WO2006120996A1 - Rfidタグ - Google Patents

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WO2006120996A1
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Koichi Uesaka
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Hitachi, Ltd.
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    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
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    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • HELECTRICITY
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    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/16Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/59Responders; Transponders

Definitions

  • the present invention relates to an RFID tag used for management of a metal member.
  • Patent Document 1 describes an invention in which RFID is mounted on a flexible base material, and the coil antenna is formed by deforming the base material into a circular shape.
  • Patent Document 1 Japanese Translation of Special Publication 2002-537607
  • an RFID tag that enables low-cost management of conductor articles such as metal pipes.
  • the RFID tag By applying a thin patch antenna to RFID, the RFID tag can be used in a state of being in contact with and affixed to a conductor member (metal member).
  • An inexpensive RFID tag for managing articles of a conductor member can be provided.
  • Fig. 1 illustrates the basic structure of an RFID tag using a basic patch antenna. It is a figure to do.
  • Fig. 2 is a diagram for explaining the basic structure of an RFID tag to which an inverted F-type patch antenna is applied.
  • FIG. 1 (a) is a cross-sectional view of the RFID tag in the center in the y direction
  • FIG. 1 (b) is a plan view of the xy
  • FIG. 1 (c) is a cross-sectional view of the via portion
  • FIG. Fig. 1 (e) is a cross-sectional view of the RFID surface
  • Fig. 1 (e) is a back view.
  • the RFID chip 110 of this embodiment has a structure in which two antenna terminals 111 are provided on the front surface and the back surface of the chip.
  • the RFID tag 100 is manufactured by the following procedure. First, the RFID chip 110 is sandwiched between the dielectrics 103 (thickness h), and then a via hole is opened in the dielectric on the antenna terminal 111 part.
  • a copper layer is provided on both sides of the dielectric with electroless copper plating.
  • the surface layer copper is etched to form a square patch conductor 102 having one side a, and the element is separated.
  • the copper on the back surface is not etched and becomes a ground conductor (hereinafter referred to as a GND conductor) 102.
  • One of the two antenna terminals 111 of the RFID chip 101 is connected to the patch conductor 101, and the other is connected to the GND conductor 102. Accordingly, the patch conductor 101, the via 104, the GND conductor 102, and the dielectric 103 form a patch antenna.
  • the area of the patch conductor 101 is determined by the frequency to be used, and the connection position in the X-axis direction is determined by the output impedance of the RFID chip 110.
  • the connection position in the y-axis direction is the center of the side.
  • the GND conductor 103 should have a larger area than the patch 101.
  • the size of the patch conductor 101 is square.
  • the GND conductor 102 is a force that is ideally an infinite flat plate, but actually has a finite size.
  • the size of one side of the GND conductor 102 is reduced from one side a of the conductor patch 102 and the thickness h of the dielectric (a + 3h). Make it up.
  • the size restriction of the GND conductor 102 is eliminated.
  • FIG. 2 (b) is an xy plan view
  • Fig. 2 (c) is a cross-sectional view of the via portion
  • Fig. 2 (d) is a cross-sectional view
  • FIG. 2 (e) is a cross-sectional view of the RFID surface
  • FIG. 2 (e) is a cross-sectional view of the RFID surface
  • an aXa / 2 notch conductor 201, vias 104 and 105, a GND conductor 102, and a dielectric 103 form an inverted F-type patch antenna.
  • the point where the voltage distribution on the side parallel to the X axis is 0, that is, the position of half (a / 2) of one side a is the same potential as the ground 103.
  • the antenna terminals of the RFID chip 110 are open, and the RFID chip may be destroyed by static electricity.
  • the inverted F-type patch antenna can minimize the influence of static electricity because the antenna terminals are short-circuited in a DC manner.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the R FID tag is attached to the iron nose.
  • the RFID tags 100 and 200 are fixed with a tape (not shown) by directly contacting the GND conductor 103 on the back surface thereof with the iron pipe 10. In this way, the ground of the RFID tags 100 and 200 is equivalently enlarged by connecting or contacting the RFID tags 100 and 200 with the metal member 202. As a result, the radiation efficiency of the antenna can be improved.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an RFID tag to which a patch antenna is applied.
  • FIG. 4 (a) is a cross-sectional view of the RFID tag in the center in the y direction
  • FIG. 2 (b) is an xy plan view
  • Fig. 2 (c) is an enlarged view of the connection between the microstrip line and the RFID chip
  • Fig. 4 (d) is an enlarged view of the connection between the microstrip line and the patch conductor.
  • the structure of the RFID tag 300 shown in FIG. 4 includes a GND conductor 102 and one end of the microstrip line 107 connected via the via 106, and another end of the microstrip line 107 connected to the notch conductor 101.
  • the RFID chip 120 is face-down connected so that the two antenna terminals 121 of the RFID chip 120 are connected.
  • the connection position in the X-axis direction between the microstrip line 107 and the patch conductor 101 determined by the output impedance of the RFID chip 120 is adjusted by inserting a slit 101a in the batch conductor 101 as shown in FIG. .
  • the patch antenna shown in FIG. 4 does not have the RFID chip 120 embedded in a dielectric, and therefore can be produced in a normal printed circuit board manufacturing process and can be made cheaper.
  • the microstrip line 107 and the patch electrode 101 can be manufactured in one process.
  • This strip antenna is also a patch antenna.
  • a microstrip line is a force that is a system of a dielectric and a ground sandwiching the dielectric and a line.
  • the line on the dielectric is called a microstrip line.
  • FIG. 5 is a plan view for explaining an RFID tag to which an arrayed patch antenna is applied.
  • the structure of the RFID tag 400 shown in FIG. 5 is that the common GND conductor (not shown) connected via the via 106, one end of the microstrip line 107, and the microstrip line 107 connected to the notch conductor 101.
  • the other end of the RFID chip 120 is connected face-down so that the two antenna terminals 121 of the RFID chip 120 are connected, and five patch conductors 101 are connected by microstrip lines.
  • a slit may be formed on the input side of each patch conductor 101 as shown in FIG.
  • the last stage patch conductor may be an inverted-F patch antenna to prevent static electricity.
  • the pitch of the notch conductor is It is set equal to the propagation wavelength ⁇ of the narrow line.
  • the patch conductor spacing Lp is
  • is the propagation wavelength of the antenna line
  • a is the length of one side in the patch connection direction
  • the inverted F-type patch antenna is not limited to the last stage patch conductor.
  • the base material of the RFID tag 400 having the patch antenna arrays connected in cascade in this way is a flexible printed circuit board (FPC) having two layers of flexibility. It is possible to beat. This will be described with reference to FIG.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which the RFID tag is attached to the iron nose.
  • the RFID tag 400 is attached with the GND conductor on the back surface thereof in direct contact with the iron pipe 10, and fixed with a tape (not shown).
  • the feature of the patch antenna is the force that the antenna has directivity. By sticking to the iron pipe 10 in this way, it is possible to make the RFID tag easy to read by spreading the directivity.
  • an RFID tag that uses a patch antenna to increase the directivity for managing articles of conductor members.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining the basic structure of an RFID tag to which a basic patch antenna is applied.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the basic structure of an RFID tag to which an inverted F-type patch antenna is applied.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state where an RFID tag is attached to an iron pipe. It is a figure explaining the RFID tag to which a notch antenna is applied.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an RFID tag to which a patch antenna is applied.
  • FIG. 5 is a plan view for explaining an RFID tag to which an arrayed patch antenna is applied.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a state where an RFID tag is attached to an iron pipe.

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Abstract

 金属部材等の管理にRFIDタグを用いる場合、その金属そのものにより電磁界が打ち消され、通信距離が著しく減衰するなどの問題がある。また、タグと金属の間に磁性体を挟む方法が考えられているが、磁性体のコストが高く、数多くの部材管理にはコスト的に不利になるという問題があった。  金属部材の導体自体をアンテナのグランドと考え、パッチアンテナのグランドをそれとすることで、放射効率の良いアンテナ系を構成する。

Description

明 細 書
RFIDタグ
技術分野
[0001] 本発明は、金属部材の管理に用いる RFIDタグに関する。
背景技術
[0002] RFIDタグを用いる物品管理が始められている。しかし RFIDタグを金属部材の管 理に用いる場合、通常の RFIDタグが金属部材に貼り付けた状態では電磁界が打ち 消される。この結果、通信距離が著しく減衰し、所望の距離から RFIDタグの認識が できない。この対策として、 13.56MHz帯の RFIDシステムでは、タグと金属の間に磁 性体を挟みこみ、磁路を形成することで通信を可能にする方法が考えられている。し かし、磁性体自体のコストが高ぐ数多くの部材管理にはコスト的に不利になるという 問題があった。
[0003] 特許文献 1には、可撓性のある基材に RFIDを搭載し、基材を円形に変形させてコ ィルアンテナを形成する発明が記載されている。
[0004] 特許文献 1 :特表 2002— 537607号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 金属パイプなど導体物品の管理を安価に可能とする RFIDタグを提供する。
課題を解決するための手段
[0006] 薄型構造のパッチアンテナを RFIDに適用することで、 RFIDタグを導体部材 (金属 部材)に接触して貼り付けた状態で使用可能とする。
発明の効果
[0007] 導体部材 (金属部材)の物品管理用の安価な RFIDタグを提供することができる。
発明を実施するための最良の形態
[0008] 以下本発明の実施形態について実施例を用いて図面を参照しながら説明する。
図 1および図 2を用いてパッチアンテナを適用した RFIDタグの基本構造を説明す る。ここで、図 1は基本形のパッチアンテナを適用した RFIDタグの基本構造を説明 する図である。図 2は逆 F型パッチアンテナを適用した RFIDタグの基本構造を説明 する図である。
[0009] 図 1において、図 1 (a)は RFIDタグの y方向中央部断面図、図 1 (b)は xy平面図、 図 1 (c)はビア部断面図、図 1 (d)は RFID表面部断面図、図 1 (e)は裏面図である。 本実施例の RFIDチップ 110は、 2個のアンテナ端子 111をチップの表面と裏面に設 けた構造である。 RFIDタグ 100は、次の手順で製造される。まず、 RFIDチップ 110 を誘電体 103に挟んで積層(厚さ h)したあと、アンテナ端子 111部上の誘電体にビ ァホールを開ける。充填されたビア 104を形成したあと、誘電体の両面に無電界銅め つきで銅層を設ける。表層の銅をエッチングして、一辺 aの正方形のパッチ導体 102 を形成し、素子分離した構造である。ここで、裏面の銅はエッチングせずグランド導体 (以下 GND導体と記載) 102となる。
[0010] RFIDチップ 101の 2つのアンテナ端子 111の一方はパッチ導体 101に、他方は G ND導体 102に接続されている。したがって、パッチ導体 101、ビア 104、 GND導体 102および誘電体 103でパッチアンテナを形成している。ここでパッチ導体 101の面 積は使用する周波数より、また X軸方向の接続位置は RFIDチップ 110の出力インピ 一ダンスにより決定される。 y軸方向の接続位置は辺の中央である。また GND導体 1 03はパッチ 101よりも広い面積を持つ必要がある。ここでパッチ導体 101のサイズは 方形の場合で
[0011] [数 1]
, C o - X ° . . . f i \
a 2fl ^ ~2~~ ( 1 )
[0012] ただし、 a:方形パッチの 1辺、 Co :光速、 fc:キャリア周波数、 λ ο :自由空間波長 の範囲とする。
[0013] 一方、 GND導体 102は理想的には無限平板である力 実際には有限なサイズとな る。この RFIDタグ単体を非導体の管理対象物に固定して使用する場合は、この GN D導体 102の一辺のサイズを導体パッチ 102の一辺 aと誘電体の厚さ hから(a+3h)以 上にする。一方、(a+3h)以上の大きさの導体の管理対象物に確実な電気的接続を 取って固定し使用する場合は、 GND導体 102のサイズの制約はなくなる。 [0014] 図 2において、図 2 (a)は RFIDタグの y方向中央部断面図、図 2 (b)は xy平面図、 図 2 (c)はビア部断面図、図 2 (d)は RFID表面部断面図、図 2 (e)は裏面図である。 図 2に示す RFIDタグ 200では、 a X a/2のノ ツチ導体 201、ビア 104、 105、 GND導 体 102および誘電体 103で逆 F型パッチアンテナを形成している。図 1のパッチ導体 101では X軸に平行な辺の電圧分布が 0となる点、つまり 1辺 aの半分(a/2)の位置は グランド 103と同電位である。この位置ならパッチ導体 201と GND導体 102を接続し ても問題ないことから、そこにビア 105を設け、ビア 105の左側の電極を削除してパッ チ電極の面積を図 1の場合の半分にしている。
[0015] 図 1のパッチアンテナでは、 RFIDチップ 110のアンテナ端子間は開放状態にあり、 静電気によって RFIDチップが破壊される可能性がある。これに対して、逆 F型パッチ アンテナは、アンテナ端子間が DC的に短絡状態なので、静電気による影響を最小 限に抑えることができる。
本実施例に拠れば、パッチアンテナを用いて金属部材の物品管理用の安価な RFI Dタグを提供することができる。
[0016] 図 1および図 2に示した構造のアンテナを用いた RFIDタグ 100、 200は、そのダラ ンド 103を導体部材に直接接続または接触した形とすることで、グランドのサイズを実 効的に大きくすることが可能である。これを図 3を用いて説明する。ここで、図 3は、 R FIDタグを鉄ノイブに取り付けた状態を説明する図である。
[0017] 図 3で、 RFIDタグ 100、 200は、その裏面の GND導体 103を直接鉄パイプ 10に 接触して、図示しないテープで固定されている。この様に RFIDタグ 100、 200のダラ ンドを金属部材 202に接続または接触させることで RFIDタグ 100、 200のグランドを 等価的に大きくしている。その結果、アンテナの放射効率を向上することができる。
[0018] 図 1および図 2で説明した RFIDタグは、 RFIDチップ 110として、 2つのアンテナ端 子 111をチップ裏面と、チップ表面に分けて形成したチップを利用した。しかし、製造 プロセスに拠っては、アンテナ端子を表面にまとめた RFIDも存在する。この場合の R FIDタグを図 4を用いて説明する。ここで、図 4はパッチアンテナを適用した RFIDタグ を説明する図である。
[0019] 図 4において、図 4 (a)は RFIDタグの y方向中央部断面図、図 2 (b)は xy平面図、 図 2 (c)はマイクロストリップ線路と RFIDチップの接続部の拡大図、図 4 (d)はマイクロ ストリップ線路とパッチ導体の接続部の拡大図である。図 4に示す RFIDタグ 300の構 造は、ビア 106を介して接続された GND導体 102とマイクロストリップ線路 107の一 端と、ノ ツチ導体 101と接続したマイクロストリップ線路 107の他の一端とを、 RFIDチ ップ 120の 2つのアンテナ端子 121が接続するように、 RFIDチップ 120をフェイスダ ゥン接続する構造である。なお、 RFIDチップ 120の出力インピーダンスにより決定さ れるマイクロストリップ線路 107とパッチ導体 101の X軸方向の接続位置は、図 4 (d) に示すようにバッチ導体 101にスリット 101aを入れることで調整する。
[0020] 図 4のパッチアンテナは、 RFIDチップ 120を誘電体に埋め込んでいないので、通 常のプリント基板の製造工程で作成でき、より安価とすることができる。また、この構造 では、マイクロストリップ線路 107とパッチ電極 101を一つの工程で製造できる。この ストリップアンテナもパッチアンテナである。
[0021] なお、逆 F型パッチアンテナも同様にして作成できることは容易に理解できるものと 思う。また、通常マイクロストリップ線路とは、誘電体と誘電体を挟むグランドと線路の 系である力 ここでは誘電体の上の線路をマイクロストリップ線路と呼ぶ。
本実施例に拠れば、パッチアンテナを用 、て導体部材の物品管理用のより安価な RFIDタグを提供することができる。
[0022] このパッチアンテナは、簡単にアレー構造が構成できる利点がある。これを図 5を用 いて説明する。ここで、図 5はアレー化されたパッチアンテナを適用した RFIDタグを 説明する平面図である。
[0023] 図 5に示す RFIDタグ 400の構造は、ビア 106を介して接続された共通 GND導体( 図示せず)とマイクロストリップ線路 107の一端と、ノ ツチ導体 101と接続したマイクロ ストリップ線路 107の他の一端とを、 RFIDチップ 120の 2つのアンテナ端子 121が接 続するように、 RFIDチップ 120をフェイスダウン接続し、さらに 5個のパッチ導体 101 をマイクロストリップ線路で接続した構造である。ここで、各パッチ導体 101の入力側 は、図 4 (d)に示すようにスリットを入れても良い。また、最終段のパッチ導体を逆 F型 パッチアンテナとして、静電気対策としてもよい。ここで、ノ ツチ導体のピッチはアンテ ナ線路の伝搬波長 λと等しくする。この結果パッチ導体の間隔 Lpは
[0024] [数 2]
Lp = -a - · - ^Δ)
[0025] ここで、 λ:アンテナ線路の伝搬波長、 a:パッチの接続方向の 1辺長
で表される。
なお、逆 F型パッチアンテナとするのは最終段のパッチ導体に限定されない。
[0026] この様に縦列接続されたパッチアンテナアレーを有する RFIDタグ 400の基材を、 可撓性を有する表裏 2層のフレキシブルプリント基板 (FPC)とすることで、物品管理 対象の金属部材に卷きつけることが可能である。これを図 6を用いて説明する。ここで 、図 6は RFIDタグを鉄ノイブに取り付けた状態を説明する図である。
[0027] 図 6で、 RFIDタグ 400は、その裏面の GND導体を直接鉄パイプ 10に接触して卷 きつけられ、図示しないテープで固定されている。パッチアンテナの特徴は、アンテ ナに指向性があることである力 このように鉄パイプ 10に卷きつけることで、指向性を 広げ読み取りが容易な RFIDタグとすることができる。
本実施例に拠れば、パッチアンテナを用いて導体部材の物品管理用の指向性を 広めた RFIDタグを提供することができる。
図面の簡単な説明
[0028] [図 1]基本形のパッチアンテナを適用した RFIDタグの基本構造を説明する図である
[図 2]逆 F型パッチアンテナを適用した RFIDタグの基本構造を説明する図である。
[図 3]RFIDタグを鉄パイプに取り付けた状態を説明する図である。ノ ツチアンテナを 適用した RFIDタグを説明する図である。
[図 4]パッチアンテナを適用した RFIDタグを説明する図である。
[図 5]アレー化されたパッチアンテナを適用した RFIDタグを説明する平面図である。
[図 6]RFIDタグを鉄パイプに取り付けた状態を説明する図である。
符号の説明
[0029] 10· ··鉄ノィプ、 100· · -RFIDタグ、 101· ··ノ ツチ導体、 102, ,-GND導体、 103· ·· 誘電体、 104···ビア、 105···ビア、 106···ビア、 107···マイクロストリップ線路、 110··· RFIDチップ、 111···アンテナ端子、 120- RFIDチップ、 121···アンテナ端子、 200 •••RFIDタグ、 201···ノツチ導体、 300· "RFIDタグ、 400 "-RFIDタグ。

Claims

請求の範囲
[1] 誘電体の一面に設けたグランド導体と、前記誘電体の他面に設けたパッチ導体とこ のノ ツチ導体に一端で接続する第 1のマイクロストリップ線路と第 2のマイクロストリツ プ線路と、前記グラウンド導体と前記第 2のマイクロストリップ線路の一端とを接続する ビアと、前記第 1のマイクロストリップ線路の他端および前記第 2のマイクロストリップ線 路の他端と接続する RFIDチップとを有する RFIDタグ。
[2] 誘電体の一面に設けたグランド導体と、前記誘電体の他面に設けたパッチ導体とこ のノ ツチ導体の一側に一端で接続する第 1のマイクロストリップ線路と第 2のマイクロ ストリップ線路と、前記グラウンド導体と前記第 2のマイクロストリップ線路の一端とを接 続する第 1のビアと、前記パッチ導体の他側と前記グラウンド導体を接続する第 2にビ ァと、前記第 1のマイクロストリップ線路の他端および前記第 2のマイクロストリップ線 路の他端と接続する RFIDチップとを有する RFIDタグ。
[3] 請求項 1に記載の RFIDタグであって、
前記パッチ導体を伝搬波長のピッチで複数個有し、その間をマイクロストリップ線路 で接続したことを特徴とする RFIDタグ。
[4] 請求項 3に記載の RFIDタグであって、
前記複数のパッチ導体の並び方向に可撓性を有することを特徴とする RFIDタグ。
[5] 請求項 3に記載の RFIDタグであって、
前記複数のパッチ導体の一つ力 逆 F型パッチアンテナを構成することを特徴とす る RFIDタグ。
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