CN110266301B - 含传感器片的电子设备用壳体及传感器片用的安装板 - Google Patents

含传感器片的电子设备用壳体及传感器片用的安装板 Download PDF

Info

Publication number
CN110266301B
CN110266301B CN201910456928.3A CN201910456928A CN110266301B CN 110266301 B CN110266301 B CN 110266301B CN 201910456928 A CN201910456928 A CN 201910456928A CN 110266301 B CN110266301 B CN 110266301B
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensor
mounting plate
exterior member
exterior
sensor sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910456928.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110266301A (zh
Inventor
大泽祐太
山崎広太
本松良文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Polymatech Co Ltd
Original Assignee
Polymatech Japan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Polymatech Japan Co Ltd filed Critical Polymatech Japan Co Ltd
Priority to CN201910456928.3A priority Critical patent/CN110266301B/zh
Publication of CN110266301A publication Critical patent/CN110266301A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110266301B publication Critical patent/CN110266301B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96Touch switches
    • H03K17/962Capacitive touch switches
    • H03K17/9622Capacitive touch switches using a plurality of detectors, e.g. keyboard
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96Touch switches
    • H03K17/962Capacitive touch switches
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24Housings ; Casings for instruments
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/96Touch switches
    • H03K2217/9607Capacitive touch switches
    • H03K2217/960755Constructional details of capacitive touch and proximity switches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Input From Keyboards Or The Like (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

本发明提供这样的技术:一种含传感器片的外装设备,可高精度、简单地将传感器片安装于外装部件,另外,可简单地将传感器片和外装部件分离。一种含传感器片的外装设备11,其包含外装部件12、具有传感器电极13a并设置于外装部件12的背面侧的传感器片13、和使传感器片13紧密接触于外装部件12并进行保持的安装板14,其中,安装板14具有和外装部件12的背面形状大致对应的表面形状,并与外装部件啮合,在安装板14和传感器片13之间具有将传感器片13沿安装板14的表面形状固定于安装板14的传感器片固定机构16。

Description

含传感器片的电子设备用壳体及传感器片用的安装板
本申请是申请日为2015年1月27日、申请号为201580003495.6(国际申请号为PCT/JP2015/052163、进入国家阶段日期为2016年6月29日)、发明创造名称为“含传感器片的外装设备和传感器片单元、以及含传感器片的外装设备的制造方法”的分案申请。
技术领域
本发明涉及与具有用于各种电子设备的传感器片的外装部件一体化的含传感器片的外装设备、和用于将传感器片安装于外装部件的传感器片单元、以及含传感器片的外装设备的制造方法。
背景技术
作为传感器片与外装部件一体化而成的含传感器片的外装设备,一般的结构为如国际公开WO2011/142332号公报(专利文献1)中所记载的,用粘合层或双面胶带将传感器片固定于作为外装部件的面板的背面侧。
已知技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开WO2011/142332号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,外装部件的背面侧设置有多个用于提高面板强度的肋、或用于固定基板、各种部件的凸台等。如果在这样的凹凸多的外装部件的背面侧贴附传感器片,则有传感器片容易弯曲的问题。因此,如国际公开WO2011/142332号公报(专利文献1)中记载的技术所述,当用双面胶带等把传感器片贴附于外装部件时,需要在避开这些凹凸的情况下进行贴附,具有作业性差的问题。
另外,作为这样的与外装部件一体化的传感器片,由于难以从外装部件剥离传感器片,因此,当发现外装部件或传感器片中任一者有问题时,需要对它们加以整体更换。
本发明是为了解决上述问题而完成的。即,本发明的目的在于,提供可将传感器片高精度、简单地安装于外装部件的技术。另外,本发明的目的在于,提供使传感器片和外装部件轻松分离的技术。
解决问题的方法
为了达成上述目的,本发明提供以下的含传感器片的外装设备。
即,提供含传感器片的外装设备(以下,也简称为“外装设备”),其是包含外装部件、具有传感器电极并设置于外装部件的背面侧的传感器片、和使传感器片紧密接触于外装部件并进行保持的安装板的含传感器片的外装设备,其中,安装板具有与外装部件的背面形状对应的表面形状并与外装部件啮合,且在安装板和传感器片之间具有将传感器片沿安装板的表面形状固定于安装板的传感器片固定机构。
另外,提供传感器片单元,其是包含具有传感器电极并设置于外装部件的背面侧的传感器片、和使传感器片紧密接触于外装部件并进行保持的安装板,且被安装于外装部件而进行利用的传感器片单元,其中,安装板具有与外装部件的背面形状对应的表面形状而与外装部件啮合,且在安装板和传感器片之间具有将传感器片沿安装板的表面形状固定于安装板的传感器片固定机构。
本发明由于具有用于家电或音响设备、车载设备等的各种电子设备的传感器片,因此可用作为通过间接地接触传感器电极来检测静电电容变化的接触式传感器。另外,由于该传感器片的表面侧具有外装部件,因此可以将该外装部件作为保护传感器片的壳体来发挥其作用,另外可以将各种外观形状赋予外装部件。
由于在安装板和传感器片之间设置有将传感器片沿安装板的表面形状固定于安装板的传感器片固定机构,因此即使采用的是薄片状的传感器片,也能将传感器片以沿安装板的表面形状的形状固定于安装板。且,由于安装板具有与外装部件的背面形状对应的表面形状,因此,只要将外装部件和安装板贴合,就能使外装部件和安装板啮合,且使位于它们之间的传感器片紧密接触于外装部件和安装板。另外,将安装板安装于外装部件等于直接将传感器片安装于外装部件,使传感器片的安装作业变得容易。
此处,“与外装部件的背面形状对应的表面形状”是指安装板的表面形状与外装部件的背面形状的面相互之间重叠的形状,但并不要求其为面相互之间完全一致的形状,它们中的任一者或者两者之间也可以有微小的高度差或缝隙。总而言之,只要安装板能按照其面形状将传感器片沿外装部件的背面进行保持即可。另外,“表面”是指外装设备的操作面侧的面,“背面”是指与外装设备的操作面相反面侧的面。
在安装板上可设置能相对于外装部件装拆的装拆机构。由于安装板上设置有可相对于外装部件装拆的装拆机构,从而可对外装部件和安装板进行分离。因此,即使当外装部件或传感器片中发生问题时,也无需对外装设备整体进行更换,而能对发生问题的外装部件或传感器片进行局部的修理。且,由于形成的是将传感器片和安装板一体化而得的传感器片单元,因此,传感器片向外装部件的安装得以简单且准确地进行。
在外装部件和传感器片之间可具有第一弹性部件。即使安装板的表面是与外装部件的背面形状对应的形状,也会由于在外装部件的背面设置装饰层而在装饰层的边界处产生高度差,或者会产生由成形模具的脱模所带来的高度差。然而,通过具有第一弹性部件,从而即使是微小的高度差,第一弹性部件也能柔软地变形来追随该高度差,因此可使外装部件和传感器片紧密接触。即,如果不具有第一弹性部件,则会有难以完全排除空气层的情况,在空气层的影响下灵敏度可能会降低,但通过具有第一弹性部件可使传感器片紧密接触于外装部件,可排除空气层。从而,可防止对传感器灵敏度的不良影响。
第一弹性部件的厚度可以为50μm以上、700μm以下。如果第一弹性部件的厚度为50μm以上,则可确保用于压缩变形的充足的厚度,从而安装时能可靠地吸收设计公差。进而,如果厚度为700μm以下,则由弹性部件带来的厚度增加所导致的灵敏度的降低也小,从而在接触检测中几乎不存在产生问题的可能性。另外,其厚度更优选为250μm以下。这是由于如果具有第一弹性部件,则从外装部件的表面到传感器片的距离变大,但如果第一弹性部件的厚度为250μm以下,则比起该距离的增加所导致的灵敏度降低,可提高对由于第一弹性部件的不存在所带来的空气层的不良影响的排除效果,比起不具有第一弹性部件的情况,可提高灵敏度。
含传感器片的外装设备可以在传感器片和安装板之间具有第二弹性部件。如果具有第二弹性部件,则第二弹性部件在压缩变形的同时,可将传感器片向外装部件压接,从而在其压缩变形的范围内,可吸收尺寸误差。
进而,本发明提供含传感器片的外装设备的制造方法,其是包含外装部件、具有传感器电极且设置于外装部件背面的传感器片、和将传感器片紧密接触于外装部件进行保持的安装板的含传感器片的外装设备的制造方法,其中,通过传感器片固定机构将传感器片固定于具有与外装部件的背面形状对应的表面形状的安装板,进而使固定有传感器片的安装板的表面与外装部件的背面啮合,所述传感器片固定机构是沿安装板的表面形状固定传感器片的传感器片固定机构。
由于通过沿安装板的表面形状固定传感器片的传感器片固定机构将传感器片固定于具有与外装部件的背面形状对应的表面形状的安装板,因此,即使是平板状的传感器片,也能将传感器片以沿安装板的表面形状的形状固定于安装板。且,由于安装板具有与外装部件的背面形状对应的表面形状,因此,只要进而使固定有传感器片的安装板的表面与外装部件的背面啮合,就能使位于它们之间的传感器片与外装部件和安装板紧密接触。另外,将安装板安装于外装部件等于直接将传感器片安装于外装部件,传感器片的安装作业变得容易。
发明的效果
根据本发明的含传感器片的外装设备以及传感器片单元,由于能够简单地制造,从而能降低单价。另外,可简单地分离外装部件和传感器片,局部修理容易。
根据本发明的含传感器片的外装设备的制造方法,可高精度、简单地将传感器片安装于外装部件。因此,能以良好的收益率、廉价地制造含传感器片的外装设备。
附图说明
图1是本发明第一实施例的外装设备的立体分解图。
图2是图1的外装设备组装后的、沿SA-SA线的剖面示意图。
图3是图2的外装设备的剖面分解示意图。
图4是将传感器片安装于图2的外装设备的安装板后的状态的剖面分解示意图。
图5是第二实施例的具有第一弹性部件的外装设备的、相当于图4的剖面分解示意图。
图6是第三实施例的具有第二弹性部件的外装设备的、相当于图4的剖面分解示意图。
图7是第三实施例的变形例的具有第二弹性部件的外装设备的、相当于图4的剖面分解示意图。
符号的说明
11,21,31,31a外装设备(含传感器片)、12外装部件、12a显示部、12b传感器区域、12c嵌合凸部、13传感器片、13a传感器电极、13b引线、13c端子部、14安装板、14a嵌合接纳部、16粘合层、27第一弹性部件、38第二弹性部件、38a高分子弹性材料、38b片簧
具体实施方式
根据以下所示的实施例对本发明作进一步的详细说明。且,对于各实施例中相同的部件附上相同的符号,并省略重复性的说明。另外,对于相同的材质、作用、效果等也省略重复性的说明。
第一实施例(图1~图4〕
本实施例举出的是配置于电子设备前面的作为面板的外装设备11。如图1所示,外装设备11具有外装部件12、位于外装部件12的背面侧的传感器片13、和位于传感器片13的背面侧的安装板14。
外装部件12由具有透明性的硬质树脂或不透明的硬质树脂形成,此处,作为操作面的前面板具有弯曲成圆顶状的外形,具有1个显示部12a和11个传感器区域12b。在外装部件12的背面,如图2所示,具有凹陷成沿前面板的表面的形状的背面,在与传感器区域12b不相重叠的部分形成有与安装板14进行装拆的嵌合凸部12c。
显示部12a是进行各种显示的部位,当具有照明功能时,外装部件12优选由具有透明性的树脂形成。传感器区域12b是感测区域,是与传感器片13的传感器电极13a对应的部位。为了使传感器区域12b整体的灵敏度均一,各传感器区域12b优选为均一的厚度。另外,为了提高传感器的灵敏度,在外装部件12发挥壳体功能时的强度不发生问题的范围内,传感器区域12b的厚度优选尽可能薄。即使传感器区域12b与其周围的边缘部分处的厚度不同,外装部件12的背面也优选为无高度差的平坦面。这是由于当贴合传感器片13时,可避免形成无用的空隙而给灵敏度带来不良影响。
更具体而言,传感器区域12b的厚度优选为1mm~3mm。这是由于如果厚度不足1mm,有作为壳体的强度不够的问题,如果厚度超过3mm,则有传感器灵敏度变差的问题。传感器区域12b的周围的边缘部分的厚度与传感器灵敏度无关,可根据外装设备11的外观形状来设定适当的厚度。
嵌合凸部12c是与设置于安装板14的嵌合接纳部14a相嵌合的、装拆自由的固定机构。在嵌合凸部12c和嵌合接纳部14a的具体的组合上可举出卡扣连接、凸台和螺钉、凹部和压入该凹部的突起、或一组磁铁等的组合。通过嵌合凸部12c与安装板14的嵌合接纳部14a嵌合,从而外装部件12和安装板14稳定在啮合状态,安装板14和传感器片13被固定于外装部件12。
如图3所示,传感器片13整体上呈薄片状,在俯视下观察,如图1所示,在与外装部件12的传感器区域12b对应的部位具有传感器电极13a。从各传感器电极13a引出引线13b,引线13b的另一端与端子部13c导通。虽然从引线13b到端子部13c存在有突出于安装板14外侧的突出部分,但也可事先对其进行弯曲以便连接至基板等。
如果从剖面观察传感器片13,则以薄膜基材为基础,在其表面侧层叠有传感器电极13a、保护层(未图示)。另外,在传感器片13的背面,可在其整个面设置作为传感器片固定机构的粘合层16。
保护层优选以薄膜构成。这是由于薄的保护层能缩短外装部件12和传感器电极13a之间的距离,能保持高的传感器灵敏度。另外,此处,由于传感器片13的整个背面侧具有粘合层16,因此,即使与安装板14的表面之间多少有些高度差,其影响也较少,能防止气泡的混入,使传感器片13易紧密接触于安装板14。且,可设置包含热熔粘接剂的各种粘接剂层、或可进行热焊的热焊层等来代替粘合层16。另外,粘合层16等的配置除了在传感器片13的整个背面的情形以外,也可以设置在外周缘等的局部,但优选将粘合层16等设置在传感器片13与安装板14之间产生高度差的部位。
如图3所示,安装板14是发挥如下功能的部件,即:其具有与外装部件12的背面形状对应的表面形状,并通过与外装部件12啮合,从而使传感器片13紧密接触于外装部件12并进行保持。
在安装板14上,设置有以装拆自由的方式与外装部件12的嵌合凸部12c嵌合的嵌合接纳部14a。该嵌合接纳部14a是可相对于外装部件12装拆的装拆机构。通过该嵌合接纳部14a与嵌合凸部12c嵌合,从而使固定于安装板14的表面的传感器片13以压接于外装部件12的背面的状态紧密固定于外装部件12。
安装板14以硬质树脂形成。既可以使用和外装部件12相同的硬质树脂,也可以使用较为硬质的橡胶或弹性体。更具体而言,按照JIS K6253规定的D硬度,优选为D60以上的硬度。这是由于如果不足D60,则安装板14容易变形,有安装位置等的精度不够的问题。且,当使用橡胶材料或弹性体时,优选选定一定的挠度,形成与外装部件12压接的构成。
在组装外装设备11时,如图4所示,首先通过粘合层16将传感器片13的背面固定于安装板14的表面,形成传感器片13和安装板14一体化而得的传感器片单元15。由于把传感器片13安装于安装板14是安装在隆起为圆顶状的安装板14的表面,因此容易操作。这比将传感器片13固定于呈凹形状的外装部件12的内侧,操作更容易。传感器片13可在安装于安装板14时沿其表面弯曲,但也可在安装前事先变形为沿安装板14的表面或外装部件12的背面的形状。
其次,将传感器片单元15安装于外装部件12。该安装只要将设置于传感器片单元15的嵌合接纳部14a插入外装部件12的嵌合凸部12c即可。此时,由于传感器片13已被固定于安装板14,因此,在安装板14的安装工序中不会发生传感器片13倾斜或偏移。另外,由于外装部件12的背面形状与安装板14的表面形状对应,因此,夹持于外装部件12和安装板14之间的传感器片13被紧密固定于所述两者之间。
另外,由于向外装部件12固定安装板14是通过装拆自由的嵌合凸部12c与嵌合接纳部14a的嵌合而完成的,从而外装部件12和安装板14容易分离。因此,当在外装部件12或传感器片13中发现问题时,可对它们进行分离并只需替换其中之一。
第二实施例(图5)
本实施例的外装设备21在传感器片13的表面侧具有第一弹性部件27,在这一点上与上述实施例所示的外装设备11不同。第一弹性部件27是在传感器片13和外装部件12之间用于进一步提高紧密接触性的部件。
第一弹性部件27设置于传感器片13的表面侧,优选的是,其在俯视下具有比传感器区域12b或传感器电极13a更大的外形。这是因为最好将传感器区域12b的整个背面和传感器片13的传感器区域13a的整个表面进行紧密接触。第一弹性部件27可设置于传感器片13的整个表面,优选分别设置于与传感器区域12b对应的部位。其理由在于,分别设置可使第一弹性部件27容易压缩变形,可减小压缩载荷。
第一弹性部件27的厚度优选为50μm~700μm。如果不足50μm,则有无法吸收安装的设计公差的问题。相反,如果超过700μm,则灵敏度变差,接触检测可能会发生问题。并且,厚度更优选为250μm以下。这是因为如果为250μm以下,则比起不使用第一弹性部件27的情况更容易提高灵敏度。
第一弹性部件27可由柔软的橡胶或弹性体、海绵等的泡沫体形成。这是因为特别在外装部件12的背面有凹凸时,也能顺着该凹凸进行紧密接触。另外,优选反复使用也难以破损的材料。
作为具有这样功能的材料,可举出天然橡胶、丙烯酸橡胶、丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚橡胶、丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、氯丁橡胶、乙烯-丙烯共聚橡胶、聚氯乙烯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、丁基橡胶、卤化丁基橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、以及硅橡胶等的交联橡胶,或苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物以及其氢化聚合物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物以及其氢化聚合物、苯乙烯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体、氯乙烯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、聚氨酯类热塑性弹性体、以及聚酰胺类热塑性弹性体等的热塑性弹性体。其中,由于发泡体的介电常数小,因此优选使用橡胶或者弹性体材料。另外,从耐热性、耐候性、柔软性的观点来看,硅橡胶是优选的。另外,从耐久性和紧密接触性的观点来看,聚氨酯类热塑性弹性体、树脂或聚氨酯橡胶也是优选的。
按照JIS K6253规定的A硬度,第一弹性部件27的硬度优选为A60以下。这是由于如果硬度超过A60,则压缩载荷变大,存在外装部件12发生变形的问题,或者当接合面有凹凸时,存在对凹凸的追随性不够的问题。
当对传感器区域12b没有透明性要求时,在第一弹性部件27中可添加例如钛酸钡微粉末等用于提高介电常数的填充材料(介电体填料)。由此,可提高传感器的灵敏度。另外,即使当第一弹性部件27的厚度大时,也能形成传感器的灵敏度难以降低的外装设备21。
由于在外装设备21中,外装部件12和传感器片13之间具有第一弹性部件27,因此,即使外装部件12的背面有高度差,第一弹性部件27也能柔软地变形而追随该高度差,能抑制空气层的产生。因此,即使外装部件12的背面有高度差,也能抑制空气层造成的传感器的灵敏度的偏差等的影响。
第三实施例(图6)
本实施例的外装设备31在传感器片13的背面侧具有由弹性材料构成的第二弹性部件38,在这一点上和之前的实施例所示的外装设备11不同。第二弹性部件38也是进一步用于提高传感器片13和外装部件12之间的紧密接触性的部件。
第二弹性部件38可固定设置于传感器片13的背面或者安装板14的表面。优选的是,其在俯视下具有比传感器区域12b或传感器电极13a大的外形。这是因为最好使传感器区域12b的整个背面与传感器片13的传感器区域13a的整个表面进行紧密接触。另外,第二弹性部件38可设置于传感器片13的整个背面,但优选分别设置于与传感器区域12b对应的部位。其理由在于,可使载荷只集中于传感器区域12b,能将传感器电极13a可靠地压接于传感器区域12b的背面。
作为第二弹性部件38,可由高分子弹性材料38a形成,可采用和第二实施例的第一弹性部件27相同的材料。第二弹性部件38的厚度优选为0.2mm~2mm。这是由于如果不足0.2mm,则有无法吸收安装的设计公差的问题。相反,即使超过2mm,对设计公差的吸收或安装作业性也不会再有变化,就成为毫无用处的加厚。
由于外装设备31在安装板14和传感器片13之间具有第二弹性部件38,因此,第二弹性部件38可在压缩变形的同时与传感器片13压接,在其压缩变形的范围内,可吸收外装部件12或安装板14的尺寸精度的误差。
第三实施例的变形例(图7)
作为第二弹性部件38的变形例可使用片簧38b来代替弹性材料。该片簧38b从安装板14连续,俯视下形成了コ字形的缝隙。将具有片簧38b的外装设备31a示于图7。
即使第二弹性部件38由片簧38b构成,第二弹性部件38也能在压缩变形的同时与传感器片13压接。因此,在其压缩变形的范围内,可吸收外装部件12或安装板14的尺寸精度的误差。
当设置片簧38b时,作为安装板35优选使用具有弹簧弹性的树脂。更具体而言可举出聚碳酸酯树脂或聚缩醛树脂、聚醚醚酮、按照JIS K6253规定的A硬度超过A60的较为硬质的橡胶或者弹性体。
各实施例的组合
在不发生问题的范围内,所述各实施例的特征性构成可进行变更,并与其他实施例所示的构成等可以组合。例如,可以形成为同时具有第一弹性部件和第二弹性部件的外装设备。
关于具有第一弹性部件和第二弹性部件的外装设备,可以形成为分别与第二实施例中的第一弹性部件27以及第三实施例中的第二弹性部件38相同,但优选第一弹性部件27的厚度比第二弹性部件38的厚度薄。通过使第一弹性部件27的厚度薄,可缩短从外装部件12的表面到传感器电极13a的距离,提高传感器灵敏度,同时能使第二弹性部件38的厚度有宽裕,可在其压缩变形的范围内吸收尺寸精度的误差。
当设置第一弹性部件27和第二弹性部件38时,优选第一弹性部件27的硬度比第二弹性部件38的硬度小。如果形成这样的结构,则第一弹性部件27比第二弹性部件38压缩得更多,可提高对外装部件12的背面形状的追随性。进而,可缩短从外装部件12到传感器电极13a的距离,提高传感器灵敏度。
另外,第二弹性部件38的外形优选比第一弹性部件27的外形大。这是由于如果第二弹性部件38比第一弹性部件27小,则第一弹性部件27的压接变得不均匀,传感器灵敏度可能会发生变化。
关于对传感器片13和安装板14进行固定的粘合层,说明了将其设置于传感器片13的例子,但也可将其设置于安装板14的表面来代替这样的例子。这是由于即使将其设置于安装板14的表面,也能沿安装板14的表面形状固定传感器片13,进而可使传感器片13和外装部件12紧密接触。
实验例
准备厚度2mm的聚碳酸酯树脂制的、一端开放的箱状的部件来作为外装部件。该外装部件的另一端的表面、背面都形成为平坦状。另外,准备厚度2mm的平坦的聚碳酸酯树脂板来作为安装板。该安装板具有与外装部件的背面形状对应的表面形状,并可从外装部件的另一端侧(背面侧)进行啮合。进而准备传感器片,所述传感器片通过用透明导电油墨在厚度100μm的透明PET薄膜上形成传感器电极,进一步用银墨形成引线,用聚氨酯类树脂油墨形成保护层而得到。以下,对各实验例分别进行说明。
(实验例1)在传感器片的表面贴附厚度50μm的双面胶带,在外装部件的背面贴附传感器片,得到作为试样1的外装设备。该外装设备是用以往的制造方法得到的已知例子的外装设备。不具有安装板。
(实验例2)在传感器片的表面,一体成形有厚度100μm的硅橡胶层(第一弹性部件A)作为第一弹性部件。用双面胶带将具有该第一弹性部件的传感器片固定于安装板后,使安装板啮合于外装部件的背面,将传感器片压接于外装部件的背面。如此,得到作为试样2的外装设备。
(实验例3~6)除了对第一弹性部件的厚度进行变更以外,用和实验例2相同的方法,得到作为试样3~试样6的各外装设备。
(实验例7)除了不在传感器片上设置第一弹性部件,而使传感器片的表面直接与外装部件的背面接触以外,均与实验例2相同。如此,得到作为试样7的外装设备。
(实验例8)准备海绵片(第一弹性部件B)作为第一弹性部件,用厚度50μm的双面胶带将所述海绵片贴附于传感器片的表面。除此之外,用和实验例2相同的方法得到作为试样8的外装设备。
对由此得到的实验例1~实验例8的各外装设备的可修复性以及传感器灵敏度进行评估。将它们的各构成以及评估示于表1。
表1
可修复性:将从外装部件拆除安装板是否容易来作为可修复性进行评估。关于可修复性,基于从外装部件拆除安装板时的拆除容易度的感觉,将“容易拆除”标为“○”、将“难以拆除”标为“×”,通过对两者作这样的简单区别来进行评估。
传感器灵敏度:对于所述各实验例的外装设备,将端子连接于PSoC IC(赛普拉斯公司制微型电脑CY8C24894)来测定灵敏度(Diff)。在PSoC IC的参数设定中,将Resolution(分辨率)设为13bit(8192),将Ref Value设为4,将Rb电阻设为3.3KΩ。关于灵敏度(Diff),将由直径6mm的圆柱状的导电橡胶构成的测量头(按压杆;手指的替代物)向传感器电极的中央按压,测定并求出该按压前后的静电电容的变化量。另外,灵敏度(%)表示的是将实验例1的“灵敏度(Diff)”设为100时的相对值。
性质评估:关于可修复性,在实验例1的外装设备中,难以从外装部件拆除传感器片,但在实验例2~8的外装设备中,外装部件和传感器片的分离较容易。
首先,在使用了安装板的实验例2~实验例8的全部试样中,传感器灵敏度比作为对照的已知例子的实验例1低。传感器灵敏度虽然取决于从外装部件的表面到传感器片的距离、或取决于外装部件和传感器片之间的材质,但在实验例1中,相比于实验例2~6、8,由于其使用了比第一弹性部件薄的50μm的双面胶带,从而到传感器片的距离变近而对传感器灵敏度产生了影响。另外,在实验例7中,虽然所述距离小,但外装部件和传感器片的紧密接触性恶化导致的空气层的存在影响了传感器灵敏度。
其次,对使用了安装板的实验例2~实验例8的各试样进行比较可知:在不使用第一弹性部件的实验例7中,灵敏度(%)为91.6%,与此相对地,实验例3中为92.1%,实验例2中为98%,如果第一弹性部件的厚度为250μm以下,则比起不设置弹性部件,可提高灵敏度。另外,对实验例2~实验例6进行比较可知,第一弹性部件的厚度越薄,传感器的灵敏度越好。
在第一弹性部件中使用了海绵片的实验例8相比于具有相同厚度的硅橡胶制的第一弹性部件的实验例4,灵敏度低。海绵片由于内含的空气的影响而介电常数小,因此灵敏度的降低量大。从而,可知第一弹性部件优选为介电常数大的材质。
且,基于误动作的抑制、操作的稳定性的观点,虽然灵敏度越高越优选,但相比于已知构成,灵敏度大概为50%以上即可,更优选为75%以上。这是由于如果灵敏度比50%差,则容易受到噪声影响,有可能发生误动作。从实验例可知,弹性部件的厚度优选为700μm以下。

Claims (7)

1.一种含传感器片的电子设备用壳体,其特征在于,具备
电子设备的壳体,
具有传感器电极的传感器片,
在将所述传感器片保持在所述壳体的背面的状态,将所述传感器片沿着所述壳体的背面进行保持的安装板,及
将所述传感器片沿着所述安装板的表面形状固定在所述安装板的传感器片固定机构,
所述安装板在与所述传感器电极不重叠的位置具有能够在所述壳体的背面进行装拆的装拆机构,所述装拆机构用于保持在所述安装板和所述壳体之间配置了所述传感器片的状态。
2.如权利要求1所述的含传感器片的电子设备用壳体,其中,以能够将所述传感器片向所述背面进行压接的状态,将所述安装板安装在所述背面。
3.如权利要求1或2所述的含传感器片的电子设备用壳体,其中,所述壳体具有操作面,该操作面具有显示部和传感器区域,所述传感器电极设置在与所述传感器区域对应的位置。
4.一种传感器片用的安装板,该传感器片用的安装板用于将具有传感器电极的传感器片保持在外装部件的背面,其特征在于,
所述安装板在与所述传感器电极不重叠的位置具有能够在所述外装部件的背面进行装拆的装拆机构,
利用所述装拆机构,在安装在所述外装部件的背面的状态,将所述传感器片沿着所述安装板的表面形状保持在所述外装部件的背面。
5.如权利要求4所述的传感器片用的安装板,其中,以能够将所述传感器片向所述背面进行压接的状态,将所述安装板安装在所述背面。
6.如权利要求4所述的传感器片用的安装板,其中,在与所述外装部件所具有的显示部对应的位置具有开口。
7.如权利要求4~6中任意一项所述的传感器片用的安装板,其中,具有与所述外装部件的背面形状对应的表面形状。
CN201910456928.3A 2014-01-28 2015-01-27 含传感器片的电子设备用壳体及传感器片用的安装板 Active CN110266301B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910456928.3A CN110266301B (zh) 2014-01-28 2015-01-27 含传感器片的电子设备用壳体及传感器片用的安装板

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-012950 2014-01-28
JP2014012950 2014-01-28
CN201910456928.3A CN110266301B (zh) 2014-01-28 2015-01-27 含传感器片的电子设备用壳体及传感器片用的安装板
PCT/JP2015/052163 WO2015115411A1 (ja) 2014-01-28 2015-01-27 センサシート含有外装品およびセンサシートユニット並びにセンサシート含有外装品の製造方法
CN201580003495.6A CN105940360B (zh) 2014-01-28 2015-01-27 含传感器片的外装设备和传感器片单元、以及含传感器片的外装设备的制造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580003495.6A Division CN105940360B (zh) 2014-01-28 2015-01-27 含传感器片的外装设备和传感器片单元、以及含传感器片的外装设备的制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110266301A CN110266301A (zh) 2019-09-20
CN110266301B true CN110266301B (zh) 2023-10-03

Family

ID=53756984

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910456928.3A Active CN110266301B (zh) 2014-01-28 2015-01-27 含传感器片的电子设备用壳体及传感器片用的安装板
CN201580003495.6A Active CN105940360B (zh) 2014-01-28 2015-01-27 含传感器片的外装设备和传感器片单元、以及含传感器片的外装设备的制造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580003495.6A Active CN105940360B (zh) 2014-01-28 2015-01-27 含传感器片的外装设备和传感器片单元、以及含传感器片的外装设备的制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10779411B2 (zh)
JP (2) JP6464460B2 (zh)
CN (2) CN110266301B (zh)
WO (1) WO2015115411A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3514516B1 (en) 2016-09-14 2023-10-25 Sony Group Corporation Sensor, input device, and electronic device
JP6624082B2 (ja) * 2017-01-12 2019-12-25 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 センサー取付構造、定着装置およびこれを備えた画像形成装置
JP7003941B2 (ja) * 2017-02-17 2022-01-21 ソニーグループ株式会社 センサ、入力装置および電子機器
CN112787118A (zh) * 2019-11-08 2021-05-11 泰科电子(上海)有限公司 背板组件和电子装置
WO2022054578A1 (ja) * 2020-09-14 2022-03-17 ホシデン株式会社 センサユニット及びセンサユニットと取付対象との取付構造

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000132886A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Toshiba Video Products Japan Kk 受光センサー用保持装置
CN101276696A (zh) * 2007-03-26 2008-10-01 松下电器产业株式会社 输入装置及其制造方法
CN101529545A (zh) * 2006-08-25 2009-09-09 京瓷株式会社 电子装置
CN101630021A (zh) * 2008-07-15 2010-01-20 奥普托塞斯股份有限公司 用于嵌入安装的感应式接近传感器及其设计方法
CN101772819A (zh) * 2007-08-07 2010-07-07 阿尔卑斯电气株式会社 静电电容式传感器
CN102163966A (zh) * 2010-01-15 2011-08-24 阿尔卑斯电气株式会社 开关机构以及输入装置
CN102549534A (zh) * 2009-09-29 2012-07-04 日本写真印刷株式会社 具有压敏传感器的触摸输入器件的安装结构
JP2012133428A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Mitsubishi Electric Corp 表示装置
JP2012154629A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Shin Etsu Polymer Co Ltd 静電センサシートの取付構造
CN103069368A (zh) * 2010-08-31 2013-04-24 日本精机株式会社 输入装置
CN203102316U (zh) * 2012-10-12 2013-07-31 周正三 生物传感器模块、组件及使用其的电子设备
CN103309536A (zh) * 2013-06-13 2013-09-18 北京京东方光电科技有限公司 一种触摸屏及显示装置
CN103492832A (zh) * 2011-04-08 2014-01-01 株式会社村田制作所 位移传感器、位移检测装置以及操作设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60158239U (ja) * 1984-03-30 1985-10-21 ソニー株式会社 タツチパネルの取付構造
US5509057A (en) * 1994-04-22 1996-04-16 Sandt Technology, Ltd. Telephone body guard armor
JP2010179735A (ja) * 2009-02-04 2010-08-19 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 車両空調装置用操作装置
JP2010244772A (ja) * 2009-04-03 2010-10-28 Sony Corp 静電容量式タッチ部材及びその製造方法、並びに静電容量式タッチ検出装置
US8657456B2 (en) * 2009-04-30 2014-02-25 Mitsubishi Electric Corporation Display device and method for manufacturing the same
JP2011198125A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd 入力装置
JP5390018B2 (ja) 2010-05-13 2014-01-15 アルプス電気株式会社 静電容量式の入力装置
JP2012230805A (ja) * 2011-04-26 2012-11-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 防水・防塵キーシート及びその製造方法
JP6004427B2 (ja) * 2012-06-21 2016-10-05 株式会社ワコム 指示体操作検出装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000132886A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Toshiba Video Products Japan Kk 受光センサー用保持装置
CN101529545A (zh) * 2006-08-25 2009-09-09 京瓷株式会社 电子装置
CN101276696A (zh) * 2007-03-26 2008-10-01 松下电器产业株式会社 输入装置及其制造方法
CN101772819A (zh) * 2007-08-07 2010-07-07 阿尔卑斯电气株式会社 静电电容式传感器
CN101630021A (zh) * 2008-07-15 2010-01-20 奥普托塞斯股份有限公司 用于嵌入安装的感应式接近传感器及其设计方法
CN102549534A (zh) * 2009-09-29 2012-07-04 日本写真印刷株式会社 具有压敏传感器的触摸输入器件的安装结构
CN102163966A (zh) * 2010-01-15 2011-08-24 阿尔卑斯电气株式会社 开关机构以及输入装置
CN103069368A (zh) * 2010-08-31 2013-04-24 日本精机株式会社 输入装置
JP2012133428A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Mitsubishi Electric Corp 表示装置
JP2012154629A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Shin Etsu Polymer Co Ltd 静電センサシートの取付構造
CN103492832A (zh) * 2011-04-08 2014-01-01 株式会社村田制作所 位移传感器、位移检测装置以及操作设备
CN203102316U (zh) * 2012-10-12 2013-07-31 周正三 生物传感器模块、组件及使用其的电子设备
CN103309536A (zh) * 2013-06-13 2013-09-18 北京京东方光电科技有限公司 一种触摸屏及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160338198A1 (en) 2016-11-17
JP2019091466A (ja) 2019-06-13
CN105940360A (zh) 2016-09-14
JPWO2015115411A1 (ja) 2017-03-23
WO2015115411A1 (ja) 2015-08-06
JP6561426B2 (ja) 2019-08-21
JP6464460B2 (ja) 2019-02-06
US10779411B2 (en) 2020-09-15
CN110266301A (zh) 2019-09-20
CN105940360B (zh) 2019-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110266301B (zh) 含传感器片的电子设备用壳体及传感器片用的安装板
TWI529519B (zh) 防水筆記型電腦
WO2011013588A1 (ja) 操作装置
KR101698617B1 (ko) 정전 용량형 입력 스위치
WO2011040291A1 (ja) 感圧センサを備えたタッチ入力デバイスの実装構造
JP4936323B2 (ja) 操作スイッチ用シート部材、操作スイッチ、及び操作スイッチ用シート部材の製造方法
JP2012154629A (ja) 静電センサシートの取付構造
WO2011138200A1 (en) Input device
CN109683720B (zh) 键盘装置以及电子设备
CN107531152B (zh) 用于机动车辆的显示装置
JP4693874B2 (ja) 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル
US9658729B2 (en) Fixing structure for touch panel and front design sheet and display unit with touch panel
JP2012234728A (ja) 接点ドーム連結シート
JP2010040358A (ja) キーシート
JP5799404B2 (ja) 静電容量式接触スイッチを使用した電子機器
CN112335010A (zh) 键盘按键、键盘及电子设备
WO2016181610A1 (ja) 電子機器
CN204595800U (zh) 家用电器及其触控装置
WO2008082090A1 (en) Button input device using e-paper
CN108701569A (zh) 移动通信终端的侧按钮结构
KR101388589B1 (ko) 멤브래인 스위치 모듈 및 그 제조방법
JP6657053B2 (ja) 押しボタンスイッチ及びその製造方法
US9919601B2 (en) Electronic device and operating assembly having an electronic device
CN219738432U (zh) 一种显示装置
CN109643505A (zh) 开关和显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant