KR102008982B1 - 테두리 전극부를 형성한 투명유리판의 제조방법과 그에 의하여 제작된 투명유리판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 통전이 가능한 회로부와 포토리지스트의 노광부가 일체로 결합된 테두리 전극부를 형성한 투명유리판의 제조방법과 그에 의한 투명유리판에 관한 것이다.
본 발명에 의한 투명유리판은 테두리 전극부의 포토리지스트의 노광부를 제거하지 않고 남기는 것에 특징이 있다. 포토리지스트의 노광부와 도전성 충진물을 일체로 제품에 남겨서 사용하므로서 투명유리판에 도전성 충진물이 더욱 견고히 붙어 있도록 할 수가 있을 뿐만 아니라 제조과정의 공정의 수를 줄일 수가 있게 한다.
본 발명에서의 회로부의 피치 및 정밀도는 포토리지스트상의 노광부의 피치와 정밀도에 크게 영향을 받게 되는데, 노광부의 피치는 노광기의 성능 및 사용되어지는 포토리지스트의 두께 등을 적절히 조절함에 의하여 얼마든지 조절이 가능하다.
본 발명에 의하여 제작이 되어지는 제품은 주로 노광공정에 의하여 정밀도와 성능이 결정이 된다.
이러한 사실은 본 발명에서 의하여 제작이 되어지는 테두리 전극부를 가지는 투명유리판의 노광부의 정밀도와 의 회로피치는 노광공정을 통하여 얼마든지 미세하게 수 미크론 수준의 범주까지 형성 가능함을 설명하는 것이다.
본 발명은 회로부와 포토레지스트의 노광부가 일체로 결합된 테두리 전극부를 가지는 투명유리판을 제작하는 것에 특징이 있다.
본 발명은 투명유리판 위에 포토리지스트를 도포하는 공정과; 적어도 한 개 이상의 군락회로부가 설계되어진 필름에 빛을 조사시켜 상기 포토리지스트를 노광시키고, 노광작업 후에는 노광부만 남기고 나머지 모든 포토리지스트를 녹여 제거하는 노광부 형성 공정과; 군락회로부 내의 노광부와 노광부 사이에 형성되어진 빈 공간부에 도전성 물질을 충진시켜 통전회로를 구성하는 도전성 물질 충진공정; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

테두리 전극부를 형성한 투명유리판의 제조방법과 그에 의하여 제작된 투명유리판{manufacturing method of transparent glass plate with outline electrode part and transparent glass plate made by said manufacturing method}

본 발명은 미세 통전 회로를 가지는 영상 디스플레이 장치나 전자부품에 들어가는 테두리 전극부를 가지는 투명유리판의 제조방법과 그에 의하여 제작된 투명유리판에 관한 것이다.

더욱 상세하게는 회로부와 포토레지스트의 노광부가 일체로 결합된 테두리전극부를 형성한 것을 특징으로 하는 투명유리판의 제조방법과 그에 의하여 제작된 투명유리판에 관한 것이다.

본 발명이 가장 대표적으로 사용이 되어질 수가 있는 분야는 영상디스플레이 장치에서 테두리에 테두리 전극부가 형성되는 투명유리판이다.

본 발명은 TV나 휴대폰이나 컴퓨터 및 노트 북 등의 디스플레이 장치의 테두리부에 사용이 되어지는 테두리 전극부를 형성한 투명유리판의 제작에 탁월한 효과를 가진다.

일반적으로 터치 스크린에 사용이 되어지는 패널에는 손에 의하여 터치가 되어지는 위치정보를 정확히 인식하는 것이 필요하다. 이러한 위치정보를 얻기 위하여 패널의 가장자리 부분에 회로부를 설치하여 내부의 위치정보에 대한 전류의 흐름을 센싱을 하는 것이 일반적이다.

본 발명에서는 투명유리판 패널의 가장자리 부분에 위치한 회로부를 테두리 전극이라 정의한다.

테두리 전극은 패널 내부의 인식수단과 결부가 된다. 테두리 전극은 내부의 인식수단과는 별도로 제작이 되는 것이 일반적이다. 테두리 전극과 내부의 인식수단은 테두리 전극에 구성된 접전단자를 통하여 전기적으로 연결이 된다.

투명유리판에 테두리 전극을 제작하기 위하여 기존에도 다양한 방법이 있었으나 가장 대표적인 것으로는 에칭에 의한 방법이 사용이 되어졌다. 그러나 종래의 에칭방법에 의한 테두리 전극부를 가지는 투명유리판의 제작은 본 발명에 비하여 그 공정이 복잡할 뿐만아니라 제조 코스트가 높은 단점을 가지었다.

뿐만아니라, 에칭에 의하여 제작되어지는 회로는 회로피치를 일정 수준 이하로 정밀하게 제작이 되지 못하는 한계성을 가지게 된다.

본 발명은 투명유리판에 형성된 테두리 전극을 제작함에 있어서 종래의 에칭법에 의한 높은 코스트의 문제를 해결하고 회로의 정밀도의 한계를 극복하기 위한것을 과제로 한다.

즉, 본 발명은 테두리 전극이 형성된 투명유리판의 제작공정이 간단하면서도 정확하며, 극히 미세한 피치의 회로선 폭까지도 극히 용이하게 구현할 수가 있도록 하는 것을 본 발명의 해결 과제로 한다.

테두리 전극의 회로의 피치가 10미크론 ~ 30미크론 정도의 피치로 제작이 되어지게 하고, 회로를 구성하는 전극선의 두께를 수십 미크론으로 제작을 하려면 종래의 에칭의 방법으로는 많은 한계를 드러낼 수 밖에 없었다.

그러나 본 발명에 의한 방법은 사용이 되어지는 포토리지스트의 두께를 조절함으로써 얼마든지 회로를 구성하는 전극선의 두께를 수 미크론에서 수십 미크론에 이르도록 제작이 가능할 뿐만 아니라, 포토리지스트에 조사되어지는 노광기의 성능을 향상시키므로서 얼마든지 미세한 피치의 회로를 실현시킬 수가 있는 장점이 있다.

본 발명은 높은 제작비가 동반이 되어지는 고 난이도의 작업환경이 필요하지 않아므로 낮은 코스트로 테두리 전극을 가지는 투명유리판의 제작이 가능하게 한다.

또한 본 발명은 테두리 전극을 가지는 투명유리판의 제작에 있어서, 포토리지스트의 노광되어진 노광부를 제거하지 않고 그대로 사용하므로서 작업의 공정이 간단하며 에러율을 현격히 줄일 수가 있을 뿐만 아니라 회로부와 노광부가 일체로 되어 상호 지지하므로 투명유리판에 대한 결합력을 더욱 증가시키는 장점을 제공한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 투명유리판의 테두리 부에 형성되는 회로부와 포토레지스트의 노광부가 일체로 결합된 테두리 전극을 만드는 것에 특징이 있다.

본 발명의 설명에서 먼저 군락회로부라는 개념을 설명한다.

군락회로부란 투명유리판에 형성이 되어진 인접한 회로들의 집합체로 정의한다.

또한 투명유리판에서 상기 군락회로부가 아닌 부분을 바탕부라 정의한다.

본 발명의 회로부와 노광부가 일체로 결합된 테두리전극부를 형성한 투명유리판의 제조방법에 있어서는 군락회로부가 투명유리의 테부리 부분에 형성이 되어진다.

본 발명에서는 군락회로부를 구성하기 위하여는, 포토리지스트의 노광공정에서 사용이 되어지는 투명부와 불투명부로 구성 되어지는 필름을 설계하여야 한다.

필름에는 군락회로부가 적어도 한 개 이상 형성된다.

군락회로부 바깥부분은 불투명부로 제작되며, 군락회로부 내부는 회로부만 불투명부로 하고 나머지 전체는 투명부로 만든다.

이와 같이 군락회로부가 설계된어진 필름을 사용하여 유리판에 도포되어진 포토레지스트에 상기 필름을 통하여 빛을 조사시키어 포토리지스트를 노광시킨다.

노광작업 후에는 노광부만 남기고 나머지 모든 포토리지스트를 녹여 제거하는 노광부 형성 공정과, 군락회로부 내의 노광부와 노광부 사이에 형성되어진 빈 공간부에 도전성 물질을 충진시켜 통전회로를 구성하는 도전성 물질 충진공정을 통하여 회로부와 포토레지스트의 노광부가 일체로 결합된 테두리 전극부를 만든다.

본 발명은 회로부와 노광부가 일체로 결합된 테두리 전극부를 형성한 투명유리판의 제조방법과 그에 의하여 제작된 투명유리판에 대한 것이다.

더욱 상세하게는 본 발명은 통전이 가능한 회로부와 포토리지스트의 노광부가 일체로 결합된 테두리 전극부를 형성한 투명유리판의 제조방법과 그 방법으로 제작이 되어지는 투명유리판에 관한 것이다.

본 발명에 의하여 얻어지는 테두리 전극부를 형성한 투명유리판은 회로부와 포토레지스트의 노광부가 일체로 결합된 상태로 만들어지는 것이 특징이다.

즉 포토리지스트의 노광부를 제거하지 않고 남기는 것에 큰 특징이 있다.

남겨진 포토리지스트의 노광부와 도전성 충진물이 일체로 존재함으로써 투명유리판에 결합되는 도전성 충진물은 더욱 견고히 유리판에 붙어 있도록 할 수가 있을 뿐만 아니라, 노광부를 제거하지 않음으로써 제조과정의 공정의 수를 줄일 수가 있게 하는 효과가 있다.

또한 본 발명의 가장 큰 효과 중의 하는 초정밀 피치를 가지는 회로를 극히 용이하게 구성을 할 수가 있다는 것이다. 본 발명에 의하여 제작이 되어지는 테두리 전극부의 회로피치는 포토리지스트의 노광부의 피치에 의하여 결정이 된다.

노광부의 피치는 노광기의 성능과, 사용되어지는 포토리지스트의 두께 등을 적절히 조절함에 의하여 얼마든지 조절이 가능하다.

이러한 사실은 본 발명에 의하여 제작이 되어지는 테두리 전극부의 회로피치는 필요에 따라서 극히 용이한 방법으로 얼마든지 미세하게 수 미크론 수준의 범주까지 형성 가능함을 설명하는 것이다.

도 1은 군락회로부를 가지는 투명유리판의 설명도.
도 2는 군락회로부에 대한 개념의 설명도.
도 3과 도 4는 군락회로부의 노광부 형성공정을 설명하는 설명도.
도 5는 노광부에 도전성 물질 충진공정을 설명하는 설명도.
도 6은 마스크를 사용한 충진방법의 설명도.

이하, 본 발명의 다양한 실시예에 대하여 상세히 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 이탈하지 않는 한 이하의 실시예에 한정되지 않는다.

도 1은 군락회로부를 가지는 투명유리판의 설명도이다.

입력되어지는 정보를 센싱하도록 구성되어진 제품들, 즉 휴대폰 등의 디스플레이장치에서의 터치스크린에는 전류를 통하게 하는 회로가 형성된다.

입력이 되어지는 위치정보는 투명 유리판의 테두리 전극부를 통하여 본체로 전달된다.

본 발명에서는 투명유리판의 테두리부에 형성이 되어진 회로들을 테두리 전극부라 정의한다.

본 발명의 테두리 전극부를 설명하기 위하여, 본 발명에서 정의한 군락회로부라는 개념을 사용하여 본 발명을 설명한다.

본 발명에서는 서로 인접하여 형성이 되어진 회로들의 집합체를 군락회로부라 정의한다.

또한 투명유리판에서 상기 군락회로부가 아닌 부분을 바탕부라 정의한다.

일반적인 투명유리판의 테부리 전극부는 하나의 군락회로부로 구성이 되거나, 두 개 이상의 독립되어진 군락회로부로 되어진다.

이러한 군락회로부와 군락회로부 사이에는 바탕부가 형성이 되어지며, 바탕부는 투과율이 높은 투명부로 구성이 되는 것이 일반적이라 하겠다.

도 1은 휴대폰용 터치스크린의 실시예에 적용이 되어진 군락회로부를 설명한다.

도시되어진 그림에는 투명유리판(1)이 형성이 되어지며, 많은 가닥의 회로들이 인접하여서 이루는 군락회로부가 두개의 파트(2,3)로 구성이 되어져 있다.

이 군락회로부 이외의 영역은 빛의 투과율이 높은 부분으로 바탕면(4)를 형성한다. 상기 바탕면에는 다양한 형태의 회로가 추가로 구성될 수가 있다. 예로서 사용자의 손에 의한 터치가 되는 위치정보를 인식하기 위하여 ITO전극이 구성되기도 한다.

이러한 바탕면의 회로와 테두리 전극부는 상호간에 전류가 통하도록 연결이 되어진다. 즉 테두리 전극부에 형성되어진 접점단자를 통하여 양자가 전기적으로 연결이 되어지게 된다.

도 2는 군락회로부에 대한 개념의 설명도이다.

군락회로부는 인접되어진 회로들을 하나의 군락으로 포함시킨다.

군락회로부를 구획 할 때 가장 외곽의 경계선을 군락회로부 경계선(5,6)이라 정의한다.

군락회로부 경계선(5,6)은 각각의 군락회로부를 구성하는 최외곽 회로의 형태를 따라서 외관이 구성이 되어진다.

군락회로부 경계선은 각각의 군락회로부의 최외곽 회로의 바깥쪽에서 구성이 되어지며, 최외곽 회로의 라인을 따라 구성이 되어지며, 군락회로부의 설계가 용이한 형태로 세팅하면 된다.

도 3과 도 4는 군락회로부의 노광부 형성공정을 설명하는 설명도이다.

투명유리판에 포토레지스트를 도포한다.

상기 투명유리판에 포토레지스트를 도포하는 공정을 포토리지스트 도포공정이라 정의한다.

적어도 하나 이상의 군락회로부가 설계되어진 필름을 통하여 상기 포토레지스트에 빛을 조사시켜서 필요부분의 포토레지스트를 노광시킨다.

상기 노광작업을 마친 후, 노광부만 남기고 나머지의 모든 포토리지스트를 녹여 제거한다. 이 공정을 노광부 형성 공정이라 정의한다.

본 발명에서 사용이 되어지는 필름에는 적어도 한 개 이상의 군락회로부가 설계되어져 있으며 상기 필름은 투명부와 불투명부로 구성이 된다.

필름에는 군락회로부가 적어도 한 개 이상 형성된다.

군락회로부 바깥 부분은 불투명부로 하며, 군락회로부 내부는 회로부만 불투명부로 하고 나머지는 투명부로 만든다.

노광부 형성공정을 마치면 투명유리판에는 군락회로부 경계선(7) 안의 군락회로부에는 노광부(8,9,10,11)가 형성이 된다.

군락회로부 안부의 노광부와 노광부 사이에는 빈 공간부(12,13,14,15)가 형성이 되어진다.

상기 공간부는 통전이 가능한 회로를 형성하기 위한 공간부(12,13,14)와, 접전단자를 형성하기 위한 공간부(15)로 이루어 진다.

도 5는 노광부에 도전성 물질을 충진시키는 도전성 물질 충진공정을 설명하는 설명도이다.

군락회로부 안의 노광부와 노광부 사이에 형성되어진 빈 공간부(12,13,14)에 도전성 충진물(15,16,17)을 충진시켜 통전회로를 구성한다. 본 발명에서는 이를 도전성 물질 충진공정이라 정의한다.

충진이 되어지는 도전성 물질은 다양한 종류가 있을 수 있으나, 가장 바람직한 물질중의 하나는 나노입자의 은 분말 페이스트이다. 나노입자의 은 분말 페이스트는 미세한 은입자의 도전성을 그대로 살릴 수가 있을 뿐만 아니라 접착력을 부여한 것이다.

도 6은 마스크를 사용한 충진방법의 설명도이다.

본 발명에서의 도전성 물질 충진공정은 마스크(14)를 사용하여 효과적으로 충진시킬 수가 있다. 마스크는 투명유리판에서 군락회로부만 노출시키고 다른 모든 부분을 가리게 된다. 본 발명에서는 이러한 마스크를 사용하여 빈 공간부에만 효과적으로 도전성 물질을 충진시킬 수가 있다.

마스크를 사용하지 아니하고 도전성 물질을 충진시키는 방법으로는 노즐을 사용 할 수도 있다. 즉 도전성 물질을 미세 노즐을 통하여 군락회로부의 빈 공간부만 선택적으로 충진시키는 것도 본 발명의 실시예에 속한다 하겠다.

이상과 같은 방법으로 군락회로부의 노광부와 노광부 사이의 빈 공간부에 도전성 충진물을 충진시킨 후, 도전성 충진물을 경화시킨다.

경화 되어진 이후에는 빈 공간부에 충진되어진 도전성 물질이 옆의 도전성 물질과 서로 연결되는 것을 방지하기 위하여 연마 등의 마무리 공정을 더 포함시킬 수가 있다.

경화되어진 도전성 충진물 위에 코팅을 하거나 전기도금을 시행하는 공정이 더 포함될 수도 있다.

본 발명에 의하여 얻어지는 테두리 전극이 형성된 투명유리판은 회로부와 포토레지스트의 노광부가 일체로 결합된 상태로 제품이 만들어지는 특징이 있다.

노광부와 회로부가 일체로 되어 투명유리판에 결합이 된 상태로 제품화가 된다. 이렇게 함으로써 회로부가 투명유리판에 붙는 결합력을 증가시킬 수가 있는 장점이 있게 된다.

또한 노광부를 제거하는 공정을 실시하지 않음으로써 작업의 용이성이 있을 뿐만 아니라, 노광부를 제거하는 공정에서 발생하는 여러 부작용들을 방지시킬 수가 있는 큰 특징이 될 수가 있다.

본 발명은 필름을 통한 빛의 조사를 통한 노광작업이 주된 공정이 됨으로써, 종래의 노광기술만으로도 극히 미세한 피치의 회로를 용이하게 구성을 할 수가 있는 큰 장점이 있다.

본 발명은, 본 발명에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.

1 : 투명유리판 2 : 군락회로부
5,6,7: 군락회로부 경계선 8,9,10,11: 노광부
12,13,14: 공간부 15,16,17: 도전성 충진물
18 : 마스크

Claims (13)

1. 투명유리판 위에 포토리지스트를 도포하는 공정과;
   투명유리판의 테두리부에 적어도 한 개 이상의 군락회로부가 설계되어지고, 군락회로부의 설계는 투명부와 불투명부로 구성이 되고, 군락회로부 내부는 회로부만 불투명부로 하고 나머지는 투명부로 만든 것으로 이루어진 필름에 빛을 조사시켜 상기 포토리지스트를 노광시키고, 노광작업 후에는 노광부만 남기고 나머지 모든 포토리지스트를 녹여 제거하는 노광부 형성 공정과;
   군락회로부 내의 노광부와 노광부 사이에 형성되어진 빈 공간부에 도전성 물질을 충진시켜 통전회로를 구성하는 도전성 물질 충진공정;을 포함하고,
   상기 빈공간부는, 통전이 가능한 회로를 형성하는 공간부와, 접전단자를 형성하는 공간부로 이루어지며,
   상기 노광부는 구성으로 남는 것으로 하되,
   상기 군락회로부만 노출시키는 마스크를 사용하여 빈 공간부에 도전성 물질을 충진시키는 것을 특징으로 하는 회로부와 포토레지스트의 노광부가 일체로 결합된 테두리 전극부를 가지는 투명유리판의 제조방법.
   
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4. 제 1항의 도전성 물질 충진공정에 있어서,
   도전성 물질을 미세 노즐을 통하여 군락회로부의 빈 공간부만 선택적으로 도전성 물질을 충진시키는 것을 특징으로 하는 회로부와 포토레지스트의 노광부가 일체로 결합된 테두리 전극부를 가지는 투명유리판의 제조방법.
   
   
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