CN110085522A - 轴式二极管的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种轴式二极管的制作方法，包括如下步骤：1、晶片切割→2、上下导线装填→3、下焊片装填→4、晶粒Pick/Place放入晶粒盘→5、晶粒吸盘装填→6、上焊片装填→7、合盘→8、高温焊接→9、塑封成型→10、无铅电镀→11、测试印字包装。因为采用晶粒Pick/Place放入晶粒盘+晶粒吸盘装填方式进行组装，避免了原来下晶粒及摇晶粒制程时晶粒互相碰撞，晶粒之间不会发生接触及碰撞，可降低晶粒外观损伤问题，进而提升产品生产合格率，提高产品可靠性品质水准。
Description
技术领域
本发明涉及一种轴式二极管的制作方法，属于电子元器件技术领域。
背景技术
二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。轴式二极管是二极管的一种形式，由圆柱形本体加上两端伸出的圆形导线为外形，本体内部封装二极管芯片，其功能有整流、稳压、电压抑制、发光二极管等功用。
已有轴式二极管制作方法，通常采用工艺方法如下：
晶片切割→下晶粒→上下导线装填→下焊片装填→摇晶粒→晶粒装填→上焊片装填→合盘→高温焊接→塑封成型→无铅电镀→测试印字包装。
此生产工艺采用上下二个焊接舟进行组装作业，但因下晶粒及摇晶粒制程时，晶粒会互相碰撞，导致晶粒缺角、晶粒崩边、晶粒微裂等问题产生，产生生产合格率较低、产品可靠性品质较差等问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能提升生产合格率、提高产品可靠性品质的轴式二极管制作工艺方法。
本发明采用如下技术方案：
一种轴式二极管的制作方法，包括如下步骤：
1、晶片切割→2、上下导线装填→3、下焊片装填→4、晶粒Pick/Place放入晶粒盘→5、晶粒吸盘装填→6、上焊片装填→7、合盘→8、高温焊接→9、塑封成型→10、无铅电镀→11、测试印字包装。
有益效果：因为采用晶粒Pick/Place放入晶粒盘+晶粒吸盘装填方式进行组装，避免了原来下晶粒及摇晶粒制程时晶粒互相碰撞，晶粒之间不会发生接触及碰撞，可降低晶粒外观损伤问题，进而提升产品生产合格率，提高产品可靠性品质水准；已有技术晶粒碰撞导致外观损伤问题,新技术可提升产品生产合格率2%以上，降低产品成本，另对于产品可靠性品质有大幅提高，从而提升产品竞争力。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式加以详细描述。
一种轴式二极管的制作方法，包括如下步骤：
第一步，晶片切割。将晶片放置入切割机台，通过钻石切割刀等方式切成单颗芯片；
第二步，上下导线装填。采用导线装填机，将晶粒尺寸对应的导线，装填入焊接舟的各个孔穴内，需要装填上下两个焊接舟，用来进行晶粒P、N端的引出端的连接；
第三步，下焊片装填。采用焊片摇盘，将晶粒尺寸对应的焊片，装填入已有下导线的焊接舟的各个孔穴内，焊片放在导线上面，用来进行晶粒N端与导线的连接焊料；
第四步，晶粒Pick/Place放入晶粒盘。采用高速晶粒Pick/Place机台，将切割完晶片放置在机台内，机台搜索到晶粒位置后，机台通过顶针将晶粒顶出，机台吸嘴吸取晶粒后将晶粒放置在晶粒盘中，晶粒盘中有多个隔开且独立的存放晶粒的穴，每个放置一颗晶粒，用来进行后续组装；
第五步，晶粒吸盘装填。将晶粒盘中的晶粒，通过晶粒吸盘装置，一般一个晶粒吸盘对应一个焊接舟，通过晶粒吸盘的真空装置，将晶粒吸起来，放置入焊接舟中焊下片上面，再关掉真空，晶粒即安全落下放置在焊接舟内，用来进行晶粒N面与焊片的连接；
第六步，上焊片装填。采用焊片摇盘，将晶粒尺寸对应的焊片，装填入焊接舟的各个孔穴内，放在晶粒上面，用来进行晶粒P端与导线的连接焊料；
第七步，合盘。 将上述已装填好晶粒及上下焊片的焊接舟放好，将另一盘第二步完成的上导线焊接舟，用一平争的薄钢片覆盖在上导线焊接舟上，然后上导线焊接舟180°反转并放置在第六步已完成的焊接舟上面，再撤出钢片，即完成了上下焊接舟的合盘，此时已完成了轴式二极管的焊接组装；
第八步，高温焊接。合盘完成品，进高温焊接炉焊接。焊片在焊接炉中，经高温熔接固化，将导线、芯片、导线焊接结合成一个整体，可使之具有二极管的功能；
第九步，塑封成型。焊接后用环氧树脂成型胶将上述半成品塑封成轴式二极管形状,使之具有一定机械强度；
第十步，无铅电镀。将塑封成型后的轴式二极管产品引脚,进行无铅电镀，方便客户端进行焊接使用；
第十一步，测试印字包装。测试轴式二极管电性能，在塑封本体上印字，并用红白胶带等进行封装，方便寄送给客户使用。
Claims (1)
1.一种轴式二极管的制作方法，其特征在于包括如下步骤：
第一步，晶片切割；
第二步，上下导线装填；
第三步，下焊片装填；
第四步，晶粒Pick/Place放入晶粒盘；
第五步，晶粒吸盘装填；
第六步，上焊片装填；
第七步，合盘；
第八步，高温焊接；
第九步，塑封成型；
第十步，无铅电镀；
第十一步，测试印字包装。
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2019
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