CN213864368U - 芯片间距调整模组及上下料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片间距调整模组，包括设置有直线导轨的固定板，沿着直线导轨滑动的移动吸嘴组件，滑动连接于固定板的导向板，以及用于带动导向板沿着滑动方向移动的驱动组件，导向板可抵压移动吸嘴组件沿着直线导轨滑动的导向槽。驱动组件连接于固定板，在动作时带动导向板沿着滑动方向移动，导向板开设有间距由小变大的导向槽，导向槽可抵压移动吸嘴组件，带动移动吸嘴组件移动，而移动吸嘴组件连接于固定板，被限制沿着直线导轨滑动，在导向板的驱动下沿着直线导轨方向实现间距的增大或缩小调整，从而支持移动吸嘴组件吸附料盘与测试板两者以不同间距大小放置的芯片，实现多个芯片的同时上料或下料，极大提升上下料效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检测领域，更具体地说，它涉及一种芯片间距调整模组及上下料机构。
背景技术
老化测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程。
一般来说，电子器件，无论是原件、部件、零件、整机等都需要进行老化测试。老化测试在工序上是先老化后测试。电子器件在使用后，比如十几个小时、一个月、一年、三年后可能会发现多种毛病，这些毛病如果没有经过一定的老化设置在测试中是检测不出来的。因此，为了避免电子产品在后续使用中可能出现的这些问题，国内或国外不少标准规定在电子电器检测中必须进行老化测试。老化测试由生产厂家或一流的电子电器检测技术公司来完成，其通过测试发现产品存在的问题并且及时修改，让到达消费者手中产品的问题尽量少或提高产品可靠性。
芯片在老化测试时需要进行上料和下料，由于料盘与测试板放置芯片的间距不一致，目前采用的上料方法是利用吸嘴逐一的吸取芯片进行上料或下料，上料和下料速度慢效率低。
有鉴于此，本实用新型的发明人为了解决上述问题，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的第一目的在于提供一种芯片间距调整模组，具有支持多组芯片同时上料或下料的优点。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
一种芯片间距调整模组，包括
固定板，设置有直线导轨；
移动吸嘴组件，连接于固定板，并沿着直线导轨滑动；
导向板，滑动连接于固定板，开设有间距由小变大，可抵压移动吸嘴组件沿着直线导轨滑动的导向槽；
驱动组件，连接于固定板，用于带动导向板沿着滑动方向移动。
采用上述技术方案，驱动组件连接于固定板，在动作时带动导向板沿着滑动方向移动，导向板开设有间距由小变大的导向槽，导向槽可抵压移动吸嘴组件，带动移动吸嘴组件移动，而移动吸嘴组件连接于固定板，被限制沿着固定板上的直线导轨滑动，在导向板的驱动下沿着直线导轨方向实现间距的增大或缩小调整，从而支持移动吸嘴组件吸附料盘与测试板两者以不同间距大小放置的芯片，实现多个芯片的同时上料或下料，极大提升上下料效率。
进一步，所述移动吸嘴组件包括
移动支架，与固定板滑动连接；
导向件，连接于移动支架，延伸进入导向槽；
吸嘴气缸，连接于移动支架，用于吸附芯片。
进一步，所述导向槽之间的间距等距离变化。
进一步，所述驱动组件包括
丝杆，转动连接于固定板；
丝杆螺母，与丝杆配合，带动导向板在固定板上滑动；
动力源，驱动丝杆转动。
进一步，所述动力源为伺服电机。
进一步，所述伺服电机与丝杆之间通过联轴器连接。
针对现有技术存在的不足，本实用新型的第二目的在于提供一种芯片上下料机构，具有支持多组芯片同时上料或下料的优点。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
一种芯片上下料机构，包括如上任一项技术方案所述的芯片间距调整模组。
采用上述技术方案，支持同时吸附多个芯片，并调整芯片之间的间距大小，以放置在下一位置，极大提升上料和下料的效率。
进一步，还包括安装架以及连接于安装架用于带动芯片间距调整模组的升降机构。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：驱动组件连接于固定板，在动作时带动导向板沿着滑动方向移动，导向板开设有间距由小变大的导向槽，导向槽可抵压移动吸嘴组件，带动移动吸嘴组件移动，而移动吸嘴组件连接于固定板，被限制沿着固定板上的直线导轨滑动，在导向板的驱动下沿着直线导轨方向实现间距的增大或缩小调整，从而支持移动吸嘴组件吸附料盘与测试板两者以不同间距大小放置的芯片，实现多个芯片的同时上料或下料，极大提升上下料效率。
附图说明
图1为本实用新型中芯片间距调整模组正面结构示意图；
图2为本实用新型中芯片间距调整模组背面结构示意图；
图3为本实用新型中芯片上下料机构的侧面结构示意图。
图中：1、固定板；11、直线导轨；12、竖直滑轨；13、腰槽；14、连接板；2、移动吸嘴组件；21、移动支架；22、导向件；23、吸嘴气缸；3、导向板；31、导向槽；4、驱动组件；41、丝杆；42、丝杆螺母；43、动力源；44、联轴器；5、升降机构；51、驱动电机；52、丝杆组件；53、硬轨。
具体实施方式
下面结合附图及实施例，对本实用新型进行详细描述。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例1
一种芯片间距调整模组，参照图1，包括固定板1、连接于固定板1的移动吸嘴组件2、导向板3以及驱动组件4，其中，移动吸嘴组件2沿着固定板1滑动，导向板3同样可沿着固定板1滑动，驱动组件4驱动导向板3滑动时可抵压移动吸嘴组件2，继而驱动移动吸嘴组件2沿着滑动方向疏散或紧缩，从而实现移动吸嘴组件2间距的调整，吸附料盘和测试板上不同间距的芯片，进行上料或下料。
具体的，参照图1，固定板1作为调整模组的主体，承载其他部件，固定板1的正面沿着水平方向连接有直线导轨11，移动吸嘴组件2与直线导轨11连接，并且沿着直线导轨11滑动，本实施例中，直线导轨11采用为线轨，在水平方向上平行设置有三组。
参照图1、图2，移动吸嘴组件2包括移动支架21、导向件22与吸嘴气缸23，其中，移动支架21连接于上下三组的直线导轨11，沿着直线导轨11滑动，吸嘴气缸23连接于移动支架21，并在移动支架21带动下移动，导向件22连接于移动支架21，具体的，在固定板1开有自正面贯穿至背面的腰槽13，导向件22从移动支架21延伸至固定板1的背面与固定板1连接。吸嘴气缸23用于靠近芯片时吸附芯片带动芯片移动。
参照图1、图2，导向板3滑动连接于固定板1的背面，具体的，在固定板1的背面连接有竖直滑轨12，导向板3连接于竖直滑轨12，并沿着竖直滑轨12滑动。另外，导向板3开设有间距由小到大变化的导向槽31，即导向槽31由顶部下底部扩散，而移动吸嘴组件2的导向件22延伸至固定板1的背面后，进入导向槽31并与导向槽31的内壁相抵触，进而导向板3在上下移动时，即可通过导向槽31的导向作用，将力的方向进行转化，给导向件22以及移动吸嘴组件2以驱动力。本实施例中，导向件22采用为轴承。另外，为了适应测试板放置芯片的间距，导向槽31之间的间距等距离变化。
参照图1、图2，驱动组件4用于驱动导向板3沿着滑动方向移动，具体的，驱动组件4包括丝杆41、丝杆41螺母以及驱动丝杆41转动的动力源43，其中动力源43连接于固定板1，其通过联轴器44连接丝杆41，丝杆41向下延伸，并且底端与固定板1转动连接。丝杆41螺母与导向板3连接，与丝杆41配合，在丝杆41转动时，带动导向板3在固定板1上滑动。本实施例中，动力源43采用为伺服电机51。
实施例2
一种芯片上下料机构，参照图3，包括实施例1中的芯片间距调整模组，还包括安装架以及连接于安装架用于带动芯片间距调整模组进行升降的升降机构5。
其中，升降机构5与固定板1之间通过硬轨53连接，即固定板1在升降机构5的驱动下可沿着竖直方向滑动，具体的，固定板1的背面连接有连接板14，连接板14与固定板1组成类似于盒体的结构，盒体的正面连接移动吸嘴组件2，盒体的内部连接导向板3，盒体的背面连接升降机构5，本实施例中硬轨53连接在连接板14背面。
升降机构5与驱动组件4类似，包括驱动电机、丝杆组件52，通过驱动电机驱动丝杆组件52，进而带动芯片间距调整模组上下移动，以接近或远离料盘、测试板进行上下料。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种芯片间距调整模组，其特征在于：包括
固定板(1)，设置有直线导轨(11)；
移动吸嘴组件(2)，连接于固定板(1)，并沿着直线导轨(11)滑动；
导向板(3)，滑动连接于固定板(1)，开设有间距由小变大，可抵压移动吸嘴组件(2)沿着直线导轨(11)滑动的导向槽(31)；
驱动组件(4)，连接于固定板(1)，用于带动导向板(3)沿着滑动方向移动。
2.根据权利要求1所述的芯片间距调整模组，其特征在于：所述移动吸嘴组件(2)包括
移动支架(21)，与固定板(1)滑动连接；
导向件(22)，连接于移动支架(21)，延伸进入导向槽(31)；
吸嘴气缸(23)，连接于移动支架(21)，用于吸附芯片。
3.根据权利要求1所述的芯片间距调整模组，其特征在于：所述导向槽(31)之间的间距等距离变化。
4.根据权利要求1所述的芯片间距调整模组，其特征在于：所述驱动组件(4)包括
丝杆(41)，转动连接于固定板(1)；
丝杆(41)螺母，与丝杆(41)配合，带动导向板(3)在固定板(1)上滑动；
动力源(43)，驱动丝杆(41)转动。
5.根据权利要求4所述的芯片间距调整模组，其特征在于：所述动力源(43)为伺服电机。
6.根据权利要求5所述的芯片间距调整模组，其特征在于：所述伺服电机与丝杆(41)之间通过联轴器(44)连接。
7.一种芯片上下料机构，其特征在于：包括如权利要求1至6任一项所述的芯片间距调整模组。
8.根据权利要求7所述的芯片上下料机构，其特征在于：还包括安装架以及连接于安装架用于带动芯片间距调整模组的升降机构(5)。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114130695A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-04 | 苏州乾鸣半导体设备有限公司 | 一种检测芯片表面的检测设备 |
| CN115156394A (zh) * | 2022-09-05 | 2022-10-11 | 西安成立航空制造有限公司 | 一种航空航天飞机用铝合金变曲率多点成型设备 |
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| CN114130695B (zh) * | 2021-11-29 | 2023-12-22 | 苏州乾鸣半导体设备有限公司 | 一种检测芯片表面的检测设备 |
| CN115156394A (zh) * | 2022-09-05 | 2022-10-11 | 西安成立航空制造有限公司 | 一种航空航天飞机用铝合金变曲率多点成型设备 |
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