CN110358495A - 一种可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，包括如下A,B两种组分，其中A组分包括组分及各组分的质量百分比如下：聚甲基乙烯基硅氧烷：35％‑60％，补强剂：30％‑65％，催化剂：1％‑5％；B组分包括组分及各组分的质量百分比如下：聚甲基乙烯基硅氧烷：30％‑60％，补强剂:30％‑60％,交联剂:5％‑10％,偶联剂:1％‑5％,抑制剂:1％‑5％。所述有机硅加成型粘接胶，在配置A组分时，通过加入催化剂加快甲基乙烯基硅橡胶与补强剂的反应速度，控制其反应时间。当A组分和B组分混合后，又通过抑制剂来调节其固化时间，还可通过加热的方式来加速其固化速度，在固化时没有低分子量的物质析出。所述有机硅加成型粘接胶可应用于照明、汽车、军工等行业。

Description

一种可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及有机硅粘接胶技术领域，具体地，涉及一种可快速固化的高强 度加成有机硅粘接胶及其制备方法。
背景技术
有机硅粘接胶具有优异的耐高温、抗老化等性能，不管在工业电子、建筑等 行业中都有极其广泛的应用；但市场上的有机硅粘接胶多数为吸收空气中的湿 气进行的缩合反应，其弊端之一是反应速度慢，并且无法加速其反应，其弊端 之二是固化时会释放出低分子产物。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种可快速固化的高强度加成有机 硅粘接胶及其制备方法，解决现有有机硅粘接胶固化时间慢，固化时有低分子 量的物质析出的缺陷。
本发明的技术方案如下：一种可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，包 括如下A,B两种组分，其中A组分包括组分及各组分的质量百分比如下：
聚甲基乙烯基硅氧烷：30-65％，
补强剂：30-65％，
催化剂：1％-5％；
B组分包括组分及各组分的质量百分比如下：
聚甲基乙烯基硅氧烷：30-60％，
补强剂:30-60％,
交联剂:5％-10％,
偶联剂:1％-5％,
抑制剂:1％-5％。
所述补强剂选自二氧化硅、甲基硅树脂、苯基硅树脂、乙烯基硅树脂中的 一种或数种的混合物。
所述催化剂为有机锡、铂金催化剂、金属铑络合物中的一种、两种或三种 的混合物。
所述交联剂选自甲基三甲氧基硅烷、含氢硅氧烷、含氢硅树脂中的一种、 两种或三种的混合物。
所述偶连剂为自制含si-H键及极性基团的聚合物，所述极性基团为环氧基、 羟基和羧基中的一种、两种或三种。
所述抑制剂为炔醇、全氯乙烯、邻苯二甲酸二乙酯中的一种、两种或三种 的混合物。
所述可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)按A组分配方称量各组分，混合，置于50℃反应釜中，开启搅拌； 搅拌速度为500r/min，搅拌1H～3H，完成后可得A组分；(2)按B组分配方 称量各组分,置于度反应釜中，开启搅拌，以500r/min，搅拌1H～3H，得B组 分；(3)将A组分和B组分按1:1比例进行复配，得到所述有机硅粘接胶。
本申请中，所述甲基乙烯基硅橡胶简称乙烯基硅橡胶，是由二甲基硅氧烷 与少量乙烯基硅氧烷共聚而成，乙烯基含量一般为0.1％～0.3％(摩尔分数)。所 述甲基乙烯基硅橡胶与补强剂，如二氧化硅，二氧化硅、甲基硅树脂、苯基硅 树脂、乙烯基硅树脂等发生交联固化反应。通常情况下，该反应需要在高压下 进行，且反应慢。为此，本申请在A组分中通过催化剂有机锡、铂金催化剂、 金属铑络合物加快甲基乙烯基硅橡胶与补强剂的反应速度，控制其反应时间。 本申请B组分中加入交联剂，如含氢硅氧烷，含氢硅树脂等，从而促使A组分 和B组分混合后形成网状结构，提高材料的强度和弹性。在本申请中偶联剂既 能与A组分中的甲基乙烯基硅橡胶表面的乙烯基团反应，又能与B组分中的甲 基乙烯基硅橡胶表面的乙烯基，从而，在A组分与B组分混合后，在混合材料 之间形成一个界面层，界面层能传递应力，从而增强了混合材料之间的粘合强 度，提高了复合材料的性能，同时还可以防止其它介质向界面渗透，改善界面 状态，有利于材料的耐老化、耐应力及电绝缘性能。再者，为了避免在A，B 组分混合后，通过B组分中的抑制剂，调节固化反应速度。
本发明的有益效果为：所述有机硅加成型粘接胶，在配置A组分时，通过加 入催化剂加快甲基乙烯基硅橡胶与补强剂的反应速度，控制其反应时间。当A 组分和B组分混合后，又通过抑制剂来调节其固化时间，还可通过加热的方式 来加速其固化速度，在固化时没有低分子量的物质析出。所述有机硅加成型粘 接胶可应用于照明、汽车、军工等行业。
具体实施方式
为了使本发明的发明目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合 具体实施方式对本发明做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例， 仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1一种可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，包括如下A,B两种 组分，其中A组分包括组分及各组分的质量百分比如下：聚甲基乙烯基硅氧烷：30％，补强剂：65％，催化剂：5％；B组分包括组分及各组分的质量百分比如下： 聚甲基乙烯基硅氧烷：60％，补强剂:30％,交联剂:5％,偶联剂:3％,抑制剂:2％。
所述补强剂为二氧化硅。所述催化剂为有机锡。所述交联剂为甲基三甲氧 基硅烷。所述偶连剂为自制含si-H键及极性基团的聚合物，所述极性基团为羟 基和羧基。所述抑制剂为炔醇。
所述可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶的制备方法，包括如下步骤： (1)按A组分配方称量各组分，混合，置于50℃反应釜中，开启搅拌；搅拌速 度为500r/min，搅拌1H～3H，完成后可得A组分；(2)按B组分配方称量各 组分,置于度反应釜中，开启搅拌，以500r/min，搅拌1H～3H，得B组分；(3) 将A组分和B组分按1:1比例进行复配，得到所述有机硅粘接胶。
实施例2一种可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，包括如下A,B两种 组分，其中A组分包括组分及各组分的质量百分比如下：聚甲基乙烯基硅氧烷： 60％，补强剂：37％，催化剂：3％；B组分包括组分及各组分的质量百分比如下： 聚甲基乙烯基硅氧烷：50％，补强剂:40％,交联剂:8％,偶联剂:1％,抑制剂:1％。
所述补强剂为甲基硅树脂。所述催化剂为铂金催化剂和金属铑络合物的混 合物。所述交联剂为含氢硅氧烷。所述偶连剂为自制含si-H键及极性基团的聚 合物，所述极性基团为环氧基。所述抑制剂为全氯乙烯。
(1)所述可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶的制备方法，包括如下步 骤：(1)按A组分配方称量各组分，混合，置于50℃反应釜中，开启搅拌；搅 拌速度为500r/min，搅拌1H～3H，完成后可得A组分；(2)按B组分配方称 量各组分,置于度反应釜中，开启搅拌，以500r/min，搅拌1H～3H，得B组分； (3)将A组分和B组分按1:1比例进行复配，得到所述有机硅粘接胶。
实施例3一种可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，包括如下A,B两种 组分，其中A组分包括组分及各组分的质量百分比如下：聚甲基乙烯基硅氧烷： 45％，补强剂：54％，催化剂：1％；B组分包括组分及各组分的质量百分比如下： 聚甲基乙烯基硅氧烷：30％，补强剂:60％,交联剂:5％,偶联剂:2％,抑制剂:3％。
所述补强剂为苯基硅树脂。所述催化剂为有机锡和铂金催化剂的混合物。 所述交联剂为含氢硅氧烷和含氢硅树脂的混合物。所述偶连剂为自制含si-H 键及极性基团的聚合物，所述极性基团为羟基和羧基。所述抑制剂为邻苯二甲 酸二乙酯。
(2)所述可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶的制备方法，包括如下步 骤：(1)按A组分配方称量各组分，混合，置于50℃反应釜中，开启搅拌；搅 拌速度为500r/min，搅拌1H～3H，完成后可得A组分；(2)按B组分配方称 量各组分,置于度反应釜中，开启搅拌，以500r/min，搅拌1H～3H，得B组分； (3)将A组分和B组分按1:1比例进行复配，得到所述有机硅粘接胶。
实施例4一种可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，包括如下A,B两 种组分，其中A组分包括组分及各组分的质量百分比如下：聚甲基乙烯基硅氧 烷：50％，补强剂：48％，催化剂：2％；B组分包括组分及各组分的质量百分比如 下：聚甲基乙烯基硅氧烷：40％，补强剂:40％,交联剂:10％,偶联剂:5％,抑制剂: 5％。
所述补强剂为二氧化硅和乙烯基硅树脂的混合物。所述催化剂为金属铑络 合物。所述交联剂选自甲基三甲氧基硅烷和含氢硅氧烷的混合物。
所述偶连剂为自制含si-H键及极性基团的聚合物，所述极性基团为环氧基、 羟基和羧基中的一种、两种或三种。所述抑制剂为炔醇和邻苯二甲酸二乙酯的 混合物。
(1)所述可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)按A组分配方称量各组分，混合，置于50℃反应釜中，开启搅拌；搅拌速 度为500r/min，搅拌1H～3H，完成后可得A组分；(2)按B组分配方称量各 组分,置于度反应釜中，开启搅拌，以500r/min，搅拌1H～3H，得B组分；(3) 将A组分和B组分按1:1比例进行复配，得到所述有机硅粘接胶。
实施例5一种可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，包括如下A,B两种 组分，其中A组分包括组分及各组分的质量百分比如下：聚甲基乙烯基硅氧烷： 65％，补强剂：30％，催化剂：5％；B组分包括组分及各组分的质量百分比如下： 聚甲基乙烯基硅氧烷：35％，补强剂:50％,交联剂:10％,偶联剂:4％,抑制剂:1％。
所述补强剂为甲基硅树脂和苯基硅树脂的混合物。所述催化剂为铂金催化 剂。所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷、含氢硅氧烷、含氢硅树脂的混合物。所 述偶连剂为自制含si-H键及极性基团的聚合物，所述极性基团为羧基。所述抑 制剂为全氯乙烯和邻苯二甲酸二乙酯的混合物。
所述可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)按A组分配方称量各组分，混合，置于50℃反应釜中，开启搅拌；搅拌速 度为500r/min，搅拌1H～3H，完成后可得A组分；(2)按B组分配方称量各 组分,置于度反应釜中，开启搅拌，以500r/min，搅拌1H～3H，得B组分；(3) 将A组分和B组分按1:1比例进行复配，得到所述有机硅粘接胶。
实施例6一种可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，包括如下A,B两种 组分，其中A组分包括组分及各组分的质量百分比如下：聚甲基乙烯基硅氧烷： 33％，补强剂：65％，催化剂：2％；B组分包括组分及各组分的质量百分比如下： 聚甲基乙烯基硅氧烷：50％，补强剂:40％,交联剂:7,偶联剂:2％,抑制剂:1％。
所述补强剂为二氧化硅和乙烯基硅树脂的混合物。所述催化剂为有机锡。 所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷。所述偶连剂为自制含si-H键及极性基团的聚 合物，所述极性基团为环氧基。所述抑制剂为炔醇。
(1)所述可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)按A组分配方称量各组分，混合，置于50℃反应釜中，开启搅拌；搅拌速 度为500r/min，搅拌1H～3H，完成后可得A组分；(2)按B组分配方称量各 组分,置于度反应釜中，开启搅拌，以500r/min，搅拌1H～3H，得B组分；(3) 将A组分和B组分按1:1比例进行复配，得到所述有机硅粘接胶。
为了检测所述有机硅粘接胶，本申请人采用实施例1-6所得的有机硅粘接 胶粘结铝材质产品和PC材质产品，利用测试标准GB/T 528-1998对粘结后的产 品的拉伸强度性能进行了检测，检测结果如下表1：
表1用所述有机硅粘接胶粘粘结铝质和PC材质产品检测结果
根据上表可知，本申请所述的有机硅粘接胶粘结强度好，粘结后产产品的 拉伸强度优异，适用于照明、汽车、军工等行业。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不 能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通 技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可 以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所 提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (7)

1.一种可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，包括如下A,B两种组分，其特征在于，其中A组分包括组分及各组分的质量百分比如下：
聚甲基乙烯基硅氧烷：30-65％，
补强剂：30-65％，
催化剂：1％-5％；
B组分包括组分及各组分的质量百分比如下：
聚甲基乙烯基硅氧烷：30-60％，
补强剂:30-60％,
交联剂:5％-10％,
偶联剂:1％-5％,
抑制剂:1％-5％。
2.根据权利要求1所述的可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，其特征在于，所述补强剂选自二氧化硅、甲基硅树脂、苯基硅树脂、乙烯基硅树脂中的一种或数种的混合物。
3.根据权利要求1所述的可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，其特征在于，所述催化剂为有机锡、铂金催化剂、金属铑络合物中的一种、两种或三种的混合物。
4.根据权利要求1所述的可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，其特征在于，所述交联剂选自甲基三甲氧基硅烷、含氢硅氧烷、含氢硅树脂中的一种、两种或三种的混合物。
5.根据权利要求1所述的可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，其特征在于，所述偶连剂为自制含si-H键及极性基团的聚合物，所述极性基团为环氧基、羟基和羧基中的一种、两种或三种。
6.根据权利要求1所述的可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶，其特征在于，所述抑制剂为炔醇、全氯乙烯、邻苯二甲酸二乙酯中的一种、两种或三种的混合物。
7.根据权利要求1-6任一项所述的可快速固化的高强度加成有机硅粘接胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)按A组分配方称量各组分，混合，置于50℃反应釜中，开启搅拌，搅拌速度为500r/min，搅拌1 H～3H，完成后可得A组分；(2)按B组分配方称量各组分,置于度反应釜中，开启搅拌，以500r/min，搅拌1 H～3H，得B组分；(3)将A组分和B组分按1:1比例进行复配，得到所述有机硅粘接胶。
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