CN110069795A - 快速定制芯片方法 - Google Patents

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CN110069795A CN201810064582.8A CN201810064582A CN110069795A CN 110069795 A CN110069795 A CN 110069795A CN 201810064582 A CN201810064582 A CN 201810064582A CN 110069795 A CN110069795 A CN 110069795A
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Abstract

本发明涉及一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案。上述快速定制芯片方法，能够从服务端提供一个定制平台，为各种用户提供不同的定制服务，从而能够实现大量不同芯片的设计方案能够同时在一张晶圆上生产，一方面可以快速响应技术发展对于小芯片的多样化的需求，另一方面可以为这些用户节约时间和费用，极大程度地加速了产品的具现周期。

Description

快速定制芯片方法
技术领域
本发明涉及服务方提供快速生产定制芯片方式，特别是涉及快速定制芯片方法。
背景技术
IC(integrated circuit，集成电路)是一种微型电子器件或部件，封装的IC亦称芯片。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克〃基尔比(基于锗的集成电路)和罗伯特〃诺伊思(基于硅的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
IC是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
我国正在大力促进IC产业发展，但是，传统IC从设计到制造通常超过一年时间，往往需要一到两年，而且常常使用14nm或以下的技术实现，前期成本很高昂，往往超过7位数，在一张晶圆上根据芯片的设计方案进行电路刻蚀与集成、再切成大量的小芯片由封装厂进行封装，封装完成后进行测试，然后流片试生产，最后流片(像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片)规模生产。
但是，对于一些结构简单的芯片而言，例如物联网芯片等，因其结构简单且功能多样，市场要求快速反应，所以传统的生产方式不能满足快速生产的需求，申请人希望从服务端提供一种解决方式，能够为大量远程用户提供服务，在一张晶圆上刻蚀各种不同的设计方案，从而降低单一设计方案的前期成本。
发明内容
基于此，有必要提供一种快速定制芯片方法。
一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案。
上述快速定制芯片方法，能够从服务端提供一个定制平台，为各种用户提供不同的定制服务，从而能够实现大量不同芯片的设计方案能够同时在一张晶圆上生产，一方面可以快速响应技术发展对于小芯片的多样化的需求，另一方面可以为这些用户节约时间和费用，极大程度地加速了产品的具现周期。
在其中一个实施例中，所述芯片定制需求包括目标类型和功能设计。
在其中一个实施例中，所述备选方案包括功能模块选择。
在其中一个实施例中，输出所述生产方案之后，所述快速定制芯片方法还包括步骤：根据所述生产方案生产定制芯片样品。
在其中一个实施例中，根据所述生产方案生产定制芯片样品之后，所述快速定制芯片方法还包括步骤：测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求。
在其中一个实施例中，测试所述定制芯片样品符合所述芯片定制需求时，所述快速定制芯片方法还包括步骤：根据所述芯片定制需求生产定制芯片。
在其中一个实施例中，测试所述定制芯片样品符合所述芯片定制需求时，所述快速定制芯片方法还包括步骤：发送合规通知。
在其中一个实施例中，发送合规通知后，所述快速定制芯片方法还包括步骤：接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。
在其中一个实施例中，接收选定的备选方案作为生产方案之后，以及输出所述生产方案之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤。
在其中一个实施例中，接收选定的备选方案作为生产方案之后，以及输出所述生产方案之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤。
在其中一个实施例中，根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：判断所述芯片定制需求是否存在技术方案，否则执行根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案的步骤，是则验证所述技术方案，并在验证通过时直接执行输出所述生产方案的步骤；并且，输出所述生产方案，具体为：根据所述技术方案输出所述生产方案。
在其中一个实施例中，根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案，具体包括：根据所述芯片定制需求提供至少二备选方案，且其中至少一所述备选方案为已有成功应用案例的设计方案。
在其中一个实施例中，所述芯片定制需求包括结构设计，其中，所述结构设计包括硅基体以及结构体，所述硅基体内部开设有沟槽，所述结构体层叠设置在所述硅基体内部的所述沟槽中并形成至少二层结构。
附图说明
图1为本发明一实施例的示意图。
图2为本发明另一实施例的示意图。
图3为本发明另一实施例的示意图。
图4为本发明另一实施例的示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，本发明的一个实施例是，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案。例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤，否则不再执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案。上述快速定制芯片方法，能够从服务端提供一个定制平台，为各种用户提供不同的定制服务，从而能够实现大量不同芯片的设计方案能够同时在一张晶圆上生产，一方面可以快速响应技术发展对于小芯片的多样化的需求，另一方面可以为这些用户节约时间和费用，极大程度地加速了产品的具现周期。进一步地，接收芯片定制需求，包括接收多个芯片定制需求；此时，服务方可以将相近或者不相冲突的多个芯片定制需求设计在同一晶圆上，使得同一晶圆同时实现各种相同或不同的技术方案，从而能够有效地降低单一芯片的生产成本，尤其是试制成本。
在其中一个实施例中，判断所述芯片定制需求是否可实现，包括：根据现有生产工艺、材料限制或者历史失败经验判断所述芯片定制需求是否可实现。进一步地，判断所述芯片定制需求是否可实现是则执行后续步骤，包括：判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤，否则不再执行后续步骤；或者，判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤，否则发送所述芯片定制需求不可实现的回复信息；即，所述回复信息包括所述芯片定制需求不可实现的信息；进一步地，所述回复信息中还包括要求修改所述芯片定制需求的信息；进一步地，所述回复信息中还包括所述芯片定制需求不可实现的原因的信息。这样，用户在接收到所述回复信息时，可以知道根据现有生产工艺或者材料限制或者历史失败经验，所述芯片定制需求不可实现的原因，以及修改的方向，便利了用户使用，有助于提升用户的开发设计效率。
进一步地，所述芯片定制需求包括目标类型和功能设计，其中，所述目标类型为芯片的目标应用的类型，所述功能设计为芯片的目标功能。例如，所述目标类型包括安全设备、支付设备、通讯设备、识别设备、认证设备、控制设备及/或可穿戴设备等；例如，所述可穿戴设备包括智能手环、智能项链、智能项圈及/或智能珠宝等；例如，所述芯片为物联网芯片；例如，所述芯片包括安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片及/或单一软件功能芯片等。例如，芯片的目标功能根据实际需求设计，包括但不限于接收信息、输出信号、监控血压、监控心跳、感应重力、感应移动及/或感应温度等。进一步地，所述芯片定制需求还包括芯片大小、芯片能耗、芯片引脚(pin)及/或芯片封装形式等。
在其中一个实施例中，所述芯片定制需求包括结构设计，其中，所述结构设计包括硅基体以及结构体，所述硅基体内部开设有沟槽，所述结构体层叠设置在所述硅基体内部的所述沟槽中并形成至少二层结构。例如，芯片，亦即定制芯片，为至少二层芯片，进一步地，所述芯片定制需求包括或还包括结构设计，进一步地，所述结构设计包括芯片的硅基体、结构体及其层数设置。例如，所述芯片为二层芯片、三层芯片或更多层的芯片；例如，所述结构设计包括硅基体与结构体，所述结构体包括多个结构，所述多个结构形成三层结构，即多个结构分成三层，亦即多个结构分别设置并整体形成三层，这样，可以定制三层芯片。下面以二层芯片为例，可以理解，下面的实施例同样适用于三层芯片或更多层的芯片。例如，所述结构设计包括硅基体以及设置在所述硅基体内部的二层结构；进一步地，所述结构设计包括硅基体以及结构体，所述结构体包括多个结构，所述多个结构形成二层结构，即多个结构分成两层，亦即多个结构分别设置并整体形成两层；所述硅基体内部开设有沟槽，所述结构体即所述二层结构层叠设置在所述硅基体内部的所述沟槽中；所述多个结构包括处理器、存储器、通讯模块与传感器；所述二层结构包括第一层结构与位于所述第一层结构上方的第二层结构；所述第一层结构包括相连接的处理器与存储器；所述第二层结构包括通讯模块与传感器，且所述通讯模块和所述传感器分别与所述处理器相连接；所述处理器与所述存储器、所述通讯模块和所述传感器的各连接结构均位于所述硅基体内部；进一步地，所述多个结构还可以包括其他结构，例如时钟结构、开关结构及/或储电结构等；又如，存储器为非易失存储器或存储器包括非易失存储器；又如，开关结构为三极管或开关结构包括三极管；又如，储电结构为电容或储电结构包括电容；以此类推。进一步地，各连接结构包括第一连接结构、第二连接结构与第三连接结构，所述处理器与所述存储器通过第一连接结构相连接；所述处理器与所述通讯模块通过第二连接结构相连接；所述处理器与所述传感器通过第三连接结构相连接。进一步地，所述结构设计还包括封装体以及若干引脚，所述结构体位于所述硅基体与所述封装体之间；即，所述二层结构位于所述硅基体与所述封装体之间；每一所述引脚的一端连接所述结构体且另一端位于所述硅基体与所述封装体之外；具体的一个例子是，所述若干引脚中包括第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚，所述第一引脚的一端连接所述通讯模块且另一端位于所述硅基体与所述封装体之外，所述第二引脚的一端连接所述处理器且另一端位于所述硅基体与所述封装体之外，所述第三引脚的一端连接所述传感器且另一端位于所述硅基体与所述封装体之外，所述第四引脚的一端连接所述存储器且另一端位于所述硅基体与所述封装体之外；例如，第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚分别包括一根引脚、两根引脚或者多根引脚，根据实际需求设计引脚数量即可，可以更充分地利用空间结构，同时可以确保信号传输，还可以实现一定的散热效果。例如，每一引脚包括至少二相互绝缘的子引脚，例如各子引脚之间空置或者各子引脚之间为所述硅基体；可以理解，当每一引脚仅有一根时，该引脚即为pin，当每一引脚包括若干子引脚，则所述子引脚为pin，此时每一子引脚为1pin。各实施例中，所述若干包括至少三，即若干引脚为至少三引脚。这样，所述硅基体与所述封装体共同围合成一个封装区域或称为封装结构，所述结构体，包括所述结构体的各个子结构，位于所述硅基体与所述封装体之间，从而使得所述物联网快速定制芯片成为一个整体，便于制造、许诺销售、销售以及使用。进一步地，至少两根引脚的一端连接所述通讯模块。及/或，在其中一个实施例中，至少二所述引脚的一端连接所述传感器。例如，至少两根引脚的一端连接所述传感器。及/或，在其中一个实施例中，至少二所述引脚的一端连接所述处理器。例如，至少两根引脚的一端连接所述处理器。进一步地，所述处理器、所述存储器、所述通讯模块与所述传感器均设置在所述硅基体的一面上；或者，所述处理器、所述存储器、所述通讯模块与所述传感器均设置在所述硅基体的同一面上；或者，所述处理器、所述存储器、所述通讯模块与所述传感器分别设置在所述硅基体相对的两面上，例如，所述处理器、所述存储器与所述通讯模块设置在所述硅基体的同一面上，所述传感器设置在所述硅基体的另一面上。进一步地，所述处理器分别通过金线连接所述存储器、所述通讯模块与所述传感器。或者，所述处理器分别通过金属沉积结构连接所述存储器、所述通讯模块与所述传感器。这样，可以实现所述处理器与所述存储器、所述通讯模块、所述传感器的连接，从而实现电信号传输。为了获得较好的传感效果，在其中一个实施例中，所述传感器的数量为多个。及/或，在其中一个实施例中，至少二所述传感器相邻设置。及/或，在其中一个实施例中，多个所述传感器位于同一层。为了获得较好的散热效果，在其中一个实施例中，所述快速定制芯片方法还包括散热体，所述散热体位于所述硅基体与所述封装体之间；及/或，所述散热体位于所述结构体与所述封装体之间，即，结构体位于散热体的一侧，封装体位于散热体的另一侧，或者硅基体与结构体位于散热体的一侧，封装体位于散热体的另一侧。为了获得更牢固的安装效果，避免松脱，延长芯片的有效使用寿命，又如，所述硅基体设置有若干凹槽结构，所述散热体的边缘部位于所述凹槽结构中，为了提升芯片内部散热能力，在其中一个实施例中，所述快速定制芯片方法于所述沟槽中还分别设置与所述第一层结构相接触的第一散热结构以及与所述第二层结构相接触的第二散热结构。两层散热结构的设计，有利于从内部空间实现散热，特别适合本发明的叠层方式设计的芯片。为了获得更牢固的安装效果，避免松脱，延长芯片的有效使用寿命，进一步地，所述快速定制芯片方法于所述硅基体设置有两组凹槽结构，第一散热结构固定于第一组凹槽结构中并与所述第一层结构相接触，第二散热结构固定于第二组凹槽结构中并与所述第二层结构相接触。这样，使得所述散热体的安装更为稳固，特别适合应用于随身设备，可以在获得较好的散热效果的同时，确保产品的正常使用寿命。为了获得更好的散热效果，进一步地，所述散热体还具有延伸于所述硅基体与所述封装体之外的自由端部。进一步地，所述散热体具有延伸于所述硅基体与所述封装体之外的多个自由端部，进一步地，多个所述自由端部均匀分布设置，例如，所述散热体具有延伸于所述硅基体与所述封装体之外的八个自由端部，八个自由端部分别位于一个正八边形的八个顶点位置处。这样，可以确保芯片具有良好的散热效果；对于层叠设计的小面积芯片来说，由于面积小，集成度高，散热问题是比较严重的，采用了上述散热体的设计，能够在很大程度上克服散热问题，达到良好的散热效果。
进一步地，所述结构设计中，所述沟槽设置与所述处理器、所述存储器、所述通讯模块以及所述传感器的形状相匹配的各个子腔体。即，各所述子腔体的形状分别与所述处理器、所述存储器、所述通讯模块、所述传感器的形状相匹配。进一步地，所述处理器、所述存储器、所述通讯模块、所述传感器以及各所述连接结构，分别设置于各所述子腔体中，每一子腔体用于容置与其形状相匹配的相关结构，所述相关结构包括所述处理器、所述存储器、所述通讯模块、所述传感器及/或各所述连接结构。进一步地，各所述子腔体相互连通设置，即，各所述子腔体直接连通或者通过其他子腔体间接连通；可以理解，各所述子腔体相互连通设置，指的是在设置所述处理器、所述存储器、所述通讯模块、所述传感器以及各所述连接结构之前，各所述子腔体相互连通设置；并且，在设置所述处理器、所述存储器、所述通讯模块、所述传感器以及各所述连接结构之后，各所述子腔体可以相互连通设置，也可以处于被相关结构所堵塞的状态。这样，可以使得所述沟槽内部结构更为契合所述处理器、所述存储器、所述通讯模块、所述传感器以及各所述连接结构，从而使得所述快速定制芯片方法能够具有更牢固的结构，进而确保产品的使用寿命。进一步地，所述硅基体于其所述沟槽处设置有壁部，所述壁部具有长方体形状。在其中一个实施例中，所述壁部开设有通槽。进一步地，所述壁部开设有多个通槽。例如，每一所述通槽引出一根引脚或者一根子引脚，即，一根引脚或者一根子引脚穿设一所述通槽。进一步地，一根引脚或者一根子引脚以填充方式穿设一所述通槽。可以理解，各实施例中，所述备选方案、所述技术方案或所述生产方案符合所述芯片定制需求，例如所述备选方案、所述技术方案或所述生产方案具有所述芯片定制需求的所述目标类型、所述功能设计及/或所述结构设计。
其中，所述备选方案为备选的技术方案；进一步地，所述备选方案包括功能模块选择，例如，所述备选方案具有多个可选功能模块及其连接方式，及/或，所述备选方案包括。这样，用户可以自行对所述备选方案进行调节或选择或修改等。进一步地，所述备选方案为经过验证或者经过测试或者成功流片的技术方案。进一步地，所述备选方案还包括芯片内部功能模块的布局、各功能模块之间的连线及/或散热结构等；进一步地，所述备选方案还包括芯片内部功能模块的三维空间布局、各功能模块之间的三维连接关系及/或三维散热结构等。这样，可以设计生产小面积的内部层叠式的芯片。
在其中一个实施例中，输出所述生产方案之后，所述快速定制芯片方法还包括步骤：根据所述生产方案生产定制芯片样品。例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品。其它实施例以此类推即可。这样，在输出所述生产方案之后，服务方，亦可称为服务提供商，能够直接实现生产商的角色，或者通过生产商，根据所述生产方案生产定制芯片样品，从而为用户提供更完善的整体服务，使得用户自开发设计起就与服务方紧密合作，进而使得用户与服务方粘性更大，有助于提升服务品质和效率。
在其中一个实施例中，根据所述生产方案生产定制芯片样品之后，所述快速定制芯片方法还包括步骤：测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求。例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求。其它实施例以此类推即可。这样，在生产定制芯片样品之后，服务方还能够协助完成测试工作，使得用户开发新的芯片更为便利，不需要在得到定制芯片样品之后再去另寻测试，从而进一步为用户提供了更完善的整体服务，使得用户自开发设计起就与服务方紧密合作，进而使得用户与服务方粘性更大，有助于提升服务方的服务品质和效率。
在其中一个实施例中，测试所述定制芯片样品符合所述芯片定制需求时，所述快速定制芯片方法还包括步骤：根据所述芯片定制需求生产定制芯片。例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则根据所述芯片定制需求生产定制芯片。其它实施例以此类推即可。这样，在测试所述定制芯片样品符合所述芯片定制需求时，就可以根据所述芯片定制需求生产定制芯片，在一定程度上能够确保定制芯片的成功率与有效性，特别适合实验室技术的具现化，且极大地提升了具现效率，降低了试制成本，缩短了试制周期。
进一步地，测试所述定制芯片样品不符合所述芯片定制需求时，所述快速定制芯片方法还包括步骤：发送定制芯片样品不符合所述芯片定制需求的通知，即发送定制芯片样品不符合所述芯片定制需求的通知给用户；例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则根据所述芯片定制需求生产定制芯片，否则发送定制芯片样品不符合所述芯片定制需求的通知。其它实施例以此类推即可。这样，用户发现所述定制芯片样品不符合所述芯片定制需求，则不需要再浪费精力、金钱与时间去投入规模流片生产。在此之后，用户可以重新调整芯片定制需求或者重新调整备选方案作为所述生产方案。
在其中一个实施例中，测试所述定制芯片样品符合所述芯片定制需求时，所述快速定制芯片方法还包括步骤：发送合规通知。例如，发送合规通知给用户，即发送合规通知给提出所述芯片定制需求的用户，亦即发送合规通知给所述芯片定制需求所对应的用户。其它实施例以此类推即可。例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，否则发送定制芯片样品不符合所述芯片定制需求的通知并且不再执行后续步骤，是则发送合规通知。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则发送合规通知。其它实施例以此类推即可。这样，所述定制芯片样品符合所述芯片定制需求时，服务方可以进一步通知用户，让用户实现知情权。
在其中一个实施例中，测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则发送合规通知，否则发送违规通知。例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则发送合规通知，否则发送违规通知。这样，用户可以得到是否合规的反馈信息。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则发送合规通知，根据所述芯片定制需求生产定制芯片，否则发送违规通知。其它实施例以此类推即可。
在其中一个实施例中，发送合规通知后，所述快速定制芯片方法还包括步骤：接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，否则发送定制芯片样品不符合所述芯片定制需求的通知并且不再执行后续步骤，是则发送合规通知；接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，否则发送违规通知，是则发送合规通知；接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。其它实施例以此类推即可。这样，用户在收到合规通知后，发送生产需求给服务方，服务方接收生产需求后，即可根据所述生产需求生产定制芯片，从而便利了用户从定制到生产的一条龙整体设计芯片的工作。
在其中一个实施例中，接收选定的备选方案作为生产方案之后，以及输出所述生产方案之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤。例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤；输出所述生产方案。即，在验证通过时输出所述生产方案。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，否则发送定制芯片样品不符合所述芯片定制需求的通知并且不再执行后续步骤，是则发送合规通知；接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，否则发送违规通知，是则发送合规通知；接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。其它实施例以此类推即可。这样，可以在选定的备选方案作为生产方案之后，当用户对于备选方案不满意或者有了新的想法时，不需要全盘否定重新开始，只需要进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤即可，从而节省了操作步骤，避免浪费前期工作成果。
在其中一个实施例中，接收选定的备选方案作为生产方案之后，以及输出所述生产方案之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤。例如，接收选定的备选方案作为生产方案之后，以及输出所述生产方案之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤。例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤；输出所述生产方案。即，在验证通过时输出所述生产方案。又如，如图2所示，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，否则发送定制芯片样品不符合所述芯片定制需求的通知并且不再执行后续步骤，是则发送合规通知；接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，否则发送违规通知，是则发送合规通知；接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤；输出所述生产方案。即，在验证通过时输出所述生产方案。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，否则发送定制芯片样品不符合所述芯片定制需求的通知并且不再执行后续步骤，是则发送合规通知；接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，否则发送违规通知，是则发送合规通知；接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。其它实施例以此类推即可。这样，当用户接收选定的备选方案作为生产方案之后，还有一次修改及调整芯片定制需求的机会，避免推倒重来，减少了无用功，使得快速定制芯片方法更为符合用户实际需要。
在其中一个实施例中，根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：判断所述芯片定制需求是否存在技术方案，否则执行根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案的步骤，是则验证所述技术方案，并在验证通过时直接执行输出所述生产方案的步骤；并且，输出所述生产方案，具体为：根据所述技术方案输出所述生产方案。或者，接收芯片定制需求之后或判断所述芯片定制需求可实现之后，以及，根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：判断所述芯片定制需求是否存在技术方案，否则执行根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案的步骤，是则验证所述技术方案，并在验证通过时直接执行输出所述生产方案的步骤；并且，输出所述生产方案，具体为：根据所述技术方案输出所述生产方案。例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否存在技术方案，否则执行根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；是则验证所述技术方案，并在验证通过时直接输出所述生产方案。例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否存在技术方案，否则执行根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案的步骤，是则验证所述技术方案，并在验证通过时直接执行输出所述生产方案的步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤；输出所述生产方案。即，在验证通过时输出所述生产方案。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否存在技术方案，否则执行根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案的步骤，是则验证所述技术方案，并在验证通过时直接执行输出所述生产方案的步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，否则发送定制芯片样品不符合所述芯片定制需求的通知并且不再执行后续步骤，是则发送合规通知；接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否存在技术方案，否则执行根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案的步骤，是则验证所述技术方案，并在验证通过时直接执行输出所述生产方案的步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，否则发送违规通知，是则发送合规通知；接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。又如，如图3所示，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否存在技术方案，否则执行根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案的步骤，是则验证所述技术方案，并在验证通过时直接执行输出所述生产方案的步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤；输出所述生产方案；。即，在验证通过时输出所述技术方案作为所述生产方案。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否存在技术方案，否则执行根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案的步骤，是则验证所述技术方案，并在验证通过时直接执行输出所述生产方案的步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，否则发送定制芯片样品不符合所述芯片定制需求的通知并且不再执行后续步骤，是则发送合规通知；接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否存在技术方案，否则执行根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案的步骤，是则验证所述技术方案，并在验证通过时直接执行输出所述生产方案的步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤；判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，否则发送违规通知，是则发送合规通知；接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。其它实施例以此类推即可。这样，自信的用户或者已有一定基础的用户或者已有成功案例的用户，可以自行在芯片定制需求中提供技术方案，在验证通过时直接输出所述生产方案。
在其中一个实施例中，根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案，具体包括：根据所述芯片定制需求提供至少二备选方案，且其中至少一所述备选方案为已有成功应用案例的设计方案。进一步地，至少二备选方案中，至少其一为无风险的已有成功应用案例的常规设计方案，且至少其一为新连接结构的设计方案。这样，特别适合具有创新精神用于尝试的用户，也适合用户开拓新的结构，实现各种个性化的创新。
进一步地，各实施例中，判断所述芯片定制需求可实现之后，以及根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：提供数字化定制空间，在所述数字化定制空间中提供备选的功能模块及其空间位置，以及各功能模块之间的连接关系。例如，例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；提供数字化定制空间，在所述数字化定制空间中提供备选的功能模块及其空间位置，以及各功能模块之间的连接关系；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案。其它实施例以此类推即可。这样，当用户提供了芯片定制需求之后，可以进入服务方提供的APP、网站、虚拟空间或者虚拟环境，就像三维建筑或者搭积木一样，在服务方提供的APP、网站、虚拟空间或者虚拟环境中，在构建规则的约束下具有一定自由度地构建所述定制芯片，使得用户的思维更容易得到具体实现，且受到的限制较小，特别适合设计一些简单结构的个性化芯片。
进一步地，所述提供数字化定制空间，具体为：根据所述芯片定制需求提供符合所述芯片定制需求的数字化定制空间，或者，根据所述芯片定制需求提供采用所述芯片定制需求优化后的数字化定制空间。也就是说，所述数字化定制空间不是一成不变的，而是根据所述芯片定制需求进行优化或者定制，或者选择适配的数字化定制空间，这样，可以给用户提供更好的服务，使得用户在数字化定制空间内进行芯片设计时更为省心，以提升设计效率。例如，所述数字化定制空间根据所述芯片定制需求中的所述目标类型和所述功能设计进行设计或调整，例如，对于安全设备、支付设备、通讯设备、识别设备、认证设备、控制设备及/或可穿戴设备等目标类型，以及接收信息、输出信号、监控血压、监控心跳、感应重力、感应移动及/或感应温度等功能设计，所述数字化定制空间是不同的，这样，可以为不同的芯片提供更精准高效的设计空间，使得用户的设计或选择更为高效、准确。
进一步地，根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案之后，以及接收选定的备选方案作为生产方案之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：根据所述芯片定制需求生成各备选方案的反馈信息并发送，即，根据所述芯片定制需求生成各备选方案的反馈信息，发送给提出所述芯片定制需求的用户。例如，所述反馈信息包括各备选方案相对于所述芯片定制需求的匹配度，各备选方案的性能指标，各备选方案的调整可能性及/或各备选方案的费用预算等。例如，所述匹配度为百分比值。又如，所述匹配度为系统评估的具有至少三个方向的示意图，例如，所述匹配度为系统评估的三星图，其具有三个方向，所述三个方向包括结构稳定性、芯片可实现性与散热性能；又如，所述匹配度为系统评估的五星图，其具有五个方向，所述五个方向包括结构稳定性、需求满足度、成本预估值、芯片可实现性与散热性能。其它实施例以此类推即可。这样，用户可以根据所述反馈信息选择或调整所述备选方案，以作为所述生产方案。
进一步地，各实施例中，判断所述芯片定制需求可实现之后，以及根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案之前，或者，接收芯片定制需求之后，以及判断所述芯片定制需求是否可实现之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：发送预付费用信息，并根据所述预付费用信息收取预付费用；例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；发送预付费用信息，并根据所述预付费用信息收取预付费用；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；发送预付费用信息，并根据所述预付费用信息收取预付费用；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案。其它实施例以此类推即可。这样，服务方在提供备选方案之前，能够得到一定的预付费用，以免做了无用功，用户也可以通过预付费用更为珍惜定制芯片的机会，从而有助于发展服务方的芯片快速定制平台，更好地为广大用户提供服务，进而达到双赢的效果。
进一步地，各实施例中，输出所述生产方案之后，或者，接收选定的备选方案作为生产方案之后，以及输出所述生产方案之前，或者，输出所述生产方案之后，以及根据所述生产方案生产定制芯片样品之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：获取付费信息，并根据所述付费信息支付生产费用。例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；获取付费信息，并根据所述付费信息支付生产费用；输出所述生产方案。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；发送预付费用信息，并根据所述预付费用信息收取预付费用；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；获取付费信息，并根据所述付费信息支付生产费用；根据所述生产方案生产定制芯片样品。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；发送预付费用信息，并根据所述预付费用信息收取预付费用；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；获取付费信息，并根据所述付费信息支付生产费用；输出所述生产方案。其它实施例以此类推即可。这样，服务方在用户确定需要生产芯片时，通过合理的收费，然后进入生产流程。
进一步地，各实施例中，测试所述定制芯片样品符合所述芯片定制需求之后，以及根据所述芯片定制需求生产定制芯片之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：获取规模流片费用信息，并根据所述规模流片费用信息支付流片费用。例如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则获取规模流片费用信息，并根据所述规模流片费用信息支付流片费用；根据所述芯片定制需求生产定制芯片。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；发送预付费用信息，并根据所述预付费用信息收取预付费用；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；输出所述生产方案；获取付费信息，并根据所述付费信息支付生产费用；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则获取规模流片费用信息，并根据所述规模流片费用信息支付流片费用；根据所述芯片定制需求生产定制芯片。又如，一种快速定制芯片方法，其包括步骤：接收芯片定制需求；判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；发送预付费用信息，并根据所述预付费用信息收取预付费用；根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；接收选定的备选方案作为生产方案；获取付费信息，并根据所述付费信息支付生产费用；输出所述生产方案；根据所述生产方案生产定制芯片样品；测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则获取规模流片费用信息，并根据所述规模流片费用信息支付流片费用；根据所述芯片定制需求生产定制芯片。其它实施例以此类推即可。这样，服务方在用户确定需要生产大量芯片时，通过合理的收费，然后进入大量生产流程。并且，可以在不同的阶段实现不同的收费，方便用户试验和试制芯片，从而极大地降低了用户的研发成本，前期成本从7位数(往往是美元)可以降低80％至95％。如果本发明能够得到广泛地推广应用，有可能促使我国IC产业进一步发展，特别是在小芯片(简单结构的芯片)及其应用领域实现飞跃发展。
下面再提供一些实施例，以对本发明做出更详细的说明。
例如，如图4所示，一种快速定制芯片方法，其包括以下步骤：用户发送芯片定制需求；可以是多个用户分别从不同的远端发来相同或相异的芯片定制需求；服务方接收芯片定制需求；可以是服务方同时接收多个相同或相异的芯片定制需求；服务方判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；例如，当判断所述芯片定制需求可实现时则执行后续步骤；例如，当判断所述芯片定制需求不可实现时则告知用户，以使用户知晓所述芯片定制需求不可实现；服务方根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；用户接收至少一备选方案；用户选择一所述备选方案作为生产方案；用户发送所述生产方案；服务方接收选定的备选方案作为生产方案；服务方输出所述生产方案。其它实施例以此类推即可。
又如，一种快速定制芯片方法，其包括以下步骤：用户发送芯片定制需求；服务方接收芯片定制需求；服务方判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；服务方根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；用户接收至少一备选方案；用户选择一所述备选方案作为生产方案；用户发送所述生产方案；服务方接收选定的备选方案作为生产方案；服务方输出所述生产方案；服务方根据所述生产方案生产定制芯片样品；用户获取定制芯片样品。其它实施例以此类推即可。此实施例中，用户得到的是定制芯片样品。
又如，一种快速定制芯片方法，其包括以下步骤：用户发送芯片定制需求；服务方接收芯片定制需求；服务方判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；服务方根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；用户接收至少一备选方案；用户选择一所述备选方案作为生产方案；用户发送所述生产方案；服务方接收选定的备选方案作为生产方案；服务方输出所述生产方案；服务方根据所述生产方案生产定制芯片样品；用户获取定制芯片样品；用户判断所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求；用户发送定制芯片的生产需求；服务方接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片；用户获取所述定制芯片。其它实施例以此类推即可。此实施例中，芯片定制需求与生产需求分别对待，用户在定制芯片样品符合所述芯片定制需求时再要求生产，得到定制芯片。
又如，一种快速定制芯片方法，其包括以下步骤：用户发送芯片定制需求；服务方接收芯片定制需求；服务方判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；服务方根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；用户接收至少一备选方案；用户选择一所述备选方案作为生产方案；用户发送所述生产方案；服务方接收选定的备选方案作为生产方案；服务方输出所述生产方案；服务方根据所述生产方案生产定制芯片样品；服务方测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则根据所述芯片定制需求生产定制芯片；用户获取所述定制芯片。其它实施例以此类推即可。这样，用户在判断所述定制芯片样品符合所述芯片定制需求时，能够发送生产需求，要求生产定制芯片。此实施例中，芯片定制需求包括了生产需求，服务方在定制芯片样品符合所述芯片定制需求时，直接按照所述芯片定制需求生产定制芯片。
又如，一种快速定制芯片方法，其包括以下步骤：用户发送芯片定制需求；服务方接收芯片定制需求；服务方判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；服务方根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；用户接收至少一备选方案；用户选择一所述备选方案作为生产方案；用户发送所述生产方案；服务方接收选定的备选方案作为生产方案；服务方输出所述生产方案；服务方根据所述生产方案生产定制芯片样品；服务方测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则发送合规通知；用户接收合规通知以及获取定制芯片样品；用户判断所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求；用户发送定制芯片的生产需求；服务方接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片；用户获取所述定制芯片。其它实施例以此类推即可。这样，用户在发送定制芯片的生产需求之后，能够获得生产出来的大量的定制芯片，从而实现了从定制需求到大规模流片的一条龙定制生产模式。
又如，一种快速定制芯片方法，其包括以下步骤：用户发送存在技术方案的芯片定制需求，并且直接以所述芯片定制需求中的技术方案作为所述生产方案；服务方接收芯片定制需求；服务方判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；服务方输出所述生产方案；服务方根据所述生产方案生产定制芯片样品；服务方测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则发送合规通知；用户接收合规通知以及获取定制芯片样品；用户判断所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求；用户发送定制芯片的生产需求；服务方接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片；用户获取所述定制芯片。其它实施例以此类推即可。这样，当用户已经自有靠谱技术方案时，无需再接收、选择或修改备选方案，直接要求按技术方案进行生产即可，特别适合实验室技术的具现化，且极大地提升了具现效率，降低了试制成本，缩短了试制周期。
又如，一种快速定制芯片方法，其包括以下步骤：用户发送芯片定制需求；服务方接收芯片定制需求；服务方判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；服务方根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；用户接收至少一备选方案；用户对一所述备选方案进行修改；用户选择修改后的所述备选方案作为生产方案；用户发送所述生产方案；服务方接收选定的备选方案作为生产方案；服务方判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤；服务方输出所述生产方案；服务方根据所述生产方案生产定制芯片样品；服务方测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则发送合规通知；用户接收合规通知以及获取定制芯片样品；用户判断所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求；用户发送定制芯片的生产需求；服务方接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片；用户获取所述定制芯片。其它实施例以此类推即可。这样，用户在对备选方案不满意时，还可以自行对备选方案进行修改，以符合用户的个性化需求，从而实现产品的千变万化，突出与众不同的功能设计。
又如，一种快速定制芯片方法，其包括以下步骤：用户发送芯片定制需求；服务方接收芯片定制需求；服务方判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；服务方根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；用户接收至少一备选方案；用户对一所述备选方案进行修改；用户选择修改后的所述备选方案作为生产方案；用户发送所述生产方案；服务方接收选定的备选方案作为生产方案；服务方判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤；用户获取所述生产方案的验证信息；用户判断所述生产方案的验证信息是否正常，否则重新发送所述生产方案；服务方输出所述生产方案；服务方根据所述生产方案生产定制芯片样品；服务方测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则发送合规通知；用户接收合规通知以及获取定制芯片样品；用户判断所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求；用户发送定制芯片的生产需求；服务方接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片；用户获取所述定制芯片。其它实施例以此类推即可。这样，在用户对备选方案进行修改后，用户可以获得所述生产方案的验证信息，确定生产方案是否可行，或者至少确定生产方案是否在理论上可行，从而给了用户一个调整的机会，避免浪费时间和资源。并且，当用户发现生产方案的验证信息异常时，能够自行调整或验算，如果对自己有信心，则要求生产，如果没有信息，则重新调整生产，可以理解的是，这里所述重新发送所述生产方案，包括了调整或者不调整的生产方案，例如，判断所述生产方案的验证信息是否正常，否则重新发送所述生产方案，具体为：判断所述生产方案的验证信息是否正常，否则对所述生产方案进行调整并重新发送所述生产方案；例如，判断所述生产方案的验证信息是否正常，是则直接执行后续步骤，否则对所述生产方案进行调整并重新发送所述生产方案。
又如，一种快速定制芯片方法，其包括以下步骤：用户发送芯片定制需求；服务方接收芯片定制需求；服务方判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；服务方根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；用户接收至少一备选方案；用户选择一所述备选方案作为生产方案；用户发送所述生产方案；服务方接收选定的备选方案作为生产方案；服务方判断所述芯片定制需求是否发生修改，否则执行后续步骤，是则返回执行判断所述芯片定制需求是否可实现的步骤；服务方输出所述生产方案；服务方根据所述生产方案生产定制芯片样品；服务方测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则发送合规通知；用户接收合规通知以及获取定制芯片样品；用户判断所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求；用户发送定制芯片的生产需求；服务方接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片；用户获取所述定制芯片。其它实施例以此类推即可。
又如，一种快速定制芯片方法，其包括以下步骤：用户发送芯片定制需求；服务方接收芯片定制需求；服务方判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；服务方判断所述芯片定制需求是否存在技术方案，否则执行服务方根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案的步骤，是则验证所述技术方案，并在验证通过时直接执行服务方根据所述技术方案输出所述生产方案的步骤；服务方根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；用户接收至少一备选方案；用户选择一所述备选方案作为生产方案；用户发送所述生产方案；服务方接收选定的备选方案作为生产方案；服务方根据所述技术方案输出所述生产方案；服务方根据所述生产方案生产定制芯片样品；服务方测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求，是则发送合规通知；用户接收合规通知以及获取定制芯片样品；用户判断所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求；用户发送定制芯片的生产需求；服务方接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片；用户获取所述定制芯片。其它实施例以此类推即可，本领域的技术人员有能力根据上述各实施例的表述，实现上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合以形成本发明的其它实施例，本文限于篇幅，不再赘述。
需要说明的是，本发明的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的快速定制芯片方法。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种快速定制芯片方法，其特征在于，包括步骤：
接收芯片定制需求；
判断所述芯片定制需求是否可实现，是则执行后续步骤；
根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案；
接收选定的备选方案作为生产方案；
输出所述生产方案。
2.根据权利要求1所述快速定制芯片方法，其特征在于，输出所述生产方案之后，所述快速定制芯片方法还包括步骤：根据所述生产方案生产定制芯片样品。
3.根据权利要求2所述快速定制芯片方法，其特征在于，根据所述生产方案生产定制芯片样品之后，所述快速定制芯片方法还包括步骤：测试所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求。
4.根据权利要求3所述快速定制芯片方法，其特征在于，测试所述定制芯片样品符合所述芯片定制需求时，所述快速定制芯片方法还包括步骤：根据所述芯片定制需求生产定制芯片。
5.根据权利要求3所述快速定制芯片方法，其特征在于，测试所述定制芯片样品符合所述芯片定制需求时，所述快速定制芯片方法还包括步骤：发送合规通知。
6.根据权利要求5所述快速定制芯片方法，其特征在于，发送合规通知后，所述快速定制芯片方法还包括步骤：接收生产需求，根据所述生产需求生产定制芯片。
7.根据权利要求1所述快速定制芯片方法，其特征在于，接收选定的备选方案作为生产方案之后，以及输出所述生产方案之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：判断所述备选方案是否发生修改，否则执行后续步骤，是则进一步验证修改后的备选方案，并在验证通过时执行后续步骤。
8.根据权利要求1所述快速定制芯片方法，其特征在于，根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案之前，所述快速定制芯片方法还包括步骤：判断所述芯片定制需求是否存在技术方案，否则执行根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案的步骤，是则验证所述技术方案，并在验证通过时直接执行输出所述生产方案的步骤；
并且，输出所述生产方案，具体为：根据所述技术方案输出所述生产方案。
9.根据权利要求1所述快速定制芯片方法，其特征在于，根据所述芯片定制需求提供至少一备选方案，具体包括：根据所述芯片定制需求提供至少二备选方案，且其中至少一所述备选方案为已有成功应用案例的设计方案。
10.根据权利要求1至9中任一项所述快速定制芯片方法，其特征在于，所述芯片定制需求包括结构设计，其中，所述结构设计包括硅基体以及结构体，所述硅基体内部开设有沟槽，所述结构体层叠设置在所述硅基体内部的所述沟槽中并形成至少二层结构。
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