CN110238471A - 加工位置校正装置以及电解加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种应用到电解加工装置的加工位置校正装置以及电解加工装置，该电解加工装置中，电极棒(2)沿轴线(C)延伸且使该电极棒(2)绕轴线(C)旋转，同时使电解液从电极棒(2)的前端部流出，从而在电极棒(2)的前端部的范围对被加工件进行电解加工，该加工位置校正装置具备检测设置在电极棒(2)的特征点的旋转位置的位置检测部(13A)。由此，能够减少从加工初期开始的相位偏差量，能够降低加工路径整体中的加工误差。

Description

加工位置校正装置以及电解加工装置

技术领域

本发明涉及经由电解液对电极和被加工件通电而使被加工件溶解并对其进行加工的电解加工装置中所使用的加工位置校正装置以及电解加工装置。

背景技术

例如，燃气轮机的涡轮叶片在其内部形成有用于使对涡轮叶片进行冷却的冷却介质流通的冷却孔。为了提高基于冷却孔的冷却效率，优选使冷却孔的形状沿涡轮叶片的几何形状弯曲。

在现有技术中，例如，专利文献1记载的电解加工工具的目的在于，容易地形成期望曲率的弯曲孔。该电解加工工具具有：电极，形成沿轴线延伸的筒状且由具有挠性的传导性材料构成，并电解液在内测朝向前端侧流通；绝缘层，被覆在电极的外周面，使电极的前端面露出；以及流体导出部，将在电极的内侧流通的电解液，朝向工具主体的径向外侧导出到电极的周向位置的一部分。根据该电解加工工具，经由电解液在电极的前端面和被加工件的加工孔的内侧之间通电，从而被加工件溶解，可更深地对加工孔进行加工。并且，在电极的内侧流通的电解液除了从电极的前端被导出以外，一部分还从流体导出部朝向工具主体的径向外侧被导出。此时，从流体导出部导出的电解液对加工孔的内表面赋予流体作用力，从而对工具主体赋予该作用力的反作用力。由此，工具主体向反作用力的方向挠曲地产生位移，与位移量相应地，电极的前端面和加工孔的内表面的电流密度分布会局部地变大。其结果，在工具主体的周向位置，工具主体因反作用力而产生位移的一侧的加工量会变大，从而会弯曲地形成加工孔。

此外，在现有技术中，例如，专利文献2记载的控制装置的目的在于，提供一种能够针对目标路径加工精度高且再现性高的弯曲孔的电解加工装置的控制装置。在电解加工装置中，使在前端具有各向异性的电极棒绕轴旋转的同时使电解液从电极棒前端流出，从而对电极棒前端的范围进行电解加工，该控制装置具备：前端测量信息取得部，取得与电极棒的前端相关的位置信息、即前端测量信息；路径信息存储部，存储基于预先设定的目标路径信息设定的平面曲线；流量算出部，基于从平面曲线上的加工目标位置和前端测量信息得到的平面曲线的曲线法线方向的偏差，算出电解液的流量；和电极朝向算出部，基于流量算出部算出的流量和从平面曲线上的加工目标位置和前端测量信息得到的包括平面曲线的平面的法线方向的偏差，决定电极棒绕轴线的朝向。

专利文献1：JP特开2013-136140号公报

专利文献2：JP特开2016-137527号公报

因此，虽然能够通过专利文献1记载的电解加工工具来形成期望曲率的弯曲孔，但是若电极对加工头部的安装相位(流体导出部相对于轴线的旋转方向的位置)发生偏离，就会在加工的方位上产生偏离，会成为加工误差的主要原因。例如，若被加工件的长度在800mm以上且在该被加工件加工孔的电极的长度在1000mm以上，则在将电极安装到加工头部时，很难无相位角误差地进行安装。此外，由于电极具有挠性，因此恐怕相位会在安装于加工头部侧的基端和前端有偏差。

因此，根据专利文献2记载的控制装置，虽然能够针对目标路径加工精度高且再现性高的弯曲孔，但是在从测量并控制加工位置的以前的加工初期开始，相位偏差量就很大的情况下，加工路径整体中的加工误差会变大。

发明内容

本发明解决上述的课题，目的在于，提供一种能够减少从加工初期开始的相位偏差量从而降低加工路径整体中的加工误差的加工位置校正装置以及电解加工装置。

为了达成上述目的，本发明的一方式涉及的加工位置校正装置是应用于电解加工装置的加工位置校正装置，该电解加工装置中，电极棒沿轴线延伸且使其绕所述轴线旋转的同时，使电解液从所述电极棒的前端部流出，从而在所述电极棒的前端部的范围对被加工件进行电解加工，该加工位置校正装置具备检测设置在所述电极棒的特征点的旋转位置的位置检测部。

此外，在本发明的一方式涉及的加工位置校正装置中，优选包括：支承部，与所述被加工件一起被定位固定，并使所述电极棒能绕所述轴线旋转地插通所述电极棒来进行支承，在所述支承部安装所述位置检测部。

此外，在本发明的一方式涉及的加工位置校正装置中，优选所述支承部是向所述被加工件引导所述电极棒的引导构件。

此外，在本发明的一方式涉及的加工位置校正装置中，优选相对于向所述被加工件引导所述电极棒的引导构件，将所述支承部能装卸地进行设置并进行定位和固定。

此外，在本发明的一方式涉及的加工位置校正装置中，优选所述电极棒包括：电极，形成沿轴线延伸的筒状并由具有挠性的导电性材料构成；绝缘层，被覆在所述电极的外周面，使所述电极的前端面露出；以及径向出口，设置在所述电极棒的前端部的周向位置的一部分，从所述电极棒的内侧朝向径向外侧来形成该径向出口，在所述位置检测部中，将所述径向出口作为所述特征点来检测。

为了达成上述目的，本发明的一方式涉及的电解加工装置中，电极棒沿轴线延伸且使其绕所述轴线旋转，同时使电解液从所述电极棒的前端部流出，从而在所述电极棒的前端部的范围对被加工件进行电解加工，该电解加工装置具备：加工头部，使所述电极棒能绕所述轴线旋转地支承所述电极棒；以及控制部，控制所述加工头部中的所述电极棒的旋转位置，所述控制部以从上述任一项记载的加工位置校正装置取得的旋转位置为基准，控制所述加工头部。

发明效果

根据本发明，具备检测设置在电极棒的特征点的位置检测部，从而能够以检测到的旋转位置为原点进行零点校正，使得检测到的旋转位置成为电极棒的电极相位(旋转位置)的基准。因此，通过在零点校正后，将电极相位调整到加工目标相位，能够减少从加工初期开始的相位偏差量，降低加工路径整体中的加工误差。因此，通过校正电极棒的电极相位，能够降低特别长的弯曲孔加工中的加工误差，从而可带来加工精度、加工合格率以及设计自由度的提高。

附图说明

图1是本发明的实施方式涉及的电解加工装置的示意图。

图2是本发明的实施方式涉及的电解加工装置的示意图。

图3是本发明的实施方式涉及的电解加工装置中的电极棒的示意图。

图4是本发明的实施方式涉及的加工位置校正装置的示意图。

图5是本发明的实施方式涉及的加工位置校正装置的放大示意图。

图6是表示本发明的实施方式涉及的加工位置校正装置的检测例的图。

图7是本发明的实施方式涉及的加工位置校正装置的动作步骤图。

图8是加工误差的说明图。

图9是表示本发明的实施方式涉及的加工位置校正装置的特征点的其他例的图。

图10是表示本发明的实施方式涉及的加工位置校正装置的特征点的其他例的图。

图11是表示本发明的实施方式涉及的加工位置校正装置的其他例的示意图。

符号说明

1 加工头部

1A 把持部

2 电极棒

2A 电极

2Aa 流路

2Ab 外周面

2Ac 前端面

2Ad 前端侧面

2B 电绝缘层

2C 径向出口

2D 轴向出口

2E 直线

2F 曲线

3 旋转机构

3A 旋转检测器

4 升降机构

4A 位置检测器

5 固定座

5A 固定部

5B 第一支承部

5C 第二支承部

6 引导构件

6A 导引孔

7 电解液供给部

8 加工槽

9 电源

10 控制部

11 存储部

12 输入输出部

13 加工位置校正装置

13A 位置检测部

13B 支承部

13Ba 支承孔

13C 定位机构

15 装置底座

100 被加工件

100A 孔

C 轴线

F1 流体作用力

F2 反作用力

M 反作用力所朝向的方向

R1 目标路径

R2 加工路径

W 电解液

具体实施方式

以下，基于附图详细说明本发明涉及的实施方式。另外，并不是通过该实施方式来限定本发明。此外，在下述实施方式中的结构要素中包括本领域技术人员能够且容易置换的要素或者实质相同的要素。

图1是本实施方式涉及的电解加工装置的示意图。图2是本实施方式涉及的电解加工装置的示意图。图3是本发明的实施方式涉及的电解加工装置中的电极棒的示意图。

如图1所示，本实施方式的电解加工装置通过电解加工在被加工件(例如，燃气轮机的涡轮叶片)100中加工冷却孔(以下，称为孔)100A。电解加工装置包括：加工头部1、电极棒2、旋转机构3、升降机构4、固定座5、引导构件6、电解液供给部7、加工槽8、电源9、控制部10、存储部11、输入输出部12和加工位置校正装置13。

如图1以及图2所示，加工头部1具有把持电极棒2的基端部的把持部1A。与在被加工件100中加工的多个孔100A相应地设置多个把持部1A(图2中是四个)。

如图3所示，电极棒2具有：电极2A、电绝缘层2B、径向出口2C和轴向出口2D。

电极2A沿轴线C延伸并形成为圆筒形状。电极2A是外径为例如1mm以上且10mm以下的筒状体。电极2A例如由不锈钢合金、铜、或者钛等材料构成，使得电极2A具有导电性以及挠性。电极2A在其筒状体的内部形成使电解液流通的流路2Aa。电极2A能够在其基端部连接电源9，并且能够在流路2Aa连接电解液供给部7。

电绝缘层2B覆盖电极2A的外周面2Ab。电绝缘层2B例如由具有电绝缘性的聚酯系的树脂等构成。电绝缘层2B被设置成不覆盖电极2A的前端面2Ac以及前端侧面2Ad，使前端面2Ac以及前端侧面2Ad露出。前端侧面2Ad的数目、大小、电极2A在轴线C的延伸方向上的位置以及形状并无特别限定。

与轴线C隔着间隔在前端侧面2Ad的相反侧(以轴线C为基准的对称位置)进行开口来设置径向出口2C，该径向出口2C在径向上贯通电极2A以及电绝缘层2B，使流路2Aa与外部连通。这里，所谓径向指的是与轴线C正交的方向。径向出口2C的开口形状并无特别限定，可以是矩形形状、圆形形状。对径向出口2C的数目来说，只要偏向前端侧面2Ad的相反侧即可，并不限于一个，径向出口2C的大小也无特别限定。

沿轴线C在电极2A的前端使圆筒形状开口来设置轴向出口2D，该轴向出口2D使流路2Aa与外部连通。

旋转机构3在加工头部1中使把持部1A绕轴线C旋转，通过电动机使把持部1A旋转，并伴随把持部1A的旋转使被把持部1A把持的电极棒2绕轴线C旋转，这一点图中并未明示。旋转机构3具有检测把持部1A(电极棒2)的旋转角度的旋转检测器3A。

升降机构4使加工头部1沿轴线C升降，通过电动机使加工头部1升降，并伴随加工头部1的升降使被把持部1A把持的电极棒2沿轴线C升降，这一点图中并未明示。升降机构4具有检测加工头部1(电极棒2)的升降位置的位置检测器4A。

固定座5对被加工件100以及引导构件6进行固定。固定座5具有：固定部5A、第一支承部5B和第二支承部5C。固定部5A被固定在不动的装置底座15。第一支承部5B支承被加工件100，能够在针对相互正交的垂直轴、第一水平轴以及第二水平轴的轴延伸方向以及绕轴方向上移动，调整被加工件100的垂直位置以及水平位置。第二支承部5C支承引导构件6，能够在针对相互正交的垂直轴、第一水平轴以及第二水平轴的轴延伸方向以及绕轴方向上移动，调整引导构件6的垂直位置以及水平位置。由此，固定座5使被加工件100以及引导构件6的垂直位置以及水平位置相匹配地进行调整。

引导构件6被固定座5支承，配置在被加工件100的正上方。引导构件6形成有在上下方向上连通加工头部1侧和被加工件100侧的导引孔6A。导引孔6A在上下方向上插通电极棒2的同时使电极棒2能绕轴线C旋转地对电极棒2进行支承，与在被加工件100中加工的多个孔100A相应地设置多个(图2中为四个)。与在被加工件100中加工的孔100A的位置、在被加工件100中加工孔100A之后将电极棒2的前端部导入的角度(朝向)相匹配地，形成导引孔6A。因此，通过升降机构4使插入到导引孔6A的电极棒2下降，从而将电极棒2的前端部引导至被加工件100，以便与在被加工件100中加工的孔100A的位置相匹配，并且将电极棒2的前端部引导至被加工件100，以便与要加工的孔100A的角度相匹配。

电解液供给部7向电极棒2中的电极2A的流路2Aa供给电解液。电解液供给部7将供给管以及泵连接到存积电解液的存积部，这一点图中并未明示，供给管经由加工头部1与电极2A的流路2Aa连接。电解液例如使用硝酸、硝酸钠等。

加工槽8覆盖加工头部1的安装电极棒2的周边以及固定座5的周边。由此，加工槽8在保护加工中的被加工件100的同时防止电解液的飞散。

电源9向电解加工装置供给电力。

控制部10例如是计算机，包括CPU(Central Processing Unit)这样的微处理器。控制部10具有包括显示器的显示装置、包括键盘以及鼠标等的输入装置、包括扬声器的声音输出装置、从记录了用于执行控制部10的运算处理的计算机程序等数据的记录介质中读出数据的驱动器装置，这一点图中并未明示。记录介质能够使用如CD-ROM、软盘、光磁盘等这样以光学、电或磁的方式记录信息的记录介质、如ROM、闪存等这样以电的方式记录信息的半导体存储器等各种类型的记录介质。

存储部11包括在控制部10中，包括ROM、RAM这样的存储器以及存储设备，存储用于实施控制部10中的运算处理的计算机程序。

输入输出部12进行各种数据的输入输出。具体来说，输入输出部12与加工位置校正装置13和控制部10连接，将从加工位置校正装置13输入的数据输出到控制部10。

加工位置校正装置13基于设置在电极棒2的特征点，检测电极棒2的前端部的旋转位置，详细情况后述。检测到的数据如上述那样经由输入输出部12被输出到控制部10。

控制部10基于来自输入输出部12(加工位置校正装置13)的数据以及存储部11的计算机程序，控制电解加工装置(旋转机构3、升降机构4、电解液供给部7以及电源9)。

具体来说，控制部10将从加工位置校正装置13取得的电极棒2的前端部的旋转位置存储到存储部11。并且，控制部10基于存储部11的计算机程序，通过升降机构4将电极棒2的前端部送至被加工件100。此外，控制部10从电源9向电极棒2的电极2A供给电力，并且从电解液供给部7向电极2A的流路2Aa供给电解液。由此，经由电解液在电极2A的前端面和被加工件之间被通电，从而使被加工件100溶解来加工孔100A。此外，控制部10在使孔100A弯曲来进行加工的情况下，通过旋转机构3使电极棒2旋转。如图3所示，在电极2A的流路2Aa中流通的电解液W除了从电极2A的前端面的轴向出口2D被导出以外，一部分还从径向出口2C朝向电极棒2的径向外侧被导出。此时，从径向出口2C导出的电解液W对孔100A的内表面赋予流体作用力F1，从而对电极棒2的前端部赋予该流体作用力F1的反作用力F2。由此，电极棒2的前端部在反作用力F2所朝向的方向M上挠曲地产生位移，与位移量相应地，电极棒2的前端面和孔100A的内表面的电流密度分布局部地变大。其结果，在电极棒2的周向位置，电极棒2因反作用力F2产生了位移的一侧的加工量变大，孔100A弯曲地形成。

图4是本实施方式涉及的加工位置校正装置的示意图。图5是本实施方式涉及的加工位置校正装置的放大示意图。图6是表示本实施方式涉及的加工位置校正装置的检测例的图。图7是本发明的实施方式涉及的加工位置校正装置的动作步骤图。图8是表示本实施方式涉及的加工位置校正装置的特征点的其他例的图。图9以及图10是表示本实施方式涉及的加工位置校正装置的特征点的其他例的图。图11是本实施方式涉及的加工位置校正装置的其他例的示意图。

如图4以及图5所示，加工位置校正装置13具有位置检测部13A。位置检测部13A检测设置在电极棒2的特征点，基于该特征点检测电极棒2的前端部的旋转位置。特征点在本实施方式中是形成在电极棒2的径向出口2C、电极2A的前端侧面2Ad。位置检测部13A例如有接近传感器(光电式、磁式、涡电流式、接触式、激光探测等)、图像传感器(摄像元件)，使得检测径向出口2C、电极2A的前端侧面2Ad。此外，位置检测部13A例如有检测金属部的电导通传感器、图像传感器(摄像元件)，使得检测电极2A的前端侧面2Ad。位置检测部13A安装在引导构件6，检测插通到导引孔6A的电极棒2的特征点。

加工位置校正装置13通过在利用旋转机构3使插通到导引孔6A的电极棒2旋转的状态下检测电极棒2的特征点，从而检测以特征点为基准的旋转位置。图6中示出了使用与检测位置到检测对象的距离相应地切换检测信号的接通/断开的光电式接近传感器的数据的一例。在光电式接近传感器的情况下，如图6中实线所示，虽然对径向出口2C以及前端侧面2Ad进行检测，但是传感器检测强度是在径向出口2C较大。因此，通过对传感器检测强度设置检测阈值，能够如图6中单点划线所示那样，仅使径向出口2C的检测信号接通/断开。由此，能够算出径向出口2C的旋转方向的中心位置，能够以该径向出口2C的旋转方向的中心位置为原点并将其设为电极棒2的前端部的电极相位(旋转位置)的基准。

并且，如图7所示，校正加工位置的动作由控制部10进行。在操作员将电极棒2安装到加工头部1后(步骤S1)，控制部10控制升降机构4，将电极棒2插入到引导构件6的导引孔6A中(步骤S2)。此时，控制部10取得升降机构4作用下的升降位置，进行调整使得电极2A的前端部成为位置检测部13A的高度(步骤S3)。之后，控制部10控制旋转机构3，使电极棒2绕轴线C旋转，同时每旋转一周就从位置检测部13A输入一次检测信号，算出N次径向出口2C的中心位置(步骤S4)。这里，N次是多次。并且，在N次中，中心位置计算的结果的偏差在X以下的情况下(步骤S5：是)，控制部10以中心位置为原点进行零点校正，使得该中心位置成为电极棒2的电极相位(旋转位置)的基准(步骤S6)。控制部10将校正后的电极棒2的电极相位(旋转位置)的基准存储到存储部11中。之后，控制部10作为正常结束(步骤S7)来结束本动作。并且，在之后的加工动作中，控制部10利用旋转机构3，基于校正后的电极棒2的电极相位(旋转位置)的基准使电极棒2旋转。另一方面，在步骤S5中，在N次中，中心位置计算的结果的偏差不在X以下的情况下(步骤S5：否)，控制部10判断“否”的判定是否是第Y次(例如，第三次)(步骤S8)，若不是第Y次(步骤S8：否)，则返回到步骤S4算出N次径向出口2C的中心位置。此外，在是第Y次的情况下(步骤S8：是)，由于中心位置计算的结果的偏差超过了X的次数在Y次以上(步骤S9)，因此作为异常结束(步骤S10)来结束本动作。并且，之后，操作员检查偏差超过了X的原因，例如，在电极棒2向加工头部1的安装不充分的情况下，重新将电极棒2安装到加工头部1，再次进行本动作。

这样，根据本实施方式的加工位置校正装置13以及电解加工装置，通过具备检测设置在电极棒2的特征点的位置检测部13A，能够以检测到的旋转位置为原点来进行零点校正，使得该检测到的旋转位置成为电极棒2的电极相位(旋转位置)的基准。因此，通过在零点校正后，将电极相位调整成加工目标相位，能够减少从加工初期开始的相位偏差量，从而能够降低加工路径整体中的加工误差。因此，通过校正电极棒2的电极相位，能够降低特别长的弯曲孔加工中的加工误差，从而带来加工精度、加工合格率以及设计自由度的提高。

这里，说明加工误差。图8是加工误差的说明图。图8中，(a)示出了对电极棒2的电极相位(旋转位置)进行了零点校正的情况，(b)示出了未对电极棒2的电极相位(旋转位置)进行零点校正的情况。

如图8的(b)所示，在未对电极棒2的电极相位(旋转位置)进行零点校正的情况下，相对于在被加工件100中加工孔100A的设计上的电极棒2的目标路径R1，从加工开始R2a到加工初期R2b，加工路径R2的相位偏差量很大。因此，即使从加工初期R2b开始将加工路径R2修正成目标路径R1，由于因孔100A平滑地相连而无法直接修正成目标路径R1，因此目标路径R1和加工路径R2的最大加工误差很大，直至修正成目标路径R1为止，超调(overshoot)很大。

相对于此，在本实施方式的加工位置校正装置13以及电解加工装置中，如图8的(a)所示，通过对电极棒2的电极相位(旋转位置)进行零点校正，相对于在被加工件100中加工孔100A的设计上的电极棒2的目标路径R1，从加工开始R2a到加工初期R2b，加工路径R2的相位偏差量变小。因此，即使需要从加工初期R2b开始将加工路径R2修正成目标路径R1，也能够直接修正成目标路径R1，因此目标路径R1和加工路径R2的最大加工误差变小，直到修正成目标路径R1为止的超调也变小。

此外，在本实施方式的加工位置校正装置13以及电解加工装置中，优选包括支承部(引导构件6)，与被加工件100一起被定位固定，能使电极棒2绕轴线C旋转地插通并支承电极棒2，并将位置检测部13A安装在支承部(引导构件6)。

即，通过在与被加工件100一起被定位固定的支承部(引导构件6)安装位置检测部13A，能够相对于从此开始加工的被加工件100定位电极棒2的支承位置，并以该形态对电极棒2的电极相位(旋转位置)进行零点校正。其结果，能够进一步降低加工误差。

此外，在本实施方式的加工位置校正装置13以及电解加工装置中，优选支承部是向被加工件100引导电极棒2的引导构件6。

即，能够使向被加工件100引导电极棒2的引导构件6兼作为用于相对于从此开始要加工的被加工件100定位电极棒2的支承位置的结构，能够减少部件件数，实现装置的小型化。

此外，在本实施方式的加工位置校正装置13以及电解加工装置中，优选在位置检测部13A中以径向出口2C或者前端侧面2Ad为特征点进行检测。

即，以用于在被加工件100中加工弯曲的孔100A的结构为特征点进行检测，不需要重新设置特征点。因此，能够减少用于对电极棒2的电极相位(旋转位置)进行零点校正的结构数。

这里，特征点并不限于上述的径向出口2C、前端侧面2Ad。图9以及图10是表示本实施方式涉及的加工位置校正装置的特征点的其他例的图。

图9所示的特征点是电极棒2的表面中沿轴线C连续地描绘出的直线2E。直线2E例如将前端侧面2Ad的中心描绘在沿轴线C延长的线上。因此，通过位置检测部13A检测直线2E，能够检测前端侧面2Ad的旋转位置。此外，直线2E由于是沿轴线C连续地描绘的，因此在加工中能够实时地检测。

图10所示的特征点是电极棒2的表面中与被加工的孔100A的弯曲对应的、与电极棒2的旋转位置相匹配地相对于轴线C的延伸方向连续地回旋来描绘出的曲线2F。因此，使下降中的电极棒2旋转以便由位置检测部13A对曲线2F进行检测，能够将孔100A加工成预定的弯曲。此外，曲线2F由于沿轴线C连续地被描绘，因此能够在加工中实时地检测。

图11是本实施方式涉及的加工位置校正装置的其他例的示意图。

图11所示的加工位置校正装置13与引导构件6分开来具备支承部13B。支承部13B在上下方向上插通电极棒2，同时形成有使电极棒2能绕轴线C旋转地对其进行支承的支承孔13Ba。此外，支承部13B与支承孔13Ba的位置相匹配地设置位置检测部13A。支承孔13Ba以及位置检测部13A被设置安装在电解加工装置的电极棒2的数目相应的数量。相对于引导构件6能装卸地设置该支承部13B，并通过定位机构13C对该支承部13B进行定位及固定。定位机构13C相对于引导构件6规定支承部13B的支承孔13Ba的垂直位置以及水平位置。经由该定位机构13C将支承部13B固定在引导构件6，从而能够对电极棒2的支承位置相对于从此开始要加工的被加工件100将垂直位置以及水平位置定位，并在该形态下对电极棒2的电极相位(旋转位置)进行零点校正。

这样，在本实施方式的加工位置校正装置13中，具备相对于向被加工件100引导电极棒2的引导构件6能装卸地设置并定位固定的支承部13B。

作为电解液，例如，在使用硝酸、硝酸钠等的情况下，在该电解液会对位置检测部13A带来影响的情况下，位置检测部13A的寿命恐怕会变短。根据本实施方式的加工位置校正装置13，由于将支承部13B设置成相对于引导构件6能装卸，在加工中，使支承部13B从引导构件6卸下，因此能够避免电解液对位置检测部13A带来影响的情况。

Claims (6)

1.一种加工位置校正装置，应用于电解加工装置，该电解加工装置中，电极棒沿轴线延伸且使该电极棒绕所述轴线旋转，同时使电解液从所述电极棒的前端部流出，从而在所述电极棒的前端部的范围对被加工件进行电解加工，其中，

该加工位置校正装置具备：位置检测部，检测设置在所述电极棒的特征点的旋转位置。

2.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其中，

该加工位置校正装置包括：支承部，与所述被加工件一起被定位固定，并使所述电极棒能绕所述轴线旋转地插通所述电极棒来进行支承，

在所述支承部安装所述位置检测部。

3.根据权利要求2所述的加工位置校正装置，其中，

所述支承部是向所述被加工件引导所述电极棒的引导构件。

4.根据权利要求2所述的加工位置校正装置，其中，

相对于向所述被加工件引导所述电极棒的引导构件，将所述支承部能装卸地进行设置并进行定位和固定。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的加工位置校正装置，其中，

所述电极棒包括：

电极，形成沿轴线延伸的筒状，由具有挠性的导电性材料构成；

绝缘层，被覆在所述电极的外周面，使所述电极的前端面露出；以及

径向出口，设置在所述电极棒的前端部的周向位置的一部分，从所述电极棒的内侧朝向径向外侧来形成该径向出口，

在所述位置检测部中，将所述径向出口作为所述特征点来检测。

6.一种电解加工装置，电极棒沿轴线延伸且使该电极棒绕所述轴线旋转，同时使电解液从所述电极棒的前端部流出，从而在所述电极棒的前端部的范围对被加工件进行电解加工，其中，

该电解加工装置具备：

加工头部，使所述电极棒能绕所述轴线旋转地支承所述电极棒；以及

控制部，控制所述加工头部中的所述电极棒的旋转位置，

所述控制部以从权利要求1～5中任一项所述的加工位置校正装置取得的旋转位置为基准，控制所述加工头部。