CN110089202A - 布线基板和布线基板的制造方法 - Google Patents

布线基板和布线基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

布线基板(1)具备包含使用将绝缘性纤维(121、131)捆束而分别构成的梭织纱(12、13)织造出的至少一个织布(11)的支承体(10)、和支承于支承体(10)的导电体(20)，导电体(20)包含设置于支承体(10)的第1主面(101)并沿第1主面(101)的平面方向延伸的第1导电路(21)，第1导电路(21)具有存在于织布11的编织孔(14)的第1导体部分(211)和存在于绝缘性纤维(121、131)彼此之间的间隙的第1夹设部分(212)中的至少一者。

Description

布线基板和布线基板的制造方法
技术领域
本发明涉及布线基板和布线基板的制造方法。
针对承认文献参照引入的指定国，通过参照，将在2016年12月28日在日本申请的日本特愿2016－256642记载的内容引入本说明书中，成为本说明书的记载的一部分。
背景技术
作为具有柔软性的布线基板，公知有在膜片上通过进行蚀刻或者镀敷形成电路层而成的挠性印刷布线板(FPC)、在膜片上通过印刷银浆形成电路层而成的膜布线板(例如，参照专利文献1([0002]段))。另外，作为这样的布线板的使用用途，例如公知有设置于汽车的座位的就坐传感器等广义的穿戴用途(例如，参照专利文献2([0002]段))。
专利文献1：日本特开2011－014742号公报
专利文献2：日本特开2015－046226号公报
上述的FPC、膜布线板对于U型形状那样的以一个轴为中心的弯曲形状的追随性优越。然而，关于针对球体表面那样的三维形状的变形，存在追随性因膜片的张力而显著降低的问题。例如，在配置于汽车的座椅的表皮与椅垫泡沫的间隙的就坐传感器中，存在因不自然的刚性、异响而向乘客给予不协调感觉的情况。
发明内容
本发明所欲解决的课题在于，提供一种对于三维变形的追随性优越的布线基板、和该布线基板的制造方法。
[1]本发明的布线基板具备：包含使用将绝缘性纤维捆束而分别构成的梭织纱织造出的至少一个织布的支承体、和受上述支承体支承的导电体，上述导电体包含设置于上述支承体的第1主面并沿上述第1主面的平面方向延伸的第1导电路，上述第1导电路具有存在于上述织布的编织孔(basket hole)的第1导体部分和存在于上述绝缘性纤维彼此之间的间隙的第1夹设部分中的至少一者。
[2]在上述发明中，也可以是，上述导电体包含设置于上述支承体的第2主面并沿上述第2主面的平面方向延伸的第2导电路，上述第2导电路具有：存在于上述织布的编织孔的第2导体部分、和存在于上述绝缘性纤维彼此之间的间隙的第2夹设部分，至少一部分的上述第1导体部分与至少一部分的上述第2导体部分相互一体化或者相互接合，上述第1导电路与上述第2导电路经由上述第1导体部分和上述第2导体部分电连接。
[3]在上述发明中，也可以是，上述绝缘性纤维包含玻璃纤维和树脂纤维中的至少一者。
[4]在上述发明中，也可以是，上述梭织纱将单一种类或者多个种类的绝缘性纤维捆束而构成。
[5]在上述发明中，也可以是，上述梭织纱包含沿第1方向延伸的经纱、和由与上述经纱种类相同或者种类不同的梭织纱构成且沿与上述第1方向交叉的第2方向延伸的纬纱。
[6]在上述发明中，也可以是，上述支承体由相互层叠的多个织布构成，多个上述织布由种类相同的织布或者多个种类的织布构成。
[7]在上述发明中，也可以是，上述布线基板进一步具备覆盖上述导电体并且也存在于上述支承体内的第1绝缘层。
[8]在上述发明中，也可以是，上述第1绝缘层具有使上述导电体的局部向外部暴露的窗部。
[9]在上述发明中，也可以是，上述导电体含有单一种类或者多个种类的金属。
[10]在上述发明中，也可以是，上述第1导电路和上述第2导电路中的至少一者包含相互层叠的多个导电层。
[11]在上述发明中，也可以是，多个上述导电层包含至少一个的镀敷层。
[12]在上述发明中，也可以是，上述布线基板具备从上述支承体的上述第2主面侧和上述第1主面侧中的至少一者封闭上述编织孔的第2绝缘层。
[13]在上述发明中，也可以是，上述支承体具有设置为向上述支承体的内部延伸并封闭上述编织孔的第3绝缘层。
[14]本发明的布线基板的制造方法具备：第1工序，准备包含使用将绝缘性纤维捆束而分别构成的梭织纱织造出的至少一个织布的支承体；和第2工序，使上述支承体支承导电体，上述第2工序包含：第1步骤，使含有金属粒子或者金属氧化物粒子中的至少一者的分散液涂覆于上述支承体的第1主面和第2主面中的至少一者，而在上述支承体上形成含有上述金属粒子或者上述金属氧化物粒子中的至少一者的前体；和第2步骤，向上述前体照射脉冲电磁波，而形成具有导电性的烧结体，上述第1步骤包含以上述前体存在于上述织布的编织孔和上述绝缘性纤维彼此之间的间隙中的至少一者的方式形成上述前体的处理。
[15]在上述发明中，也可以是，上述绝缘性纤维包含玻璃纤维和树脂纤维中的至少一者。
[16]在上述发明中，也可以是，上述梭织纱包含沿第1方向延伸的经纱、和由与上述经纱种类相同或者种类不同的梭织纱构成且沿与上述第1方向交叉的第2方向延伸的纬纱。
[17]在上述发明中，也可以是，上述支承体由相互层叠的多个织布构成，多个上述织布由种类相同的织布或者多个种类的织布构成。
[18]在上述发明中，也可以是，上述第2工序包含压缩上述烧结体的第3步骤。
[19]在上述发明中，也可以是，上述第2工序在上述第2步骤或者上述第3步骤之后，包含在上述烧结体上形成镀敷层的处理。
[20]在上述发明中，也可以是，上述布线基板的制造方法具备形成覆盖上述导电体并且也存在于上述支承体内的第1绝缘层的第3工序。
[21]在上述发明中，也可以是，上述第1绝缘层具有使上述导电体的局部向外部暴露的窗部。
[22]在上述发明中，也可以是，上述导电体含有单一种类或者多个种类的金属。
[23]在上述发明中，也可以是，上述第1步骤包含将上述分散液多次涂覆于上述第1主面和上述第2主面中的至少一者的动作。
[24]在上述发明中，也可以是，上述第1工序包含在上述支承体形成从上述支承体的上述第2主面侧和上述第1主面侧中的至少一者封闭上述编织孔的第2绝缘层的步骤。
[25]在上述发明中，也可以是，上述第1工序包含在上述支承体形成以向上述支承体的内部延伸的方式设置并封闭上述编织孔的第3绝缘层的步骤。
[26]本发明的布线基板的制造方法具备：第1工序，准备包含使用将绝缘性纤维捆束而分别构成的梭织纱织造出的至少一个织布的支承体；和第2工序，使上述支承体支承导电体，上述第2工序包含：第1步骤，将包含导电性粒子与粘合剂树脂的导电性墨水涂覆于上述支承体的第1主面和第2主面中的至少一者；和第2步骤，向上述导电性墨水施加热能而形成具有导电性的烧制体，上述第1步骤包含以上述导电性墨水存在于上述织布的编织孔和上述绝缘性纤维彼此之间的间隙中的至少一者的方式涂覆上述导电性墨水的动作。
[27]在上述发明中，也可以是，上述绝缘性纤维包含玻璃纤维和树脂纤维中的至少一者。
[28]在上述发明中，也可以是，上述梭织纱包含沿第1方向延伸的经纱、和由与上述经纱种类相同或者种类不同的梭织纱构成且沿与上述第1方向交叉的第2方向延伸的纬纱。
[29]在上述发明中，也可以是，上述支承体由相互层叠的多个织布构成，多个上述织布由种类相同的织布或者多个种类的织布构成。
[30]在上述发明中，也可以是，上述第2工序在上述第2步骤之后，包含在上述烧制体上形成镀敷层的步骤。
[31]在上述发明中，也可以是，上述布线基板的制造方法具备形成覆盖上述导电体并且也存在于上述支承体内的第1绝缘层的第3工序。
[32]在上述发明中，也可以是，上述第1绝缘层具有使上述导电体的局部向外部暴露的窗部。
[33]在上述发明中，也可以是，上述导电体含有单一种类或者多个种类的金属。
[34]在上述发明中，也可以是，上述第1步骤包含将上述分散液多次涂覆于上述第1主面和上述第2主面中的至少一者的处理。
[35]在上述发明中，也可以是，上述第1工序包含在上述支承体形成从上述支承体的上述第2主面侧和上述第1主面侧中的至少一者封闭上述编织孔的第2绝缘层的步骤。
[36]在上述发明中，也可以是，上述第1工序包含在上述支承体形成以向上述支承体的内部延伸的方式设置并封闭上述编织孔的第3绝缘层的步骤。
根据本发明，支承体包含至少一个织布，并且第1导电路具有存在于编织孔的第1导电部分和存在于绝缘性纤维彼此之间的间隙的第1夹设部分中的至少一者。因此，在通过第1导电部分或者通过第1夹设部分维持支承体与导电体之紧贴性，并且在支承体不存在导电体的部分中，通过织布的柔软性能够确保优越的向三维变形的追随性。
另外，根据本发明，支承体包含至少一个织布，并且在第2工序中，前体或者导电性墨水存在于织布的编织孔和绝缘性纤维彼此之间的间隙中的至少一者。因此，在通过第1导电部分或者通过第1夹设部分维持支承体与导电体之紧贴性，并且在支承体不存在导电体的部分中，通过织布的柔软性能够确保优越的向三维变形的追随性。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的布线基板的立体图。
图2是沿着图1的II-II线的剖视图。
图3是图2的III部的放大图。
图4是使用为图1所示的布线基板的支承体的织布的俯视图。
图5是沿着图4的V-V线的剖视图。
图6是沿着图4的VI-VI线的剖视图。
图7是表示本发明的第1实施方式的支承体的变形例的剖视图。
图8是表示本发明的第1实施方式的导电体的变形例的剖视图。
图9是表示本发明的第2实施方式的布线基板的立体图。
图10是沿着图9的X-X线的剖视图。
图11是表示本发明的第2实施方式的支承体的变形例的剖视图。
图12是表示本发明的第2实施方式的支承体的其他的变形例的剖视图。
图13是表示本发明的第3实施方式的布线基板的剖视图。
图14是图13的XIV部的剖视图。
图15是表示本发明的第3实施方式的布线基板的变形例的剖视图。
图16是表示本发明的第1实施方式的基于光烧结工序的布线基板的制造方法的工序图。
图17的(a)是表示图16的步骤S10的剖视图，图17的(b)～图17的(e)是表示图16的步骤S20的剖视图。
图18的(a)～图18的(d)是表示图16的步骤S20的剖视图。
图19的(a)是表示图16的步骤S30的剖视图，图19的(b)是表示图16的步骤S40的剖视图。
图20的(a)和图20的(b)是表示图16的步骤S50的剖视图。
图21是表示在本发明的第1实施方式中使用了导电性墨水的布线基板的制造方法的工序图。
图22的(a)是表示图21的步骤S110的剖视图，图22的(b)～图22的(d)是表示图21的步骤S120A的剖视图，图22的(e)～图22的(f)是表示图21的步骤S130A的剖视图。
图23的(a)～图23的(c)是表示图21的步骤S120B的剖视图，图23的(d)～图23的(e)是表示图21的步骤S130B的剖视图。
图24的(a)和图24的(b)是表示图21的步骤S140的剖视图。
图25的(a)和图25的(b)是表示图21的步骤S140的变形例的剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图，对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本发明的第1实施方式的布线基板的立体图，图2是沿着图1的II-II线的剖视图，图3是图2的III部的放大图。此外，图3不是图2的III部的精确的放大图，示出了为了容易理解第1导电路21的第1导体部分211和第2导电路22的第2导体部分221(后述)的构造，而使图2的剖切面平行移动至编织孔14的情况下的剖视图。
如图1～图3所示，本发明的第1实施方式的布线基板1具备：支承体10、支承于支承体10的导电体20、和覆盖支承体10及导电体20的第1绝缘层30。本实施方式的支承体10相当于本发明的支承体的一个例子，本实施方式的导电体20相当于本发明的导电体的一个例子，本实施方式的第1绝缘层30相当于本发明的第1绝缘层的一个例子。
作为该布线基板1的使用用途，能够列举需要特有的质感、复杂或者精确的立体形状的用途，作为具体例，能够例示设置于车辆的方向盘、座椅的皮革的电路、设置于车辆的反光镜、保险杠的电路等。此外，本发明的布线基板的使用用途不特别地限定于此。例如，也可以在设置于衣服、帽子等穿戴件的生物体信息传感器、设置于医疗护理用寝具等的各种检测传感器等的所谓穿戴式的用途使用布线基板1。或者，也可以将本发明的布线基板使用为多层印刷布线基板的内层。此外，根据布线基板1的使用用途，布线基板1也可以不具备第1绝缘层30。
图4是使用为支承体的织布的俯视图，图5是沿着图4的V-V线的剖视图，图6是沿着图4的VI-VI线的剖视图。
支承体10通过平织织入梭织纱12、13而织造，由具有柔软性的一张织布11构成。如图4～图6所示，构成织布11的梭织纱包含沿纵向延伸的经纱12、和沿与该经纱12实质上正交的方向(即横向)延伸的纬纱13。
如上述那样，织布11通过将梭织纱12、13织为格子状而形成，因此具有多个编织孔14。该编织孔14是由经纱12与纬纱13围起的间隙(网眼)，沿该织布11的厚度方向贯通织布11。多个编织孔14具有实质上相同的形状，并且具有实质上相同的开口面积，在俯视时，规则且均匀地配置于织布11。
此外，该编织孔14的形状、开口面积、配置间隔等取决于绝缘性纤维121、131的直径、构成梭织纱12、13的绝缘性纤维121、131的根数、构成梭织纱12、13的绝缘性纤维121、131的密度、织布11的织法等，但能够基于布线基板1所要求的机械式的特性、电特性而决定。
经纱12将具有实质上相同的直径的10～200根左右的绝缘性纤维121捆束而分别构成，在相互邻接的绝缘性纤维121彼此之间形成有间隙。相同地，纬纱13也将具有实质上相同的直径的10～200根左右的绝缘性纤维131捆束而分别构成，在相互邻接的绝缘性纤维131彼此之间形成有间隙。本实施方式的绝缘性纤维121、131均由玻璃纤维构成，具有1～20μm左右的实质上相同的直径。
此外，绝缘性纤维121、131只要具有电绝缘性、耐热性、以及柔软性，则不特别地限定于上述的玻璃纤维。例如，也可以由尼龙纤维、人造丝纤维、聚酯纤维、聚酰胺纤维、乙烯基纤维、芳纶纤维等树脂纤维构成绝缘性纤维121、131。另外，为了改善绝缘性纤维121、131与导电体20的紧贴强度、支承体10的强度、与金属氧化物墨水、导电性墨水(均后述)的亲和性等的性能，也可以在绝缘性纤维121、131的表面实施化学处理、物理处理。
另外，各个经纱12可以由种类相同的绝缘性纤维构成，或者也可以由多个种类的绝缘性纤维构成。相同地，各个纬纱13可以由种类相同的绝缘性纤维构成，或者也可以由多个种类的绝缘性纤维构成。例如，虽未特别地图示，但也可以使用玻璃纤维与树脂纤维双方而构成一根梭织纱。这里，作为使绝缘性纤维的种类不同的要素，例如能够例示构成绝缘性纤维的材料、绝缘性纤维的直径等。
另外，经纱12与纬纱13可以由种类相同的梭织纱构成，或者也可以由种类互不相同的梭织纱构成。这里，作为使梭织纱的种类不同的要素，例如能够例示绝缘性纤维的材料、绝缘性纤维的直径、构成梭织纱的绝缘性纤维的根数、构成梭织纱的绝缘性纤维的密度等。
另外，织布的织法只要通过将梭织纱有规律地织入而织造出，则不特别地限定于上述的平织。例如，也可以将通过斜纹织、锻纹织等织入而织造出的织布使用为支承体10。
另外，经纱12与纬纱13之交叉角度不特别地限定于上述的直角。经纱12与纬纱13只要相互交叉即可，经纱12与纬纱13之交叉角度能够任意地设定。
另外，构成支承体10的织布的张数不被特别地限定，也可以通过层叠多个织布而构成支承体。图7是表示本发明的第1实施方式的支承体的变形例的剖视图。
例如，如图7所示，也可以通过将2张织布11相互层叠而构成支承体10b。在将具有电绝缘性的粘着材料(或者粘合剂)均匀且局部地涂覆于一个织布11的表面后，在该织布11上层叠另一个织布11，由此能够形成支承体10b。此外，多个织布11可以由种类相同的织布构成，或者也可以由多个种类的织布构成。这里，作为使织布的种类不同的要素，例如能够例示构成绝缘性纤维的材料、绝缘性纤维的直径、构成梭织纱的绝缘性纤维的根数、构成梭织纱的绝缘性纤维的密度、织布的织法、织布的厚度等。
如图1～图3所示，导电体20包含设置于支承体10的上表面101的第1导电路21、和设置于该支承体10的下表面102的第2导电路22。
第1导电路21沿支承体10的上表面101的平面方向延伸，并形成有布线部201与一对焊盘部202、203。在支承体10的上表面101，一对焊盘部202、203分别设置于布线部201的端部，经由该布线部201而相互连接。
相同地，第2导电路22也沿支承体10的下表面102的平面方向延伸，并形成有布线部204与一对焊盘部205、206。即使在支承体10的下表面102，一对焊盘部205、206也分别设置于布线部204的端部，经由该布线部204而相互连接。
在本实施方式中，第1导电路21的平面形状与第2导电路22的平面形状实质上相同。而且，在从透视俯视(从上方或者下方(该布线基板1的法线方向)透过观察布线基板1的情况下的俯视)时，第1导电路21的整体与第2导电路22的整体相互重叠。
此外，第1导电路21的平面形状不限定上述那样的具有布线部201与一对焊盘部202、203的形状，能够采用任意的平面形状。相同地，第2导电路22的平面形状也不限定于上述那样的具有布线部204与一对焊盘部205、206的形状，能够采用任意的平面形状。
另外，如后所述，在第1导电路21的平面形状与第2导电路22的平面形状实质上相同的情况下，在透视俯视时，第1导电路21与第2导电路22也可以局部重复。或者，也可以是，在第1导电路21的平面形状与第2导电路22的平面形状实质上相同的情况下，在透视俯视时，第1导电路21与第2导电路22完全不重复。
另外，在第1导电路21的平面形状与第2导电路22的平面形状不同的情况下，在透视俯视时，第1导电路21与第2导电路22也可以局部重复。或者，也可以是，在第1导电路21的平面形状与第2导电路22的平面形状不同的情况下，在透视俯视时，第1导电路21与第2导电路22完全不重复。
导电体20例如由铜(Cu)、银(Ag)、铁(Fe)等金属材料构成，具有导电性。此外，导电体20也可以含有多个种类的金属材料。如后所述，该导电体20通过在使涂覆并浸入支承体10的金属氧化物墨水干燥后进行光烧结而形成。因此，在本实施方式中，如图3所示，第1导电路21具有第1导体部分211与第1夹设部分212。
该第1导体部分211、第1夹设部分212和第1导电路21一体地形成。第1导体部分211存在于构成支承体10的织布11的编织孔14(即梭织纱12、13彼此之间的间隙)。另一方面，第1夹设部分212进入在绝缘性纤维121、131彼此之间形成的间隙，并存在于该间隙内。
相同地，第2导电路22也具有第2导体部分221与第2夹设部分222。该第2导体部分221、第2夹设部分222和第2导电路22一体地形成。第2导体部分221存在于构成支承体10的织布11的编织孔14(即梭织纱12、13彼此之间的间隙)。另一方面，第2夹设部分222进入在绝缘性纤维121、131彼此之间形成的间隙，并存在于该间隙内。
另外，在本实施方式中，第1导体部分211与第2导体部分221形成为一体。因此，第1导电路21与第2导电路22经由第1导体部分211和第2导体部分221而相互电连接。即，该第1导体部分211和第2导体部分221作为第1导电路21与第2导电路22之间的层间连接部发挥功能。
此外，在第1夹设部分212的一部分也可以残留未烧结的金属氧化物。相同地，在第2夹设部分222的一部分也可以残留未烧结的金属氧化物。作为这样的金属氧化物的具体例，例如能够例示氧化铜(Cu2O、CuO)、氧化银(Ag2O)、氧化铁(FeO、Fe2O3)等。
导电体20的构成不特别地限定于上述。例如，也可以由以铜(Cu)或者以银(Ag)等为主要成分的导电性金属粒子和粘合剂树脂构成导电体20。如后所述，这样的导电体20能够通过对涂覆并浸入支承体10的导电性墨水进行加热并烧制而形成。在该情况下，第1导体部分211与第2导体部分221相互接合。此外，导电体20也可以含有多个种类的导电性金属粒子。
另外，如图8所示，也可以由多个导电层213、214构成第1导电路21b。相同地，如图8所示，也可以由多个导电层223、224构成第2导电路22b。图8是表示本发明的第1实施方式的布线基板的变形例的剖视图。
该追加的导电层214、224是通过在支承体10上涂覆多次金属氧化物墨水或者导电性墨水而形成的。或者，也可以是，通过电镀处理、无电镀处理形成追加的导电层214、224。此外，该追加的导电层214、224的数量不被特别地限定，也可以形成多个导电层214、224。
通过镀敷处理形成追加的导电层214、224，由此能够使第1导电路21b和第2导电路22b的膜厚增厚，另外，也能够改善该第1导电路21b和第2导电路22b的表面平滑性(表面的凹凸、微小的裂缝的填补等)。
第1绝缘层30例如由树脂材料构成，具有以电绝缘性为主的电气特性和柔软性、刚直性等的机械式的特性。如后所述，该第1绝缘层30通过使形成有导电体20的支承体10浸入液态树脂并固化而形成。因此，如图1～图3所示，第1绝缘层30覆盖导电体20，并且也存在于支承体10内。在本实施方式中，通过该第1绝缘层30，确保布线基板1的机械式的强度、导电体20的保护、导电体20的电绝缘性、导电体20的电特性(介电常数等)，除此之外，也能够将上述的特有的质感、任意的颜色、任意的柔软性等赋予布线基板1。
在该第1绝缘层30的上表面形成有第1窗部31和第2窗部32，并且在该第1绝缘层30的下表面形成有第3窗部33和第4窗部34。第1窗部31和第2窗部32使第1导电路21的焊盘部202、203朝向上方分别暴露。另一方面，第3窗部33和第4窗部34使第2导电路22的焊盘部205、206朝向下方分别暴露。因此，能够从上下两侧对布线基板1的导电体20进行电连接。
如以上那样，在本实施方式中，支承体10由织布构成，因此在支承体10的不存在第1导电路21厄第2导电路22的部分中，通过该织布的柔软性能够确保优越的针对三维变形的追随性。
另一方面，在本实施方式中，第1导电路21的第1导体部分211存在于织布11的编织孔14，并且该第1导电路21的第1夹设部分212存在于绝缘性纤维131、141彼此之间的间隙。这样，在本实施方式中，第1导体部分211和第1夹设部分212咬入织布11，通过其锚效果实现支承体10与第1导电路21之紧贴强度(接合强度、剥离强度)的提高。因此，即使将电子部件安装于布线基板1，也能够抑制第1导电路21从支承体10剥离这种现象的产生。
相同地，第2导电路22的第2导体部分221存在于织布11的编织孔14，并且该第2导电路22的第2夹设部分222存在于绝缘性纤维131、141彼此之间的间隙。这样，在本实施方式中，第2导体部分221和第2夹设部分222咬入织布11，通过其锚效果实现支承体10与第2导电路22的紧贴强度(接合强度、剥离强度)的提高。因此，即使将电子部件安装于布线基板1，也能够抑制第2导电路22从支承体10剥离的现象的产生。
而且，若通过光烧结工序制造布线基板，则存在未还原/未烧结的金属氧化物作为绝缘体残留于导电性薄膜的底部的情况。因此，通过光烧结工序，不易形成具有所谓的两面布线构造(在基板的两面设置有布线的构造)、两面暴露构造(相对于在基板的一个面形成的导电性薄膜而能够从另一个面进行电连接的构造，双访问构造)的布线基板。
与此相对，在本实施方式中，第1导电路21与第2导电路22经由第1导体部分211和第2导体部分221相互电连接。并且，形成有该第1导体部分211和第2导体部分221的编织孔14规则且均匀地配置于织布11。因此，即便在使用了光烧结工序(Phot-sinteringprocess)的情况下，也能够形成具有与两面布线构造、两面暴露构造的布线基板相同的功能的布线基板1。
图9是表示本发明的第2实施方式的布线基板的剖视图，图10是沿着图9的X-X线的剖视图。
如图9和图10所示，第1导电路21与第2导电路22也可以局部重复。即，在本发明的第2实施方式的布线基板1B的导电体20b中，第1导电路21的平面形状与第2导电路22的平面形状实质上相同，但与图1所示的方式相比较，在透视俯视时，第2导电路22与第1导电路21实质上正交，第1导电路21与第2导电路22仅在该第1导电路21和第2导电路22的中央部分重复。其结果，在本实施方式中，第1导体部分和第2导体部分(在图9和图10中未图示。相当于图3所示的附图标记211、221)仅在第1导电路21和第2导电路22的中央部分形成为一体，第1导电路21与第2导电路22仅在该第1导电路21和第2导电路22的中央部分经由第1导体部分和第2导体部分电连接。
此时，如图10所示，在支承体10的下表面102中，在与第1导电路21对应的区域也可以设置第2树脂层15。该第2树脂层15具有电绝缘性，且是在支承体10上涂覆金属氧化物墨水或者导电性墨水之前，除了预定形成第2导电路22的部分之外，预先形成于支承体10的下表面102。通过该第2树脂层15，封闭织布11的编织孔14。因此，能够防止金属氧化物墨水或者导电性墨水浸透至支承体10的下表面102。图10所示的变形例的第2树脂层15相当于本发明的第2绝缘层的一个例子。此外，也可以不将该第2树脂层15形成于支承体10。
虽未特别图示，但也可以是，除了预定形成第1导电路21的部分之外，在支承体10的上表面101上预先形成第2树脂层15。
此外，也可以是，代替上述的第2树脂层15，而如图11所示，支承体10c具有绝缘片16。图11是表示本发明的第2实施方式的支承体的变形例的剖视图。
在图11所示的例子中，支承体10c具有2张织布11、和夹设于该织布11之间的绝缘片16。该绝缘片16具有电绝缘性，并且在其双面具有粘着层或者粘合层。通过该绝缘片16将2张织布11贴合，并且封闭织布11的编织孔14。因此，能够防止涂覆于支承体10c的一者面的金属氧化物墨水浸透至支承体10c的另一者面。图11所示的变形例的绝缘片16相当于本发明的第3绝缘层的一个例子。此外，在图11所示的例子中，绝缘片16设置于支承体10c的整个区域，但也可以将绝缘片16局部设置于支承体10c。
或者，也可以是，代替上述的第2树脂层15，如图12所示，支承体10d具有第3树脂层17。图12是表示本发明的第2实施方式的支承体的其他的变形例的剖视图。此外，图12示出了为了特别容易理解编织孔14中的第3树脂层17的构造，而在与图6相同的位置切断支承体10d的情况下的剖视图。
在图12所示的例子中，在织布11的基础上，支承体10d还具有设置为向该织布11的中央延伸的第3树脂层17。该第3树脂层17具有电绝缘性，是在织布11涂覆金属氧化物墨水或者导电性墨水之前，使粘度比较低的液态树脂以滞留在织布11的中央的状态固化而形成的。通过该第3树脂层17，封闭织布11的编织孔14。因此，能够防止涂覆于支承体10d的一个面的金属氧化物墨水或者导电性墨水浸透至支承体10d的另一个面。图12所示的变形例的第3树脂层17相当于本发明的第3绝缘层的一个例子。此外，在图12所示的例子中，第3树脂层17设置于支承体10d的整个区域，但也可以将第3树脂层17局部设置于支承体10d。
图13是表示本发明的第3实施方式的布线基板的剖视图，图14是图13的XIV部的剖视图。此外，图14不是图13的XIV部的精确的放大图，而是与上述的图3相同地，示出了为了容易理解第1导电路21的第1导体部分211的构造，而使图13的剖切面平行移动至编织孔14的情况下的剖视图。
上述的第1实施方式的布线基板1、第2实施方式的布线基板1B具有两面布线构造，但也可以是，如图13、图14所示，布线基板1C具有单面布线构造(仅在基板的单面设置有布线的构造)。即，本发明的第3实施方式的布线基板1C的导电体20c仅包含设置于支承体10的上表面101的第1导电路21。如上述那样，该第1导电路21具有第1导体部分211与第1夹设部分212。第1导体部分211存在于构成支承体10的织布11的编织孔14(即梭织纱12、13彼此之间的间隙)。另一方面，第1夹设部分212进入形成于绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙，并存在于该间隙内。
另外，与上述的第1绝缘层30相比较，该布线基板1C的第1绝缘层30c仅形成有形成于该第1绝缘层30c的上表面的第1窗部31和第2窗部32，在支承体10的下表面102，代替第2导电路22，而存在该第1绝缘层30c。
即使在图13、图14所示的单面布线构造的布线基板1C中，支承体10也由织布构成，因此在支承体10中，在不存在第1导电路21的部分，通过该织布的柔软性能够确保优越的针对三维变形的追随性。
另外，在本实施方式中，与上述的实施方式相同地，第1导体部分211和第1夹设部分212咬入织布11，通过其锚效果实现支承体10与第1导电路21之紧贴强度(接合强度、剥离强度)的提高。因此，即使将电子部件安装于布线基板1，也能够抑制第1导电路21从支承体10剥离的现象的产生。
此外，在本发明的第3实施方式中，如图15所示，也可以在支承体10的下表面102，在与第1导电路21的至少局部对应的区域，设置第2树脂层15。图15是表示本发明的第3实施方式的布线基板的变形例的剖视图。
该第2树脂层15具有电绝缘性，在支承体10涂覆金属氧化物墨水或者导电性墨水之前，预先形成于支承体10的下表面102。通过该第2树脂层15，封闭织布11的编织孔14。因此，能够防止金属氧化物墨水浸透至支承体10的下表面。另外，将该第2树脂层15形成于布线基板，由此能够局部加强该布线基板的刚性，例如，能够抑制将电子部件安装于布线基板时的该布线基板的变形。图15所示的变形例的第2树脂层15相当于本发明的第2绝缘层的一个例子。
此外，在图15所示的变形例中，也可以将第2树脂层15仅局部形成于织布11的编织孔11的四周。
另外，虽未特别图示，但也可以是，代替具有第2树脂层15的支承体10，而使用图11所示的支承体10c、图12所示的支承体10d，构成单面布线构造的布线基板。
以下，参照图16～图20的(b)，对本发明的第1实施方式的具有两面布线构造的布线基板1的制造方法进行说明。
图16是表示本发明的第1实施方式的布线基板的制造方法的工序图，图17的(a)～图20的(b)是表示图16的各步骤的图。在该图16～图20的(b)中，对通过使用了金属氧化物墨水的光烧结工艺制造布线基板1的方法进行说明。
首先，在图16的步骤S10中，如图17的(a)所示，准备支承体10。不特别地限定，但作为支承体10的具体的一个例子，能够例示接下来那样的规格的支承体。
即，经纱12的绝缘性纤维121由具有7μm左右的直径的玻璃纤维构成，各个经纱12是通过将200根左右的绝缘性纤维121捆束而构成的。纬纱13的绝缘性纤维131也由具有7μm左右的直径的玻璃纤维构成，各个纬纱13是通过将200根左右的绝缘性纤维131捆束而构成的。织入这些梭织纱12、13，由此织造具有0.1mm左右的厚度的织布(玻璃布)11，由该一张织布11构成支承体10。在该织布11中，以经纱12的密度成为横向每25mm为60根左右，纬纱13的密度也成为横向每25mm为60根左右的方式，平织织入梭织纱12、13。在这样的规格的织布11以0.3mm左右的间距存在具有20μm×20μm左右的矩形的开口形状的大量编织孔14。
此外，如图10所示的布线基板1B那样，在支承体10具有第2树脂层15的情况下，在该步骤S10中，在织布11的下表面上，选择性地涂覆液态树脂并使其固化，由此形成该第2树脂层15。
另外，在使用图11所示的支承体10c的情况下，在该步骤S10中，隔着绝缘片16贴合2张织布11，由此准备该支承体10c。
另外，在使用图12所示的支承体10d的情况下，在该步骤S10中，使粘度比较低的液态树脂以在织布11的中央滞留的状态固化，由此形成该第3树脂层17。
接下来，在图16的步骤S20中，形成作为导电体20的前体的含金属氧化物部42A、42B(参照图17的(b)～图18的(d))。
具体而言，在该步骤S20中，首先，如图17的(b)所示，在支承体10的一个主面101涂覆金属氧化物墨水41A。该金属氧化物墨水41A以与第1导电路21的平面形状对应的平面图案涂覆于支承体10。本实施方式的金属氧化物墨水41A相当于本发明的分散液的一个例子。
该金属氧化物墨水41A是含有金属氧化物粒子与还原剂的溶液。作为金属氧化物粒子的具体例，例如，能够例示氧化铜(Cu2O)、氧化银(Ag2O)、氧化铁(FeO、Fe2O3)等的纳米粒子。作为还原剂，能够使用在金属氧化物的还原反应时作为还原性基发挥功能的内置碳原子的材料，例如，能够例示乙二醇、甲醛那样的碳氢类化合物。另外，作为金属氧化物墨水41A的溶液中所含的溶剂，例如能够使用水、各种有机溶剂。另外，金属氧化物墨水41A也可以含有高分子化合物作为粘合剂成分，含有表面活性剂等各种调整剂。此外，在金属氧化物粒子为氧化银(Ag2O)的情况下，分散液也可以不必含有还原剂。
此外，金属氧化物墨水41A也可以含有多个种类的金属氧化物粒子。另外，除了金属氧化物粒子之外，也可以使用铜(Cu)、银(Ag)、铁(Fe)、白金(Pt)、金(Au)等的金属纳米粒子。或者，代替金属氧化物粒子，可以使用铜(Cu)、银(Ag)、铁(Fe)、白金(Pt)、金(Au)等的金属纳米粒子，在该情况下，分散液也可以不必含有还原剂。
作为将金属氧化物墨水41A涂覆于支承体10的方法不被特别地限定，但也可以使用接触涂覆法或者非接触涂覆法中的任一个。作为接触涂覆法的具体例，能够例示丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、凹版胶印、柔版印刷等。另一方面，作为非接触涂覆法的具体例，能够例示喷墨印刷、喷涂法、分配涂布法、喷射分配法等。
此外，金属氧化物墨水41A向支承体10涂覆的涂覆次数不特别地限定于1次，也可以将金属氧化物墨水41多次涂覆于支承体10的一个主面101。另外，在各次的涂覆中，也可以使金属氧化物墨水41的成分不同。
如图17的(c)所示，涂覆于支承体10的一个主面101的金属氧化物墨水41A的一部分残留于支承体10的一个的主面101而形成表层。另一方面，该金属氧化物墨水41A的剩余部分如图17的(d)所示，经由织布11的编织孔14、绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙，在维持平面图案的状态下浸透(浸润)于支承体10内。该浸透的金属氧化物墨水41A因该金属氧化物墨水41A的表面张力而被保持于织布11的编织孔14，并且保持于绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙。
接下来，如图17的(e)所示，使金属氧化物墨水41A干燥并除去溶剂，由此形成含金属氧化物部42A。具体而言，通过干燥装置，使金属氧化物墨水41A在100～120℃干燥20～120分钟左右。此时，在本实施方式中，保持于织布11的编织孔14、绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙的金属氧化物墨水41A也干燥，因此在织布11的编织孔14、绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙也存在含金属氧化物部42A。此外，该光烧结前的含金属氧化物部42A主要含有上述的金属氧化物粒子(氧化铜等)。本实施方式的含金属氧化物部42A相当于本发明的前体的一个例子。
接下来，如图18的(a)所示，在支承体10的另一个主面102涂覆金属氧化物墨水41B。该金属氧化物墨水41B以与第2导电路22的平面形状对应的平面图案涂覆于支承体10。在本实施方式中，该金属氧化物墨水41B是具有金属氧化物墨水41A的成分的溶液，但只要是含有上述的金属氧化物粒子与还原剂的溶液，则也可以是具有与金属氧化物墨水41A不同的成分的溶液。实施方式的金属氧化物墨水41B相当于本发明的分散液的一个例子。
如图18的(b)所示，涂覆于支承体10的另一个主面102的金属氧化物墨水41B的一部分残留于支承体10的另一个主面102而形成表层。另一方面，如图18的(c)所示，该金属氧化物墨水41B的剩余部分经由织布11的编织孔14、绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙，在维持平面图案的状态下浸透(浸润)于支承体10内。此时，在织布11的编织孔14中，从支承体10的第2主面102浸透的金属氧化物墨水41B从该支承体10的第1主面101到达浸透的金属氧化物墨水41A。该浸透的金属氧化物墨水41B因该金属氧化物墨水41B的表面张力而被保持于织布11的编织孔14、绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙。
接下来，如图18的(d)所示，使金属氧化物墨水41B干燥而除去溶剂，由此形成含金属氧化物部42B。具体而言，通过干燥装置，使金属氧化物墨水41B以100～120℃干燥20～120分钟左右。此时，在本实施方式中，存在于织布11的编织孔14、绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙的金属氧化物墨水41B也被干燥，因此在织布11的编织孔14、绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙也存在含金属氧化物部42B。此外，该光烧结前的含金属氧化物部42B主要含有上述的金属氧化物粒子(氧化铜等)。本实施方式的含金属氧化物部42B相当于本发明的前体的一个例子。
而且，在制造图13、图14所示的具有单面布线构造的布线基板1C的情况下，只要仅对支承体10的一个主面101涂覆金属氧化物墨水41A即可，无需上述的图18的(a)～图18的(d)所示的工序。
接下来，在图16的步骤S30中，如图19的(a)所示，从配置于支承体10的上下两侧的光源60，对于支承体10的含金属氧化物部42A、42B，输出脉冲光(脉冲电磁波)。由此，金属氧化物粒子的还原反应与金属烧结进展，由含金属氧化物部42A、42B形成烧结体43。此时，在本实施方式中，存在于织布11的编织孔14的含金属氧化物部42A、42B被一体化。另外，伴随着该还原反应，从含金属氧化物部42A、42B释放二氧化碳(或者氧气)、溶剂的气化气体，因此该烧结体43具有多孔质构造。此外，烧结体43是包含将上述的金属氧化物粒子还原和烧结后的金属(铜等)的层，具有导电性。
作为光源60，不被特别地限定，但能够例示氙气灯、水银灯、金属卤化物灯、荧光灯、碳弧灯、红外线灯、激光照射装置等。作为从光源照射的脉冲光所含的波长成分，能够例示可见光线、紫外线、红外线等。此外，脉冲光所含的波长成分只要是电磁波，则不被特别地限定，例如，也可以包含X射线、微波等。另外，从光源60照射的脉冲光的照射能量，例如为6.0～9.0J/cm2左右，该脉冲光的照射时间为2000～9000μsec左右。
此外，在通过镀敷处理形成图8所示的追加的导电层214、224的情况下，在该步骤S30中形成烧结体43之后对该烧结体43实施镀敷处理，由此形成追加的导电层214、224。或者，也可以在后述的步骤S40中压缩了烧结体43后，对该压缩了的烧结体43实施镀敷处理，由此形成追加的导电层214、224。作为镀敷处理的具体例，能够例示电镀处理、无电镀处理。
接下来，在图16的步骤S40中，如图19的(b)所示，使具有烧结体43的中间体50(参照图19的(a))通过一对压缩辊71、72之间。压缩辊71、72均是由不锈钢等构成的圆筒状的辊，具有平滑的圆筒状的按压面。
中间体50通过压缩辊71、72之间，由此烧结体43在厚度方向上被压缩，从而该烧结体43具有的多孔质构造的空隙被压扁。由此，烧结体43的烧结金属粒块紧贴，从而形成表面电阻值较低的导电体20。若列举一个例子，则是在压缩前的烧结体43的表面电阻值为50mΩ/m2左右的情况下，经由该压缩步骤S40，导电体20的表面电阻值成为5mΩ/m2左右。
另外，烧结体43压缩，由此在与压缩辊71、72直接接触的第1导电路21和第2导电路22的表面中，烧结金属粒块的面方向上的接触密度大幅度地提高，与此同时，对该第1导电路21和第2导电路22的表面被赋予光泽。而且，在该压缩步骤S40中，压缩辊71、72的压缩方向是支承体10的厚度方向，因此支承体10的绝缘性纤维121、131之间的空隙在该厚度方向上变小，但在厚度方向贯通的编织孔14的开口面积不变小。
在本实施方式中，在该步骤S40中，烧结体43被压缩，由此形成有导电体20。如上述那样，该导电体20具备第1导电路21、第1导体部分211以及第1夹设部分212，并且具备第2导电路22、第2导体部分221以及第2夹设部分222。此时，在上述的步骤S30中存在于编织孔14的含金属氧化物部42A、42B被一体化，因此光烧结后的第1导体部分211与第2导体部分221也被一体化，其结果，第1导电路21与第2导电路22经由该第1导体部分211和第2导体部分221相互电连接。
接下来，在图16的步骤S50中，形成覆盖支承体10和导电体20的第1绝缘层30(参照图20的(a)和图20的(b))。
具体而言，在该步骤S50中，如图20的(a)所示，首先，在导电体20的上侧的焊盘部202、203(参照图1和图2)之上形成掩模44、45，并且在导电体20的下侧的焊盘部205、206(参照图1和图2)之上形成掩模46、47。
接下来，如图20的(b)所示，在支承体10和导电体20的整体涂覆液态树脂48。由此，如图20的(a)所示，液态树脂48覆盖导电体20的第1导电路21和第2导电路22的表面，并且经由织布11的编织孔14、绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙向支承体10的内部浸透(浸润)。
虽不被特别地限定，但作为液态树脂48的具体例，能够例示使共聚物分散在水中而成的聚合物乳液，作为共聚物的具体例，能够例示使作为主要成分的丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和用于赋予必要的特性的适量的苯乙烯、丙烯腈共聚而成的共聚物。另外，作为涂覆液态树脂的方法，能够例示上述的接触涂覆法或者非接触涂覆法。
接下来，如图20的(b)所示，对于覆盖导电体20的表面并且浸入支承体10的液态树脂48，通过加热处理、紫外线照射处理等而进行固化处理。之后，将掩模44～47从导电体20剥离，由此形成第1绝缘层30。此外，在固化处理中，也可以同时进行加压、减压等附加的处理。
此外，在图16的步骤S50中，代替上述的液态树脂48，也可以将预先形成有与窗部31～34对应的开口的树脂片，层叠于形成有导电体20的支承体10的两面并进行加压和加热处理，由此形成第1绝缘层30。或者，也可以是，代替上述的液态树脂48，通过使用了成型用的金属模具的射出成型法形成第1绝缘层30。
如以上那样，在本实施方式中，支承体10由织布11构成，并且在图16的步骤S20中，含金属氧化物部42A、42B存在于编织孔14和绝缘性纤维131、141彼此之间的间隙。因此，在通过导电部分211、221或者通过夹设部分212、222维持支承体10与导电体20之紧贴性，并且在支承体10上，在不存在第1导电路21和第2导电路22的部分中，通过织布11的柔软性能够确保优越的针对三维变形的追随性。
另外，在本实施方式中，在图16的步骤S20中，以作为导电体20的前体的含金属氧化物部42A、42B存在于织布11的编织孔14(即梭织纱12、13彼此之间的间隙)，并且存在于绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙的方式，形成该含金属氧化物部42A、42B。因此，光烧结后的第1导体部分211和第1夹设部分212咬入织布11，因此通过其锚效果能够实现支承体10与第1导电路21的紧贴强度的提高。
这里，例如，在以往的挠性印刷布线基板(FPC)中，将导电体形成于基板上，因此无法任意地变更构成该基板的材料(聚酰亚胺等)。
与此相对，在本实施方式中，在将导电体20形成于支承体10之后，形成第1绝缘层30，因此能够根据布线基板1的使用用途，任意地选择构成第1绝缘层30的树脂材料。因此，能够将上述的特有的质感赋予布线基板1、将任意的颜色赋予布线基板1、将比以往的FPC优越的柔软性赋予布线基板1。
另外，在本实施方式中，在使形成有导电体20的支承体10变形为所希望的形状的状态下，使树脂材料浸入该支承体10并固化，而能够形成第1绝缘层30。因此，在本实施方式中，能够在需要复杂或者精确的立体形状的用途使用布线基板1。
本实施方式的图16的步骤S10相当于本发明的第1工序的一个例子，本实施方式的图16的步骤S20～S40相当于本发明的第2工序的一个例子，本实施方式的图16的步骤S50相当于本发明的第3工序的一个例子。另外，本实施方式的图16的步骤S20相当于本发明的第1步骤的一个例子，本实施方式的图16的步骤S30相当于本发明的第2步骤的一个例子，本实施方式的图16的步骤S40相当于本发明的第3步骤的一个例子。
也能够代替上述的光烧结工序，而使用导电性墨水制造布线基板1。以下，参照图21～图24的(b)，对本发明的第1实施方式的具有两面布线构造的布线基板1的制造方法进行说明。
图21是表示本发明的第1实施方式的布线基板的制造方法的工序图，图22的(a)～图24的(b)是表示图21的各步骤的图，在该图21～图24的(b)中，对制造使用了导电性墨水的布线基板1的方法进行说明。
首先，在图21的步骤S110中，如图22的(a)所示，准备支承体10。不被特别地限定，但作为支承体10的具体的一个例子，能够例示上述的规格的支承体。
接下来，在图21的步骤S120A中，如图22的(b)所示，在支承体10的一个主面101涂覆导电性墨水141A。该导电性墨水141A以与第1导电路21的平面形状对应的平面图案涂覆于支承体10。
该导电性墨水141A是含有导电性金属粒子、和使该导电性金属粒子均匀地分散的粘合剂树脂的溶液。作为导电性金属粒子的具体例，例如能够例示以铜(Cu)或者银(Ag)等为主要成分的导电性金属粒子。作为粘合剂树脂，能够例示多元酚化合物、酚醛树脂、醇酸树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂等热固性树脂中的1种或者2种以上的树脂混合。此时，在粘合剂树脂中，作为分散介质适量调配水系溶剂、或者乙醇、甲醇、2-丙醇等醇类、异佛尔酮、松油醇、三甘醇单丁醚、丁基溶纤剂乙酸酯等有机系溶剂。此外，该溶剂的调配量能够根据导电性金属粒子的尺寸、形状、制膜条件等适当地调整。
作为将导电性墨水141A涂覆于支承体10的方法，不被特别地限定，但也可以使用接触涂覆法或者非接触涂覆法中的任一种。作为接触涂覆法的具体例，能够例示丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、凹版胶印、柔版印刷等。另一方面，作为非接触涂覆法的具体例，能够例示喷墨印刷、喷涂法、分配涂布法、喷射分配法等。
此外，导电性墨水141A向支承体10涂覆的涂覆次数不特别地限定于1次，也可以将导电性墨水141A多次涂覆于支承体10的一个主面101。另外，在各次的涂覆中，也可以使导电性墨水41A的成分不同。
如图22的(c)所示，涂覆于支承体10的一个主面101的导电性墨水141A的一部分残留于支承体10的一个主面101而形成表层。另一方面，如图22的(d)所示，该导电性墨水141A的剩余部分经由织布11的编织孔14、绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙，在维持平面图案的状态下浸透(浸润)于支承体10内。该浸透的导电性墨水141A因该导电性墨水141A的表面张力而被保持于织布11的编织孔14，并且保持于绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙。
接下来，在图21的步骤S130A中，如图22的(e)和图22的(f)所示，通过配置于支承体10的上下两侧的热源160，利用热能170对支承体10与导电性墨水141A进行加热。由此，在导电性墨水141A中，相互邻接的金属粒子彼此的接触部的金属接合与粘合剂树脂的热固化进展，形成有具有导电性的烧制体143A。通过该加热，保持于编织孔14的导电性墨水141A固化，由此形成有第1导体部分211，并且保持于绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙的导电性墨水141A固化，由此形成有第1夹设部分212。
作为热源160，不被特别地限定，但能够例示电加热炉、红外线炉、远红外炉(IR)、近红外炉(NIR)、激光照射装置等，也可以是将这些组合的热处理。若列举具体例，则在使用了远红外炉的情况下，以150℃左右进行10min左右的热处理。
接下来，在图21的步骤S120B中，如图23的(a)所示，在支承体10的另一个主面102涂覆导电性墨水141B。该导电性墨水141B以与第2导电路22的平面形状对应的平面图案涂覆于支承体10。该导电性墨水141B是具有与导电性墨水141A相同的组成的导电性墨水，但也可以使用具有与导电性墨水141A不同的组成的导电性墨水。另外，将导电性墨水141B涂覆于支承体10的方法，也是与上述相同的涂覆方法，但也可以是与上述的导电性墨水141A不同的涂覆方法。
如图23的(b)所示，涂覆于支承体10的另一个主面102的导电性墨水141B的一部分残留于支承体10的另一个主面102而形成表层。另一方面，如图23的(c)所示，该导电性墨水141B的剩余部分经由织布11的编织孔14、绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙，在维持平面图案的状态下浸透(浸润)于支承体10内。该浸透的导电性墨水141B通过该导电性墨水141B的表面张力保持于织布11的编织孔14内，并且被保持于绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙。
接下来，在图21的步骤S130B中，如图23的(d)所示，通过配置于支承体10的上下两侧的热源160对支承体10的导电性墨水141B进行加热。由此，在导电性墨水141B中，相互邻接的金属粒子彼此的接触部的金属接合与粘合剂树脂的热固化进展，而形成具有导电性的烧制体143B。通过该加热，保持于编织孔14的导电性墨水141B固化，由此形成第2导体部分221，并且保持于绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙的导电性墨水141B固化，由此形成第2夹设部分222。
另外，通过该步骤S130B的加热，如图23的(e)所示，编织孔14的受到保持的第1导体部分211和第2导体部分221被相互接合，第1烧制体143A和第2烧制体143B经由该第1导体部分211和第2导体部分221电连接。该第1烧制体143A作为第1导体路211发挥功能，第2烧制体143B作为第2导体路221发挥功能。
而且，在制造图13和图14所示那样的具有单面布线构造的布线基板1C的情况下，只要仅对支承体10的一个主面101涂覆导电性墨水141A即可，无需上述的图21的步骤S120B、S130B。
接下来，在图21的步骤S140中，形成覆盖支承体10和导电体20的第1绝缘层30(参照图24的(a)和图24的(b))。
具体而言，在该步骤S140中，如图24的(a)所示，首先，在导电体20的上侧的焊盘部202、203(参照图1和图2)上形成掩模144、145，并且在导电体20的下侧的焊盘部205、206(参照图1和图2)上形成掩模146、147。
接下来，如图24的(a)所示，在支承体10和导电体20的整体涂覆液态的固化性树脂148。由此，液态的固化性树脂148如图24的(a)所示，覆盖导电体20的第1导电路21和第2导电路22的表面，并且经由织布11的编织孔14、绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙浸透(浸润)于支承体10的内部。此外，不被特别地限定，但作为液态的固化性树脂148的具体例，能够使用与上述的液态树脂48相同的树脂。
接下来，如图24的(b)所示，对于覆盖导电体20的表面并且浸入支承体10的液态的固化性树脂148，通过加热处理、紫外线照射处理等来进行固化处理。之后，将掩模144～147从导电体20剥离，由此形成第1绝缘层30。此外，在固化处理中，也可以同时进行加压、减压等附加的处理。
此外，在图21的步骤S140中，也可以是，代替图24的(a)和图24的(b)的液态的固化性树脂148，而使用粉体的成型用树脂，通过使用了成型模具的射出成型法形成第2绝缘层30。具体而言，能够例示使用了硅胶等的成型。
或者，在图21的步骤S140中，也可以是，代替液态的固化性树脂148，如图25的(a)和图25的(b)所示，使用固化性树脂片149，形成第1绝缘层30。图25的(a)和图25的(b)是表示图21的步骤S140的变形例的剖视图。
具体而言，如图25的(a)所示，准备形成了与窗部31～34对应的开口的固化性树脂片149，在形成有导电体20的支承体10的两面层叠该树脂片149。不被特别地限定，但作为构成固化性树脂片149的材料的具体例，例如，能够例示作为与1，3-丁二烯形成的共聚物的合成橡胶树脂材料。作为共聚物的具体例，能够例示作为苯乙烯与1，3-丁二烯之共聚物的苯乙烯橡胶(SBR)、作为丙烯腈与1，3-丁二烯之共聚物的丁腈橡胶(NBR)。此外，在图25的(a)所示的阶段，固化性树脂片149覆盖第1导电路21和第2导电路22的表面，但不浸透(浸润)于支承体10的内部。
接下来，如图25的(b)所示，对该固化性树脂片149进行加压和加热处理。此时，通过加热而软化的树脂经由编织孔14、绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙，浸透(浸润)于支承体10的内部，之后，树脂固化，由此形成第1绝缘层30。
如以上那样，在本实施方式中，支承体10由织布11构成，并且在图21的步骤S120A～S130B中，导电性墨水142A、142B存在于编织孔14和绝缘性纤维131、141彼此之间的间隙。因此，在通过导电部分211、221或者夹设部分212、222维持支承体10与导电体20之紧贴性，并且，在支承体10上，在不存在第1导电路21和第2导电路22的部分中，通过织布11的柔软性能够确保优越的针对三维变形的追随性。
另外，在本实施方式中，在图21的步骤S120A～S130B中，以导电性墨水142A、142B存在于织布11的编织孔14(即梭织纱12、13彼此之间的间隙)，并且存在于绝缘性纤维121、131彼此之间的间隙的方式，涂覆该导电性墨水142A、142B。因此，光烧结后的第1导体部分211和第1夹设部分212咬入织布11，因此通过其锚效果能够实现支承体10与第1导电路21的紧贴强度的提高。
另外，在本实施方式中，在将导电体20形成于支承体10后，形成第1绝缘层30，因此能够根据布线基板1的使用用途，任意地选择构成第1绝缘层30的树脂材料。因此，能够将上述的特有的质感赋予布线基板1、将任意的颜色赋予布线基板1、将比以往的FPC优越的柔软性赋予布线基板1。
另外，在本实施方式中，在使形成有导电体20的支承体10变形为所希望的形状的状态下，使树脂材料浸入该支承体10并固化，能够形成第1绝缘层30。因此，在本实施方式中，能够在需要复杂或者精确的立体形状的用途使用布线基板1。
本实施方式的图21的步骤S110相当于本发明的第1工序的一个例子，本实施方式的图21的步骤S120A～S130B相当于本发明的第2工序的一个例子，本实施方式的图21的步骤S140相当于本发明的第3工序的一个例子。另外，本实施方式的图21的步骤S120A、120B相当于本发明的第1步骤的一个例子，本实施方式的图21的步骤S130A、130B相当于本发明的第2步骤的一个例子。
此外，以上说明的实施方式是为了使本发明的理解变得容易而记载的，并非为了限定本发明而记载的。因此，上述的实施方式所公开的各要素是也包含属于本发明的技术范围的全部的设计变更、均衡物的主旨。
在上述的实施方式中，第1导电路21具有第1导体部分211与第1夹设部分212双方，但不特别地局限于此，第1导电路21也可以仅具有第1导体部分211或者第1夹设部分212中的任一者。相同地，第2导电路22也可以仅具有第2导体部分221或者第2夹设部分222中的任一者。
另外，在不对导电体20要求优越的电阻特性的情况下，也可以将压缩前的中间体50(参照图19的(a))使用为布线基板。在该情况下，烧结体43相当于本发明的导电体的一个例子。
附图标记的说明
1、1B…布线基板；10～10d…支承体；101…上表面；102…下表面；11…织布；12…经纱；121…绝缘性纤维；13…纬纱；131…绝缘性纤维；14…编织孔；15…第2绝缘层；16…绝缘片；17…第3绝缘层；20～20c…导电体；201…布线部；202、203…焊盘部；204…布线部；205、206…焊盘部；21、21b…第1导电路；211…第1导体部分；212…第1夹设部分；213、214…导电层；22、22b…第2导电路；221…第2导体部分；222…第2夹设部分；223、224…导电层；30、30c…第1绝缘层；31～34…窗部；41A、41B…金属氧化物墨水；42A、42B…含金属氧化物部；43…烧结体；44～47…掩模；48…液态树脂；50…中间体；60…脉冲光；71、72…压缩辊；141A、141B…导电性墨水；143A、143B…烧制体；144～147…掩模；148…液态树脂；149…树脂片；160…热源。

Claims (15)

1.一种布线基板，其中，具备：
支承体，包含使用将绝缘性纤维捆束而分别构成的梭织纱织造出的至少一个织布；和
导电体，受所述支承体支承，
所述导电体包含设置于所述支承体的第1主面，并沿所述第1主面的平面方向延伸的第1导电路，
所述第1导电路具有存在于所述织布的编织孔的第1导体部分和存在于所述绝缘性纤维彼此之间的间隙的第1夹设部分中的至少一者。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述导电体包含设置于所述支承体的第2主面，并沿所述第2主面的平面方向延伸的第2导电路，
所述第2导电路具有：
存在于所述织布的编织孔的第2导体部分、和
存在于所述绝缘性纤维彼此之间的间隙的第2夹设部分，
至少一部分的所述第1导体部分与至少一部分的所述第2导体部分相互一体化或者相互接合，
所述第1导电路与所述第2导电路经由所述第1导体部分和所述第2导体部分电连接。
3.根据权利要求1或者2所述的布线基板，其中，
所述梭织纱包含：
沿第1方向延伸的经纱、和
由与所述经纱种类相同或者种类不同的梭织纱构成且沿与所述第1方向交叉的第2方向延伸的纬纱。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，
所述布线基板进一步具备覆盖所述导电体并且也存在于所述支承体内的第1绝缘层。
5.根据权利要求4所述的布线基板，其中，
所述第1绝缘层具有使所述导电体的局部向外部暴露的窗部。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，
所述布线基板具备从所述支承体的所述第2主面侧和所述第1主面侧中的至少一者封闭所述编织孔的第2绝缘层。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，
所述支承体具有设置为向所述支承体的内部延伸并封闭所述编织孔的第3绝缘层。
8.一种布线基板的制造方法，其中，具备：
第1工序，准备包含使用将绝缘性纤维捆束而分别构成的梭织纱织造出的至少一个织布的支承体；和
第2工序，使所述支承体支承导电体，
所述第2工序包含：
第1步骤，使含有金属粒子或者金属氧化物粒子中的至少一者的分散液涂覆于所述支承体的第1主面和第2主面中的至少一者，而在所述支承体形成含有所述金属粒子或者所述金属氧化物粒子中的至少一者的前体；和
第2步骤，向所述前体照射脉冲电磁波，而形成具有导电性的烧结体，
所述第1步骤包含以所述前体存在于所述织布的编织孔和所述绝缘性纤维彼此之间的间隙中的至少一者的方式形成所述前体的处理。
9.一种布线基板的制造方法，其中，具备：
第1工序，准备包含使用将绝缘性纤维捆束而分别构成的梭织纱织造出的至少一个织布的支承体；和
第2工序，使所述支承体支承导电体，
所述第2工序包含：
第1步骤，将包含导电性粒子与粘合剂树脂的导电性墨水涂覆于所述支承体的第1主面和第2主面中的至少一者；和
第2步骤，向所述导电性墨水施加热能而形成具有导电性的烧制体，
所述第1步骤包含以所述导电性墨水存在于所述织布的编织孔和所述绝缘性纤维彼此之间的间隙中的至少一者的方式涂覆所述导电性墨水的处理。
10.根据权利要求8或者9所述的布线基板的制造方法，其中，
所述梭织纱包含：
沿第1方向延伸的经纱、和
由与所述经纱种类相同或者种类不同的梭织纱构成且沿与所述第1方向交叉的第2方向延伸的纬纱。
11.根据权利要求8所述的布线基板的制造方法，其中，
所述第2工序包含对所述烧结体进行压缩的第3步骤。
12.根据权利要求8～11中任一项所述的布线基板的制造方法，其中，
所述布线基板的制造方法具备形成覆盖所述导电体并且也存在于所述支承体内的第1绝缘层的第3工序。
13.根据权利要求12所述的布线基板的制造方法，其中，
所述第1绝缘层具有使所述导电体的局部向外部暴露的窗部。
14.根据权利要求8～13中任一项所述的布线基板的制造方法，其中，
所述第1工序包含在所述支承体形成从所述支承体的所述第2主面侧和所述第1主面侧中的至少一者封闭所述编织孔的第2绝缘层的处理。
15.根据权利要求8～14中任一项所述的布线基板的制造方法，其中，
所述第1工序包含在所述支承体形成以向所述支承体的内部延伸的方式设置并封闭所述编织孔的第3绝缘层的步骤。
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