CN110284164A - 一种电子连接器针插孔镀金液及其电镀设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子连接器针插孔镀金液及其电镀设备，其中镀金液由以下配比的原料组成：氰化亚金钾9～11克/升，柠檬酸钾34～36克/升，柠檬酸34～36克/升，烯丙基磺酸钠34～36克/升，硫尿0.4～0.6克/升，丙二腈1～3克/升，2.2‑联吡啶0.01～0.015克/升，超微金刚砂0.8～1.2克/升；镀金液增加了一种纳米级超微金刚石，使得镀金层中含有一定量的纳米级超微金刚石颗粒，大大提高了镀金层的耐磨强度，降低了接触件之间的接触电阻，提高了电连接器的可靠性。

Description

一种电子连接器针插孔镀金液及其电镀设备
技术领域
本发明涉及连接器领域，具体是一种电子连接器针插孔镀金液及其电镀设备。
背景技术
随着电子产品的发展，电子连接器(又称电子接插件)的应用越来越广泛。作为电子连接器它的基本功能可分为信号传输和电传输两大类。不论是哪一类传输其特点都是相互接触的端子上一定有电流通过。这一特点就要求两个接触件之间的接触电阻尽可能小，才能保证其传输的信号或电量不受影响。特别是在完成信号传输时，一般信号传输的电压都很小，当两个接触端子之间的接触电阻过大时，造成信号减弱或失真。通常我们给两个接触端子上镀上导电性能较高的金层来降低之间的接触电阻。但是作为接插件在其使用过程中一个显著特点是经常要插拔，两接触件之间经常有摩擦，当插拔到一定时次数时，接触件表面金层就会被磨损掉，其接触电阻就会提高，影响信号的传输。本发明中就是解决如何提高接触件之间镀金层的耐磨性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子连接器针插孔镀金液及其电镀设备，镀金液增加了一种纳米级超微金刚石，使得镀金层中含有一定量的纳米级超微金刚石颗粒，大大提高了镀金层的耐磨强度，降低了接触件之间的接触电阻，提高了电连接器的可靠性；镀金设备通过输送机构进行连续不断旋转进行传输连接器进行镀金，工作效率高；镀金设备通过连接器支撑架安装有多个连接器，实现多个连接器同时镀金，进一步提高工作效率；镀金设备导电板设置在支撑板下端中部，从而使位于支撑板两侧的连接器支撑架上连接器插针电镀效果保持一致均匀性。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种电子连接器插针插孔镀金液，其特征在于，所述镀金液由以下配比的原料组成：氰化亚金钾9～11克/升，柠檬酸钾34～36克/升，柠檬酸34～36克/升，烯丙基磺酸钠34～36克/升，硫尿0.4～0.6克/升，丙二腈1～3克/升，2.2-联吡啶0.01～0.015克/升，超微金刚砂0.8～1.2克/升。
进一步地，所述镀金液由以下配比的原料组成：氰化亚金钾9克/升，柠檬酸钾34克/升，柠檬酸34克/升，烯丙基磺酸钠34克/升，硫尿0.4克/升，丙二腈1克/升，2.2-联吡啶0.01克/升，超微金刚砂0.8克/升。
进一步地，所述镀金液由以下配比的原料组成：氰化亚金钾11克/升，柠檬酸钾36克/升，柠檬酸36克/升，烯丙基磺酸钠36克/升，硫尿0.6克/升，丙二腈3克/升，2.2-联吡啶0.015克/升，超微金刚砂1.2克/升。
进一步地，所述镀金液由以下配比的原料组成：氰化亚金钾10克/升，柠檬酸钾35克/升，柠檬酸35克/升，烯丙基磺酸钠35克/升，硫尿0.5克/升，丙二腈2克/升，2.2-联吡啶0.013克/升，超微金刚砂1克/升。
进一步地，所述镀金液配制方法如下：
第一步，充分清洗镀槽,注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水。
第二步，加热至45～50℃,边搅拌边按比例依次加入柠檬酸钾、柠檬酸、硫尿、丙二腈和2.2-联吡啶，PH4～4.5。
第三步，将预先按比例溶于热蒸馏水中的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中,同时强烈搅拌。
第四步，加热至45～50℃,按预先比例加入烯丙基磺酸钠，同时充分搅拌。
第五步，按比例加入超微金刚砂粉末，同时充分搅拌，加热蒸馏水至需配体积。
一种电子连接器电镀设备，包括环形支撑盘，环形支撑盘通过两个隔板将环形支撑盘仓体分成用于对连接器插针进行电镀的电镀区域和用以装卸连接器的非电镀区域，所述电镀区域上安装有多个沿着环形支撑盘侧壁滑动的隔绝板，通过隔绝板分别将电镀区域分成相互隔绝的镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽，镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽各槽体按照工艺流程走向依次排布，其特征在于，
所述镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽各槽体的圆心角相互之间比例与连接器插针在各槽体内处理时间比例一致。
所述镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽各槽体内的溶液液面高度一致。
所述环形支撑盘上方安装有绕着环形支撑盘轴线匀速转动的输送机构，输送机构通过自身转动依次将连接器输送至镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽内直至连接器插针浸入至各槽体溶液内。
所述输送机构上固定安装有接有阳极的导电板，当连接器插针浸入至槽体内的溶液内时，此时导电板最下端位于槽体溶液内。
所述输送机构上端安装有整流器，整流器阳极通过导线与导电板连接，整流器阴极与连接器插针连接。
进一步地，所述输送机构包括绕着环形支撑盘轴线匀速转动的输送机构支撑座、设置在支撑座周侧轴向分布的输送机构支撑架、固定安装在输送机构支撑架下端的伸缩弹簧、固定安装在伸缩弹簧下端的支撑板和固定安装在支撑板两侧对称分布的插入槽，其中插入槽内插有放置有连接器的连接器支撑架，连接器支撑架上开有阵列分布与连接器适配的插入孔。
所述环形支撑盘内环侧壁上端固定安装有托起块，托起块上端面呈弧形，其中托起块与隔板和隔绝板一一对应。
所述连接器支撑架具有导电性，插入槽内安装有与整流器的阴极连接的导电片。
所述导电板固定安装在支撑板下端中部，当连接器插针浸入至槽体内的溶液内时，此时导电板最下端位于槽体的溶液内，整流器固定安装在输送机构支撑座上端，整流器与导电板一一对应。
进一步地，所述输送机构支撑架设有通过螺纹配合连接的调节杆，调节杆下端设有限位块，同时支撑板上端设有限位套，其中限位块位于限位套内。
进一步地，所述输送机构支撑架上端设有对称分布的气缸，气缸的伸缩轴顶端设有处于连接器支撑架正上方的压条。
进一步地，其使用方法包括以下步骤：
第一步，预先通过人工将连接器插入至连接器支撑架的插入孔内。
第二步，当插入槽转动至非电镀区域时，此时整流器不工作，将插有连接器的连接器支撑架插入至插入槽内。
第三步，启动气缸，气缸的伸缩轴通过压条对位于连接器支撑架上的连接器进行下压，使各连接器插针顶端处于同一高度。
第四步，输送机构绕着环形支撑盘轴线进行缓慢转动，输送机构的转动角速度与连接器插针在槽体内需要镀金时间相关,依次将连接器输送至镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽内直至连接器插针浸入至各槽体内的溶液内，当连接器插针浸入至槽体内的溶液内时，启动整流器，实现对连接器插针进行电镀。
第五步，当连接器插针进行一个流程完，重新回到至非电镀区域时，关闭整流器，人工将连接器支撑架取出，将下一个装有需要镀金的连接器的连接器支撑架插入至插入槽内，进行下一个循环。
本发明的有益效果：
1、本发明镀金液增加了一种纳米级超微金刚石，使得镀金层中含有一定量的纳米级超微金刚石颗粒，大大提高了镀金层的耐磨强度，降低了接触件之间的接触电阻，提高了电连接器的可靠性；
2、相对于现有，采用直线型的生产工序，各生产工序不具有连续性，导致工作效率较低、产量不高，本发明镀金设备通过输送机构进行连续不断旋转进行传输连接器进行镀金，工作效率高；
3、本发明镀金设备通过连接器支撑架安装有多个连接器，实现多个连接器同时镀金，进一步提高工作效率；
4、本发明镀金设备导电板设置在支撑板下端中部，从而使位于支撑板两侧的连接器支撑架上连接器插针电镀效果保持一致均匀性。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明电子连接器电镀设备结构示意图；
图2是本发明电子连接器电镀设备局部结构示意图；
图3是本发明电子连接器电镀设备局部结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例一，一种电子连接器插针插孔镀金液，镀金液由以下配比的原料组成：氰化亚金钾9克/升，柠檬酸钾34克/升，柠檬酸34克/升，烯丙基磺酸钠34克/升，硫尿0.4克/升，丙二腈1克/升，2.2-联吡啶0.01克/升，超微金刚砂0.8克/升。
实施例二，一种电子连接器插针插孔镀金液，镀金液由以下配比的原料组成：氰化亚金钾11克/升，柠檬酸钾36克/升，柠檬酸36克/升，烯丙基磺酸钠36克/升，硫尿0.6克/升，丙二腈3克/升，2.2-联吡啶0.015克/升，超微金刚砂1.2克/升。
实施例三，一种电子连接器插针插孔镀金液，镀金液由以下配比的原料组成：氰化亚金钾10克/升，柠檬酸钾35克/升，柠檬酸35克/升，烯丙基磺酸钠35克/升，硫尿0.5克/升，丙二腈2克/升，2.2-联吡啶0.013克/升，超微金刚砂1克/升。
实施一至实施三中，一种电子连接器插针插孔镀金液,镀金液配制方法如下：
第一步，充分清洗镀槽,注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水；
第二步，加热至45～50℃,边搅拌边按比例依次加入柠檬酸钾、柠檬酸、硫尿、丙二腈和2.2-联吡啶，PH4～4.5；
第三步，将预先按比例溶于热蒸馏水中的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中,同时强烈搅拌；
第四步，加热至45～50℃,按预先比例加入烯丙基磺酸钠，同时充分搅拌；第五步，按比例加入超微金刚砂粉末，同时充分搅拌，加热蒸馏水至需配体积。
如图1所示，一种电子连接器电镀设备，包括环形支撑盘1，环形支撑盘1通过两个隔板11将环形支撑盘1仓体分成用于对连接器插针进行电镀的电镀区域12和用以装卸连接器的非电镀区域13。
电镀区域12上安装有多个沿着环形支撑盘1侧壁滑动的隔绝板2，通过隔绝板2分别将电镀区域12分成相互隔绝的镀镍前处理槽21、镀镍槽22、镀镍后处理槽23、镀金前处理槽24、镀金槽25和镀金后处理槽26，其中镀镍前处理槽21、镀镍槽22、镀镍后处理槽23、镀金前处理槽24、镀金槽25和镀金后处理槽26各槽体按照工艺流程走向依次排布，其中镀镍前处理槽21、镀镍槽22、镀镍后处理槽23、镀金前处理槽24、镀金槽25和镀金后处理槽26各槽体的圆心角相互之间比例与连接器插针在各槽体内处理时间比例一致，镀镍前处理槽21、镀镍槽22、镀镍后处理槽23、镀金前处理槽24、镀金槽25和镀金后处理槽26各槽体内的溶液液面高度一致；由于隔绝板2可以沿着环形支撑盘1侧壁滑动，此时可以根据实际工艺要求，灵活的调节隔绝板2位置，使适应实际工艺要求。
环形支撑盘1上方安装有绕着环形支撑盘1轴线匀速转动的输送机构3，输送机构3通过自身转动依次将连接器输送至镀镍前处理槽21、镀镍槽22、镀镍后处理槽23、镀金前处理槽24、镀金槽25和镀金后处理槽26内直至连接器插针浸入至各槽体内的溶液内，输送机构3上固定安装有接有阳极的导电板4，当连接器插针浸入至槽体内的溶液内时，此时导电板4最下端位于槽体内的溶液内，输送机构3上端安装有整流器8，整流器8阳极通过导线与导电板4连接，整流器8阴极与连接器插针连接，导电板4随着输送机构3进行同步运动，当连接器插针浸入至槽体内的溶液内时，启动整流器8，对连接器插针进行相关电镀。
输送机构3包括绕着环形支撑盘1轴线匀速转动的输送机构支撑座31、设置在支撑座周侧轴向分布的输送机构支撑架32、固定安装在输送机构支撑架32下端的伸缩弹簧33、固定安装在伸缩弹簧33下端的支撑板34和固定安装在支撑板34两侧对称分布的插入槽35，其中插入槽35内插有放置有连接器的连接器支撑架5，连接器支撑架5上开有阵列分布与连接器适配的插入孔51；使用时，预先通过人工将连接器插入至连接器支撑架5的插入孔51内，当插入槽35转动至非电镀区域13时，此时整流器8不工作，将插有连接器的连接器支撑架5插入至插入槽35内。
输送机构支撑架32与支撑板34之间设有伸缩杆36，其中伸缩杆36与输送机构支撑架32和支撑板34均固定连接；使用时，当支撑板34受到下方向上挤压力时，支撑板34由于伸缩杆36限位，保证支撑板34上下垂直运动。
输送机构支撑架32设有通过螺纹配合连接的调节杆37，调节杆37下端设有限位块，同时支撑板34上端设有限位套38，其中限位块位于限位套38内；使用时，当支撑板34下端无支撑或者限位时，由于伸缩弹簧33舒张，使调节杆37的限位块与限位套38顶端内壁之间始终相贴，此时旋转调节杆37，相当于调节支撑板34与输送机构支撑架32之间的间距，进入调节连接器支撑架5上的连接器插针浸入各槽体内溶液的深度，根据实际需求，进行旋转调节杆37。
输送机构支撑架32上端设有对称分布的气缸6，气缸6的伸缩轴顶端设有处于连接器支撑架5正上方的压条61；使用时，当连接器支撑架5插入至插入槽35内，启动气缸6，气缸6的伸缩轴通过压条61对位于连接器支撑架5上的连接器进行下压，使各连接器插针顶端处于同一高度。
上述连接器支撑架5具有导电性，插入槽35内安装有与整流器8的阴极连接的导电片，上述导电板4固定安装在支撑板34下端中部，当连接器插针浸入至槽体内的溶液内时，此时导电板4最下端位于槽体的溶液内，整流器8固定安装在输送机构支撑座31上端，整流器8与导电板4一一对应；当连接器插针浸入至槽体内的溶液内时，启动整流器8，整流器8的阴极通过导电片与连接器支撑架5相接触，通过导电此时连接器插针作为阴极，导电板4作为阳极，进而对连接器插针进行相关电镀，同时由于导电板4位于支撑板34下端中部，从而使位于支撑板34两侧的连接器支撑架5上连接器插针电镀效果一致。
导电板4上开有便于槽体内的溶液内穿过的流通孔41；避免整块导电板4随着输送机构3转动时，对槽体内溶液产生强烈波动，导致连接器插针上镀金不均匀。
环形支撑盘1内环侧壁上端固定安装有托起块7，托起块7上端面呈弧形，其中托起块7与隔板11和隔绝板2一一对应，当支撑板34运动至托起块7位置时，托起块7弧面对支撑板34进行支撑或者挤压，使支撑板34顺着托起块7弧面进行上下运动；导电板4、连接器支撑架5随着支撑板34进行上下运动，实现连接器支撑架5位于各槽体正上方时，导电板4和连接器插针浸入至槽体内溶液，连接器支撑架5在各槽体之间进行移动时，导电板4、连接器插针位于隔板11和隔绝板2的上方。
使用时，
第一步，预先通过人工将连接器插入至连接器支撑架5的插入孔51内；
第二步，当插入槽35转动至非电镀区域13时，此时整流器8不工作，将插有连接器的连接器支撑架5插入至插入槽35内；
第三步，启动气缸6，气缸6的伸缩轴通过压条61对位于连接器支撑架5上的连接器进行下压，使各连接器插针顶端处于同一高度；
第四步，输送机构3绕着环形支撑盘1轴线进行缓慢转动，输送机构3的转动角速度与连接器插针在槽体内需要镀金时间相关,依次将连接器输送至镀镍前处理槽21、镀镍槽22、镀镍后处理槽23、镀金前处理槽24、镀金槽25和镀金后处理槽26内直至连接器插针浸入至各槽体内的溶液内，当连接器插针浸入至槽体内的溶液内时，启动整流器8，实现对连接器插针进行电镀；
第五步，当连接器插针进行一个流程完，重新回到至非电镀区域13时，关闭整流器8，人工将连接器支撑架5取出，将下一个装有需要镀金的连接器的连接器支撑架5插入至插入槽35内，进行下一个循环。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (10)

1.一种电子连接器插针插孔镀金液，其特征在于，所述镀金液由以下配比的原料组成：氰化亚金钾9～11克/升，柠檬酸钾34～36克/升，柠檬酸34～36克/升，烯丙基磺酸钠34～36克/升，硫尿0.4～0.6克/升，丙二腈1～3克/升，2.2-联吡啶0.01～0.015克/升，超微金刚砂0.8～1.2克/升。
2.根据权利要求1所述的一种电子连接器插针插孔镀金液,其特征在于，所述镀金液由以下配比的原料组成：氰化亚金钾9克/升，柠檬酸钾34克/升，柠檬酸34克/升，烯丙基磺酸钠34克/升，硫尿0.4克/升，丙二腈1克/升，2.2-联吡啶0.01克/升，超微金刚砂0.8克/升。
3.根据权利要求1所述的一种电子连接器插针插孔镀金液,其特征在于，所述镀金液由以下配比的原料组成：氰化亚金钾11克/升，柠檬酸钾36克/升，柠檬酸36克/升，烯丙基磺酸钠36克/升，硫尿0.6克/升，丙二腈3克/升，2.2-联吡啶0.015克/升，超微金刚砂1.2克/升。
4.根据权利要求1所述的一种电子连接器插针插孔镀金液,其特征在于，所述镀金液由以下配比的原料组成：氰化亚金钾10克/升，柠檬酸钾35克/升，柠檬酸35克/升，烯丙基磺酸钠35克/升，硫尿0.5克/升，丙二腈2克/升，2.2-联吡啶0.013克/升，超微金刚砂1克/升。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种电子连接器插针插孔镀金液,其特征在于，所述镀金液配制方法如下：
第一步，充分清洗镀槽,注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水；
第二步，加热至45～50℃,边搅拌边按比例依次加入柠檬酸钾、柠檬酸、硫尿、丙二腈和2.2-联吡啶，PH4～4.5；
第三步，将预先按比例溶于热蒸馏水中的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中,同时强烈搅拌；
第四步，加热至45～50℃,按预先比例加入烯丙基磺酸钠，同时充分搅拌；
第五步，按比例加入超微金刚砂粉末，同时充分搅拌，加热蒸馏水至需配体积。
6.一种电子连接器电镀设备，包括环形支撑盘(1)，环形支撑盘(1)通过两个隔板(11)将环形支撑盘(1)仓体分成用于对连接器插针进行电镀的电镀区域(12)和用以装卸连接器的非电镀区域(13)，所述电镀区域(12)上安装有多个沿着环形支撑盘(1)侧壁滑动的隔绝板(2)，通过隔绝板(2)分别将电镀区域(12)分成相互隔绝的镀镍前处理槽(21)、镀镍槽(22)、镀镍后处理槽(23)、镀金前处理槽(24)、镀金槽(25)和镀金后处理槽(26)，镀镍前处理槽(21)、镀镍槽(22)、镀镍后处理槽(23)、镀金前处理槽(24)、镀金槽(25)和镀金后处理槽(26)各槽体按照工艺流程走向依次排布，其特征在于，
所述镀镍前处理槽(21)、镀镍槽(22)、镀镍后处理槽(23)、镀金前处理槽(24)、镀金槽(25)和镀金后处理槽(26)各槽体的圆心角相互之间比例与连接器插针在各槽体内处理时间比例一致；
所述镀镍前处理槽(21)、镀镍槽(22)、镀镍后处理槽(23)、镀金前处理槽(24)、镀金槽(25)和镀金后处理槽(26)各槽体内的溶液液面高度一致；
所述环形支撑盘(1)上方安装有绕着环形支撑盘(1)轴线匀速转动的输送机构(3)，输送机构(3)通过自身转动依次将连接器输送至镀镍前处理槽(21)、镀镍槽(22)、镀镍后处理槽(23)、镀金前处理槽(24)、镀金槽(25)和镀金后处理槽(26)内直至连接器插针浸入至各槽体溶液内；
所述输送机构(3)上固定安装有接有阳极的导电板(4)，当连接器插针浸入至槽体内的溶液内时，此时导电板(4)最下端位于槽体溶液内；
所述输送机构(3)上端安装有整流器(8)，整流器(8)阳极通过导线与导电板(4)连接，整流器(8)阴极与连接器插针连接。
7.根据权利要求6所述的一种电子连接器电镀设备，其特征在于，所述输送机构(3)包括绕着环形支撑盘(1)轴线匀速转动的输送机构支撑座(31)、设置在支撑座周侧轴向分布的输送机构支撑架(32)、固定安装在输送机构支撑架(32)下端的伸缩弹簧(33)、固定安装在伸缩弹簧(33)下端的支撑板(34)和固定安装在支撑板(34)两侧对称分布的插入槽(35)，其中插入槽(35)内插有放置有连接器的连接器支撑架(5)，连接器支撑架(5)上开有阵列分布与连接器适配的插入孔(51)；
所述环形支撑盘(1)内环侧壁上端固定安装有托起块(7)，托起块(7)上端面呈弧形，其中托起块(7)与隔板(11)和隔绝板(2)一一对应；
所述连接器支撑架(5)具有导电性，插入槽(35)内安装有与整流器(8)的阴极连接的导电片；
所述导电板(4)固定安装在支撑板(34)下端中部，当连接器插针浸入至槽体内的溶液内时，此时导电板(4)最下端位于槽体的溶液内，整流器(8)固定安装在输送机构支撑座(31)上端，整流器(8)与导电板(4)一一对应。
8.根据权利要求7所述的一种电子连接器电镀设备，其特征在于，所述输送机构支撑架(32)设有通过螺纹配合连接的调节杆(37)，调节杆(37)下端设有限位块，同时支撑板(34)上端设有限位套(38)，其中限位块位于限位套(38)内。
9.根据权利要求7所述的一种电子连接器电镀设备，其特征在于，所述输送机构支撑架(32)上端设有对称分布的气缸(6)，气缸(6)的伸缩轴顶端设有处于连接器支撑架(5)正上方的压条(61)。
10.根据权利要求6-9任一所述的一种电子连接器电镀设备，其特征在于，其使用方法包括以下步骤：
第一步，预先通过人工将连接器插入至连接器支撑架(5)的插入孔(51)内；
第二步，当插入槽(35)转动至非电镀区域(13)时，此时整流器(8)不工作，将插有连接器的连接器支撑架(5)插入至插入槽(35)内；
第三步，启动气缸(6)，气缸(6)的伸缩轴通过压条(61)对位于连接器支撑架(5)上的连接器进行下压，使各连接器插针顶端处于同一高度；
第四步，输送机构(3)绕着环形支撑盘(1)轴线进行缓慢转动，输送机构(3)的转动角速度与连接器插针在槽体内需要镀金时间相关,依次将连接器输送至镀镍前处理槽(21)、镀镍槽(22)、镀镍后处理槽(23)、镀金前处理槽(24)、镀金槽(25)和镀金后处理槽(26)内直至连接器插针浸入至各槽体内的溶液内，当连接器插针浸入至槽体内的溶液内时，启动整流器(8)，实现对连接器插针进行电镀；
第五步，当连接器插针进行一个流程完，重新回到至非电镀区域(13)时，关闭整流器(8)，人工将连接器支撑架(5)取出，将下一个装有需要镀金的连接器的连接器支撑架(5)插入至插入槽(35)内，进行下一个循环。
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