CN110137122A - 一种用于半导体3d封装电镀流程的料板自动上下机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于半导体3D封装电镀流程的料板自动上下机，包括：底座(1)、旋转平台(2)、挂架(3)、挂架定位支撑座(4)、吸盘翻转装置(5)、吸盘(6)、推进装置(7)和工控机(8)；本发明不光能实现上料和下料自动化一体化，确保上下料板精度满足要求，且结构简单操作方便，易于实现设备的自动化控制。

Description

一种用于半导体3D封装电镀流程的料板自动上下机
技术领域
本发明涉及一种板料自动上下机，尤其是涉及一种用于半导体3D封装电镀流程的料板自动上下机。
背景技术
在传统的半导体3D封装行业电镀流程中，料板的上下料大多是人工操作的，结果有时会出现上板和上板的精度不符合要求的问题。目前，也有部分是采用料板自动上下机上下料，但该机器的上料和下料机构是分开的，结构相当复杂且操作困难。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，就是提供一种用于半导体3D封装电镀流程的料板自动上下机，其不光能实现上料和下料自动化一体化，确保上下料板精度满足要求，且结构简单操作方便，易于实现设备的自动化控制。
解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下。
一种用于半导体3D封装电镀流程的料板自动上下机，其特征是包括：
一底座1，具有水平的顶部平台；
一旋转平台2，具有水平的顶部支撑板201，旋转平台通过轴承可绕垂直轴旋转地支承在所述底座1的顶部平台上并设有可控旋转电机202驱动；
一挂架3，为可竖立的矩形板板，用来夹持料板并给料板供电，挂架上还设有真空吸口；(现有技术)
一挂架定位支撑座4，固定设在所述旋转平台2的顶部支撑板201上，其具有一个水平的长形底板，两端对称地设有竖板，长形底板的顶面及两竖板的内侧面开有一个凹槽401对应可插入并准确定位所述的挂架3；所述挂架定位支撑座4的前后面还设有挂架吸真空组件；所述挂架定位支撑座前后的旋转平台2的顶部支撑板上，还对称地设有垂直于挂架定位支撑座的两条导轨9；
两吸盘翻转装置5，每个包括：一翻转底座501，其底面设有两条导向槽对应所述的导轨9、顶面则设有两块竖立且对称平行的侧板，两侧板上可回转地支承有水平翻转轴502并设有翻转电机503驱动，水平翻转轴上对称地固定有两块吸盘支撑板505，吸盘支撑板上固定支撑有吸盘506，底座上还设有翻转限位板504；两吸盘翻转装置通过底面的两条导向槽对称地滑动支承在所述挂架定位支撑座前后的导轨9上；
两推进装置7，每个包括电动缸701和电动缸固定座702，电动缸固定座固定在所述的导轨9的外端，电动缸的一端固定在所述的吸盘翻转装置的翻转底座上、另一端固定在所述电动缸固定座上；
一工控机8，分别有控制线连接并控制所述的可控旋转电机、翻转电机和电动缸。
所述的挂架吸真空组件10包括：设在支座板上的若干可伸缩吸嘴，对应着所述挂架上的吸口，支座板固定在所述的挂架定位支撑座4前后面。当挂架插入挂架定位支撑座后，可伸缩吸嘴伸出插在挂架上的吸口里面，然后把挂架抽真空；挂架真空达到额定值后，可伸缩吸嘴再从挂架里退出来。
所述的吸盘506包括：一吸板，其上设有连接密封导电框CPF(现有技术)和均布在CPF上的若干吸嘴。
CPF用来卡住料板、给料板供电及密封挂架，让料板定位、通电和保证挂架内部不进水。料板卡在CPF上，吸盘用来吸料板。
优选地，所述的挂架定位支撑座4上还设有感应开关402感应挂架的有无，感应开关通过导线连接所述的工控机。
本发明的料板自动上下机用于3D封装电镀设备中的料板上下。由于料板是由挂架带着运动的，故在料板自动上下机上有挂架定位支撑座，保证挂架在同一位置进行上下板作业；且由于挂架两面都需要进行上下料动作，故设计有自动旋转装置，可以旋转挂架。旋转平台的两侧都有翻转装置和推进装置。
有益效果：本发明不光能实现料板的上料和下料自动化一体化，确保料板定位精度满足要求，且结构简单操作方便容易，易于实现设备的自动化控制。
附图说明
图1为本发明实施例的组成结构立体示意图；
图2为本发明实施例的底座组成结构示意图之一；
图3为本发明实施例的底座组成结构示意图之二(装上旋转轴承)；
图4为本发明实施例的旋转平台组成结构示意图；
图5为现有技术的挂架结构示意图；
图6为本发明实施例的挂架定位支撑座组成结构示意图；
图7为本发明实施例的吸盘翻转装置组成结构示意图之一；
图8为本发明实施例的吸盘翻转装置组成结构示意图之二(吸盘及CPF)；
图9为本发明实施例的吸盘翻转装置组成结构示意图之三(吸盘的反面)；
图10为本发明实施例的吸盘翻转装置组成结构示意图之四(去掉吸盘)；
图11为本发明实施例的吸盘翻转装置组成结构示意图之五(连接密封导电框CPF)；
图12为本发明实施例的推进装置组成结构示意图；。
图13为本发明实施例的推进装置组成结构示意图之一；
图14为本发明实施例的推进装置组成结构示意图之二。
图中附图标记指代：
1-底座；
2-旋转平台，201-顶部支撑板，202-可控旋转电机；
3-挂架；
4-挂架定位支撑座，401-凹槽，；
5-吸盘翻转装置，501-翻转底座，502-水平翻转轴，503-翻转电机，504-翻转限位板，505-吸盘支撑板，506-吸盘；
6-吸盘；
7-推进装置，701-电动缸，702-电动缸固定座；
8-工控机；
9-导轨；
10-挂架吸真空组件。
具体实施方式
参见图1至图14，本发明的用于半导体3D封装电镀流程的料板自动上下机实施例，包括：
一底座1，具有水平的顶部平台；
一旋转平台2，具有水平的顶部支撑板201，旋转平台通过轴承可绕垂直轴旋转地支承在所述底座1的顶部平台上并设有可控旋转电机202驱动；
一现有的挂架3，为可竖立的矩形板板，用来夹持料板并给料板供电；
一挂架定位支撑座4，固定设在所述旋转平台2的顶部支撑板201上，其具有一个水平的长形底板，两端对称地设有竖板，长形底板的顶面及两竖板的内侧面开有一个凹槽401对应可插入并准确定位所述的挂架3；挂架定位支撑座4的前后面还设有挂架吸真空组件10。挂架定位支撑座前后的旋转平台2的顶部支撑板上，还对称地设有垂直于挂架定位支撑座的两条导轨9；挂架定位支撑座4上还设有感应开关402感应挂架的有无；
两吸盘翻转装置5，每个包括：一翻转底座501，其底面设有两条导向槽对应所述的导轨9、顶面则设有两块竖立且对称平行的侧板，两侧板上可回转地支承有水平翻转轴502并设有翻转电机503驱动，水平翻转轴上对称地固定有两块吸盘支撑板505，吸盘支撑板上固定支撑有吸盘506，底座上还设有翻转限位板504；两吸盘翻转装置通过底面的两条导向槽对称地滑动支承在所述挂架定位支撑座前后的导轨9上；吸盘506包括：一吸板，其上设有现有的连接密封导电框CPF和均布在CPF上的若干吸嘴。CPF用来卡住料板、给料板供电及密封挂架，让料板定位、通电和保证挂架内部不进水。料板卡在CPF上，吸盘用来吸料板；
两推进装置7，每个包括电动缸701和电动缸固定座702，电动缸固定座固定在所述的导轨9的外端，电动缸的一端固定在所述的吸盘翻转装置的翻转底座上、另一端固定在所述电动缸固定座上；
一工控机8，分别有控制线连接并控制所述的可控旋转电机、翻转电机、电动缸和挂架定位支撑座4上的感应开关。

Claims (6)

1.一种用于半导体3D封装电镀流程的料板自动上下机，其特征是包括：
一底座(1)，具有水平的顶部平台；
一旋转平台(2)，具有水平的顶部支撑板(201)，旋转平台通过轴承可绕垂直轴旋转地支承在所述底座1的顶部平台上并设有可控旋转电机(202)驱动；
一挂架(3)，为可竖立的矩形板板，用来夹持料板并给料板供电，挂架上还设有真空吸口；
一挂架定位支撑座(4)，固定设在所述旋转平台的顶部支撑板上，其具有一个水平的长形底板，两端对称地设有竖板，长形底板的顶面及两竖板的内侧面开有一个凹槽(401)对应可插入并准确定位所述的挂架，挂架定位支撑座的前后面还设有挂架吸真空组件(10)；所述挂架定位支撑座前后的旋转平台的顶部支撑板上，还对称地设有垂直于挂架定位支撑座的两条导轨(9)；
两吸盘翻转装置(5)，每个包括：一翻转底座(501)，其底面设有两条导向槽对应所述的导轨(9)、顶面则设有两块竖立且对称平行的侧板，两侧板上可回转地支承有水平翻转轴(502)并设有翻转电机(503)驱动，水平翻转轴上对称地固定有两块吸盘支撑板(505)，吸盘支撑板上固定支撑有吸盘(506)；两吸盘翻转装置通过底面的两条导向槽对称地滑动支承在所述挂架定位支撑座前后的导轨上；
两推进装置(7)，用来水平推进和收回推进装置；
一工控机(8)，分别有控制线连接并控制所述的可控旋转电机、翻转电机和推进装置。
2.根据权利要求1所述的用于半导体3D封装电镀流程的料板自动上下机，其特征是：所述的吸盘翻转装置(5)底座上还设有翻转限位板(504)。
3.根据权利要求2所述的用于半导体3D封装电镀流程的料板自动上下机，其特征是：所述的推进装置(7)包括电动缸(701)和电动缸固定座(702)，电动缸固定座固定在所述的导轨的外端，电动缸的一端固定在所述的吸盘翻转装置的翻转底座上、另一端固定在所述电动缸固定座上。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的用于半导体3D封装电镀流程的料板自动上下机，其特征是：所述的挂架吸真空组件(10)包括：设在支座板上的若干可伸缩吸嘴，对应着所述挂架上的吸口，支座板固定在所述的挂架定位支撑座前后面。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的用于半导体3D封装电镀流程的料板自动上下机，其特征是：所述的吸盘(506)包括：一吸板，其上设有连接密封导电框CPF和均布在CPF上的若干吸嘴。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的用于半导体3D封装电镀流程的料板自动上下机，其特征是：所述的挂架定位支撑座(4)上还设有感应开关(402)感应挂架的有无，感应开关通过导线连接所述的工控机。
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