CN110164945A - 一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置，所述显示基板包括有效显示区域、打孔区域以及设置在所述有效显示区域和所述打孔区域之间的临界区域，所述临界区域的显示基板包括：基底，以及设置在所述基底上的至少一个第一阻挡墙，所述第一阻挡墙之间分立设置，所述第一阻挡墙包括层叠设置的金属层和绝缘层，所述第一阻挡墙凸出所述基底表面。通过在临界区域设置凸出基底表面的第一阻挡墙，第一阻挡墙在基底表面形成的起伏可以阻挡Crack的传播，阻断Crack延伸至有效显示区域，从而提升显示产品的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置。
背景技术
目前市场上手机摄像头几乎都放置于屏幕上方，由于摄像头具有一定尺寸，所以往往会在整机上占据较大边框，严重影响屏占比。随着手机市场对全面屏手机的青睐，在显示区内打孔，孔区放置摄像头的产品孕育而生。
然而，在显示区打孔的技术存在较多的难点。例如，在对显示区进行切割时容易产生裂痕crack，并且在后续工艺过程中裂痕容易延伸到有效显示区域，造成封装失效，使显示产品的可靠性降低。
发明内容
本发明提供一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置，以提升显示产品的可靠性。
为了解决上述问题，本发明公开了一种显示基板，包括有效显示区域、打孔区域以及设置在所述有效显示区域和所述打孔区域之间的临界区域，所述临界区域的显示基板包括：基底，以及设置在所述基底上的至少一个第一阻挡墙，所述至少一个第一阻挡墙为凸起结构。
进一步地，所述至少一个第一阻挡墙包括依次层叠设置的第一栅极金属层、第一栅极绝缘层、第二栅极金属层、第二栅极绝缘层以及源漏电极金属层，所述第一栅极金属层比第一栅极绝缘层更靠近所述基底。
进一步地，所述基底包括：衬底以及设置在所述衬底上的无机膜层。
进一步地，所述临界区域的显示基板还包括：
设置在所述基底上、位于所述第一阻挡墙和所述有效显示区域之间的第二阻挡墙，所述第二阻挡墙包括层叠设置的平坦层、第一像素界定层和第一支撑层，所述平坦层比所述第一像素界定层更靠近所述基底，第二阻挡墙的高度高于所述第一阻挡墙的高度。
进一步地，所述临界区域的显示基板还包括：设置在所述基底上、位于所述第二阻挡墙和所述有效显示区域之间的第三阻挡墙，所述第三阻挡墙包括层叠设置的第二像素界定层和第二支撑层，所述第二像素界定层比所述第二支撑层更靠近所述基底，所述第三阻挡墙的高度大于第一阻挡墙的高度，小于等于第二阻挡墙的高度。
进一步地，所述源漏电极金属层的材料包括层叠设置的第一钛材料层、铝材料层和第二钛材料层，所述第一钛材料层、铝材料层和第二钛材料层共同形成倒梯形结构。
进一步地，所述临界区域的显示基板还包括：设置在所述基底和所述第一阻挡墙上的第一功能层，所述第一功能层在被源漏电极金属层断开。
进一步地，所述第一阻挡墙包含层叠设置的金属层和绝缘层。
本发明还公开了一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括有效显示区域、打孔区域以及设置在所述有效显示区域和所述打孔区域之间的临界区域，所述制备方法包括：提供基底；在所述基底上对应所述临界区域的位置形成至少一个第一阻挡墙，所述至少一个第一阻挡墙为凸起结构。
进一步地，在所述基底上形成至少一个第一阻挡墙的步骤，包括：依次在所述基底上形成第一栅极金属层、第一栅极绝缘层、第二栅极金属层、第二栅极绝缘层以及源漏电极金属层，进而得到所述至少一个第一阻挡墙。
进一步地，所述提供基底的步骤，包括：提供衬底；在所述衬底上形成无机膜材料；对所述无机膜材料进行刻蚀，得到无机膜层。
进一步地，所述制备方法还包括：在所述基底上、位于所述第一阻挡墙和所述有效显示区域之间依次形成平坦层、第一像素界定层和第一支撑层，进而得到第二阻挡墙，所述第二阻挡墙的高度大于所述第一阻挡墙的高度。
进一步地，所述制备方法还包括：在所述基底上、且位于所述第二阻挡墙和所述有效显示区域之间依次形成第二像素界定层和第二支撑层，进而得到第三阻挡墙，所述第三阻挡墙的高度大于第一阻挡墙的高度，小于等于第二阻挡墙的高度。
进一步地，所述制备方法还包括：在所述基底和所述第一阻挡墙上形成第一功能层，所述第一功能层被所述源漏电极金属层断开。
为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示装置，所述显示装置包括任一实施例所述的显示基板。
与现有技术相比，本发明包括以下优点：
本申请提供了一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置，所述显示基板包括有效显示区域、打孔区域以及设置在所述有效显示区域和所述打孔区域之间的临界区域，所述临界区域的显示基板包括：基底，以及设置在所述基底上的至少一个第一阻挡墙，所述第一阻挡墙之间分立设置，所述第一阻挡墙包括层叠设置的金属层和绝缘层，所述第一阻挡墙凸出所述基底表面。通过在临界区域设置凸出基底表面的第一阻挡墙，第一阻挡墙在基底表面形成的起伏可以阻挡Crack的传播，阻断Crack延伸至有效显示区域，从而提升显示产品的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本申请实施例提供的一种显示基板的平面结构示意图；
图2示出了本申请实施例提供的一种显示基板在AA’位置处的剖面结构示意图；
图3示出了本申请实施例提供的一种第一阻挡墙的剖面结构示意图；
图4示出了本申请实施例提供的一种第一阻挡墙中的金属层的剖面结构示意图；
图5示出了本申请实施例提供的一种显示基板的制备方法的步骤流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
发明人发现，为了在显示区内打孔，在切割过程中形成的裂痕crack与切割边的无机层厚度有关。在沉积膜层的过程中，CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)Mask等掩膜版无法对打孔区域进行支撑遮挡，因此，CVD沉积的无机膜层会从有效显示区域一直延伸到孔的切割边，导致切割边上无机膜层厚度增加，导致切割过程中容易产生crack，进而在后续工艺过程中crack延伸到有效显示区域，造成封装失效。
为了解决上述问题，本申请一实施例提供了一种显示基板，参照图1，显示基板包括有效显示区域、打孔区域以及设置在有效显示区域和打孔区域之间的临界区域，参照图2，临界区域的显示基板包括：基底21，以及设置在基底21上的至少一个第一阻挡墙22，例如图2包含两个第一阻挡墙，此时两个第一阻挡墙22之间独立设置，两者之间形成凹陷部，至少一个第一阻挡墙22包括层叠设置的金属层和绝缘层，第一阻挡墙22为凸起结构。
其中，基底21包括衬底211，衬底211可以为柔性基底，具体可以包括层叠设置的第一有机层PI1、第一无机层Barrier1以及第二有机层PI2。在实际应用中，基底21还可以包括形成在衬底211上的无机材料层，无机材料层具体可以包括第二无机层barrier2、层间介质层ILD(Inter Layer Dielectric)、栅极绝缘层GI以及缓冲层buffer，第二无机层barrier2靠近第二有机层PI2设置。
由于第一阻挡墙22凸出基底21设置，独立设置在基底21上的多个第一阻挡墙22形成多个起伏，这些起伏可以阻挡切割形成打孔区域的过程中产生的裂纹Crack的传播。一方面，切割过程中形成的裂纹Crack传播至起伏处，如果继续传播则需改变方向，裂纹改变方向传播需要消耗较大能量，从而达到阻碍裂纹传播的效果；另一方面，这些起伏增加了裂纹的传播路径，从而阻碍裂纹传至有效显示区域。
第一阻挡墙22的设置数量可以根据实际需要确定，例如基底21上可以设置5-7个第一阻挡墙22，本实施例对第一阻挡墙22的设置数量不作限定。
本实施例提供的显示基板，通过在临界区域设置凸出基底表面的第一阻挡墙，第一阻挡墙在基底表面形成的起伏可以阻挡Crack的传播，阻断Crack延伸至有效显示区域，从而提升显示产品的可靠性。
一种实现方式中，参照图3，第一阻挡墙22可以包括依次层叠设置的第一栅极金属层31、第一栅极绝缘层32、第二栅极金属层33、第二栅极绝缘层34以及源漏电极金属层35，第一栅极金属层31比第一栅绝缘层更靠近基底21设置。需要说明的是，第一阻挡墙22并不仅限于图3示出的层结构，凡是包括层叠设置的金属层和绝缘层的凸起结构都可以作为第一阻挡墙，本实施例对第一阻挡墙的材料和结构不作具体限定。
为了降低裂痕crack产生的风险，参照图2，靠近打孔区域的基底21包括：衬底211以及设置在衬底211上的无机膜层212，无机膜层212的厚度小于第二预设阈值。其中，第二预设阈值的具体数值可以根据实际情况设定，本实施例对此不作限定。在实际应用中，可以通过刻蚀工艺对衬底211上切割边的无机材料层进行处理(例如可以刻蚀掉层间介质层ILD、栅极绝缘层GI以及缓冲层buffer等，只剩很薄一层的第二无机层barrier2)，使得切割边(打孔区域与临界区域的交界)的无机膜层212厚度变薄，从而降低切割过程中产生Crack的风险。
为了避免有效显示区域的有机层材料流到切割边，参照图2，临界区域的显示基板还可以包括：设置在基底21上、位于第一阻挡墙22和有效显示区域之间的第二阻挡墙23，第二阻挡墙23包括层叠设置的平坦层、第一像素界定层和第一支撑层，平坦层比第一像素界定层更靠近基底21，所述第二阻挡墙的高度大于所述第一阻挡墙的高度。所述第二阻挡墙为凸起结构。
进一步地，临界区域的显示基板还可以包括：设置在基底21上、位于第二阻挡墙23和有效显示区域之间的第三阻挡墙24，第三阻挡墙24包括层叠设置的第二像素界定层和第二支撑层，第二像素界定层比第二支撑层更靠近基底21设置。所述第三阻挡墙为凸起结构。通过设置第三阻挡墙，可以进一步避免有效显示区域的有机层材料流到切割边。所述第三阻挡墙的高度大于第一阻挡墙的高度，小于等于第二阻挡墙的高度。需要说明的是本发明中的第一、第二和第三阻挡墙的高度都是指凸起结构的高度。在图2中，第一阻挡墙22的高度h1、第二阻挡墙23的高度h2，第三阻挡墙24的高度h3的大小关系为：h1<h3<h2。
需要说明的是，第一阻挡墙22、第二阻挡墙23以及第三阻挡墙24是以环状分立设置在临界区域中。
发明人还发现，在沉积EL材料的过程中，由于open Mask无法遮挡打孔区域，导致EL材料会沉积到切割边，进而导致水氧会沿着EL材料侵蚀到有效显示区域，最终造成封装失效。
为了解决这一问题，参照图4，金属层背离基底21设置，金属层的材料包括层叠设置的第一钛材料层、铝材料层和第二钛材料层。在实际应用中，金属层可以包括源漏电极金属层35，源漏电极金属层35的材料可以为层叠设置的第一钛材料层、铝材料层和第二钛材料层。所述第一钛材料层、铝材料层和第二钛材料层共同形成倒梯形结构。
在所述基底和所述第一阻挡墙上还设置有第一功能层，正是由于所述第一钛材料层、铝材料层和第二钛材料层共同形成倒梯形结构，所以源漏电极金属层才能很容易将第一功能层断开。第一功能层可以是有机发光层或者发光器件的阴极等。
参照图2和图4，以第一功能层为有机发光层为例进行说明，临界区域的显示基板还可以包括：设置在基底21和第一阻挡墙22上的有机发光层25，有机发光层25在被金属层(或源漏电极金属层)断开。
在实际应用中，可以采用湿法刻蚀工艺，刻蚀液对铝材料层的边缘进行刻蚀，使铝材料层的边缘相对第一钛材料层和第二钛材料层的边缘缩进，自然形成一个“倒梯结构”，这样，有机发光层25在形成的过程中会在金属层的边缘处断开，断开的EL材料将水氧传播路径阻断，避免水氧进入有效显示区域，最终达到信赖性要求。
本申请另一实施例提供了一种显示基板的制备方法，显示基板包括有效显示区域、打孔区域以及设置在有效显示区域和打孔区域之间的临界区域，参照图5，该制备方法包括：
步骤501：提供基底；
步骤502：在基底上对应临界区域的位置形成至少一个第一阻挡墙，第一阻挡墙为凸起结构。参照图1示出了本实施例制备得到的一种显示基板的平面结构示意图；参照图2示出了本实施例制备得到的一种显示基板的剖面结构示意图。
一种实现方式中，步骤502中在基底上形成第一阻挡墙的步骤，可以包括：
依次在基底上形成第一栅极金属层、第一栅极绝缘层、第二栅极金属层、第二栅极绝缘层以及源漏电极金属层，得到第一阻挡墙。参照图3示出了本实施例制备得到的第一阻挡墙的剖面结构示意图。
一种实现方式中，步骤501可以包括：
提供衬底；
在衬底上形成无机膜材料；
对无机膜材料进行刻蚀，得到无机膜层。
具体地，可以采用曝光、显影和刻蚀等一系列构图工艺，依次将无机膜材料层如层间介质层ILD、栅极绝缘层GI、缓冲层buffer以及第二无机层barrier2进行刻蚀，只剩很薄一层的第二无机层barrier2，从而达到减薄无机层厚度的效果，降低切割过程中产生裂痕的风险。
为了避免有效显示区域的有机层材料流到切割边，本实施例提供的制备方法还可以包括：
在基底上、位于第一阻挡墙和有效显示区域之间的区域依次形成平坦层、第一像素界定层和第一支撑层，得到第二阻挡墙。第二阻挡墙的高度大于第一阻挡墙的高度。
为了进一步避免有效显示区域的有机层材料流到切割边，本实施例提供的制备方法还可以包括：
在基底上、位于第二阻挡墙和有效显示区域之间的区域依次形成第二像素界定层和第二支撑层，得到第三阻挡墙。所述第三阻挡墙的高度大于第一阻挡墙的高度，小于等于第二阻挡墙的高度。
为了避免水氧会沿着EL材料侵蚀到有效显示区域，步骤502中在基底上形成第一阻挡墙的步骤，可以包括：
在基底的一侧形成金属层，金属层包括层叠设置的第一钛材料层、铝材料层和第二钛材料层；
采用湿法刻蚀工艺对金属层进行处理，刻蚀掉铝材料层的边缘。
具体地，将形成金属层的显示基板放入刻蚀液中，刻蚀液与裸露在外的铝金属层边缘发生反应，自然形成一个缩进的“倒梯结构”，参照图4，“倒梯结构”使后续形成的EL层在这里断开。断开的EL材料将水氧传播路径阻断，避免水氧进入有效显示区域，最终达到信赖性要求。
完成刻蚀后，本实施例提供的制备方法还可以包括：
在基底和第一阻挡墙上形成第一功能层(例如可以是有机发光层)，第一功能层被所述金属层(具体可以是源漏电极金属层)断开。
通过本实施例提供的制备方法得到的显示基板结构和有益效果可以参照前述显示基板实施例的描述，这里不再赘述。
本申请另一实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括任一实施例所述的显示基板。
需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本实施例提供了一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置，所述显示基板包括有效显示区域、打孔区域以及设置在所述有效显示区域和所述打孔区域之间的临界区域，所述临界区域的显示基板包括：基底，以及设置在所述基底上的至少一个第一阻挡墙，所述第一阻挡墙之间分立设置，所述第一阻挡墙包括层叠设置的金属层和绝缘层，所述第一阻挡墙凸出所述基底表面。通过在临界区域设置凸出基底表面的第一阻挡墙，第一阻挡墙在基底表面形成的起伏可以阻挡Crack的传播，阻断Crack延伸至有效显示区域，从而提升显示产品的可靠性。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (15)
1.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括有效显示区域、打孔区域以及设置在所述有效显示区域和所述打孔区域之间的临界区域，所述临界区域的显示基板包括：
基底，以及设置在所述基底上的至少一个第一阻挡墙，所述至少一个第一阻挡墙为凸起结构。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述至少一个第一阻挡墙包括依次层叠设置的第一栅极金属层、第一栅极绝缘层、第二栅极金属层、第二栅极绝缘层以及源漏电极金属层，所述第一栅极金属层比第一栅极绝缘层更靠近所述基底。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述基底包括：衬底以及设置在所述衬底上的无机膜层。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述临界区域的显示基板还包括：
设置在所述基底上、位于所述第一阻挡墙和所述有效显示区域之间的第二阻挡墙，所述第二阻挡墙包括层叠设置的平坦层、第一像素界定层和第一支撑层，所述平坦层比所述第一像素界定层更靠近所述基底，第二阻挡墙的高度高于所述第一阻挡墙的高度。
5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述临界区域的显示基板还包括：
设置在所述基底上、位于所述第二阻挡墙和所述有效显示区域之间的第三阻挡墙，所述第三阻挡墙包括层叠设置的第二像素界定层和第二支撑层，所述第二像素界定层比所述第二支撑层更靠近所述基底，所述第三阻挡墙的高度大于第一阻挡墙的高度，小于等于第二阻挡墙的高度。
6.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述源漏电极金属层的材料包括层叠设置的第一钛材料层、铝材料层和第二钛材料层，所述第一钛材料层、铝材料层和第二钛材料层共同形成倒梯形结构。
7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述临界区域的显示基板还包括：
设置在所述基底和所述第一阻挡墙上的第一功能层，所述第一功能层在被源漏电极金属层断开。
8.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一阻挡墙包含层叠设置的金属层和绝缘层。
9.一种显示基板的制备方法，其特征在于，所述显示基板包括有效显示区域、打孔区域以及设置在所述有效显示区域和所述打孔区域之间的临界区域，所述制备方法包括：
提供基底；
在所述基底上对应所述临界区域的位置形成至少一个第一阻挡墙，其中，所述至少一个第一阻挡墙为凸起结构。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在所述基底上形成至少一个第一阻挡墙的步骤，包括：
依次在所述基底上形成第一栅极金属层、第一栅极绝缘层、第二栅极金属层、第二栅极绝缘层以及源漏电极金属层，进而得到所述至少一个第一阻挡墙。
11.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述提供基底的步骤，包括：
提供衬底；
在所述衬底上形成无机膜材料；
对所述无机膜材料进行刻蚀，得到无机膜层。
12.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
在所述基底上、位于所述第一阻挡墙和所述有效显示区域之间依次形成平坦层、第一像素界定层和第一支撑层，进而得到第二阻挡墙，所述第二阻挡墙的高度大于所述第一阻挡墙的高度。
13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
在所述基底上、且位于所述第二阻挡墙和所述有效显示区域之间依次形成第二像素界定层和第二支撑层，进而得到第三阻挡墙，所述第三阻挡墙的高度大于第一阻挡墙的高度，小于等于第二阻挡墙的高度。
14.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
在所述基底和所述第一阻挡墙上形成第一功能层，所述第一功能层被所述源漏电极金属层断开。
15.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至8任一项所述的显示基板。
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