CN110308632B - 成像盒及其芯片安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种成像盒及其芯片安装装置，芯片安装装置包括：用于插接的插接主体；用于安装芯片的安装主体；弹性连接件，所述弹性连接件弹性地连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件允许所述安装主体通过其相对所述插接主体运动。由此，在成像盒安装到成像设备的主体过程中，安装主体内的芯片受到主体对接部分的抵压，弹性连接件发生弹性变形，安装主体向靠近插接主体的方向运动，并且在此过程中产生一定的预紧力，在芯片端子和电路板的端子对接到位后，弹性连接产生一定的回弹力，并且留有一定的弹性压力，这样可以保证芯片端子和电路板的端子的对接稳定性。

Description

成像盒及其芯片安装装置

技术领域

本发明涉及成像技术领域，尤其是涉及一种成像盒及其芯片安装装置。

背景技术

成像设备一般包括成像盒及打印机(比如，激光打印机、LED打印机等)，成像盒上有用于安装芯片的安装装置，芯片可以与打印机的电路板电连接，实现信息的交互。

相关技术中，安装装置包括限位件及安装件，限位件用于将安装件限位于成像盒。安装件用于安装芯片，其中限位件和安装件一般设置为相对运动结构，如此设置的安装装置会造成芯片端子和电路板的端子对接困难。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种芯片安装装置，该芯片安装装置可以保证芯片的安装顺利性。

本发明进一步地提出了一种成像盒。

根据本发明的芯片安装装置，包括：用于插接的插接主体；用于安装芯片的安装主体，所述插接主体和所述安装主体中的至少一个为非金属件；弹性连接件，所述弹性连接件弹性地连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件允许所述安装主体通过其相对所述插接主体运动。

由此，在成像盒安装到成像设备的主体过程中，安装主体内的芯片受到主体对接部分的抵压，弹性连接件发生弹性变形，安装主体向靠近插接主体的方向运动，并且在此过程中产生一定的预紧力，在芯片端子和电路板的端子对接到位后，弹性连接产生一定的回弹力，并且留有一定的弹性压力，这样可以保证芯片端子和电路板的端子的对接稳定性。

在本发明的一些示例中，所述安装主体相对所述插接主体运动经过的位置包括第一位置及第二位置，在所述第一位置时，所述安装主体与所述插接主体之间的距离为D1，在所述第二位置时，所述安装主体与所述插接主体之间的距离为D2，其中D1大于D2。

在本发明的一些示例中，在第二位置时，所述弹性连接件形成预紧力，该预紧力推动所述安装主体向第一方向运动，所述第一方向为所述安装主体远离所述插接主体的方向。

在本发明的一些示例中，所述弹性连接件一体成型在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件包括底部段和两个侧部段；所述底部段与两个所述侧部段分别连接；两个所述侧部段分别连接所述插接主体和所述安装主体。

在本发明的一些示例中，所述插接主体包括：第一限位部，所述第一限位部在第一位置与第二位置往复移动；所述安装主体包括第二限位部，所述安装主体安装于所述插接主体上，所述第一位置为所述第一限位部与所述第二限位部接触的位置，所述第二位置为所述第一限位部与所述第二限位部之间有间隙的位置。

在本发明的一些示例中，所述安装主体还包括第三限位部，所述第三限位部与所述第二限位部相连接，所述第二位置为所述第一限位部与所述第三限位部接触的位置。

在本发明的一些示例中，所述第一限位部设置有通孔，所述安装主体还包括：柱体，所述柱体连接在所述第二限位部和所述第三限位部之间，所述柱体穿设于所述通孔，所述弹性连接件为弹簧。

在本发明的一些示例中，所述弹性连接件为支架且包括：第一安装部、第二安装部和弯折部，所述弯折部连接在所述第一安装部和所述第二安装部之间，所述第一安装部安装于所述安装主体且所述第二安装部安装于所述插接主体。

在本发明的一些示例中，所述弯折部包括底部段和两个侧部段，两个所述侧部段连接在所述底部段之间且分别连接所述第一安装部和所述第二安装部。

在本发明的一些示例中，所述第一安装部与对应的所述侧部段水平直连，所述第二安装部与对应的所述侧部段弯折90°相连。

在本发明的一些示例中，所述第一安装部包括：直连段和折边段，所述直连段与对应的所述侧部段直连，所述折边段与所述直连段弯折设置。

在本发明的一些示例中，所述弹性连接件还包括：连接部，所述第一安装部、弯折部和第二安装部均为两个且间隔设置，所述连接部连接在两个所述第二安装部之间，所述插接主体还设置有连接限位块，所述连接限位块设置在所述连接部的靠近所述弯折段的一侧。

根据本发明的成像盒，包括所述的芯片安装装置。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明第一种实施例的芯片安装装置的结构示意图；

图2是根据本发明第二种实施例的芯片安装装置的结构示意图；

图3是根据本发明第三种实施例的芯片安装装置的结构示意图；

图4是根据本发明第四种实施例的芯片安装装置的结构示意图；

图5是图4所示的芯片安装装置的爆炸图。

附图标记：

芯片安装装置100；

插接主体10；第一限位部11；通孔12；连接限位块13；

安装主体20；第二限位部21；第三限位部22；柱体23；

弹性连接件30；第一底部段31；第一侧部段32；

第一安装部33；直连段331；折边段332；

第二安装部34；弯折部35；第二底部段351；第二侧部段352；

连接部36。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。

下面参考图1-图5描述根据本发明实施例的芯片安装装置100，该芯片安装装置100用于安装芯片，该芯片安装装置100应用于成像盒内，其可以插接于成像盒的盒体轴向一侧，在成像盒安装到成像设备的主体时，芯片安装装置100的芯片可以与主体的电路板对接，然后可以进行相应的成像打印工作。

如图1-图5所示，根据本发明实施例的芯片安装装置100可以包括：插接主体10、安装主体20和弹性连接件30，插接主体10和安装主体20中的至少一个为非金属件，例如塑料件。插接主体10用于插接，其可以插接在盒体的轴向一侧，安装主体20用于安装芯片，弹性连接件30弹性地连接在插接主体10和安装主体20之间，弹性连接件30允许安装主体20通过其相对插接主体10运动。可以理解的是，在成像盒安装到成像设备的主体过程中，安装主体20内的芯片受到主体对接部分的抵压，弹性连接件30发生弹性变形，安装主体20向靠近插接主体10的方向运动，并且在此过程中产生一定的预紧力，在芯片端子和电路板的端子对接到位后，弹性连接产生一定的回弹力，并且留有一定的弹性压力，这样可以保证芯片端子和电路板的端子的对接稳定性，而且在端子对接到位后，会产生一定的提示音。

根据本发明的一个可选实施例，如图1和图2所示，安装主体20相对插接主体10运动经过的位置包括第一位置及第二位置，在第一位置时，安装主体20与插接主体10之间的距离为D1，在第二位置时，安装主体20与插接主体10之间的距离为D2，其中D1大于D2。其中，在成像盒未放置到成像设备的主体内之前，安装主体20和插接主体10之间的距离可以为D0，其中，D0＞D1＞D2。也就是说，安装主体20在第一位置和第二位置时，弹性连接件30已经产生一定的预紧力，从而可以使得成像盒顺利安装至主体内，而且可以有效保证端子对接的可靠性。

具体地，在第二位置时，弹性连接件30形成预紧力，该预紧力推动安装主体20向第一方向运动，第一方向为安装主体20远离插接主体10的方向。第一方向即图1中所示的从后向前的方向，如此设置的弹性连接件30可以使得安装主体20上的芯片端子能够紧贴在电路板的端子上，这样可以进一步地保证两者配合的稳定性。

如图1和图2所示，弹性连接件30可以一体成型在插接主体10和安装主体20之间，采用一体成型的方式可以简化插接主体10和安装主体20的装配过程，而且一体的芯片安装装置100结构稳定性好，可以进一步地保证弹性连接件30的工作可靠性。

其中，弹性连接件30包括第一底部段31和两个第一侧部段32，第一底部段31与两个第一侧部段32分别连接，两个第一侧部段32分别连接插接主体10和安装主体20。第一底部段31可以为主要变形段，两个第一侧部段32为主要连接段，这样可以有效地将安装主体20和插接主体10连接起来，而且在成像盒安装到成像设备的主体的过程中，第一底部段31受力发生变形，允许安装主体20带着芯片朝向插接主体10运动，从而可以方便成像盒的安装，以及电路板的端子和芯片端子对接。

一种可选地，如图1所示，安装主体20可以为芯片的直接结构，即在芯片安装在该安装主体20内后，其上的端子可以直接与电路板上的端子对接。具体地，如图1所示，安装主体20可以形成有安装槽，芯片安装在安装槽内，而且芯片设置端子的表面朝向外侧。

另一种可选地，如图2所示，安装主体20可以为芯片的转接结构，即在芯片安装在该安装主体20内后，其上的端子可以通过其他转接部件与电路板上的端子对接。具体地，如图2所示，安装主体20上可以形成有安装槽，芯片安装在安装槽内，并且安装主体20还可以设置有金属转接片，金属转接片的一端用于与芯片的端子对接，金属转接片的另一端用于与电路板的端子对接，其在两者之间起到转接作用，如此设置的安装主体20可以保证芯片的安装可靠性，而且也可以保证芯片的端子和电路板的端子的连接可靠性。

根据本发明的另一个可选实施例，如图3所示，插接主体10包括：第一限位部11，第一限位部11在第一位置与第二位置往复移动，安装主体20包括第二限位部21，安装主体20安装于插接主体10上，第一位置为第一限位部11与第二限位部21接触的位置，第二位置为第一限位部11与第二限位部21之间有间隙的位置。可以理解的是，第一限位部11和第二限位部21可以相互配合，从而达到限制安装主体20的作用，在第一限位部11和第二限位部21的配合作用下，安装主体20可以在第一位置和第二位置之间运动，其在第一位置时，成像盒未安装至成像设备的主体中，其在第二位置时，成像盒已安装至成像设备的主体中，通过设置弹性连接件30、第一限位部11和第二限位部21，可以保证安装主体20和插接主体10的结构可靠性，而且可以进一步地保证芯片的端子和电路板的端子的对接稳定性。

进一步地，如图3所示，安装主体20还包括第三限位部22，第三限位部22与第二限位部21相连接，第二位置为第一限位部11与第三限位部22接触的位置。也就是说，第三限位部22可以与第一限位部11配合，来限制安装主体20相对插接主体10的位置，如此设置的安装主体20可以进一步地提升其相对插接主体10的可靠性。

具体地，如图3所示，第一限位部11设置有通孔12，安装主体20还包括：柱体23，柱体23连接在第二限位部21和第三限位部22之间，柱体23穿设于通孔12，弹性连接件30为弹簧。其中，第二限位部21和第三限位部22可以相对设置，然后柱体23连接在第二限位部21和第三限位部22之间，第一限位部11、第二限位部21和第三限位部22可以均为平板状，如此设置的安装主体20和插接主体10可以方便配合的两个限位部之间面面贴靠，从而可以保证安装主体20在第一位置和第二位置处的稳定性。柱体23和通孔12的配合，可以保证安装主体20相对插接主体10的运动稳定性。

由此，安装主体20、插接主体10和弹性连接件30分别为三个部件，如此设置的芯片安装装置100结构简单，装配简单，稳定性高。

根据本发明的再一个可选实施例，如图4和图5所示，弹性连接件30可以为支架，例如，金属支架。而且弹性连接件30包括：第一安装部33、第二安装部34和弯折部35，弯折部35连接在第一安装部33和第二安装部34之间，第一安装部33安装于安装主体20，而且第二安装部34安装于插接主体10。也就是说，弹性连接件30也主要包括三个部分，弯折部35主要用于发生弹性变形，两个安装部主要用于分别安装插接主体10和安装主体20。如此设置的弹性连接件30可以有效地将安装主体20和插接主体10连接起来，而且其可以使得安装主体20能够相对插接主体10发生弹性变形。

具体地，如图5所示，弯折部35包括第二底部段351和两个第二侧部段352，两个第二侧部段352连接在第二底部段351之间，而且两个第二侧部段352分别连接第一安装部33和第二安装部34。如此设置的弯折部35可以使得第一安装部33和第二安装部34有效连接，而且可以使得可以安装主体20顺利地相对插接主体10运动，运动方式为转动。

其中，如图5所示，第一安装部33与对应的第二侧部段352水平直连，第二安装部34与对应的第二侧部段352弯折90°相连。也就是说，第一安装部33具有与第二侧部段352水平连接的连接段，而第二安装部34具有与第二侧部段352垂直连接的连接段，如此设置的弹性连接件30结构可靠，可以有效地将安装主体20和插接主体10连接起来，而且可以使得安装主体20相对插接主体10转动顺畅自然。

可选地，如图5所示，第一安装部33包括：直连段331和折边段332，直连段331与对应的第二侧部段352直连，折边段332与直连段331弯折设置。直连段331和折边段332的设置可以保证第一安装部33与安装主体20的安装可靠性。安装主体20包括一个安装板和两个固定板，安装板的前侧设置有安装槽，安装槽用于安装芯片，两个固定板设置在安装板的后侧，而且两个固定板可以左右间隔设置，两个固定板还分别设置有限位块，例如，直连段331的两侧可以设置有两个间隔的限位块，两个限位块共同作用，从而可以保证直连段331在固定板处的安装可靠性。折边段332可以对应一个限位块，该限位块对应设置有限位凹槽，折边段332可以容置于限位凹槽内，如此设置的三个限位块可以将直连段331和折边段332有效限位，从而可以保证第一安装部33安装安装主体20的可靠性。

如图5所示，弹性连接件30还可以包括：连接部36，第一安装部33、弯折部35和第二安装部34均为两个且间隔设置，连接部36连接在两个第二安装部34之间，插接主体10还设置有连接限位块13，连接限位块13设置在连接部36的靠近弯折段的一侧。连接限位块13可以有效限制连接部36的位置，从而可以进一步地保证第二安装部34与插接主体10的配合可靠性，可以使得芯片安装装置100结构可靠。

根据本发明实施例的成像盒，包括上述实施例的芯片安装装置100。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。在本发明的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。在本发明的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种芯片安装装置，其特征在于，包括：

用于插接的插接主体；

用于安装芯片的安装主体，所述插接主体和所述安装主体中的至少一个为非金属件；

弹性连接件，所述弹性连接件弹性地连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件允许所述安装主体通过其相对所述插接主体运动；

所述弹性连接件一体成型在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件包括底部段和两个侧部段；所述底部段与两个所述侧部段分别连接；两个所述侧部段分别连接所述插接主体和所述安装主体。

2.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于，所述安装主体相对所述插接主体运动经过的位置包括第一位置及第二位置，在所述第一位置时，所述安装主体与所述插接主体之间的距离为D1，在所述第二位置时，所述安装主体与所述插接主体之间的距离为D2，其中D1大于D2。

3.根据权利要求2所述的芯片安装装置，其特征在于，在第二位置时，所述弹性连接件形成预紧力，该预紧力推动所述安装主体向第一方向运动，所述第一方向为所述安装主体远离所述插接主体的方向。

4.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于，所述插接主体包括：第一限位部，所述第一限位部在第一位置与第二位置往复移动；

所述安装主体包括第二限位部，所述安装主体安装于所述插接主体上，所述第一位置为所述第一限位部与所述第二限位部接触的位置，所述第二位置为所述第一限位部与所述第二限位部之间有间隙的位置。

5.根据权利要求4所述的芯片安装装置，其特征在于，所述安装主体还包括第三限位部，所述第三限位部与所述第二限位部相连接，所述第二位置为所述第一限位部与所述第三限位部接触的位置。

6.根据权利要求5所述的芯片安装装置，其特征在于，所述第一限位部设置有通孔，所述安装主体还包括：柱体，所述柱体连接在所述第二限位部和所述第三限位部之间，所述柱体穿设于所述通孔，所述弹性连接件为弹簧。

7.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于，所述弹性连接件为支架且包括：第一安装部、第二安装部和弯折部，所述弯折部连接在所述第一安装部和所述第二安装部之间，所述第一安装部安装于所述安装主体且所述第二安装部安装于所述插接主体。

8.根据权利要求7所述的芯片安装装置，其特征在于，所述弯折部包括底部段和两个侧部段，两个所述侧部段连接在所述底部段之间且分别连接所述第一安装部和所述第二安装部。

9.根据权利要求8所述的芯片安装装置，其特征在于，所述第一安装部与对应的所述侧部段水平直连，所述第二安装部与对应的所述侧部段弯折90°相连。

10.根据权利要求9所述的芯片安装装置，其特征在于，所述第一安装部包括：直连段和折边段，所述直连段与对应的所述侧部段直连，所述折边段与所述直连段弯折设置。

11.根据权利要求7所述的芯片安装装置，其特征在于，所述弹性连接件还包括：连接部，所述第一安装部、弯折部和第二安装部均为两个且间隔设置，所述连接部连接在两个所述第二安装部之间，所述插接主体还设置有连接限位块，所述连接限位块设置在所述连接部的靠近所述弯折部的一侧。

12.一种成像盒，其特征在于，包括权利要求1-11中任一项所述的芯片安装装置。

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