CN110303608B - 一种基于线切割的半导体硅棒截断设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，包括机座，所述机座内设有开口朝上的传送腔，所述传送腔内设有送料装置，所述送料装置上可设有不少于两个的夹具，所述机座上设有位于送料装置左侧的进给装置，所述进给装置内设有线切割装置，所述机座上设有位于所述进给装置左侧的传动装置，本发明的硅棒夹具通过楔形块和夹持爪可自动夹紧硅棒，夹持爪和楔形块通过固定连接在两者上的弹性橡胶块，使硅棒两端均能被硅棒夹具完全固定，从而有效避免过定位或欠定位导致的硅棒被截断时的“崩边”现象，提高了截断质量，因此本发明能有效夹紧固定硅棒，从而减少硅棒被截断时的“崩边”现象，提高硅棒截断表面的加工质量。

Description

一种基于线切割的半导体硅棒截断设备

技术领域

本发明涉及半导体硅棒截断技术领域，具体为一种基于线切割的半导体硅棒截断设备。

背景技术

生产单晶硅的方法通常是用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅，单晶硅的截面为圆形，单晶硅棒加工成单晶硅片的第一道工序是切断，切断的目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及不符合客户要求规格的部分，将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度，同时切取试片测量单晶硅棒的电阻率、含氧量、少子寿命等质量参数，目前的单晶硅棒截断机主要有金刚石带锯切割和金刚石线锯切割两种，现有技术的单晶硅棒切割的过程中，硅棒通常直接放置在用于盛装单晶硅棒的V型槽内，或者由操作工人力扳动卡具来固定，由于硅棒外表面的不规则性，硅棒一端被完全固定，另一端固定处于过定位或欠定位的状态，当硅棒被截断瞬间，硅棒表面产生细微的位移而导致“崩边”现象，严重影响截断质量，本发明阐明的一种能解决上述问题的设备。

发明内容

技术问题：目前硅棒截断设备的夹具无法有效固定硅棒，导致硅棒被截断瞬间，硅棒表面产生细微的位移而导致“崩边”现象，严重影响截断质量。

为解决上述问题，本例设计了一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，本例的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，包括机座，所述机座内设有开口朝上的传送腔，所述传送腔内设有用于输送硅棒并使硅棒移动到指定工作位置的送料装置，所述送料装置上可设有不少于两个的夹具，所述夹具可通过设置于送料装置上的固定座，固定连接于所述固定座上侧端面上且两个左右对称的滑台，滑动连接于所述滑台上侧端面上的滑杆，设置于所述滑杆上且开口朝向对称中心一侧的滑腔，滑动连接于所述滑腔内的推杆，连接于所述推杆和所述滑腔远离对称中心一侧内壁之间的压缩弹簧，固定连接于所述推杆靠近对称中心一端上夹持块，利用所述滑杆向对称中心一侧移动和所述压缩弹簧推动所述推杆向对称中心一侧移动，从而实现所述夹持块对硅棒的夹持固定，所述机座上设有位于送料装置左侧的用于为线切割提供升降运动的进给装置，所述进给装置内设有用于对硅棒进行线切割的线切割装置，所述机座上设有位于所述进给装置左侧的传动装置，所述传动装置可通过设置于所述机座内且位于所述传送腔左侧的开口朝上的升降腔，滑动连接于所述升降腔右侧内壁上的升降座，转动连接于所述升降座上侧端面且向上延伸的转轴，固定连接于所述转轴上的花键轮，与所述花键轮花键连接的转盘，利用所述升降座带动所述花键轮上下移动可实现所述花键轮与所述转盘的啮合和脱离运动，从而可控制所述线切割装置在上升退刀过程中不转动，避免破坏加工后的硅棒表面。

其中，所述送料装置包括转动连接于所述传送腔左侧内壁上且向右延伸的两根前后对称的电机轴，所述电机轴上固定连接有传动带轮，前后两侧的所述传动带轮之间连接有传动带，所述传动带远离圆心一侧端面上环向阵列分布有数个左右对称的用于固定所述夹具的固定块，前侧的所述电机轴上动力连接有固定连接于所述传送腔右侧内壁上的电机。

其中，所述夹具包括可与所述传动带轮螺栓连接的所述固定座，所述固定座内设有开口向上的滑移腔，所述滑移腔内壁上滑动连接有升降块，所述升降块与所述滑移腔下侧内壁之间连接有轻质弹簧，所述升降块上侧端面上固定连接有升降台，所述升降台内设有开口朝上的滑动腔，所述滑动腔下侧内壁上滑动连接有两个左右对称的斜台，所述斜台上侧端面和所述夹持块靠近对称中心一侧端面上均固定连接有橡胶块，所述斜台远离对称中心一侧端面与所述滑动腔左侧或右侧内壁之间连接有推力弹簧，所述滑台上铰接有摆杆，所述摆杆上设有前后贯通的滑槽，所述滑杆上固定连接有滑动连接于所述滑槽内的滑销，所述升降台上铰接有两个左右对称的连杆，所述连杆远离对称中心一端与所述摆杆相铰接且铰接处位于所述滑槽下侧。

可优选地，所述轻质弹簧的弹性系数较小，仅能支撑空载下的所述升降块，当有任意直径的硅棒固定在所述斜台上时，所述轻质弹簧均被压缩到极限，即所述升降块下移到下限位处，所述橡胶块为弹性材料，在固定硅棒时，能有效避免由于硅棒外表面的不规则性，使得硅棒其中一端固定处于过定位或欠定位的状态。

其中，所述进给装置包括转动连接于所述机座上侧端面上且向上延伸的丝杆，所述丝杆位于所述传送腔左侧，所述丝杆上动力连接有固定连接于所述机座上侧端面上的主电机，所述丝杆上固定连接有位于所述主电机上侧的大齿轮，所述丝杆上滑动连接有切割箱，所述切割箱内设有开口朝下的切割腔，所述切割腔前后两侧内壁上设有前后贯通为位于所述丝杆右侧的U形槽，所述切割腔下侧内壁上固定连接有与所述丝杆螺纹连接连接的传动螺母。

其中，所述传动装置包括固定连接于所述机座上侧端面上且位于所述升降腔左侧的L形的固定架，所述固定架上侧内壁上转动连接有与所述切割箱滑动连接且向下延伸至所述切割箱下侧端面外的滑键轴，所述转盘上侧端面与所述滑键轴位于所述切割箱下侧的一端相固定连接，所述升降座左端端面上固定连接有齿条，所述齿条上侧端面上固定连接有L形杆，所述L形杆上固定连接有两个上下对称的拨杆，所述升降腔后侧内壁上转动连接有向前延伸的齿轮轴，所述齿轮轴上固定连接有与所述齿条啮合连接的齿轮。

其中，所述线切割装置包括滑键连接于所述滑键轴上且位于所述切割腔内的带轮，所述切割腔上下两侧内壁上分别固定连接有位于所述滑键轴左侧的滑轮杆，所述滑轮杆上转动连接有与所述带轮滑动连接的滑轮，所述切割腔上侧内壁上转动连接有位于所述U形槽上侧且向下延伸的复合轴，所述复合轴上固定连接有V带轮，所述V带轮与所述带轮之间连接有V带，所述复合轴上固定连接有位于所述V带轮下侧的锥齿轮，所述切割腔后侧内壁上转动连接有位于所述锥齿轮下侧且向前延伸的转轮轴，所述转轮轴上固定连接有与所述锥齿轮啮合连接的副锥齿轮，所述转轮轴上固定连接有位于所述副锥齿轮前侧的绕线轮，所述切割腔后侧内壁上转动连接有位于所述U形槽左右两侧且对称的两根短轴，所述短轴向前延伸，且所述短轴上固定连接有转轮，所述绕线轮与两个所述转轮三者之间缠绕连接有切割线。

本发明的有益效果是：本发明的硅棒夹具通过两块可左右移动的楔形块，能自动适应不同直径的硅棒，且能支撑硅棒，同时由于硅棒的重力作用可使夹持爪自动夹紧硅棒，由于夹持爪和楔形块上均固定连接有弹性橡胶块，弹性橡胶块可通过弹性变形适应硅棒不规则性的外表面，从而使得硅棒两端均能被硅棒夹具完全固定，从而有效避免过定位或欠定位导致的硅棒被截断时的“崩边”现象，提高了截断质量，同时升降进给装置，在完成进给切割后的退刀过程中，与传动机构配合能使切割机构的停转，从而避免退刀过程中切割机构破坏加工后的硅棒表面，因此本发明能有效夹紧固定硅棒，从而减少硅棒被截断时的“崩边”现象，提高硅棒截断表面的加工质量。

附图说明

为了易于说明，本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。

图1为本发明的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备的整体结构示意图；

图2为图1的“A-A”方向的结构示意图；

图3为图1的“B-B”方向的结构示意图；

图4为图1的“C-C”方向的结构示意图；

图5为图1的“D”处的结构放大示意；

图6为图2的“E”处的结构放大示意。

具体实施方式

下面结合图1-图6对本发明进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。

本发明涉及一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，主要应用于基于线切割的半导体硅棒截断，下面将结合本发明附图对本发明做进一步说明：

本发明所述的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，包括机座11，所述机座11内设有开口朝上的传送腔12，所述传送腔12内设有用于输送硅棒并使硅棒移动到指定工作位置的送料装置101，所述送料装置101上可设有不少于两个的夹具102，所述夹具102可通过设置于送料装置101上的固定座50，固定连接于所述固定座50上侧端面上且两个左右对称的滑台52，滑动连接于所述滑台52上侧端面上的滑杆56，设置于所述滑杆56上且开口朝向对称中心一侧的滑腔57，滑动连接于所述滑腔57内的推杆59，连接于所述推杆59和所述滑腔57远离对称中心一侧内壁之间的压缩弹簧58，固定连接于所述推杆59靠近对称中心一端上夹持块60，利用所述滑杆56向对称中心一侧移动和所述压缩弹簧58推动所述推杆59向对称中心一侧移动，从而实现所述夹持块60对硅棒的夹持固定，所述机座11上设有位于送料装置101左侧的用于为线切割提供升降运动的进给装置103，所述进给装置103内设有用于对硅棒进行线切割的线切割装置105，所述机座11上设有位于所述进给装置103左侧的传动装置104，所述传动装置104可通过设置于所述机座11内且位于所述传送腔12左侧的开口朝上的升降腔14，滑动连接于所述升降腔14右侧内壁上的升降座15，转动连接于所述升降座15上侧端面且向上延伸的转轴21，固定连接于所述转轴21上的花键轮22，与所述花键轮22花键连接的转盘23，利用所述升降座15带动所述花键轮22上下移动可实现所述花键轮22与所述转盘23的啮合和脱离运动，从而可控制所述线切割装置105在上升退刀过程中不转动，避免破坏加工后的硅棒表面。

根据实施例，以下对送料装置101进行详细说明，所述送料装置101包括转动连接于所述传送腔12左侧内壁上且向右延伸的两根前后对称的电机轴48，所述电机轴48上固定连接有传动带轮47，前后两侧的所述传动带轮47之间连接有传动带45，所述传动带45远离圆心一侧端面上环向阵列分布有数个左右对称的用于固定所述夹具102的固定块46，前侧的所述电机轴48上动力连接有固定连接于所述传送腔12右侧内壁上的电机49，通过所述电机49带动所述传动带轮47转动，从而带动所述传动带45实现输送硅棒的功能。

根据实施例，以下对夹具102进行详细说明，所述夹具102包括可与所述传动带轮47螺栓连接的所述固定座50，所述固定座50内设有开口向上的滑移腔68，所述滑移腔68内壁上滑动连接有升降块67，所述升降块67与所述滑移腔68下侧内壁之间连接有轻质弹簧69，所述升降块67上侧端面上固定连接有升降台66，所述升降台66内设有开口朝上的滑动腔62，所述滑动腔62下侧内壁上滑动连接有两个左右对称的斜台64，所述斜台64上侧端面和所述夹持块60靠近对称中心一侧端面上均固定连接有橡胶块61，所述斜台64远离对称中心一侧端面与所述滑动腔62左侧或右侧内壁之间连接有推力弹簧65，所述滑台52上铰接有摆杆51，所述摆杆51上设有前后贯通的滑槽54，所述滑杆56上固定连接有滑动连接于所述滑槽54内的滑销55，所述升降台66上铰接有两个左右对称的连杆53，所述连杆53远离对称中心一端与所述摆杆51相铰接且铰接处位于所述滑槽54下侧，将硅棒放置在所述斜台64上，硅棒推动所述斜台64向远离对称中心一侧移动，同时所述升降台66下移带动所述摆杆51向对称中心一侧移动，使得所述夹持块60将硅棒夹紧，通过所述夹持块60和斜台64共同作用实现对硅棒的夹持固定。

有益地，所述轻质弹簧69的弹性系数较小，仅能支撑空载下的所述升降块67，当有任意直径的硅棒固定在所述斜台64上时，所述轻质弹簧69均被压缩到极限，即所述升降块67下移到下限位处，所述橡胶块61为弹性材料，在固定硅棒时，能有效避免由于硅棒外表面的不规则性，使得硅棒其中一端固定处于过定位或欠定位的状态。

根据实施例，以下对进给装置103进行详细说明，所述进给装置103包括转动连接于所述机座11上侧端面上且向上延伸的丝杆44，所述丝杆44位于所述传送腔12左侧，所述丝杆44上动力连接有固定连接于所述机座11上侧端面上的主电机13，所述丝杆44上固定连接有位于所述主电机13上侧的大齿轮43，所述丝杆44上滑动连接有切割箱38，所述切割箱38内设有开口朝下的切割腔39，所述切割腔39前后两侧内壁上设有前后贯通为位于所述丝杆44右侧的U形槽42，所述切割腔39下侧内壁上固定连接有与所述丝杆44螺纹连接连接的传动螺母31，通过所述主电机13带动所述丝杆44转动，所述丝杆44通过与所述传动螺母31螺纹连接带动所述切割箱38实现进给运动和退刀运动。

根据实施例，以下对传动装置104进行详细说明，所述传动装置104包括固定连接于所述机座11上侧端面上且位于所述升降腔14左侧的L形的固定架19，所述固定架19上侧内壁上转动连接有与所述切割箱38滑动连接且向下延伸至所述切割箱38下侧端面外的滑键轴26，所述转盘23上侧端面与所述滑键轴26位于所述切割箱38下侧的一端相固定连接，所述升降座15左端端面上固定连接有齿条16，所述齿条16上侧端面上固定连接有L形杆25，所述L形杆25上固定连接有两个上下对称的拨杆24，所述升降腔14后侧内壁上转动连接有向前延伸的齿轮轴18，所述齿轮轴18上固定连接有与所述齿条16啮合连接的齿轮17，通过所述切割箱38带动所述L形杆25上下移动可实现所述花键轮22与所述转盘23的啮合和脱离运动，从而可控制所述线切割装置105在上升退刀过程中不转动，避免破坏加工后的硅棒表面。

根据实施例，以下对线切割装置105进行详细说明，所述线切割装置105包括滑键连接于所述滑键轴26上且位于所述切割腔39内的带轮29，所述切割腔39上下两侧内壁上分别固定连接有位于所述滑键轴26左侧的滑轮杆27，所述滑轮杆27上转动连接有与所述带轮29滑动连接的滑轮28，所述切割腔39上侧内壁上转动连接有位于所述U形槽42上侧且向下延伸的复合轴32，所述复合轴32上固定连接有V带轮33，所述V带轮33与所述带轮29之间连接有V带30，所述复合轴32上固定连接有位于所述V带轮33下侧的锥齿轮34，所述切割腔39后侧内壁上转动连接有位于所述锥齿轮34下侧且向前延伸的转轮轴36，所述转轮轴36上固定连接有与所述锥齿轮34啮合连接的副锥齿轮35，所述转轮轴36上固定连接有位于所述副锥齿轮35前侧的绕线轮37，所述切割腔39后侧内壁上转动连接有位于所述U形槽42左右两侧且对称的两根短轴70，所述短轴70向前延伸，且所述短轴70上固定连接有转轮40，所述绕线轮37与两个所述转轮40三者之间缠绕连接有切割线41，通过所述带轮29和所述V带30带动所述V带轮33和所述复合轴32转动，从而带动所述转轮轴36和所述切割线41及所述转轮40转动，从而实现利用所述切割线41对硅棒进行切割截断。

以下结合图1至图6对本文中的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备的使用步骤进行详细说明：

开始时，切割箱38、升降座15位于上限位处，将硅棒放置在斜台64上，由于硅棒重力作用，使得所述斜台64向远离对称中心一侧移动，同时升降块67下移带动连杆53和摆杆51转动，摆杆51通过滑销55带动滑杆56沿着滑台52向靠近对称中心一侧移动，夹持块60在压缩弹簧58作用下将硅棒夹紧固定。

工作时，启动电机49，电机49通过电机轴48带动前侧的传动带轮47转动，前侧的传动带轮47带动传动带45和后侧的传动带轮47转动，使得硅棒移动到指定工位处，之后电机49停转，启动主电机13，主电机13带动丝杆44转动，丝杆44通过与传动螺母31螺纹连接带动切割箱38向下移动，通过丝杆44通过大齿轮43和小齿轮20啮合连接带动转轴21转动，转轴21通过花键轮22、转盘23和滑键轴26带动带轮29转动，带轮29通过V带30带动V带轮33和复合轴32转动，复合轴32通过锥齿轮34和副锥齿轮35啮合连接带动绕线轮37转动，绕线轮37带动切割线41和转轮40转动，从而实现利用切割线41对硅棒进行切割运动，当切割线41完成对硅棒的切割后，切割箱38与下侧的拨杆24抵接并带动L形杆25和齿条16向下移动，齿条16带动升降座15和转轴21和花键轮22下移，使得花键轮22与转盘23脱离连接，之后主电机13反转带动切割箱38上移进行退刀运动，当切割箱38上移到与上侧的拨杆24抵接后，切割箱38通过L形杆25和升降座15带动花键轮22上移，使得转盘23与花键轮22再次花键连接，整个装置完成复位。

本发明的有益效果是：本发明的硅棒夹具通过两块可左右移动的楔形块，能自动适应不同直径的硅棒，且能支撑硅棒，同时由于硅棒的重力作用可使夹持爪自动夹紧硅棒，由于夹持爪和楔形块上均固定连接有弹性橡胶块，弹性橡胶块可通过弹性变形适应硅棒不规则性的外表面，从而使得硅棒两端均能被硅棒夹具完全固定，从而有效避免过定位或欠定位导致的硅棒被截断时的“崩边”现象，提高了截断质量，同时升降进给装置，在完成进给切割后的退刀过程中，与传动机构配合能使切割机构的停转，从而避免退刀过程中切割机构破坏加工后的硅棒表面，因此本发明能有效夹紧固定硅棒，从而减少硅棒被截断时的“崩边”现象，提高硅棒截断表面的加工质量。

通过以上方式，本领域的技术人员可以在本发明的范围内根据工作模式做出各种改变。

Claims (3)

1.一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，包括机座；

所述机座内设有开口朝上的传送腔，所述传送腔内设有用于输送硅棒并使硅棒移动到指定工作位置的送料装置，所述送料装置上可设有不少于两个的夹具，所述夹具可通过设置于送料装置上的固定座，固定连接于所述固定座上侧端面上且两个左右对称的滑台，滑动连接于所述滑台上侧端面上的滑杆，设置于所述滑杆上且开口朝向对称中心一侧的滑腔，滑动连接于所述滑腔内的推杆，连接于所述推杆和所述滑腔远离对称中心一侧内壁之间的压缩弹簧，固定连接于所述推杆靠近对称中心一端上夹持块，利用所述滑杆向对称中心一侧移动和所述压缩弹簧推动所述推杆向对称中心一侧移动，从而实现所述夹持块对硅棒的夹持固定；

所述机座上设有位于送料装置左侧的用于为线切割提供升降运动的进给装置，所述进给装置内设有用于对硅棒进行线切割的线切割装置，所述机座上设有位于所述进给装置左侧的传动装置，所述传动装置可通过设置于所述机座内且位于所述传送腔左侧的开口朝上的升降腔，滑动连接于所述升降腔右侧内壁上的升降座，转动连接于所述升降座上侧端面且向上延伸的转轴，固定连接于所述转轴上的花键轮，与所述花键轮花键连接的转盘，利用所述升降座带动所述花键轮上下移动可实现所述花键轮与所述转盘的啮合和脱离运动，从而可控制所述线切割装置在上升退刀过程中不转动，避免破坏加工后的硅棒表面；

所述送料装置包括转动连接于所述传送腔左侧内壁上且向右延伸的两根前后对称的电机轴，所述电机轴上固定连接有传动带轮，前后两侧的所述传动带轮之间连接有传动带，所述传动带远离圆心一侧端面上环向阵列分布有数个左右对称的用于固定所述夹具的固定块，前侧的所述电机轴上动力连接有固定连接于所述传送腔右侧内壁上的电机；

所述进给装置包括转动连接于所述机座上侧端面上且向上延伸的丝杆，所述丝杆位于所述传送腔左侧，所述丝杆上动力连接有固定连接于所述机座上侧端面上的主电机，所述丝杆上固定连接有位于所述主电机上侧的大齿轮，所述丝杆上滑动连接有切割箱，所述切割箱内设有开口朝下的切割腔，所述切割腔前后两侧内壁上设有前后贯通为位于所述丝杆右侧的U形槽，所述切割腔下侧内壁上固定连接有与所述丝杆螺纹连接连接的传动螺母；

所述传动装置包括固定连接于所述机座上侧端面上且位于所述升降腔左侧的L形的固定架，所述固定架上侧内壁上转动连接有与所述切割箱滑动连接且向下延伸至所述切割箱下侧端面外的滑键轴，所述转盘上侧端面与所述滑键轴位于所述切割箱下侧的一端相固定连接，所述升降座左端端面上固定连接有齿条，所述齿条上侧端面上固定连接有L形杆，所述L形杆上固定连接有两个上下对称的拨杆，所述升降腔后侧内壁上转动连接有向前延伸的齿轮轴，所述齿轮轴上固定连接有与所述齿条啮合连接的齿轮；

所述线切割装置包括滑键连接于所述滑键轴上且位于所述切割腔内的带轮，所述切割腔上下两侧内壁上分别固定连接有位于所述滑键轴左侧的滑轮杆，所述滑轮杆上转动连接有与所述带轮滑动连接的滑轮，所述切割腔上侧内壁上转动连接有位于所述U形槽上侧且向下延伸的复合轴，所述复合轴上固定连接有V带轮，所述V带轮与所述带轮之间连接有V带，所述复合轴上固定连接有位于所述V带轮下侧的锥齿轮，所述切割腔后侧内壁上转动连接有位于所述锥齿轮下侧且向前延伸的转轮轴，所述转轮轴上固定连接有与所述锥齿轮啮合连接的副锥齿轮，所述转轮轴上固定连接有位于所述副锥齿轮前侧的绕线轮，所述切割腔后侧内壁上转动连接有位于所述U形槽左右两侧且对称的两根短轴，所述短轴向前延伸，且所述短轴上固定连接有转轮，所述绕线轮与两个所述转轮三者之间缠绕连接有切割线。

2.如权利要求1所述的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，其特征在于：所述夹具包括可与所述传动带轮螺栓连接的所述固定座，所述固定座内设有开口向上的滑移腔，所述滑移腔内壁上滑动连接有升降块，所述升降块与所述滑移腔下侧内壁之间连接有轻质弹簧，所述升降块上侧端面上固定连接有升降台，所述升降台内设有开口朝上的滑动腔，所述滑动腔下侧内壁上滑动连接有两个左右对称的斜台，所述斜台上侧端面和所述夹持块靠近对称中心一侧端面上均固定连接有橡胶块，所述斜台远离对称中心一侧端面与所述滑动腔左侧或右侧内壁之间连接有推力弹簧，所述滑台上铰接有摆杆，所述摆杆上设有前后贯通的滑槽，所述滑杆上固定连接有滑动连接于所述滑槽内的滑销，所述升降台上铰接有两个左右对称的连杆，所述连杆远离对称中心一端与所述摆杆相铰接且铰接处位于所述滑槽下侧。

3.如权利要求2所述的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，其特征在于：所述轻质弹簧的弹性系数较小，仅能支撑空载下的所述升降块，当有任意直径的硅棒固定在所述斜台上时，所述轻质弹簧均被压缩到极限，即所述升降块下移到下限位处，所述橡胶块为弹性材料，在固定硅棒时，能有效避免由于硅棒外表面的不规则性，使得硅棒其中一端固定处于过定位或欠定位的状态。

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