CN110366308A - 线路板制造方法及线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种线路板制造方法及线路板，该线路板制造方法包括：提供基板，并于基板的一侧面上形成第一导电柱；形成第一绝缘层，第一绝缘层覆盖于第一导电柱和基板未设置第一导电柱的位置上；去除第一绝缘层和第一导电柱远离基板的一部分，使第一导电柱的顶端露出于第一绝缘层，形成线路板，露出于第一绝缘层的第一导电柱形成第一焊盘。通过本线路板制造方法形成的线路板和本发明的线路板中，在形成导电柱和绝缘层后，再同时去除绝缘层和导电柱远离基板的一部分，可使整个线路板的表面十分平整。另外，基材表面被绝缘层完全包裹，可提高线路板整体的刚性，减小变形，线路板不易发生翘起。因此，线路板质量较好。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种线路板制造方法及线路板。
背景技术
柔性电路板(FPC)与印刷电路板(PCB)的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，即柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
如图1所示，一种线路板的制造方法，是先在基材91上形成导电层，然后通过蚀刻将导电层蚀刻成电路，然后在导电层上形成油墨层93以起到绝缘和防氧化的作用，并在需要形成焊盘的位置不形成油墨层，使该处导电层露出，再经过铜皮电镀处理后形成焊盘95。然而，通过这种方式形成的线路板，由于油墨平整度较差，以及油墨和露出的导电层(即焊盘)也高低不平，再加之油墨刚性较差，因此导致线路板不平整，且容易产生翘曲，线路板质量较差。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种线路板制造方法及线路板，用于解决线路板不平整、且翘曲，导致线路板质量较差的问题。
一种线路板制造方法，包括：
提供基板，并于所述基板的一侧面上形成第一导电柱；
形成第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖于所述第一导电柱和所述基板未设置所述第一导电柱的位置上；
去除所述第一绝缘层和所述第一导电柱远离所述基板的一部分，使所述第一导电柱的顶端露出于所述第一绝缘层，形成线路板，露出于所述第一绝缘层的所述第一导电柱形成第一焊盘。
在本发明的实施例中，所述线路板制造方法还包括：对所述第一焊盘进行表面处理。
在本发明的实施例中，所述第一导电柱为铜柱，所述第一导电柱的形成方法具体包括：先在所述基材上形成一层铜层，作为种子铜，然后通过化学电镀的方式使种子铜上附着更多的铜，以形成铜柱。
在本发明的实施例中，通过注塑成型方式形成所述第一绝缘层。
在本发明的实施例中，所述第一绝缘层完全包裹所述第一导电柱。
在本发明的实施例中，所述去除第一绝缘层和第一导电柱远离基板的一部分的步骤具体为：对所述第一绝缘层和所述第一导电柱进行研磨，以去除所述第一绝缘层和所述第一导电柱远离所述基板的一部分。
在本发明的实施例中，所述线路板制造方法还包括：
在所述基板的另一相对侧面上形成第二导电柱；
形成第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖于所述第二导电柱和所述基板未设置所述第二导电柱的位置上；
去除所述第二绝缘层和所述第二导电柱远离基板的一部分，使所述第二导电柱的顶端露出于所述第二绝缘层，露出于所述第二绝缘层的所述第二导电柱形成第二焊盘。
本发明还提供一种线路板，包括基材、第一焊盘和第一绝缘层，所述第一焊盘和所述第一绝缘层均设于所述基材的一侧面上，所述第一焊盘嵌设于所述第一绝缘层内，所述第一绝缘层覆盖所述基材一侧面上未设置所述第一焊盘的部分。
在本发明的实施例中，所述第一焊盘和所述第一绝缘层远离所述基材的一侧平齐。
在本发明的实施例中，所述线路板还包括第二焊盘和第二绝缘层，所述第二焊盘和所述第二绝缘层均设于所述基材的相对的另一侧面上，所述第二焊盘嵌设于所述第二绝缘层内，所述第二绝缘层覆盖基材另一侧面上未设置所述第二焊盘的部分。
通过本线路板制造方法形成的线路板和本发明的线路板中，在形成导电柱和绝缘层后，再同时去除绝缘层和导电柱远离基板的一部分，可使整个线路板的表面十分平整，而研磨方式则能更进一步提高线路板表面的平整度。另外，基材表面被绝缘层完全包裹，可提高线路板整体的刚性，减小变形，线路板不易发生翘起。因此，线路板质量较好。
附图说明
图1是一种线路板的剖视结构示意图。
图2是本发明第一实施例的线路板制造方法流程图。
图3是图2所示线路板制造方法流程图中步骤S11时的结构示意图。
图4是图2所示线路板制造方法流程图中步骤S13时的结构示意。
图5是图2所示线路板制造方法流程图中步骤S15时的结构示意图。
图6是本发明第二实施例的线路板制造方法中步骤S11时的结构示意图。
图7是本发明第二实施例的线路板制造方法中步骤S13时的结构示意图。
图8是本发明第二实施例的线路板制造方法中步骤S15时的结构示意图。
图9是本发明第三实施例的线路板的结构示意图。
图10是本发明第四实施例的线路板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地描述。
第一实施例
请参图2，本发明的第一实施例的线路板制造方法包括以下步骤：
S11，请参图3，提供基板11，并于基板11的一侧面上形成导电柱13。本实施例中，基材11上形成有多个导电柱13，导电柱13的形状不限，可以为截面为圆形、方形或三角形等形状的柱体，也可为椎体或不规则形状等任意形状。
本实施例中，导电柱13为铜柱。可以理解，导电柱13也可为其他导电材料形成的导电柱，例如由铁、银、金等金属导电材料，以及导电塑料、导电布等非金属导电材料。当导电柱13为铜柱时，导电柱13的形成方法具体可为：先在基材11上形成一层薄的铜层，作为种子铜，然后通过化学电镀的方式使种子铜上附着更多的铜，以形成铜柱。通过这种方式形成的铜柱，其抗拉强度较好。可以理解，导电柱13还可由其他方式形成，例如，将导电柱13通过卡扣、螺接或者焊接的方式形成在基材11上。
S13，请参图4，形成绝缘层15，绝缘层15覆盖于导电柱13和基板11未设置导电柱13的位置上。
本实施例中，通过注塑成型方式形成绝缘层15。具体地，绝缘层15为塑胶材料形成。本实施例中，绝缘层15完全包裹导电柱13。可以理解，绝缘层15也可仅覆盖导电柱13的一部分，即导电柱13伸出在绝缘层15上方。
S15，请参图5，去除绝缘层15和导电柱13远离基板11的一部分，使导电柱13的顶端露出于绝缘层15，形成线路板。露出于绝缘层15的导电柱13形成焊盘17。
本实施例，对绝缘层15和导电柱13进行研磨，以去除绝缘层15和导电柱13远离基板11的一部分。研磨完毕后，绝缘层15和导电柱13远离基材11的一侧平齐。通过研磨后的线路板，其表面平整度较好。
S17，对焊盘17进行表面处理。
具体地，一般对焊盘17露出于绝缘层15的顶端进行化学电镀处理。
通过本线路板制造方法形成的线路板，在形成导电柱13和绝缘层15后，再同时去除绝缘层15和导电柱13远离基板11的一部分，可使整个线路板的表面十分平整，而研磨方式则能更进一步提高线路板表面的平整度。另外，基材11表面被绝缘层15完全包裹，可提高线路板整体的刚性，减小变形，线路板不易发生翘起。因此，线路板质量较好。
第二实施例
本发明第二实施例的线路板制造方法中，其步骤与第一实施例的线路板制造方法基本相同，不同之处在于，在本实施例中，如图6所示，在步骤S11中，同时在基材11的上下两侧分别形成第一、第二导电柱13a、13b；如图7所示，在步骤S13中，同时在基材11的上下两侧分别形成第一、第二绝缘层15a、15b；如图8所示，在步骤S15中，同时对基材11上下两侧的第一、第二导电柱13a、13b和第一、第二绝缘层15a、15b去除一部分；在步骤S17中，同时对基材11上下两侧的第一、第二导电柱13a、13b进行表面处理。
可以理解，在另一实施例中，也可先于基材11的一侧面上形成第一导电柱13a、第一绝缘层15a，并去除第一导电柱13a和第一绝缘层15a去除一部分，再对第一导电柱13a进行表面处理。然后，再于基材11的另一侧面上形成第二导电柱13b、第二绝缘层15b，并去除该另一侧的第二导电柱13b和第二绝缘层15b去除一部分，再对该另一侧的第二导电柱13b进行表面处理。
第三实施例
本发明还提供一种由第一实施例的线路板制造方法制造的线路板。本实施例中，如图9所示，线路板包括基材11、焊盘17和绝缘层15，焊盘17和绝缘层15均设于基材11的一侧面上，焊盘17嵌设于绝缘层15内，绝缘层15覆盖基材11一侧面上未设置焊盘17的部分。
本实施例中，焊盘17和绝缘层15远离基材11的一侧平齐。
本实施例中，绝缘层15为塑胶材料制成。具体地，绝缘层15通过注塑成型方式形成。
本线路板中，整个线路板的表面十分平整。另外，基材11表面被绝缘层15完全包裹，可提高线路板整体的刚性，减小变形，线路板不易发生翘起。因此，线路板质量较好。
第四实施例
本发明还提供一种由第一实施例的线路板制造方法制造的线路板。本实施例中，如图10所示，线路板包括基材11、第一焊盘17a、第二焊盘17b、第一绝缘层15a和第二绝缘层15b，第一焊盘17a和第一绝缘层15a均设于基材11的一侧面上，第二焊盘17b和第二绝缘层15b均设于基材11的相对的另一侧面上，第一焊盘17a嵌设于第一绝缘层15a内，第二焊盘17b嵌设于第二绝缘层15b内，第一绝缘层15a覆盖基材11一侧面上未设置第一焊盘17a的部分，第二绝缘层15b覆盖基材11另一侧面上未设置第二焊盘17b的部分。
本实施例中，第一焊盘17a和第一绝缘层15a远离基材11的一侧平齐，。
本实施例中，第一、第二绝缘层15a、15b为塑胶材料制成。
本线路板中，整个线路板的表面十分平整。另外，基材11表面被第一、第二绝缘层15a、15b完全包裹，可提高线路板整体的刚性，减小变形，线路板不易发生翘起。因此，线路板质量较好。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
Claims (10)
1.一种线路板制造方法，其特征在于，包括：
提供基板，并于所述基板的一侧面上形成第一导电柱；
形成第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖于所述第一导电柱和所述基板未设置所述第一导电柱的位置上；
去除所述第一绝缘层和所述第一导电柱远离所述基板的一部分，使所述第一导电柱的顶端露出于所述第一绝缘层，形成线路板，露出于所述第一绝缘层的所述第一导电柱形成第一焊盘。
2.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，所述线路板制造方法还包括：对所述第一焊盘进行表面处理。
3.如权利要求2所述的线路板制造方法，其特征在于，所述第一导电柱为铜柱，所述第一导电柱的形成方法具体包括：先在所述基材上形成一层铜层，作为种子铜，然后通过化学电镀的方式使种子铜上附着更多的铜，以形成铜柱。
4.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，通过注塑成型方式形成所述第一绝缘层。
5.如权利要求1或4所述的线路板制造方法，其特征在于，所述第一绝缘层完全包裹所述第一导电柱。
6.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，所述去除第一绝缘层和第一导电柱远离基板的一部分的步骤具体为：对所述第一绝缘层和所述第一导电柱进行研磨，以去除所述第一绝缘层和所述第一导电柱远离所述基板的一部分。
7.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，所述线路板制造方法还包括：
在所述基板的另一相对侧面上形成第二导电柱；
形成第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖于所述第二导电柱和所述基板未设置所述第二导电柱的位置上；
去除所述第二绝缘层和所述第二导电柱远离基板的一部分，使所述第二导电柱的顶端露出于所述第二绝缘层，露出于所述第二绝缘层的所述第二导电柱形成第二焊盘。
8.一种线路板，其特征在于，包括基材、第一焊盘和第一绝缘层，所述第一焊盘和所述第一绝缘层均设于所述基材的一侧面上，所述第一焊盘嵌设于所述第一绝缘层内，所述第一绝缘层覆盖所述基材一侧面上未设置所述第一焊盘的部分。
9.如权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一绝缘层远离所述基材的一侧平齐。
10.如权利要求8或9所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括第二焊盘和第二绝缘层，所述第二焊盘和所述第二绝缘层均设于所述基材的相对的另一侧面上，所述第二焊盘嵌设于所述第二绝缘层内，所述第二绝缘层覆盖基材另一侧面上未设置所述第二焊盘的部分。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 215300 No. 3 Rainbow Road, Kunshan hi tech Industrial Development Zone, Jiangsu, Suzhou Applicant after: Kunshan Qiuti Microelectronics Technology Co.,Ltd. Address before: 215300 No. 3 Rainbow Road, Kunshan hi tech Industrial Development Zone, Jiangsu, Suzhou Applicant before: KUNSHAN Q TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Chen Gong Inventor after: Xu Yangliu Inventor after: Yan Huanhuan Inventor after: Deng Aiguo Inventor after: Zeng Zhaoliang Inventor after: Jin Yuanbin Inventor before: Chen Gong Inventor before: Xu Yangliu Inventor before: Yan Huanhuan Inventor before: Deng Aiguo Inventor before: Zeng Zhaoliang Inventor before: Jin Yuanbin Inventor before: Liu Dilun |