CN110087433B - 电子装置 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 32
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 43
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20518—Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
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Abstract
本发明提供一种电子装置,包括:壳体;电路板,设于所述壳体内,设有控制模块和发热元件;第一磁性件,设于所述电路板,连接至控制模块;以及散热组件,包括:第一散热件,包括可转动地连接至所述壳体的第一支架和可活动地设于第一支架上的第一导热板,第一支架设有弹性件和第二磁性件;第二散热件,包括可转动地连接至壳体的第二支架和可活动地设于第二支架上的第二导热板;以及连接组件,可活动地连接所述第一支架和所述第二支架。上述电子装置通过控制模块对第一磁性件上电或断电来使第一导热板和第二导热板并拢或分离,将发热元件散发的热量均匀的传导至壳体,使得壳体表面温度大致一样,避免壳体的局部温度过高。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品散热技术领域,尤其涉及一种电子装置。
背景技术
一般电子产品内部硬件工作时都会散发大量的热量,使得硬件所处环境温度升高,进而影响到硬件的正常工作,因此,需要及时将硬件散发的热量排出电子产品外,以降低电子产品内部温度。
目前,电子产品上方常会设置许多散热孔,且因电子产品发热总瓦数高,常需要将电子产品机壳上方的顶部区域全部设置开孔,才能满足电子产品整体散热需求。但是,由于电子产品的主芯片为主要发热源,且因硬件布线需求,并常位于产品中央处,导致产品上方机壳中央处成为热集中区域、散热不均匀,使得机壳局部温度过高,两侧温度明显低于热集中区域。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种结构简单、壳体表面散热均匀的电子装置。
为了实现上述目的,本发明提供一种电子装置,包括:
壳体;
电路板,设于所述壳体内,包括控制模块和发热元件;
第一磁性件,固定于所述电路板上,并电连接至所述控制模块;以及
散热组件,包括:
第一散热件,包括可转动地连接至所述壳体的第一支架和可活动地设于第一支架上的第一导热板,所述第一支架设有弹性件和第二磁性件;
第二散热件,包括可转动地连接至所述壳体的第二支架和可活动地设于第二支架上的第二导热板;以及
连接组件,可活动地连接所述第一支架和所述第二支架;
当所述控制模块对所述第一磁性件上电或断电时,所述第一磁性件吸引所述第二磁性件使所述第一支架朝所述电路板移动或所述弹性件顶起所述第一支架使其远离所述电路板,以使所述第一导热板和所述第二导热板并拢或分离而遮盖或露出所述发热元件。
进一步地,所述电子装置还包括电连接至所述控制模块的温度传感器,所述温度传感器固定于所述电路板并与所述发热元件相邻,或所述温度传感器集成于所述发热元件内,当所述温度传感器监测到发热元件温度超出或低于设定值时,所述控制模块对所述第一磁性件上电或断电;所述第一磁性件为电磁铁。
进一步地,所述壳体包括底壳和上盖,所述底壳设有支撑部和多个固定部,所述第一支架设有第一转动部、两个第一滑轨、两个挡板、第一阻挡部和第二阻挡部,所述第二支架设有第二转动部、两个第二滑轨、两个第二挡板、第三阻挡部和第四阻挡部,所述第一支架通过所述第一转动部与所述固定部的配合可转动地连接至所述底壳,所述第二支架通过所述第二转动部与另一所述固定部的配合可转动地连接至所述底壳;所述弹性件远离所述第一支架的一端抵接所述支撑部或所述电路板。
进一步地,所述第一转动部设于远离所述第一阻挡部和所述第二阻挡部的一端的所述第一支架外侧,所述第二转动部设于远离所述第三阻挡部和所述第四阻挡部的所述第二支架外侧。
进一步地,所述第一转动部和所述第二转动部均为转轴,所述固定部为自所述底壳内壁凸伸而出的圆柱形凸块,其设有与所述第一转动部和所述第二转动部配合的轴孔。
进一步地,所述第一阻挡部和所述第二阻挡部分别设于所述两个第一滑轨一端,所述第二磁性件和所述弹性件分别设于所述第一阻挡部和所述第二阻挡部;所述第三阻挡部和所述第四阻挡部分别设于所述两个第二滑轨一端,所述连接组件连接所述第一阻挡部和所述第三阻挡部。
进一步地,所述连接组件包括连接片和锁固件,所述连接件设有两个套接孔,两个所述锁固件分别穿过所述两个套接孔并分别固定至所述所述第一阻挡部和所述第三阻挡部,所述连接件通过所述套接孔可活动地连接至所述锁固件。
进一步地,所述第一挡板位于所述第一滑轨上方,所述第一导热板的两侧设有第一滚轮,所述第一滚轮抵接所述第一滑轨,所述第一挡板对所述第一导热板进行限位;所述第二挡板位于所述第二滑轨上方,所述第二导热板的两侧设有第二滚轮,所述第二滚轮抵接所述第二滑轨,所述第二挡板对所述第二导热板进行限位。
进一步地,所述上盖设有多个散热孔,所述支撑部为自所述底壳内侧壁凸伸而出的薄板。
进一步地,所述电子装置还包括散热片,所述散热片紧贴所述发热元件。
由此可见,本发明提供的电子装置通过温度传感器监测发热元件的温度,控制模块根据发热元件的温度对第一磁性件上电或断电,使第一导热板和第二导热板并拢或分离,将发热元件散发的热量均匀的传导至上盖,使得上盖表面温度大致一样,避免上盖局部温度过高,提高了用户的使用体验,结构简单,均匀散热效果好;自动化监控,省时省力。
附图说明
图1所示为根据本发明一实施例的电子装置的爆炸结构示意图,所述电子装置包括底壳、上盖、散热组件、电路板和第一磁性件。
图2所示为图1中所述散热组件的结构示意图。
图3所示为图2所述第一支架的结构示意图。
图4所示为图2所述连接片的结构示意图。
图5所示为图1中所述电子装置组装后的剖面示意图。
图6所示为图1中所述电子装置组装后移除上盖后的结构示意图。
图7所示为图6另一角度的视图。
图8所示为图7所述第一导热板和所述第二导热板并拢后的结构示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1所示为根据本发明一实施例的电子装置100的爆炸结构示意图。在图1 中,电子装置100包括壳体,壳体包括底壳110和上盖120,底壳110和上盖120 相互扣合形成一收容空间。电子装置100还包括收容于上述收容空间内的散热组件130、电路板170、第一磁性件180和散热片190。散热组件包括散热件140、 150和可活动地连接散热件140、150的连接组件160,第一磁性件180固设于电路板170,电路板170设有发热元件171、控制模块172和温度传感器173,第一磁性件180电连接至控制模块172,温度传感器173与发热元件171相邻设置并电连接至控制模块172。
在本实施例中,优选的,电子装置100为机顶盒、路由器中的一种;发热元件171为中央处理器,第一磁性件180为电磁铁。温度传感器173用于监测发热元件171周围的温度,并将监测到的温度信息传送至控制模块172;控制模块172 用于根据上述温度信息判断发热元件171是处于低负载或高负载,并控制对第一磁性件180的断电或上电。
在其它实施方式中,温度传感器173可集成于发热元件171内,温度传感器 173监测发热元件171的内部温度,并将监测到的发热元件171内部温度信息传送至控制模块172。
请参照图1,底壳110为具有开口的空腔长方体结构,底壳110的内侧壁设有一个支撑部111和多个固定部112,多个固定部112对称地设于底壳110两个相对的内侧壁上,固定部112设有轴孔1121。优选的,支撑部111为底壳110的内侧壁凸伸而出的薄板,固定部112为底壳110的内侧壁凸伸而出的圆柱形凸块。上盖 120为长形状的薄板,其均匀的分布有多个散热孔121,底壳110和上盖120可通过螺丝锁固在一起。
请一并参照图2、图3和图4,散热件140包括支架141和导热板142,支架 141大致呈U形状,其包括连接板1411和自连接板1411两侧伸出的两个支撑块 1412。连接板1411为长方形状的薄板,支撑块1412设有转动部1413、滑轨1414、阻挡部1415、1416和挡板1417,转动部1413设于支撑块1412的外侧且靠近连接板1411,用于与底壳110固定部112的轴孔1121配合,使支架141可转动地连接至底壳110。阻挡部1415和1416分别位于两个支撑块1412远离连接板1411的一端,两个滑轨1414分别设于连接板1411与阻挡部1415之间、连接板1411与阻挡部1416之间。挡板1417设于支撑块1412中间,并自支撑块1412部分的凸伸至滑轨1414上方。阻挡部1415固设有第二磁性件143,阻挡部1416固设有弹性件 144,优选的,第二磁性件143为可磁性吸合的金属薄片,弹性件144为弹簧,转动部1413为转轴。
进一步的,在本实施例中,挡板1417自支撑块1412向上凸伸形成,并延伸至滑轨1414上方。在其它实施例中,挡板1417与支撑块1412之间可通过锁固件可拆卸连接。
导热板142为导热薄板,其两侧设有凸部1421,凸部1421上设有滚轮1422,导热板142通过滚轮1422和滑轨1414的配合可滑动地安装至支架141,支架141 的挡板1417与导热板142两侧的凸部1421配合对导热板142进行限位,避免导热板142在滑动时因跳动而脱离支架141;支架141的连接板1411、阻挡块1415 和1416相互配合,限制导热板142的滑动行程。
散热件150的结构与散热件140一致,具体可参照上述对散热件140的说明,在此不再敷述。
请一并参照图4,连接组件160包括连接片161和锁固件162,连接片161大致呈薄片状,其设有两个呈椭圆状的套接孔1611,锁固件162与套接孔1611之间为间隙配合,锁固件162与套接孔1611相互套接后,锁固件162和连接片161之间可相对活动。优选的,锁固件162为螺丝。
将散热件140和150连接起来组装成散热组件130时,先将两个锁固件162 分别穿过连接片161的两个套接孔1611并分别部分的锁固在支架141的阻挡部 1415和支架151的阻挡部1515上,锁固件162未锁入阻挡部1415和阻挡部1515 的部分与套接孔1611可活动地套接,使得阻挡部1415和阻挡部1515可相对活动,从而将散热件140和150可活动地连接起来。
以下结合附图1至图8对电子装置100的组装及工作过程进行说明:
组装时,先将电路板170固定在底壳110底部,然后将散热组件130的转动部1413安装至底壳110的两侧相对的一组轴孔1121内,接着将转动部1513安装至底壳110两侧另一相对的一组轴孔1121内,使支架141和151可转动地安装于底壳110内侧壁,从而将散热组件130的散热件140和150可转动地安装在底壳 110,此时,如图5至图7所示,弹性件144抵接底壳110的支撑部111,第二磁性件143正对设于电路板170上的第一磁性件180;最后,将上盖120扣合至底壳 110并锁固即可。
在其它实施方式中,底壳110可不设置支撑部111,将散热组件130安装至底壳110时,弹性件144抵接电路板170。
在电子装置100工作的过程中,温度传感器173实时监测发热元件171周围的温度信息,并将上述温度信息传送至控制模块172,当上述温度信息低于控制模块172设定的温度值时,控制模块172判断发热元件171处于低负载工作状态,并对第一磁性件180断电,第一磁性件180不具磁力而不吸引第二磁性件143,弹性件144将散热件140的阻挡部1416顶起,使阻挡部1415和1416高于转动部1413;由于连接组件160的带动作用,散热件150的阻挡部1515和1516也被抬高并高出转动部1513,导热板142和143相互分离而使发热元件171和散热片190露出,发热元件171发出的热量先通过散热片190传导,再经过上盖120的散热孔121 散发到电子装置100外。
当上述温度信息高于控制模块172设定的温度值时,控制模块172判断发热元件171处于高负载工作状态,同时对第一磁性件180上电,第一磁性件180产生磁力而吸引第二磁性件143,使第二磁性件143直接带动支架141朝电路板170 移动,并通过连接组件160间接带动支架151朝电路板170移动,使导热板142 通过滚轮1422沿着滑轨1414向阻挡部1415和1416滑动,导热板152也通过滚轮1522沿着滑轨1514向阻挡部1515和1516滑动,由于挡板1417对凸部1421 的限位作用、挡板1517对凸部1521的限位作用,导热板142和152在滑动时不会因为跳动而脱离滑轨1414和1514。最终,如图8所示,导热板142和152相互并拢,将发热元件171和散热片190遮盖,发热元件171发出的热量先通过散热片190传导,再经导热板142和152的均匀导热,使热量均匀散发到上盖120,最后通过上盖120的散热孔121散发到电子装置100外,避免因散热位置集中而导致上盖120 温度局部过高。
由此可见,本发明提供的电子装置100通过温度传感器173监测发热元件171 的温度,控制模块172根据发热元件171 的温度对第一磁性件180上电或断电,使导热板142和152相互并拢或分离,将发热元件171 散发的热量均匀的传导至上盖120,使得上盖120表面温度大致一样,避免上盖120局部温度过高,提高了用户的使用体验,结构简单,均匀散热效果好;自动化监控,省时省力。
对本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生成的实际需要做出其他相应的改变或调整,而这些改变和调整都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
壳体;
电路板,设于所述壳体内,所述电路板包括控制模块和发热元件;
第一磁性件,固定于所述电路板上,并电连接至所述控制模块;以及
散热组件,包括:
第一散热件,包括可转动地连接至所述壳体的第一支架和可活动地设于第一支架上的第一导热板,所述第一支架设有弹性件和第二磁性件;
第二散热件,包括可转动地连接至所述壳体的第二支架和可活动地设于第二支架上的第二导热板;以及
连接组件,可活动地连接所述第一支架和所述第二支架;
当所述控制模块对所述第一磁性件上电或断电时,所述第一磁性件吸引所述第二磁性件使所述第一支架朝所述电路板移动或所述弹性件顶起所述第一支架使其远离所述电路板,以使所述第一导热板和所述第二导热板并拢或分离而遮盖或露出所述发热元件。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括电连接至所述控制模块的温度传感器,所述温度传感器固定于所述电路板并与所述发热元件相邻,或所述温度传感器集成于所述发热元件内,当所述温度传感器监测到发热元件温度超出或低于设定值时,所述控制模块对所述第一磁性件上电或断电;所述第一磁性件为电磁铁。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述壳体包括底壳和上盖,所述底壳设有支撑部和多个固定部,所述第一支架设有第一转动部、两个第一滑轨、两个第一挡板、第一阻挡部和第二阻挡部,所述第二支架设有第二转动部、两个第二滑轨、两个第二挡板、第三阻挡部和第四阻挡部,所述第一支架通过所述第一转动部与所述固定部的配合可转动地连接至所述底壳,所述第二支架通过所述第二转动部与另一所述固定部的配合可转动地连接至所述底壳;所述弹性件远离所述第一支架的一端抵接所述支撑部或所述电路板。
4.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述第一转动部设于远离所述第一阻挡部和所述第二阻挡部的一端的所述第一支架外侧,所述第二转动部设于远离所述第三阻挡部和所述第四阻挡部的一端的所述第二支架外侧。
5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,所述第一转动部和所述第二转动部均为转轴,所述固定部为自所述底壳内壁凸伸而出的圆柱形凸块,所述固定部设有与所述第一转动部和所述第二转动部配合的轴孔。
6.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述第一阻挡部和所述第二阻挡部分别设于所述两个第一滑轨一端,所述第二磁性件和所述弹性件分别设于所述第一阻挡部和所述第二阻挡部;所述第三阻挡部和所述第四阻挡部分别设于所述两个第二滑轨一端,所述连接组件连接所述第一阻挡部和所述第三阻挡部。
7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,所述连接组件包括连接片和锁固件,所述连接片设有两个套接孔,两个所述锁固件分别穿过所述两个套接孔并分别固定至所述第一阻挡部和所述第三阻挡部,所述连接片通过所述套接孔可活动地连接至所述锁固件。
8.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述第一挡板位于所述第一滑轨上方,所述第一导热板的两侧设有第一滚轮,所述第一滚轮抵接所述第一滑轨,所述第一挡板对所述第一导热板进行限位;所述第二挡板位于所述第二滑轨上方,所述第二导热板的两侧设有第二滚轮,所述第二滚轮抵接所述第二滑轨,所述第二挡板对所述第二导热板进行限位。
9.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述上盖设有多个散热孔,所述支撑部为自所述底壳内侧壁凸伸而出的薄板。
10.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括散热片,所述散热片紧贴所述发热元件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/881,436 US10512151B2 (en) | 2018-01-26 | 2018-01-26 | Electronic device with self-regulated cooling to avoid hot-spot heating |
US15/881436 | 2018-01-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110087433A CN110087433A (zh) | 2019-08-02 |
CN110087433B true CN110087433B (zh) | 2020-09-29 |
Family
ID=67393903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810091298.XA Expired - Fee Related CN110087433B (zh) | 2018-01-26 | 2018-01-30 | 电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10512151B2 (zh) |
CN (1) | CN110087433B (zh) |
TW (1) | TWI690797B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020021805A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 富士通コンポーネント株式会社 | 光モジュール |
CN210008008U (zh) * | 2018-11-30 | 2020-01-31 | 富顶精密组件(深圳)有限公司 | 一种固定芯片模组的锁固结构及其背板结构 |
CN110830828B (zh) * | 2019-10-17 | 2021-07-16 | 深圳宇讯云游科技有限公司 | 一种5g信号机顶盒 |
CN113685092B (zh) * | 2020-05-19 | 2022-09-06 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 锁持结构及具有该锁持结构的伺服器机箱 |
CN111405839A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-07-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电子设备 |
CN111565548B (zh) * | 2020-06-12 | 2022-11-11 | 维沃移动通信有限公司 | 散热装置 |
CN111934129B (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-25 | 赣通通信股份有限公司 | 无线通信网络的设备 |
CN112423504B (zh) * | 2020-11-11 | 2022-04-26 | 海云创数字科技(南京)有限公司 | 一种用于智慧社区物联网系统的智能网关 |
CN115015601B (zh) * | 2022-08-08 | 2022-10-21 | 山东元捷电子科技有限公司 | 一种用于电阻生产的测量装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040026851A (ko) * | 2002-09-26 | 2004-04-01 | 삼성전자주식회사 | 광픽업 장치 |
CN200944465Y (zh) * | 2006-07-27 | 2007-09-05 | 莫列斯公司 | 卡缘连接器的锁扣机构 |
JP2008299628A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | 電子機器、および冷却ユニット |
GB201216099D0 (en) * | 2012-09-10 | 2012-10-24 | Protean Electric Ltd | Capacitor |
CN105472942B (zh) | 2014-09-26 | 2018-07-31 | 华为技术有限公司 | 散热器及电子产品 |
TWI547234B (zh) | 2015-10-30 | 2016-08-21 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 電子裝置及其散熱組件 |
CN105592338A (zh) | 2016-03-10 | 2016-05-18 | 成都创客之家科技有限公司 | 一种家庭多媒体娱乐终端系统及装置 |
TWM528576U (zh) | 2016-03-29 | 2016-09-11 | 宏碁股份有限公司 | 散熱機構 |
KR20180090095A (ko) * | 2017-02-02 | 2018-08-10 | 삼성전자주식회사 | 온도 감지 장치 및 이를 구비한 전자 장치 |
-
2018
- 2018-01-26 US US15/881,436 patent/US10512151B2/en active Active
- 2018-01-30 CN CN201810091298.XA patent/CN110087433B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2018-12-22 TW TW107146689A patent/TWI690797B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201933035A (zh) | 2019-08-16 |
US10512151B2 (en) | 2019-12-17 |
US20190239336A1 (en) | 2019-08-01 |
TWI690797B (zh) | 2020-04-11 |
CN110087433A (zh) | 2019-08-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200929 |