CN110184011A - 一种低温快速固化的环氧胶水 - Google Patents

一种低温快速固化的环氧胶水 Download PDF

Info

Publication number
CN110184011A
CN110184011A CN201910544925.5A CN201910544925A CN110184011A CN 110184011 A CN110184011 A CN 110184011A CN 201910544925 A CN201910544925 A CN 201910544925A CN 110184011 A CN110184011 A CN 110184011A
Authority
CN
China
Prior art keywords
low
temperature fast
epoxy glue
parts
curing epoxy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910544925.5A
Other languages
English (en)
Inventor
杨颖州
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BONOTEC ELECTRONIC MATERIALS Co Ltd
Original Assignee
BONOTEC ELECTRONIC MATERIALS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BONOTEC ELECTRONIC MATERIALS Co Ltd filed Critical BONOTEC ELECTRONIC MATERIALS Co Ltd
Priority to CN201910544925.5A priority Critical patent/CN110184011A/zh
Publication of CN110184011A publication Critical patent/CN110184011A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/66—Mercaptans
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本发明公开了一种低温快速固化的环氧胶水；包括环氧树脂30‑40重量份，增韧剂20‑30重量份，硫醇固化剂20‑30重量份，助剂5‑10重量份。本发明通过筛选硫醇，最后采用日本昭和电工的PE1解决了操作期的稳定问题，通过对硫醇以及促进剂用量的调整解决了95℃/3min固化，固化率小于95％的问题，初始粘接力大于30MPa，密封121℃水煮16小时，粘接力有50％的保持率。

Description

一种低温快速固化的环氧胶水
技术领域
本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种低温快速固化的环氧胶水。
背景技术
近年来随着手机行业的迅猛发展，手机摄像功能会直接影响手机的使用效果。因此对摄像模组用胶黏剂提出了更高的要求，而高温烘烤，又极易造成摄像模组的器件损坏，而一般的硫醇体系又存在操作期短，固化率低等问题，粘接力不足，以及不耐水煮等问题。因此就需要一款既可以低温快速固化又能够有稳定的操作期。
中国专利CN201710399657公开了一种高耐湿低温固化环氧胶，具有耐湿性，固化前胶液可在高湿环境下长时间存储，固化后胶体亦可在高温高湿下长时间保持优良性能，这一发明解决了低温固化胶储存稳定性以及固化后耐湿性差的问题。然而，其存在无法低温快速固化，以及稳定性欠佳的缺陷。
中国专利CN 201410840121公开了一种用于LED背光模组LENS粘接的单组份环氧胶粘剂及其制备方法，在保持低温固化性能的同时，具有优异的耐湿热老化性能。然而，其同样存在无法低温快速固化，以及稳定性欠佳的缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有胶黏剂存在需高温烘烤或固化率低、粘接力不足、不耐水煮、不适用于作为手机等器材的摄像模组用胶黏剂的缺陷，提供一种低温快速固化的环氧胶水。本发明首先将环氧树脂，硫醇固化剂，增韧剂，促进剂，偶联剂称量添加后，用THINKY混合，在用三辊研磨，基体完成，再向基体里添加色粉和填料THINKY混合，三辊研磨即可。
本发明的目的，具体是通过以下技术方案实现的：
本发明涉及一种低温快速固化的环氧胶水组合物，所述组合物包括如下重量份数的各组分：
环氧树脂15-20份，
增韧剂10-20份，
硫醇固化剂15-30份，
助剂1-3份。
作为一个实施方案，所述环氧树脂包括双酚A缩水甘油醚CDY-28、大赛璐的2021P、艾迪科的EP-4088、大日本油墨的EP830、南通新纳西S-60、S-28中的一种或几种的组合。
作为一个实施方案，所述增韧剂包括CTBN、PB3600、MX170、MX125、ATBN、HTBN、Ricon130MA20、Rincon130MA10中的一种或几种的组合。
作为一个实施方案，所述硫醇固化剂包括日本东丽的聚硫醇QE-340M、艾迪科的EH-310、昭和电工的MT-PE1、美国的Capcure3-800的一种或几种的组合。
作为一个实施方案，所述助剂包括促进剂和偶联剂。
作为一个实施方案，所述促进剂包括2-甲基-4-乙基咪唑、二甲氨基甲酚、DMP-30、二甲基苯胺、三乙醇胺中的一种或几种。
作为一个实施方案，所述偶联剂剂包括美国迈图的A-171,A-186,A-187或A-174。
作为一个实施方案，所述组合物还包括填料1-5份。
作为一个实施方案，所述填料为气相二氧化硅；包括TS720、赢创的R812、R805。
作为一个实施方案，所述组合物还包括色粉0.2-0.5份；所述色粉包括苏州卡波的BBS-S或广东美丹F5RK。
本发明提供的是将sensor感光芯片和PCB基板低温快速固化的胶黏剂，通过筛选硫醇，最后采用了日本昭和电工的PE1,是二级硫醇，它兼顾了稳定性和反应性的平衡，结合对促进剂、增韧剂及用量的调整使得本发明的组合物体系能够在95℃/3min快速固化(解决了95℃/3min固化，固化率小于95％的问题，以及操作期的稳定问题)，而且具有室温下7日的稳定性；并能够满足大尺寸的芯片封装，而不会有明显的收缩；初始粘结强度可达40MPa，双85 1000小时仍有50％以上的保留。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1)本发明的低温快速固化环氧胶水95℃/3min就能够快速固化；
2)本发明的低温快速固化环氧胶水对PCB板和芯片具有超强粘接；
3)本发明的低温快速固化环氧胶水具有超强的耐双85能力。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干调整和改进。这些都属于本发明的保护范围。
实施例1～5
本实施例1～5分别涉及一种低温快速固化的环氧胶水；其组成及用量分别如表1所示。
按下表1配比配制低温快速固化环氧胶水，先将表1中的组成除填料外依次添加，混合，三辊研磨，基体制成，然后根据需要添加填料和色粉，混合，三辊研磨，混合脱泡，就得到低温快速固化环氧胶水。
实例1
双酚A环氧树脂 CDY-28 15
增韧剂 PB3600 10
聚硫醇 QE-340M 15
偶联剂 A-187 0.2
促进剂 CN-24 1.2
填料 TS720 2.5
色粉 F5RK 0.2
实例2
双酚F环氧树脂 EP-830 15
增韧剂 MX154 12
聚硫醇 EH-310 15
偶联剂 A-187 0.2
促进剂 DMP-30 1.2
填料 R812 2.5
色粉 F5RK 0.2
实例3
实例4
双酚A环氧树脂 EP830 15
增韧剂 PB3600 12
聚硫醇 EH-310 18
偶联剂 A-187 0.4
促进剂 CN-24 2
填料 TS720 2.5
色粉 F5RK 0.2
实例5
双酚F环氧树脂 EP-830 15
增韧剂 MX125 12
聚硫醇 昭和PE1 24
偶联剂 A-187 0.4
促进剂 CN-24 1.5
填料 TS720 2.5
色粉 F5RK 0.2
对实施例1-4所制得的低温固化胶进行测试95℃/3min，烘箱中进行固化，其中剪切力测试，用的是英国的DAGE4000推力机；固化率是通过DSC固化前后的放热比计算出来的，收缩率是用过固化前后的密度比计算出来的。结果如下表2所示：
表2
由表2可知，
通过反复的筛选，环氧树脂选择双酚F环氧树脂EP830，且添加量为15份；增韧剂选择MX125,且添加量为12份，聚硫醇选择昭和的PE1，且添加量为24份，促进剂选择CN-24，且添加量为1.5份，效果最佳，既能保证有较强的粘接力，较高的固化率，又能保证有较低的收缩率和较长的工作时间。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (10)

1.一种低温快速固化的环氧胶水组合物，其特征在于，所述组合物包括如下重量份数的各组分：
环氧树脂15-20份，
增韧剂10-20份，
硫醇固化剂15-30份，
助剂1-3份。
2.如权利要求1所述的低温快速固化的环氧胶水组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A缩水甘油醚CDY-28、大赛璐的2021P、艾迪科的EP-4088、大日本油墨的EP830、南通新纳西S-60、S-28中的一种或几种的组合。
3.如权利要求1所述的低温快速固化的环氧胶水组合物，其特征在于，所述增韧剂包括CTBN、PB3600、MX170、MX125、ATBN、HTBN、Ricon130MA20、Rincon130MA10中的一种或几种的组合。
4.如权利要求1所述的低温快速固化的环氧胶水组合物，其特征在于，所述硫醇固化剂包括日本东丽的聚硫醇QE-340M、艾迪科的EH-310、昭和电工的MT-PE1、美国的Capcure3-800的一种或几种的组合。
5.如权利要求1所述的低温快速固化的环氧胶水组合物，其特征在于，所述助剂包括促进剂和偶联剂。
6.如权利要求5所述的低温快速固化的环氧胶水组合物，其特征在于，所述促进剂包括2-甲基-4-乙基咪唑、二甲氨基甲酚、DMP-30、二甲基苯胺、三乙醇胺中的一种或几种。
7.如权利要求5所述的低温快速固化的环氧胶水组合物，其特征在于，所述偶联剂包括美国迈图的A-171,A-186,A-187或A-174。
8.如权利要求1所述的低温快速固化的环氧胶水组合物，其特征在于，所述组合物还包括填料1-5份。
9.如权利要求8所述的低温快速固化的环氧胶水组合物，其特征在于，所述填料为气相二氧化硅；包括TS720、赢创的R812、R805。
10.如权利要求1所述的低温快速固化的环氧胶水组合物，其特征在于，所述组合物还包括色粉0.2-0.5份；所述色粉包括苏州卡波的BBS-S或广东美丹F5RK。
CN201910544925.5A 2019-06-21 2019-06-21 一种低温快速固化的环氧胶水 Pending CN110184011A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910544925.5A CN110184011A (zh) 2019-06-21 2019-06-21 一种低温快速固化的环氧胶水

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910544925.5A CN110184011A (zh) 2019-06-21 2019-06-21 一种低温快速固化的环氧胶水

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110184011A true CN110184011A (zh) 2019-08-30

Family

ID=67722918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910544925.5A Pending CN110184011A (zh) 2019-06-21 2019-06-21 一种低温快速固化的环氧胶水

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110184011A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111040386A (zh) * 2019-12-27 2020-04-21 苏州凡络新材料科技有限公司 一种碳纤维预浸树脂及其制备方法
CN111847983A (zh) * 2019-12-13 2020-10-30 中国铁道科学研究院集团有限公司铁道建筑研究所 一种用于轨枕螺旋道钉的锚固材料

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106554740A (zh) * 2016-11-11 2017-04-05 烟台德邦科技有限公司 一种低温快速固化单组份环氧粘接胶及其制备方法
CN107033823A (zh) * 2017-06-16 2017-08-11 无锡嘉联电子材料有限公司 纳米橡胶改性led背光源用耐湿热环氧胶及其制备方法
KR101787728B1 (ko) * 2016-10-07 2017-10-18 한국생산기술연구원 폴리티올 및 올리고실록산 경화제를 포함하는 접착제 조성물
CN108977145A (zh) * 2017-05-31 2018-12-11 烟台信友新材料股份有限公司 一种高耐湿低温固化环氧胶及其制备方法
CN109054711A (zh) * 2018-08-10 2018-12-21 深圳飞世尔新材料股份有限公司 一种柔性屏边框封框用环氧胶粘合剂及其制备方法
CN109355048A (zh) * 2018-09-26 2019-02-19 烟台德邦科技有限公司 一种超低温快速固化的环氧粘接胶及其制备方法
CN109536098A (zh) * 2018-11-09 2019-03-29 苏州昇攀新材料技术有限公司 一种用于led背光模组的环氧胶黏剂及其制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101787728B1 (ko) * 2016-10-07 2017-10-18 한국생산기술연구원 폴리티올 및 올리고실록산 경화제를 포함하는 접착제 조성물
CN106554740A (zh) * 2016-11-11 2017-04-05 烟台德邦科技有限公司 一种低温快速固化单组份环氧粘接胶及其制备方法
CN108977145A (zh) * 2017-05-31 2018-12-11 烟台信友新材料股份有限公司 一种高耐湿低温固化环氧胶及其制备方法
CN107033823A (zh) * 2017-06-16 2017-08-11 无锡嘉联电子材料有限公司 纳米橡胶改性led背光源用耐湿热环氧胶及其制备方法
CN109054711A (zh) * 2018-08-10 2018-12-21 深圳飞世尔新材料股份有限公司 一种柔性屏边框封框用环氧胶粘合剂及其制备方法
CN109355048A (zh) * 2018-09-26 2019-02-19 烟台德邦科技有限公司 一种超低温快速固化的环氧粘接胶及其制备方法
CN109536098A (zh) * 2018-11-09 2019-03-29 苏州昇攀新材料技术有限公司 一种用于led背光模组的环氧胶黏剂及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
马金鑫等: "环氧树脂/多元硫醇体系的低温快速固化", 《热固性树脂》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111847983A (zh) * 2019-12-13 2020-10-30 中国铁道科学研究院集团有限公司铁道建筑研究所 一种用于轨枕螺旋道钉的锚固材料
CN111040386A (zh) * 2019-12-27 2020-04-21 苏州凡络新材料科技有限公司 一种碳纤维预浸树脂及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109439254A (zh) 一种可返修的高可靠性填充胶
CN103865034B (zh) 环氧聚合性组合物、含有该组合物的密封材料组合物
CN111334232A (zh) 一种耐候型中温固化环氧树脂胶黏剂及其制法
CN101523588A (zh) 半导体封装件及其制造方法和密封树脂
CN104479607A (zh) 一种室温快速固化低应力透明环氧树脂胶黏剂
CN103540285B (zh) 一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂
CN110184011A (zh) 一种低温快速固化的环氧胶水
US20230094916A1 (en) Liquid molding compound for protecting five edges of semiconductor chip and preparation method thereof
CN102115655B (zh) 单组份柔韧性环氧密封胶
CN102010686A (zh) 一种双固化体系快速流动底部填充胶及其制备方法
CN111592849B (zh) 一种半固化环氧胶膜及其制备方法
CN109280523A (zh) 环氧密封胶
CN104745133A (zh) 一种具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶
CN110467895A (zh) 一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶及其制备方法
CN101585956B (zh) 用于风力发电叶片浇铸工艺的环氧树脂体系
CN113999637B (zh) 一种单组份低温环氧胶黏剂及其制备方法
CN103756612B (zh) 一种低温固化底部填充胶及其制备方法
CN114702909A (zh) 一种uv-热双固化胶黏剂及其制备方法
CN113462128A (zh) 一种树脂组合物、功能膜及其应用
CN104559882B (zh) 一种液晶型环氧底部填充胶及其制备方法
CN113948481A (zh) 半导体器件、环氧树脂及其制备方法、封装材料和终端
CN106398617A (zh) 一种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶及其制备方法
CN108276597A (zh) 一种中温固化的高透波环氧改性氰酸酯树脂体系预浸料的制作方法
CN113789034A (zh) 一种低放热量环氧树脂组合物及其制备方法
CN116144142B (zh) 一种复合材料拉挤成型用环氧树脂-酸酐固化剂及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190830

RJ01 Rejection of invention patent application after publication