CN110364362A - 一种固态电容器含浸方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种固态电容器含浸方法,包括如下步骤:(1)将素子悬空,干抽真空5~10s,使真空度为负压;(2)使素子下降并浸入含浸液,保压5~20s,真空度为负压,且该真空度等于步骤(1)中的真空度;(3)保留素子在含浸液中,放气至常压状态;(4)以上步骤(1)~(3)为一个循环;执行该循环至少二次,且多个循环时真空含浸的真空度逐步增大;(5)将素子悬空,干抽真空,真空度为负压,且该真空度大于上述任一真空度。本发明的固态电容器,减少了含浸时间,提高了含浸效果;使素子中心能够含浸透彻。

Description

一种固态电容器含浸方法
技术领域
本发明涉及电容器制造技术领域,特别是涉及了一种固态电容器含浸方法。
背景技术
固态电容器,其制造方法一般包括裁切、钉绕、含浸、组装、套管、老化、特性测试。其中,现有固态电容器的含浸方法,如申请号为201810420475.4、名称为一种高电压固体电解电容器的含浸方法中所公布的,固态电容器在含浸时,需要将芯包用含浸液含浸处理10-120分钟。现有工艺的含浸时间长;另一方面,含浸不充分,导致素子中心未含浸透彻。
发明内容
为了弥补已有技术的缺陷,本发明提供一种固态电容器含浸方法。
本发明提供了一种固态电容器含浸方法,包括如下步骤:
(1)将素子悬空,干抽真空5~10s,使真空度为负压;
(2)使素子下降并浸入含浸液,保压5~20s,真空度为负压,且该真空度等于步骤(1)中的真空度;
(3)保留素子在含浸液中,放气至常压状态;
(4)以上步骤(1)~(3)为一个循环;执行该循环至少二次,且多个循环时真空含浸的真空度逐步增大;
(5)将素子悬空,干抽真空,真空度为负压,且该真空度大于上述任一真空度。
进一步地,在步骤(4)中,执行该循环三次:在步骤(4)中,执行该循环二次:在第一次循环时,真空度为-(30~40)Kpa;在第二次循环时,真空度为-(40~60)Kpa;在第三次循环时,真空度为-(60~80)Kpa;在步骤(5)中,真空度为-(80~100)Kpa。
进一步地,素子含浸深度为素子芯包高度的1/2~2/3。
进一步地,在多次循环时,步骤(1)的真空度相同。
进一步地,在步骤(5)之后,立即进行干燥,干燥时送风方式为从下而上。
进一步地,初始干燥温度为85~105℃。
进一步地,所述素子被托盘支撑,所述托盘可升降。
进一步地,所述托盘为网格式设计。
进一步地,所述素子上方被载条固定。
本发明具有如下有益效果:
1.含浸时,悬空干抽真空à浸入后持续抽真空à放气为一个循环,步骤(1)悬空干抽真空时,可以抽取芯包以及铝箔蚀孔中的气体, 因此当芯包接触含浸液时,加快了浸渍速度;步骤(2)素子浸入后持续抽真空,在多次循环时真空度逐步变大,利于含浸液在下一次循环时进入芯包;步骤(3)放气并利用大气压将含浸液进一步压入芯包中;
2.执行多次循环,每个循环均包含步骤(1)~步骤(3),使含浸液在短时间内可以充分浸渍到芯包中,减少了含浸时间,提高了效率;在后一个循环中,均先采用悬空干抽真空工艺,一方面可以抽取芯包中的气体,利于步骤(2)含浸时含浸液进入芯包,另一方面还可以使上一循环中素子表面的含浸液往素子内部引;
3.步骤(5)素子悬空后真空度最大,可以将含浸之后素子表面的含浸液往素子中心未含浸透彻的部分引,使素子中心含浸透彻,同时避免后续额外增加工艺来粘除素子表面多余的含浸液;
4. 素子含浸深度:上限不超2/3,在负压时即时含浸液沸腾也不会浸到电容器的引线或胶粒;下限不低于1/2,可以保证素子含浸效果。
附图说明
图1为本发明实施例一所述的固态电容器在含浸时的示意图。
附图标记:
10-素子、11-导针、20-载条、30-托盘。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的说明,实施例仅是本发明的优选实施方式,不是对本发明的限定。
实施例1
一种固态电容器的含浸方法,包括如下步骤:
一、固态电容器在含浸前,准备工作如下:
电容器的导针11朝上,阳极导针11点焊于载条20上,要确保焊接高度的一致性,以固定多个素子10在同一平面上,以方便含浸作业。载条20可以为铁条。
二、含浸:
进行含浸的第一个循环:
(1)托盘30上升将素子10悬空,干抽真空使真空度为负压,干抽真空时间为5~10s;
(2)托盘30下降使素子10下降并浸入含浸液,素子10含浸深度为素子10芯包高度的1/2~2/3;持续抽真空使真空度P1为-30Kpa,保压时间为5~20s;
(3)保留素子10在含浸液中,放气至常压状态。
进行含浸的第二个循环:
(1)托盘30上升使将素子10悬空,干抽真空使真空度为负压,干抽真空时间为5~10s;
(2)托盘30下降使使素子10下降并浸入含浸液,素子10含浸深度为素子10芯包高度的1/2~2/3;持续抽真空使真空度P2为-40Kpa,保压时间为5~20s;
(3)保留素子10在含浸液中,放气至常压状态。
进行含浸的第三个循环:
(1)托盘30上升使素子10悬空,干抽真空使真空度为负压,干抽真空时间为5~10s;
(2)托盘30下降使素子10下降并浸入含浸液,素子10含浸深度为素子10芯包高度的1/2~2/3;持续抽真空使真空度P2为-60Kpa,保压时间为5~20s;
(3)保留素子10在含浸液中,放气至常压状态。
在以上各循环中,步骤(1)中真空度与步骤(2)中真空度相同;各循环中步骤(1)中抽真空时间可以相同,因为当素子悬空时,抽真空不需要很久的时间。
在以上三个循环中,步骤(2)真空含浸时表示真空度的真空值依次为-30Kpa、-40Kpa、-60Kpa,真空值的绝对值逐步增大,也就是真空度逐步增大;而步骤(2)中含浸时保压时间可以相同、也可以不同。
以上三个循环中,步骤(2)素子10含浸深度可以相同、也可以不同。
三、含浸后抽真空:
之后,将素子10上升,使其悬空;干抽真空,使真空度为负压,且该真空度大于上述任一个循环中的真空度;例如,此时的真空度P4为-75Kpa。
四、干燥:
含浸完后立即进行干燥,初始干燥温度为105℃。烤箱送风方式为从下而上,以方便水份快速蒸发,同时避免素子10下端凝聚水珠产生聚合物残留。
优选的,以上所述托盘30为网格式设计,可以使素子10底部残留液尽量少。可以理解的,托盘30与升降机构连接,托盘30可进行升降。而载条随托盘一起运动。
实施例2
与实施例一不同的是,在本实施例中:
进行含浸的第一个循环时,素子含浸时真空度P1为-40Kpa;
进行含浸的第二个循环时,素子含浸时真空度P2为-60Kpa;
进行含浸的第三个循环时,素子含浸时真空度P3为-80Kpa;
含浸后抽真空时,真空度P4为-100Kpa。
实施例3
与实施例一不同的是,在本实施例中,含浸仅包括两个循环。
实施例4
与实施例一不同的是,在本实施例中:
进行含浸的第一个循环时,素子含浸时真空度P1为-25Kpa;
进行含浸的第二个循环时,素子含浸时真空度P2为-50Kpa;
进行含浸的第三个循环时,素子含浸时真空度P3为-70Kpa;
含浸后抽真空时,真空度P4为-85Kpa。
本发明具有如下有益效果:
1.含浸时,悬空干抽真空à浸入后持续抽真空à放气为一个循环,步骤(1)悬空干抽真空时,可以抽取芯包以及铝箔蚀孔中的气体, 因此当芯包接触含浸液时,加快了浸渍速度;步骤(2)素子浸入后持续抽真空,在多次循环时真空度逐步变大,利于含浸液在下一次循环时进入芯包;步骤(3)放气并利用大气压将含浸液进一步压入芯包中;
2.执行多次循环,每个循环均包含步骤(1)~步骤(3),使含浸液在短时间内可以充分浸渍到芯包中,减少了含浸时间,提高了效率;在后一个循环中,均先采用悬空干抽真空工艺,一方面可以抽取芯包中的气体,利于步骤(2)含浸时含浸液进入芯包,另一方面还可以使上一循环中素子表面的含浸液往素子内部引,因此,与现有技术相比较,本申请的含浸处理更加高效;
3.步骤(5)素子悬空后真空度最大,可以将含浸之后素子表面的含浸液往素子中心未含浸透彻的部分引,使素子中心含浸透彻,同时避免后续额外增加工艺来粘除素子表面多余的含浸液;
4. 素子含浸深度:上限不超2/3,在负压时即时含浸液沸腾也不会浸到电容器的引线或胶粒;下限不低于1/2,可以保证素子含浸效果。
最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制,尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换,而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种固态电容器含浸方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将素子悬空,干抽真空5~10s,使真空度为负压;
(2)使素子下降并浸入含浸液,保压5~20s,真空度为负压,且该真空度等于步骤(1)中的真空度;
(3)保留素子在含浸液中,放气至常压状态;
(4)以上步骤(1)~(3)为一个循环;执行该循环至少二次,且多个循环时真空含浸的真空度逐步增大;
(5)将素子悬空,干抽真空,真空度为负压,且该真空度大于上述任一真空度。
2.根据权利要求1所述的固态电容器含浸方法,其特征在于,在步骤(2)中,素子含浸深度为素子芯包高度的1/2~2/3。
3.根据权利要求1所述的固态电容器含浸方法,其特征在于,在步骤(4)中,执行该循环三次:在第一次循环时,真空度为-(30~40)Kpa;在第二次循环时,真空度为-(40~60)Kpa;在第三次循环时,真空度为-(60~80)Kpa;在步骤(5)中,真空度为-(80~100)Kpa。
4.根据权利要求1所述的固态电容器含浸方法,其特征在于,在步骤(5)之后,立即进行干燥,干燥时送风方式为从下而上。
5.根据权利要求4所述的固态电容器含浸方法,其特征在于,初始干燥温度为85~105℃。
6.根据权利要求1所述的固态电容器含浸方法,其特征在于,所述素子被托盘支撑,所述托盘可升降。
7.根据权利要求6所述的固态电容器含浸方法,其特征在于,所述托盘为网格式设计。
8.根据权利要求6所述的固态电容器含浸方法,其特征在于,所述素子上方被载条固定。
9.根据权利要求8所述的固态电容器含浸方法,其特征在于,所述载条与托盘一起运动。
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