CN110099504A

CN110099504A - 用于制作印刷电路组件的过程及其印刷电路组件

Info

Publication number: CN110099504A
Application number: CN201910090865.4A
Authority: CN
Inventors: J.A.拉诺蒂
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 2018-01-30
Filing date: 2019-01-30
Publication date: 2019-08-06
Also published as: US20190239355A1; US10537024B2

Abstract

提供了一种用于制作印刷电路组件的过程。该过程包括提供具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的第一基底衬底；提供包括具有第一组信号迹线的第一区域和具有第二组信号迹线的第二区域的柔性电路层，其中第一区域和第二区域通过第一中间区域被分开；在第一基底衬底的第一表面上布置柔性电路层的第一区域；在第一中间区域弯曲柔性电路层以包围第一基底衬底的厚度侧；以及在第一基底衬底的第二表面上布置柔性电路层的第二区域。也呈现了一种印刷电路组件。

Description

用于制作印刷电路组件的过程及其印刷电路组件

技术领域

本公开的实施例一般涉及印刷电路组件，并且更具体地说，涉及射频（RF）互连。

背景技术

包括无源RF感测系统的射频（RF）电路可被用于许多应用，诸如表面声波（SAW）感测。在这些RF电路中，可包括RF控制阻抗线路和天线的若干RF互连可要求信号传导层和接地传导层。通常，采用RF互连的这些RF电路通过使用微带传送线路和/或贴片天线来制作。

微带传送线路一般包括具有定位在介电衬底的表面上的信号传导层和定位在介电衬底的相反表面上的接地传导层的介电衬底。信号传导层和接地传导层通过介电衬底中的通孔被电连接，并且彼此交互以形成电磁波，所述电磁波经过介电衬底以形成RF信号。微带传送线路（RF电路）的性能可取决于各种参数，包括微带传送线路的宽度、介电衬底的厚度和介电衬底的材料的相对介电常数。尽管微带传送线路（RF电路）的性能可通过增大介电衬底的厚度来改进，但可存在相对于制作复杂性和成本的潜在限制。例如，在制作此类RF互连中的主要挑战之一可以是在厚的介电衬底中通孔的形成。

存在对用于制作诸如RF互连的印刷电路组件的备选配置和过程的需要，备选配置和过程提供了制作的简化且成本有效的手段和改进的可靠性。

发明内容

一方面，本文中提供的是用于制作印刷电路组件的过程。该过程包括提供具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的第一基底衬底；提供包括具有第一组信号迹线的第一区域和具有第二组信号迹线的第二区域的柔性电路层，其中第一区域和第二区域通过第一中间区域被分开；在第一基底衬底的第一表面上布置柔性电路层的第一区域；在第一中间区域弯曲柔性电路层以包围第一基底衬底的厚度侧；以及在第一基底衬底的第二表面上布置柔性电路层的第二区域。

一方面，印刷电路组件包括具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的第一基底衬底；以及包括具有第一组信号迹线的第一区域和具有第二组信号迹线的通过第一中间区域与第一区域分开的第二区域的柔性电路层。柔性电路层被布置在第一基底衬底上，使得第一区域被布置在第一表面上，并且第二区域被布置在第二表面上，以及第一组信号迹线和第二组信号迹线经由第一中间区域被操作地耦合。

通过参照以下详细描述，可更容易理解本公开的这些和其它特征、实施例和优点。

本发明还公开了一组技术方案，如下：

技术方案1. 一种用于制作印刷电路组件的过程，包括：

提供具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面的第一基底衬底；

提供包括具有第一组信号迹线的第一区域和具有第二组信号迹线的第二区域的柔性电路层，其中所述第一区域和所述第二区域通过第一中间区域被分开；

在所述第一基底衬底的所述第一表面上布置所述柔性电路层的所述第一区域；

在所述第一中间区域弯曲所述柔性电路层以包围所述第一基底衬底的厚度侧；以及

在所述第一基底衬底的所述第二表面上布置所述柔性电路层的所述第二区域。

技术方案2. 如技术方案1所述的过程，其中所述柔性电路层包括介电层，并且其中所述第一组信号迹线和所述第二组信号迹线被布置在介电层的前表面上。

技术方案3. 如技术方案2所述的过程，其中所述介电层包括具有小于5的介电常数的介电材料。

技术方案4. 如技术方案3所述的过程，其中所述介电材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚酰亚胺、玻璃、或其组合。

技术方案5. 如技术方案2所述的过程，其中所述介电层具有在从大约10微米到大约100微米的范围中的厚度。

技术方案6. 如技术方案1所述的过程，其中所述第一中间区域无信号迹线。

技术方案7. 如技术方案1所述的过程，其中所述第一组信号迹线经由所述第一中间区域被操作地耦合到所述第二组信号迹线。

技术方案8. 如技术方案7所述的过程，其中所述第一中间区域包括电互连以操作地耦合所述第一组信号迹线到所述第二组信号迹线。

技术方案9. 如技术方案1所述的过程，进一步包括：

在布置在所述第一基底衬底上的所述柔性电路层的所述第一区域或所述第二区域上布置第二基底衬底；以及

在所述第二基底衬底的表面上布置所述柔性电路层的第三区域，其中所述第三区域包括第三组信号迹线并且通过无信号迹线的第二中间区域与所述第一区域或所述第二区域分开。

技术方案10. 如技术方案9所述的过程，其中所述第三组信号迹线经由所述第二中间区域被操作地耦合到所述第一组信号迹线或所述第二组信号迹线。

技术方案11. 一种印刷电路组件，包括：

具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面的第一基底衬底；以及

包括具有第一组信号迹线的第一区域和具有第二组信号迹线的通过第一中间区域与所述第一区域分开的第二区域的柔性电路层，所述柔性电路层被布置在所述第一基底衬底上，使得所述第一区域被布置在所述第一表面上，并且所述第二区域被布置在所述第二表面上，以及其中所述第一组信号迹线和所述第二组信号迹线经由所述第一中间区域被操作地耦合。

技术方案12. 如技术方案11所述的印刷电路组件，其中所述柔性电路层包括介电层，并且所述第一组信号迹线和所述第二组信号迹线被布置在所述介电层的前表面上。

技术方案13. 如技术方案12所述的印刷电路组件，其中所述介电层包括具有小于5的介电常数的介电材料。

技术方案14. 如技术方案13所述的印刷电路组件，其中介电材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚酰亚胺、玻璃、或其组合。

技术方案15. 如技术方案12所述的印刷电路组件，其中所述介电层具有在从大约10微米到大约100微米的范围中的厚度。

技术方案16. 如技术方案11所述的印刷电路组件，其中所述第一中间区域无信号迹线。

技术方案17. 如技术方案11所述的印刷电路组件，其中所述第一中间区域包括电互连以操作地耦合所述第一组信号迹线和所述第二组信号迹线。

技术方案18. 如技术方案11所述的印刷电路组件，其中所述第一中间区域包围所述第一基底衬底110的厚度侧。

技术方案19. 如技术方案18所述的印刷电路组件，其中所述第一中间区域具有大于所述第一基底衬底的厚度的宽度。

技术方案20. 如技术方案11所述的印刷电路组件，其中所述第一基底衬底无通孔。

附图说明

参照附图阅读以下详细描述时，将更好地理解本公开的这些和其它特征、方面和优点，其中遍及附图，类似的附图标记表示类似的部分，其中：

图1是根据一个实施例的用于制作印刷电路组件的过程的流程图；

图2示出根据一个实施例的基底衬底的示意图；

图3示出根据一个实施例的柔性电路层的示意顶视图；

图4示意地表示根据一个实施例的图1的过程的过程步骤；

图5示意地表示根据一个实施例的图1的过程的过程步骤；

图6示意地表示根据一个实施例的用于形成印刷电路组件的图1的过程的过程步骤；

图7是根据另一实施例的用于制作堆叠的印刷电路组件的过程的流程图；

图8示出根据另一实施例的柔性电路层的示意顶视图；

图9示出根据又一实施例的柔性电路层的示意顶视图；

图10示出根据另一实施例的印刷电路组件的横截面视图的示意图；以及

图11示出根据又一实施例的印刷电路组件的横截面视图的示意图。

注意，本公开的附图未按比例公开。附图旨在仅描绘本公开的典型方面，并且因此不应被视为限制本公开的范围。

具体实施方式

如下面详细所讨论的，本公开的一些实施例提供用于制作印刷电路组件的简单且成本有效的过程。更具体地说，一些实施例涉及用于制作RF互连以便在集成电路封装中使用的过程。如本文中所描述的过程和配置有利地提供消除了需要通孔的印刷电路组件。另外，过程和配置通过启用厚介电衬底的使用，展示了降低的损耗和改进的效率（在与常规组件的损耗和效率相比较时）。

在下面说明书和权利要求中，除非上下文另有明确指示，否则，单数形式“一（a、an）”和“该”包括复数参考。如在本文中遍及说明书和权利要求中使用的，可以应用近似语言来修饰能够在不导致与其相关的基本功能的变化的情况下准许变化的任何定量表示。因此，由诸如“大约”和“基本上”的一个或多个术语修饰的值不限于所规定的精确值。在至少一些实例中，近似语言可以对应于用于测量该值的仪器的精度。

除非另有定义，否则，本文中使用的技术和科学术语具有与本发明所属领域技术人员通常理解的相同含义。术语“包括”、“包含”和“具有”意图是包容性的，并且意味着可以存在不同于所列出的元件的另外的元件。如在本文中使用的术语“第一”、“第二”等术语不表示任何顺序、数量或重要性，而是用于将一个元素与另一元素区分开。

在本文中使用时，术语“层”指二维形式的材料。层可包括以连续或不连续方式被布置在基础表面的至少一部分上的薄板、薄片、薄膜、覆盖物、涂层或材料。另外，术语“层”不一定具有均匀厚度，层可具有均匀或可变厚度。如在本文中使用的，除非另有明确指示，否则，术语“被布置在...上”指层直接与基础表面接触布置或通过在其之间具有中间层而间接布置。另外，术语“在...上”描述层与基础表面的相对位置，并且不一定意味着“在...顶部”，因为在上方或下方的相对位置取决于装置或组件对于查看者的定向。另外，除非另有说明，否则，“顶部”、“底部”、“上方”、“下方”或这些术语的变化的使用是为了方便而进行的，并且不要求组件的任何特定定向。

如在本文中使用的，术语“柔性电路层”指在柔性衬底上布置（例如，印刷）的信号迹线的图案。柔性电路层可包括布置在介电层上的信号迹线的金属层。柔性电路层也可被称为柔性图案化层。

如本文中使用的，术语“信号迹线”等效于用于传导信号的线。在一些实施例中，信号迹线可以是用于传导信号的沉积或印刷的金属电路。这些信号迹线可也被称为“印刷导体”。在一些实施例中，可使用增材制造将信号迹线印刷在介电层上。信号迹线可包括诸如RF传送线的传送线。通过布置用于各种电子装置的多个传送线，可形成各种配置。示例包括带状线传送线、微带传送线、差分传送线、受控阻抗线或其组合。

本公开的一些实施例涉及用于制作印刷电路组件的过程。该过程包括提供具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的第一基底衬底；提供包括具有第一组信号迹线的第一区域和具有第二组信号迹线的通过第一中间区域分开的第二区域的柔性电路层；在第一基底衬底的第一表面上布置柔性电路层的第一区域；在第一中间区域弯曲柔性电路层以包围第一基底衬底的厚度侧；以及在第一基底衬底的第二表面上布置柔性电路层的第二区域。在一些实施例中，第一基底衬底无通孔。在一些实施例中，第一组信号迹线和第二组信号迹线经由第一中间区域被操作地耦合。

如本文中使用的，术语“被操作地耦合”或“操作地耦合”意味着两组或多于两组信号迹线被耦合以形成电路。在一个实施例中，电流在活跃状态中的电路中流动。在一些实施例中，两组或多于两组信号迹线被电连接到相应端子，相应端子可被连接到外部源以用于激活电路。在一些实施例中，两个或多于两个端子之一可以是信号端子，并且两个或多于两个端子的至少一个其它端子可以是接地端子。在一些实施例中，在电势被施加到两个或多于两个端子时，电流在电路中流动。

在一些实施例中，该过程进一步包括在第一基底衬底上布置的柔性电路层的第一区域或第二区域上布置第二基底衬底，并且通过在第二中间区域弯曲柔性电路层，布置具有在第二基底衬底的表面上的柔性电路层的第三组信号迹线的第三区域。第三区域通过第二中间区域与第一区域或第二区域分开。在一些实施例中，第三组信号迹线经由第二中间区域被操作地耦合到第一组信号迹线或第二组信号迹线。在一些实施例中，第二基底衬底无通孔。

在一些实施例中，参照图1-6描述用于制作诸如但不限于RF互连的印刷电路组件的过程。图1示出根据一些实施例，用于制作如图6中示出的印刷电路组件100的过程10的流程图。根据一些实施例，在图2-6中示意地表示过程10的过程步骤。

参照图1和2，在一些实施例中，过程10包括提供第一基底衬底110的步骤12。第一基底衬底110可包括介电材料。用于第一基底衬底110的介电材料可基于其电气、机械和热属性是适合的。在一些实施例中，介电材料具有小于5的介电常数。介电材料可包括无机材料、有机材料、玻璃、或其组合。在一些实施例中，无机介电材料包括诸如矾土的陶瓷。无机介电材料的其它示例是诸如高温共烧陶瓷（HTCC）、低温共烧陶瓷（LTCC）的共烧陶瓷。有机材料的适合示例包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）。玻璃的示例是诸如聚酯薄膜玻璃（Mylar glass）。在一些实施例中，第一基底衬底110可包括多孔形式的介电材料，例如，介电泡沫。多孔形式的介电材料可有助于降低第一基底衬底110的介电常数，并且改进印刷电路组件100的性能。第一基底衬底110可以是具有诸如方形、矩形或椭圆形的多边形的横截面的条形（bar-shaped）。在一些实施例中，如图2中所图示的，第一基底衬底110具有矩形横截面，并且具有长度“l”、宽度“d”和厚度“t”。第一基底衬底110具有垂直于厚度“t”的第一表面112和与第一表面112相反的第二表面114。第一基底衬底110的厚度可以在从大约0.25毫米到大约10毫米的范围中变化。在一些实施例中，第一基底衬底110的厚度是在从大约1毫米到大约3毫米的范围中。

参照图1和3，在一些实施例中，过程10进一步包括提供柔性电路层130的步骤14。图3描绘了在一些实施例中的柔性电路层130。如图3中所图示的，柔性电路层130包括具有前表面122和与前表面122相反的后表面124（图3中不可见）的介电层120；和布置在介电层120的前表面122上的多个信号迹线140。

在一些实施例中，介电层120包括具有小于5的介电常数的介电材料。用于介电层120的介电材料可基于其电气、机械和热属性是适合的。用于介电层120的介电材料可包括有机材料、无机材料、玻璃、或其组合。在一些实施例中，用于介电层120的有机材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚酰亚胺、或其组合。用于介电层120的介电材料的适合示例包括Kapton®和Upilex®。玻璃的示例是聚酯薄膜玻璃。在某些实施例中，介电层120是Kapton®、Upilex®或PET的薄膜。适合用于介电层120的其它材料可包括Teflon™和Kevlar®。在一些实施例中，介电层120具有在从大约10微米到大约100微米的范围中的厚度。在某些实施例中，介电层120具有在从大约30微米到大约80微米的范围中的厚度。

参照图3，柔性电路层130可具有第一区域132、第二区域134和分开第一区域132和第二区域134的第一中间区域133。每个区域（第一区域132、第二区域134和第一中间区域133）可如所示沿诸如柔性电路层130的长度“L”的维度延伸。在一些实施例中，第一区域132包括布置在介电层120的前表面122上的多个信号迹线140的第一组信号迹线142，并且第二区域134包括布置在介电层120的前表面122上的多个信号迹线140的第二组信号迹线144。如所提及的，第一区域132和第二区域134通过第一中间区域133分开。第一中间区域133不包括信号迹线，即第一中间区域无信号迹线。在一些实施例中，第一中间区域133的宽度可等于或大于第一基底衬底110（图2）的厚度“t”。

在一些实施例中，布置在第一区域132中的第一组信号迹线142和布置在第二区域134中的第二组信号迹线144经由第一中间区域133被操作地耦合。如图2中所图示的，第一组信号迹线142可被电连接到第一端子152，并且第二组信号迹线144可被电连接到第二端子154。第一端子152和第二端子154被布置在介电层120的前表面122上和在介电层120的第一区域132中。在一些实施例中，第一端子152可以是信号端子，并且第二端子154是接地端子。第一中间区域133包括电互连143，例如连接第二端子154到布置在第二区域134中的第二组信号迹线144的金属接触。

参照图1，提供柔性电路层的步骤12可包括采购（procure）预制的柔性电路层130或通过在介电层120的前表面122上布置多个信号迹线140、第一和第二端子（152、154）和电互连143来形成柔性电路层130。在一些实施例中，通过使用已知沉积技术（例如包括蚀刻和减成技术），多个信号迹线140被布置在介电层120的前表面122上。在一些实施例中，通过使用增材制造技术（例如直接金属激光熔融（DMLM）），多个信号迹线140被沉积在介电层120的前表面122上。

在一些实施例中，形成柔性电路层130的步骤包括在介电层120的第一部分中在前表面122上沉积/制作第一组信号迹线142以形成第一区域132，并且在介电层120的第二部分中在前表面122上沉积第二组信号迹线144以形成第二区域134。第一组信号迹线142和第二组信号迹线144沿柔性电路层130的长度“L”延伸。形成柔性电路层130的步骤进一步包括在第一区域132中在前表面122上布置第一端子152、第二端子154和跨介电层120的第一中间区域133在前表面122上布置电互连143。电互连143将第二端子154电连接到第二组信号迹线144。

参照图1-4，过程10包括在第一基底衬底110的第一表面112上布置柔性电路层130的第一区域132的步骤16。柔性电路层130被布置在第一表面112上，使得柔性电路层130沿第一基底衬底110的长度“l”纵向延伸。另外，柔性电路层130的第一区域132被布置在第一基底衬底110上，使得第一区域132的介电层120的后表面124与第一表面112接触。可使用粘性或任何其它适合手段附着介电层120的后表面124。在一些实施例中，第一区域132与第一基底衬底110的整个第一表面112相符合。在这些实施例中，柔性电路层130的剩余部分在第一基底衬底110外延伸。在下一步骤18中，过程10包括在第一中间区域133弯曲柔性电路层130以包围第一基底衬底110的厚度侧116，如图5中所图示的。第一中间区域133可完全包围厚度侧116。在此类实施例中，介电层120的第一中间区域133的后表面124面对第一基底衬底110的厚度侧116。

在弯曲步骤18后，过程10包括在第一基底衬底110的第二表面114上布置柔性电路层130的第二区域134的步骤20，如图6中所图示的。第二区域134被布置在第二表面114上，使得第二区域134的介电层120的后表面124与第一基底衬底110的第二表面114接触。在一些实施例中，第二区域134与第一基底衬底110的整个第二表面114相符合。在步骤20完成时，过程10形成如图6中所示出的印刷电路组件100。

本公开的一些实施例涉及印刷电路组件，诸如如图6中所图示的印刷电路组件。印刷电路组件100可以是RF互连。印刷电路组件100包括具有第一表面112和与第一表面112相反的第二表面114的第一基底衬底110；以及包括具有第一组信号迹线142的第一区域132和具有第二组信号迹线的第二区域134的柔性电路层130，第一区域132和第二区域134通过第一中间区域133被分开。柔性电路层130被布置在第一基底衬底110上，使得第一区域132被布置在第一表面112上，并且第二区域134被布置在第二表面114上。第一组信号迹线142和第二组信号迹线144经由第一中间区域133被操作地耦合。在一些实施例中，第一基底衬底110无通孔。

取决于设计中的应用和变化，可制作诸如堆叠印刷电路组件的各种配置的印刷电路组件。在一些实施例中，在执行步骤18后，过程10可进一步包括在第一基底衬底上布置的柔性电路层的第一区域上布置第二基底衬底的步骤22和在第二基底衬底的表面上布置具有柔性电路层的第三组信号迹线的第三区域（如图7中所图示）以形成堆叠的印刷电路组件的步骤24。

图10和11示出在一些实施例中展示带状线传送线配置的堆叠印刷电路组件200和300。在这些实施例中，柔性电路层可包括通过第一中间区域分开的第一区域和第二区域和通过第二中间区域与第一区域或第二区域分开的第三区域。图8和图9图示了具有通过第一中间区域133分开的第一区域132和第二区域134（类似于图3的柔性电路层130）和通过第二中间区域135与第一区域132或第二区域134分开的第三区域136的柔性电路层230和330。类似于第一区域132和第二区域134，第三区域136可延伸到柔性电路层130的长度。

在图8中示出的实施例中，第三区域136通过第二中间区域135与第一区域132分开。第二中间区域135无信号迹线。在一些实施例中，第二中间区域135包括布置在介电层120的前表面122上的电互连145，其操作地耦合第三组信号迹线146到第一组信号迹线142。如所图示的，第三端子156被布置在第一端子152附近的第一区域132中。第三区域136的第三组信号迹线146经由电互连145被电连接到第三端子156（即，接地端子）以形成电路。

在图9中示出的实施例中，第三区域136通过第二中间区域135与第二区域134分开。第二中间区域135无信号迹线。在一些实施例中，第二中间区域135包括布置在介电层120的前表面122上的电互连147，其操作地耦合第三组信号迹线146到第二组信号迹线144。

参照图7-9，在一些实施例中，提供柔性电路层的步骤12可包括采购预制的柔性电路层（230、330）或通过在介电层120的前表面122上布置第一组信号迹线142、第二组信号迹线144、第一端子152、第二端子154和电互连143，形成柔性电路层（230、330）。在一些实施例中，形成如图8或9中所示出的柔性电路层（230或330）的步骤可进一步包括在介电层120的第三部分中在前表面122上布置第三组信号迹线146以形成第三区域136，以及在第二中间区域135中在介电层120的前表面122上布置电互连（145或147）以操作地耦合第三组信号迹线146到第一组信号迹线142或第二组信号迹线144。

参照图7-11，在一些实施例中，过程10进一步包括在执行步骤18后在被布置在第一基底衬底110的第一表面112上的第一区域132上布置第二基底衬底210的步骤22。第二基底衬底210可以在形状和大小上与第一基底衬底110是相同或不同的。在一些实施例中，第二基底衬底210和第一基底衬底110是相同的。在一些实施例中，第二基底衬底210无通孔。

如图10中所图示的，第二基底衬底210的第一表面212被布置在前表面122上，该第一表面包括第一组信号迹线142、第一端子152、第二端子154和第三端子156。在一些实施例中，第二基底衬底210的第一表面212与布置在第一基底衬底110上的柔性电路层130的第一区域132相符合。在下一步骤24中，过程10包括在第二中间区域135弯曲柔性电路层130以包围第二基底衬底210的厚度侧218。第二中间区域135可具有等于或大于第二基底衬底210的厚度的宽度。在此情况下，介电层120的前表面122（在第二中间区域135中）面对第二基底衬底210的厚度侧218。下一步骤24进一步包括在第二基底衬底210的第二表面214（与第一表面212相反）上布置柔性电路层130的第三区域136。在这些实施例中，第三区域136（其包括第三组信号迹线146）中介电层120的前表面122与第二基底衬底210的第二表面214接触，如图10中所示出的。在步骤24完成时，形成如图10中所示出的堆叠的印刷电路组件200。

参照图7、9和11，在一些实施例中，过程10进一步包括在执行步骤18后在被布置在第一基底衬底110的第一表面112上的第一区域132上布置第二基底衬底210的步骤22。如图11中所图示的，第二基底衬底210的第一表面212被布置在前表面122上，该第一表面包括第一组信号迹线142、第一端子152和第二端子154。在一些实施例中，第二基底衬底210的第一表面212与布置在第一基底衬底110上的柔性电路层130的第一区域132相符合。在下一步骤24中，过程10包括在第二中间区域135弯曲柔性电路层130以包围第一基底衬底110的厚度侧118（与厚度侧116相反）和第二基底衬底210的厚度侧218。在这些实施例中，第二中间区域135具有大于第一基底衬底110和第二基底衬底210的厚度的宽度。在此情况下，介电层120的后表面124（在第二中间区域135中）面对第一和第二基底衬底（110、210）的厚度侧118和216。接着，步骤24进一步包括在第二基底衬底210的第二表面214上布置柔性电路层130的第三区域136。在一些实施例中，第三区域136中介电层120的后表面124与第二基底衬底210的第二表面214接触，如图11中所示出的。在步骤24完成时，形成如图11中所示出的堆叠的印刷电路组件300。

在一些实施例中，如图7中所示出的过程10的步骤22和24可至少再被重复一次，以布置第三基底衬底和在第四基底衬底上布置具有柔性电路层的第四组信号迹线的第四区域以形成堆叠印刷电路组件的各种配置。

本公开的一些实施例因此有利地提供用于通过使用柔性电路层（即，柔性图案化层）来制作印刷电路组件的简单、鲁棒和成本有效的过程。如本文中所述在制作印刷电路组件中此类柔性电路层的使用使能在层上信号迹线的单侧制作，避免或防止在基底衬底中具有通孔的需要，使能各种介电衬底的使用，以及使能厚介电衬底的使用。另外，柔性电路层的使用使能包括印刷信号迹线的柔性电路层通过增材制造的制作。本公开的这些特征和步骤由此降低了在处理中的复杂性和成本，并且使能简单和经济的制作处理。

在一些实施例中，过程可使用包括信号迹线的至少两个单独的柔性图案化层。该至少两个单独的柔性图案化层可被布置在基底衬底的相反表面上。可使用具有沉积在层的表面上的电互连的单独柔性电路层或诸如焊接连接器、导电跳线的机械手段，操作地耦合该至少两个柔性图案化层的信号迹线。具有电互连的单独柔性电路层可被沉积在基底衬底的厚度侧上。

例如根据本公开的实施例的RF互连的印刷电路组件可在印刷电路板中被用于通信设备，例如，在表面声波（SAW）感测中。如本文中所公开的用于印刷电路组件的应用包括用于在各种领域（诸如工业、航空和汽车系统、可佩戴电子以及其中能够应用柔性电路层（如上所讨论的）的其它应用）中的无源和有源无线感测的通信设备。

尽管本文中仅说明和描述了本公开的某些特征，但本领域技术人员将明白许多修改和更改。因此，要理解的是，随附权利要求旨在覆盖如落在本公开的真正精神内的所有此类修改和更改。

Claims

1.一种用于制作印刷电路组件的过程，包括：

2.如权利要求1所述的过程，其中所述柔性电路层包括介电层，并且其中所述第一组信号迹线和所述第二组信号迹线被布置在介电层的前表面上。

3.如权利要求2所述的过程，其中所述介电层包括具有小于5的介电常数的介电材料。

4.如权利要求3所述的过程，其中所述介电材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚酰亚胺、玻璃、或其组合。

5.如权利要求2所述的过程，其中所述介电层具有在从大约10微米到大约100微米的范围中的厚度。

6.如权利要求1所述的过程，其中所述第一中间区域无信号迹线。

7.如权利要求1所述的过程，其中所述第一组信号迹线经由所述第一中间区域被操作地耦合到所述第二组信号迹线。

8.如权利要求7所述的过程，其中所述第一中间区域包括电互连以操作地耦合所述第一组信号迹线到所述第二组信号迹线。

9. 如权利要求1所述的过程，进一步包括：

10.如权利要求9所述的过程，其中所述第三组信号迹线经由所述第二中间区域被操作地耦合到所述第一组信号迹线或所述第二组信号迹线。