CN110121751A - 选择性附着电阻式力传感器 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种用于制造选择性附着力传感器的系统和方法，包括柔性膜和传感器有源区域内的多个点。所述系统包括处理器；以及存储可执行指令的存储器，当所述可执行指令由处理器执行时，所述可执行指令促进操作的执行，其包括：促进将导电层施加到第一表面；并促进导电层固化到第一表面。

Description

选择性附着电阻式力传感器

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年4月14日提交的美国临时专利申请序列号62/485,893的优先权，标题为：“具有面向传感器元件的分割的柔性人体交互元件的触摸传感器和选择性地连接到在传感器垫区域分布的多个附着区域的每个分区元件及其制造方法”，以及2018年4月13日提交的美国非临时专利申请序列号15/952,388，标题为：“选择性附着电阻式力传感器”，各公开内容在此通过引用将其全部并入本文。

技术领域

本申请涉及一种选择性附着力传感器，其中柔性膜被限制在传感器有源区域内的多个点处。

背景技术

电阻式触摸传感器装置通常被构造成使得附接到柔性膜的下侧的导电层悬挂在传感器组(例如，驱动传感器电极和感测传感器电极)上方。电阻式触摸传感器装置通常依赖于使用导电层(例如，力敏感/感测电阻器(force sensitive/sensing resistor,FSR)材料)的相同基本原理，以在柔性膜偏斜时或当柔性膜凹陷时在驱动传感器电极和感测传感器电极之间产生电通路。为了执行触摸检测，在相邻的传感器电极上施加偏压。当施加力以使柔性膜偏斜或凹陷时，导电层(通常是导电聚合物复合材料)接触传感器电极并产生新的电路径。根据传感器设计，可以通过测量新电路径产生的电阻或电导率变化来确定所述力的大小、位置、面积和其他特性。

通常，在大多数电阻式触摸传感器装置中，气隙(air gap)通常将导电层与传感器电极分开。通过使用围绕传感器的周边边缘形成的环形间隔物附着剂并将膜悬挂在包括传感器电极的中心有源区域上方，可以产生严格的气隙。对于使用形成的环形间隔物附着剂以保持严格的气隙的较大装置是不切实际的，可以使用玻璃珠或附着剂点将导电层与传感器电极分开。在其他设计中，可以允许柔性膜在重力的影响下在传感器电极上轻柔地静置。在这种情况下，导电层与传感器电极的实际接触面积远小于表观接触面积，并且通常由第一表面和第二表面的平坦度、波纹度和/或粗糙度控制。

发明内容

根据各种实施例，所公开和描述的主题提供了包括处理器和存储器的系统、方法、设备或装置，所述存储器存储可执行指令，所述可执行指令在由一个或多个处理器执行时促进操作的执行。该操作可以包括促进导电层与包括传感器电极的第一表面的关联；并且便于将导电层放置在第一表面上。

导电层可以是未固化的导电聚合物复合材料。此外，导电层可以是部分固化的导电聚合物。传感器电极可以是传感器电极阵列中的第一传感器电极，其中传感器电极阵列可以在印刷电路板上图案化，并且其中导电层可以施加在传感器电极阵列上。根据一些实施例，第一表面可包括附着柱，其中附着柱可在印刷电路板上选择性地图案化，并且其中导电层可施加在附着柱上。

根据另外的实施例，当第一表面包括传感器电极阵列时，附加操作可以包括：响应于确定导电层已经附着到传感器电极阵列，促进导电层的机械搅动以从传感器电极阵列释放导电层。

根据另外的实施例，当第一表面包括传感器电极阵列时，操作可以包括：响应于确定导电层已经附着到传感器电极阵列，促进对导电层的热冲击以从传感器电极阵列释放导电层。

根据进一步的实施例，描述和公开了一种传感器装置。传感器装置可包括：柔性膜，包括导电层；以及印刷电路板，包括传感器电极和附着柱，其中传感器电极可以选择性地固定到导电层。

根据一些实施例，导电层可以被划分为第一区域和第二区域，其中附着柱可以选择性地固定到第一区域。根据另外的实施例，导电层可以被划分为第一区域和第二区域，其中附着柱可以选择性地固定到第二区域。

根据又进一步实施例，柔性膜、印刷电路板和附着柱可以包围气隙，并且力集中元件可以形成在柔性膜的第一表面上，其中力集中元件可以定位在柔性膜的第一表面上，使得力集中元件可以定位在传感器电极附近。

根据又一些实施例，本主题公开描述了一种机器可读存储介质、计算机可读存储装置或非暂时性机器可读介质，其包括响应于执行而使至少包括一个处理器的计算系统的指令执行操作。该操作可以包括：促进将包括柔性膜和导电层的层压体施加到第一表面，其中第一表面包括在印刷电路板上图案化的一组传感器电极和形成在印刷电路板上的选择性定位的柱；并且促进导电层或柔性膜固化到选择性定位的柱上。附加操作可以包括：响应于确定导电层或柔性膜已经附着到包括传感器电极组的传感器电极，通过实施机械搅动促进导电层或柔性膜从传感器电极释放。

附图说明

图1是根据本主题公开的方面的用于制造触摸传感器装置的系统的图示，所述系统具有面向传感器元件的分区的柔性人类交互元件，其中每个分区元件选择性地附接到传感器垫的多个附着区域。

图2-11提供了根据本主题公开的方面制造的选择性附着的电阻式力传感器装置的各种横截面描绘。

图12提供了根据本主题公开的方面的用于制造触摸传感器装置的流程或方法的图示，所述触摸传感器装置具有面向传感器元件的分区的柔性人类交互元件，其中每个分区元件选择性地附接到传感器垫的多个附着区域。

图13提供了根据本主题公开的方面的用于制造触摸传感器装置的附加流程或方法的图示，所述触摸传感器装置具有面向传感器元件的分区的柔性人类交互元件，其中每个分区元件选择性地附接到传感器垫的多个附着区域。

图14提供了根据本主题公开的方面的用于制造触摸传感器装置的另一流程或方法的图示，所述触摸传感器装置具有面向传感器元件的分区的柔性人类交互元件，其中每个分区元件选择性地附接到传感器垫的多个附着区域。

图15提供了根据本主题公开的方面的用于制造触摸传感器装置的又一流程或方法的图示，所述触摸传感器装置具有面向传感器元件的分区的柔性人类交互元件，其中每个分区元件选择性地附接到传感器垫的多个附着区域。

图16示出了根据实施例的可操作以执行所公开的系统和方法的计算系统的框图。

图17-54示出了根据本主题公开的方面的各种选择性附着的电阻式力传感器装置。

图55-57示出了根据本主题公开中阐述的各种公开实施例的用于组装选择性附着的电阻式力传感器装置的方法。

图58-65提供了根据一个或多个公开的实施例制造的并联模式和直通模式传感器装置的自上向下图示。

具体实施方式

现在参考附图描述本主题公开，其中相同的附图标记始终用于表示相同的元件。在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对本主题公开的透彻理解。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本主题公开。在其他实例中，以框图形式示出了公知的结构和设备，以便于描述本主题公开。

本领域普通技术人员应该认识到并理解，前述非限制性示例应用仅仅是对所公开和描述的解决方案的使用的说明，并且仅出于说明的目的而提供。因此，所描述和公开的主题不限于以下示例应用，而是可以在其他更一般化的情况和使用应用中找到适用性。

本公开描述了一种选择性附着力传感器，其为不受限制的柔性膜的挑战提供解决方案，显著缩小相关的气隙，并赋予传感器改进的功能。虽然本公开描述了使用电阻式力传感器作为实施例，但是选择性附着概念在其他类型的传感器和装置中具有适用性。

选择性附着的力传感器可包括传感器电极阵列，其在传感器有源区域内具有多个附着区域，其选择性地限制柔性膜。限制区域可以以各种方式实现，包括通过使用选择性施加的附着剂、通过组件的直接附着，和/或通过机械紧固。限制区域也可以应用于不同的设备组件对。例如，导电层可以附着到传感器电极和/或电极衬底，电极衬底可以是下面的印刷电路板(PCB)。因此，柔性膜可以通过结合到导电层来限制。柔性膜的这种分散限制允许传统电阻式力传感器中看到的传统环形间隔物附着剂是可选特征而不是功能性要求。还描述和公开了导电层被图案化或分割的示例。除了上述限制类型之外，这允许柔性膜结合到传感器电极或下面的基板。还详细说明了将力集中元件添加到所有描述和详细说明的设计中。力集中元件允许从外部环境撞击在装置上的力被选择性地传递到导电层-传感器电极界面的特定区域。

可以选择性地结合导电层、传感器电极、PCB表面(例如，电极衬底，其中电极可以位于其他不同的柔性基板、柔性表面、刚性基板和/或刚性表面的顶部)的附着区域，以及柔性膜可以以多种不同方式实现，并且在本文中更全面地描述。通常，附着区域和力集中特征可以定位成使得它们彼此协同工作以增强或最小地干扰传感器性能(例如，灵敏度、准确度、滞后等)。最佳图案通常可取决于力传感器、电极图案和设备所针对的主要应用的精确设计。

关于前述PCB表面或电极衬底，应当注意，不失一般性或过度地影响本主题公开的范围，PCB表面不必限制或限于印刷电路板(printed circuit board,PCB)。可以利用柔性基板、柔性表面、刚性表面和/或刚性基板的各种组合来实现类似的功能。例如，在一个或多个实施例中，二维电极阵列可以定位在柔性基板上。在进一步的实施例中，电极阵列可以位于刚性表面上。

导电层和传感器电极之间的气隙的必要性可能对触摸传感器性能和可制造性提出重大挑战。一些触摸传感器装置需要使导电层和传感器之间不会接触的严格的气隙。在这种情况下，膜必须足够硬，使得由于重力导致的膜下垂不会使导电层与传感器接触。这会降低灵敏度，因为必须克服膜的刚度以便传感器激活(例如，膜必须在其与传感器接触之前机械变形(凹陷或偏斜))。即使当不需要严格的气隙并且可以允许导电层靠(未附着)于传感器电极时，在导电层与待检测的传感器电极充分接触之前，可能需要一些力来使柔性膜变形。

气隙还产生数十或数百微米的行进距离，其与使导电层与传感器电极接触相关联。这可以降低装置的表观灵敏度并且可以导致当物体(例如，手指、触摸笔等)接触柔性膜与传感器通过导电层与当传感器电极接触而激活之间的时刻不连续。

通过利用选择性附着概念，膜和导电层可以更靠近传感器电极，因为附着区域可以限制并且可以控制膜-传感器分离。此外，可以显著降低柔性传感器的最小刚度。这些变化允许更大的传感器灵敏度，尤其是当在膜上施加最小的力时。

在传统的电阻式力传感器设计中，有源区域通常不含附着剂并且通常不受限制，因此膜通常必须围绕有源区域的外围或周边边缘在小的边缘上固定到传感器。所述外围或周边边缘区域的宽度通常被创建或形成为足够大以提供柔性膜的足够限制。然而，因为设备的周边通常必须致力于限制而不是用于感测的目的，所以可以形成设备的边框状边缘，其不是力敏感的。关于电阻式力传感器设计和用户体验透视，这种边框通常是不期望的。

此外，柔性膜和气隙几乎总是偏离传感器迭层的中性轴。这意味着(对于柔性传感器设计)当传感器弯曲(变形、偏斜或处于应力下)使得柔性膜变得凸起时，气隙会塌陷，导致导电层和电极之间的接触以及错误的触摸检测事件。当传感器弯曲(变形、偏斜或处于应力下)使得柔性膜变得凹陷时，气隙可能增大(导致灵敏度降低和用户体验降低)或气隙可能崩溃(导致错误的触摸检测事件)。

选择性附着概念解决了上述两个挑战。通过将柔性膜限制在有源区域内而不是在装置的周边边缘周围，可以完全消除边框边缘。此外，通过将柔性膜以有源区域限制，可以在装置弯曲或折迭时稳定膜，确保导电层和传感器电极之间的一致分离，并允许传感器处于压力和应力之下程度超过目前的装置。

利用选择性附着还允许增加传感器设计和功能的模块性。因为附着区域可以用于部分地或完全地隔离传感器的某些区域，所以来自每个不同的限定区域的测量值可以特别地校准、调整或与来自传感器的相邻限定或可定义区域的减小的影响相关联。例如，对于不同区域，灵敏度可以是不同的，例如，依据特定区域的大小或特定区域的位置。而且，由于与各个区域相关联的材料和/或气隙间隔可以在装置的寿命期间随时间改变或恶化，因此可以修改、改变或调整来自各种限定或可定义区域的测量值(例如，在修理设施处或者通过使用装置固件执行定期测试来自适应地在现场)。

真正的柔性膜通常从不是完全平坦的，它们也不完全顺应下面的表面。因此，当按下触摸传感器中的柔性膜时，导电层可以先在距离实际接触点相当远的位置处接触传感器，从而降低精度。

在没有严格气隙的电阻式触摸传感器中，柔性膜通常在其自身重量的影响下搁置在传感器电极上。这可以导致几个轻但可检测的接触点，其可以记录为触摸检测事件。这些事件在很大程度上是不必要的，因为它们对应于内部接触而不是外部施加的力的应用。此外，当膜受到载荷(压缩、剪切等)时，这些接触点可以改变位置。由于这些挑战，可以利用积极的基线算法来人为地修改(例如，减去)或滤除这些内部接触的影响。这些基线算法会增加触摸传感器装置的开发成本和复杂性。积极的基线也可以降低传感器的整体灵敏度。

应用所公开的增强的选择性附着概念消除了前述问题。附着区域可以限制柔性膜，使得导电层不再接触与真实接触点不同的区域。另外，所述限制限制了由于剪切载荷引起的柔性膜的不期望的横向移动。

制造具有气隙的电阻式力传感器的许多挑战源于需要通过仅围绕有源区域的周边限制小的边缘来将柔性膜固定到包含传感器电极的表面。这可能需要使用具有抗蠕动性能的高强度附着剂。此外，当柔性膜固定到传感器上时，必须小心地实现和保持柔性膜中张力的正确和受控的量。随着传感器尺寸的增加，柔性膜表面区域上的应力可以转化为环形附着剂上的更大的力，加剧了上述挑战并使得更难以进行均匀和拉紧的层压。使用所描述的增强的选择性附着概念可以通过消除环形附着剂并且而不是将膜附着在遍布传感器的有源区域的多个点处来简化柔性膜到传感器的层压和限制。

在将柔性膜拉离传感器的力(例如，重力)的影响下，膜和/或环形附着剂的粘弹性蠕变可导致膜下垂并从传感器电极拉开。这可以产生“气泡”或“枕垫”效应，其中气隙距离(例如，电极和导电层之间的距离)可以增加，导致灵敏度降低并且误判的发生率显著增加(例如，触摸事件的错误检测)。

此外，因为可以在传感器和导电层之间捕获大量空气，所以通常必须将通气孔集成到传感器设计中以允许装置内部和外部之间的气压平衡。湿气、水、灰尘和微粒可通过通风口进入并聚集在气隙腔内，导致装置性能下降。

在传感器有源区域内的限定或可定义的点处选择性地附着柔性膜解决了这些可靠性挑战。“枕形”效应的“气泡”的形成可以被消除，因为作用在膜上的重力可以转移到有源区域内的多个附着点而不是单个附着环，从而显著减少柔性膜和附着区域的粘弹性变形。

利用选择性附着剂图案还可以赋予传感器增强的防水、防潮、防尘和防止颗粒进入的保护。附着剂图案可以设计成对污染物进入提供更多障碍，并且附着剂的限制可以导致更小的体积，其中任何污染物都可以积聚。

用于产生选择性附着的力传感器的所公开和描述的技术和/或方法可靠地控制、实施和保持传感器平面内外的气隙的范围、均匀性、间隔、尺寸和完整性。所描述的技术通过将柔性膜和导电层限制在传感器的有源区域内来解决与电阻式触摸传感器中的气隙相关的上述阐明的挑战，从而用多个气隙替换标准气隙，所述气隙可以显著小于它们的横向和平面外尺寸。

参考图1描绘了根据各种实施例的系统100，其提供用于制造触摸传感器装置的系统、机器、设备或装置，所述触摸传感器装置具有面向传感器元件的分区的柔性人类交互元件，其中每个分区元件是选择性地附着到传感器垫的多个附着区域。出于说明的目的，系统100可以是包括处理器和/或能够与有线和/或无线网络拓扑结构进行有效和/或操作通信的任何类型的机构、机器、装置、设施、设备和/或仪器。同时，可以包括系统100的机构、机器、设备、装置、设施和/或仪器可以包括平板计算装置、手持装置、服务器类计算装置、机器和/或数据库、膝上型计算机、笔记本计算机、台式计算机、蜂巢式电话、智能电话、消费电器和/或仪器、工业设备和/或组件、手持装置、个人数字助理和/或消费者和/或工业设备和/或仪器。

如图所示，系统100可以包括制造引擎102，其可以与处理器104、存储器106和存储108进行操作通信。制造引擎102可以与处理器104通信以便于计算机通过制造引擎102、用于存储数据和/或计算机可执行指令或机器可执行指令和/或组件的存储器106以及用于提供数据的长期存储和/或机器可读指令和/或计算机可读指令的存储108进行计算机可执行指令或机器可执行指令和/或组件的操作。另外，系统100可以接收输入110以供制造引擎102使用、操纵和/或转换以产生一个或多个有用的、具体的和有形的结果，和/或将一个或多个物品转换成不同的状态或事物。此外，系统100还可以生成并输出有用的、具体的和有形的结果和/或作为输出112的转换的一个或多个物品。

有几种可能的和预期的技术，通过这些技术可以制造选择性附着的传感器。制造引擎102，在固化和释放制造技术的背景下并且响应于检测由共面(或几乎共面)的附着柱(或锚)包围的传感器电极或传感器元件(或传感器电极矩阵或传感器元件矩阵)的阵列，可以启动指令以：(1)通过使装置施加未固化或部分固化的导电层(例如，导电聚合物复合材料或导电聚合物)到传感器电极和/或附着柱表面，促进施加导电层到传感器电极和/或附着柱(或锚)上；(2)使导电层固化并结合到下面的附着柱(或锚)上。传感器电极阵列可包括驱动传感器电极的行和/或形成为矩阵的感测传感器电极的列。

导电层的固化可导致体积变化，通常是大多数聚合物和聚合物复合材料的体积减小，这反过来可以诱导导电层中的应力(例如，在固化期间收缩的情况下的拉伸应力)并且在导电层和电极以及锚或附着柱之间的界面处施加应力。通过适当选择材料和加工条件，这种产生的应力通常足以使导电层与传感器电极分层，同时导电层保持结合到锚或附着柱上。然而，在某些实施例中，制造引擎102可能需要促进装置实施诸如机械搅动或热冲击的过程，以帮助从传感器电极释放导电层。

在由制造引擎102促进的固化阶段的背景下，在将未固化或部分固化的导电层施加到电极/附着柱(或锚)表面之后，可以通过各种工艺实施导电层。包括热固化、激光加热、UV固化、自由基引发固化和溶剂蒸发。由制造引擎102促进的固化确保导电层通过化学反应和/或相互扩散附着到附着柱/锚上。

由制造引擎102促进的导电层的固化可以(对于大多数材料)引起材料的体积收缩。由于导电层通常设计成牢固地附着到附着柱/锚上并且非常弱地附着到传感器电极的表面上，因此导电层通常自发地从传感器电极的表面释放(分层)。如果固化诱导的拉力不足以使导电层与电极表面分层，则可能需要额外的刺激以从电极表面释放固化的导电材料。这种刺激可以涉及制造引擎102，其有助于装置使辊在柔性膜的表面上通过。可以施加压力并且可以将辊加热、纹理化或使其具有粘性(例如，施加一定程度的拉伸和剪切应力)。其他刺激可包括制造引擎102，其有助于装置执行热冲击处理(例如，热风枪、冷气喷涂等)或摩擦柔性膜表面。

关于将导电层施加于传感器制造引擎102可以促进导电层在柔性膜上的沉积。柔性膜可以由任何柔性材料制成，包括聚(对苯二甲酸乙二醇酯)、聚碳酸酯、聚酰亚胺、硅树脂、薄玻璃等。一旦导电层沉积在柔性膜上，制造引擎102就可以启动机器可执行操作，为了便于设备固定导电层，使得导电层不会从柔性膜上滴落或流出。可以例如通过溶剂蒸发或部分固化来实现导电层的固定化。在固定之后，制造引擎102可以启动机器可执行指令以促进装置将柔性膜层压到传感器表面，使得导电层与附着柱/锚的表面接触并使其润湿。如果必要，制造引擎102可以引起机器可执行指令的执行以促进热处理和/或压力的施加以确保充分润湿(例如，液体保持与固体表面接触的能力，当两者在一起时汇集在一起时，由分子间相互作用产生。润湿程度(润湿性)由附着力和内聚力之间的力平衡决定。润湿涉及材料的三相：气体、液体和固体。

在另外或替代实施例中，在将导电层施加到传感器的背景下，制造引擎102可以使机器可执行指令的执行促使设备通过各种方法将导电层直接沉积到传感器电极和附着柱/锚上，例如印刷、挤出等。导电材料可以沉积在例如溢流涂层(a flood coat)中以覆盖整个表面，或者它可以以图案化或分区的方式沉积在传感器电极和/或附着柱/锚上。此后，制造引擎102可以启动机器可执行指令的执行，以便于装置将柔性膜层压或附着到导电层。将柔性膜层压或附着到导电层可以包括，例如，柔性膜与导电层材料的直接附着或者柔性膜和导电层与附着剂的层压，例如压敏附着剂、相变附着剂等。根据一些实施方案，并且没有限制或丧失一般性，可以不需要柔性膜；基于材料选择，导电层本身也可以用作柔性膜。

在另一实施例中，制造引擎102可以启动机器可执行指令的执行以促进图案化附着剂制造，其中制造引擎102可以启动机器可执行指令的执行以将附着区域沉积在力传感器的有源区域内并且此后，执行附加的机器可执行指令以选择性地将导电层(和柔性膜)附着到包括传感器电极阵列的传感器表面。应当注意，在图案化附着剂制造中，对传感器电极材料的要求通常不如上述固化和释放制造技术那样严格。例如，用传导材料涂覆传感器电极并防止腐蚀可能是有利的，但是附着阻力不像固化和释放方法那样重要。能够满足这些标准的一些示例材料是例如金、银、铜、镍、铝及其相关合金。考虑附着剂材料也很重要。在所描述的图案化附着剂制造技术中，附着剂本身形成附着剂“柱”或“锚”，其桥接并附着导电层(和/或柔性膜)和印刷电路板或其他电极衬底表面。各种不同的附着剂可以实现所述目的，包括热固性附着剂、压敏附着剂和相变附着剂等。

如上所述，制造引擎102可以使机器可执行指令的执行引起限定的或可定义的附着剂图案通过以下一种或多种技术在附着区域沉积(例如，使用与人工智能装置、神经网络等相关联的模态)：丝网印刷、凹版印刷、柔性版印刷、喷墨或其他沉积技术。附着剂可以印刷在例如导电层上、传感器电极上、印刷电路板上或传感器电极之间的其他电极衬底上，或甚至填充传感器电极通孔。许多附着剂图案是可能的。如在上面详述的固化和释放技术中，可以为每个实施例选择这些图案，以便最小化三维气隙并最小程度地干扰(或甚至增强)装置的力感测功能。

在附着剂沉积之后，制造引擎102可以启动机器可执行指令的执行，以利用各种层压技术促进膜对传感器表面的层压。然后可以在层压期间或之后将适当量的压力施加到膜上，以确保附着剂的充分润湿。

根据所用附着剂的类型，附着剂可能需要在升高的温度下固化以确保强附着性。对于大多数附着剂类型，这种固化会导致附着剂的体积收缩。可以利用所述体积收缩来产生预加载的传感器，其中通过图案化附着剂的收缩将导电层拉近传感器电极。这种预加载的传感器通常可以表现出增强的灵敏度，因为基本上消除了气隙。

参考图2-11，其提供了根据本文所述的一个或多个公开的实施例制造的选择性附着的电阻式力传感器装置的横截面图，图2提供了制造的电阻式力传感器装置200的图示，其具有通过围绕传感器有源区域的边缘的环形附着剂206限制并与一组传感器电极210A、210B、210C和210D保持分开的柔性膜202。如图所示，制造的电阻式力传感器装置200可包括柔性膜202、导电层204、封闭的气隙208、形成在印刷电路板或其他电极衬底212上的传感器电极组210A、210B、210C和210D，其中柔性膜202与印刷电路板或其他电极衬底212保持分开，并且在印刷电路板或其他电极衬底212上形成的传感器电极组210A、210B、210C和210D之上。应当注意，关于形成在印刷电路板或其他电极衬底上的传感器电极组210A、210B、210C和210D，其中所述传感器电极组被示为包括四个传感器电极(例如，传感器电极210A、210B、210C和210D)，申请人考虑在印刷电路板或其他电极衬底212上形成更少或更多数量的传感器电极，并且因此属于本主题公开的范围。关于本主题公开还应该注意，由传感器电极组210A、210B、210C和210D形成的图案可以是N维阵列，其中N是整数。

图3提供了制造的选择性附着的电阻式力传感器装置300的图示，其中导电层304可以结合到传感器电极(描绘为将传感器电极310A和传感器电极310C连接到导电层304的虚线/箭头)或下面的印刷电路板或其他电极衬底表面312(例如，图示为将印刷电路板或其他电极衬底312连接到导电层304的实线/箭头)。如图所示，制造的选择性附着的电阻式力传感器装置300可包括柔性膜302、导电层304、气隙308，其可呈现将在印刷电路板或其他电极衬底312上的传感器电极310A、310B、310C和310D与导电层304所层压的柔性膜302分离的图示。还示出了围绕传感器有源区域的边缘形成的环形附着剂306。关于环形附着剂306(和图4-5中所示的环形附着剂406和环形附着剂506)，在一个或多个实施方案中，环形附着剂的形成可以是任选的。

图4提供了根据一个实施例的进一步制造的选择性附着的电阻式力传感器装置400的图示，其中导电层404A和404B已经被分区和/或图案化，其是以使得柔性膜402可以附着到各个(或一组)传感器电极410A、410B、410C和410D和/或下面的印刷电路板或其他电极衬底412的方式。在此描述中，将观察到导电层404A可以是接合到传感器410A或印刷电路板或其他电极衬底412，并且导电层404B可以附着到传感器410C或印刷电路板或其他电极衬底412。此外，将观察到柔性膜402可以附着到印刷电路板或其他电极衬底412(图示为将柔性膜402连接到印刷电路板或其他电极衬底412的虚线/箭头)，这些附着位置和技术可能并非全部同时使用，并且可以以各种组合使用。

图5描绘了根据本公开形成的另一个制造的选择性附着的电阻式力传感器装置500，其中制造的选择性附着的电阻式力传感器装置500已经形成有涂覆(flood coating)或分区的导电层504A和504B。其中，在导电层504A和504B上方添加了力集中元件514A-514C，以允许来自外部环境的力集中到导电层-传感器电极界面的特定区域上。根据所述方面，描绘了两个柔性膜部件502A和502B，其中力集中元件514A-514C选择性地夹在或层压在第一柔性膜502A和第二柔性膜502B之间。

关于图4和5以及前面描绘和描述的柔性膜(例如，402/502A)与各个(或组)传感器电极(例如，410A-410D/510A-510D)的关联、图案化、附着和/或结合，和/或下面的印刷电路板或其他电极衬底(例如，412/512)，应该注意，在不失一般性的情况下，关联、图案化、结合和/或附着是可以实施的结合、图案化、关联和/或附着的说明性可能组合。附加和/或替代的关联、图案化、结合和/或附着的组合和排列是可能的，并且将落入本公开的范围内。

同样在图4和5中，应当注意，当柔性膜(例如，402/502A)和/或一个或多个单独(或一组)传感器电极(例如，410A-410D/510A-510D)和/或下面的印刷电路板或其他电极衬底之间的附接形成时，气隙(例如，408/508)可以被附接点结合或限制，从而在所公开的选择性附着的电阻式力传感器装置内形成和/或图案化不同且分离的气隙。

图6提供了利用本文公开的概念形成的选择性附着的电阻式力传感器的概括描绘。如图所示，选择性附着的电阻式力传感器600可包括具有选择性附着剂和可选的力集中元件的柔性膜602、具有选择性附着剂的导电层604以及具有传感器电极的印刷电路板或其他电极衬底606。分布并形成在印刷电路板或其他电极衬底上的传感器电极可包含形成为阵列或矩阵形式的驱动传感器电极和/或感测传感器电极。此外，在一些实施例中，导电层604可以被图案化并选择性地附着到印刷电路板或其他电极衬底606上。另外，柔性膜602可以选择性地附着到印刷电路板或其他电极衬底606上并且还包括力集中功能。

图7-11示出了可以利用本文阐述的技术制造的传感器装置的各种通用横截面。在图7中，邻接的传感器电极708和附着柱或锚710的交替顺序可以在印刷电路板或其他电极衬底706上图案化。在图8中，印刷电路板或其他电极衬底806可以用包括一系列传感器电极808、附着柱或锚810的构造图案化。在图8的上下文中将注意到，附着柱或锚810可以接触导电层804，并且这样做可以为包括柔性膜802和导电层804的层压件提供支撑。在图9中，印刷电路板或其他电极衬底906可以用包括一系列附着柱或锚910和传感器电极908的结构图案化。将参照图9观察到，附着柱或锚910接触柔性膜902，从而有效地和选择性地分隔或分割导电层904。关于图10，印刷电路板或其他电极衬底1006可以利用包括一系列传感器电极1008的构造来图案化。同样关于图10，将注意到在这种情况下，附着柱或锚1010已经形成在柔性膜1002上。其中，附着柱或锚1010选择性地将导电层1004分区成限定的或可定义的图案。关于图11，印刷电路板或其他电极衬底1106可以用包括第一传感器电极1108A和第二传感器电极1108B的一系列块图案化。第一传感器电极1108A以导电附着柱或锚1114图案化，导电附着柱或锚1114将第一传感器电极与第一导电层电连接。导电附着柱或锚1114可以被图案化形成可以蚀刻到导电层1104中的空腔。作为蚀刻的替代，导电附着剂也可以与第二导电层(导电层2)一起印刷，因此，当传感器层压在一起时，它们是处于相同的高度。

参考图12-15中的流程图。出于简化说明的目的，本文公开的示例方法被呈现并描述为一系列动作；然而，应该理解和认识到，本公开不受限于动作的顺序，因为一些动作可以以不同的顺序发生和/或与本文所示和所述的其他动作同时发生。例如，这里公开的一个或多个示例方法可以替代地表示为一系列相互关联的状态或事件，例如在状态图中。此外，当不同个体制定方法的不同部分时，交互图可以表示根据所公开主题的方法。此外，可能不需要所有示出的动作来实现根据本主题说明书的所描述的示例方法。此外，所公开的示例方法可以与一个或多个其他方法组合实现，以实现本文描述的一个或多个方面。应当进一步理解，贯穿本主题说明书公开的示例方法能够存储在制品(例如，计算机可读介质)上，以允许将这样的方法传送和转移到计算机以便执行，从而通过以下方式实现：处理器或存储中的存储器。

有几种可能的方法，通过这些方法可以组装制造(fabricated)和/或生产制造(manufactured)选择性附着的传感器。在较高的层面上，有两种主要技术：(a)固化和释放(cure-and release,CAR)；(b)图案附着剂。参考图12，示出并描述了固化和释放制造方法1200。对于由共面附着柱(或“柱”)或非粘性“锚”围绕的传感器电极阵列(或传感器电极矩阵)，通过在1202处将未固化或部分固化的导电层(例如，导电聚合物复合材料或导电聚合物)施加到传感器电极和/或附着柱或锚，导电层可以附着到传感器电极和/或附着柱表面或锚，并且在1204处固化并附着到下面的附着柱或锚上。传感器电极阵列可包括驱动传感器电极的行和/或形成为矩阵的感测传感器电极的列。

导电层的固化可导致体积变化，通常是大多数聚合物和聚合物复合材料的体积减小，这反过来可以诱导导电层中的应力(例如，在固化期间收缩的情况下的拉伸应力)并且在导电层和电极以及附着柱或锚之间的界面处施加应力。通过适当选择材料和加工条件，这样产生的应力通常足以使导电层与传感器电极分层，同时导电层保持附着到锚或附着柱上。在1206处可能需要实施诸如机械搅拌或热冲击的工艺，以帮助从传感器电极释放导电层。详细的固化和释放制造方法1200可以产生导电层，所述导电层选择性地附着到附着柱或锚上并且与传感器电极非常接近但是未附着到传感器电极上。

在1204处固化导电层的背景下，在将未固化或部分固化的导电层施加到电极/附着柱或锚表面之后，导电层被固化。这种固化可以通过各种方法进行，包括热固化、激光加热、UV固化、自由基引发固化和溶剂蒸发。在1204处执行的固化通过化学反应和/或相互扩散将导电层附着到附着柱或锚上。

在1204处，导电层的固化可以(对于大多数材料)引起材料的体积收缩。由于导电层设计成牢固地附着到附着柱或锚上并且非常弱地附着到金表面上，因此它通常自发地从传感器电极的表面释放(分层)。如果固化诱导的拉力不足以使导电层与电极表面分层，则可能需要额外的刺激以从电极表面释放固化的导电材料。这种刺激可以包括使辊在柔性膜的表面上通过。可以施加压力并且可以将辊加热、纹理化或使其具有粘性(例如，施加一定程度的拉伸和剪切应力)。其他刺激可包括热冲击处理(例如，热风枪、冷气喷雾等)或用手手动摩擦柔性膜表面。

使用固化和释放方法来制造力传感器可以导致灵敏度的大幅增加。因为在导电层完全固化之前将导电层施加到传感器电极，导电层符合电极的表面纹理，这可导致导电聚合物层与传感器表面之间非常紧密(但不结合)的接触。其中层压的柔性膜/导电层和传感器电极之间的相应界面的轮廓可以彼此一致并且彼此镜像，从而导致增强的力敏感性。

在一些实施例中，可以使用略微高于或低于传感器平面的附着柱或锚。传感器平面上方或下方的附着柱或锚高度可取决于制造工艺特性和限制，例如导电层固化时的体积变化、热膨胀和/或收缩、附着强度、粗糙度等。传感器平面上方或下方的附着柱或锚的高度对于不同的区域可以是不同的，这取决于例如区域的尺寸。例如，由较大的膜覆盖的区域可以包括比由较小的膜覆盖的区域更高的附着柱或锚，以允许柔性膜/导电层的更大的下垂。

在固化和释放制造方法的背景下，选择包括传感器电极的材料可以显著影响装置性能。例如，用传导性、防腐蚀并且抗附着的材料涂覆传感器电极可以是有利的。可满足这些标准的一些示例材料是贵金属，例如钌、铑、钯、锇、铱、铂、金、银以及铼、铜、汞及其相关合金。通常，从功能的角度来看，已经发现金涂层是优选的选择，因为它既耐腐蚀又难以附着；通常发现银具有高导电性，但是已经发现银通常具有比金更高的相较其他材料的附着强度。还观察到铜通常难以附着，但已发现铜容易腐蚀。

考虑选择包括附着柱或锚的材料也是重要的。例如，用于附着柱或锚的材料可以是具有良好附着性能的各种金属(例如，铝、钛、钢等)、玻璃或各种聚合物材料(例如，硅树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂和/或通常用于制造印刷电路板(PCB)的其他塑料。为了提高附着柱或锚与导电层的附着性，可以采用附着促进处理。这种处理包括使用底漆(如92-023)、氧等离子体、紫外线/臭氧、电晕和火焰处理。附着柱或锚的表面也可以被纹理化、图案化或粗糙化以增加表面积，引起机械互锁和拉出效应，从而改善附着到导电层。在一些实施方案中，应当注意到，在没有限制或丧失一般性的情况下，附着促进处理可以是任选的。

图13示出了根据各种实施例的用于将导电层施加到传感器的第一方法1300。方法1300可以在1302处开始，其中导电层可以沉积在柔性膜上。柔性膜可以由任何柔性材料制成，包括聚(对苯二甲酸乙二醇酯)、聚碳酸酯，聚酰亚胺、硅树脂、薄玻璃等。一旦导电层沉积在柔性膜上，在1302处，导电层可以被固定在1304处，使得导电层不会从柔性膜滴落或流出。在1304处固化导电层可以例如通过溶剂蒸发或部分固化来实现。在固定之后，在1304处，可以在1306处将柔性膜层压到传感器表面，使得导电层接触并润湿附着柱或锚的表面。如果需要，可以在1306处施加热处理和/或压力以确保充分润湿(例如，液体保持与固体表面接触的能力，当两者结合在一起时由分子间相互作用产生。润湿程度(润湿性)由附着力和内聚力之间的力平衡决定。润湿涉及材料的三相：气体、液体和固体)。

图14示出了根据各种公开的实施例的用于将导电层施加到传感器的附加或替代方法1400。方法1400可以在1402处开始，通过各种方法(例如印刷、挤出等)将导电层直接沉积到传感器电极和附着柱或锚上。导电材料可以在1402处沉积在溢流涂层中以覆盖整个表面，或者可以在传感器电极和/或附着柱或锚上以图案化或分区的方式沉积导电材料。在1404处，可以将柔性膜层压或附着到导电层。动作1404可以包括，例如，柔性膜直接将柔性膜结合到导电层材料或者用附着剂(例如，压敏附着剂、相变附着剂等)层压柔性膜和导电层。根据一些实施方案，并且没有限制或丧失一般性，可以不需要柔性膜；基于材料选择，导电层本身也可以用作柔性膜。

图15示出了用于图案化附着剂制造的方法1500，其中附着区域可以沉积在力传感器的有源区域内并且用于选择性地将导电层(和柔性膜)附着到包括传感器电极阵列的传感器表面。在所述制造方法中，对传感器电极材料的要求通常不如上述固化和释放方法中那么严格。例如，用传导性且防止腐蚀的材料涂覆传感器电极可能是有利的，但是抗附着性不像固化和释放方法那样重要。能够满足这些标准的一些示例材料是例如金、银、铜、铝及其相关合金。考虑附着剂材料也很重要。在描述图案化附着剂方法1500中，附着剂本身形成附着剂“柱”，其桥接并附着导电层(和/或柔性膜)和印刷电路板或其他电极衬底表面。各种不同的附着剂可以实现所述目的，包括热固性附着剂、压敏附着剂和相变附着剂等。

方法1500可以在1502开始，于是可以通过以下中的一个或多个技术将附着剂图案沉积在选定的附着区域中：丝网印刷、凹版印刷、柔性版印刷、喷墨或其他沉积技术。附着剂可以印刷在导电层上、传感器电极上、印刷电路板上或传感器电极之间的其他电极衬底上，或甚至填充传感器电极通孔。许多附着剂图案是可能的。如在上面详述的固化和释放方法中，可以为每个实施例选择这些图案，以便最小化三维气隙并且最小程度地干扰装置的力感测功能。

在附着剂沉积之后，在1502处，可以使用各种在1504处的层压技术将膜层压到传感器表面。在层压期间或之后应当对膜施加适当的压力以确保附着剂的充分润湿。

根据所用附着剂的类型，附着剂可能需要在升高的温度下固化以确保强附着性。对于大多数附着剂类型，这种固化会导致附着剂的体积收缩。可以利用所述体积收缩来产生预加载的传感器，其中通过图案化附着剂的收缩将导电层拉近传感器电极。这种预加载的传感器通常可以表现出增强的灵敏度

虽然用于制造电阻式触摸传感器的固化和释放技术和图案化附着剂技术已经被阐明为独特且独立的方法，但是可以将这两种策略组合在各种混合制造方法中。例如，在没有限制或丧失一般性的情况下，部分固化的导电层可以以分区图案沉积在柔性膜上。在柔性膜的暴露区域中，可以沉积附着剂图案。然后可以将柔性膜层压到传感器上，然后进行固化作用(例如，固化导电层和可能的附着剂)，随后进行任选的分层作用。结合固化释放和图案化附着剂制造策略的其他变化也是可能的。

根据一些实施例，激光可用于选择性地将柔性膜或导电层附着到传感器。在将具有导电层的柔性膜层压到传感器上之后，可以在指定的附着区域照射激光并用于选择性地加热并将膜或导电层附着到传感器表面(例如电极和附着柱等)。为了有助于结合，可以在激光熔化和冷却过程中对柔性膜施加压力。另外和/或替代地，可以使用真空来拉动传感器-膜堆迭的传感器侧。在完成激光熔化过程之后，还可以将装饰柔性膜层压到原始柔性膜上，以掩盖可能由激光产生的烧伤痕迹(burn marks)。

在另外的实施例中，传感器电极阵列可包含微孔或其他特征，其可在电极或印刷电路板或其他电极衬底表面中形成凹陷、空隙、空腔或孔。这些凹陷、空隙、空腔或孔可以通过采用各种不同的紧固技术用作柔性膜的锚定点。例如，柔性膜可以具有沉积的附着剂图案，其与传感器电极中的凹陷、空隙、空腔或孔对准。当柔性膜层压到传感器阵列时，附着剂可以流入凹陷、空隙、空腔或孔(例如，借助于升高的温度和/或压力)，选择性地通过化学(例如共价键合)和/或机械(例如摩擦拉出)效应的结合将柔性膜固定到传感器电极阵列。

在进一步的实施例中，柔性膜可包括可与电极孔对准的突起。这些突起可以插入电极孔中并通过过盈配合将柔性膜固定到电极上，或者-在穿透整个印刷电路板或其它电极衬底的电极孔的情况下-铆钉状的紧固机构。或者，可以在柔性膜中形成孔，并且铆钉或钉状紧固件可以穿过膜和电极/印刷电路板或其他电极衬底中的孔。

在另外的实施方案中，导电层可以以图案化(例如，分区)方式沉积在柔性膜上或传感器表面上。导电层图案通常应该至少部分地与传感器电极阵列重迭，但是所使用的特定图案可以根据期望的实施例而变化。所述图案化导电层可以与选择性附着概念配对，以产生包含图案化导电层的传感器，所述图案化导电层选择性地附着到传感器的有源区域内的传感器表面。

通常必须选择二维附着剂图案，使得其与导电层图案和传感器电极的图案兼容。例如，包括力集中元件的图案化导电层(以及可应用的柔性膜)可以覆盖在包括感测电极和驱动电极的传感器电极阵列上，其中传感器电极阵列的行电极可以通过微孔连接。包括力集中元件的导电层可以选择性地定位在选定的感测电极和/或驱动电极上，并且包括力集中元件的导电层可以选择性地附着到和/或结合到附着柱或锚的图案上。通常，柔性膜可以存在于导电层和力集中元件之间。另外，附着柱或锚的图案通常可以结合到印刷电路板或结合到可以位于传感器电极阵列下面的其他电极衬底上。此外，如果需要，力集中元件可以桥接相邻的导电区，允许传递到力集中元件的力在较大区域上扩展并激活更多的传感器电极。在必须以高位置精度(例如，触针相互作用)检测非常局部的力的情况下，力传播可能是有益的。

在前述的上下文中，附着剂可以沉积在柔性膜上(例如，在导电层图案之间)或沉积在印刷电路板或其他电极衬底上。在附着剂沉积到柔性膜上的情况下，附着剂可以在层压期间在可以存在于传感器电极之间的通道中接触传感器电极和/或印刷电路板或其他电极衬底。在附着剂沉积到印刷电路板或其他电极衬底上(例如，在传感器电极上和/或之间)的情况下，附着剂可以在层压期间接触柔性膜。在两种情况下，基于所使用的附着剂或根据所使用的附着剂，在层压之后可能需要固化附着剂。

电阻式力传感器通常被设计成使得当不存在外力时，导电层与驱动和感测电极的电接触很少或没有电接触。这种“无负载，无接触”(NLNC)设计范例仍然存在，因为通常难以避免导电层与驱动和感测电极接触的情况，在电极之间产生电流路径并可能导致错误接触检测事件。

所描述和公开的选择性附着概念使得通常不需要无负载无接触的设计范例。而非避免与所有电极接触，导电层可以替代地放置成与一种类型的电极(例如，驱动电极或感测电极)永久电接触。当外力施加到传感器时，导电层可以与另一种类型的电极接触并检测力。这种新设计可称为永久选择性接触(PSC)。

永久选择性接触配置具有优于传统无负载，无接触设计的若干优点。当施加外力时，导电层仅需要与任何电极表面接触以记录触摸；没有最小的接触大小。相反，在可以检测到任何触摸之前，没有负载，没有接触装置需要导电层接触至少一个驱动器和一个感测电极。此外，传统的无负载，无接触设计通常在传感器有源区域内包含类似的驱动和感测电极表面区域。可以这样做以最大化可以针对小接触区域(例如，在低力下)进行驱动感测连接的区域。对于永久性选择性接触配置，不再有理由保持驱动和感测电极的面积大致相等。例如，如果导电层永久地附着到驱动电极，则可以增加感测电极的相对尺寸，使得它们覆盖传感器有源区域的大部分。这可以提高灵敏度并提高跟踪精度。

有许多方法可以将导电层永久地附着到一组电极上。例如，导电附着剂(例如导电压力传感器附着剂或导电压力传感器环氧树脂)可用于选择性地将导电层附着到一组电极上。另外和/或替代地，未固化或部分固化的导电层可以直接附着到一组电极上。所述方法可以以与上述固化和释放方法类似的方式进行，除了选择一组用于强附着的电极材料。

在电阻式力传感器中，通常在导电层与传感器电极接触时检测力。当外力施加到柔性膜时，所述力通过柔性膜传递并且在导电层和传感器电极之间的界面上均匀地(至第一近似)展开。然而，并非所述界面的所有区域都对装置的灵敏度有同等贡献。例如，在一些传感器设计中，最靠近驱动和感测电极之间的交叉点的区域可能比距离这样的交叉点更远的区域更敏感。对于诸如本文所述的那些选择性附着的传感器，通过导电层和传感器电极之间的界面传输的外力可以有助于感测，但是通过附着区域传递的力通常不会。

因此，通过将力集中特征结合到柔性膜中可以增强电阻式力传感器的灵敏度，所述力集中特征增加了通过导电层和传感器电极之间的界面的最敏感区域传递的外部施加力的部分。这些力集中特征可以采用在包括柔性膜的层之一上的上升区域(或“凸起”)的形式。力集中凸块可以由各种不同的材料构成，包括墨水、塑料(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)塑料、聚碳酸酯(PC)塑料、硅树脂等)或附着剂(例如压敏附着剂、相变附着剂、热固性附着剂等)。力集中特征通常可以定位在导电层-电极界面的最敏感区域上方的位置。

应当注意，在将力集中特征结合到柔性膜中的背景下，在使用压敏附着剂将力集中特征层压在两个柔性膜之间的情况下，力集中特征通常应使用比周围使用的压敏附着剂具有更高刚度的材料。如本领域普通技术人员所清楚的，所述层压柔性膜包括：第一柔性膜，在压敏附着剂织物内以规定图案分布的一个或多个力集中特征以形成衬里，和第二柔性膜，可以附着并结合到导电层上。在力集中特征没有层压在两个柔性膜之间的压敏附着剂的衬里织物内的情况下，而是力集中特征覆盖非层压柔性膜，或者柔性膜和压敏附着剂覆的层压体盖层力集中特征(例如，没有将力集中特征结合到压敏附着剂中)，或者力集中元件插入或散布在第一柔性膜和第二柔性膜之间而力集中元件未与压敏附着剂结合，力集中元件基本上可以由任何固体材料制成。

除了通过传感器的最敏感区域传递更大的力来增加装置灵敏度之外，将力集中特征结合到传感器设计中还可以带来额外的益处。例如，力集中特征可以增强施加到柔性膜的点力的横向扩展，这对于一些应用是期望的。此外，因为力集中特征减少了透过附着材料传递的力的部分(在一些实施例中)，所以可以减少传感器响应中与附着剂相关的滞后。

根据一个实施例，如上所述，本主题公开描述了一种传感器装置，包括：柔性膜，包括导电层；和印刷电路板或其他电极衬底，包括传感器电极和附着柱或锚。传感器电极可以选择性地固定到导电层。根据一个方面，导电层可以分隔成第一区域和第二区域，附着柱或锚可以选择性地固定到第一区域和/或选择性地固定到第二区域。柔性膜，印刷电路板或其他电极衬底以及附着柱或锚可被图案化以包围气隙。另外，力集中元件可以形成在柔性膜的第一表面或第二表面上。力集中元件可以定位在柔性膜的第一表面或第二表面上，以接近传感器电极。

根据另外描述的实施例，本申请阐述了制造系统、制造装置、制造设备和/或制造机器，其可以包括：处理器；存储器，存储可执行指令，当由处理器执行时，促使操作的执行。所述操作可以包括通过使导电层接近第一表面和/或促进导电层施加到包括传感器电极的第一表面，促进导电层与包括传感器电极的第一表面的关联；并且促进将导电层放置和/或固化到第一表面。当第一表面包括传感器电极阵列时，附加操作可以包括确定导电层是否已经附着到传感器电极阵列，并且响应于所述确定，促进导电层的机械搅动以从传感器电极阵列释放导电层，和/或促进对导电层的热冲击，以从传感器电极阵列释放导电层。

在前述的上下文中，导电层可以是未固化的导电聚合物复合材料和/或部分固化的导电聚合物。第一表面可以包括以限定或可定义的图案或布置在印刷电路板或其他电极衬底上图案化的传感器电极阵列，其中导电层可以施加在传感器电极阵列上。此外，第一表面可包括附着柱或锚，其中附着柱或锚以选定的或可定义的图案在印刷电路板或其他电极衬底上选择性地图案化，其中导电层可施加在附着柱或锚上。

根据又一实施例，本主题公开描述了一种机器可读存储介质、计算机可读存储装置或非暂时性机器可读介质，其包括响应于执行而使至少包括一个处理器的计算系统来执行操作的指令。操作可以包括：促进将包括柔性膜和导电层的层压体施加到第一表面，其中第一表面包括在印刷电路板或其他电极衬底上图案化的一组传感器电极和形成在印刷电路板或其他电极衬底上的选择性定位的柱或锚；并且促进导电层固化到选择性定位的柱或锚。附加操作可以包括：响应于确定导电层已经附着到包括传感器电极组的传感器电极，通过实施机械搅动促进导电层从传感器电极的释放。

为了提供所公开主题的各个方面的背景，图16和以下讨论旨在提供其中所公开主题的各个方面可以实施的合适环境的简要、一般描述。虽然上面已经在计算机和/或计算机上运行的计算机程序的计算机可执行指令的一般背景中描述了主题，但是本领域技术人员将认识到，所公开的主题也可以与其他程序模块结合实施。通常，程序模块包括执行特定任务和/或实现特定抽像数据类型的例程、程序、组件、数据结构等。

在本主题说明书中，诸如“存储”、“储存”、“数据存储”、“数据储存”、“数据库”的术语以及基本上与组件的操作和功能相关的任何其他信息存储组件，是指“存储器组件”或体现在“存储器”中的实体或包括存储器的组件。应当理解，这里描述的存储器组件可以是易失性存储器或非易失性存储器，或者可以包括易失性和非易失性存储器，作为说明而非限制，易失性存储器1620(见下文)，非易失性存储器1622(见下文)，磁盘存储设备1624(见下文)和存储器存储设备1646(见下文)。此外，非易失性存储器可以包括在只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除ROM(EEPROM)或闪存中。易失性存储器可以包括随机存取存储器(RAM)，其充当外部高速缓冲存储器。作为说明而非限制，RAM可用于许多形式，例如同步RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双倍数据速率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、SynclinkDRAM(SLDRAM)和直接Rambus RAM(DRRAM)。另外，本文所公开的系统或方法的存储器组件旨在包括但不限于包括这些和任何其他合适类型的存储器。

此外，应当注意，所公开的主题可以用其他计算机系统配置来实践，包括单处理器或多处理器计算机系统、小型计算装置、大型计算机以及个人计算机、手持计算装置(例如，PDA、电话、手表、平板电脑、上网本电脑......)、基于微处理器或可编程的消费性或工业用电子设备等。所示出的方面还可以在分布式计算环境中实践，其中任务由通过通信网络链接的远程处理装置执行；然而，本主题公开的一些(如果不是全部)方面可以在独立计算机上实施。在分布式计算环境中，程序模块可以位于本地和远程存储器存储设备中。

图16示出了根据实施例的可操作以执行所公开的系统和方法的计算系统1600的框图。计算机1612可以是例如系统160的硬件的一部分，包括处理单元1614、系统存储器1616和系统总线1618。系统总线1618耦合系统组件，包括但不限于系统存储器1616到处理单元1614。处理单元1614可以是各种可用处理器中的任何一种。双微处理器和其他多处理器架构也可以用作处理单元1614。

系统总线1618可以是若干类型的总线结构中的任何一种，包括存储器总线或存储器控制器、外围总线或外部总线和/或使用各种可用总线架构的本地总线，包括：但不限于工业标准体系结构(ISA)、微通道架构(MSA)、扩展ISA(EISA)、智能驱动电子设备、VESA本地总线(VLB)、外围组件互连(PCI)、卡总线、通用串行总线(USB)、高级图形端口(AGP)、个人计算机存储卡国际协会总线(PCMCIA)、火线(IEEE 1194)和小型计算机系统接口(SCSI)。

系统存储器1616可以包括易失性存储器1620和非易失性存储器1622。包含用于在计算机1612内的元件之间传送信息的例程的基本输入/输出系统(BIOS)，例如在启动期间，可以存储在非易失性存储器中1622。作为说明而非限制，非易失性存储器1622可包括ROM、PROM、EPROM、EEPROM或闪存。易失性存储器1620包括RAM，其用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非限制，RAM可用于多种形式，例如SRAM、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双倍数据速率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步DRAM(SLDRAM)、Rambus直接RAM(RDRAM)、直接Rambus动态RAM(DRDRAM)和Rambus动态RAM(RDRAM)。

计算机1612还可以包括可移动/不可移动、易失性/非易失性计算机存储介质。图16示出了例如磁盘存储设备1624。磁盘存储设备1624包括但不限于诸如磁盘驱动器、软盘驱动器、磁带驱动器、闪存卡或记忆棒之类的装置。另外，磁盘存储设备1624可以单独地或与其他存储介质组合地包括存储介质，包括但不限于诸如光盘ROM装置(CD-ROM)、CD可记录驱动器(CD-R驱动器)、CD可重写驱动器(CD-RW驱动器)或数字通用磁盘ROM驱动器(DVD-ROM)。为了便于将磁盘存储设备1624连接到系统总线1618，通常使用可移动或不可移动的接口，例如接口1626。

计算设备通常包括各种介质，其可以包括计算机可读存储介质或通信介质，这两个术语在本文中彼此不同地用于如下。

计算机可读存储介质可以是可由计算机访问的任何可用存储介质，并且包括易失性和非易失性介质、可移动和不可移动介质。作为示例而非限制，计算机可读存储介质可以结合用于存储诸如计算机可读指令、程序模块、结构化数据或非结构化数据之类的信息的任何方法或技术来实现。计算机可读存储介质可包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD ROM、数字通用盘(DVD)或其他光盘存储器、磁带盒、磁带、磁盘存储设备或其他磁存储装置，或可用于存储所需信息的其他有形介质。在这方面，本文中可以应用于存储设备、存储器或计算机可读介质的术语“有形”应理解为仅排除无形信号本身作为修饰符传播并且不放弃对所有标准存储设备、存储器或者不仅仅传播无形信号的计算机可读介质的覆盖。在一个方面，有形介质可以包括非暂时性介质，其中本文中可以应用于存储设备、存储器或计算机可读介质的术语“非暂时性”应理解为仅排除传播暂时性信号本身作为修饰符。并且不放弃所有标准存储设备、存储器或不仅仅传播短暂信号本身的计算机可读介质的覆盖范围。为避免疑义，本文使用和定义术语“计算机可读存储装置”以排除暂时性介质。计算机可读存储介质可以由一个或多个本地或远程计算装置访问，例如，通过访问请求、查询或其他数据检索协议，用于关于由介质存储的信息的各种操作。

通信介质通常在数据信号中体现计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他结构化或非结构化数据，例如调制数据信号，例如载波或其他传输机制，并且包括任何信息传递或运输介质。术语“已调制数据信号”或“信号”是指以在一个或多个信号中编码信息的方式设置或改变其一个或多个特征的信号。作为示例而非限制，通信介质包括有线介质，诸如有线网络或直接有线连接，以及无线介质，诸如声学、射频、红外和其他无线介质。

可以注意到，图16描述了充当在合适的操作环境1600中描述的用户和计算机资源之间的中介的软件。这种软件包括操作系统1628。操作系统1628，其可以存储在磁盘存储设备1624上，用于控制和分配计算机系统1612的资源。系统应用程序1630利用操作系统1628通过程序模块1632和存储在系统存储器1616或磁盘存储设备1624上的程序数据1634来管理资源。它应该是注意，所公开的主题可以用各种操作系统或操作系统的组合来实现。

用户可以通过输入装置1636将命令或信息输入到计算机1612中。作为示例，移动装置和/或便携式装置可以包括体现在触敏显示面板中的用户界面，允许用户与其交互作用。输入装置1636包括但不限于指示装置，例如鼠标、轨迹球、触控笔、触摸板、键盘、麦克风、操纵杆、游戏手柄、卫星天线、扫描仪、电视调谐卡、数码相机、数字摄像机、网络摄像机、手机、智能手机、平板电脑等。这些和其他输入装置通过接口端口1638经由系统总线1618连接到处理单元1614。接口端口1638包括，例如，串行端口、并行端口、游戏端口、通用串行总线(USB)、红外端口、蓝牙端口、IP端口或与无线服务相关的逻辑端口等。输出装置1640使用一些相同类型的端口作为输入装置1636。

因此，例如，USB端口可用于向计算机1612提供输入并将信息从计算机1612输出到输出装置1640。提供输出适配器1642以说明存在一些类似于监视器的输出装置1640、扬声器和打印机以及使用特殊适配器的其他输出装置1640。作为说明而非限制，输出适配器1642包括提供输出装置1640和系统总线1618之间的连接的视频卡和音频卡。应当注意，其他装置和/或装置系统提供输入和输出能力。例如远程计算机1644。

计算机1612可以使用到一个或多个远程计算机(例如远程计算机1644)的逻辑连接在联网环境中操作。远程计算机1644可以是个人计算机、服务器、路由器、网络、PC、云存储、云服务、工作站、基于微处理器的设备、对等装置或其他公共网络节点等，并且通常包括相对于计算机1612描述的许多或所有元件。

出于简洁的目的，仅示出了具有远程计算机1644的存储器存储设备1646。远程计算机1644通过网络接口1648逻辑连接到计算机1612，然后通过通信连接1650物理连接。网络接口1648包括有线和/或无线通信网络，例如局域网(LAN)和广域网(WAN)。LAN技术包括光纤分布式数据接口(FDDI)、铜分布式数据接口(CDDI)、以太网、令牌环等。WAN技术包括但不限于点对点链路、电路交换网络，如集成服务数字网(ISDN)及其变体、分组交换网络和数字用户线(DSL)。如下所述，可以使用无线技术来补充或替代前述内容。

通信连接1650指代用于将网络接口1648连接到总线1618的硬件/软件。虽然为了说明清楚而在计算机1612内示出了通信连接1650，但是它也可以在计算机1612的外部。用于连接到网络接口1648的硬件/软件可以包括例如内部和外部技术，例如调制解调器，包括常规电话级调制解调器、电缆调制解调器和DSL调制解调器、ISDN适配器和以太网卡。

图17-18示出了根据本公开中阐述的各种实施例的选择性附着的电阻式力传感器装置1700和1800。如图17所示，选择性附着的电阻式力传感器装置1700可包括触摸表面、顶部传感器衬底、力感测电阻(FSR)层、传感器元件(表示为驱动传感器元件阵列“D”和传感器元件“S”)、边缘密封件(可选)、底部传感器衬底和刚性背衬。如图18所示，选择性附着的电阻式力传感器装置1800可包括触摸表面、顶部传感器衬底、力感测电阻(FSR)层、间隔物、传感器元件、边缘密封件、底部传感器衬底和刚性背衬。在图17-18的背景下将注意到。其中表示的图17-18是可以与顶部传感器衬底接触或接近接触的人体手指。

关于图19-21，示出了根据本主题公开中阐述的各种实施例的用于选择性地附着的电阻式力传感器装置1900、2000和2100的示例设计。如图19所示，选择性附着的电阻式力传感器装置1900可包括顶部传感器衬底和底部传感器衬底，其中插入在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间的是传感器元件和可以不同地布置的锚。还在选择性附着的电阻式力传感器装置1900边缘密封件的背景下描绘。所描绘的边缘密封件可以是关于选择性附着的阻力传感器装置1900的可选部件。

关于图20，选择性附着的电阻式力传感器装置2000可包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底，其中插入在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是各种布置的力集中器元件，并且插入在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间的可以是各种布置的传感器元件和锚。

图21提供了选择性附着的电阻式力传感器装置2100的进一步说明，其可包括顶部传感器衬底、底部传感器衬底和力集中器衬底，其中插入在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是各种布置的传感器元件和锚(以及可选的边缘密封件)，并且插入在底部传感器衬底和力集中器衬底之间的可以是各种布置的力集中元件。

图22-31示出了在轨迹板显示装置和/或包括弯曲表面的装置的背景下选择性附着的电阻式力传感器装置的示例性应用。在这方面，可以将轨迹板设计应用于任何触敏表面，例如，可以用作机器人皮肤、汽车方向盘、地板垫等。根据各种公开的实施例并且如图22所示，选择性附着的电阻式力传感器装置2200可包括顶表面、顶部传感器衬底、底部传感器衬底和刚性背衬。如图所示，插入在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间的可以是各种布置的传感器元件和/或锚元件，其可以封装在可选的边缘密封件之间。关于图22，应当注意，在一些实施例中，触摸表面和顶部传感器衬底可以是同一个，和/或底部传感器衬底和刚性背衬可以是同一个。

图23示出了选择性附着的电阻式力传感器装置2300，其在各种实施例中可包括触摸表面、力集中器衬底、顶部传感器衬底、底部传感器衬底和刚性背衬，其中插入在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间的可以是不同地布置的力集中元件，并且插入在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是各种布置的传感器元件、锚元件和/或可选的边缘密封件。在图23的背景中，应当注意，在各种实施例中，触摸表面和力集中器衬底可以是同一个，和/或底部传感器衬底和刚性背衬可以是同一个。

图24示出了另一选择性附着的电阻式力传感器装置2400，其在一个或多个实施例中可包括触摸表面、顶部传感器衬底、底部传感器衬底、力集中器衬底和刚性背衬。在选择性附着的电阻式力传感器装置2400中，插入在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间的可以是各种布置的传感器元件、锚元件和/或可选的边缘密封件，并且插入在底部传感器衬底和力集中器衬底之间的可以是各种布置的力集中元件。关于选择性附着的电阻式力传感器装置2400，应该注意的是，在实施例中，触摸表面和顶部传感器衬底可以是同一个，和/或力集中器衬底和刚性背衬可以是同一个。

图25提供了附加的选择性附着的电阻式力传感器装置2500的图示，其在一个或多个实施例中可包括透明触摸表面、显示器、顶部传感器衬底、底部传感器衬底和刚性背衬。如图所示，选择性附着的电阻式力传感器装置2500可以具有插入在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间，各种布置的传感器元件、锚元件和/或边缘密封件。如在先前实施例中已经指出的，边缘密封件可以是可选的。关于选择性附着的电阻式力传感器装置2500，应该注意，在实施例中，显示器和顶部传感器衬底可以是同一个，并且底部传感器衬底和刚性背衬可以是同一个。

图26提供了选择性附着的电阻式力传感器装置2600的另外图示，其在各种描述的实施例中可包括透明触摸表面、显示表面、力集中器衬底、顶部传感器衬底、底部传感器衬底和刚性背衬，其中插入在力集中器衬底和顶部衬底之间可以是不同地定位的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是不同地定位的传感器元件、锚元件和/或边缘密封件。关于所描绘的选择性附着的电阻式力传感器装置2600，显示表面和力集中器衬底可以是同一个，并且底部传感器衬底和刚性背衬可以是同一个。

图27提供了选择性附着的电阻式力传感器装置2700的进一步说明，其在一个或多个所述实施例中可包括透明触摸表面、显示表面、顶部传感器衬底、底部传感器衬底、力集中器衬底和刚性背衬。插入在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间的可以是不同地定位的传感器元件、锚元件和边缘密封件，其中不同地定位的传感器元件和锚元件可以封闭在边缘密封件之间。插入在底部传感器衬底和力集中衬底之间的是不同地定位的力集中元件。应当注意，关于选择性附着的电阻式力传感器装置2700，显示表面和顶部传感器衬底可以是同一个，并且力集中器衬底和刚性背衬可以是同一个。

图28示出了根据一个或多个所述实施例的附加的选择性附着的电阻式力传感器装置2800。选择性附着的电阻式力传感器装置2800可包括触摸表面、顶部传感器表面、底部传感器表面和刚性背衬、其中插入在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是不同地定位的传感器元件、锚元件和边缘密封件，并且其中不同地定位的传感器元件和锚元件可以封装/封闭在相应的边缘密封件之间。如图所示，选择性附着的电阻式力传感器装置2800可以通过将各种层附接到具有所需形状的刚性背衬而弯曲(例如，凹形、凸形或其他复杂形状)。

图29示出了根据各种描述的实施例的另一选择性附着的电阻式力传感器装置2900。选择性附着的电阻式力传感器装置2900可包括透明触摸表面、显示表面、顶部传感器衬底、底部传感器衬底、力集中器衬底和刚性背衬。散布在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间的可以是不同地定位的传感器元件、锚元件和/或边缘密封件，其中不同地定位的传感器元件和锚元件可以散布在端盖边缘密封件之间。散布在底部传感器衬底和力集中器衬底之间的可以是不同地定位的力集中元件。与选择性附着的电阻式力传感器装置2800一样，选择性地附着的电阻式力传感器装置2900可以通过将各个层附接到符合期望形状的刚性背衬而任意地弯曲(例如，凹形、凸形或其他复杂形状)。

图30示出了根据一个或多个实施例的附加的选择性附着的电阻式力传感器装置3000。选择性附着的电阻式力传感器装置3000可包括触摸表面、顶部传感器衬底和底部传感器衬底。插入或散布在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间的可以是不同地定位的传感器元件、锚元件和/或边缘密封件。在所述描绘中，选择性附着的阻力传感器装置3000可以是柔性触摸传感器或柔性触摸显示装置，因为刚性背衬已被移除。

图31示出了根据一个或多个实施例的另一选择性附着的电阻式力传感器装置3100。选择性附着的电阻式力传感器装置3100可包括透明触摸表面、显示表面、顶部传感器衬底、底部传感器衬底和力集中器衬底。插入在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间的可以是不同地定位的传感器元件、锚元件和/或边缘密封件。散布在底部传感器衬底和力集中器衬底之间的可以位于各种位置的力集中元件。如上面在选择性附着的电阻式力传感器装置3000的背景下所指出的，选择性地附着的电阻式力传感器装置3100可以是柔性触摸传感器装置或柔性触摸显示装置，因为在所述示例中，力传感器装置310的各个层，通常不在刚性背衬上形成，或者如果使用刚性背衬形成，则移除刚性背衬以形成柔性装置。

图32示出了根据各种实施例的附加的选择性附着的电阻式力传感器装置3200。选择性附着的电阻式力传感器装置3200可以是分流模式力传感器装置，并且可以包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底。插入在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间的可以是不同地定位的力集中器元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是不同地定位的力传感器电阻器(FSR)、驱动传感器电极(D)和感测传感器电极(S)、锚和一个或多个边缘密封件。在一个或多个实施例中，可以交换驱动和感测电极。在附加和/或替代实施例中，驱动和感测电极可以位于传感器衬底的顶部上，并且力传感器电阻器位于底部传感器衬底上。在进一步的附加和/或替代实施例中，力集中器元件可以是可选的和/或可以定位在顶部传感器衬底上或底部传感器衬底上。将观察到，力传感器电阻器与驱动传感器电极(D)和感测传感器电极(S)之间可存在名义上零间隙。还将观察到，锚元件插入在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间。

图33提供了根据各种实施例的选择性附着的阻力传感器装置3300的另外图示。选择性附着的电阻式力传感器装置3300可以是分流模式力传感器装置，并且可以包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底。位于力集中器衬底和顶部传感器衬底之间的可以是散布的力集中元件。位于顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间的可以是散布的力传感器电阻器；驱动传感器电极(D)和感测传感器电极(S)；可以定位在一个或多个驱动传感器电极(D)和感测传感器电极(S)对之上和/或附近的锚元件；和/或边缘密封件。在这种情况下，可以交换驱动和感测电极，驱动和感测电极可以位在顶部传感器衬底上，并且力传感器电阻器可以位于底部传感器衬底上，并且力集中器可以是可选的并且可以是位于顶部传感器衬底或底部传感器衬底上。如图所示，在力传感器电阻器、驱动传感器电极(D)和感测传感器电极(S)之间可存在名义上零间隙。

图34提供了根据一个或多个实施例的选择性附着的电阻式力传感器装置3400的另外图示。选择性附着的电阻式力传感器装置3400可以是分流模式力传感器电阻装置，并且可以包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底。位于力集中器衬底和顶部传感器衬底之间的可以是不同地定位的力集中器元件，位于顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间，可以坐落或定位力传感器电阻元件、驱动电极(D)和感测传感器电极和锚元素。根据所述实施例，锚元件可以锚固到电极(例如，驱动电极(D)和/或感测传感器电极(S))。在力传感器电阻元件和驱动电极(D)和/或感测传感器电极(S)之间可以存在名义上零间隙。关于所述实施例，可以交换驱动电极和感测电极，驱动电极和感测电极可以在顶部传感器衬底上，并且力传感器电阻元件可以定位在底部传感器衬底上，并且力集中器可以是可选的和/或可以在顶部传感器衬底上或在底部传感器衬底上。

图35示出了根据一个或多个实施例的另一选择性附着的电阻式力传感器装置3500。选择性附着的电阻式力传感器装置3500可以是分流模式力传感器电阻装置，并且可以包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底，其中力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以定位一个或者更多的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以定位一个或多个力传感器电阻元件、驱动电极(D)和感测传感器电极(S)以及锚元件。在这种情况下，锚元件可以锚固到电极(例如，驱动电极和/或感测传感器电极)，并且名义上零间隙可以定位在力感测电阻元件和驱动电极(D)和/或感测传感器电极(S)之间。在所述示例性实施例中，可以交换驱动电极和感测电极，驱动电极和感测电极可以在顶部传感器衬底上，并且力传感器电阻元件可以定位在底部传感器衬底上，力集中元件可以是可选的，但是在利用力集中元件的情况下，这些力集中元件可以定位在顶部传感器衬底上和/或底部传感器衬底上。

图36提供了根据一个或多个实施例的附加的选择性附着的电阻式力传感器装置3600的图示。选择性附着的电阻式力传感器装置3600可以是分流模式力传感器装置，并且可以包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底。插入在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间的可以是不同地定位的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以定位力感测电阻元件、驱动电极(D)和/或感测传感器电极(S)和锚元素。名义上零间隙可以定位在力传感器电阻元件和驱动电极(D)和/或感测传感器电极(S)之间。在这种情况下，如图所示，力传感器电阻元件可以与锚元件接触。如图所示，可以交换驱动电极和感测传感器电极，驱动电极和感测传感器电极可以定位在顶部传感器衬底上，并且力传感器电阻元件可以在底部传感器衬底上图案化，并且力传感器集中器可以是可选的。然而，在利用力集中元件的情况下，这些可以在顶部传感器衬底和/或底部传感器衬底上图案化。

图37示出了根据本文描述的各种实施例的另一选择性附着的电阻式力传感器装置3700。选择性附着的电阻式力传感器装置3700可以是分流模式力传感器装置，并且可以包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底。散布在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间的可以是图案化的力集中器元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是图案化的力感测电阻元件、驱动电极(D)和感测传感器电极(S)和锚元件。如图所示，定位的力感测电阻元件可以搁置在锚元件上，并且锚元件可以定位在驱动传感器电极(D)和/或感测传感器电极(S)上方。也可以利用名义上零间隙并将其定位在驱动传感器电极(D)和/或感测传感器电极(S)之间。在所述图示中，可以交换驱动感测电极(D)和感测传感器电极(S)，可以在顶部传感器衬底上图案化驱动传感器电极(D)和/或感测传感器电极(S)，可以在底部传感器衬底上图案化力电阻元件，力集中器可以是可选的，但是当采用力集中器时，这些可以在顶部传感器衬底和/或底部传感器衬底上图案化。

图38示出了根据本文描述的一个或多个实施例的附加的选择性附着的电阻式力传感器装置3800。选择性附着的电阻式力传感器装置3800可以是分流模式力传感器电阻装置，并且可以包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底，其中在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是一个或者更多图案化的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是一个或多个图案化的力传感器电阻元件、驱动元件(D)和/或感测元件(S)以及锚元件。在这种情况下，力传感器电阻元件可以与锚元件接触，并且锚元件可以与驱动元件和/或感测元件中的至少一个接触。如图所示，可以交换驱动元件和传感器元件，可以在顶部传感器衬底上图案化驱动元件和感测元件，并且可以在底部传感器衬底上图案化力感测电阻元件，并且力集中器可以在顶部传感器衬底或底部传感器衬底上图案化。在某些情况下，力集中元件可以是可选的。

图39示出了根据本文描述的一个或多个实施例的附加的选择性附着的电阻式力传感器装置3900。选择性附着的电阻式力传感器装置3900可以是分流模式力传感器电阻装置，并且可以包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底，其中力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是一个或多个图案化的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是一个或多个图案化的力传感器电阻元件、驱动元件(D)和/或感测元件(S)以及锚元件。在这种情况下，力传感器电阻元件可以与锚元件接触，并且锚元件可以与驱动元件和/或感测元件中的至少一个接触。如图所示，可以交换驱动元件和传感器元件，可以在顶部传感器衬底上图案化驱动元件和感测元件，可以在底部传感器衬底上图案化力感测电阻元件，并且力集中器可以是在顶部传感器衬底或底部传感器衬底上图案化。在某些情况下，力集中元件可以是可选的。

图40示出了根据本文描述的一个或多个实施例的附加的选择性附着的电阻式力传感器装置4000。选择性附着的电阻式力传感器装置4000可以是穿透模式力传感器电阻装置，并且可以包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底，其中力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是一个或多个图案化的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是一个或多个图案化的力传感器电阻元件、驱动元件(D)和/或感测元件(S)以及锚元件。在这种情况下，力传感器电阻元件可以涂覆驱动元件和/或感测元件。如图所示，驱动元件和传感器元件可以交换，可以在顶部传感器衬底上图案化驱动元件和感测元件，可以在底部传感器衬底上图案化力感测电阻元件，并且可以在顶部传感器衬底或底部传感器衬底上图案化力集中器。在某些情况下，力集中元件可以是可选的。

图41示出了根据本文描述的一个或多个实施例的附加的选择性附着的电阻式力传感器装置4100。选择性附着的电阻式力传感器装置4100可以是穿透模式力传感器电阻装置，并且可以包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底，其中力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是一个或多个图案化的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是一个或多个图案化的力传感器电阻元件、驱动元件(D)和/或感测元件(S)以及锚元件。在这种情况下，力传感器电阻元件可以涂覆驱动元件和/或感测元件。如图所示，驱动元件和传感器元件可以交换，可以在顶部传感器衬底上图案化驱动元件和感测元件，可以在底部传感器衬底上图案化力感测电阻元件，并且可以在顶部传感器衬底或底部传感器衬底上图案化力集中器。在某些情况下，力集中元件可以是可选的。

图42示出了根据本文描述的一个或多个实施例的附加的选择性附着的电阻式力传感器装置4200。选择性附着的电阻式力传感器装置4200可以是穿透模式力传感器电阻装置，并且可以包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底，其中力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是一个或多个图案化的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是一个或多个图案化的力传感器电阻元件、驱动元件(D)和/或感测元件(S)以及锚元件。在这种情况下，力传感器电阻元件可以涂覆驱动元件和/或感测元件。如图所示，驱动元件和传感器元件可以交换，可以在顶部传感器衬底上图案化驱动元件和感测元件，可以在底部传感器衬底上图案化力感测电阻元件，并且可以在顶部传感器衬底或底部传感器衬底上图案化力集中器。在某些情况下，力集中元件可以是可选的。

图43示出了根据本文描述的一个或多个实施例的附加的选择性附着的电阻式力传感器装置4300。选择性附着的电阻式力传感器装置4300可以是穿透模式力传感器电阻装置，并且可以包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底，其中力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是一个或多个图案化的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是一个或多个图案化的力传感器电阻元件、驱动元件(D)和/或感测元件(S)以及锚元件。在这种情况下，力传感器电阻元件可以涂覆驱动元件和/或感测元件。如图所示，驱动元件和传感器元件可以交换，可以在顶部传感器衬底上图案化驱动元件和感测元件，可以在底部传感器衬底上图案化力感测电阻元件，并且可以在顶部传感器衬底或底部传感器衬底上图案化力集中器。在某些情况下，力集中元件可以是可选的。

图44示出了根据本文描述的一个或多个实施例的附加的选择性附着的电阻式力传感器装置4400。选择性附着的电阻式力传感器装置4400可以是穿透模式力传感器电阻装置，并且可以包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底，其中力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是一个或多个图案化的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是一个或多个图案化的力传感器电阻元件、驱动元件(D)和/或感测元件(S)以及锚元件。在这种情况下，力传感器电阻元件可以涂覆驱动元件和/或感测元件。如图所示，驱动元件和传感器元件可以交换，可以在顶部传感器衬底上图案化驱动元件和感测元件，可以在底部传感器衬底上图案化力感测电阻元件，并且可以在顶部传感器衬底或底部传感器衬底上图案化力集中器。在某些情况下，力集中元件可以是可选的。

图45示出了根据各种实施例的选择性附着的电阻式力传感器装置4500。选择性附着的电阻式力传感器装置4500可包括力集中器衬底、顶部传感器衬底、底部传感器衬底和连接传感器电极。在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是图案化的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是图案化的边缘密封件、力传感器电阻器、锚以及感测元件和驱动元件。名义上的零间隙可以位于力传感器电阻器和一个或多个感测元件(S)和驱动元件(D)之间，锚元件可以与一个或多个感测元件和/或驱动元件接触，以及一组感测元件或驱动元件，以及锚元件可以与形成在印刷电路板中的一个或多个通孔对准，并且可以定位成与其对应。如上所述，在使用力集中元件的情况下，这些可以在顶部传感器衬底上或在底部传感器衬底上图案化。

图46示出了根据各种实施例的选择性附着的电阻式力传感器装置4600。选择性附着的电阻式力传感器装置4600可包括力集中器衬底、顶部传感器衬底、底部传感器衬底和连接传感器电极。在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是图案化的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是图案化的边缘密封件、力传感器电阻器、锚元件以及感测元件和驱动元件。名义上的零间隙可以位于力传感器电阻器和一个或多个感测元件(S)和驱动元件(D)之间，锚元件可以与一个或多个感测元件和/或驱动元件接触，以及一组感测元件或驱动元件，以及锚元件可以与形成在印刷电路板中的一个或多个通孔对准，并且可以定位成与其对应。如上所述，在使用力集中元件的情况下，这些可以在顶部传感器衬底上或在底部传感器衬底上图案化。

图47示出了根据各种实施例的选择性附着的电阻式力传感器装置4700。选择性附着的电阻式力传感器装置4700可包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底。在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是图案化的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以是图案化的边缘密封件、力传感器电阻器、锚和虚设元件、感测元件和驱动元件。名义上的零间隙可以位于力传感器电阻器和一个或多个感测元件(S)和驱动元件(D)之间，锚定元件可以涂覆有虚设元件并且可以与底部传感器衬底接触。关于所述实施例，驱动元件和感测元件可以交换，可以在顶部传感器衬底上图案化驱动元件和感测元件，并且可以在底部传感器衬底上图案化力传感器电阻元件。虽然力集中器可以是可选的，但是在使用这些力集中器的情况下，力集中器可以定位在顶部衬底的顶部上或底部衬底的底部上。

图48示出了根据各种实施例的选择性附着的电阻式力传感器装置4800。选择性附着的电阻式力传感器装置4800可包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底。在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是图案化的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以用边缘密封件、力传感器电阻器、虚设力传感器电阻器、锚、感测元件和驱动元素来图案化。名义上的零间隙可以位在力传感器电阻器和一个或多个感测元件(S)和/或驱动元件(D)之间，锚元件可以用可以与顶部传感器衬底接触的虚设力传感器电阻器图案化。关于所述实施例，驱动元件和感测元件可以交换，可以在顶部传感器衬底上图案化驱动元件和感测元件，并且可以在底部传感器衬底上图案化力传感器电阻元件。力集中器可以是可选的，但是在使用时，这些可以在顶部衬底的顶部或底部衬底的下侧上图案化。

图49示出了根据各种实施例的选择性附着的电阻式力传感器装置4900。选择性附着的电阻式力传感器装置4900可包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底。在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是图案化的力集中元件，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以用边缘密封件、力传感器电阻器、虚设力传感器电阻器、锚和虚设元件、感测元件和驱动元件图案化。名义上的零间隙可以位于力传感器电阻器和一个或多个感测元件(S)和/或驱动元件(D)之间，锚元件可以在虚设力传感器电阻器和虚设元件之间被图案化。关于所述实施例，驱动元件和感测元件可以交换，可以在顶部传感器衬底上图案化驱动元件和感测元件，并且可以在底部传感器衬底上图案化力传感器电阻元件。力集中器可以是可选的，但是在使用时，这些可以在顶部衬底的顶部或底部衬底的下侧上图案化。

关于图47-49，应该注意，“虚设”元素可用于提供与相邻元素匹配的一致高度。“虚设”元件可以允许不同高度的层或衬底具有可定义的高度轮廓，以便于层压各种层或基板。

图50示出了根据各种实施例的选择性附着的电阻式力传感器装置5000。选择性附着的电阻式力传感器装置5000可包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底。在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是图案化的力集中元件和边缘密封件，并且顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以用边缘密封件、力传感器电阻器、锚和感测元件(S)和驱动元件(D)图案化。名义上的零间隙可以位于力传感器电阻器和一个或多个感测元件(S)和/或驱动元件(D)之间。

图51示出了根据各种实施例的选择性附着的电阻式力传感器装置5100。选择性附着的电阻式力传感器装置5100可包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底。在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是图案化的力集中元件和填充物(例如，玻璃珠，......)，并且在顶部传感器衬底和底部传感器衬底之间可以用边缘密封件、力传感器电阻器、锚和感测元件(S)和驱动元件(D)图案化。在力传感器电阻器和一个或多个感测元件(S)和/或驱动元件(D)之间可以存在名义上的零间隙。

图52示出了根据各种实施例的选择性附着的电阻式力传感器装置5200。选择性附着的电阻式力传感器装置5200可包括力集中器衬底、顶部传感器衬底和底部传感器衬底。在力集中器衬底和顶部传感器衬底之间可以是设置在填充物(例如，玻璃珠，......)内的图案化的力集中元件和/或可以涂覆并填充在力集中元件之间的间隙中的软附着剂，以及顶部传感器衬底和底部传感器衬底可以用边缘密封件、力传感器电阻器、锚和感测元件(S)以及驱动元件(D)图案化。在力传感器电阻器和一个或多个感测元件(S)和/或驱动元件(D)之间可以存在名义上的零间隙。关于围绕力集中元件的填充物和/或软附着剂，附着剂或填充物可以形成在力集中元件的上方、下方和/或周围(上方和下方)。

当图53和54结合图55-57中所示的方法阅读，提供了组装工艺以制造本申请中公开的各种选择性附着的电阻式力传感器。图53示出了三个组成部分(A-C)，其包括具有力集中元件的力集中器衬底(A)，包括力传感器电阻元件、锚和/或边缘密封件的顶部传感器衬底(B)，以及包括传感器元件(S)和驱动元件(D)的底部传感器衬底(C)。图54示出了包括力集中器衬底(A)的三个组成部件(AC)的附加和/或替代表示，顶部传感器衬底(B)包括在顶部传感器衬底的顶表面上图案化的力集中元件和在顶部传感器衬底的下侧上图案化的力传感器电阻元件和锚元件，以及包括在底部传感器衬底的顶表面上图案化的感测元件(S)和驱动元件(D)的底部传感器衬底(C)。

图55示出了根据一个或多个实施例的用于制造各种公开的选择性附着的电阻式力传感器的方法5500。方法5500可以在5502开始，其中图53和/或54中所示的力集中器衬底(A)可以层压到传感器衬底(B)顶部上以产生层压的力集中器衬底/顶部传感器衬底(AB)。在5504处，层压的力集中器衬底/顶部传感器衬底(AB)可以进一步与底部传感器衬底(C)层压，以形成包括力集中器衬底(A)、顶部传感器衬底(B)和底部传感器衬底(C)的层压板。

图56示出了根据一个或多个实施例的用于制造所公开的选择性附着的电阻式力传感器的另一种方法5600。方法5600可以在动作5602开始，其中顶部传感器衬底(B)可以层压到底部传感器衬底(C)以形成包括顶部传感器衬底和底部传感器衬底(BC)的层压板。在5604处，然后可以将包括顶部传感器衬底(B)和底部传感器衬底(C)的层压板层压到力集中器衬底(A)以形成包括力集中器衬底(A)、顶部传感器衬底(B)和底部传感器衬底(C)的层压板(ABC)。

图57示出了根据一个或多个实施例的用于制造所公开的选择性附着的电阻式力传感器的另一种方法5700。方法5700可以在动作5702开始，其中顶部传感器衬底(B)可以层压到底部传感器衬底(C)以形成包括顶部传感器衬底和底部传感器衬底(BC)的层压板。在5704处，可以对包括顶部传感器衬底(B)和底部传感器衬底(C)的层压板施加热和压力。在5706处，然后可以将包括顶部传感器衬底(B)和底部传感器衬底(C)的层压板层压到力集中器衬底(A)以形成包括力集中器衬底(A)、顶部传感器衬底(B)和底部传感器衬底(C)的层压板(ABC)。

图58-59描绘了力集中器衬底的俯视图5800，其覆盖在顶部传感器衬底上，所述力集中器衬底又可以覆盖在底部传感器衬底上。如图59所示，力集中器衬底可包括力集中元件阵列，顶部传感器衬底可包括位于顶部传感器衬底上的力电阻元件和锚元件，并且底部传感器衬底可包括驱动电极、感测电极，其可以与可以在下面的印刷电路板中形成的一个或多个通孔对准。在图59的背景中，应该注意，环形密封件(或边缘密封件)可以是可选的。关于图58，俯视图(例如，在图示的左手侧示出)可以对应于图33中所示的选择性附着的电阻式力传感器3300。

图60-61描绘了力集中器衬底的俯视图6000，其覆盖在顶部传感器衬底上，所述力集中器衬底又可以覆盖在底部传感器衬底上。如图60所示，力集中器衬底可包括具有空隙的力集中织物。顶部传感器衬底可包括力敏电阻(FSR)元件和锚元件的基质，其中锚元件可坐落于/定位成与力集中器衬底的力集中织物中包括的空隙对应。底部传感器衬底可以包括驱动电极和感测电极，其可以与可以在下面的印刷电路板中形成的一个或多个通孔对准。可以观察到，驱动电极和感测电极可以被图案化以形成菱形图案。在图61的背景中，应该注意，所示的环形密封件(或边缘密封件)可以是可选的。关于图60，俯视图(例如，在图示的左手侧示出)可以对应于图35中所示的选择性附着的电阻式力传感器3500。

图62-63示出了力集中器衬底的俯视图6200，其覆盖在顶部传感器衬底上，所述力集中器衬底又可以覆盖在底部传感器衬底上。如图62所示，力集中器衬底可包括一组力集中元件。顶部传感器衬底可包括不同布置的一组力敏电阻(FSR)元件和不同布置的一组锚元件。底部传感器衬底可以包括驱动电极和感测电极，其定位成与可以在下面的印刷电路板上形成的一个或多个通孔相对应。可以观察到，驱动电极和感测电极可以被图案化以形成交叉指型图案。在图63的背景中，应该注意，所示的环形密封件(或边缘密封件)可以是可选的。关于图62，俯视图(例如，在图示的左手侧示出)可以对应于图35中所示的选择性附着的电阻式力传感器3500。

图64-65示出了力集中器衬底的俯视图6400，其覆盖在顶部传感器衬底上，所述力集中器衬底又可以覆盖在底部传感器衬底上。如图64所示，力集中器衬底可包括一组力集中元件。顶部传感器衬底可包括一组不同布置的力敏电阻(FSR)元件，一组不同布置的锚元件和一组沿水平轴定向的驱动电极。底部传感器衬底可包括沿垂直轴定向的一组感测电极。在图65的背景中，应该注意，所示的环形密封件(或边缘密封件)可以是可选的。关于图64，俯视图(例如，在图示的左手侧示出)可以对应于图33中所示的选择性附着的电阻式力传感器3300。

本主题公开的所示实施例的以上描述(包括摘要中所描述的内容)并非旨在是穷举的或将所公开的实施例限制为所公开的精确形式。尽管出于说明性目的在本文中描述了特定实施例和示例，但是如相关领域的技术人员可以认识到的，可以在各种实施例和示例的范围内进行各种修改。

在这方面，虽然已经结合各种实施例和相应的附图描述了所公开的主题，但是在适用的情况下，应该理解，可以使用其他类似的实施例，或者可以对所描述的实施例进行修改和添加，用于执行所公开主题的相同、相似、替代或取代功能而不偏离。因此，所公开的主题不应限于本文所述的任何单个实施例，而应根据所附权利要求在宽度和范围内进行解释。

如在本主题说明书中所采用的，术语“处理器”基本上可以指代任何计算处理单元或设备，包括但不限于包括单核处理器；具有软件多线程执行能力的单处理器；多核处理器；具有软件多线程执行能力的多核处理器；具有硬件多线程技术的多核处理器；并行平台；和分布式共享内存的并行平台。另外，处理器可以指集成电路、专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑控制器(PLC)、复杂可编程逻辑器件(CPLD)、离散的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件或其任何组合，被设计用于执行本文所述的功能。处理器可以利用纳米级架构，例如但不限于基于分子和量子点的晶体管、开关和门，以优化空间使用或增强用户设备的性能。处理器还可以实现为计算处理单元的组合。

在本主题说明书中，诸如“存储”、“储存”、“数据存储”、“数据储存”、“数据库”的术语以及基本上与组件的操作和功能相关的任何其他信息存储组件，是指“存储器组件”或体现在“存储器”中的实体或包括存储器的组件。应当理解，这里描述的存储器组件可以是易失性存储器或非易失性存储器，或者可以包括易失性和非易失性存储器。

如在本申请中所使用的，术语“组件”、“系统”、“平台”、“层”、“选择器”、“接口”等旨在指代与计算机相关的实体或与具有一个或多个特定功能的操作装置相关的实体，其中所述实体可以是硬件、硬件和软件的组合、软件或执行中的软件。作为示例，组件可以是但不限于是在处理器上运行的进程、处理器、物件、可执行文件、执行的线程、程序和/或计算机。作为说明而非限制，在服务器上运行的应用程序和服务器都可以是组件。一个或多个组件可以驻留在进程和/或执行的线程内，并且组件可以位于一个计算机上和/或分布在两个或更多个计算机之间。另外，这些组件可以从各种计算机可读介质、设备可读存储设备或其上存储有各种数据结构的机器可读介质执行。组件可以经由本地和/或远程过程进行通信，例如根据具有一个或多个数据分组的信号(例如，来自一个组件与本地系统、分布式系统和/或网络中的另一个组件交互的数据，例如通过信号与其他系统互联的互联网)。作为另一个例子，组件可以是具有由电子或电子电路操作的机械部件提供的特定功能的设备，其由处理器执行的软件或固件应用程序操作，其中处理器可以在设备的内部或外部。执行软件或固件应用程序的至少一部分。作为又一个示例，组件可以是通过没有机械部件的电子组件提供特定功能的设备，电子组件可以在其中包括处理器以执行至少部分地赋予电子组件的功能的软件或固件。

此外，术语“或”旨在表示包含性的“或”而不是排他性的“或”。即，除非另有说明或从上下文中清楚，否则“X使用A或B”旨在表示意味着任何自然的包容性排列。也就是说，如果X使用A；X使用B；或者X使用A和B两者，然后在任何前述情况下满足“X使用A或B”。此外，在本主题说明书和附图中使用的冠词“一”和“一个”通常应该被解释为表示“一个或多个”，除非另有说明或从上下文清楚地指向单数形式。

此外，诸如“用户设备(UE)”、“移动台”、“移动”、“订户台”、“订户设备”、“接入终端”、“终端”、“手机”等术语，以及类似的术语，是指由无线通信服务的订户或用户用来接收或传送数据、控制、语音、视频、音频、游戏或基本上任何数据流或信令流的无线设备。前述术语在本主题说明书和相关附图中可互换使用。同样，术语“接入点(AP)”、“基站”、“节点B”、“演进节点B(eNodeB)”、“家庭节点B(HNB)”、“家庭接入点(HAP)”、“单元设备”、“扇区”、“单元”等在本申请中可互换使用，并且指代用于和接收数据、控制、语音、视频、音频、游戏或基本上进出一组订户站或提供商的设备的任何数据流或信令流的无线网络组件或设备。数据和信令流可以包括分组化或基于帧的流。

另外，术语“核心网络”、“核心”、“核心运营商网络”、“运营商侧”或类似术语可以指代通常提供聚合、认证、呼叫控制和切换、计费、服务调用或网关中的一些或全部的电信网络的组件。聚合可以指服务提供商网络中的最高聚合级别，其中核心节点下的层级中的下一级是分布式网络，然后是边缘网络。UE通常不直接连接到大型服务提供商的核心网络，而是可以通过交换机或无线电区域网络路由到核心。认证可以指关于从所述电信网络中请求服务的用户是否被授权在所述网络内这样做的判断。呼叫控制和切换可以指基于呼叫信号处理与运营商设备上的呼叫流的未来进程相关的判断。计费可以与各种网络节点生成的计费数据的核对和处理有关。在当今网络中发现的两种常见类型的计费机制可以是预付费和后付费。服务调用可以基于某些显式动作(例如，呼叫转移)或隐式(例如，呼叫等待)发生。应注意，服务“执行”可以是或可以不是核心网络功能，因为第三方网络/节点可以参与实际服务执行。网关可以存在于核心网络中以访问其他网络。网关功能可以取决于与另一网络的接口类型。

此外，术语“用户”、“订户”、“客户”、“消费者”、“专业消费者”、“代理人”等在整个主题说明书中可互换使用，除非上下文在这些术语保证特定区别。应当理解，这样的术语可以指人类实体或自动化组件(例如，通过人工智能支持，如通过基于复杂数学形式进行推断的能力)，其可以提供模拟视觉、声音识别等。

基本上可以在任何有线、广播、无线电信、无线电技术或网络或其组合中利用本主题的各方面、特征或优点。这种技术或网络的非限制性示例包括地域性广播技术；广播技术(例如，子Hz、ELF、VLF、LF、MF、HF、VHF、UHF、SHF、THz广播等)；以太网；X.25；电力线型网络(例如，电力线AV、以太网等)；家庭基站技术；无线上网；全球微波接入互操作性(WiMAX)；增强型通用分组无线业务(增强型GPRS)；第三代合作伙伴计划(3GPP或3G)长期演进(LTE)；3GPP通用移动电信系统(UMTS)或3GPP UMTS；第三代合作伙伴计划2(3GPP2)超移动宽带(UMB)；高速分组接入(HSPA)；高速下行链路分组接入(HSDPA)；高速上行链路分组接入(HSUPA)；用于GSM演进的GSM增强数据速率(EDGE)无线电接入网(RAN)或GERAN；UMTS地面无线电接入网(UTRAN)；或高级LTE。

以上描述的内容包括说明所公开主题的系统和方法的示例。当然，不可能描述本文中的组件或方法的每种组合。本领域普通技术人员可以认识到本公开的许多其他组合和置换是可能的。此外，在详细说明、权利要求、附录和附图中使用术语“包括”、“具有”、“拥有”等等的范围内，这些术语旨在以与术语“包含”类似的方式包含在内，“包括”在用作权利要求中的过渡词时被解释。

Claims (20)

1.一种传感器装置，其特征在于，包含：

柔性膜，包括导电层；和

印刷电路板，包括传感器电极和附着柱，所述传感器电极选择性地固定到所述导电层。

2.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，所述导电层被划分为第一区域和第二区域。

3.根据权利要求2所述的传感器装置，其特征在于，所述附着柱选择性地固定到所述第一区域。

4.根据权利要求2所述的传感器装置，其特征在于，所述附着柱选择性地固定到所述第二区域。

5.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，所述柔性膜、所述印刷电路板和所述附着柱包围气隙。

6.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，力集中元件形成在所述柔性膜的第一表面上。

7.根据权利要求6所述的传感器装置，其特征在于，所述力集中元件定位在所述柔性膜的第一表面上，以接近所述传感器电极。

8.一种制造系统，其特征在于，包括：

处理器；和

存储器，其存储可执行指令，所述可执行指令在由处理器执行时促进操作的执行，包括：

促进导电层与包括传感器电极的第一表面的连结；和

促进将所述导电层放置在所述第一表面上。

9.根据权利要求8所述的制造系统，其特征在于，所述导电层是未固化的导电聚合物复合材料。

10.根据权利要求8所述的制造系统，其特征在于，所述导电层是部分固化的导电聚合物。

11.根据权利要求8所述的制造系统，其特征在于，所述传感器电极是传感器电极阵列中的第一传感器电极。

12.根据权利要求11所述的制造系统，其特征在于，所述传感器电极阵列在印刷电路板上图案化。

13.根据权利要求11所述的制造系统，其特征在于，所述导电层被施加在所述传感器电极阵列上。

14.根据权利要求8所述的制造系统，其特征在于，所述第一表面包括附着柱。

15.根据权利要求14所述的制造系统，其特征在于，所述附着柱在印刷电路板上选择性地图案化。

16.根据权利要求14所述的制造系统，其特征在于，所述导电层施加在所述附着柱上。

17.根据权利要求8所述的制造系统，其特征在于，所述第一表面包括传感器电极阵列，所述操作还包括响应于确定所述导电层已附着到所述传感器电极阵列，促进所述导电层的机械搅动以从所述传感器电极阵列释放所述导电层。

18.根据权利要求8所述的制造系统，其特征在于，所述第一表面包括传感器电极阵列，所述操作还包括响应于确定所述导电层已附着到所述传感器电极阵列，促进对所述导电层的热冲击以从传感器电极阵列释放所述导电层。

19.一种机器可读存储介质，其特征在于，包括可执行指令，当由处理器执行时，所述可执行指令促进操作的执行，包括：

促进将包括柔性膜和导电层的层压体施加到第一表面，其中所述第一表面包括在印刷电路板上图案化的一组传感器电极和形成在所述印刷电路板上的选择性定位的柱；和

促进所述导电层或所述柔性膜固化到所述选择性定位的柱上。

20.根据权利要求19所述的机器可读存储介质，其特征在于，所述操作还包括响应于确定所述导电层或所述柔性膜已经附着到包括所述传感器电极组的传感器电极，促进所述导电层或所述柔性膜通过机械搅拌实现从所述传感器电极释放。