CN110088170B - 硅橡胶组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及硅橡胶组合物,所述硅橡胶组合物包含:(A)分子中具有至少两个烯基基团的二有机基聚硅氧烷;(B)基本上由R3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的有机聚硅氧烷树脂,其中每个R独立地选自单价烃基团和单价卤化烃基团,然而,分子中的至少一个R为烯基基团,并且R3SiO1/2单元与SiO4/2单元的摩尔比为0.5至1.4;(C)有机氢聚硅氧烷,所述有机氢聚硅氧烷在分子中具有至少两个硅键合的氢原子;(D)二氧化硅细粉;以及(E)硅氢加成反应催化剂。所述硅橡胶组合物可通过加热而迅速固化并且可形成固化产物,所述固化产物表现出对有机树脂的优异粘附性与优异的锚固性。
Description
技术领域
本发明涉及一种硅橡胶组合物。
背景技术
可通过硅氢加成反应固化的硅橡胶组合物用于各种工业领域。近来,在应用诸如汽车、电子器件/电路和医学中,尤其是在将有机硅和有机树脂整合为一体的应用中,对硅橡胶组合物进行了评估。热塑性树脂,诸如PBT、聚碳酸酯、聚酰胺等,通常已被用作有机树脂,并且在热固性树脂诸如聚氨酯、环氧树脂和酚醛清漆树脂的情况下,对有机硅的粘附也不一定是容易的。尤其是由于聚氨酯在研磨性能和对水、油和盐的低渗透性方面的具体特征,在聚氨酯与有机硅一起使用的情况下,要求对作为基体材料的有机硅的复杂预处理,诸如等离子处理、施用底漆或UV处理。近年来,关于使用所谓的自粘性硅橡胶组合物(其为具有粘合性能的硅橡胶组合物)存在各种方案和实际应用,通过将其直接施用在基础树脂的表面但不施用处理诸如臭氧或底漆。
为此,专利文献1提出了一种粘附性硅橡胶组合物,其包含:分子中具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷;有机氢聚硅氧烷,该有机氢聚硅氧烷在分子中具有至少两个硅键合氢原子;具有芳族烃基团和硅键合的烷氧基基团的有机硅化合物;用于缩合反应的有机金属化合物、有机聚硅氧烷树脂和硅氢加成反应催化剂,并且专利文献2提出了可加成固化的自粘性硅橡胶组合物,其包含:在分子中具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷;在分子中包含至少一个亚苯基骨架和至少一个硅键合的氢原子的有机硅化合物;在分子中具有至少两个硅键合氢原子且不含亚苯基骨架的有机氢聚硅氧烷;以及硅氢加成反应催化剂。
然而,出现可固化性和对热固性树脂的粘附性不足的若干问题。
[现有技术参考]
[专利参考]
专利文献1:美国专利申请公布号2012/0123051 A1
专利文献2:美国专利申请公布号2014/0179863 A1
发明内容
技术问题
本发明的目的是提供硅橡胶组合物,其可通过加热来快速固化并且可形成固化产物,该固化产物表现出对热固性树脂的优异粘附性与优异的锚固性。
问题的解决方案
本发明的硅橡胶组合物包含:
(A)分子中具有至少两个烯基基团的二有机基聚硅氧烷;
(B)基本上由R3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的有机聚硅氧烷树脂,其中每个R独立地选自单价烃基团和单价卤化烃基团,然而,分子中的至少一个R是烯基基团,并且R3SiO1/2单元与SiO4/2单元的摩尔比为0.5至1.4,其量为组分(A)至组分(D)之和的5质量%至20质量%;
(C)分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷,其量使得组分(C)中硅键合的氢原子与组分(A)和组分(B)中的烯基基团的摩尔比在0.5至20的范围内;
(D)二氧化硅细粉,其量为组分(A)至组分(D)之和的5质量%至20质量%;以及
(E)催化量的硅氢加成反应催化剂。
本发明的有益效果
本发明的硅橡胶组合物的特征在于其快速固化特性,以及对各种有机树脂的优异粘附性与优异锚固性。
具体实施方式
组分(A)是在分子中具有至少两个烯基基团的二有机基聚硅氧烷。组分(A)中烯基基团的示例包括具有2至12个碳的烯基基团,诸如乙烯基基团、烯丙基基团、丁烯基基团、戊烯基基团、己烯基基团、庚烯基基团、辛烯基基团、壬烯基基团、癸烯基基团、十一碳烯基和十二碳烯基基团,并且乙烯基基团为优选的。除烯基基团之外,组分(A)中键合到硅原子的基团的示例包括具有1至12个碳的烷基基团,诸如甲基基团、乙基基团、丙基基团、异丙基基团、丁基基团、异丁基基团、叔丁基基团、戊基基团、新戊基基团、己基基团、环己基基团、庚基基团、辛基基团、壬基基团、癸基基团、十一烷基基团和十二烷基基团;具有6至20个碳的芳基基团,诸如苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团和萘基基团;具有7至20个碳的芳烷基基团,诸如苄基基团、苯乙基基团和苯丙基基团;以及其中这些基团中的一些或所有氢原子被卤素原子诸如氟原子、氯原子、或溴原子取代的基团。组分(A)中的硅原子也可具有在不损害本发明目标的范围内的少量羟基基团。
组分(A)的分子结构基本上是直链的。然而,组分(A)可以为在不损害本发明目标的范围内的部分支化的直链。组分(A)可以是单一的有机聚硅氧烷,或者两种或更多种类型的有机聚硅氧烷的混合物。此类组分(A)的示例包括在两个分子末端处由二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的二甲基聚硅氧烷、在两个分子末端处由二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在两个分子末端处由二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、在两个分子末端处由二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的甲基苯基聚硅氧烷、在两个分子末端处由三甲基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在两个分子末端处由三甲基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、以及它们中的两种或更多种类型的混合物。
为增加对有机树脂的粘附性并具有优异锚固性,组分(A)包含二有机基聚硅氧烷,该二有机基聚硅氧烷在分子中具有至少两个烯基基团并且具有在25℃下1Pa·s至500Pa·s的粘度,并且优选地1Pa·s至50Pa·s的粘度。这是因为当粘度大于或等于上述范围的下限时,该组合物形成表现出良好机械性能的固化产物,并且当粘度小于或等于上述范围的上限时,该组合物形成表现出对有机树脂的适当粘附性的固化产物。有机聚硅氧烷在25℃下的粘度例如可基于JIS K 7117-1使用B型粘度计来测定。
组分(B)为有机聚硅氧烷树脂,其基本上由R3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成。然而,组分(B)还可具有在不损害本发明目标的范围内的少量的R2SiO2/2单元和RSiO3/2单元。R3SiO1/2单元与SiO4/2单元的摩尔比为0.5至1.4,优选地0.6至1.4,或0.6至1.1。这是因为当该比率大于或等于上述范围的下限时,该组合物形成表现出良好机械性能的固化产物,并且当该比率小于或等于上述范围的上限时,该组合物形成表现出对有机树脂的适当粘附性的固化产物。
在该式中,每个R独立地选自单价烃基团和单价卤化烃基团。组分(B)中的单价烃基团和单价卤化烃基团的示例包括具有1至12个碳的烷基基团,诸如甲基基团、乙基基团、丙基基团、异丙基基团、丁基基团、异丁基基团、叔丁基基团、戊基基团、新戊基基团、己基基团、环己基基团、庚基基团、辛基基团、壬基基团、癸基基团、十一烷基基团和十二烷基基团;具有2至12个碳的烯基基团,诸如乙烯基基团、烯丙基基团、丁烯基基团、戊烯基基团、己烯基基团、庚烯基基团、辛烯基基团、壬烯基基团、癸烯基基团、十一碳烯基基团和十二碳烯基基团;具有6至20个碳的芳基基团,诸如苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团和萘基基团;具有7至20个碳的芳烷基基团,诸如苄基基团、苯乙基基团和苯丙基基团;以及其中这些基团中的一些或所有氢原子被卤素原子诸如氟原子、氯原子、或溴原子取代的基团。然而,分子中的至少一个R为烯基基团。组分(B)中的硅原子还可具有在不损害本发明目标的范围内的少量羟基基团。
组分(B)以组分(A)至组分(D)之和的5质量%至20质量%,优选地5质量%至15质量%的量使用。这是因为当组分(B)的含量大于或等于上述范围的下限时,该组合物在基底膜上形成表现出良好抗划伤性和机械性能的固化产物,并且当该含量小于或等于上述范围的上限时,该组合物形成表现出对有机树脂膜的适当粘附性的固化产物。
组分(C)为本发明组合物的交联剂,并且为在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷。除氢原子之外,组分(C)中键合到硅原子的基团的示例包括具有1至12个碳原子的烷基基团,诸如甲基基团、乙基基团、丙基基团、异丙基基团、丁基基团、异丁基基团、叔丁基基团、戊基基团、新戊基基团、己基基团、环己基基团、庚基基团、辛基基团、壬基基团、癸基基团、十一烷基基团和十二烷基基团;具有6至20个碳原子的芳基基团,诸如苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团和萘基基团;具有7至20个碳原子的芳烷基基团,诸如苄基基团、苯乙基基团和苯丙基基团;以及其中这些基团中的一些或所有氢原子被卤素原子诸如氟原子、氯原子、或溴原子取代的基团。此外,组分(C)中的硅原子还可具有在不损害本发明目标的范围内的少量的羟基基团或烷氧基基团,诸如甲氧基基团或乙氧基基团。
组分(C)的分子结构的示例包括直链、部分支化的直链、支链、环状、以及三维网状结构,并且该分子结构优选为部分支化的直链、支链、或三维网状结构。
组分(C)在25℃下的粘度不受限制,但优选最多1000mPa·s,在0.1mPa·s至500mPa·s的范围内,或在0.5mPa·s至500mPa·s的范围内。这是因为当粘度大于或等于上述范围的下限时,该组合物形成表现出良好机械性能的固化产物,并且当粘度小于或等于上述范围的上限时,该组合物易于处理。该粘度可例如根据JIS K 7117-1通过用B-型粘度计测量进行测定。
此类组分(C)的示例包括1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、三(二甲基氢甲硅烷氧基)甲基硅烷、三(二甲基氢甲硅烷氧基)苯基硅烷、1-缩水甘油氧基丙基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,5-缩水甘油氧基丙基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1-缩水甘油氧基丙基-5-三甲氧基甲硅烷基乙基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、在两个分子末端处用三甲基甲硅烷氧基基团封端的甲基氢聚硅氧烷、在两个分子末端处用三甲基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、在两个分子末端处用二甲基氢甲硅烷氧基基团封端的二甲基聚硅氧烷、在两个分子末端处用二甲基氢甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、在两个分子末端处用三甲基甲硅烷氧基基团封端的甲基氢硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、在两个分子末端处用三甲基甲硅烷氧基基团封端的甲基氢硅氧烷-二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、由(CH3)2HSiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物、由(CH3)2HSiO1/2单元、SiO4/2单元和(C6H5)SiO3/2单元组成的共聚物,以及它们中的两种或更多种类型的混合物。
组分(C)的用量使得组分(C)中硅键合的氢原子与组分(A)和组分(B)中的烯基基团的摩尔比在0.5至20的范围内,优选地在0.5至15的范围内,并且特别优选地在0.5至10的范围内。这是因为当组分(C)的含量大于或等于上述范围的下限时,该组合物形成表现出良好机械性能的固化产物层,并且当该含量小于或等于上述范围的上限时,该组合物形成表现出对有机树脂的适当粘附性的固化产物。此处,组分(C)中硅键合的氢原子的含量可通过分析方法诸如傅立叶转换红外分光光度计(FT-IR)、核磁共振(NMR)、或凝胶渗透色谱法(GPC)进行测定。
组分(D)为用于增加所得固化产物的机械性能的二氧化硅细粉。组分(D)可示例为:热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、锻烧二氧化硅,或者通过用有机硅化合物诸如有机烷氧基硅烷、有机卤代硅烷或有机硅氮烷处理这些二氧化硅粉末的表面得到的粉末。二氧化硅细粉的BET比表面积不受限制,但优选为至少50m2/g,至少100m2/g或至少200m2/g。
组分(D)以组分(A)至组分(D)之和的5质量%至20质量%,优选地10质量%至20质量%的量使用。这是因为当组分(D)的含量大于或等于上述范围的下限时,该组合物在基底膜上形成表现出良好抗划伤性和机械性能的固化产物,并且当该含量小于或等于上述范围的上限时,该组合物形成表现出对有机树脂膜的适当粘附性的固化产物。
组分(E)为加速该组合物固化的硅氢加成反应催化剂,并且示例包括基于铂的催化剂、基于铑的催化剂以及基于钯的催化剂。具体地讲,组分(E)优选为基于铂的催化剂,使得可显著加速本发明的组合物的固化。基于铂的催化剂的示例包括铂细粉、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂-烯基硅氧烷络合物、铂-烯烃络合物和铂-羰基络合物,其中铂-烯基硅氧烷络合物为优选的。
在该组合物中,组分(E)的含量不受特别限制,只要该量有效地加速组合物固化,但该含量优选为使得组分(E)中的催化剂金属相对于该组合物在0.01ppm至500ppm的范围内,更优选地在0.01ppm至100ppm的范围内,并且特别优选地在0.01ppm至50ppm的范围内的质量单位的量。这是因为当组分(E)的含量在前述范围内时,所得的组合物的固化反应被加速。
本发明的硅橡胶组合物可包含(F)反应抑制剂。组分(F)示例为炔醇,诸如1-乙炔基-环己-1-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇和2-苯基-3-丁炔-2-醇;烯-炔化合物,诸如3-甲基-3-戊烯-1-炔和3,5-二甲基-3-己烯-1-炔;或者1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷或苯并三唑。组分(F)的含量不受特别限制,但相对于总共100质量份的上述组分(A)至组分(D)优选地在0.0001质量份至5质量份的范围内。
本发明的硅橡胶组合物可包含有机烷氧基硅烷,以进一步改善对热固性树脂的粘附性。硅烷的示例为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基-三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基二乙氧基甲基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、α-(乙氧基羰基)乙基三甲氧基硅烷。具体地讲,优选γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷。可独立地使用那些,或者可使用那些中的超过两种。有机烷氧基硅烷的量为每100质量份组分(A)0.01质量份至20质量份,优选地0.05质量份至20质量份。在少于0.01质量份时,难以获得烷氧基硅烷的效果,并且使用多于20质量份不是优选的,因为固化材料从模具中的释放恶化并且固化后观察到硬度的变化。
在上述制备方法中,可使用有机溶剂。可使用的有机溶剂的示例包括芳族烃或脂族烃以及它们中的两种或更多种类型的混合物。优选的有机溶剂的示例包括甲苯和二甲苯。
本发明的硅橡胶组合物适用于获得与有机树脂的一体式模具。热固性树脂的示例为聚氨酯、酚醛树脂、环氧树脂、尿素树脂、不饱和聚酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂和热固性聚酰亚胺。
将硅橡胶组合物整体模塑到上述热固性树脂上的方法示例为在固化温度下加热硅橡胶组合物,该硅橡胶组合物具有期望的形状并置于模制热固性树脂上;在低于该固化的温度下将硅橡胶组合物压制到热固性树脂上;以及将热固性树脂注塑到模具中,然后注入硅橡胶组合物。硅橡胶组合物可以为液态、油灰样或糊剂,然而,从模制的容易性而言,优选液体或糊剂。就较强粘附至热固性树脂而言,硅橡胶组合物的固化条件应当在致使形状或质量不改变的温度和时间下。条件根据树脂的类型而有所不同,但整体模制可由80℃至180℃的温度和0.2分钟至30分钟的时间的条件获得。
本发明的硅橡胶组合物可用作热固性树脂的表面的涂层剂。取决于涂覆的方法,可加入稀释剂以调节粘度。不存在对稀释剂的限制,并且可使用各种有机溶剂,诸如甲苯、二甲苯、正己烷、乙醇和异丙醇。对于涂覆方法也没有限制,并且其优选施用丝网印刷、喷涂或浸涂。带涂层的膜可通过在涂覆到热固性树脂后在50℃至200℃下干燥5分钟至3小时获得。
硅橡胶组合物使得在室温或加热下发生固化,但优选加热组合物以实现快速固化。加热温度优选地为50℃至200℃。
实施例
下文将使用实践例和比较例来详细描述本发明的硅橡胶组合物。粘度是在25℃下的值。硅橡胶组合物和其固化产物的特性如下测量。
[硅橡胶组合物的可固化性]
将硅橡胶组合物以500μm厚度涂覆在聚氨酯膜上并且在150℃下固化2分钟-3分钟。硅橡胶组合物的可固化性是通过摩擦测试和覆盖PET膜来检查流体迁移。其他方法是在膜切割之后检查硅橡胶和有机树脂之间的流体迁移。如果硅橡胶组合物未固化,则未固化流体通过摩擦测试涂抹在手指上,或者由未固化硅橡胶组合物涂抹在未覆盖的PET膜上,则可固化性被评估为“X”。如果不是,则可固化性被评估为“O”。
[固化产物的粘附性能]
聚氨酯和硅橡胶之间的锚固性是检查边缘拉伸和绑腿粘附性测试。在150℃下在聚氨酯膜上将500μm厚度的硅橡胶组合物固化2分钟-3分钟之后,将边缘侧拉伸以检测聚氨酯和固化产物之间的分离和间隙。如果固化产物在聚氨酯基底上具有良好的锚固性,并且未观察到分离撕裂,则粘附性能被评估为“O”。如果不是,则可固化性被评估为“X”。
第二种方式是绑腿粘附性测试以通过刀在固化产物上制造缺陷或裂纹并且然后从该缺陷或裂纹拉伸。如果固化产物在聚氨酯基底上具有良好的锚固性,并且未观察到分离撕裂,则粘附性能被评估为“O”。如果不是,则可固化性被评估为“X”。
[实践例1]
将65.8质量份的在两个分子末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端并具有40Pa·s的粘度的二甲基聚硅氧烷,和8.4质量份的在两个分子末端处用二甲基乙烯基甲硅氧烷基基团封端并且具有2Pa·s的粘度的二甲基聚硅氧烷,6.6质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂:
[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.05[(CH3)3SiO1/2]0.37(SiO4/2)0.58,
13.6质量份的具有255m2/g的BET比表面积的热解法二氧化硅,5.1质量份的二甲基硅氧烷和在两个分子末端处用三甲基甲硅烷氧基基团封端且具有5mPa·s的粘度的甲基氢硅氧烷的共聚物(其量使得上述两种二甲基聚硅氧烷和有机聚硅氧烷树脂中,每个乙烯基基团的在该组分中的硅键合氢原子的摩尔比为6.2),0.05质量份的1-乙炔基-环己-1-醇和0.80质量份的铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(包含0.5质量%铂的溶液)混合,从而制备硅橡胶组合物。然后,评估硅橡胶组合物的固化产物。结果示于表1中。
[实践例2]
56.5质量份的在两个分子末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端并具有40Pa·s的粘度的二甲基聚硅氧烷,14.0质量份的在两个分子末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端并且具有2Pa·s的粘度的二甲基聚硅氧烷,11.0质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂:
[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.05[(CH3)3SiO1/2]0.37(SiO4/2)0.58,
10.9质量份的具有255m2/g的BET比表面积的热解法二氧化硅,7.2质量份的二甲基硅氧烷和在两个分子末端处用三甲基甲硅烷氧基基团封端且具有5mPa·s的粘度的甲基氢硅氧烷的共聚物(其量使得上述两种二甲基聚硅氧烷和有机聚硅氧烷树脂中,每个乙烯基基团的在该组分中的硅键合氢原子的摩尔比为6.3),0.05质量份的1-乙炔基-环己-1-醇和0.80质量份的铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(包含0.5质量%铂的溶液)混合,从而制备硅橡胶组合物。然后,评估硅橡胶组合物的固化产物。结果示于表1中。
[实践例3]
47.9质量份的在两个分子末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端并具有40Pa·s的粘度的二甲基聚硅氧烷,14.0质量份的在两个分子末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端并且具有2Pa·s的粘度的二甲基聚硅氧烷,11.0质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂:
[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.05[(CH3)3SiO1/2]0.37(SiO4/2)0.58,
13.2质量份的具有255m2/g的BET比表面积的热解法二氧化硅,9.5质量份的二甲基硅氧烷和在两个分子末端处用三甲基甲硅烷氧基基团封端且具有5mPa·s的粘度的甲基氢硅氧烷的共聚物(其量使得上述两种二甲基聚硅氧烷和有机聚硅氧烷树脂中,每个乙烯基基团的在该组分中的硅键合氢原子的摩尔比为8.6),4.0质量份的乙烯基三甲氧基硅烷,0.05质量份的1-乙炔基-环己-1-醇和0.40质量份的铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(包含0.5质量%铂的溶液)混合,从而制备硅橡胶组合物。然后,评估硅橡胶组合物的固化产物。结果示于表1中。
[实践例4]
36.9质量份的在两个分子末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端并具有40Pa·s的粘度的二甲基聚硅氧烷,和14.0质量份的在两个分子末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端并且具有2Pa·s的粘度的二甲基聚硅氧烷,11.0质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂:
[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.05[(CH3)3SiO1/2]0.37(SiO4/2)0.58,
13.2质量份的具有255m2/g的BET比表面积的热解法二氧化硅,16.5质量份的二甲基硅氧烷和在两个分子末端处用三甲基甲硅烷氧基基团封端且具有5mPa·s的粘度的甲基氢硅氧烷的共聚物(其量使得上述两种二甲基聚硅氧烷和有机聚硅氧烷树脂中,每个乙烯基基团的在该组分中的硅键合氢原子的摩尔比为15.6),8.0质量份的乙烯基三甲氧基硅烷,8.0质量份的乙烯基三甲氧基硅烷,0.05质量份的1-乙炔基-环己-1-醇和0.40质量份的铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(包含0.5质量%铂的溶液)混合,从而制备硅橡胶组合物。然后,评估硅橡胶组合物的固化产物。结果示于表1中。
[比较例1]
12.4质量份的在两个分子末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端并且具有40Pa·s的粘度的二甲基聚硅氧烷,81.5质量份的在两个分子末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端并且具有2Pa·s的粘度的二甲基聚硅氧烷,6.1质量份的具有255m2/g的BET比表面积的热解法二氧化硅,2.2质量份的二甲基硅氧烷和在两个分子末端处用三甲基甲硅烷氧基基团封端且具有5mPa·s的粘度的甲基氢硅氧烷的共聚物(其量使得上述两种二甲基聚硅氧烷中,每个乙烯基基团的在该组分中的硅键合氢原子的摩尔比为2.1),0.05质量份的1-乙炔基-环己-1-醇和0.35质量份的铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(包含0.5质量%铂的溶液)混合,从而制备硅橡胶组合物。然后,评估硅橡胶组合物的固化产物。结果示于表1中。
[比较例2]
93.9质量份的在两个分子末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端并且具有40Pa·s的粘度的二甲基聚硅氧烷,6.1质量份的具有255m2/g的BET比表面积的热解法二氧化硅,0.9质量份的二甲基硅氧烷和在两个分子末端处用三甲基甲硅烷氧基基团封端且具有5mPa·s的粘度的甲基氢硅氧烷的共聚物(其量使得上述二甲基聚硅氧烷中,每个乙烯基基团的在该组分中的硅键合氢原子的摩尔比为2.2),0.05质量份的1-乙炔基-环己-1-醇和0.35质量份的铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(包含0.5质量%铂的溶液)混合,从而制备硅橡胶组合物。然后,评估硅橡胶组合物的固化产物。结果示于表1中。
[表1]
工业适用性
本发明的硅橡胶组合物具有优异的可固化性并且可形成固化产物,该固化产物表现出对有机树脂的优异粘附性与优异的锚固性。因此,硅橡胶组合物适合作为粘合剂膜或胶带的粘合剂。
Claims (5)
1.一种硅橡胶组合物,包含:
(A)分子中具有至少两个烯基基团并且具有在25℃下1Pa·s至500Pa·s的粘度的二有机基聚硅氧烷;
(B)由R3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的有机聚硅氧烷树脂,其中每个R独立地选自单价烃基团和单价卤化烃基团,然而,分子中的至少一个R为烯基基团,并且R3SiO1/2单元与SiO4/2单元的摩尔比为0.5至1.4,其量为组分(A)至组分(D)之和的5质量%至20质量%;
(C)分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷,其量使得组分(C)中硅键合的氢原子与组分(A)和组分(B)中的烯基基团的摩尔比在0.5至20的范围内;
(D)二氧化硅细粉,其量为组分(A)至组分(D)之和的5质量%至20质量%;以及
(E)催化量的硅氢加成反应催化剂。
2.根据权利要求1所述的硅橡胶组合物,其中组分(D)为具有至少50m2/g的BET方法比表面积的热解法二氧化硅。
3.根据权利要求1或2所述的硅橡胶组合物,其还包含(F)固化抑制剂,所述固化抑制剂的量为每100质量份的组分(A)至组分(D)之和,0.0001质量份至5质量份。
4.根据权利要求1或2所述的硅橡胶组合物,其用于粘附至有机树脂。
5.根据权利要求4所述的硅橡胶组合物,其中所述有机树脂为热固性或热塑性聚氨酯树脂。
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
US5360851A (en) * | 1989-06-29 | 1994-11-01 | Rhone-Poulenc Chimie | Aqueous silicone/(co)polymer dispersions crosslinkable into elastomeric state |
CN102471579A (zh) * | 2009-07-29 | 2012-05-23 | 瓦克化学股份公司 | 粘合剂硅橡胶组合物 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5360851A (en) * | 1989-06-29 | 1994-11-01 | Rhone-Poulenc Chimie | Aqueous silicone/(co)polymer dispersions crosslinkable into elastomeric state |
CN102471579A (zh) * | 2009-07-29 | 2012-05-23 | 瓦克化学股份公司 | 粘合剂硅橡胶组合物 |
CN103881389A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | 信越化学工业株式会社 | 加成固化型自粘合性硅橡胶组合物 |
Also Published As
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