CN110320759B - 一种oled网版高精度制版工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及网版制备技术领域,尤其是一种OLED网版高精度制版工艺,具体包括如下步骤:第一步:制备铝合金网框,第二步:外网和芯网的张网,第三步:前洗净,第四步:感光胶涂布,第五步:曝光,第六步:显影,第七步:包装。本发明所得到的一种OLED网版高精度制版工艺,其生产的芯网规格可达1500×900mm,张力精度控制在±0.05mm,曝光工艺稳定性达到±25μm,网版尺寸精度为±50μm,印刷尺寸精度±0.03μm。

Description

一种OLED网版高精度制版工艺
技术领域
本发明涉及网版制备技术领域,尤其是一种OLED网版高精度制版工艺。
背景技术
现有技术中,对于网版制作过程中,由于外网、芯网均具有张力,在加工过程中会存在张力衰减,对其形变控制难,容易造成其精度差,而且大尺寸的网版其控制难度更大,难以制作。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种OLED网版高精度制版工艺,其能有效提升网版的精度。
为了达到上述目的,本发明所设计的一种OLED网版高精度制版工艺,具体包括如下步骤:
第一步:制备铝合金网框,利用夹具将铝合金网框固定后进行焊接,然后对网框进行校正,并将网框的应力提前释放,对铝合金网框进行检验,规格差±0.02mm,平整度≤1mm;
第二步:外网和芯网的张网,将外网夹持在张网机上,横向和纵向的张力均控制在40-50N,然后在张开的外网中心处标线,用于标出芯网复合的位置,然后准备上端面为平板的升降机构,将芯网平铺在升降机构的平板上,并在芯网中心处的上表面放置一块PET膜,然后向上升起使得芯网平整的贴合在外网的下表面且位置与标线相对应;在外网的上表面沿标线位置的内外侧贴上胶带,内外侧胶带之间的区域为涂胶区域;在胶带之间涂布接着剂,待其固化后,将胶带撕掉,然后利用刀片将接着剂范围以内的外网切除,且切除过程中刀片的刀尖顶在PET膜上进行划动,避免对芯网造成损伤;然后移除升降机构,对外网及芯网的整体进行回缩和张紧,反复8-12次,且每次张紧的张力达到20-35N;最后一次张紧后利用升降机构将铝合金网框对应位置的贴合在外网的下表面,在铝合金网框对应位置的外网上涂布接着剂,待其固化后进行下网;对网版进行检验,张力公差±0.05mm,极差≤0.05mm;
第三步:前洗净,通过洗净剂对网版进行清洗,去除网面灰尘、油脂;然后风干,检验,表面无油脂印记,直径50μm内的灰尘颗粒≤5处;
第四步:感光胶涂布,将感光胶按比例进行调配,然后过滤后进行充分搅拌,利用刮槽在芯网上涂布一层感光胶膜,然后进行检验,感光胶膜的厚精度±0.05μm,RZ≤1.5μm,印刷落料膜厚精度±0.4μm;
第五步:曝光,对菲林进行检测和清洁,将菲林居中放置在曝光机玻璃上,然后放置网版,在网版中心放置EVA缓冲垫,再将曝光机关闭后抽真空,抽真空压力在6±0.5MPa,然后进行曝光,采用黄光灯,2000-4000w,曝光时间为1500-3000s,曝光过程中环境温度控制在23±3℃,湿度控制在55±10%;
第六步:显影,将曝光后的网版进行双面水淋,充分水淋后静置5min,然后再进行冲淋,最后再次进行水淋,再风干,然后进行烘烤,烘烤温度40±3℃,烘烤时间为15±5℃;检验,图案区感光胶显像完整,无堵孔;
第七步:包装,对网版的图案区防尘。
芯网为钢丝网,外网为单层聚酯网布。或者芯网为钢丝网,外网为钢丝网。
芯网为钢丝网,外网为双层聚酯网布,张网过程中将外网的双层聚酯网布平铺后一起张紧,外网与芯网之间涂接着剂时分两次涂布,第一次涂布量保证下面的外网与芯网之间粘合,第二次涂布量保证两层外网之间的粘合。
在显影后的网版上涂布一层TPF膜层,将TPF液体倒入刮槽,并在图案区进行刮涂,控制TPF膜层厚度为5-8nm。
EVA缓冲垫的设置包括多层,与网版贴合的EVA缓冲垫的尺寸最大,后面的逐渐缩小,且后一块EVA缓冲垫位于前一块的中间部位。
上述技术方案中:在张网过程中,对于芯网和外网连接后进行多次反复张紧和回缩,从而能将外网、内网的张力全部释放,保证网版后续加工过程中的精度,减少因张力衰减而造成的形变;同时将内网范围内的外网切除的过程中,内网和外网之间垫一层PET膜,能在切割外网及裁切外网的过程中对内网进行保护。而在曝光过程中采用EVA缓冲垫,且其呈金字塔型设计,能在抽真空过程中,使得网版中间部位的缓冲性能高,从而能实现对网版的保护,避免其受压不稳定而造成形变。
本发明所得到的一种OLED网版高精度制版工艺,其生产的芯网规格可达1500×900mm,张力精度控制在±0.05mm,曝光工艺稳定性达到±25μm,网版尺寸精度为±50μm,印刷尺寸精度±0.03μm。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本发明作进一步的描述。
实施例1:
如图1所示,本实施例描述的一种OLED网版高精度制版工艺,具体包括如下步骤:
第一步:制备铝合金网框,利用夹具将铝合金网框固定后进行焊接,然后对网框进行校正,并将网框的应力提前释放,对铝合金网框进行检验,规格差±0.02mm,平整度≤1mm;
第二步:外网和芯网的张网,将外网夹持在张网机上,横向和纵向的张力均控制在40N,然后在张开的外网中心处标线,用于标出芯网复合的位置,然后准备上端面为平板的升降机构,将芯网平铺在升降机构的平板上,并在芯网中心处的上表面放置一块PET膜,然后向上升起使得芯网平整的贴合在外网的下表面且位置与标线相对应;在外网的上表面沿标线位置的内外侧贴上胶带,内外侧胶带之间的区域为涂胶区域;在胶带之间涂布接着剂,待其固化后,将胶带撕掉,然后利用刀片将接着剂范围以内的外网切除,且切除过程中刀片的刀尖顶在PET膜上进行划动,避免对芯网造成损伤;然后移除升降机构,对外网及芯网的整体进行回缩和张紧,反复8次,且每次张紧的张力达到35N;最后一次张紧后利用升降机构将铝合金网框对应位置的贴合在外网的下表面,在铝合金网框对应位置的外网上涂布接着剂,待其固化后进行下网;对网版进行检验,张力公差±0.05mm,极差≤0.05mm;
第三步:前洗净,通过洗净剂对网版进行清洗,去除网面灰尘、油脂;然后风干,检验,表面无油脂印记,直径50μm内的灰尘颗粒≤5处;
第四步:感光胶涂布,将感光胶按比例进行调配,然后过滤后进行充分搅拌,利用刮槽在芯网上涂布一层感光胶膜,然后进行检验,感光胶膜的厚精度±0.05μm,RZ≤1.5μm,印刷落料膜厚精度±0.4μm;
第五步:曝光,对菲林进行检测和清洁,将菲林居中放置在曝光机玻璃上,然后放置网版,在网版中心放置EVA缓冲垫,再将曝光机关闭后抽真空,抽真空压力在5.5MPa,然后进行曝光,采用黄光灯,2000w,曝光时间为3000s,曝光过程中环境温度控制在20℃,湿度控制在45%;
第六步:显影,将曝光后的网版进行双面水淋,充分水淋后静置5min,然后再进行冲淋,最后再次进行水淋,再风干,然后进行烘烤,烘烤温度37℃,烘烤时间为10℃;检验,图案区感光胶显像完整,无堵孔;
第七步:包装,对网版的图案区防尘。
芯网为钢丝网,外网为单层聚酯网布。
在显影后的网版上涂布一层TPF膜层,将TPF液体倒入刮槽,并在图案区进行刮涂,控制TPF膜层厚度为5nm。
EVA缓冲垫的设置包括多层,与网版贴合的EVA缓冲垫的尺寸最大,后面的逐渐缩小,且后一块EVA缓冲垫位于前一块的中间部位。
实施例2:
如图1所示,本实施例描述的一种OLED网版高精度制版工艺,具体包括如下步骤:
第一步:制备铝合金网框,利用夹具将铝合金网框固定后进行焊接,然后对网框进行校正,并将网框的应力提前释放,对铝合金网框进行检验,规格差±0.02mm,平整度≤1mm;
第二步:外网和芯网的张网,将外网夹持在张网机上,横向和纵向的张力均控制在50N,然后在张开的外网中心处标线,用于标出芯网复合的位置,然后准备上端面为平板的升降机构,将芯网平铺在升降机构的平板上,并在芯网中心处的上表面放置一块PET膜,然后向上升起使得芯网平整的贴合在外网的下表面且位置与标线相对应;在外网的上表面沿标线位置的内外侧贴上胶带,内外侧胶带之间的区域为涂胶区域;在胶带之间涂布接着剂,待其固化后,将胶带撕掉,然后利用刀片将接着剂范围以内的外网切除,且切除过程中刀片的刀尖顶在PET膜上进行划动,避免对芯网造成损伤;然后移除升降机构,对外网及芯网的整体进行回缩和张紧,反复12次,且每次张紧的张力达到35N;最后一次张紧后利用升降机构将铝合金网框对应位置的贴合在外网的下表面,在铝合金网框对应位置的外网上涂布接着剂,待其固化后进行下网;对网版进行检验,张力公差±0.05mm,极差≤0.05mm;
第三步:前洗净,通过洗净剂对网版进行清洗,去除网面灰尘、油脂;然后风干,检验,表面无油脂印记,直径50μm内的灰尘颗粒≤5处;
第四步:感光胶涂布,将感光胶按比例进行调配,然后过滤后进行充分搅拌,利用刮槽在芯网上涂布一层感光胶膜,然后进行检验,感光胶膜的厚精度±0.05μm,RZ≤1.5μm,印刷落料膜厚精度±0.4μm;
第五步:曝光,对菲林进行检测和清洁,将菲林居中放置在曝光机玻璃上,然后放置网版,在网版中心放置EVA缓冲垫,再将曝光机关闭后抽真空,抽真空压力在6.5MPa,然后进行曝光,采用黄光灯, 4000w,曝光时间为1500s,曝光过程中环境温度控制在26℃,湿度控制在65%;
第六步:显影,将曝光后的网版进行双面水淋,充分水淋后静置5min,然后再进行冲淋,最后再次进行水淋,再风干,然后进行烘烤,烘烤温度43℃,烘烤时间为20℃;检验,图案区感光胶显像完整,无堵孔;
第七步:包装,对网版的图案区防尘。
芯网为钢丝网,外网为钢丝网。
在显影后的网版上涂布一层TPF膜层,将TPF液体倒入刮槽,并在图案区进行刮涂,控制TPF膜层厚度为8nm。
EVA缓冲垫的设置包括多层,与网版贴合的EVA缓冲垫的尺寸最大,后面的逐渐缩小,且后一块EVA缓冲垫位于前一块的中间部位。
实施例3:
如图1所示,本实施例描述的一种OLED网版高精度制版工艺,具体包括如下步骤:
第一步:制备铝合金网框,利用夹具将铝合金网框固定后进行焊接,然后对网框进行校正,并将网框的应力提前释放,对铝合金网框进行检验,规格差±0.02mm,平整度≤1mm;
第二步:外网和芯网的张网,将外网夹持在张网机上,横向和纵向的张力均控制在45N,然后在张开的外网中心处标线,用于标出芯网复合的位置,然后准备上端面为平板的升降机构,将芯网平铺在升降机构的平板上,并在芯网中心处的上表面放置一块PET膜,然后向上升起使得芯网平整的贴合在外网的下表面且位置与标线相对应;在外网的上表面沿标线位置的内外侧贴上胶带,内外侧胶带之间的区域为涂胶区域;在胶带之间涂布接着剂,待其固化后,将胶带撕掉,然后利用刀片将接着剂范围以内的外网切除,且切除过程中刀片的刀尖顶在PET膜上进行划动,避免对芯网造成损伤;然后移除升降机构,对外网及芯网的整体进行回缩和张紧,反复10次,且每次张紧的张力达到30N;最后一次张紧后利用升降机构将铝合金网框对应位置的贴合在外网的下表面,在铝合金网框对应位置的外网上涂布接着剂,待其固化后进行下网;对网版进行检验,张力公差±0.05mm,极差≤0.05mm;
第三步:前洗净,通过洗净剂对网版进行清洗,去除网面灰尘、油脂;然后风干,检验,表面无油脂印记,直径50μm内的灰尘颗粒≤5处;
第四步:感光胶涂布,将感光胶按比例进行调配,然后过滤后进行充分搅拌,利用刮槽在芯网上涂布一层感光胶膜,然后进行检验,感光胶膜的厚精度±0.05μm,RZ≤1.5μm,印刷落料膜厚精度±0.4μm;
第五步:曝光,对菲林进行检测和清洁,将菲林居中放置在曝光机玻璃上,然后放置网版,在网版中心放置EVA缓冲垫,再将曝光机关闭后抽真空,抽真空压力在6MPa,然后进行曝光,采用黄光灯,3000w,曝光时间为2000s,曝光过程中环境温度控制在23℃,湿度控制在55%;
第六步:显影,将曝光后的网版进行双面水淋,充分水淋后静置5min,然后再进行冲淋,最后再次进行水淋,再风干,然后进行烘烤,烘烤温度40℃,烘烤时间为15℃;检验,图案区感光胶显像完整,无堵孔;
第七步:包装,对网版的图案区防尘。
芯网为钢丝网,外网为双层聚酯网布,张网过程中将外网的双层聚酯网布平铺后一起张紧,外网与芯网之间涂接着剂时分两次涂布,第一次涂布量保证下面的外网与芯网之间粘合,第二次涂布量保证两层外网之间的粘合。
在显影后的网版上涂布一层TPF膜层,将TPF液体倒入刮槽,并在图案区进行刮涂,控制TPF膜层厚度为6nm。
EVA缓冲垫的设置包括多层,与网版贴合的EVA缓冲垫的尺寸最大,后面的逐渐缩小,且后一块EVA缓冲垫位于前一块的中间部位。

Claims (5)

1.一种OLED网版高精度制版工艺,其特征是:具体包括如下步骤:
第一步:制备铝合金网框,利用夹具将铝合金网框固定后进行焊接,然后对网框进行校正,并将网框的应力提前释放,对铝合金网框进行检验,规格差±0.02mm,平整度≤1mm;
第二步:外网和芯网的张网,将外网夹持在张网机上,横向和纵向的张力均控制在40-50N,然后在张开的外网中心处标线,用于标出芯网复合的位置,然后准备上端面为平板的升降机构,将芯网平铺在升降机构的平板上,并在芯网中心处的上表面放置一块PET膜,然后向上升起使得芯网平整的贴合在外网的下表面且位置与标线相对应;在外网的上表面沿标线位置的内外侧贴上胶带,内外侧胶带之间的区域为涂胶区域;在胶带之间涂布接着剂,待其固化后,将胶带撕掉,然后利用刀片将接着剂范围以内的外网切除,且切除过程中刀片的刀尖顶在PET膜上进行划动,避免对芯网造成损伤;然后移除升降机构,对外网及芯网的整体进行回缩和张紧,反复8-12次,且每次张紧的张力达到20-35N;最后一次张紧后利用升降机构将铝合金网框对应位置贴合在外网的下表面,在铝合金网框对应位置的外网上涂布接着剂,待其固化后进行下网;对网版进行检验,张力公差±0.05mm,极差≤0.05mm;
第三步:前洗净,通过洗净剂对网版进行清洗,去除网面灰尘、油脂;然后风干,检验,表面无油脂印记,直径50μm内的灰尘颗粒≤5处;
第四步:感光胶涂布,将感光胶按比例进行调配,然后过滤后进行充分搅拌,利用刮槽在芯网上涂布一层感光胶膜,然后进行检验,感光胶膜的厚精度±0.05μm,RZ≤1.5μm,印刷落料膜厚精度±0.4μm;
第五步:曝光,对菲林进行检测和清洁,将菲林居中放置在曝光机玻璃上,然后放置网版,在网版中心放置EVA缓冲垫,再将曝光机关闭后抽真空,抽真空压力在6±0.5MPa,然后进行曝光,采用黄光灯,2000-4000w,曝光时间为1500-3000s,曝光过程中环境温度控制在23±3℃,湿度控制在55±10%;
第六步:显影,将曝光后的网版进行双面水淋,充分水淋后静置5min,然后再进行冲淋,最后再次进行水淋,再风干,然后进行烘烤,烘烤温度40±3℃,烘烤时间为15±5℃;检验,图案区感光胶显像完整,无堵孔;
第七步:包装,对网版的图案区防尘;
EVA缓冲垫的设置包括多层,与网版贴合的EVA缓冲垫的尺寸最大,后面的逐渐缩小,且后一块EVA缓冲垫位于前一块的中间部位。
2.根据权利要求1所述的一种OLED网版高精度制版工艺,其特征是:芯网为钢丝网,外网为单层聚酯网布。
3.根据权利要求1所述的一种OLED网版高精度制版工艺,其特征是:芯网为钢丝网,外网为钢丝网。
4.根据权利要求1所述的一种OLED网版高精度制版工艺,其特征是:芯网为钢丝网,外网为双层聚酯网布,张网过程中将外网的双层聚酯网布平铺后一起张紧,外网与芯网之间涂接着剂时分两次涂布,第一次涂布量保证下面的外网与芯网之间粘合,第二次涂布量保证两层外网之间的粘合。
5.根据权利要求1所述的一种OLED网版高精度制版工艺,其特征是:在显影后的网版上涂布一层TPF膜层,将TPF液体倒入刮槽,并在图案区进行刮涂,控制TPF膜层厚度为5-8nm。
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