CN110253039A - 一种锥形沉头孔的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种锥形沉头孔的加工方法，通过确定好具体的两个管控点，然后在PCB板上用钻头钻削出主要通孔，再在钻孔基础上，通过铣刀铣出沉头孔的方法来加工沉头孔。进一步的，所用铣刀为4mm的90°雕刻刀，使用该方法不会在沉孔加工时造成制件尺寸超差，外形尺寸变化过大等问题，能保证在加工沉头孔时不会超出允许的公差范围，还能提高加工的沉头孔精度。
Description
技术领域
本发明涉及一种锥形沉头孔的加工方法。
背景技术
沉头孔又叫埋头孔，是将紧固件的头（例如螺丝）部分或者完全沉入PCB的孔。PCB板的沉头孔主要是为了使电路板各层之间导通及固定零件之用，PCB成品对沉头孔的深度和大小要求非常严格，其尺寸要限制在公差范围内。随着电子设备的小型化，电路板设计加工上越来越多的使用沉头孔，这样可以减小电子设备的体积，将电路板牢牢固定。
常规沉头孔的加工方法包括钻孔加工和沉孔加工。沉孔又分为平底沉孔和锥沉孔。在一般情况下，无论哪种沉头孔，都需首先用钻头钻削出主要通孔，然后根据沉孔形状选择不同刀具进行沉孔加工。平底沉孔加工需在钻孔基础上，通过端铣刀铣出沉孔。然而在沉孔加工时，要保证制件一次定位和确保孔与沉孔同轴度都存在一定的难度，因为在沉孔加工时容易造成制件外形尺寸变化过大，尺寸超差等问题。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种锥形沉头孔的加工方法。使用该方法加工的沉头孔尺寸在所要求的公差范围内，且精度准确。
本发明的目的通过以下技术方案实现：一种锥形沉头孔的加工方法，所述方法是先确定好具体的两个管控点，然后在PCB板上用钻头钻削出主要通孔，再在钻孔基础上，通过铣刀铣出沉头孔。
优选的，所述管控点直径为6.87+0.25/-0.2mm，直壁孔径为4.25mm，孔壁斜面投影为1.33+/-0.19mm。
优选的，所述钻头为带断屑槽的金刚石钻头。
优选的，包括如下步骤：
a.确定好具体的两个管控点；
b.用数控钻机钻出所需的主要通孔；
c.用铣刀铣出沉头孔；
d.用三次元测量仪测量沉头孔的孔径；
e.记录数据进行Cpk分析。
优选的，所述铣刀为雕刻刀。
优选的，所述雕刻刀为4mm的90°雕刻刀，所述雕刻刀可由其他角度的雕刻刀进行研磨成90°。
本发明的有益效果：本发明为一种锥形沉头孔的加工方法，通过确定好两个具体的管控点，然后在PCB板上用钻头钻削出主要通孔，再在钻孔基础上，使用铣刀来铣出沉头孔的方法，能保证在加工沉头孔时不会超出允许的公差范围，和提高加工的沉头孔精度。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其他的附图。
图1是4.0mm的90°雕刻刀示意图。
图2是钻孔加工示意图。
图3是带断屑槽的金刚石钻头示意图。
图4是沉孔加工示意图。
图5是使用4.0mm的90°雕刻刀加工示意图。
图中包括有：
PCB板1、铣刀2、钻头3和雕刻刀4。
具体实施方式
一种锥形沉头孔的加工方法，所述方法是先确定好具体的两个管控点，然后在PCB板1上用钻头3钻削出主要通孔，再在钻孔基础上，通过铣刀2铣出沉头孔。
进一步的，所述管控点直径为6.87+0.25/-0.2mm，直壁孔径为4.25mm，孔壁斜面投影为1.33+/-0.19mm。
进一步的，所述钻头3为带断屑槽的金刚石钻头。
进一步的，包括如下步骤：
a.确定好具体的两个管控点；
b.用数控钻机钻出所需的主要通孔；
c.用铣刀2铣出沉头孔；
d.用三次元测量仪测量沉头孔的孔径；
e.记录数据进行Cpk分析。
进一步的，所述铣刀2为雕刻刀4。
进一步的，所述雕刻刀4为4mm的90°雕刻刀，所述雕刻刀4可由其他角度的雕刻刀进行研磨成90°。
为保证实验结果的可靠性和严谨性，对所述步骤e所记录的数据进行分析，数据及分析结果如下：
表1 沉头孔加工效率说明
表2 沉头孔金相显微图片
通过对图片的观察，得到沉头孔斜面投影距离为孔一：1303.89μm、1321.75μm；孔二：1280.07μm、1330.68μm，而加工的要求是1.33+/-0.19mm，所以使用该方法加工的沉头孔在允许的公差范围内，且其精度高，能满足市场要求。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不因将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种锥形沉头孔的加工方法，其特征在于，所述方法是先确定好具体的两个管控点，然后在PCB板上用钻头钻削出主要通孔，再在钻孔基础上，通过铣刀铣出沉头孔。
2.根据权利要求1所述的锥形沉头孔的加工方法，其特征在于，所述管控点直径为6.87+0.25/-0.2mm，孔壁斜面投影为1.33+/-0.19mm，直壁孔径为4.25mm。
3.根据权利要求1所述的锥形沉头孔的加工方法，其特征在于，所述钻头为带断屑槽的金刚石钻头。
4.根据权利要求1所述的锥形沉头孔的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
a.确定好具体的两个管控点；
b.用数控钻机钻出所需的主要通孔；
c.用铣刀铣出沉头孔；
d.用三次元测量仪测量沉头孔的孔径；
e.记录数据进行Cpk分析。
5.根据权利要求1或4所述的锥形沉头孔的加工方法，其特征在于，所述铣刀为雕刻刀。
6.根据权利要求5所述的锥形沉头孔的加工方法，其特征在于，所述雕刻刀为4mm的90°雕刻刀，所述雕刻刀可由其他角度的雕刻刀进行研磨成90°。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201910508683.4A CN110253039A (zh) | 2019-06-13 | 2019-06-13 | 一种锥形沉头孔的加工方法 |
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| CN110253039A true CN110253039A (zh) | 2019-09-20 |
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ID=67917906
Family Applications (1)
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| CN201910508683.4A Pending CN110253039A (zh) | 2019-06-13 | 2019-06-13 | 一种锥形沉头孔的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110253039A (zh) |
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| CN112770504A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-05-07 | 景德镇市恒耀电子科技有限公司 | 一种多层电路板的沉头孔加工方法 |
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2019
- 2019-06-13 CN CN201910508683.4A patent/CN110253039A/zh active Pending
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