CN101546713B - 塑封直列式功率整流器的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了塑封直列式功率整流器的一种制作方法，采用如下步骤：1、芯片切割，2、单排式下脚架装填、单排式下脚架焊接区点锡膏，3、将具有整流功能的芯片装填在下脚架焊接区，4、芯片P面点锡膏，5、向下凹形双排式上脚架装填，连接装填好芯片的两个单排式下脚架，6、进高温焊接炉焊接，7、用环氧树脂成型胶塑封成型，8、无铅电镀，9、切脚，10、测试印字。采用双排式上脚架进行组装，可一次性组装生产60个产品，已有技术为一次性组装生产24个产品，提升生产效率50％以上，降低产品成本，便于提升产品竞争力。另外制程中用双排式上脚架，其附有向下凹形金属点，可替代原制程中跳线步骤，降低了成本。

Description

塑封直列式功率整流器的制作方法

技术领域

本发明涉及塑封直列式功率整流器的一种制作方法。

背景技术

塑封直列式功率整流器，其采用金属引线直插件的方式插装在PCB上，可传送很大的电流。过去塑封的晶闸管或双向晶闸管，很少有超过25安培的，采用塑封直列式功率整流器已可达到210安培，可达到大电流整流的作用。

已有制作方法通常如下：芯片切割→脚架装填→脚架点锡膏→晶粒装填→芯片P面点锡膏→跳线装填→进炉焊接→成型胶封装→电镀→切脚→测试印字。随着时代的进步，其封装生产效率低下、产品成本高的问题开始体现。

发明内容：

本发明提供一种能提升生产效率、降低生产成本的塑封直列式功率半导体器件制作方法。

本发明采用如下技术方案：

1、芯片切割→2、单排式下脚架装填、下脚架焊接区点锡膏→3、将具有整流功能的芯片装填在下脚架焊接区→4、芯片P面点锡膏→5、向下凹形双排式上脚架装填，连接装填好芯片的两个单排式下脚架→6、进高温焊接炉焊接→7、用环氧树脂成型胶塑封成型→8、无铅电镀→9、切脚→10、测试印字。

有益效果：因为采用双排式上脚架进行组装，可一次性组装生产60个产品，已有技术为一次性组装生产24个产品，提升生产效率50％以上，降低产品成本，便于提升产品竞争力。另外制程中用双排式上脚架，其附有向下凹形金属点，可替代原制程中跳线步骤，降低了成本。

具体实施方式：

下面对本发明作进一步说明。

其制作方法是：

第一步，芯片切割。将具有整流功能的晶片，采用切割机切成单颗芯片；

第二步，单排式下脚架装填，单排式下脚架焊接区点锡膏。单排式下脚架装填在点胶机台固定位置，采用高速点胶机点锡膏在单排式下脚架焊接区；

第三步，将具有整流功能的芯片装填在下脚架焊接区。使用精密晶粒摇盘、吸笔将芯片以P面朝上方向装填在下脚架焊接区；

第四步，芯片P面点锡膏。采用高速点胶机点锡膏在芯片P面区域；

第五步，向下凹形双排式上脚架装填，连接装填好芯片的两个单排式下脚架。将向下凹形双排式上脚架放置在已装填好芯片的两个单排式下脚架上，凹形点正对下脚架晶粒P面，用来进行芯片P面与上脚架的连接；

第六步，组装后之半成品进高温焊接炉焊接。锡膏在焊接炉中，经高温熔接固化，将下脚架、芯片、上脚架焊接结合成一个整体，可使之具有桥式整流的功能；

第七步，用环氧树脂成型胶塑封成型。焊接后用环氧树脂成型胶将组合成一个整体的下脚架、芯片、上脚架塑封成型，使之具有一定机械强度；

第八步，无铅电镀。将塑封成型后的产品引脚，进行无铅电镀，方便客户端进行焊接使用；

第九步，切脚。将电镀后的双排式半成品，切成单颗半成品，方便后续作业；

第十步，测试印字。测试整流器电性能，在塑封本体上镭射印字。

Claims (1)

1.一种塑封直列式功率整流器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步，芯片切割；

第二步，单排式下脚架装填；下脚架焊接区点锡膏；

第三步，将具有整流功能的芯片装填在下脚架焊接区；

第四步，芯片P面点锡膏；

第五步，向下凹形双排式上脚架装填，连接装填好芯片的两个单排式下脚架；将向下凹形双排式上脚架放置在已装填好芯片的两个单排式下脚架上，凹形点正对下脚架晶粒P面，用来进行芯片P面与上脚架的连接；

第六步，进高温焊接炉焊接；

第七步，用环氧树脂成型胶塑封成型；

第八步，无铅电镀；

第九步，切脚；

第十步，测试印字。