CN110098046B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子部件，其中，长方体形状的元件主体包含：第一主面，其配置成构成安装面；第二主面，其在第一方向上与第一主面相对；一对侧面，其在第二方向上彼此相对；以及一对端面，其在第三方向上彼此相对。外部电极设置在元件主体上。外部电极包含导电树脂层。导电树脂层连续地覆盖第一主面的一部分、端面的一部分和一对侧面各自的一部分。导电树脂层在第三方向上的长度小于导电树脂层在第一方向上的长度。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及一种电子部件。

背景技术

已知的电子部件包含长方体形状的元件主体和多个外部电极(参照例如日本未审查专利公开号H8-107038)。元件主体包含：第一主面，其配置成构成安装面；第二主面，其在第一方向上与第一主面相对；一对侧面，其在第二方向上彼此相对；以及一对端面，其在第三方向上彼此相对。多个外部电极设置在元件主体的第三方向上的两个端部处。外部电极包含导电树脂层。

发明内容

本发明的一方面的目的在于提供一种抑制元件主体中裂缝的产生，并且进一步提高耐湿可靠性的电子部件。

根据本发明的一方面，电子部件包含长方体形状的元件主体和多个外部电极。元件主体包含：被配置成构成安装面的第一主面、在第一方向上与第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面、以及在第三方向上彼此相对的一对端面。多个外部电极设置在元件主体的第三方向上的两个端部处。外部电极包含导电树脂层。导电树脂层连续地覆盖第一主面的一部分、端面的一部分和一对侧面各自的一部分。导电树脂层在第三方向上的第一长度小于导电树脂层在第一方向上的第二长度。

在电子部件焊接安装在电子设备上的情况下，从电子设备施加到电子部件上的外力可以作为元件主体上的应力。电子设备包括例如电路板或电子部件。外力从形成于焊接安装处的焊料圆角通过外部电极作用在元件主体上。在这种情况下，元件主体中可能产生裂缝。外力倾向于作用在元件主体中的由第一主面的一部分、端面的一部分和一对侧面的一部分所限定的区域上。

一方面，导电树脂层连续地覆盖第一主面的一部分、端面的一部分和一对侧面各自的一部分。因此，从电子设备施加到电子部件上的外力趋向于不作用在元件主体上。因此，本发明的一方面抑制了元件主体中裂缝的产生。

元件主体和导电树脂层之间的区域可以包含水分渗入的路径。在水分从元件主体和导电树脂层之间的区域渗入的情况下，电子部件的耐久性降低。与导电树脂层覆盖整个端面、各主面的一部分和一对侧面各自的一部分的电子部件相比，本发明的一方面包括很少的水分渗入的路径。因此，本发明的一方面改善了耐湿可靠性。

一方面，导电树脂层在第三方向上的第一长度小于导电树脂层在第一方向上的第二长度。因此，与第一长度等于或大于第二长度的电子部件相比，本发明的一方面包含更少的水分渗入的路径。因此，本发明的一方面进一步改善了耐湿可靠性。

一方面，外部电极可以包含烧结金属层，该烧结金属层设置在元件主体的端部上，以位于元件主体和导电树脂层之间。导电树脂层可以设置在烧结金属层上并且设置在第一主面的一部分上，并且可以包括位于第一主面上的部分。位于第一主面上的部分可以包括最大厚度位置。在第三方向上从最大厚度位置到导电树脂层的端缘的第三长度可以大于在第三方向上从最大厚度位置到烧结金属层的端缘的第四长度。作用在元件主体上的应力倾向于集中在烧结金属层的端缘上。在第三长度大于第四长度的构造中，与第三长度等于或小于第四长度的电子部件相比，位于第一主面上的部分的体积较大。因此，该构造减少了集中在烧结金属层的端缘上的应力。因此，该构造进一步抑制了元件主体中裂缝的产生。

一方面，位于第一主面上的部分的厚度可以从最大厚度位置向导电树脂层的端缘逐渐减小。

在外力作用在导电树脂层的端缘的情况下，导电树脂层可以以端缘为起点从元件主体上剥离。与导电树脂层的厚度恒定的电子部件相比，在位于第一主面上的部分的厚度从最大厚度位置向导电树脂层的端缘逐渐减小的构造中，外力趋向于不作用在导电树脂层的端缘上。因此，在该构造中，导电树脂层趋向于不从元件主体上剥离。

一方面，导电树脂层在第一方向上的第二长度可以大于在第三方向上从烧结金属层的端缘到导电树脂层的端缘的第五长度。与第二长度等于或小于第五长度的电子部件相比，该构造抑制了施加到外部电极中的位于端面上的部分上的外力作为元件主体上的应力起作用。因此，该构造进一步抑制了元件主体中裂缝的产生。

一方面，导电树脂层可以包括位于第一主面上的部分和位于端面上的部分。位于端面上的部分的面积可以大于位于第一主面上的部分的面积。与位于端面上的部分的面积等于或小于位于第一主面上的部分的面积的电子部件相比，该构造抑制了施加到外部电极中的位于端面上的部分上的外力作为元件主体上的应力起作用。因此，该构造进一步抑制了元件主体中裂缝的产生。

一方面，导电树脂层可以包括位于第一主面上的部分和位于端面上的部分。位于第一主面上的部分的最大厚度可以大于位于端面上的部分的最大厚度。与位于第一主面上的部分的最大厚度等于或小于位于端面上的部分的最大厚度的电子部件相比，该构造减小了集中在烧结金属层的端缘上的应力。因此，该构造进一步抑制了元件主体中裂缝的产生。

根据下面给出的详细描述和仅以说明的方式给出的附图，可以更完全地理解本发明，因此不应认为是对本发明的限制。

根据下文给出的详细描述，本发明的进一步适用范围将变得显而易见。然而，应该理解的是，详细的描述和具体的实施方式在表明本发明的优选实施方式的同时，仅以说明的方式给出，根据本详细说明，本发明的精神和范围内的各种变化和修改对于本领域技术人员而言将变得显而易见。

附图说明

图1是根据实施方式的多层电容器的立体图；

图2是根据实施方式的多层电容器的侧视图；

图3是示出根据实施方式的多层电容器的横截面构造的视图；

图4是示出根据实施方式的多层电容器的横截面构造的视图；

图5是示出根据实施方式的多层电容器的横截面构造的视图；

图6是示出元件主体、第一电极层和第二电极层的平面图；

图7是示出元件主体、第一电极层和第二电极层的侧视图；

图8是示出元件主体、第一电极层和第二电极层的端视图；

图9是示出第一电极层和第二电极层的横截面构造的视图；

图10是示出根据实施方式的多层电容器的安装结构的视图。

具体实施方式

以下，将参照附图详细地描述本发明的实施方式。在以下的描述中，相同的元件或具有相同功能的元件用相同的附图标记表示，并且省略重复的说明。

将参照图1至图9描述根据实施方式的多层电容器C1的构造。图1是根据实施方式的多层电容器的立体图。图2是根据实施方式的多层电容器的侧视图。图3至图5是示出根据实施方式的多层电容器的横截面构造的视图。图6是示出元件主体、第一电极层和第二电极层的平面图。图7是示出元件主体、第一电极层和第二电极层的侧视图。图8是示出元件主体、第一电极层和第二电极层的端视图。图9是示出第一电极层和第二电极层的横截面构造的视图。在本实施方式中，电子部件例如是多层电容器C1。

如图1所示，多层电容器C1包含长方体形状的元件主体3和多个外部电极5。在本实施方式中，多层电容器C1包含一对外部电极5。一对外部电极5设置在元件主体3的外表面上。一对外部电极5彼此分开。长方体形状包括角和脊被倒角的长方体形状、以及角和脊被弄圆的长方体形状。

元件主体3包含彼此相对的一对主面3a和3b、彼此相对的一对侧面3c、以及彼此相对的一对端面3e。一对主面3a和3b以及一对侧面3c具有矩形形状。一对主面3a和3b彼此相对的方向是第一方向D1。一对侧面3c彼此相对的方向是第二方向D2。一对端面3e彼此相对的方向是第三方向D3。多层电容器C1焊接安装在电子设备上。电子设备包括例如电路板或电子部件。多层电容器C1的主面3a与电子设备相对。主面3a被配置成构成安装面。主面3a是安装面。

第一方向D1是与各个主面3a和3b正交的方向，并且与第二方向D2正交。第三方向D3是与各个主面3a和3b以及各个侧面3c平行的方向，并且与第一方向D1和第二方向D2正交。第二方向D2是与各个侧面3c正交的方向。第三方向D3是与各个端面3e正交的方向。在本实施方式中，元件主体3在第三方向D3上的长度大于元件主体3在第一方向D1上的长度，并且大于元件主体3在第二方向D2上的长度。第三方向D3是元件主体3的纵向方向。

一对侧面3c沿第一方向D1延伸，以连接一对主面3a和3b。一对侧面3c也沿第三方向D3延伸。一对端面3e沿第一方向D1延伸，以连接一对主面3a和3b。一对端面3e沿第二方向D2延伸。

元件主体3包含一对脊部3g、一对脊部3h、四个脊部3i、一对脊部3j和一对脊部3k。脊部3g位于端面3e和主面3a之间。脊部3h位于端面3e和主面3b之间。脊部3i位于端面3e和侧面3c之间。脊部3j位于主面3a和侧面3c之间。脊部3k位于主面3b和侧面3c之间。在本实施方式中，各脊部3g、3h、3i、3j和3k被弄圆成弧形。元件主体3进行所谓的倒圆角工序。各脊部3g、3h、3i、3j和3k包含具有预定曲率半径的曲面。在本实施方式中，脊部3g、3h、3i、3j和3k(曲面)的曲率半径大致彼此相等。脊部3g、3h、3i、3j和3k(曲面)的曲率半径可以彼此不同。

端面3e和主面3a通过端面3e与主面3a之间的脊部3g彼此间接相邻。端面3e和主面3b通过端面3e与主面3b之间的脊部3h彼此间接相邻。端面3e和侧面3c通过端面3e和侧面3c之间的脊部3i彼此间接相邻。主面3a和侧面3c通过主面3a和侧面3c之间的脊部3j彼此间接相邻。主面3b和侧面3c通过主面3b和侧面3c之间的脊部3k彼此间接相邻。

通过在第二方向D2上层叠多个电介质层来配置元件主体3。元件主体3包含多个层叠的电介质层。在元件主体3中，多个电介质层的层叠方向与第二方向D2一致。各电介质层包括例如含有电介质材料的陶瓷生片的烧结体。电介质材料包括例如BaTiO₃基、Ba(Ti,Zr)O₃基或(Ba,Ca)TiO₃基的电介质陶瓷。在实际的元件主体3中，各电介质层被一体化至不能在视觉上识别电介质层之间的边界的程度。在元件主体3中，多个电介质层的层叠方向可以与第一方向D1一致。

如图3至图5所示，多层电容器C1包含多个内部电极7和多个内部电极9。各内部电极7和9是设置在元件主体3中的内部导体。各内部电极7和9由通常用作多层电子部件的内部导体的导电材料制成。导电材料包括例如贱金属。导电材料包括例如Ni或Cu。各内部电极7和9构造为包含上述导电材料的导电膏体的烧结体。在本实施方式中，内部电极7和9由Ni制成。

内部电极7和内部电极9设置在第二方向D2上的不同的位置(层)。内部电极7和内部电极9交替地设置在元件主体3中，以在第二方向D2上以一定间隔彼此相对。内部电极7和内部电极9的极性彼此不同。在多个电介质层的层叠方向是第一方向D1的情况下，内部电极7和内部电极9设置在第一方向D1上的不同的位置(层)。各内部电极7和9包含暴露于一对端面3e的相应端面3e的一端。多个内部电极7和多个内部电极9沿第二方向D2交替设置。内部电极7和9位于与主面3a和3b大致垂直的平面内。内部电极7和内部电极9在第二方向D2上彼此相对。内部电极7和内部电极9彼此相对的方向(第二方向D2)与垂直于主面3a和3b的方向(第一方向D1)正交。

如图2所示，外部电极5设置在元件主体3的第三方向D3上的两个端部。各外部电极5设置在元件主体3的对应的端面3e侧上。如图3至图5所示，外部电极5包含多个电极部5a、5b、5c和5e。电极部5a设置在主面3a和脊部3g上。电极部5b设置在脊部3h上。电极部5c设置在各侧面3c和各脊部3i上。电极部5e设置在对应的端面3e上。外部电极5还包含设置在脊部3j上的电极部。

外部电极5形成于四个面上，即主面3a、端面3e和一对侧面3c上，并且形成于脊部3g、3h、3i和3j上。彼此相邻的电极部5a、5b、5c和5e耦合并且彼此电连接。在本实施方式中，外部电极5不是有意形成在主面3b上。各电极部5e覆盖对应的内部电极7或9的所有一端。电极部5e直接连接到对应的内部电极7或9。外部电极5电连接到对应的内部电极7或9。

如图3至图5所示，外部电极5包含第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4配置成构成外部电极5的最外层。各电极部5a、5c和5e包含第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部5b包含第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。

包含于电极部5a中的第一电极层E1设置在脊部3g上，而不设置在主面3a上。包含于电极部5a中的第一电极层E1与整个脊部3g接触。主面3a未被第一电极层E1覆盖，并且从第一电极层E1露出。包含于电极部5a中的第二电极层E2设置在第一电极层E1上并且设置在主面3a上。包含于电极部5a中的第一电极层E1完全被第二电极层E2覆盖。包含于电极部5a中的第二电极层E2与主面3a的一部分和整个第一电极层E1接触。主面3a的一部分例如是主面3a中靠近端面3e的部分区域。即，主面3a的一部分靠近端面3e。电极部5a在脊部3g上是四层的，并且在主面3a上是三层的。

在元件被描述为设置在另一元件上的情况下，元件可以直接设置在另一元件上或间接设置在另一元件上。在元件间接地设置在另一元件上的情况下，在元件和另一元件之间存在中间元件。在元件直接设置在另一元件上的情况下，在元件和另一元件之间不存在中间元件。

在元件被描述为覆盖另一元件的情况下，元件可以直接覆盖另一元件或间接覆盖另一元件。在元件间接覆盖另一元件的情况下，在元件和另一元件之间存在中间元件。在元件直接覆盖另一元件的情况下，元件和另一元件之间不存在中间元件。

包含于电极部5a中的第二电极层E2形成为覆盖整个脊部3g和主面3a的一部分。主面3a的一部分例如是主面3a中靠近端面3e的部分区域。即，主面3a的一部分靠近端面3e。包含于电极部5a中的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2和脊部3g之间的方式形成在第一电极层E1和元件主体3上。包含于电极部5a中的第二电极层E2间接地覆盖整个脊部3g。包含于电极部5a中的第二电极层E2直接覆盖形成于脊部3g上的第一电极层E1的整个部分。包含于电极部5a中的第二电极层E2直接覆盖主面3a的一部分。

包含于电极部5b中的第一电极层E1设置在脊部3h上，而未设置在主面3b上。包含于电极部5b中的第一电极层E1与整个脊部3h接触。主面3b未被第一电极层E1覆盖，并且从第一电极层E1露出。电极部5b不包括第二电极层E2。主面3b未被第二电极层E2覆盖，并且从第二电极层E2露出。第二电极层E2未形成在主面3b上。电极部5b是三层的。

包含于电极部5c中的第一电极层E1设置在脊部3i上，而未设置在侧面3c上。包含于电极部5c中的第一电极层E1与整个脊部3i接触。侧面3c未被第一电极层E1覆盖，并且从第一电极层E1露出。包含于电极部5c中的第二电极层E2设置在第一电极层E1上并且设置在侧面3c上。包含于电极部5c中的第二电极层E2覆盖第一电极层E1的一部分。包含于电极部5c中的第二电极层E2与侧面3c的一部分和第一电极层E1的一部分接触。包含于电极部5c中的第二电极层E2包括位于侧面3c上的部分。

在元件被描述为位于另一元件上的情况下，元件可以直接位于另一元件上或间接位于另一元件上。在元件间接位于另一元件上的情况下，在元件和另一元件之间存在中间元件。在元件直接位于另一元件上的情况下，元件和另一元件之间不存在中间元件。

包含于电极部5c中的第二电极层E2形成为覆盖脊部3i的一部分和侧面3c的一部分。脊部3i的一部分例如是脊部3i中靠近主面3a的部分区域。即，脊部3i的一部分靠近主面3a。侧面3c的一部分例如是侧面3c中靠近主面3a和端面3e的拐角区域。即，侧面3c的一部分靠近主面3a和端面3e。包含于电极部5c中的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2和脊部3i的一部分之间的方式形成于第一电极层E1和元件主体3上。包含于电极部5c中的第二电极层E2间接地覆盖脊部3i的一部分。包含于电极部5c中的第二电极层E2直接覆盖形成于脊部3i上的第一电极层E1的部分的一部分。包含于电极部5c中的第二电极层E2直接覆盖侧面3c的一部分。

电极部5c包括多个区域5c₁和5c₂。在本实施方式中，电极部5c仅包括两个区域5c₁和5c₂。区域5c₂比区域5c₁更靠近主面3a。区域5c₁包括第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域5c₁不包括第二电极层E2。区域5c₁是三层的。区域5c₂包括第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域5c₂在脊部3i上是四层的，并且在侧面3c上是三层的。区域5c₁是第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域5c₂是第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。

包含于电极部5e中的第一电极层E1设置在端面3e上。端面3e完全被第一电极层E1覆盖。包含于电极部5e中的第一电极层E1与整个端面3e接触。包含于电极部5e中的第二电极层E2设置在第一电极层E1上。在电极部5e中，第一电极层E1部分地被第二电极层E2覆盖。在电极部5e中，第二电极层E2与第一电极层E1的一部分接触。包含于电极部5e中的第二电极层E2形成为覆盖端面3e的一部分。端面3e的一部分例如是端面3e中靠近主面3a的部分区域。即，端面3e的一部分靠近主面3a。包含于电极部5e中的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2和端面3e的一部分之间的方式形成于第一电极层E1上。包含于电极部5e中的第二电极层E2间接地覆盖端面3e的一部分。包含于电极部5e中的第二电极层E2直接覆盖形成于端面3e上的第一电极层E1的一部分。包含于电极部5e中的第一电极层E1形成在端面3e上，以耦合到对应的内部电极7或9的一端。

电极部5e包括多个区域5e₁和5e₂。在本实施方式中，电极部5e仅包括两个区域5e₁和5e₂。区域5e₂位于比区域5e₁更靠近主面3a的位置。区域5e₁包括第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域5e₁不包括第二电极层E2。区域5e₁是三层的。区域5e₂包括第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域5e₂是四层的。区域5e₁是第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域5e₂是第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。

第一电极层E1通过将施加到元件主体3的表面上的导电膏体烧结而形成。第一电极层E1形成为覆盖端面3e和脊部3g、3h和3i。通过将导电膏体中所含的金属成分(金属粉末)烧结来形成第一电极层E1。第一电极层E1包含烧结金属层。第一电极层E1包含形成于元件主体3上的烧结金属层。第一电极层E1不是有意地形成在一对主面3a和3b以及一对侧面3c上。例如，由于生产误差，第一电极层E1可能无意地形成在主面3a和3b以及侧面3c上。在本实施方式中，第一电极层E1是由Cu制成的烧结金属层。第一电极层E1可以是由Ni制成的烧结金属层。第一电极层E1包含贱金属。导电膏体包含例如由Cu或Ni制成的粉末、玻璃成分、有机粘合剂和有机溶剂。

通过将施加到第一电极层E1、主面3a和一对侧面3c上的导电树脂膏体固化以形成第二电极层E2。第二电极层E2包括导电树脂层。第二电极层E2形成在第一电极层E1和元件主体3上。在本实施方式中，第二电极层E2覆盖第一电极层E1的部分区域。第一电极层E1的部分区域例如是第一电极层E1中与电极部5a、电极部5c的区域5c₂以及电极部5e的区域5e₂对应的区域。第二电极层E2直接覆盖脊部3j的部分区域。脊部3j的部分区域例如是脊部3j中靠近端面3e的部分区域。即，脊部3j的部分区域靠近端面3e。第二电极层E2与脊部3j的部分区域接触。第一电极层E1用作用于形成第二电极层E2的下层金属层。第二电极层E2是形成于第一电极层E1上的导电树脂层。

导电树脂膏体包含例如树脂、导电材料和有机溶剂。树脂例如是热固性树脂。导电材料包括例如金属粉末。金属粉末包括例如Ag粉末或Cu粉末。热固性树脂包括例如酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。

第三电极层E3通过电镀法形成于第二电极层E2和第一电极层E1上。第三电极层E3包括电镀层。第三电极层E3形成在从第二电极层E2露出的第一电极层E1的一部分上。在本实施方式中，通过镀Ni在第一电极层E1和第二电极层E2上形成第三电极层E3。第三电极层E3是Ni镀层。第三电极层E3可以是Sn镀层、Cu镀层或Au镀层。第三电极层E3包含Ni、Sn、Cu或Au。

第四电极层E4通过电镀法形成在第三电极层E3上。第四电极层E4包括电镀层。在本实施方式中，通过镀Sn在第三电极层E3上形成第四电极层E4。第四电极层E4是Sn镀层。第四电极层E4可以是Cu镀层或Au镀层。第四电极层E4包含Sn、Cu或Au。第三电极层E3和第四电极层E4构成形成于第二电极层E2上的镀层。在本实施方式中，形成于第二电极层E2上的镀层是双层的。

包含于电极部5a中的第一电极层E1、包含于电极部5b中的第一电极层E1、包含于电极部5c中的第一电极层E1、以及包含于电极部5e中的第一电极层E1一体地形成。包含于电极部5a中的第二电极层E2、包含于电极部5c中的第二电极层E2、以及包含于电极部5e中的第二电极层E2一体地形成。包含于电极部5a中的第三电极层E3、包含于电极部5b中的第三电极层E3、包含于电极部5c中的第三电极层E3、以及包含于电极部5e中的第三电极层E3一体地形成。包含于电极部5a中的第四电极层E4、包含于电极部5b中的第四电极层E4、包含于电极部5c中的第四电极层E4、以及包含于电极部5e中的第四电极层E4一体地形成。

第一电极层E1(包含于电极部5e中的第一电极层E1)形成于端面3e上，以连接到对应的内部电极7和9。第一电极层E1覆盖整个端面3e、整个脊部3g、整个脊部3h和整个脊部3i。第二电极层E2(包含于电极部5a、5c和5e中的第二电极层E2)连续地覆盖主面3a的一部分、端面3e的一部分和一对侧面3c各自的一部分。第二电极层E2(包含于电极部5a、5c和5e中的第二电极层E2)覆盖整个脊部3g、脊部3i的一部分和脊部3j的一部分。第二电极层E2包括多个部分，该多个部分分别对应于主面3a的一部分、端面3e的一部分、一对侧面3c各自的一部分、整个脊部3g、脊部3i的一部分和脊部3j的一部分。第一电极层E1(包含于电极部5e中的第一电极层E1)直接连接到对应的内部电极7和9。

第一电极层E1(包含于电极部5a、5b、5c和5e中的第一电极层E1)包括被第二电极层E2(包含于电极部5a、5c和5e中的第二电极层E2)覆盖的区域和未被第二电极层E2(包含于电极部5a、5c和5e中的第二电极层E2)覆盖的区域。未被第二电极层E2覆盖的区域是从第二电极层E2露出的区域。第三电极层E3和第四电极层E4覆盖第一电极层E1中未被第二电极层E2覆盖的区域、和第二电极层E2。

如图6所示，当从第一方向D1观察时，第一电极层E1(包含于电极部5a中的第一电极层E1)完全被第二电极层E2覆盖。当从第一方向D1观察时，第一电极层E1(包含于电极部5a中的第一电极层E1)不从第二电极层E2露出。

如图7所示，当从第二方向D2观察时，第一电极层E1的靠近主面3a的第一端区域被第二电极层E2覆盖。第一电极层E1的第一端区域包括区域5c₂中所包含的第一电极层E1。第一电极层E1的第一端区靠近主面3a。当从第二方向D2观察时，第二电极层E2的端缘E2e_c与第一电极层E1的端缘E1e_c交叉。当从第二方向D2观察时，第一电极层E1的靠近主面3b的第二端区域从第二电极层E2露出。第一电极层E1的第二端区域包括区域5c₁中所包含的第一电极层E1。第一电极层E1的第二端区域靠近主面3b。位于侧面3c上的第二电极层E2在第二方向D2上与具有与第二电极层E2的极性不同的极性的内部电极7或9相对。

如图8所示，当从第三方向D3观察时，第一电极层E1的靠近主面3a的第三端区域被第二电极层E2覆盖。第一电极层E1的第三端区域包括区域5e₂中所包括的第一电极层E1。第一电极层E1的第三端区靠近主面3a。当从第三方向D3观察时，第二电极层E2的端缘E2e₂位于第一电极层E1上。当从第三方向D3观察时，第一电极层E1的靠近主面3b的第四端区域从第二电极层E2露出。第一电极层E1的第四端区域包括区域5e₁中所包括的第一电极层E1。第一电极层E1的第四端区域靠近主面3b。当从第三方向D3观察时，位于端面3e和脊部3g上的第二电极层E2的面积小于位于端面3e和脊部3g上的第一电极层E1的面积。

如图8所示，当从第三方向D3观察时，各内部电极7和9的一端包括与第二电极层E2重叠的第一区域和不与第二电极层E2重叠的第二区域。第一区域位于在第一方向D1上比第二区域更靠近主面3a的位置。包含于区域5e₂中的第一电极层E1连接到第一区域。包含于区域5e_l中的第一电极层E1连接到第二区域。

在本实施方式中，第二电极层E2连续地覆盖仅主面3a的一部分、仅端面3e的一部分、以及仅一对侧面3c各自的一部分。第二电极层E2覆盖整个脊部3g、仅脊部3i的一部分、以及仅脊部3j的一部分。覆盖脊部3i的第一电极层E1的部分从第二电极层E2部分地露出。例如，包含于区域5c₁中的第一电极层E1从第二电极层E2露出。第一电极层E1形成于端面3e上，以连接到对应的内部电极7或9的第一区域。在本实施方式中，第一电极层E1形成于端面3e上，以同样地连接到对应的内部电极7或9的第二区域。

如图2所示，区域5c₂在第三方向D3上的宽度随着距主面3a的距离的增加而减小。区域5c₂在第三方向D3上的宽度随着距电极部5a的距离的增加而减小。区域5c₂在第一方向D1上的宽度随着距端面3e的距离的增加而减小。区域5c₂在第一方向D1上的宽度随着距电极部5e的距离的增加而减小。在本实施方式中，当从第二方向D2观察时，区域5c₂的端缘具有大致弧形的形状。当从第二方向D2观察时，区域5c₂具有大致扇形的形状。如图7所示，在本实施方式中，当从第二方向D2观察时第二电极层E2的宽度随着距主面3a的距离的增加而减小。当从第二方向D2观察时，第二电极层E2在第一方向D1上的长度随着距端面3e在第三方向D3上的距离的增加而减小。当从第二方向D2观察时，位于侧面3c上的第二电极层E2的部分在第一方向D1上的长度随着距元件主体3的一端在第三方向D3上的距离的增加而减小。如图7所示，当从第二方向D2观察时，第二电极层E2的端缘E2e_c具有大致弧形的形状。

如图9所示，第二电极层E2在第三方向D3上的长度L1小于第二电极层E2在第一方向D1上的长度L2。长度L1例如如下定义。长度L1是参考面PL₁与包含于电极部5a中的第二电极层E2的端缘E2e₁之间的在第三方向D3上的最大间隔。参考面PL₁与包含于电极部5e(区域5e₂)中的第二电极层E2的表面邻接，并且与端面3e平行。长度L1例如是200至1,200μm。在本实施方式中，长度L1为500μm。长度L1可以是参考面PL₁和端缘E2e₁之间的在第三方向D3上的间隔的平均值。长度L2例如如下定义。长度L2是参考面PL₂与包含于电极部5e(区域5e₂)中的第二电极层E2的端缘E2e₂之间的在第一方向D1上的最大间隔。参考面PL₂与包含于电极部5a中的第二电极层E2的表面邻接，并且与主面3a平行。参考面PL₂与参考面PL₁正交。长度L2例如是400至1,500μm。在本实施方式中，长度L2为800μm。长度L2可以是参考面PL₂和端缘E2e₂之间的第一方向D1上的间隔的平均值。

如图9所示，包含于电极部5a中的第二电极层E2具有最大厚度位置E2_max。最大厚度位置E2_max在包含于电极部5a中的第二电极层E2中具有最大厚度。在第三方向D3上，第一电极层E1的端缘E1e比最大厚度位置E2_max更靠近端面3e。包含于电极部5a中的第二电极层E2包括位于主面3a上的第一部分和位于脊部3g(第一电极层E1)上的第二部分。在本实施方式中，最大厚度位置E2_max存在于第二电极层E2的第一部分中。在第一部分中，包含于电极部5a中的第二电极层E2的厚度是与主面3a正交的方向上的厚度。在第二部分中，包含于电极部5a中的第二电极层E2的厚度是脊部3g(曲面)的法线方向上的厚度。

第二电极层E2的第一部分的厚度从最大厚度位置E2_max向第二部分逐渐减小。第二电极层E2的第一部分的厚度从最大厚度位置E2_max向第二电极层E2的端缘E2e₁逐渐减小。第二电极层E2的表面由于电极部5a的第二电极层E2的厚度变化而弯曲。如图5所示，当从第三方向D3观察时，第二电极层E2的第一部分的厚度在第二方向D2的中心处比在第二方向D2的端部处大。在本实施方式中，第二电极层E2的第一部分的厚度在第二方向D2的中心处最大，并且在第二方向D2上向端部逐渐减小。

最大厚度位置E2_max的厚度、即包含于电极部5a中的第二电极层E2的最大厚度等于或大于30μm。在本实施方式中，包含于电极部5a中的第二电极层E2的最大厚度为100μm。包含于电极部5a中的第二电极层E2的最大厚度大于包含于电极部5e(区域5e₂)中的第二电极层E2的最大厚度。包含于区域5e₂中的第二电极层E2的厚度是第三方向D3(与端面3e正交的方向)上的厚度。包含于区域5e₂中的第二电极层E2包括位于端面3e上的部分。包含于电极区域5e₂中的第二电极层E2的最大厚度等于或大于15μm。在本实施方式中，包含于电极区域5e₂中的第二电极层E2的最大厚度为50μm。包含于电极部5a中的第二电极层E2的最大厚度大于包含于电极部5c(区域5c₂)中的第二电极层E2的最大厚度。包含于区域5c₂中的第二电极层E2的厚度是第二方向D2(与侧面3c正交的方向)上的厚度。包含于区域5c₂中的第二电极层E2包括位于侧面3c上的部分。包含于区域5c₂中的第二电极层E2的最大厚度等于或大于5μm。在本实施方式中，包含于区域5c₂中的第二电极层E2的最大厚度为15μm。

如图9所示，在第三方向D3上从最大厚度位置E2_max到第二电极层E2的端缘E2e₁的长度L3大于在第三方向D3上从最大厚度位置E2_max到第一电极层E1的端缘E1e的长度L4。长度L3例如是75至500μm。在本实施方式中，长度L3为200μm。长度L4例如是25至300μm。在本实施方式中，长度L4为100μm。

在多层电容器C1中，第二电极层E2在第一方向D1上的长度L2大于在第三方向D3上从第一电极层E1的端缘E1e到第二电极层E2的端缘E2e₁的长度L5。长度L5是长度L3和长度L4之和。因此，在本实施方式中，长度L5为300μm。

包含于电极部5e(区域5e₂)中的第二电极层E2的面积大于包含于第二电极层E2中的第一部分的面积。如上所述，包含于电极部5e(区域5e₂)中的第二电极层E2是第二电极层E2中的位于端面3e上的部分。包含于第二电极层E2中的第一部分是包含于电极部5a中的第二电极层E2中的位于主面3a上的部分。包含于电极部5e(区域5e₂)中的第二电极层E2的面积是500000到3750000μm²。在本实施方式中，包含于电极部5e(区域5e₂)中的第二电极层E2的面积是2000000μm²。包含于第二电极层E2中的第一部分的面积是250000到3000000μm²。在本实施方式中，包含于第二电极层E2中的第一部分的面积是1250000μm²。

在多层电容器C1焊接安装在电子设备上的情况下，从电子设备施加到多层电容器C1上的外力可以作为元件主体3上的应力起作用。在这种情况下，可能在元件主体3中出现裂缝。外力从形成在焊接安装处的焊料圆角通过外部电极5作用在元件主体3上。外力倾向于作用在元件主体3中由主面3a的一部分、端面3e的一部分和一对侧面3c的一部分限定的区域上。在多层电容器C1中，第二电极层E2(包含于电极部5a、5c和5e中的第二电极层E2)连续地覆盖主面3a的一部分、端面3e的一部分、以及一对侧面3c各自的一部分。因此，从电子设备施加到多层电容器C1上的外力趋向于不作用于元件主体3上。因此，多层电容器C1抑制元件主体3中裂缝的产生。

元件主体3和第二电极层E2之间的区域可以包括水分渗入的路径。在水分从元件主体3和第二电极层E2之间的区域渗入的情况下，多层电容器C1的耐久性降低。与第二电极层E2覆盖整个端面3e、各主面3a和3b的一部分以及一对侧面3c各自的一部分的电子部件相比，多层电容器C1包括较少的水分渗入的路径。因此，多层电容器C1改善了耐湿可靠性。在多层电容器C1中，第二电极层E2在第三方向D3上的长度L1小于第二电极层E2在第一方向D1上的长度L2。因此，与长度L1等于或大于长度L2的电子部件相比，多层电容器C1包括更少的水分渗入的路径。因此，多层电容器C1进一步改善了耐湿可靠性。

在第三方向D3上从最大厚度位置E2_max到第二电极层E2的端缘E2e₁的长度L3大于在第三方向D3上从最大厚度位置E2_max到第一电极层E1的端缘E1e的长度L4。作用在元件主体3上的应力倾向于集中在第一电极层E1的端缘E1e上。在长度L3大于长度L4的构造中，与长度L3等于或小于长度L4的电子部件相比，第二电极层E2中的位于主面3a上的部分的体积较大。因此，多层电容器C1减小了集中在第一电极层E1的端缘E1e上的应力。因此，多层电容器C1进一步抑制了元件主体3中的裂缝的产生。

在外力作用在第二电极层E2的端缘E2e₁上的情况下，第二电极层E2可以以端缘E2e₁为起点从元件主体3(主面3a)上剥离。在多层电容器C1中，包含于电极部5a中的第二电极层E2的厚度从最大厚度位置E2_max向第二电极层E2的端缘E2e₁逐渐减小。因此，在多层电容器C1中，与第二电极层E2的厚度恒定的电子部件相比，外力趋向于不作用在第二电极层E2的端缘E2e₁上。因此，在多层电容器C1中，第二电极层E2倾向于不从元件主体3(主面3a)剥离。

在多层电容器C1中，第二电极层E2在第一方向D1上的长度L2大于在第三方向D3上从第一电极层E1的端缘E1e到第二电极层E2的端缘E2e₁的长度L5。与长度L2等于或小于长度L5的电子部件相比，多层电容器C1抑制了施加到电极部5e上的外力作为元件主体3上的应力起作用。因此，多层电容器C1进一步抑制了元件主体3中裂缝的产生。

在多层电容器C1中，包含于电极部5e(区域5e₂)中的第二电极层E2的面积大于包含于第二电极层E2中的第一部分的面积。与包含于区域5e₂中的第二电极层E2的面积等于或小于包含于第二电极层E2中的第一部分的面积的电子部件相比，多层电容器C1抑制了施加到电极部5e上的外力作为元件主体3上的应力起作用。因此，多层电容器C1进一步抑制了元件主体3中的裂缝的产生。

在多层电容器C1中，包含于电极部5a中的第二电极层E2的最大厚度大于包含于区域5e₂中的第二电极层E2的最大厚度。与包含于电极部5a中的第二电极层E2的最大厚度等于或小于包含于区域5e₂中的第二电极层E2的最大厚度的电子部件相比，多层电容器C1减小了集中在第一电极层E1的端缘E1e上的应力。因此，多层电容器C1进一步抑制了元件主体3中裂缝的产生。

接下来，将参照图10来描述多层电容器C1的安装结构。图10是示出根据实施方式的多层电容器的安装结构的视图。

如图10所示，电子部件装置ECD1包括多层电容器C1和电子设备ED。电子设备ED包括例如电路板或电子部件。多层电容器C1焊接安装在电子设备ED上。电子设备ED包括主面EDa和多个焊盘电极PE1和PE2。在本实施方式中，电子设备ED包括两个焊盘电极PE1和PE2。各焊盘电极PE1和PE2设置在主面EDa上。两个焊盘电极PE1和PE2彼此分开。多层电容器C1以主面3a和主面EDa彼此相对的方式设置在电子设备ED上。如上所述，主面3a配置成构成安装面。

当多层电容器C1焊接安装时，熔融焊料润湿到外部电极5(第四电极层E4)。通过湿焊料的固化在外部电极5上形成焊料圆角SF。彼此对应的外部电极5和焊盘电极PE1和PE2经由焊料圆角SF耦合。

焊料圆角SF形成在包含于电极部5e中的区域5e₁和5e₂上。除了区域5e₂之外，不包括第二电极层E2的区域5e₁还经由焊料圆角SF耦合到对应的焊盘电极PE1或PE2。当从第三方向D3观察时，焊料圆角SF与包含于电极部5e中的区域5e₁重叠。当从第三方向D3观察时，焊料圆角SF与包含于区域5e₁中的第一电极层E1重叠。尽管省略了图示，但焊料圆角SF也形成在包含于电极部5c中的区域5c₁和5c₂上。焊料圆角SF在第一方向D1上的高度大于第二电极层E2在第一方向D1上的高度。焊料圆角SF在第一方向D1上延伸，以比第二电极层E2的端缘E2e₂更靠近主面3b。

如上所述，电子部件装置ECD1抑制了元件主体3中的裂缝的产生，并且改善了耐湿可靠性。在电子部件装置ECD1中，当从第三方向D3观察时，焊料圆角SF与包含于电极部5e中的区域5e₁重叠。因此，即使在外部电极5包括第二电极层E2的情况下，电子部件装置ECD1也能够抑制等效串联电阻(ESR)的增加。

尽管上面已经描述了本发明的实施方式和变型，但是本发明不必限于该实施方式和变型，并且可以在不脱离本发明的范围的情况下对实施方式进行各种改变。

第一电极层E1可以形成在主面3a上，以完全或部分地从端面3e在脊部3g上延伸。第一电极层E1可以形成在主面3b上，以完全或部分地从端面3e延伸超过脊部3h。在主面3b上形成第一电极层E1的情况下，设置在主面3b上的电极部可以是四层的。第一电极层E1可以形成在侧面3c上，以完全或部分地从端面3e延伸超过脊部3i。在侧面3c上形成第一电极层E1的情况下，设置在侧面3c上的电极部可以是四层的。

包含于多层电容器C1中的内部电极7和9的数量不限于所示的内部电极7和9的数量。在多层电容器C1中，连接到一个外部电极5(第一电极层E1)的内部电极的数量可以是一个。

本实施方式的电子部件是多层电容器C1。可应用的电子部件不限于多层电容器。可应用的电子部件的例子包括但不限于多层电子部件，例如多层电感器、多层变阻器、多层压电致动器、多层热敏电阻或多层复合部件、以及除多层电子部件以外的电子部件。

Claims (11)

1.一种电子部件，其中，

包含：

长方体形状的元件主体，其具有：被配置成构成安装面的第一主面、在第一方向上与所述第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面、以及在第三方向上彼此相对的一对端面；以及

多个外部电极，其设置在所述元件主体的所述第三方向上的两个端部，

所述外部电极包含连续地覆盖仅所述第一主面的一部分、仅所述端面的一部分和仅所述一对侧面各自的一部分的导电树脂层，

所述导电树脂层在所述第三方向上的第一长度小于所述导电树脂层在所述第一方向上的第二长度，

所述导电树脂层未形成于所述第二主面。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述外部电极进一步包含设置在所述元件主体的端部上的烧结金属层，以位于所述元件主体和所述导电树脂层之间，

所述导电树脂层设置在所述烧结金属层上并且设置在所述第一主面的一部分上，并包含位于所述第一主面上的部分，

位于所述第一主面上的部分包含最大厚度位置，

在所述第三方向上从所述最大厚度位置到所述导电树脂层的端缘的第三长度大于在所述第三方向上从所述最大厚度位置到所述烧结金属层的端缘的第四长度。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，

位于所述第一主面上的部分的厚度从所述最大厚度位置向所述导电树脂层的端缘逐渐减小。

4.根据权利要求2或3所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层在所述第一方向上的第二长度大于在所述第三方向上从所述烧结金属层的端缘到所述导电树脂层的端缘的第五长度。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层包括位于所述第一主面上的部分和位于所述端面上的部分，

位于所述端面上的部分的面积大于位于所述第一主面上的部分的面积。

6.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层包括位于所述第一主面上的部分和位于所述端面上的部分，

位于所述端面上的部分的面积大于位于所述第一主面上的部分的面积。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层包括位于所述第一主面上的部分和位于所述端面上的部分，

位于所述第一主面上的部分的最大厚度大于位于所述端面上的部分的最大厚度。

8.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层包括位于所述第一主面上的部分和位于所述端面上的部分，

位于所述第一主面上的部分的最大厚度大于位于所述端面上的部分的最大厚度。

9.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层包括位于所述第一主面上的部分和位于所述端面上的部分，

位于所述第一主面上的部分的最大厚度大于位于所述端面上的部分的最大厚度。

10.根据权利要求6所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层包括位于所述第一主面上的部分和位于所述端面上的部分，

位于所述第一主面上的部分的最大厚度大于位于所述端面上的部分的最大厚度。

11.一种电子部件，其中，

包含：

长方体形状的元件主体，其具有：被配置成构成安装面的第一主面、在第一方向上与所述第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面、以及在第三方向上彼此相对的一对端面；以及

多个外部电极，其设置在所述元件主体的所述第三方向上的两个端部，

所述外部电极包含连续地覆盖所述第一主面的一部分、所述端面的一部分和所述一对侧面各自的一部分的导电树脂层，

所述导电树脂层在所述第三方向上的第一长度小于所述导电树脂层在所述第一方向上的第二长度，

所述外部电极进一步包含设置在所述元件主体的端部上的烧结金属层，以位于所述元件主体和所述导电树脂层之间，

所述导电树脂层设置在所述烧结金属层上并且设置在所述第一主面的一部分上，并包含位于所述第一主面上的部分，

位于所述第一主面上的部分包含最大厚度位置，

在所述第三方向上从所述最大厚度位置到所述导电树脂层的端缘的第三长度大于在所述第三方向上从所述最大厚度位置到所述烧结金属层的端缘的第四长度，

在所述第三方向上，所述烧结金属层的所述端缘比所述最大厚度位置更靠近所述端面。

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