CN110167263A - 加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 15
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 206010057855 Hypotelorism of orbit Diseases 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
本发明提供一种加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法，该加工载具包括：一座架，包括一上平台及一下平台，该上平台与下平台间保持一高度之间距，该高度之间距受一推移机构所限定及调整，并连动作上、下位移；一工作台，设于该座架上，其设有一平台，该平台上方以矩阵排列数个嵌座，各嵌座上分别设有气孔；该贴合设备以一轨架上的一轨道对应该于该加工载具上方的位置，该轨架中于该轨道下方设有受驱动可作传送运行的皮带，并执行一载盘加载步骤及一承接载盘步骤，使该加工载具搬送一载盘。
Description
技术领域
本发明有关于一种加工载具，尤指一种用于盛放待加工工件，并可配合轨道所输送的载盘，以承接该载盘供于该载盘上执行加工作业的加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法。
背景技术
一般软性电路板通常需要在加工时执行与一基板或另一软性电路板的贴合作业，此项工艺通常必需通过将一软性电路板或一基板置于一加工载具上，再提取另一软性电路板进行置放在原该加工载具上的软性电路板或基板上，使二者通过热压或黏着方式进行贴合。
发明内容
但是在现有技术中，该加工载具常采定置于机台台面，并于该加工载具上方设置一压合机构来进行贴合操作，操作人员必需将软性电路板、基板或另一软性电路板逐一放置于该加工载具上，再操作该压合机构来进行贴合操作，这样的产能效率低落，且耗费庞大的人力，并无法适应大量的生产；虽然曾有采用将软性电路板、基板或另一软性电路板置于一载盘中以数个作矩阵排列方式置放，操作人员可一次将整个载盘置于该压合机构下作逐一压合的操作，但仍然在效率上有待提升，且压合后的成品必需再移置其它检测机台进行检查是否有贴合不正或其它瑕疵，整个工艺仍有待改善。
因此，本发明的目的在于提供一种可适于承载载盘进行加工的加工载具。
本发明的另一目的在于提供一种使用该加工载具的贴合设备。
本发明的另一目的在于提供一种使用该加工载具的贴合设备搬送方法。
本发明的又一目的在于提供一种用以执行如所述贴合设备搬送方法的装置。
依据本发明目的的加工载具，包括：一座架，包括一上平台及一下平台，该上平台及下平台间设有可受连动作上、下升降的枢轴，该上平台与下平台间保持一高度之间距，该高度之间距受一推移机构所限定及调整，该上平台被该推移机构连动作上、下位移而调整该间距的高度；一工作台，设于该座架上，其设有一平台，该平台上方以矩阵排列数个嵌座，各嵌座上分别设有气孔。
依据本发明另一目的贴合设备，使用如所述加工载具，包括：
一轨架，该轨架以其上的一轨道对应该于该加工载具上方的位置，该轨架中于该轨道下方设有受驱动可作传送运行的皮带以搬送一载盘。
依据本发明又一目的的贴合设备搬送方法，使用如所述加工载具，包括：一载盘载入步骤：将一载盘自一供收料装置的一框盒被一第一推送机构推移出后，进入一转换装置中的一轨架的一轨道中留置；一承接载盘步骤：使该加工载具的该工作台的平台上方各嵌座恰对应于该载盘上数个矩阵排列的吸附区下方，使该载盘被该加工载具承接，并以各嵌座上的气孔中的负压吸附各该吸附区中的一被贴合物，使其获得定位。
依据本发明再一目的的贴合设备，包括：用以执行如所述贴合设备搬送方法的装置。
本发明实施例的加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法，由于该座架的上平台及下平台间设有枢轴，该上平台与下平台间保持一高度之间距，该高度之间距受该推移机构所限定及调整，并可因该上平台被该推移机构连动作上、下位移而调整该间距的高度；因此可在设于轨座上并配合安装在贴合设备中进行搬送时，可降低或上升高度配合该转换装置中的该轨架进行载盘搬送，并利用设于该座架上的该工作台的该平台上方矩阵排列数个嵌座上气孔稳固被贴合物，使被贴合物可以在贴合设备中被自动化搬送及作贴合加工，以提高生产效率，稳定质量。
附图说明
图1是本发明实施例中加工载具设于轨座的立体示意图。
图2是本发明实施例中加工载具设于轨座的一侧面示意图。
图3是本发明实施例中座架的立体分解示意图。
图4是本发明实施例中轮体设于上平台下方的示意图。
图5是本发明实施例中该上平台底部下方仅露出一部分轮体轮径的示意图。
图6是本发明实施例中该贴合设备的部分立体示意图。
图7是本发明实施例中该贴合设备的部分俯视示意图。
图8是本发明实施例中该载盘与加工载具分解的示意图。
图9是本发明实施例中该推移机构进行推移的示意图。
【符号说明】
A 加工载具 A1 座架
A11 上平台 A12 下平台
A13 枢轴 A14 推移机构
A141 轮体 A142 轴承
A143 轴杆 A144 镂孔
A145 槽沟 A146 滑轨
A147 滑块 A148 推抵件
A1481 低抵部 A1482 高抵部
A1483 斜抵面 A149 驱动件
A150 弹性组件 A1501 系扣件
A2 工作台 A21 腔室
A22 开口 A23 平台
A231 嵌座 A232 气孔
A233 定位部 A234 镂孔
A24 感测组件 A25 框边
A251 底座边 A252 缺槽
A26 底座 A3 荷重量测组件
B 轨座 B1 滑座
B2 驱动件 C 机台
C1 机台台面 C2 侧边
D 供收料装置 D1 固定座
D2 第一轨座 D3 滑座
D4 座架 D5 框盒
D51 开口 D6 载盘
D61 上盘 D611 工作区
D62 下盘 D621 吸附区
D63 被贴合物 D631 待贴覆区
D7 第一推送机构 E 检测装置
E1 第二龙门 E2 第一检测机构
E3 横梁 E31 轨座
E32 滑座 E33 滑轨
E34 驱动件 E4 第二检测机构
E41 轨座 E42 滑座
E43 滑轨 E44 驱动件
F 转换装置 F1 第一龙门
F11 轨座 F12 驱动件
F13 滑座 F2 轨架
F21 轨道 F22 皮带
F23 第二推送机构
具体实施方式
请参阅图1、2，本发明实施例的加工载具A包括：
一座架A1，包括各为平板状的一上平台A11及一下平台A12，该上平台A11及下平台A12间的四角落分别各相隔间距设有可受连动作上、下升降的枢轴A13，该上平台A11与下平台A12间在Z轴向保持一高度之间距，该高度之间距受一推移机构A14所限定，并可因该上平台A11被该推移机构A14连动作上、下位移而调整该间距的高度；
一工作台A2，设于该座架A1的上平台A11上，为一框盒状本体，内部形成一中空的腔室A21，其开口A22朝下，上方设有一矩形的平台A23，该平台A23上方以矩阵排列数个凸设状的嵌座A231，各嵌座A231上分别各设有相隔间距的数个气孔A232，该平台A23上表面于近四角落处分别各设有凸锥状定位部A233，在X轴向的各嵌座A231排列区外的两端二定位部A233间，分别各对应设有一镂孔A234与该中空的腔室A21相通，各镂孔A234中分别各设有一感测组件A24；该平台A23四周缘分别各向下方垂直设一适当高度的框边A25，各框边A25分别各向外水平延伸一段底座边A251，其中位于对应该感测组件A24的X轴向的两侧该底座边A251上，分别各开有一凹设的镂设缺槽A252，可于该处藉螺固件(图中未示)将该工座台A2以开口A22朝下固设于一平板状的底座A26上；
一荷重量测组件A3，设于该工作台A2与该座架A1的上平台A11间，用以侦测该工作台A2的该平台A23上各嵌座A231上所承受的荷重；
整体加工载具A可以该座架A1的下平台A12设于呈X轴向设置的一轨座B的一滑座B1上，使该加工载具A可受该轨座B上一驱动件B2对该滑座B1的驱动而被连动在X轴向位移。
请参阅图3～5，该推移机构A14设于该上平台A11及下平台A12间，其包括：枢设于该上平台A11下方呈Y轴向的二相互平行并在X轴向相隔间距圆筒状的轮体A141，该轮体A141是由四个轴承A142所构成，其共同枢设在一轴杆A143中段部位，并于该上平台A11底部设有方形镂孔A144供该轮体A141在未与该镂孔A144内周缘接触下纳置其间，而该轴杆A143两端则受固设于该镂孔A144两外侧的V型槽沟A145中；该轮体A141纳置在该镂孔A144中时，其轮径的圆周一部分深入该镂孔A144中，使该上平台A11底部下方仅露出一部分轮径；该推移机构A14于该下平台A12上表面上设有一X轴向滑轨A146，该滑轨A146上设有可在滑轨A146上作X轴向水平滑移的二滑块A147，该二滑块A147上设有一推抵件A148受一驱动件A149驱动，而可与该二滑块A147连动在该滑轨A146上作X轴向水平直线位移，该推抵件A148呈长方体状，其上表面形成二低抵部A1481及二高抵部A1482，该低抵部A1481与高抵部A1482间形成一倾斜的斜抵面A1483，其在X轴向直线排列由左至右依序为低抵部A1481→斜抵面A1483→高抵部A1482→低抵部A1481→斜抵面A1483→高抵部A1482；在该上平台A11与下平台A12间的X轴向两侧，每侧分别各以相隔间距设有二弹簧构成的弹性组件A150，每一弹性组件A150各以Z轴向的上下端分别扣设于该在Z轴向保持一高度之间距，该高度之间距受一推移机构A14所限定该上平台A11或下平台A12侧边的一系扣件A1501上，而以弹性回复力提供拉引该上平台A11或下平台A12相互靠近的驱力，并使该上平台A11底部的二该轮体A141随时保持下方抵于该推抵件A148上表面。
请参阅图6、7，本发明实施例的加工载具A可使用于如图所示贴合设备的搬送上，使该加工载具A与一轨座B组构成一模块，并以两模块在水平且相互平行下并置于一机台C的机台台面C1上，并于一端以一固设于该机台C一侧的供收料装置D与其对应，及在另一近端侧设置一检测装置E与其对应；
该供收料装置D以一固定座D1固设于该机台C的一侧边C2，其呈立设状设有一立设的第一轨座D2，并于该第一轨座D2的一侧设有一可受驱动在该第一轨座D2作上、下位移的滑座D3，该滑座D3一侧上下间水平横设有三个座架D4，每一座架D4上可供置放一框盒D5，每一框盒D5中可供容纳数个片状长方形的载盘D6，该框盒D5两端各设有开放性开口D51，使该载盘以长方形的短边露出设于该框盒D5的开放性开口D51，该开放性开口D51其一端对应该机台1上的转换装置F，另一端对应一第一推送机构D7；
该转换装置F在该供收料装置D与该加工载具A间设有呈Y轴向跨于二轨座B上方的一第一龙门F1，该第一龙门F1的横梁为一Y轴向轨座F11，其上设有一可受该轨座F11上一驱动件F12驱动而作Y轴向位移的滑座F13，该滑座F13上设有一轨架F2，该轨架F2可受该滑座F13连动而在Y轴向位移并定位，而以其上的一轨道F21对应该任一组轨座B上加工载具A上方的位置，该轨架F2亦可受该滑座F13连动而在Y轴向位移并定位，而以其上该轨道F21对应该供收料装置D的框盒D5，以承接被推送出该框盒D5的该载盘D6或将载盘D6移入该框盒D5；其中，该轨架F2中于该轨道F21下方设有受驱动可作传送运行的皮带F22以搬送该载盘D6，于该轨架F2一侧并设有一第二推送机构F23可将该轨道F21中的载盘D6推入该框盒D5中收纳；
该检测装置E在该两组加工载具A的轨座B近端侧设置一第二龙门E1，该第二龙门E1朝该供收料装置D的一侧设有呈Z轴向配置而由上往下检视的第一检测机构E2，其设于该第二龙门E1的Y轴向水平设置的横梁E3上的一Y轴向轨座E31的滑座E32及该轨座E31下方一Y轴向滑轨E33上，可受该轨座E31的一驱动件E34驱动该滑座E32而被连动作Y轴向位移；该第二龙门E1朝该供收料装置D的相反的另一侧设有呈Z轴向配置而由上往下检视的第二检测机构E4，其设于该第二龙门E1的Y轴向水平设置的横梁E3上的一Y轴向轨座E41的滑座E42及该轨座E41下方一Y轴向滑轨E43(图中未示)上，可受该轨座E41的一驱动件E44驱动该滑座E42而被连动作Y轴向位移。
请参阅图8，该载盘D6由一上盘D61及一下盘D62相磁吸并设所组成，其间夹设一软性电路板(Flex)的被贴合物D63，该被贴合物D63上形成多个矩阵排列的待贴覆区D631，该上盘D61对应该等待贴覆区D631设有数个矩阵排列的镂空状的工作区D611，该下盘D62对应同列整组的该被贴合物D63上多个待贴覆区D631设有数个镂空状吸附区D621，各工作区D611分别各与吸附区D621相通的区间受该被贴合物D63的该待贴覆区D631所阻隔。
请参阅图6～7，本发明实施例在该贴合设备的搬送方法上，包括：
一载盘载入步骤：该载盘D6自该供收料装置D的该框盒D5被该第一推送机构D7推移出后，将进入该转换装置F中该轨架F2的该轨道F21中留置；
一第一转换流路步骤：依该转换装置F中该轨架F2被预先设定的顺序，使该轨架F2选择位移至对应其中一轨座B所形成的输送流路上方；并使被对应的该轨座B上该加工载具A被该滑座B1连动位移至该轨架F2上的该载盘D6下方进行对位；
一承接载盘步骤：完成该对位载盘步骤后，请配合参阅图8、9，此时加工载具A的该工作台A2的平台A23上方各嵌座A231恰对应于该载盘D6上数个矩阵排列的吸附区D621下方，为使载盘D6被该加工载具A承接，该推移机构A14的驱动件A149驱动该推抵件A148作X轴向水平直线往该供收料装置D侧的方向位移，使原受该弹性组件A150拉引而下抵于该二低抵部A1481的上平台A11下方的该轮体A141被连动，而循二斜抵面A1483滚升至二高抵部A1482，连带使该上平台A11在令该弹性组件A150撑张蓄积回复力下作直线垂直上升，而以该工作台A2的该平台A23上顶该载盘D6脱离该轨架F2的该轨道F21并承接载盘D6，同时使该平台A23上方的各嵌座A231分别恰对应嵌入该载盘D6上的各吸附区D621中，并以各嵌座A231上的气孔A232中的负压吸附各该吸附区D621中的该被贴合物D63，使其获得定位不偏移；在本实施例中，由于该轨座B已占据相当高度，故为使整体加工载具A的高度可以下降，除该轮体A141纳置在该镂孔A144中时，其轮径的圆周一部分深入该镂孔A144中，使该上平台A11底部下方仅露出一部分轮径外，该推移机构A14以在该滑轨A146上作X轴向水平直线位移，而连动该轮体A141使该上平台A11作直线垂直上升或下降，充份可以使该上平台A11、下平台A12的高度之间距缩短，而可移入该轨架F2的该轨道F21下方并承接载盘D6；
一被贴合物检查步骤：请参阅图6～8，该载盘D6被上顶脱离该轨架F2的该轨道F21后，该加工载具A将其移送至该第二龙门E1处的该检测装置E的该第一检测机构E2下方，使该载盘D6上的各被贴合物D63被作检视；
一贴合成品检查步骤：请参阅图6～8，完成后，该加工载具A将其移送至该第二龙门E1的另一侧的该轨座B末端，以接受进行贴合其它贴合物(如另一软性电路板，此项贴合工艺非本发明特征，兹不赘述)，其中，该贴合物自该上盘D61的镂空状工作区D611对应贴覆于各被贴合物D63的该等待贴覆区D631上，该贴合工艺中贴合其它贴合物所施加的重力，可通过该荷重量测组件A3进行侦测该工作台A2的该平台A23上各嵌座A231上所承受的荷重而取得所需要调整的控制；完成贴合工艺后该加工载具A被连动执行返回行程，并经该第二检测机构E2进行贴合成品的检查；
一返回搬送步骤，请配合参阅图6～7，完成该贴合成品检查步骤后，该加工载具A再将已贴有贴合物的该载盘D6移至该轨架F2处；
一第二转换流路步骤：使该转换装置F中该轨架F2被位移至对应该执行返回搬送步骤的轨座B所形成的输送流路上方；并使该执行返回搬送步骤的该轨座B上该加工载具A被该滑座B1连动位移，而将该载盘D6位移至该轨架F2的该轨道F21上方进行对位；
一交接载盘步骤：请参阅图6～8，使该推移机构A14的驱动件A149驱动该推抵件A148作X轴向往该供收料装置D侧的反方向位移，使原滚升至二高抵部A1482的该轮体A141被该弹性组件A150回复力对上平台A11的作用连动，而循二斜抵面A1483滚降至该二低抵部A1481，而使该工作台A2的该平台A23下降令该载盘D6落置该轨架F2的该轨道F21上，同时使该平台A23上方的各嵌座A231上的气孔A232中的负压停止对各该吸附区D621中的该被贴合物D63吸附；
一收纳步骤：请配合参阅图6～7，使该轨架F2的该轨道F21将已贴有贴合物的该载盘D6送入原框盒D5中的原置放位置被收纳；
由于该加工载具A与一轨座B组构成一模块，并以两模块在水平且相互平行下并置于一机台C的机台台面C1上，上述是该第一转换流路步骤中选择其中一模块中该轨座B上该加工载具A进行搬送的步骤实施例，当依该第一转换流路步骤将该轨架F2中的载盘D6移除后，该轨架F2将被驱动作Y轴向位移至对另一模块的该轨座B上方，以承接该另一模块中正执行该第二转换流路步骤、交接载盘步骤，收纳步骤的搬送。
本发明实施例的加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法，由于该座架A1的上平台A11及下平台A12间设有枢轴A13，该上平台A11与下平台A12间保持一高度之间距，该高度之间距受该推移机构所限定及调整，并可因该上平台被该推移机构A14连动作上、下位移而调整该间距的高度；因此可在设于轨座B上并配合安装在贴合设备中进行搬送时，可降低或上升高度配合该转换装置F中的该轨架F2进行载盘D6搬送，并利用设于该座架A1上的该工作台A2的该平台A23上方矩阵排列数个嵌座A231上气孔A232稳固被贴合物D63，使被贴合物D63可以在贴合设备中被自动化搬送及作贴合加工，以提高生产效率，稳定质量。
但是以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (17)
1.一种加工载具，包括：
一座架，包括一上平台及一下平台，该上平台及下平台间设有枢轴，该上平台与下平台间保持一高度之间距，该高度之间距受一推移机构所限定及调整，该上平台被该推移机构连动作上、下位移而调整该间距的高度；
一工作台，设于该座架上，其设有一平台，该平台上方以矩阵排列数个嵌座，各嵌座上分别设有气孔。
2.如权利要求1所述的加工载具，其中，该平台上表面设有凸锥状定位部。
3.如权利要求1所述的加工载具，其中，该平台上表面在各嵌座的排列区外设有感测组件。
4.如权利要求1所述的加工载具，其中，该工作台为一框盒状本体，内部形成一中空的腔室，其开口朝下，上方设为该平台，工作台以开口朝下固设于一底座上。
5.如权利要求1所述的加工载具，其中，该工作台与该座架的上平台间设有一荷重量测组件。
6.如权利要求1所述的加工载具，其中，该加工载具以该座架的下平台设于一轨座的一滑座上，使该加工载具可受该轨座上一驱动件对该滑座的驱动而被连动位移。
7.如权利要求1所述的加工载具，其中，该推移机构包括：设于该上平台下方的轮体，以及设于该下平台上受一驱动件驱动的一推抵件。
8.如权利要求7所述的加工载具，其中，该轮体包括：枢设于该上平台下方的二相互平行并相隔间距的轮体，该推抵件上表面形成二低抵部及二高抵部，该低抵部与高抵部间形成一倾斜的斜抵面。
9.如权利要求7所述的加工载具，其中，该轮体由数个轴承所构成，其共同枢设在一轴杆中段部位。
10.如权利要求9所述的加工载具，其中，该上平台底部设有方形镂孔供该轮体在未与该镂孔内周缘接触下纳置其间，而该轴杆两端则受固设于该镂孔两外侧的V型槽沟中；该轮体纳置在该镂孔中时，其轮径的圆周一部分深入该镂孔中，使该上平台底部下方仅露出一部分轮径。
11.如权利要求7所述的加工载具，其中，该下平台上表面上设有一滑轨，该滑轨上设有可在滑轨上作X轴向滑移的二滑块，该二滑块上设该推抵件。
12.如权利要求1所述的加工载具，其中，该上平台与下平台间设有弹性组件，而以弹性回复力提供拉引该上平台、下平台相互靠近的驱力。
13.一种贴合设备，使用如权利要求1至12中任一权利要求所述的加工载具，包括：
一轨架，该轨架以其上的一轨道对应该于该加工载具上方的位置，该轨架中于该轨道下方设有受驱动可作传送运行的皮带以搬送一载盘。
14.如权利要求1所述的贴合设备，其中，该载盘由一上盘及一下盘并设组成，其间夹设一被贴合物。
15.一种贴合设备搬送方法，使用如权利要求1至12中任一权利要求所述的加工载具，包括：
一载盘载入步骤：将一载盘自一供收料装置的一框盒被一第一推送机构推移出后，进入一转换装置中的一轨架的一轨道中留置；
一承接载盘步骤：使该加工载具的该工作台的平台上方各嵌座恰对应于该载盘上数个矩阵排列的吸附区下方，使该载盘被该加工载具承接，并以各嵌座上的气孔中的负压吸附各该吸附区中的一被贴合物，使其获得定位。
16.如权利要求1所述的贴合设备搬送方法，其中，该加工载具将载盘移送至进行一贴合工艺，使一贴合物自该载盘的一镂空状工作区对应贴覆于各被贴合物的一待贴覆区上。
17.一种贴合设备搬送方法，包括：用以执行如权利要求15至16中任一权利要求所述的推送方法的装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW107105630A TWI683394B (zh) | 2018-02-14 | 2018-02-14 | 加工載具及使用該加工載具的貼合設備、搬送方法 |
| TW107105630 | 2018-02-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110167263A true CN110167263A (zh) | 2019-08-23 |
Family
ID=67636258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810217385.5A Withdrawn CN110167263A (zh) | 2018-02-14 | 2018-03-16 | 加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110167263A (zh) |
| SG (1) | SG10201807439SA (zh) |
| TW (1) | TWI683394B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112390011A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-02-23 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 压紧机构 |
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-
2018
- 2018-02-14 TW TW107105630A patent/TWI683394B/zh active
- 2018-03-16 CN CN201810217385.5A patent/CN110167263A/zh not_active Withdrawn
- 2018-08-30 SG SG10201807439SA patent/SG10201807439SA/en unknown
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG10201807439SA (en) | 2019-09-27 |
| TWI683394B (zh) | 2020-01-21 |
| TW201935611A (zh) | 2019-09-01 |
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