CN110358483A - 一种底部填充胶组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种底部填充胶组合物，包括有如下重量百分比的组分：填料30～65％、环氧树脂15～55％、固化剂7～20％、硅烷偶联剂0.1～2.0％、助剂1.5～45％，所述填料为无机填料，所述填料包括有二氧化硅球形颗粒，所述助剂包括有促进剂、稀释剂、增塑剂、消泡剂、分散剂、颜料中的任意一种或任意组合。通过上述配方及其组分含量的配合，能够使该底部填充胶组合物具有低粘度、低热膨胀系数、高导热性和高抗弯强度的性能，能够克服在热循环测试中常常导致焊点脱落或断裂的问题，并且具有长期使用性、好的黏接性以及优异的机械性能。

Description

一种底部填充胶组合物
技术领域
本发明涉及胶黏剂技术领域，特别涉及一种低粘度、低热膨胀系数、高导 热性和高抗弯强度的底部填充胶组合物。
背景技术
底部填充胶是一种液相胶黏剂，通常为高填充二氧化硅的环氧组合物。底 部填充胶是倒装芯片封装技术中的关键材料。
原本是设计给倒装芯片以增强其信赖度用的，硅材料芯片的热膨胀系数远 比一般PCB板材质低很多，因此在热循环测试中常常导致焊点脱落或断裂的问 题。因此，底部填充胶应具备与焊球相匹配的热膨胀系数、较低的黏度、高导 热性和高抗弯强度、并且可长期使用性、好的黏接性以及优异的机械性能。
但是现有的底部填充胶都没有具备上述所有性能，不便于用在倒装芯片的 封装。
在申请号为201210081595.9的专利申请中，公开了一种底部填充胶组合物， 所述组合物由下列重量份的原料组成：氢化环氧树脂50-80份、改性树脂1-10 份、增韧树脂5-30份、络合固化剂1-10份，其制备方法为，将生产环境调到 温度15-28℃，相对湿度小于70％，将氢化环氧树脂依次按配方顺序加入到真 空搅拌釜内搅拌，均匀加入改性树脂，混合均匀加入固化剂，混合均匀，真空 混合均匀，脱泡过滤分装入库-20℃冷藏。
但是，上述公开的底部填充胶组合物黏度还是较高，而且没有具备低热膨 胀系数、高导热性和高抗弯强度，性能不够优异，不便于用在倒装芯片的封装。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种低粘度、低热膨胀系数、高 导热性和高抗弯强度的底部填充胶组合物，能够克服在热循环测试中常常导致 焊点脱落或断裂的问题，并且具有长期使用性、好的黏接性以及优异的机械性 能。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
本发明提供一种底部填充胶组合物，包括有如下重量百分比的组分：填料 30～65％、环氧树脂15～55％、固化剂7～20％、硅烷偶联剂0.1～2.0％、助剂 1.5～45％，所述填料为无机填料，所述填料包括有二氧化硅球形颗粒，所述助 剂包括有促进剂、稀释剂、增塑剂、消泡剂、分散剂、颜料中的任意一种或任 意组合。
在本发明中，增塑剂是用于赋予制品柔韧性的目的，在环氧树脂中加入增 塑剂后能提高树脂流动性，降低流动温度，有利于加工成型，使固化产物冲击 强度、柔韧性、极限伸长率和耐低温等性能均有所增加；分散剂的使用能够有 效改善填料在树脂基体中的分散性以及减少填料的团聚从而降低体系的黏度， 另外分散剂可以提高树脂基体在填料表面的润湿和铺展性，防止填料在体系中 重新聚集以及沉降从而改善胶水的稳定性；硅烷偶联剂分子中同时具有能和无 机质材料化学结合的反应基团及与有机质材料化学结合的反应基团，因此它们 的使用不仅可以改善无机填料在有机基体中的分散性和兼容性，降低体系的黏 度，同时又可以增强胶水在不同基底上的黏结强度；通过上述配方及其组分含 量的配合，能够使该底部填充胶组合物具有低粘度、低热膨胀系数、高导热性 和高抗弯强度的性能，能够克服在热循环测试中常常导致焊点脱落或断裂的问 题，并且具有长期使用性、好的黏接性以及优异的机械性能。
进一步地，所述硅烷偶联剂为有机硅偶联剂、有机钛酸酯偶联剂中的任意 一种或组合。在本发明中，通过上述选择能够更好的配合其他组分形成低粘度、 好的黏结性的底部填充胶组合物。
进一步地，所述填料还包括有球形颗粒状的氧化铝、氮化硅、氮化硼中的 任意一种或任意组合。在本发明中，通过上述选择能够更好的配合其他组分形 成低热膨胀系数、高导热性的底部填充胶组合物。
进一步地，所述二氧化硅球形颗粒的粒径为1000～6000nm，所述氧化铝球 形颗粒的粒径为1000～6000nm。在本发明中，通过上述选择能够更好的配合其 他组分形成低热膨胀系数、高导热性的底部填充胶组合物。
进一步地，所述环氧树脂为双酚Α型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的任 意一种或组合。一般为双酚Α型环氧树脂、双酚F型环氧树脂的组合。在本发 明中，通过上述选择能够更好的配合其他组分使制得的底部填充胶组合物性能 更好。
进一步地，所述固化剂为脂环族酸酐类固化剂、胺类固化剂中的任意一种 或组合。一般为脂环族酸酐类固化剂、胺类固化剂的组合。在本发明中，通过 上述选择能够更好的配合其他组分使制得的底部填充胶组合物性能更好。
进一步地，所述促进剂为金属羧酸盐促进剂、咪唑、咪唑衍生物、三氟化 硼络合物中的任意一种或任意组合。在本发明中，通过上述选择能够更好的配 合其他组分使制得的底部填充胶组合物性能更好。
进一步地，所述稀释剂为丙酮、醋酸乙酯中的任意一种或组合。在本发明 中，通过上述选择能够更好的配合其他组分使制得的底部填充胶组合物性能更 好。
进一步地，所述增塑剂为邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二 甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二戊酯、邻苯二甲酸二辛酯的中任意一种或任意组合。 在本发明中，增塑剂是用与高聚物兼容性好的化合物(称为增塑剂的高沸点物 质)，通过物理作用使高聚物玻璃化温度降低，达到改善加工性、赋予制品柔 韧性的目的。
进一步地，所述消泡剂为聚硅氧烷类消泡剂、丙烯酸类消泡剂中的任意一 种或组合。在本发明中，通过上述选择能够更好的配合其他组分使制得的底部 填充胶组合物性能更好。
进一步地，分散剂为聚酯改性羟基官能团聚二甲基硅氧烷溶液、丙烯酸类 分散剂中的任意一种或组合。聚酯改性羟基官能团聚二甲基硅氧烷溶液为 BYK-370。在本发明中，分散剂的使用能够有效改善填料在树脂基体中的分散 性以及减少填料的团聚从而降低体系的黏度，另外分散剂可以提高树脂基体在 填料表面的润湿和铺展性，防止填料在体系中重新聚集以及沉降从而改善胶水 的稳定性。
进一步地，所述颜料为炭黑、双酚F二缩水甘油醚中的任意一种或组合混 合而成的黑色膏。在本发明中，通过上述选择能够更好的配合其他组分使制得 的底部填充胶组合物性能更好。
本发明的有益效果在于：与现有技术相比，在本发明中，增塑剂是用于赋 予制品柔韧性的目的，在环氧树脂中加入增塑剂后能提高树脂流动性，降低流 动温度，有利于加工成型，使固化产物冲击强度、柔韧性、极限伸长率和耐低 温等性能均有所增加；分散剂的使用能够有效改善填料在树脂基体中的分散性 以及减少填料的团聚从而降低体系的黏度，另外分散剂可以提高树脂基体在填 料表面的润湿和铺展性，防止填料在体系中重新聚集以及沉降从而改善胶水的 稳定性；硅烷偶联剂分子中同时具有能和无机质材料化学结合的反应基团及与 有机质材料化学结合的反应基团，因此它们的使用不仅可以改善无机填料在有 机基体中的分散性和兼容性，降低体系的黏度，同时又可以增强胶水在不同基底上的黏结强度；通过上述配方及其组分含量的配合，能够使该底部填充胶组 合物具有低粘度、低热膨胀系数、高导热性和高抗弯强度的性能，能够克服在 热循环测试中常常导致焊点脱落或断裂的问题，并且具有长期使用性、好的黏 接性以及优异的机械性能。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施 例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅 用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种底部填充胶组合物，包括有如下重量百分比的组分：填料 30～65％、环氧树脂15～55％、固化剂7～20％、硅烷偶联剂0.1～2.0％、助剂 1.5～45％，填料为无机填料，填料包括有二氧化硅球形颗粒，助剂包括有促进 剂、稀释剂、增塑剂、消泡剂、分散剂、颜料中的任意一种或任意组合。
在本发明中，二氧化硅球形颗粒的成分如下：
Si02>99.6％，Al203<500ppm，Fe203<50ppm，MgO<5ppm，CaO<5ppm， Na2O<10ppm，K2O<10pm，TiO2<10ppm。
二氧化硅球形颗粒的比重225g/c，成球率>90％。
在本发明中，增塑剂是用于赋予制品柔韧性的目的，在环氧树脂中加入增 塑剂后能提高树脂流动性，降低流动温度，有利于加工成型，使固化产物冲击 强度、柔韧性、极限伸长率和耐低温等性能均有所增加；分散剂的使用能够有 效改善填料在树脂基体中的分散性以及减少填料的团聚从而降低体系的黏度， 另外分散剂可以提高树脂基体在填料表面的润湿和铺展性，防止填料在体系中 重新聚集以及沉降从而改善胶水的稳定性；硅烷偶联剂分子中同时具有能和无 机质材料化学结合的反应基团及与有机质材料化学结合的反应基团，因此它们 的使用不仅可以改善无机填料在有机基体中的分散性和兼容性，降低体系的黏 度，同时又可以增强胶水在不同基底上的黏结强度；通过上述配方及其组分含 量的配合，能够使该底部填充胶组合物具有低粘度、低热膨胀系数、高导热性 和高抗弯强度的性能，能够克服在热循环测试中常常导致焊点脱落或断裂的问 题，并且具有长期使用性、好的黏接性以及优异的机械性能。
其中，硅烷偶联剂为有机硅偶联剂、有机钛酸酯偶联剂中的任意一种或组 合。在本发明中，通过上述选择能够更好的配合其他组分形成低粘度、好的黏 结性的底部填充胶组合物。
其中，填料还包括有球形颗粒状的氧化铝、氮化硅、氮化硼中的任意一种 或任意组合。在本发明中，通过上述选择能够更好的配合其他组分形成低热膨 胀系数、高导热性的底部填充胶组合物。
其中，二氧化硅球形颗粒的粒径为1000～6000nm，氧化铝球形颗粒的粒径 为1000～6000nm。在本发明中，通过上述选择能够更好的配合其他组分形成低 热膨胀系数、高导热性的底部填充胶组合物。
其中，环氧树脂为双酚Α型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的任意一种或 组合。一般为双酚Α型环氧树脂、双酚F型环氧树脂的组合。在本发明中，通 过上述选择能够更好的配合其他组分使制得的底部填充胶组合物性能更好。
其中，固化剂为脂环族酸酐类固化剂、胺类固化剂中的任意一种或组合。 一般为脂环族酸酐类固化剂、胺类固化剂的组合。在本发明中，通过上述选择 能够更好的配合其他组分使制得的底部填充胶组合物性能更好。
其中，促进剂为金属羧酸盐促进剂、咪唑、咪唑衍生物、三氟化硼络合物 中的任意一种或任意组合。在本发明中，通过上述选择能够更好的配合其他组 分使制得的底部填充胶组合物性能更好。
其中，稀释剂为丙酮、醋酸乙酯中的任意一种或组合。在本发明中，通过 上述选择能够更好的配合其他组分使制得的底部填充胶组合物性能更好。
其中，增塑剂为邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁 酯、邻苯二甲酸二戊酯、邻苯二甲酸二辛酯的中任意一种或任意组合。在本发 明中，增塑剂是用与高聚物兼容性好的化合物(称为增塑剂的高沸点物质)， 通过物理作用使高聚物玻璃化温度降低，达到改善加工性、赋予制品柔韧性的 目的。
其中，消泡剂为聚硅氧烷类消泡剂、丙烯酸类消泡剂中的任意一种或组合。 在本发明中，通过上述选择能够更好的配合其他组分使制得的底部填充胶组合 物性能更好。
其中，分散剂为聚酯改性羟基官能团聚二甲基硅氧烷溶液、丙烯酸类分散 剂中的任意一种或组合。聚酯改性羟基官能团聚二甲基硅氧烷溶液为BYK-370。 在本发明中，分散剂的使用能够有效改善填料在树脂基体中的分散性以及减少 填料的团聚从而降低体系的黏度，另外分散剂可以提高树脂基体在填料表面的 润湿和铺展性，防止填料在体系中重新聚集以及沉降从而改善胶水的稳定性。
其中，颜料为炭黑、双酚F二缩水甘油醚中的任意一种或组合混合而成的 黑色膏。在本发明中，通过上述选择能够更好的配合其他组分使制得的底部填 充胶组合物性能更好。
本发明的有益效果在于：与现有技术相比，在本发明中，增塑剂是用于赋 予制品柔韧性的目的，在环氧树脂中加入增塑剂后能提高树脂流动性，降低流 动温度，有利于加工成型，使固化产物冲击强度、柔韧性、极限伸长率和耐低 温等性能均有所增加；分散剂的使用能够有效改善填料在树脂基体中的分散性 以及减少填料的团聚从而降低体系的黏度，另外分散剂可以提高树脂基体在填 料表面的润湿和铺展性，防止填料在体系中重新聚集以及沉降从而改善胶水的 稳定性；硅烷偶联剂分子中同时具有能和无机质材料化学结合的反应基团及与 有机质材料化学结合的反应基团，因此它们的使用不仅可以改善无机填料在有 机基体中的分散性和兼容性，降低体系的黏度，同时又可以增强胶水在不同基底上的黏结强度；通过上述配方及其组分含量的配合，能够使该底部填充胶组 合物具有低粘度、低热膨胀系数、高导热性和高抗弯强度的性能，能够克服在 热循环测试中常常导致焊点脱落或断裂的问题，并且具有长期使用性、好的黏 接性以及优异的机械性能。
下面将结合具体实施例对本发明的一种底部填充胶组合物进行具体说明。
实施例1
本实施例提供一种底部填充胶组合物，包括有如下重量组分：二氧化硅球 形颗粒40g、双酚A型环氧树脂25g、甲基六氢苯酐固化剂20g、有机硅偶联剂 0.4g和助剂14.6g，其中助剂包括促进剂2-乙基-4-甲基咪唑1.0g、BYK-3700.5g、 聚硅氧烷类消泡剂0.3g、邻苯二甲酸二甲酯1.0g、炭黑0.6g和丙酮11.2g。
将上述实施例1制得的底部填充胶组合物测试性能如下：
黏度为20pa.s，热膨胀系数CTEl:38ppm/℃，CTE2：112ppm/℃，导热系 数为1.6W/m·K，抗弯强度120MPa。
实施例2
本实施例提供一种底部填充胶组合物，包括有如下重量组分：二氧化硅球 形颗粒与氧化铝球形颗粒的混合物60g、双酚A型环氧树脂25g、甲基六氢苯 酐固化剂5g、有机硅偶联剂0.6g和助剂9.4g，其中助剂包括促进剂2-乙基-4- 甲基咪唑1.0g、丙烯酸类分散剂0.6g、丙烯酸类消泡剂0.5g、邻苯二甲酸二乙 酯0.7g、炭黑和双酚F二缩水甘油醚混合而成的黑色膏0.6g和醋酸乙酯6.0g。
将上述实施例2制得的底部填充胶组合物测试性能如下：
黏度为30pa.s，热膨胀系数CTEl:46ppm/℃，CTE2：120ppm/℃，导热系 数为1.8W/m·K，抗弯强度115MPa。
实施例3
本实施例提供一种底部填充胶组合物，包括有如下重量组分：二氧化硅球 形颗粒与氮化硅球形颗粒的混合物40g、双酚F型环氧树脂25g、双氰胺固化剂 20g、有机钛酸酯偶联剂0.4g和助剂14.6g，其中助剂包括促进剂2-乙基-4-甲基 咪唑1.0g、BYK-3700.5g、聚硅氧烷类消泡剂0.3g、丙酮11.2g、炭黑0.6g和 邻苯二甲酸二丁酯1.0g。
将上述实施例3制得的底部填充胶组合物测试性能如下：
黏度为25.0pa.s，热膨胀系数CTEl:35ppm/℃，CTE2：120ppm/℃，导热 系数为1.7W/m·K，抗弯强度135MPa。
实施例4
本实施例提供一种底部填充胶组合物，包括有如下重量组分：二氧化硅球 形颗粒与氮化硼球形颗粒的混合物60g、双酚F型环氧树脂25g、双氰胺固化剂 5g、有机钛酸酯偶联剂0.6g和助剂9.4g，其中助剂包括促进剂2-乙基-4-甲基咪 唑1.0g、丙烯酸类分散剂0.6g、丙烯酸类消泡剂0.5g、邻苯二甲酸二戊酯0.7g、 炭黑和双酚F二缩水甘油醚混合而成的黑色膏0.6g和醋酸乙酯6.0g。
将上述实施例4制得的底部填充胶组合物测试性能如下：
黏度为32.0pa.s，热膨胀系数CTEl:47ppm/℃，CTE2：155ppm/℃，导热 系数为1.9W/m·K，抗弯强度128MPa。
实施例5
本实施例提供一种底部填充胶组合物，包括有如下重量组分：二氧化硅球 形颗粒40g、双酚A型与双酚F型环氧树脂共30g、双氰胺固化剂10.7g、有机 硅偶联剂0.4g和助剂18.9g，其中助剂包括促进剂2-乙基-4-甲基咪唑0.8g、 BYK-3700.2g、聚硅氧烷类消泡剂0.1g、丙酮8.2g、炭黑0.6g和邻苯二甲酸二 辛酯9.0g。
将上述实施例5制得的底部填充胶组合物测试性能如下：
黏度为23.0pa.s，热膨胀系数CTEl:38ppm/℃，CTE2：128ppm/℃，导热 系数为2.1W/m·K，抗弯强度138MPa。
实施例6
本实施例提供一种底部填充胶组合物，包括有如下重量组分：二氧化硅球 形颗粒与氧化铝球形颗粒的混合物60g、双酚A型与双酚F型环氧树脂共30g、 双氰胺固化剂2.5g、有机钛酸酯偶联剂0.6g、和助剂6.9g，其中助剂包括促进 剂2-乙基-4-甲基咪唑0.8g、丙烯酸类分散剂0.2g、聚硅氧烷类消泡剂0.1g、醋 酸乙酯4.0g、炭黑和双酚F二缩水甘油醚混合而成的黑色膏0.6g和邻苯二甲酸 二甲酯1.2g。
将上述实施例6制得的底部填充胶组合物测试性能如下：
黏度为24.0pa.s，热膨胀系数CTEl:40ppm/℃，CTE2：135ppm/℃，导热 系数为2.4W/m·K，抗弯强度127MPa。
以下对比例为未添加增塑剂制得的底部填充胶组合物。
对比例1
对比例1的底部填充胶组合物包含如下重量的组分：填料40g、双酚A型 环氧树脂25g、甲基六氢苯酐固化剂20g、硅烷偶联剂0.4g和助剂14.6g，其中 助剂包括促进剂2-乙基-4-甲基咪唑1.0g、分散剂0.5g、消泡剂0.3g、颜料0.6g 和稀释剂12.2g。
将上述对比例1制得的底部填充胶组合物测试性能如下：
黏度为22pa.s，热膨胀系数CTEl:41ppm/℃，CTE2：116ppm/℃，导热系 数为1.5W/m·K，抗弯强度95MPa。
对比例2
对比例2的底部填充胶组合物包含如下重量的组分：填料60g、双酚A型 环氧树脂25g、甲基六氢苯酐固化剂5g、硅烷偶联剂0.6g和助剂9.4g，其中助 剂包括促进剂2-乙基-4-甲基咪唑1.0g、消泡剂0.5g、分散剂0.6g、颜料0.6g 和稀释剂6.7g。
将上述对比例2制得的底部填充胶组合物测试性能如下：
黏度为35pa.s，热膨胀系数CTEl:56ppm/℃，CTE2：130ppm/℃，导热系 数为1.7W/m·K，抗弯强度85MPa。
对比例3
对比例3的底部填充胶组合物包含如下重量的组分：填料40g、双酚F型 环氧树脂25g、双氰胺固化剂20g、硅烷偶联剂0.4g和助剂14.6g，其中助剂包 括促进剂2-乙基-4-甲基咪唑1.0g、消泡剂0.3g、分散剂0.5g、颜料0.6g和稀释 剂12.2g。
将上述对比例3制得的底部填充胶组合物测试性能如下：
黏度为25.0pa.s，热膨胀系数CTEl:40ppm/℃，CTE2：125ppm/℃，导热 系数为1.6W/m·K，抗弯强度100MPa。
将上述实施例1-6与对比例1-3所制得的底部填充胶组合物的测试性能列 表如下：
表1为实施例1-6与对比例1-3所制得的底部填充胶组合物的测试性能对比表
黏度 热膨胀系数CTEl 热膨胀系数CTE2 导热系数 抗弯强度
实施例1 20pa.s 38ppm/℃ 112ppm/℃ 1.6W/m·K 120MPa
实施例2 30pa.s 46ppm/℃ 120ppm/℃ 1.8W/m·K 115MPa
实施例3 25pa.s 35ppm/℃ 120ppm/℃ 1.7W/m·K 135MPa
实施例4 32pa.s 47ppm/℃ 155ppm/℃ 1.9W/m·K 128MPa
实施例5 23pa.s 38ppm/℃ 128ppm/℃ 2.1W/m·K 138MPa
实施例6 24pa.s 40ppm/℃ 135ppm/℃ 2.4W/m·K 127MPa
对比例1 22pa.s 41ppm/℃ 116ppm/℃ 1.5W/m·K 95MPa
对比例2 35pa.s 56ppm/℃ 130ppm/℃ 1.7W/m·K 85MPa
对比例3 25pa.s 40ppm/℃ 125ppm/℃ 1.6W/m·K 100MPa
通过上述实验数据可知，采用本发明的配方含量制得的底部填充胶组合物， 具有低粘度、低热膨胀系数、高导热性和高抗弯强度的性能，能够克服在热循 环测试中常常导致焊点脱落或断裂的问题，并且具有长期使用性、好的黏接性 以及优异的机械性能。
由表1中的实施例与对比例的抗弯强度的对比可知，添加增塑剂制得的底 部填充胶组合物的抗弯强度明显较高，因此，在本发明中，在环氧树脂中加入 增塑剂后能提高底部填充胶组合物的抗弯强度。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的 精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保 护范围之内。

Claims (9)

1.一种底部填充胶组合物，其特征在于包括有如下重量百分比的组分：填料30～65％、环氧树脂15～55％、固化剂7～20％、硅烷偶联剂0.1～2.0％、助剂1.5～45％，所述填料为无机填料，所述填料包括有二氧化硅球形颗粒，所述助剂包括有促进剂、稀释剂、增塑剂、消泡剂、分散剂、颜料中的任意一种或任意组合。
2.根据权利要求1所述的底部填充胶组合物，其特征在于所述硅烷偶联剂为有机硅偶联剂、有机钛酸酯偶联剂中的任意一种或组合。
3.根据权利要求1所述的底部填充胶组合物，其特征在于所述填料还包括有球形颗粒状的氧化铝、氮化硅、氮化硼中的任意一种或任意组合。
4.根据权利要求3所述的底部填充胶组合物，其特征在于所述二氧化硅球形颗粒的粒径为1000～6000nm，所述氧化铝球形颗粒的粒径为1000～6000nm。
5.根据权利要求1所述的底部填充胶组合物，其特征在于所述环氧树脂为双酚Α型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的任意一种或组合；所述固化剂为脂环族酸酐类固化剂、胺类固化剂中的任意一种或组合；所述促进剂为金属羧酸盐促进剂、咪唑、咪唑衍生物、三氟化硼络合物中的任意一种或任意组合；所述消泡剂为聚硅氧烷类消泡剂、丙烯酸类消泡剂中的任意一种或组合。
6.根据权利要求1所述的底部填充胶组合物，其特征在于所述稀释剂为丙酮、醋酸乙酯中的任意一种或组合。
7.根据权利要求1所述的底部填充胶组合物，其特征在于所述增塑剂为邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二戊酯、邻苯二甲酸二辛酯的中任意一种或任意组合。
8.根据权利要求1所述的底部填充胶组合物，其特征在于分散剂为聚酯改性羟基官能团聚二甲基硅氧烷溶液、丙烯酸类分散剂中的任意一种或组合。
9.根据权利要求1所述的底部填充胶组合物，其特征在于所述颜料为炭黑、双酚F二缩水甘油醚中的任意一种或组合混合而成的黑色膏。
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