CN110211938A - 一种基于信息技术控制的芯片封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的一种基于信息技术控制的芯片封装装置，包括封装机壳，所述封装机壳内设有开口向上的安装腔，所述安装腔内设有安装装置，通过所述安装装置可固定安装芯片，所述封装机壳上端通过螺栓连接有防尘盖，所述防尘盖下端固连有换气管，所述换气管内上下贯通的设有换气孔，所述换气孔正对于所述芯片，本发明可以将芯片密封的固定安装于封装机壳内，增大芯片与机壳外的热交换，避免芯片使用时温度过高造成损坏，通过芯片的功能信息控制相应的引脚伸出底座，其他引脚不伸出，可避免将引脚与其他器件连错，还可避免引脚被损坏。
Description
技术领域
本发明涉及芯片领域，具体为一种基于信息技术控制的芯片封装装置。
背景技术
芯片封装指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过导线与其他器件连接，现有的封装外壳上的所有引脚固连在外壳表面并全部裸露在外，存在引脚被损坏的隐患，而且不同的芯片所需要连接的引脚种类与数量也不同，在用导线连接芯片与引脚时容易连错，本发明阐述的一种基于信息技术控制的芯片封装装置，能够解决上述问题，本发明可以将芯片密封的固定安装于封装机壳内，增大芯片与机壳外的热交换，避免芯片使用时温度过高造成损坏，通过芯片的功能信息控制相应的引脚伸出底座，其他引脚不伸出，可避免将引脚与其他器件连错，还可避免引脚被损坏。
发明内容
技术问题：
现有的芯片封装装置上的所有引脚裸露在外，引脚容易被损坏，引脚在与其他器件连接时容易连错。
为解决上述问题，本例设计了一种基于信息技术控制的芯片封装装置，本例的一种基于信息技术控制的芯片封装装置，包括封装机壳，所述封装机壳内设有开口向上的安装腔，所述安装腔内设有安装装置，通过所述安装装置可固定安装芯片，所述封装机壳上端通过螺栓连接有防尘盖，空气可通过所述防尘盖进出所述安装腔，所述封装机壳外侧的灰尘不能通过所述防尘盖进入所述安装腔内，所述防尘盖下端固连有换气管，所述换气管内上下贯通的设有换气孔，所述换气孔正对于所述芯片，所述安装腔内的热空气向上流动并通过所述换气孔排放到所述封装机壳外，所述换气孔的缩颈形状可加快热空气的流动，进而加快所述安装腔内的空气与所述封装机壳外侧的空气的热交换，进而可对所述芯片进行降温，所述安装腔下侧内壁内相连通的设有开口向下的风扇腔，所述风扇腔内可转动的设有换热风扇，所述换热风扇转动可加快所述安装腔内的空气流动，进而可增大热交换效率，所述封装机壳下端固连有底座，所述底座内设有传动装置，所述风扇轴下端连接于所述传动装置，所述传动装置启动并可驱动所述换热风扇，所述传动装置下端可啮合的连接有伸缩装置，所述传动装置电性连接于所述芯片，所述芯片可控制所述传动装置的传动方式，通过所述传动装置驱动所述伸缩装置。有益地，所述安装装置包括左右对称且相连通的设于所述安装腔下侧内壁内的导滑槽，所述导滑槽前后内壁之间固连有导滑杆，所述导滑槽内前后对称且可滑动的设有夹持板，所述夹持板滑动连接于所述导滑杆，所述芯片安装于前后两侧的所述夹持板之间，前侧的所述夹持板前端固连有L型连杆，所述导滑槽远离对称中心一侧内壁内相连通的设有连通槽，所述连通槽上侧内壁内相连通的设有收纳腔，所述收纳腔靠近对称中心一侧内壁相连通于所述安装腔，所述L型连杆上端延伸到所述收纳腔内，所述收纳腔后侧内壁上转动连接有扭转杆，所述L型连杆内设有开口向后的连接孔，所述扭转杆前端可延伸到所述连接孔内并与所述L型连杆螺纹连接，所述扭转杆周面上固连有压板，所述压板内左右贯通的设有开口向上的开槽，所述压板转动并可挤压在所述芯片上端面，所述开槽可减小所述压板与所述芯片之间的接触面积，避免所述压板挤压损坏所述芯片。
可优选的，所述导滑槽前后内壁上对称且固连有压缩弹簧，前侧的所述压缩弹簧后端固连于所述L型连杆，后侧的所述压缩弹簧前端固连于后侧的所述夹持板，在所述压缩弹簧的弹力作用下通过所述夹持板夹紧所述芯片。
可优选的，所述压板后端与所述收纳腔后侧内壁之间固连有扭簧，在所述L型连杆与所述扭转杆脱离连接后，在所述扭簧的弹力作用下带动所述压板转动并挤压在所述芯片上端面上，进而可避免所述芯片脱离所述夹持板之间。
有益地，所述传动装置包括设于所述底座内的锥齿轮腔，所述锥齿轮腔内可转动的设有主动齿轮，所述主动齿轮内固连有电动轴，所述锥齿轮腔左侧内壁内固设有马达，所述电动轴左端动力连接于所述马达，所述主动齿轮上下两端对称且相啮合的设有从动齿轮，所述锥齿轮腔下侧内壁内设有齿轮腔，下侧的所述从动齿轮下端固连有连接轴，所述连接轴下端延伸到所述齿轮腔内且固连有内齿轮，所述齿轮腔内可转动的设有外齿轮，所述外齿轮内上下贯通的设有啮合孔，所述内齿轮位于所述啮合孔内，所述啮合孔内可滑动且可转动的设有环形阵列分布的十二个滑动齿轮，所述滑动齿轮远离对称中心一端相啮合于所述外齿轮，所述滑动齿轮靠近对称中心一端可啮合于所述内齿轮，所述滑动齿轮内上下贯通的设有啮合孔，所述滑动齿轮通过所述啮合孔可啮合连接于所述伸缩装置。
可优选的，上侧的所述从动齿轮上端固连有风扇轴，所述风扇轴上端延伸到所述风扇腔内且固连于所述换热风扇。
可优选的，所述齿轮腔上侧内壁内相连通的设有环形阵列分布的十二个弹簧槽，十二个所述弹簧槽分别正对于十二个所述滑动齿轮，所述弹簧槽内可滑动的设有滑动连杆，所述滑动连杆下端转动连接于所述滑动齿轮，所述滑动连杆内设有开口向下的导向孔，所述滑动连杆上端与所述弹簧槽上侧内壁之间固连有电磁弹簧，所述电磁弹簧电性连接于所述芯片，通过所述芯片的功能信息可对相应的所述电磁弹簧通电。
有益地，所述伸缩装置包括环形阵列分布且转动连接于所述齿轮腔下侧内壁上的十二根螺杆，十二根所述螺杆分别正对于十二个所述滑动齿轮，所述螺杆上端可延伸入所述啮合孔内并与所述滑动齿轮连接，所述啮合孔下侧内壁内环形阵列分布的设有十二个竖直腔，所述竖直腔内可滑动的设有螺纹块，所述螺纹块内设有开口向上的螺纹孔，所述螺杆下端延伸到所述螺纹孔内并与所述螺纹块螺纹连接，所述竖直腔下侧内壁内相连通的设有横向腔，所述横向腔内可滑动的设有滑块，所述螺纹块可滑入所述横向腔内并推动所述滑块向远离对称中心一侧滑动，所述滑块远离对称中心一端固连有引脚，所述引脚与所述芯片之间通过导线连接，所述横向腔远离对称中心一侧内壁内相连通的设有开口背离对称中心的密封孔，所述密封孔内可滑动的设有密封滑块，所述密封滑块固连于所述引脚周面上，所述密封滑块将所述横向腔进行密封，所述密封孔上侧内壁内相连通的设有开口背离对称中心的限位腔，所述限位腔内可滑动的设有接触杆，所述接触杆下端固连于所述密封滑块，所述底座圆周面上环形阵列分布的固连有十二个指示灯，十二个所述指示灯分别正对于十二个所述限位腔，当所述接触杆与所述指示灯接触时可点亮所述指示灯，此时可将相应的所述引脚与其他器件连接。
可优选的，所述横向腔下侧内壁内相连通的设有复位滑槽，所述复位滑槽内可滑动的设有复位滑块，所述复位滑块上端固连于所述滑块，所述复位滑块远离对称中心一端与所述复位滑槽远离对称中心一侧内壁之间固连有复位弹簧。
本发明的有益效果是：本发明可以将芯片密封的固定安装于封装机壳内，增大芯片与机壳外的热交换，避免芯片使用时温度过高造成损坏，通过芯片的功能信息控制相应的引脚伸出底座，其他引脚不伸出，可避免将引脚与其他器件连错，还可避免引脚被损坏。
附图说明
为了易于说明，本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
图1为本发明的一种基于信息技术控制的芯片封装装置的整体结构示意图；
图2为图1的“A”的放大示意图；
图3为图1的“B”的放大示意图；
图4为图1的“C”的放大示意图；
图5为图1的“D-D”方向的结构示意图；
图6为图2的“E-E”方向的结构示意图；
图7为图2的“F-F”方向的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-图7对本发明进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
本发明涉及一种基于信息技术控制的芯片封装装置，主要应用于芯片的封装，下面将结合本发明附图对本发明做进一步说明：
本发明所述的一种基于信息技术控制的芯片封装装置，包括封装机壳21，所述封装机壳21内设有开口向上的安装腔20，所述安装腔20内设有安装装置100，通过所述安装装置100可固定安装芯片22，所述封装机壳21上端通过螺栓连接有防尘盖17，空气可通过所述防尘盖17进出所述安装腔20，所述封装机壳21外侧的灰尘不能通过所述防尘盖17进入所述安装腔20内，所述防尘盖17下端固连有换气管19，所述换气管19内上下贯通的设有换气孔18，所述换气孔18正对于所述芯片22，所述安装腔20内的热空气向上流动并通过所述换气孔18排放到所述封装机壳21外，所述换气孔18的缩颈形状可加快热空气的流动，进而加快所述安装腔20内的空气与所述封装机壳21外侧的空气的热交换，进而可对所述芯片22进行降温，所述安装腔20下侧内壁内相连通的设有开口向下的风扇腔23，所述风扇腔23内可转动的设有换热风扇24，所述换热风扇24转动可加快所述安装腔20内的空气流动，进而可增大热交换效率，所述封装机壳21下端固连有底座11，所述底座11内设有传动装置101，所述风扇轴15下端连接于所述传动装置101，所述传动装置101启动并可驱动所述换热风扇24，所述传动装置101下端可啮合的连接有伸缩装置102，所述传动装置101电性连接于所述芯片22，所述芯片22可控制所述传动装置101的传动方式，通过所述传动装置101驱动所述伸缩装置102。
根据实施例，以下对所述安装装置100进行详细说明，所述安装装置100包括左右对称且相连通的设于所述安装腔20下侧内壁内的导滑槽32，所述导滑槽32前后内壁之间固连有导滑杆33，所述导滑槽32内前后对称且可滑动的设有夹持板34，所述夹持板34滑动连接于所述导滑杆33，所述芯片22安装于前后两侧的所述夹持板34之间，前侧的所述夹持板34前端固连有L型连杆40，所述导滑槽32远离对称中心一侧内壁内相连通的设有连通槽31，所述连通槽31上侧内壁内相连通的设有收纳腔36，所述收纳腔36靠近对称中心一侧内壁相连通于所述安装腔20，所述L型连杆40上端延伸到所述收纳腔36内，所述收纳腔36后侧内壁上转动连接有扭转杆39，所述L型连杆40内设有开口向后的连接孔65，所述扭转杆39前端可延伸到所述连接孔65内并与所述L型连杆40螺纹连接，所述扭转杆39周面上固连有压板38，所述压板38内左右贯通的设有开口向上的开槽37，所述压板38转动并可挤压在所述芯片22上端面，所述开槽37可减小所述压板38与所述芯片22之间的接触面积，避免所述压板38挤压损坏所述芯片22。
有益地，所述导滑槽32前后内壁上对称且固连有压缩弹簧66，前侧的所述压缩弹簧66后端固连于所述L型连杆40，后侧的所述压缩弹簧66前端固连于后侧的所述夹持板34，在所述压缩弹簧66的弹力作用下通过所述夹持板34夹紧所述芯片22。
有益地，所述压板38后端与所述收纳腔36后侧内壁之间固连有扭簧64，在所述L型连杆40与所述扭转杆39脱离连接后，在所述扭簧64的弹力作用下带动所述压板38转动并挤压在所述芯片22上端面上，进而可避免所述芯片22脱离所述夹持板34之间。
根据实施例，以下对所述传动装置101进行详细说明，所述传动装置101包括设于所述底座11内的锥齿轮腔16，所述锥齿轮腔16内可转动的设有主动齿轮29，所述主动齿轮29内固连有电动轴13，所述锥齿轮腔16左侧内壁内固设有马达12，所述电动轴13左端动力连接于所述马达12，所述主动齿轮29上下两端对称且相啮合的设有从动齿轮14，所述锥齿轮腔16下侧内壁内设有齿轮腔56，下侧的所述从动齿轮14下端固连有连接轴28，所述连接轴28下端延伸到所述齿轮腔56内且固连有内齿轮25，所述齿轮腔56内可转动的设有外齿轮57，所述外齿轮57内上下贯通的设有啮合孔26，所述内齿轮25位于所述啮合孔26内，所述啮合孔26内可滑动且可转动的设有环形阵列分布的十二个滑动齿轮59，所述滑动齿轮59远离对称中心一端相啮合于所述外齿轮57，所述滑动齿轮59靠近对称中心一端可啮合于所述内齿轮25，所述滑动齿轮59内上下贯通的设有啮合孔58，所述滑动齿轮59通过所述啮合孔58可啮合连接于所述伸缩装置102。
有益地，上侧的所述从动齿轮14上端固连有风扇轴15，所述风扇轴15上端延伸到所述风扇腔23内且固连于所述换热风扇24。
有益地，所述齿轮腔56上侧内壁内相连通的设有环形阵列分布的十二个弹簧槽63，十二个所述弹簧槽63分别正对于十二个所述滑动齿轮59，所述弹簧槽63内可滑动的设有滑动连杆60，所述滑动连杆60下端转动连接于所述滑动齿轮59，所述滑动连杆60内设有开口向下的导向孔62，所述滑动连杆60上端与所述弹簧槽63上侧内壁之间固连有电磁弹簧61，所述电磁弹簧61电性连接于所述芯片22，通过所述芯片22的功能信息可对相应的所述电磁弹簧61通电。
根据实施例，以下对所述伸缩装置102进行详细说明，所述伸缩装置102包括环形阵列分布且转动连接于所述齿轮腔56下侧内壁上的十二根螺杆47，十二根所述螺杆47分别正对于十二个所述滑动齿轮59，所述螺杆47上端可延伸入所述啮合孔58内并与所述滑动齿轮59连接，所述啮合孔26下侧内壁内环形阵列分布的设有十二个竖直腔48，所述竖直腔48内可滑动的设有螺纹块46，所述螺纹块46内设有开口向上的螺纹孔50，所述螺杆47下端延伸到所述螺纹孔50内并与所述螺纹块46螺纹连接，所述竖直腔48下侧内壁内相连通的设有横向腔49，所述横向腔49内可滑动的设有滑块45，所述螺纹块46可滑入所述横向腔49内并推动所述滑块45向远离对称中心一侧滑动，所述滑块45远离对称中心一端固连有引脚41，所述引脚41与所述芯片22之间通过导线连接，所述横向腔49远离对称中心一侧内壁内相连通的设有开口背离对称中心的密封孔54，所述密封孔54内可滑动的设有密封滑块55，所述密封滑块55固连于所述引脚41周面上，所述密封滑块55将所述横向腔49进行密封，所述密封孔54上侧内壁内相连通的设有开口背离对称中心的限位腔44，所述限位腔44内可滑动的设有接触杆43，所述接触杆43下端固连于所述密封滑块55，所述底座11圆周面上环形阵列分布的固连有十二个指示灯42，十二个所述指示灯42分别正对于十二个所述限位腔44，当所述接触杆43与所述指示灯42接触时可点亮所述指示灯42，此时可将相应的所述引脚41与其他器件连接。
有益地，所述横向腔49下侧内壁内相连通的设有复位滑槽51，所述复位滑槽51内可滑动的设有复位滑块52，所述复位滑块52上端固连于所述滑块45，所述复位滑块52远离对称中心一端与所述复位滑槽51远离对称中心一侧内壁之间固连有复位弹簧53。
以下结合图1至图7对本文中的一种基于信息技术控制的芯片封装装置的使用步骤进行详细说明：
初始状态时，防尘盖17与封装机壳21未连接，此时压板38位于收纳腔36内，此时L型连杆40与扭转杆39相连接，此时扭簧64具有弹力，此时十二根引脚41位于密封孔54内，此时十二个滑动齿轮59不与内齿轮25啮合。
将芯片22放入安装腔20内并推到前后两侧的夹持板34之间，进而推动夹持板34滑动并压缩压缩弹簧66，前侧的夹持板34带动L型连杆40滑动，进而带动扭转杆39转动，进而带动压板38转动到安装腔20内，进而扭转扭簧64，当芯片22完全滑到前后两侧的夹持板34之间时，L型连杆40与扭转杆39脱离连接，此时压板38在扭簧64的弹力作用下挤压芯片22上端面，同时夹持板34在压缩弹簧66的弹力作用下夹持住芯片22，此时将芯片22与引脚41通过导线连接，此时将防尘盖17与封装机壳21通过螺栓连接并封闭安装腔20，此时换气管19处于安装腔20内，此时对芯片22通电，通过芯片22的功能信息对相应的电磁弹簧61通电，进而推动滑动连杆60滑动，进而推动相应的滑动齿轮59滑动并与内齿轮25啮合，同时滑动齿轮59通过啮合孔58与螺杆47连接，此时启动马达12，进而通过电动轴13带动主动齿轮29转动，进而带动从动齿轮14转动，上侧的从动齿轮14通过风扇轴15带动换热风扇24转动，进而可加快安装腔20内的热交换，同时下侧的从动齿轮14通过连接轴28带动内齿轮25转动，进而带动滑动齿轮59转动，进而通过螺杆47带动螺纹块46滑动进入横向腔49内，进而可推动滑块45滑动，进而可带动引脚41与密封滑块55滑动，进而密封滑块55带动接触杆43滑动，当接触杆43与指示灯42接触时点亮指示灯42，当指示灯42处于点亮状态时表示引脚41可与其他器件连接，此时螺纹块46滑动到下极限位置并不再继续滑动，同时滑块45滑动并带动复位滑块52滑动，进而压缩复位弹簧53，与内齿轮25啮合的滑动齿轮59转动可带动外齿轮57转动，进而可带动其他未与内齿轮25啮合的滑动齿轮59转动，此时这些滑动齿轮59处于可与内齿轮25啮合的状态，当芯片22的功能改变时可对其他未通电的电磁弹簧61通电，进而使未与内齿轮25啮合的滑动齿轮59下滑并与内齿轮25啮合。
反转马达12后，通过螺杆47带动螺纹块46上升，此时复位滑块52在复位弹簧53的弹力作用下带动滑块45滑动，进而带动密封滑块55与引脚41滑动进入密封孔54内。
本发明的有益效果是：本发明可以将芯片密封的固定安装于封装机壳内，增大芯片与机壳外的热交换，避免芯片使用时温度过高造成损坏，通过芯片的功能信息控制相应的引脚伸出底座，其他引脚不伸出，可避免将引脚与其他器件连错，还可避免引脚被损坏。
通过以上方式，本领域的技术人员可以在本发明的范围内根据工作模式做出各种改变。
Claims (9)
1.一种基于信息技术控制的芯片封装装置，包括封装机壳；
所述封装机壳内设有开口向上的安装腔，所述安装腔内设有安装装置，通过所述安装装置可固定安装芯片；
所述封装机壳上端通过螺栓连接有防尘盖，所述防尘盖下端固连有换气管，所述换气管内上下贯通的设有换气孔，所述换气孔正对于所述芯片，所述安装腔下侧内壁内相连通的设有开口向下的风扇腔，所述风扇腔内可转动的设有换热风扇，所述换热风扇转动可加快所述安装腔内的空气流动；
所述封装机壳下端固连有底座，所述底座内设有传动装置，所述风扇轴下端连接于所述传动装置，所述传动装置启动并可驱动所述换热风扇；
所述传动装置下端可啮合的连接有伸缩装置，所述传动装置电性连接于所述芯片，所述芯片可控制所述传动装置的传动方式，通过所述传动装置驱动所述伸缩装置。
2.如权利要求1所述的一种基于信息技术控制的芯片封装装置，其特征在于：所述安装装置包括左右对称且相连通的设于所述安装腔下侧内壁内的导滑槽，所述导滑槽前后内壁之间固连有导滑杆，所述导滑槽内前后对称且可滑动的设有夹持板，所述夹持板滑动连接于所述导滑杆，所述芯片安装于前后两侧的所述夹持板之间；
前侧的所述夹持板前端固连有L型连杆，所述导滑槽远离对称中心一侧内壁内相连通的设有连通槽，所述连通槽上侧内壁内相连通的设有收纳腔，所述收纳腔靠近对称中心一侧内壁相连通于所述安装腔，所述L型连杆上端延伸到所述收纳腔内，所述收纳腔后侧内壁上转动连接有扭转杆，所述L型连杆内设有开口向后的连接孔，所述扭转杆前端可延伸到所述连接孔内并与所述L型连杆螺纹连接，所述扭转杆周面上固连有压板，所述压板内左右贯通的设有开口向上的开槽，所述压板转动并可挤压在所述芯片上端面。
3.如权利要求2所述的一种基于信息技术控制的芯片封装装置，其特征在于：所述导滑槽前后内壁上对称且固连有压缩弹簧，前侧的所述压缩弹簧后端固连于所述L型连杆，后侧的所述压缩弹簧前端固连于后侧的所述夹持板。
4.如权利要求2所述的一种基于信息技术控制的芯片封装装置，其特征在于：所述压板后端与所述收纳腔后侧内壁之间固连有扭簧，。
5.如权利要求1所述的一种基于信息技术控制的芯片封装装置，其特征在于：所述传动装置包括设于所述底座内的锥齿轮腔，所述锥齿轮腔内可转动的设有主动齿轮，所述主动齿轮内固连有电动轴，所述锥齿轮腔左侧内壁内固设有马达，所述电动轴左端动力连接于所述马达；
所述主动齿轮上下两端对称且相啮合的设有从动齿轮，所述锥齿轮腔下侧内壁内设有齿轮腔，下侧的所述从动齿轮下端固连有连接轴，所述连接轴下端延伸到所述齿轮腔内且固连有内齿轮，所述齿轮腔内可转动的设有外齿轮，所述外齿轮内上下贯通的设有啮合孔，所述内齿轮位于所述啮合孔内，所述啮合孔内可滑动且可转动的设有环形阵列分布的十二个滑动齿轮，所述滑动齿轮远离对称中心一端相啮合于所述外齿轮，所述滑动齿轮靠近对称中心一端可啮合于所述内齿轮，所述滑动齿轮内上下贯通的设有啮合孔，所述滑动齿轮通过所述啮合孔可啮合连接于所述伸缩装置。
6.如权利要求5所述的一种基于信息技术控制的芯片封装装置，其特征在于：上侧的所述从动齿轮上端固连有风扇轴，所述风扇轴上端延伸到所述风扇腔内且固连于所述换热风扇。
7.如权利要求5所述的一种基于信息技术控制的芯片封装装置，其特征在于：所述齿轮腔上侧内壁内相连通的设有环形阵列分布的十二个弹簧槽，十二个所述弹簧槽分别正对于十二个所述滑动齿轮，所述弹簧槽内可滑动的设有滑动连杆，所述滑动连杆下端转动连接于所述滑动齿轮，所述滑动连杆内设有开口向下的导向孔，所述滑动连杆上端与所述弹簧槽上侧内壁之间固连有电磁弹簧，所述电磁弹簧电性连接于所述芯片。
8.如权利要求1所述的一种基于信息技术控制的芯片封装装置，其特征在于：所述伸缩装置包括环形阵列分布且转动连接于所述齿轮腔下侧内壁上的十二根螺杆，十二根所述螺杆分别正对于十二个所述滑动齿轮，所述螺杆上端可延伸入所述啮合孔内并与所述滑动齿轮连接；
所述啮合孔下侧内壁内环形阵列分布的设有十二个竖直腔，所述竖直腔内可滑动的设有螺纹块，所述螺纹块内设有开口向上的螺纹孔，所述螺杆下端延伸到所述螺纹孔内并与所述螺纹块螺纹连接；
所述竖直腔下侧内壁内相连通的设有横向腔，所述横向腔内可滑动的设有滑块，所述螺纹块可滑入所述横向腔内并推动所述滑块向远离对称中心一侧滑动，所述滑块远离对称中心一端固连有引脚，所述引脚与所述芯片之间通过导线连接，所述横向腔远离对称中心一侧内壁内相连通的设有开口背离对称中心的密封孔，所述密封孔内可滑动的设有密封滑块，所述密封滑块固连于所述引脚周面上；
所述密封孔上侧内壁内相连通的设有开口背离对称中心的限位腔，所述限位腔内可滑动的设有接触杆，所述接触杆下端固连于所述密封滑块，所述底座圆周面上环形阵列分布的固连有十二个指示灯，十二个所述指示灯分别正对于十二个所述限位腔。
9.如权利要求8所述的一种基于信息技术控制的芯片封装装置，其特征在于：所述横向腔下侧内壁内相连通的设有复位滑槽，所述复位滑槽内可滑动的设有复位滑块，所述复位滑块上端固连于所述滑块，所述复位滑块远离对称中心一端与所述复位滑槽远离对称中心一侧内壁之间固连有复位弹簧。
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