CN110358126A - 一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜,包括:基材;设置在所述基材表面的氟素离型涂层;所述氟素离型涂层由包括以下组分的原料制备而成:氟碳树脂8wt%~60wt%;氟素离型剂0.1wt%~30wt%;固化剂0.2wt%~20wt%;有机溶剂25wt%~90wt%;所述氟素离型剂选自含氟聚丙烯酸酯和PTFE中的至少一种。本发明提供的耐高温阻胶离型膜采用特定含量组分的氟素离型涂层,在特定结构下实现较好的相互作用,与TPX阻胶离型膜相比,在不影响耐高温、阻胶和离型性能的同时,可降低FPC制程成本;与常规的有机硅离型膜相比,具有优异的阻胶性能,且不会产生任何的硅转移,适合在FPC制程工艺中应用。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板技术领域,更具体地说,是涉及一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜及其制备方法和应用。
背景技术
柔性线路板(Flexible Printed Circuit,FPC)是以聚酰亚胺(PI)为基材制成的一种具有优异挠曲性的印刷线路板(Printed Circuit Board,PCB),具有组装工时短、体积小、重量轻、厚度薄等特点,可以满足当前终端消费电子智能化、轻薄化、便携化、可折叠化的发展需求,因此在消费电子、汽车电子等多个领域具有广阔的应用前景。
目前,对于FPC制程工艺中压合过程的阻胶离型膜研究较少。高端领域采用的4-甲基戊烯聚合物膜(三井化学商品名“TPX”),熔点高、收缩率低、吸水率小,使其成为完美的耐高温阻胶离型膜;但其昂贵的价格,阻碍了其在FPC制造企业中的广泛应用。而面向中低端领域的有机硅离型膜,阻胶功能很差,易出现表面粗化度变化以及大量的硅残留导致后期工艺难以继续,而对表面残留硅进行清洗,也导致工艺步骤增加、环境污染加剧等一系列问题。
因此,提供一种具有耐高温、阻胶、不会产生任何硅转移且成本低廉的离型膜,成为FPC制程工艺领域亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜及其制备方法和应用,本发明提供的阻胶离型膜具有优异的耐高温、阻胶及离型性能,且不会产生任何的硅转移,适合在FPC制程工艺中应用。
本发明提供了一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜,包括:
基材;
设置在所述基材表面的氟素离型涂层;所述氟素离型涂层由包括以下组分的原料制备而成:
氟碳树脂8wt%~60wt%;
氟素离型剂0.1wt%~30wt%;
固化剂0.2wt%~20wt%;
有机溶剂25wt%~90wt%;
所述氟素离型剂选自含氟聚丙烯酸酯和PTFE中的至少一种。
优选的,所述基材选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚丙烯和聚四氟乙烯中的至少一种。
优选的,所述基材表面还设有:
复合层;所述复合层选自低软化点聚合物。
优选的,所述基材的厚度为10μm~500μm。
优选的,所述氟素离型涂层的厚度为0.5μm~50μm。
本发明还提供了一种上述技术方案所述的耐高温阻胶离型膜的制备方法,包括以下步骤:
a)将氟碳树脂、氟素离型剂和有机溶剂充分分散混合过滤后得到主剂;再将所述主剂与固化剂进行复配,得到氟素离型涂料;所述氟素离型剂选自含氟聚丙烯酸酯和PTFE中的至少一种;
b)将步骤a)得到的氟素离型涂料涂布在基材上,进行固化,冷却收卷后得到耐高温阻胶离型膜。
优选的,步骤a)中所述复配的方式为高速分散;所述高速分散的转速为800rpm~1000rpm,时间为10min~30min。
本发明还提供了一种上述技术方案所述的耐高温阻胶离型膜在柔性线路板制程工艺中的应用。
优选的,所述应用具体在柔性线路板制程工艺中的热压过程;
所述热压过程的压力为10bar~150bar,温度为170℃~180℃,预压时间为3s~7s,成型时间为60s~100s。
本发明提供了一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜,包括:基材;设置在所述基材表面的氟素离型涂层;所述氟素离型涂层由包括以下组分的原料制备而成:氟碳树脂8wt%~60wt%;氟素离型剂0.1wt%~30wt%;固化剂0.2wt%~20wt%;有机溶剂25wt%~90wt%;所述氟素离型剂选自含氟聚丙烯酸酯和PTFE中的至少一种。本发明提供的耐高温阻胶离型膜采用特定含量组分的氟素离型涂层,在特定结构下实现较好的相互作用,与TPX阻胶离型膜相比,在不影响耐高温、阻胶和离型性能的同时,可降低FPC制程成本;与常规的有机硅阻胶离型膜相比,具有优异的阻胶性能,且不会产生任何的硅转移,适合在FPC制程工艺中应用。
另外,本发明提供的制备方法简单、易控,条件温和,原料成本低,适合大规模工业生产应用。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜,包括:
基材;
设置在所述基材表面的氟素离型涂层;所述氟素离型涂层由包括以下组分的原料制备而成:
氟碳树脂8wt%~60wt%;
氟素离型剂0.1wt%~30wt%;
固化剂0.2wt%~20wt%;
有机溶剂25wt%~90wt%;
所述氟素离型剂选自含氟聚丙烯酸酯和PTFE中的至少一种。
在本发明中,所述基材优选选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚丙烯(PP)和聚四氟乙烯(PTFE)中的至少一种,更优选为PET。本发明对所述基材的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的上述薄膜的市售商品即可。
在本发明中,所述基材表面优选还设有:
复合层;所述复合层能够进一步提升耐高温无硅阻胶离型膜的阻胶性能。在本发明中,所述复合层优选选自低软化点聚合物,更优选为乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、低密度聚乙烯混合物(LDPE)、磷酸叔丁基苯二苯酯(MDPP)和乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)中的至少一种,更更优选为EMMA。本发明对所述复合层的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的上述低软化点聚合物形成的复合层即可。
在本发明中,所述基材的厚度优选为10μm~500μm,更优选为25μm~150μm。
在本发明中,所述氟素离型涂层设置在所述基材表面。在本发明中,所述氟素离型涂层的厚度优选为0.5μm~50μm,更优选为1μm~5μm。
在本发明中,所述氟素离型涂层由包括以下组分的原料制备而成:
氟碳树脂8wt%~60wt%;
氟素离型剂0.1wt%~30wt%;
固化剂0.2wt%~20wt%;
有机溶剂25wt%~90wt%。
在本发明中,所述氟碳树脂优选由氟烯烃单体和乙烯基单体共聚而成;其中,所述氟烯烃单体优选选自三氟氯乙烯或四氟乙烯,更优选为四氟乙烯;所述乙烯基单体优选选自乙烯基醚单体和/或乙烯基酯单体,更优选为乙烯基醚单体。在本发明优选的实施例中,所述氟碳树脂为由氟烯烃单体和乙烯基单体共聚而成的含氟烯烃-乙烯基醚共聚物(FEVE),具体为四氟乙烯-乙烯基醚的共聚物。本发明对所述FEVE的来源没有特殊限制,如可采用日本旭硝子株式会社(AGC)、日本大金工业株式会社(Daikin)、常熟三爱富中昊化工新材料(3F)、济南华临化工有限公司(Hua Lin Chemical)、长兴材料工业股份有限公司(Eternal Group)等厂家的FEVE产品。
在本发明中,所述氟碳树脂的固含量优选为30%~100%(JIS K 5601-1-2),更优选为50%~75%;所述氟碳树脂的羟值优选为30mg KOH/g~80mg KOH/g,更优选为50mgKOH/g~70mg KOH/g。
在本发明中,由于氟碳键的键能高、极性低、范德华力小,含氟烯烃-乙烯基醚共聚物有着优异的耐热性、不粘性,非常适合作为离型涂层的树脂主体材料。
在本发明中,所述氟素离型涂层包括8wt%~60wt%的氟碳树脂,优选为18wt%~25wt%。
在本发明中,所述氟素离型剂优选自含氟聚丙烯酸酯和PTFE中的至少一种。在本发明一个优选的实施例中,所述氟素离型剂为含氟聚丙烯酸酯。在本发明中,所述含氟聚丙烯酸酯优选由含全氟烷基丙烯酸单体、可交联丙烯酸单体和不可交联丙烯酸单体中的至少一种聚合而成;其中,所述含全氟烷基丙烯酸单体优选具有式(I)所示通式:
CH2=C(-X1)-C(=O)-Y1-R1-Rf2 式(I);
所述可交联丙烯酸单体优选具有式(II)所示通式:
CH2=C(-X2)-C(=O)-Y2-R2-OH 式(II);
所述不可交联丙烯酸单体优选具有式(III)所示通式:
CH2=C(-X3)-C(=O)-O-R3 式(III);
其中,X1、X2、X3独立的选自氢原子、氟原子、取代的苄基、未取代的苄基、取代的苯基、未取代的苯基、具有1-21个碳原子的烷基或具有1-21个碳原子的氟烷基;Y1、Y2独立的选自-O-或-NH-;R1、R2独立的选自用CnH2n表示的脂肪族基团,其中n表示为1到10;R3选自用CnH2n+1表示的烷基,其中n表示为1到30;Rf2选自具有1-6个碳原子的直链的全氟烷基或具有1-6个碳原子的支链的全氟烷基。
在本发明另一个优选的实施例中,所述氟素离型剂为PTFE。本发明对所述氟素离型剂的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的上述含氟聚丙烯酸酯和PTFE的市售商品即可。
在本发明中,所述氟素离型涂层包括0.1wt%~30wt%的氟素离型剂,优选为2wt%~22wt%。
在本发明中,所述固化剂优选选自异氰酸酯系列固化剂和/或氨基树脂系列固化剂,更优选为异氰酸酯系列固化剂。本发明对所述固化剂的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的上述异氰酸酯系列固化剂和氨基树脂系列固化剂的市售商品即可。在本发明中,所述固化剂可进一步的加入酸催化剂,以加速固化速度;所述酸催化剂优选选自未封闭型对甲苯磺酸、胺封闭型对甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸类催干剂和磷酸类衍生物中的至少一种。
在本发明中,所述氟素离型涂层包括0.2wt%~20wt%的固化剂,优选为7wt%~12wt%。
在本发明中,所述有机溶剂优选选自酯类有机溶剂、酮类有机溶剂、醚类有机溶剂、醇类有机溶剂、芳香族烃类有机溶剂、脂肪族烃类有机溶剂和二甲基亚砜中的至少一种,更优选为酯类有机溶剂或酮类有机溶剂;其中,所述酯类有机溶剂包括乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯和乙酸丁酯中的至少一种;所述酮类有机溶剂包括丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁酮和环己酮中的一种或多种;所述醚类有机溶剂包括四氢呋喃、四氢吡喃和二氧六环等环状醚中的至少一种;所述醇类有机溶剂包括甲醇、乙醇、叔丁醇、异丙醇和乙二醇中的至少一种;所述芳香族烃类有机溶剂包括苯、甲苯、二甲苯、萘和溶剂石脑油中的至少一种;所述脂肪族烃类有机溶剂包括己烷、环己烷、辛烷、壬烷、癸烷、十一烷、十二烷和矿物精油中的至少一种。本发明对所述溶剂的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
在本发明中,所述氟素离型涂层包括25wt%~90wt%的溶剂,优选为42wt%~72wt%。
本发明提供的阻胶离型膜采用特定含量组分的氟素离型涂层,在特定结构下实现较好的相互作用,与TPX阻胶离型膜相比,在不影响耐高温、阻胶和离型性能的同时,可降低FPC制程成本;与常规的有机硅阻胶离型膜相比,具有优异的阻胶性能,且不会产生任何的硅转移,适合在FPC制程工艺中应用。
本发明还提供了一种上述技术方案所述的耐高温阻胶离型膜的制备方法,包括以下步骤:
a)将氟碳树脂、氟素离型剂和有机溶剂充分分散混合过滤后得到主剂;再将所述主剂与固化剂进行复配,得到氟素离型涂料;所述氟素离型剂选自含氟聚丙烯酸酯和PTFE中的至少一种;
b)将步骤a)得到的氟素离型涂料涂布在基材上,进行固化,冷却收卷后得到耐高温阻胶离型膜。
本发明首先将氟碳树脂、氟素离型剂和有机溶剂充分分散混合滤后得到主剂。在本发明中,所述氟碳树脂、氟素离型剂和有机溶剂与上述技术方案中的相同,在此不再赘述。
得到所述主剂后,本发明将所述主剂与固化剂进行复配,得到氟素离型涂料。在本发明中,所述固化剂与上述技术方案中的相同,在此不再赘述。
在本发明中,所述复配的方式为高速分散;所述高速分散的转速优选为800rpm~1000rpm,更优选为90rpm;所述高速分散的时间优选为10min~30min,更优选为20min。
得到所述氟素离型涂料后,本发明将得到的氟素离型涂料涂布在基材上,进行固化,冷却收卷后得到耐高温阻胶离型膜。本发明对所述涂布的设备没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的网纹涂布生产线即可。在本发明中,所述涂布的过程优选具体为:
采用网纹涂布生产线,将所述氟素离型涂料涂覆于基材上,设置涂覆厚度。在本发明中,所述涂覆厚度优选为湿膜厚度10μm~50μm,更优选为湿膜厚度20μm~40μm;所述网纹涂布生产线的线速度优选为5m/min~15m/min,更优选为10m/min。
在本发明中,所述固化的方式优选采用在50℃~160℃分段温度区域的烘箱内进行烘干,更优选采用在60℃~140℃分段温度区域的烘箱内进行烘干。在本发明优选的实施例中,所述烘箱长度为30m,共10节,烘箱温度依次设置为60℃、80℃、100℃、120℃、120℃、140℃、120℃、120℃、100℃、80℃。
本发明提供的制备方法简单、易控,条件温和,原料成本低,适合大规模工业生产应用。
本发明还提供了一种上述技术方案所述的耐高温阻胶离型膜在柔性线路板制程工艺中的应用。本发明对所述柔性线路板没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的基材做好线路,显影、蚀刻、化学清洗到贴合贴好覆盖膜得到的柔性线路板。
在本发明中,所述应用优选具体在柔性线路板制程工艺中的热压过程。在本发明中,所述热压过程的压力优选为10bar~150bar,更优选为130bar;所述热压过程的温度优选为170℃~180℃,更优选为175℃;所述热压过程的预压时间优选为3s~7s,更优选为5s;所述热压过程的成型时间优选为60s~100s,更优选为80s。本发明对所述柔性线路板应用上述技术方案所述的耐高温阻胶离型膜进行层压,实现该耐高温阻胶离型膜在FPC制程工艺中应用。实验结果表明,本发明提供的耐高温阻胶离型膜采用特定含量组分的氟素离型涂层,在特定结构下实现较好的相互作用,与TPX阻胶离型膜相比,在不影响耐高温、阻胶和离型性能的同时,可降低FPC制程成本;与常规的有机硅阻胶离型膜相比,具有优异的阻胶性能,且不会产生任何的硅转移,适合在FPC制程工艺中应用。
本发明提供了一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜,包括:基材;设置在所述基材表面的氟素离型涂层;所述氟素离型涂层由包括以下组分的原料制备而成:氟碳树脂8wt%~60wt%;氟素离型剂0.1wt%~30wt%;固化剂0.2wt%~20wt%;有机溶剂25wt%~90wt%;所述氟素离型剂选自含氟聚丙烯酸酯和PTFE中的至少一种。本发明提供的耐高温阻胶离型膜采用特定含量组分的氟素离型涂层,在特定结构下实现较好的相互作用,与TPX阻胶离型膜相比,在不影响耐高温、阻胶和离型性能的同时,可降低FPC制程成本;与常规的有机硅阻胶离型膜相比,具有优异的阻胶性能,且不会产生任何的硅转移,适合在FPC制程工艺中应用。
另外,本发明提供的制备方法简单、易控,条件温和,原料成本低,适合大规模工业生产应用。
为了进一步说明本发明,下面通过以下实施例进行详细说明。
实施例1
(1)在1180重量份的乙酸乙酯溶剂中加300重量份的四氟乙烯-乙烯基醚的共聚物(华临:HLR-6,固含量65%),39重量份的含氟聚丙烯酸酯(AG:PM4800,3M),充分分散混合过滤后,得到氟素离型涂料主剂。
(2)选用TPA-100(旭硝子,100%固含)作为固化剂,按130重量份加入到步骤(1)得到的氟素离型涂料主剂中进行复配,以900rpm分散20min,得到氟素离型涂料。
(3)采用网纹涂布生产线,将步骤(2)得到的氟素离型涂料涂覆于PET膜(宽幅为1040mm,厚度为50μm)上,设置涂覆厚度,湿膜厚度30μm,涂布生产线线速度为10m/min;网纹涂布生产线的烘箱长度为30m,共10节,烘箱温度依次设置为60℃、80℃、100℃、120℃、120℃、140℃、120℃、120℃、100℃、80℃;最后冷却收卷,得到耐高温阻胶离型膜,膜厚为53μm。
实施例2
(1)在500重量份的丁酮溶剂中加150重量份的PTFE微粉,浸渍1h~2h;再在上述微粉浸渍液中加入300重量份的四氟乙烯-乙烯基醚的共聚物(华临:HLR-6,固含量65%),充分分散混合过滤后,得到氟素离型涂料主剂。
(2)选用TPA-100(旭硝子,100%固含)作为固化剂,按130重量份加入到步骤(1)得到的氟素离型涂料主剂中进行复配,以900rpm分散20min,得到氟素离型涂料。
(3)采用网纹涂布生产线,将步骤(2)得到的氟素离型涂料涂覆于PET膜(宽幅为1040mm,厚度为75μm)上,设置涂覆厚度,湿膜厚度30μm,涂布生产线线速度为10m/min;网纹涂布生产线的烘箱长度为30m,共10节,烘箱温度依次设置为60℃、80℃、100℃、120℃、120℃、140℃、120℃、120℃、100℃、80℃;最后冷却收卷,得到耐高温阻胶离型膜,膜厚为78μm。
实施例3
采用实施例2提供的制备方法,区别在于:将PET膜更换成EMMA/PET膜(宽幅为1040mm,厚度100μm),得到耐高温阻胶离型膜,膜厚为补充105μm。
对本发明实施例1~3提供的耐高温阻胶离型膜的各项性能进行测试,结果参见表1所示。
表1本发明实施例1~3提供的耐高温阻胶离型膜的各项性能数据
由表1可知,本发明实施例1~3提供的氟素离型膜具有优异的耐高温性及离型性能,且不会产生任何的硅转移。
对比例1
TPX膜(住友E920C)。
对比例2
常规的有机硅阻胶离型膜,具体为:上海佳冠生产的JGTPET100R300常规离型膜。
分别应用本发明实施例1~3提供的阻胶离型膜及对比例1的TPX膜、对比例2的常规的有机硅阻胶离型膜对所述柔性线路板进行层压,具体方法为:
选用生溢1OZ的双面基材做好线路,覆盖膜选用生溢25/30um规格,显影、蚀刻、化学清洗到贴合贴好覆盖膜;热压过程的条件及参数设置为:压力为130bar,温度为175℃,预压时间为5s,成型时间为80s;分别得到制程工艺后的柔性线路板;再分别进行测试,测试结果参见表1所示。
表2应用本发明实施例1~3提供的耐高温阻胶离型膜及对比例1的TPX膜、对比例2的常规的有机硅阻胶离型膜的各项性能数据
测试项目 | 测试要求 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 对比例1 | 对比例2 |
溢胶量 | <0.1mm | 0.096 | 0.070 | 0.056 | 0.063 | 0.257 |
板面洁净度 | 无可见残留 | OK | OK | OK | OK | NG |
板面气泡 | 无气泡 | OK | OK | OK | OK | OK |
板面平整度 | 板面无翘曲、褶皱 | OK | OK | OK | OK | OK |
剥离性 | 易剥离 | NG | OK | OK | OK | OK |
180℃耐温 | 30min不起皱 | OK | OK | OK | OK | OK |
由表2可知,本发明提供的耐高温阻胶离型膜,与TPX阻胶离型膜相比,在不影响耐高温、阻胶和离型性能的基础下,可降低FPC制程成本;与常规的有机硅阻胶离型膜相比,具有优异的阻胶性能,且不会产生任何的硅转移,适合在FPC制程工艺中应用。
所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜,包括:
基材;
设置在所述基材表面的氟素离型涂层;所述氟素离型涂层由包括以下组分的原料制备而成:
氟碳树脂8wt%~60wt%;
氟素离型剂0.1wt%~30wt%;
固化剂0.2wt%~20wt%;
有机溶剂25wt%~90wt%;
所述氟素离型剂选自含氟聚丙烯酸酯和PTFE中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的耐高温阻胶离型膜,其特征在于,所述基材选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚丙烯和聚四氟乙烯中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的耐高温阻胶离型膜,其特征在于,所述基材表面还设有:
复合层;所述复合层选自低软化点聚合物。
4.根据权利要求1所述的耐高温阻胶离型膜,其特征在于,所述基材的厚度为10μm~500μm。
5.根据权利要求1所述的耐高温阻胶离型膜,其特征在于,所述氟素离型涂层的厚度为0.5μm~50μm。
6.一种权利要求1~5任一项所述的耐高温阻胶离型膜的制备方法,包括以下步骤:
a)将氟碳树脂、氟素离型剂和有机溶剂充分分散混合过滤后得到主剂;再将所述主剂与固化剂进行复配,得到氟素离型涂料;所述氟素离型剂选自含氟聚丙烯酸酯和PTFE中的至少一种;
b)将步骤a)得到的氟素离型涂料涂布在基材上,进行固化,冷却收卷后得到耐高温阻胶离型膜。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤a)中所述复配的方式为高速分散;所述高速分散的转速为800rpm~1000rpm,时间为10min~30min。
8.一种权利要求1~5任一项所述的耐高温阻胶离型膜在柔性线路板制程工艺中的应用。
9.根据权利要求8所述的应用,其特征在于,所述应用具体在柔性线路板制程工艺中的热压过程;
所述热压过程的压力为10bar~150bar,温度为170℃~180℃,预压时间为3s~7s,成型时间为60s~100s。
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