酸酯类单体具有两个主体基团Z，其结构如通式 (2-b)所示：
Figure BDA0002145364260000092
其中，R3’、R7’独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R4’、 R5’独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R6’独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R8’为氢原子或甲基，Z为能够与金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。
为了提高封装组合物进行交联聚合时的流平性能，本发明封装组合物还包括第三丙烯酸酯类单体，第三丙烯酸酯类单体为不含有主体基团及客体基团的丙烯酸酯，第三丙烯酸酯类单体可以为任意的公知的丙烯酸酯单体，具体实例可列举如下：
(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、 (甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、以及 (甲基)丙烯酸苯基苯氯基乙酯。
本发明封装组合物还包括化学交联剂，该化学交联剂包括三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸甘油酯、三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯、N， N-亚甲基双丙烯酰胺、二丙烯酸-1，4-丁二醇酯及二甲基丙烯酸乙二醇酯中的一种或多种，优选为，二甲基丙烯酸乙二醇酯和/或三羟甲基丙烷三丙烯酸脂。
本发明封装组合物中，第一丙烯酸酯类单体和第二丙烯酸酯类单体总的质量百分比为1％至5％。第一丙烯酸酯类单体和第二丙烯酸酯类单体在封装组合物中的占比在1％至5％，可有效增大封装组合物聚合体系的空间位阻，同时不影响封装组合物作为封装材料的其他性能。
为了得到光透过率高且综合性能优异的封装材料，发明人通过大量实验得到各组分的优化配比。在一实施例中，上述的封装组合物包括以下质量百分比的组分：
Figure BDA0002145364260000101
作为本发明实施例中使用的聚合引发剂，可以为苯乙酮类或磷类引发剂，优选为二苯基(2.4.6.-三甲基苯甲酰)氧化膦。
在另一实施例中，上述封装组合物包括以下质量百分比的组分：
Figure BDA0002145364260000102
本发明实施例还提供一种封装材料，该封装材料由上述的封装组合物固化而成；或者
该封装材料包含通过主体基团及客体基团的相互作用交联而成的交联聚合物，其中，交联聚合物包含通式(Ⅰ)和(Ⅲ)所示的重复结构单元中的至少一种，及通式(Ⅱ)和(Ⅳ)所示的重复结构单元中的至少一种：
Figure BDA0002145364260000111
其中，R1为氢原子或甲基，R2选自碳原子数为1～20的烷基或取代烷基，Y 为金刚烷基团；
Figure BDA0002145364260000112
其中，R1’为氢原子或甲基，R2’选自碳原子数为1～20的烷基或取代烷基， Z为能够与金刚烷基团产生主客体作用的原子基团；
Figure BDA0002145364260000121
式(Ⅲ)中，R3、R7独立地选自碳原子数为1～10的烷基或取代烷基，R4、 R5独立地选自碳原子数为1～10的烷基或取代烷基，R6独立地选自碳原子数为 1～10的烷基或取代烷基，R8为氢原子或甲基，Y为金刚烷基团。
Figure BDA0002145364260000122
式(Ⅳ)中，R3’、R7’独立地选自碳原子数为1～10的烷基或取代烷基， R4’、R5’独立地选自碳原子数为1～10的烷基或取代烷基，R6’独立地选自碳原子数为1～10的烷基或取代烷基，R8’为氢原子或甲基，Z为能够与金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。
封装材料包含的交联聚合物在侧链具有基于式(Ⅰ)所示的重复结构单元和/或式(Ⅲ)的客体基团、且在侧链具有基于式(Ⅱ)和/或式(Ⅳ)所示的重复结构单元的主体基团，通过主体-客体作用可成为交联点交联聚合。
为了保持封装材料的流平性能，交联聚合物还包含除式(Ⅰ)和通式(Ⅱ) 所示的重复结构单元以外的下式(Ⅴ)所示的重复结构单元，
Figure BDA0002145364260000131
其中，X为任意的公知的丙烯酸酯类单体可连接的基团，优选碳原子数为 1～20的烷基或取代烷基，R0为氢原子或甲基。
封装材料中交联聚合物可以包含式(Ⅰ)、式(Ⅱ)、式(Ⅲ)、式(Ⅳ)、式(Ⅴ)表示的重复结构单元，各重复结构单元可以规则地进行排列，或者也可以随机排列。
在一实施例中，封装材料中交联聚合物包含由式(Ⅰ)、式(Ⅱ)、式(Ⅴ) 所示的重复结构单元随机配列的聚合物结构，如式(3-1)或式(3-2)所示：
Figure BDA0002145364260000132
Figure BDA0002145364260000141
式(3-1)或式(3-2)中，-r-表示各重复结构单元随机配列，金刚烷基团Y 与主体基团Z产生主客体相互作用，作为交联点将两条聚合分子链进行交联形成交联结构。
金刚烷基团和主体基团均为体积较大的基团，尤其是主体基团，分子量在 900以上，且具有足够大的体积的空腔，可以包结金刚烷基团，而金刚烷基团则为具有刚性的三维结构，与主体基团通过主客体作用进行包结，增大了主体基团的空腔体积和刚性，金刚烷基团和主体基团的相互作用使得封装组合物聚合物体系空间位阻得到了很大程度的增大，这种大位阻的刚性结构在聚合物交联网络中起到很好的支撑作用，大大降低了聚合物分子链间的堆积密度，制备得到的封装材料的光透过率可达98％以上。
在一实施例中，封装材料中交联聚合物包含由式(Ⅱ)、式(Ⅲ)、式(Ⅴ) 所示的重复结构单元随机配列的聚合物结构，如式(4-1)所示：
Figure BDA0002145364260000151
在一实施例中，封装材料中交联聚合物包含由式(Ⅰ)、式(Ⅳ)、式(Ⅴ) 所示的重复结构单元随机配列的聚合物结构，如式(4-2)所示：
Figure BDA0002145364260000152
式(4-1)或式(4-2)中，-r-表示各重复结构单元随机配列，金刚烷基团Y 与主体基团Z产生主客体相互作用，作为交联点将一条聚合分子链分别与另外两条聚合物分子链进行交联形成交联结构，一条聚合分子链分别与另外两条聚合物分子链交联的方式，提升了分子链之间的交错结合，通过这种聚合方式使得聚合体系中空间位阻进一步增大。
除上述成分以外，本发明的封装组合物还可以根据不同情况加入其他助剂，例如热稳定剂、抗氧化剂、增塑剂、阻聚剂、光稳定剂、消泡剂等。其他助剂的质量百分比为0.000001％至0.1％。本发明封装组合物中，卤素的含量小于 300ppm。
本发明实施例还提供了一种显示面板，包括基板、发光元件及封装结构。
其中，发光元件，设置与基板上；
封装结构，覆盖发光元件以用于封装发光元件，该封装结构含有上述封装材料。
在一些示例中，封装结构包括至少两层无机封装层及设于相邻两层无机封装层之间的有机封装层，有机封装层的材质为上述封装材料。
该有机封装层中金刚烷基团和主体基团之间的主客体作用学结合力形成的交联点能够自非常温和的条件下反复可逆进行，于是在材料遭遇老化等损伤时，体系中的主体基团-金刚烷交联点(即Z-Y交联点)虽然被破坏拉开，但损伤断面处游离的主体基团与金刚烷基团在会倾向于再次结合，重新生产交联点，完成自修复。因此，本发明的封装组合物作为封装材料制备的显示面板抗弯折性能更好，寿命更长。
在一些示例中，封装结构的制备方法包括：
S100，通过化学气相沉积法在基板上形成含硅无机层；
S200，将上述封装组合物固化沉积在含硅无机层上形成有机聚合物薄膜层；
S300，在上述有机聚合物薄膜层再沉积一层含硅无机层。
步骤S200中，封装组合物优选在波长为390nm紫外光辐射下进行固化，封装组合物沉积的方式可以为喷墨打印方式、辊涂方式、旋涂方式、口模式涂布方式、蒸镀方式。本发明实施例中，优选为喷墨打印方式。
以下为具体实施例。
实施例1
一种封装组合物，包括以下物质：
(甲基)丙烯酸癸酯、1-金刚烷丙烯酸酯(cas号：121601-93-2)、丙烯酸酯基环糊精(cas号：1422393-66-5)、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二苯基(2.4.6.- 三甲基苯甲酰)氧化膦、1,3,5,-三(3-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸酯，质量分数占比分别为：22％，0.1％，1.5％，72.825％，3.5％，0.075％。
实施例2
一种封装组合物，包括以下物质：
(甲基)丙烯酸癸酯、1-金刚烷丙烯酸酯(cas号：121601-93-2)、丙烯酸酯基环糊精(cas号：1422393-66-5)、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二苯基(2.4.6.- 三甲基苯甲酰)氧化膦、1,3,5,-三(3，，-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸酯，质量分数占比分别为：22％，0.3％，2.5％，71.125％，4％，0.075％。
实施例3
一种封装组合物，包括以下物质：
(甲基)丙烯酸癸酯、1-金刚烷丙烯酸酯(cas号：121601-93-2)、丙烯酸酯基环糊精(cas号：1422393-66-5)、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二苯基(2.4.6.- 三甲基苯甲酰)氧化膦、1,3,5,-三(3，，-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸酯，质量分数占比分别为：24％，0.3％，4.5％，67.125％，4％，0.075％。
实施例4
一种封装组合物，包括以下物质：
(甲基)丙烯酸癸酯、1-金刚烷丙烯酸酯(cas号：121601-93-2)、丙烯酸酯基环糊精(cas号：1422393-66-5)、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二苯基(2.4.6.- 三甲基苯甲酰)氧化膦、1,3,5,-三(3，，-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸酯，质量分数占比分别为：24％，0.5％，4.5％，67.925％，3％，0.075％。
实施例5
一种封装组合物，包括以下物质：
(甲基)丙烯酸癸酯、1-金刚烷丙烯酸酯(cas号：121601-93-2)、丙烯酸酯基环糊精(cas号：1422393-66-5)、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二苯基(2.4.6.- 三甲基苯甲酰)氧化膦、1,3,5,-三(3，，-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸酯，质量分数占比分别为：28％，0.5％，4％，64.425％，3％，0.075％。
实施例6
一种封装组合物，包括以下物质：
(甲基)丙烯酸癸酯、双金刚烷基丙烯酸酯(cas号：1043878-83-6)、丙烯酸酯基环糊精(cas号：26915-72-0)、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二苯基(2.4.6.- 三甲基苯甲酰)氧化膦、1,3,5,-三(3，，-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸酯，质量分数占比分别为：22％，1％，4％，68.925％，4％，0.075％，其余为助剂。
对比例1
本对比例的封装组合物与实施例1区别在于没有添加丙烯酸酯基环糊精 (cas号：1422393-66-5)。
对比例2
本对比例的封装组合物与实施例1区别在于没有添加1-金刚烷丙烯酸酯 (cas号：121601-93-2)。
对比例3
本对比例的封装组合物与实施例1区别在于没有添加1-金刚烷丙烯酸酯 (cas号：121601-93-2)、也没有添加丙烯酸酯基环糊精(cas号：1422393-66-5)。
测试例1
将实施例1-6的封装组合物和对比例1-3的封装组合物，采用喷墨打印技术打印到基板(白玻璃)上，在氮气保护下置于390nm波长的紫外光辐射下固化形成厚度为10μm聚合物薄膜，将制备好的带有白玻璃的薄膜取下，并用 Lambda950(PerkinElmer,Inc.)评价薄膜的光透过率(白玻璃作为参比)，以550nm 作为评价点，测试结果如表1所示：
表1
Figure BDA0002145364260000181
Figure BDA0002145364260000191
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种封装组合物，其特征在于，包括第一丙烯酸酯类单体、第二丙烯酸酯类单体及聚合引发剂；
其中，所述第一丙烯酸酯类单体具有至少一个客体基团，所述第二丙烯酸酯类单体具有至少一个主体基团；所述客体基团为金刚烷基团，所述主体基团为能够与所述金刚烷基团产生主客体作用的原子基团；
所述第一丙烯酸酯类单体具有两个客体基团Y，其结构如通式（2-a）所示：
Figure 741401DEST_PATH_IMAGE001
其中，R3、R7独立地选自碳原子数为1~10的取代或未取代烷基，R4、R5独立地选自碳原子数为1~10的取代或未取代烷基，R6为碳原子数为1~10的取代或未取代烷基，R8为氢原子或甲基，Y为金刚烷基团；
所述主体基团为分子量在900至1200的具有空腔的大环基团，所述空腔的体积为0.1nm3至0.3nm3。
2.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述主体基团为环糊精或葫芦脲。
3.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述主体基团为β-环糊精或葫芦[7]脲。
4.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述第二丙烯酸酯类单体具有一个主体基团Z，其结构如通式（1-b）所示：
Figure 626181DEST_PATH_IMAGE002
（1-b）
其中，R1’为氢原子或甲基，R2’选自碳原子数为1~20的取代或未取代烷基，Z为能够与所述金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。
5.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述第二丙烯酸酯类单体具有两个主体基团Z，其结构如通式（2-b）所示：
Figure 689951DEST_PATH_IMAGE003
（2-b）
其中，R3’、R7’独立地选自碳原子数为1~10的取代或未取代烷基，R4’、R5’ 独立地选自碳原子数为1~10的取代或未取代烷基，R6’ 独立地选自碳原子数为1~10的取代或未取代烷基，R8’为氢原子或甲基，Z为能够与所述金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。
6.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，在所述封装组合物中，所述第一丙烯酸酯类单体和所述第二丙烯酸酯类单体两者的总质量含量为1%至5%。
7.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述金刚烷基团和所述主体基团的摩尔比为1:1至1:2。
8.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，还包括化学交联剂，所述化学交联剂选自三（甲基）丙烯酸季戊四醇酯、三（甲基）丙烯酸甘油酯、三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯、N，N-亚甲基双丙烯酰胺、二丙烯酸-1，4-丁二醇酯以及二甲基丙烯酸乙二醇酯中的一种或多种。
9.根据权利要求1至8任一项所述的封装组合物，其特征在于，还包括第三丙烯酸酯类单体，所述第三丙烯酸酯类单体为不含有所述主体基团及所述客体基团的丙烯酸酯。
10.根据权利要求9所述的封装组合物，其特征在于，包括以下质量百分比的组分：
第一丙烯酸酯类单体 0.1%~1%；
第二丙烯酸酯类单体 1.5%~4.9%；
第三丙烯酸酯类单体 1%~30%；
化学交联剂 60%~95%；
聚合引发剂 0.1%~5%。
11.一种封装材料，其特征在于，所述封装材料由权利要求1至10任一项所述的封装组合物固化而成。
12.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板；
发光元件，设置于所述基板上；
封装结构，覆盖所述发光元件，所述封装结构含有权利要求11所述的封装材料。
CN201910682824.4A 2019-07-26 2019-07-26 封装组合物、封装材料及显示面板 Active CN110372820B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910682824.4A CN110372820B (zh) 2019-07-26 2019-07-26 封装组合物、封装材料及显示面板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910682824.4A CN110372820B (zh) 2019-07-26 2019-07-26 封装组合物、封装材料及显示面板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110372820A CN110372820A (zh) 2019-10-25
CN110372820B true CN110372820B (zh) 2022-02-22

Family

ID=68256391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910682824.4A Active CN110372820B (zh) 2019-07-26 2019-07-26 封装组合物、封装材料及显示面板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110372820B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112457714A (zh) * 2020-11-19 2021-03-09 西安思摩威新材料有限公司 一种基于环烷烃的紫外光固化封装油墨及其使用方法和应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104174297A (zh) * 2014-08-13 2014-12-03 浙江大学 一种自修复聚合物分离膜的制备方法
CN104592702A (zh) * 2014-12-26 2015-05-06 四川大学 可自愈合的有机物/无机纳米粒子杂化材料及其制备方法
CN109071730A (zh) * 2016-03-18 2018-12-21 国立大学法人大阪大学 高分子材料及其制造方法、以及聚合性单体组合物
CN109642085A (zh) * 2016-08-23 2019-04-16 大金工业株式会社 高分子材料

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104174297A (zh) * 2014-08-13 2014-12-03 浙江大学 一种自修复聚合物分离膜的制备方法
CN104592702A (zh) * 2014-12-26 2015-05-06 四川大学 可自愈合的有机物/无机纳米粒子杂化材料及其制备方法
CN109071730A (zh) * 2016-03-18 2018-12-21 国立大学法人大阪大学 高分子材料及其制造方法、以及聚合性单体组合物
CN109642085A (zh) * 2016-08-23 2019-04-16 大金工业株式会社 高分子材料

Also Published As

Publication number Publication date
CN110372820A (zh) 2019-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101611001B1 (ko) 봉지용 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치
KR101802574B1 (ko) 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기발광소자 표시장치
EP2562821A1 (en) Optical semiconductor protective material, precursor for same, and method for manufacturing optical semiconductor protective material
KR20140080357A (ko) 봉지용 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치
KR20190010344A (ko) 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기발광소자 표시장치
CN110982346A (zh) 墨水组合物、封装结构及半导体器件
KR20130102017A (ko) 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치
CN110372820B (zh) 封装组合物、封装材料及显示面板
JP2023523377A (ja) 有機発光素子封止用組成物、及びそれを含む有機発光表示装置
CN113185544A (zh) 一种用于封装薄膜的化合物、包含其的油墨组合物及封装结构
KR20180102038A (ko) 광경화 조성물, 이를 포함하는 유기보호층, 및 이를 포함하는 장치
TWI501030B (zh) 光可固化型組成物、包含該組成物之保護層及包含該組成物之封裝裝置
CN114015277A (zh) 一种用于oled封装的油墨组合物及其应用
KR20140141500A (ko) 오픈 구조의 폴리헤드랄 올리고머릭 실세스퀴옥산(poss) 및 이를 포함하는 조성물
CN116096563A (zh) 电子设备封装用组合物、电子设备封装膜形成方法和电子设备封装膜
KR101600658B1 (ko) 스피로비플루오렌계 화합물, 이의 공중합체, 이를 포함하는 광경화 조성물 및 이를 포함하는 봉지화된 장치
KR101499248B1 (ko) 봉지용 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치
KR20170037069A (ko) 점착제 조성물
KR20220134393A (ko) 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기층을 포함하는 유기발광소자 표시장치
KR102541648B1 (ko) 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기층을 포함하는 유기발광소자 표시장치
KR20210086896A (ko) 경화성 조성물, 상기 경화성 조성물의 제조 방법, 상기 경화성 조성물의 경화물, 상기 경화물의 제조 방법 및 상기 경화물을 포함한 장치
KR20170037071A (ko) 점착제 조성물
KR20210082015A (ko) 봉지용 조성물, 이를 포함하는 봉지층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치
WO2024024942A1 (ja) 電子デバイス封止用組成物、電子デバイス封止膜及び電子デバイス封止膜の形成方法
WO2024024841A1 (ja) 電子デバイス封止用組成物、電子デバイス封止膜及び電子デバイス封止膜の形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant