CN110097998B - 一种转印工艺触摸屏用导电银浆及其制备方法 - Google Patents
一种转印工艺触摸屏用导电银浆及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110097998B CN110097998B CN201810096556.3A CN201810096556A CN110097998B CN 110097998 B CN110097998 B CN 110097998B CN 201810096556 A CN201810096556 A CN 201810096556A CN 110097998 B CN110097998 B CN 110097998B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- weight
- silver paste
- agent
- touch screen
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 11
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical group C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
Abstract
本发明涉及一种转印工艺触摸屏用导电银浆及其制备方法，称取高分子树脂10‑15重量份和有机溶剂3‑20重量份，将其加热升温至80℃并保温，至树脂完全溶解后，冷却到40℃以下时将其在300‑400目的网布上过滤除杂，得到有机载体；称取金属银粉60‑75重量份，将其与有机载体、以及消泡剂0.1‑1重量份，润湿剂0.1‑1重量份，防桔皮剂0.1‑1重量份，触变剂0‑2重量份，增硬剂0‑1重量份在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；将上述浆体在三辊研磨上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆细度控制在5μm以下，粘度为30‑45Pa.S，制得转印工艺触摸屏用导电银浆。与现有技术相比，本发明具有低电阻，抗腐蚀、抗氧化等优点。
Description
技术领域
本发明涉及导电银胶，具体涉及一种转印工艺触摸屏用导电银浆及其制备方法。
背景技术
电容式触摸屏技术是一种透明的绝对坐标系统，每次触摸的数据通过校准数据转为屏幕上的坐标。当人体触摸电容屏时，人体电场、手指以及工作面会形成一个耦合电容。触摸屏上接有高频信号，手指会吸收走一个很小的电流，这个电流分别由触摸屏四个脚上的电极中流出，并且理论上流经这四个电极的电流与手指到四个角的距离成比例，控制器经过机密计算，得出触摸点的位置。
在电容式触摸屏中，导电银浆主要是用来做四个边或者四个引脚的电极材料，每一个电极都是一组精细的导电线路。这组精细的导电线路工艺一般使用丝网印刷工艺直接制成或者先丝网印成较粗的的银线，再蚀刻成精细的线路。但随着“全屏手机”的概念植入，原本需要留有丝印的“边框”已经不见，平面丝印技术不能满足新开发的立体印刷技术，这就需要使用更精密的转印工艺直接将高精细线路线转印在屏幕的侧面，从而达到“无边框”的立体印刷效果。相比而言，转印精细线路对传统触摸屏银浆提出了更高的要求，包括良好的触变型、银浆细度以及快速固化的能力，其制造成本相对较高。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种具有低电阻，抗腐蚀、抗氧化的转印工艺触摸屏用导电银浆及其制备方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种转印工艺触摸屏用导电银浆，其特征在于，该导电银胶包括以下重量份的组分：金属银粉60-75，高分子树脂10-15，有机溶剂3-20，消泡剂0.1-1，润湿剂0.1-1，防桔皮剂0.1-1，触变剂0-2，增硬剂0-1。
所述的金属银粉为微晶状银粉，其粒径为0.8-3μm，振实密度为3.5-6g/ml。
所述的高分子树脂为聚二甲基硅氧烷、聚氨酯树脂及饱和聚酯树脂中的一种或两种，树脂的分子量为15000-30000，树脂的断裂延伸率大于125％，玻璃化转变温度大于12℃。
所述的有机溶剂为酮类和酯类溶剂中的一种或两种，其沸程为120-230℃。
所述的消泡剂为聚醚类、聚醚改性硅氧烷类的一种。
所述的偶联剂为KH-550、KH560或KH570。
所述的润湿剂为有机硅类或丙烯酸酯类的一种。
所述的防桔皮剂为一种硅酮类化合物。
所述的触变剂为一种气相二氧化硅；
所述的增硬剂为导电炭黑。
一种转印工艺触摸屏用导电银浆的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)有机载体的配制：称取高分子树脂10-15重量份和有机溶剂3-20重量份，将其加热升温至80℃并保温，至树脂完全溶解后，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到有机载体；其中高分子树脂与有机溶剂的重量比优选：3:7；
(2)银浆的配制：称取金属银粉60-75重量份，将其与步骤(1)制得的有机载体、以及消泡剂0.1-1重量份，润湿剂0.1-1重量份，防桔皮剂0.1-1重量份，触变剂0-2重量份，增硬剂0-1重量份在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；
(3)银浆料的生产：将上述浆体在三辊研磨上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆细度控制在5μm以下，粘度为30-45Pa.S，制得转印工艺触摸屏用导电银浆。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明可以用于转印工艺的触摸屏导电银浆，其与PET基材附着力可以达到5B级，硬度可以达到3H以上，浆料细度可达5μm以下，同时具有低电阻，抗腐蚀、抗氧化。本发明选择聚二甲基硅氧烷、聚氨酯树脂及饱和聚酯树脂中的一种或两种，其混合后的树脂具有较大的分子量，在受热时具备快速收缩的性能，使银粉之间间隙进一步缩小，故而具备低电阻的特性。混合树脂中含有有机硅，在受热固化后可以在涂层表面形成保护膜，起到抗腐蚀、抗氧化的作用。在银浆配方中还添加了增硬剂导电石墨，可以提升涂层表面的硬度，达到3H等级。选用的混合树脂中有大量的双键、羟基从而与PET基材形成良好的结合力。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
实施例1
一种转印工艺触摸屏用导电银浆的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)有机载体的配制：配制载体100Kg，称取聚氨酯树脂30kg，酯类溶剂35kg及酮类溶剂35kg，搅拌使树脂润湿，然后将其加热升温至80℃并恒温，直至树脂完全溶解，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到有机载体。
(2)备料，按照以下组分及含量备料：
所用的金属银粉中，颗粒粒径为1.2μm，振实密度为4.8g/ml；
(3)银浆的配制：称取金属银粉，将其与有机载体、以及消泡剂，润湿剂，防桔皮剂，触变剂，增硬剂在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；
(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊研磨机上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆的细度控制在5μm以下，粘度30-45Pa.S；
(5)对浆料进行快速搅拌加热后，快速使用800目聚酯丝网进行过滤，制得转印工艺触摸屏用导电银浆。
实施例2
一种转印工艺触摸屏用导电银浆的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)有机载体的配制：配制载体100Kg，称取聚氨酯树脂30kg，酯类溶剂70kg，搅拌使树脂润湿，然后将其加热升温至80℃并恒温，直至树脂完全溶解，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到有机载体。
(2)备料，按照以下组分及含量备料：
所用的金属银粉中，平均粒径为1.5μm，振实密度为4.8g/ml。；
(3)银浆的配制：称取金属银粉，将其与有机载体、以及消泡剂，润湿剂，防桔皮剂，触变剂，增硬剂在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；
(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊研磨机上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆的细度控制在5μm以下，粘度30-45Pa.S；
(5)对浆料进行快速搅拌加热后，快速使用600目聚酯丝网进行过滤，制得转印工艺触摸屏用导电银浆。
实施例3
一种转印工艺触摸屏用导电银浆的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)有机载体的配制：配制载体100Kg，称取饱和聚酯树脂30kg，酯类溶剂30kg及酮类溶剂40kg，搅拌使树脂润湿，然后将其加热升温至80℃并恒温，直至树脂完全溶解，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到有机载体。
(2)备料，按照以下组分及含量备料：
所用的金属银粉其颗粒粒径为2μm，振实密度为4.0g/ml；
(3)银浆的配制：称取金属银粉，将其与有机载体、以及消泡剂，润湿剂，防桔皮剂，触变剂，增硬剂在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；
(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊研磨机上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆的细度控制在5μm以下，粘度30-45Pa.S；
(5)对浆料进行快速搅拌加热后，快速使用600目聚酯丝网进行过滤，制得转印工艺触摸屏用导电银浆。
实施例4
一种转印工艺触摸屏用导电银浆的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)有机载体的配制：称取高分子树脂10重量份和有机溶剂3重量份，将其加热升温至80℃并保温，至树脂完全溶解后，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到有机载体；其中高分子树脂与有机溶剂的重量比优选：3:7；
(2)银浆的配制：称取金属银粉60重量份，将其与步骤(1)制得的有机载体、以及消泡剂0.1重量份，润湿剂0.1重量份，防桔皮剂0.1重量份，触变剂0重量份，增硬剂0重量份在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；
(3)银浆料的生产：将上述浆体在三辊研磨上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆细度控制在5μm以下，粘度为30-45Pa.S，制得转印工艺触摸屏用导电银浆。
实施例5
一种转印工艺触摸屏用导电银浆的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)有机载体的配制：称取高分子树脂15重量份和有机溶剂20重量份，将其加热升温至80℃并保温，至树脂完全溶解后，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到有机载体；其中高分子树脂与有机溶剂的重量比优选：3:7；
(2)银浆的配制：称取金属银粉75重量份，将其与步骤(1)制得的有机载体、以及消泡剂1重量份，润湿剂1重量份，防桔皮剂1重量份，触变剂2重量份，增硬剂1重量份在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；
(3)银浆料的生产：将上述浆体在三辊研磨上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆细度控制在5μm以下，粘度为30-45Pa.S，制得转印工艺触摸屏用导电银浆。
上述各实施例中导电银胶的性能如下表所示：
Claims (7)
1.一种转印工艺触摸屏用导电银浆，其特征在于，该导电银浆包括以下重量份的组分：金属银粉60-75，高分子树脂10-15，有机溶剂3-20，消泡剂0.1-1，润湿剂0.1-1，防桔皮剂0.1-1，触变剂0-2，增硬剂0-1；
所述的金属银粉为微晶状银粉，其粒径为0.8-3μm，振实密度为3.5-6g/ml；
所述的高分子树脂为聚二甲基硅氧烷，树脂的分子量为15000-30000，树脂的断裂延伸率大于125%，玻璃化转变温度大于12℃。
2.根据权利要求1所述的转印工艺触摸屏用导电银浆，其特征在于，所述的有机溶剂为酮类和酯类溶剂中的一种或两种，其沸程为120-230℃。
3.根据权利要求1所述的转印工艺触摸屏用导电银浆，其特征在于，所述的消泡剂为聚醚类、聚醚改性硅氧烷类的一种。
4.根据权利要求1所述的转印工艺触摸屏用导电银浆，其特征在于，所述的润湿剂为有机硅类或丙烯酸酯类的一种。
5.根据权利要求1所述的转印工艺触摸屏用导电银浆，其特征在于，所述的防桔皮剂为一种硅酮类化合物。
6.根据权利要求1所述的转印工艺触摸屏用导电银浆，其特征在于，所述的触变剂为一种气相二氧化硅；
所述的增硬剂为导电炭黑。
7.一种如权利要求1所述的转印工艺触摸屏用导电银浆的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
（1）有机载体的配制：称取高分子树脂10-15重量份和有机溶剂3-20重量份，混合后加热升温至80℃并保温，至树脂完全溶解后，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到有机载体；
（2）银浆的配制：称取金属银粉60-75重量份，将其与步骤（1）制得的有机载体、以及消泡剂0.1-1重量份，润湿剂0.1-1重量份，防桔皮剂0.1-1重量份，触变剂0-2重量份，增硬剂0-1重量份在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；
（3）银浆料的生产：将上述浆体在三辊研磨上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆细度控制在5μm以下，粘度为30-45Pa.S，制得转印工艺触摸屏用导电银浆。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810096556.3A CN110097998B (zh) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 一种转印工艺触摸屏用导电银浆及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810096556.3A CN110097998B (zh) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 一种转印工艺触摸屏用导电银浆及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110097998A CN110097998A (zh) | 2019-08-06 |
| CN110097998B true CN110097998B (zh) | 2021-06-15 |
Family
ID=67442380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810096556.3A Active CN110097998B (zh) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 一种转印工艺触摸屏用导电银浆及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110097998B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110536546A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-12-03 | 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 | 一种柔性电路板用银浆料的制备方法 |
| CN110488541A (zh) | 2019-08-20 | 2019-11-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
| CN110504046B (zh) * | 2019-08-28 | 2021-03-05 | 湖南诺尔得材料科技有限公司 | 一种导电银浆及其制备方法与应用 |
| CN111073574A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-04-28 | 北京氦舶科技有限责任公司 | 一种单组分常温固化导电胶及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104505139A (zh) * | 2014-12-11 | 2015-04-08 | 乐凯胶片股份有限公司 | 一种晶硅太阳能电池用低阻高效无铅背银浆 |
| CN105788700A (zh) * | 2014-12-18 | 2016-07-20 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种用于pcb贯孔的快干型银浆及其制备方法 |
| CN105788702B (zh) * | 2014-12-18 | 2017-09-26 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种电容式触摸屏精细线路丝网印刷用导电银浆 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100477015C (zh) * | 2004-05-24 | 2009-04-08 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种触摸屏用导电银浆料及其制造方法 |
| JP5487787B2 (ja) * | 2009-08-04 | 2014-05-07 | 大日本印刷株式会社 | 透明導電部材 |
| CN105612585B (zh) * | 2013-09-30 | 2018-03-16 | 东洋纺株式会社 | 导电浆料、导电性涂膜、导电回路、导电性积层体及触摸屏 |
| JP6079888B2 (ja) * | 2014-07-09 | 2017-02-15 | 東洋紡株式会社 | 導電性ペースト |
| CN105761776B (zh) * | 2014-12-18 | 2018-06-15 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种用于ptc高分子电热膜的耐弯折导电银浆及其制备方法 |
| CN105788701B (zh) * | 2014-12-18 | 2017-08-01 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种电容式触摸屏精细线路激光蚀刻用导电银浆 |
| CN106297949B (zh) * | 2015-05-27 | 2018-05-11 | 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司 | 高电导率低温银浆 |
| CN106683747B (zh) * | 2017-01-23 | 2017-12-22 | 湖南省国银新材料有限公司 | 一种触摸屏银浆及其制备方法 |
-
2018
- 2018-01-31 CN CN201810096556.3A patent/CN110097998B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104505139A (zh) * | 2014-12-11 | 2015-04-08 | 乐凯胶片股份有限公司 | 一种晶硅太阳能电池用低阻高效无铅背银浆 |
| CN105788700A (zh) * | 2014-12-18 | 2016-07-20 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种用于pcb贯孔的快干型银浆及其制备方法 |
| CN105788702B (zh) * | 2014-12-18 | 2017-09-26 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种电容式触摸屏精细线路丝网印刷用导电银浆 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110097998A (zh) | 2019-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110097998B (zh) | 一种转印工艺触摸屏用导电银浆及其制备方法 | |
| CN108022669B (zh) | 一种手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆 | |
| CN104992745A (zh) | 一种具有高分辨率的导电浆料及其制备方法 | |
| CN107452436A (zh) | 一种液态金属电子浆料及其制备方法 | |
| CN108447587A (zh) | 一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法 | |
| CN106158065A (zh) | 一种手机触摸屏专用低温固化抗银迁移激光蚀刻导电银浆及其制备方法 | |
| CN101986390A (zh) | 圆片电容电极用银浆 | |
| CN105097069B (zh) | 一种高分辨、高导电固化型银浆及其制备方法 | |
| CN111261320A (zh) | 一种环氧树脂基低温导电银浆及其制备方法 | |
| CN113053559A (zh) | 一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件 | |
| CN109401443A (zh) | 一种石墨烯包覆铜纳米粒子复合材料导电油墨及其制备方法 | |
| CN109256234A (zh) | 一种高性能导电银浆及其制备方法 | |
| WO2021213190A1 (zh) | 一种移印工艺用导电油墨其制备方法 | |
| CN110951440A (zh) | 一种聚氨酯丙烯酸酯多元固化导电银胶 | |
| CN105788701B (zh) | 一种电容式触摸屏精细线路激光蚀刻用导电银浆 | |
| TW201426437A (zh) | 凹版轉印組合物及凹版轉印製程 | |
| CN102718989A (zh) | 一种电子银浆料用有机载体及其制备方法 | |
| CN105828465A (zh) | 一种基于不锈钢基材的厚膜电阻浆料及其制备方法 | |
| CN105788702A (zh) | 一种电容式触摸屏精细线路丝网印刷用导电银浆 | |
| CN102969076B (zh) | 一种高性能超导碳浆及其制备方法 | |
| CN110922812B (zh) | 低温高导纳米银导电油墨及其制备方法与应用 | |
| WO2021142752A1 (zh) | 一种有机硅树脂导电胶及其制备方法和应用 | |
| CN112961540A (zh) | 一种移印工艺用导电油墨及其制备方法 | |
| CN104830158A (zh) | 一种纳米银导电油墨及其制备方法 | |
| CN111363412A (zh) | 一种薄膜开关用银包镍导电油墨及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A conductive silver paste for touch screen transfer printing technology and its preparation method Granted publication date: 20210615 Pledgee: Industrial and Commercial Bank of China Limited Shanghai Jiading Branch Pledgor: Shanghai Baoyin Electronic Materials Ltd. Registration number: Y2024980012208 |