CN110060582A - 显示面板 - Google Patents
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- CN110060582A CN110060582A CN201910357748.XA CN201910357748A CN110060582A CN 110060582 A CN110060582 A CN 110060582A CN 201910357748 A CN201910357748 A CN 201910357748A CN 110060582 A CN110060582 A CN 110060582A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 80
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 58
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 9
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 6
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 183
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 34
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 29
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N nitrogen oxide Inorganic materials O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RQIPKMUHKBASFK-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Zn+2].[Ge+2].[In+3] Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Ge+2].[In+3] RQIPKMUHKBASFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Al+3].[Zn+2] JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000017105 transposition Effects 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 240000001439 Opuntia Species 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJGDITRVXRPLBY-UHFFFAOYSA-N aluminum indium Chemical compound [Al].[In] AJGDITRVXRPLBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N azanylidyneindigane Chemical compound [In]#N NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
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Abstract
一种显示面板,包括多条数据线、多条扫描线、多个像素结构、多条电源线以及固定层。像素结构包括第一晶体管、第二晶体管以及发光二极管元件。第一晶体管电性耦接至对应的一条扫描线、对应的一条数据线及第二晶体管。发光二极管元件具有第一端及第二端。发光二极管元件的第一端电性耦接至第二晶体管。多条电源线分别电性耦接至少一像素结构的第二晶体管及至少一像素结构的发光二极管元件的第二端。固定层设置于多条电源线的至少一者上。至少一像素结构的发光二极管元件设置于固定层上,而重叠于设置有固定层的电源线。
Description
技术领域
本发明是有关于一种显示面板,且特别是有关于一种显示画质佳的显示面板。
背景技术
发光二极管显示面板包括像素阵列基板以及被转置(transferred)于像素阵列基板上的多个微型发光二极管(mirco-LEDs)。继承发光二极管的特性,发光二极管显示面板具有省电、高效率、高亮度及反应时间快等优点。此外,相较于有机发光二极管显示面板,发光二极管显示面板还具有色彩易调校、发光寿命长、无影像烙印等优势。因此,发光二极管显示面板被视为下一世代的显示技术。
然而,在发光二极管显示面板的画面分辨率不断地提升下,像素内的电子元件及走线结构的布局空间越小。因此,在提升分辨率的同时,如何增加像素的电路布局空间为各厂所亟欲解决的问题之一。
发明内容
本发明提供一种显示面板,显示质量佳。
本发明一实施例的显示面板,包括多条数据线、多条扫描线、多个像素结构、多条电源线以及固定层。像素结构包括第一晶体管、第二晶体管以及发光二极管元件。第一晶体管具有第一端、第二端及控制端。第一晶体管的控制端电性耦接至对应的一条扫描线,且第一晶体管的第一端电性耦接至对应的一条数据线。第二晶体管具有第一端、第二端及控制端。第一晶体管的第二端电性耦接至第二晶体管的控制端。发光二极管元件具有第一端及第二端。发光二极管元件的第一端电性耦接至第二晶体管的第二端。多条电源线分别电性耦接至少一像素结构的第二晶体管的第一端及至少一像素结构的发光二极管元件的第二端。固定层设置于多条电源线的至少一者上。至少一像素结构的发光二极管元件设置于固定层上,而重叠于设置有固定层的电源线。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板中,重叠于至少一像素结构的发光二极管元件的电源线具有固定电位。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板中,设置有固定层的电源线具有至少一宽部,而至少一像素结构的发光二极管元件重叠于宽部。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板的发光二极管元件的垂直投影的一部分位于宽部的边缘以内,而发光二极管元件的垂直投影的另一部分位于宽部的边缘以外。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板的宽部具有对位图案。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板的对位图案包括至少一开孔。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板的至少一开孔的垂直投影不重叠于发光二极管元件的垂直投影。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板中,设置有固定层的电源线沿第一方向延伸。第二方向与第一方向交错。多个像素结构包括在第二方向上依序排列的第M个像素结构及第M+1个像素结构。第M个像素结构的发光二极管元件与第M+1个像素结构的发光二极管元件设置于电源线的同一宽部上。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板中,重叠于至少一像素结构的发光二极管元件的电源线的材质包括反射材料。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板中,重叠于至少一像素结构的发光二极管元件的电源线在第一方向上延伸。发光二极管元件与电源线的重叠面积在第二方向上具宽度L,L≥2μm,第一方向与第二方向交错。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板中,与电源线重叠的发光二极管元件包括第一型半导体层、第二型半导体层以及发光层。第一型半导体层电性连接至发光二极管元件的第一端。第二型半导体层电性连接至发光二极管元件的第二端。发光层设置于第一型半导体层与第二型半导体层之间。发光二极管元件的第一端及发光二极管元件的第二端位于第二型半导体层的同一侧。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板的发光二极管元件的第一端与另一电源线在垂直投影方向上重叠。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板中,与电源线重叠的发光二极管元件包括第一型半导体层、第二型半导体层以及发光层。第一型半导体层电性连接至发光二极管元件的第一端。第二型半导体层电性连接至发光二极管元件的第二端。发光层设置于第一型半导体层与第二型半导体层之间。发光二极管元件的第一端及发光二极管元件的第二端分别位于发光层的相对两侧。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板的发光二极管元件的第二端位于发光二极管元件的第一端与固定层之间,发光二极管元件的第二端电性耦接至电源线。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板中,与至少一发光二极管元件重叠的一电源线具有宽部,至少一发光二极管元件重叠于宽部,而多条数据线与多条扫描线的一具有顺应宽部的弯折段而与电源线平行且相邻设置。
在本发明的一实施例中,上述的显示面板中,与至少一发光二极管元件重叠的一电源线具有宽部,至少一发光二极管元件重叠于宽部,而另一电源线具有顺应宽部的弯折段而与电源线平行且相邻设置。
基于上述,本发明实施例的显示面板,通过像素结构的发光二极管元件重叠于设置有固定层的电源线,使像素结构的电路布局空间变大,进而增加电路的设计裕度。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明第一实施例的显示面板的上视示意图。
图2为图1的显示面板的局部区域I的放大示意图。
图3为图2的显示面板的局部区域I的电路示意图。
图4为图2的显示面板的局部区域I的剖面示意图。
图5为本发明第二实施例的显示面板的局部区域的放大示意图。
图6为图5的显示面板的局部区域的电路示意图。
图7为本发明第三实施例的显示面板的局部区域的放大示意图。
图8为本发明第四实施例的显示面板的局部区域的放大示意图。
图9为本发明第五实施例的显示面板的局部区域的放大示意图。
图10为本发明第六实施例的显示面板的局部区域的放大示意图。
图11为本发明第七实施例的显示面板的局部区域的放大示意图。
图12为图11的显示面板的局部区域的剖面示意图。
图13为本发明第八实施例的显示面板的局部区域的放大示意图。
图14为本发明第九实施例的显示面板的局部区域的放大示意图。
图15为本发明第十实施例的显示面板的局部区域的放大示意图。
图16为图15的显示面板的局部区域的电路示意图。
图17为本发明第十一实施例的显示面板的局部区域的放大示意图。
图18为图17的显示面板的第二电源线的局部区域的放大示意图。
其中,附图标记:
10、10A~10C、20、20A、30、30A~30C、40:显示面板
100:第一基板
105:缓冲层
110:第一绝缘层
110a、110b、120a、120b、130b、140a、140b、150a、150b、160a、160b、190a:接触窗
120:第二绝缘层
130:平坦层
130a、PL2a:开孔
140:第三绝缘层
145:第一导电图案
146:第二导电图案
150:第四绝缘层
155:第三导电图案
156:第四导电图案
160、160A:固定层
171:第一型半导体层
172:第二型半导体层
173:发光层
175:第一电极
176:第二电极
181、181A、181B:第一转接图案
182:第二转接图案
190:第五绝缘层
190b:开口
ALM:对位图案
CH:半导体图案
C1:电容器
C1a、LEDa、T1a、T2a、T3a:第一端
C1b、LEDb、T1b、T2b、T3b:第二端
D:漏极
DL、DL-A、DL-B、DLm、DLm+1:数据线
DLa、SL1a:弯折段
D1、D2:方向
ECD:电路布局区域
G:栅极
GL、GLn、GLn+1、GLn+2、GLn+3:扫描线
I:区域
L:宽度
LED、LED-A~LED-C:发光二极管元件
PL、PL1、PL2、PL3、PL1-A、PL1n、PL1n+1、PL1n+2、PL1n+3、PL2-A、PL2-B、PL2n、PL2n+1、PL3-A:电源线
PL1-W、PL2-W:宽部
PL1-Wa、PL2-Wa:边缘
PX、PX1、PX2、PXM、PXM+1:像素结构
S:源极
SL1、SL1-A:第一信号线
SL2:第二信号线
T1:第一晶体管
T1c、T2c、T3c:控制端
T2:第二晶体管
T3:第三晶体管
A-A’、B-B’:剖线
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于所附图式中。只要有可能,相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
应当理解的是,当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时,其可以直接在另一元件上或与另一元件连接,或者中间元件可以也存在。相反,当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时,不存在中间元件。如本文所使用的“连接”可以指物理及/或电性连接。再者,“电性连接”或“电性耦接”可为二元件间存在其它元件。
本文使用的“约”、“近似”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值,考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即,测量系统的限制)。例如,“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内,或±30%、±20%、±10%、±5%内。再者,本文使用的“约”、“近似”或“实质上”可依光学性质、蚀刻性质或其它性质,来选择较可接受的偏差范围或标准偏差,而可不用一个标准偏差适用全部性质。
除非另有定义,本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是,诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义,并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义,除非本文中明确地这样定义。
图1为本发明第一实施例的显示面板10的上视示意图。图2为图1的显示面板10的局部区域I的放大示意图。图3为图2的显示面板10的局部区域I的电路示意图。图4为图2的显示面板10的局部区域I的剖面示意图。特别是,图4对应图2的剖线A-A’。为清楚呈现起见,图1及图2省略了图3的第一晶体管T1及图4的第一导电图案145、第二导电图案146、第三导电图案155、第四导电图案156及第二转接图案182的绘示。
请参照图1,在本实施例中,显示面板10包括第一基板100、多条数据线DL及多条扫描线GL。多条数据线DL与多条扫描线GL交错设置于第一基板100上。详细而言,多条数据线DL在方向D1上依序排列,且在方向D2上延伸;多条扫描线GL在方向D2上依序排列,且在方向D1上延伸。特别是,在本实施例中,方向D1实质上可垂直于方向D2,但本发明不以此为限。
在本实施例中,显示面板10更包括多条电源线PL,设置于第一基板100上。多条电源线PL可具有不同的功能(或者说,可具有不同的信号)。举例而言,在本实施例中,多条电源线PL包括多条第一电源线PL1及多条第二电源线PL2。多条第一电源线PL1在方向D2上延伸,且与多条数据线DL在方向D1上交替排列,多条第二电源线PL2在方向D1上延伸,且与多条扫描线GL在方向D2上交替排列,但本发明不以此为限。在本实施例中,多条电源线PL可具有不同的固定电位,例如第一电源线PL1可具有接地(ground)电压准位,第二电源线PL2可具有高电压准位,但本发明不以此为限。根据其他的实施例,多条电源线PL也可具有浮置(floating)电位或其他适当型式的电位。
在本实施例中,第一电源线PL1与数据线DL的材质可选择性地相同;也就是说,第一电源线PL1与数据线DL可选择性地形成于同一膜层,但本发明不以此为限,本领域具有通常知识者可根据实际布局(layout)的需求改变第一电源线PL1及数据线DL所属的膜层,本发明并不加以限制。另外,在本实施例中,第二电源线PL2与扫描线GL的材质可选择性地相同;也就是说,第二电源线PL2与扫描线GL可选择性地形成于同一膜层,但本发明不以此为限,本领域具有通常知识者可根据实际布局(layout)的需求改变第二电源线PL2与扫描线GL所属的膜层,本发明并不加以限制。在本实施例中,基于导电性的考虑,数据线DL、扫描线GL及电源线PL的材料一般是使用金属材料。然而,本发明不以此为限,根据其他的实施例,数据线DL、扫描线GL及电源线PL也可使用其他导电材料,例如:合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层、或其他低阻值(或高导电性)的材料。
请参照图1、图2及图3,显示面板10更包括多个像素结构PX,设置于第一基板100上。详细而言,多个像素结构PX可阵列排列于第一基板100上,且每一像素结构PX电性耦接至对应的一条数据线DL与对应的一条扫描线GL。举例而言,在本实施例中,像素结构PX包括第一晶体管T1及第二晶体管T2。第一晶体管T1具有第一端T1a、第二端T1b及控制端T1c。第一晶体管T1的控制端T1c电性耦接至对应的一条扫描线GL,且第一晶体管T1的第一端T1a电性耦接至对应的一条数据线DL。第二晶体管T2具有第一端T2a、第二端T2b及控制端T2c。第一晶体管T1的第二端T1b电性耦接至第二晶体管T2的控制端T2c。第二晶体管T2的第一端T2a电性耦接至第二电源线PL2。
请参照图3,像素结构PX的第一晶体管T1及第二晶体管T2分别包括源极S、漏极D、栅极G及半导体图案CH。特别是,在本实施例中,第一晶体管T1及第二晶体管T2的两源极S分别具有第一晶体管T1及第二晶体管T2的第一端T1a、T2a,第一晶体管T1及第二晶体管T2的两漏极D分别具有第一晶体管T1及第二晶体管T2的第二端T1b、T2b,第一晶体管T1及第二晶体管T2的两栅极G分别为第一晶体管T1及第二晶体管T2的控制端T1c、T2c。在本实施例中,第一晶体管T1及第二晶体管T2可以是顶部栅极型薄膜晶体管(top-gate TFT)。然而,本发明不以此为限,根据其他的实施例,第一晶体管T1及第二晶体管T2也可以是底部栅极型薄膜晶体管(bottom-gate TFT)或其他适当型式的薄膜晶体管。
在本实施例中,像素结构PX还可包括电容器C1,电性耦接于第一晶体管T1与第二晶体管T2之间。电容器C1具有第一端C1a及第二端C1b,且电容器C1的第一端C1a电性耦接至第二晶体管T2的控制端T2c,电容器C1第二端C1b电性耦接至第二晶体管T2的第一端T2a。也就是说,本实施例的每一像素结构PX是以2T1C的架构为范例来说明,但本发明并不设限每一像素结构PX内的主动元件(简写T)与电容器(简写C)的个数。根据其他的实施例,每一像素结构PX也可以是1T1C的架构、3T1C的架构、3T2C的架构、4T1C的架构、4T2C的架构、5T1C的架构、5T2C的架构、6T1C的架构、或6T2C的架构、7T2C的架构或是其它任何可能的架构。
请参照图2及图3,在本实施例中,像素结构PX更包括发光二极管元件LED,设置于第一基板100上。发光二极管元件LED具有第一端LEDa及第二端LEDb。发光二极管元件LED的第一端LEDa电性耦接至第二晶体管T2的第二端T2b,发光二极管元件LED的第二端LEDb电性耦接至第一电源线PL1。在本实施例中,发光二极管元件LED可以是水平式(微型)发光二极管,但本发明不以此为限,根据其他的实施例,发光二极管元件LED也可以是垂直式(微型)发光二极管、覆晶式(微型)发光二极管或有机(微型)发光二极管。
请参照图2,在本实施例中,每一像素结构PX的发光二极管元件LED与对应的一条电源线PL重叠。举例而言,在本实施例中,发光二极管元件LED的第二端LEDb可重叠于第一电源线PL1,且发光二极管元件LED与第一电源线PL1的重叠面积在方向D1上具有宽度L,而L≥2μm,但本发明不以此为限。如此一来,在相同的像素密度(Pixels Per Inch,PPI)下,可扩增每一像素结构PX的电路布局区域ECD,进而增加像素结构PX的电路的设计裕度。举例而言,在本实施例中,重叠于发光二极管元件LED的第一电源线PL1的材质还可包括反射材料,例如是高反射率的金属材料,但本发明不以此为限。
请参照图2及图4,在本实施例中,显示面板10更包括缓冲层105,设置在第一基板100与第二晶体管T2的半导体图案CH之间。举例而言,在本实施例中,半导体图案CH的结构可为单层或多层;半导体图案CH的材质可包括非晶硅、多晶硅、微晶硅、单晶硅、有机半导体材料、氧化物半导体材料(例如:铟锌氧化物、铟镓锌氧化物、或是其它合适的材料、或上述之组合)、或其他合适的材料、或含有掺杂物(dopant)于上述材料中、或上述的组合。在本实施例中,缓冲层105的材质可包括硅的氧化物、硅的氮化物、铝的氧化物、或其他合适的材料、或上述至少两种材料的堆叠层。
在本实施例中,扫描线GL与栅极G的材质可选择性地相同。也就是说,扫描线GL与栅极G可选择性地形成于同一膜层,特别是,栅极G可视为扫描线GL的一部分,但本发明不以此为限。另外,在本实施例中,数据线DL、源极S与漏极D的材质可选择性地相同;也就是说,数据线DL、源极S与漏极D可选择性地形成于同一膜层,但本发明不以此为限。在本实施例中,基于导电性的考虑,栅极G、源极S及漏极D的材料一般是使用金属材料。然而,本发明不以此为限,根据其他的实施例,栅极G、源极S及漏极D也可使用其他导电材料,例如:合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。
在本实施例中,显示面板10更包括第一绝缘层110。第一绝缘层110设置于栅极G与半导体图案CH之间。第一绝缘层110可覆盖半导体图案CH及缓冲层105的部分表面。具体而言,在本实施例中,第二晶体管T2(或第一晶体管T1)的栅极G可选择性地设置在半导体图案CH上方,以形成顶部栅极型薄膜晶体管,但本发明不以此为限。显示面板10还可包括第二绝缘层120。第二绝缘层120可覆盖栅极G、多条扫描线GL、多条第二电源线PL2及部分的第一绝缘层110。
在本实施例中,第二晶体管T2的源极S与漏极D分别与半导体图案CH的不同两区电性耦接。详细而言,第一绝缘层110具有重叠于半导体图案CH的接触窗110a、110b,而第二绝缘层120具有重叠于半导体图案CH的接触窗120a、120b。第二晶体管T2的源极S设置在第二绝缘层120上,并填入第二绝缘层120的接触窗120a及第一绝缘层110的接触窗110a以电性耦接至第二晶体管T2的半导体图案CH。第二晶体管T2的漏极D设置在第二绝缘层120上,并填入第二绝缘层120的接触窗120b及第一绝缘层110的接触窗110b以电性耦接至第二晶体管T2的半导体图案CH。
在本实施例中,第二绝缘层120的接触窗120a与第一绝缘层110的接触窗110a可切齐,第二绝缘层120的接触窗120b与第一绝缘层110的接触窗110b可切齐;也就是说,第一绝缘层110的接触窗110a与第二绝缘层120的接触窗120a可利用同一掩膜于同一蚀刻工艺中形成,第一绝缘层110的接触窗110b与第二绝缘层120的接触窗120b可利用同一掩膜于同一蚀刻工艺中形成,但本发明不以此为限。
在本实施例中,第二绝缘层120还具有重叠于第二电源线PL2的接触窗120c,第二晶体管T2的源极S的第一端T2a填入第二绝缘层120的接触窗120c以电性耦接至第二电源线PL2。在本实施例中,第一绝缘层110及第二绝缘层120的材质可为无机材料、有机材料、或其它合适的材料,其中无机材料例如是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、或其它合适的材料;有机材料例如是聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂、压克力系树脂、或其它合适的材料。
在本实施例中,显示面板10还可包括平坦层130及第三绝缘层140。平坦层130可覆盖第二晶体管T2(或第一晶体管T1)的源极S与漏极D、多条第一电源线PL1及部分的第二绝缘层120。平坦层130具有位于第二晶体管T2的漏极D上方的开孔130a及重叠于第一电源线PL1的接触窗130b。第三绝缘层140可覆盖平坦层130及第二晶体管T2的漏极D的部分表面,且具有重叠于第二晶体管T2的漏极D的接触窗140a及重叠于第一电源线PL1的接触窗140b。举例而言,在本实施例中,第三绝缘层140的接触窗140b及平坦层130的接触窗130b可切齐;也就是说,第三绝缘层140的接触窗140b与平坦层130的接触窗130b可利用同一掩膜于同一蚀刻工艺中形成,但本发明不以此为限。在本实施例中,平坦层130的材质包括无机材料(例如:氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料、或上述至少两种材料的堆叠层)、有机材料、或其它合适的材料、或上述的组合。
在本实施例中,显示面板10更包括第一导电图案145及第二导电图案146。第一导电图案145设置在第三绝缘层140上,且填入第三绝缘层140的接触窗140a以电性耦接至第二晶体管T2的漏极D。第二导电图案146设置在第三绝缘层140上,且填入第三绝缘层140的接触窗140b及平坦层130的接触窗130b以电性耦接至第一电源线PL1。在本实施例中,基于导电性的考虑,第一导电图案145及第二导电图案146的材料一般是使用金属材料。然而,本发明不以此为限,根据其他的实施例,第一导电图案145及第二导电图案146也可使用其他导电材料,例如:合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层、或其他低阻值(或高导电性)的材料。
在本实施例中,显示面板10还可包括第四绝缘层150。第四绝缘层150可覆盖第一导电图案145、第二导电图案146及第三绝缘层140的部分表面,且具有重叠于第一导电图案145的接触窗150a及重叠于第二导电图案146的接触窗150b。在本实施例中,第四绝缘层150及第三绝缘层140的材质可选择性地相同,其材质包括无机材料(例如:氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料、或上述至少两种材料的堆叠层)、有机材料、或其它合适的材料、或上述的组合,但本发明不以此为限。
在本实施例中,显示面板10还可包括第三导电图案155及第四导电图案156。第三导电图案155设置在第四绝缘层150上,且填入第四绝缘层150的接触窗150a以电性耦接至第一导电图案145。第四导电图案156设置在第四绝缘层150上。且填入第四绝缘层150的接触窗150b以电性耦接至第二导电图案146。在本实施例中,第三导电图案155及第四导电图案156例如是属于一种透明导电层,其包括金属氧化物,例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、或其它合适的氧化物、或者是上述至少二者的堆叠层,但本发明不以此为限。根据其他的实施例,第三导电图案155及第四导电图案156也可使用其他导电材料,例如:合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。
请参照图4,显示面板10更包括固定层160,设置于多条电源线PL的至少一者上。固定层160可覆盖第三导电图案155、第四导电图案156及第四绝缘层150的部分表面。举例而言,在本实施例中,固定层160为可图案化(patterned)的黏着层,且重叠于第一电源线PL1及第二电源线PL2,其中黏着层的材质包括酚醛树脂、环氧树脂等材料。然而,本发明不以此为限,根据其他的实施例,固定层160也可以是绝缘层,而绝缘层的材质包括无机材料(例如:氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料、或上述至少两种材料的堆叠层)、有机材料、或其它合适的材料、或上述的组合。此外,固定层160的材料本身可以是具有较佳的电绝缘特性,可以作为减少一些电信号干扰之用。
在本实施例中,每一像素结构PX的发光二极管元件LED,设置于固定层160上,且重叠于覆盖有固定层160的电源线PL(例如第一电源线PL1)。举例而言,在本实施例中,发光二极管元件LED包括第一型半导体层171、第二型半导体层172及发光层173。第一型半导体层171设置在固定层160上,第二型半导体层172设置在第一型半导体层171上,而发光层173设置在第一型半导体层171与第二型半导体层172之间,但本发明不以此为限。
在本实施例中,第一型半导体层171和第二型半导体层172可包括Ⅱ-Ⅵ族材料(例如:锌化硒(ZnSe))或Ⅲ-Ⅴ氮族化物材料(例如:氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氮化铟(InN)、氮化铟镓(InGaN)、氮化铝镓(AlGaN)或氮化铝铟镓(AlInGaN))。举例而言,在本实施例中,第一型半导体层171例如是P型掺杂半导体层,P型掺杂半导体层的材料例如是P型氮化镓(p-GaN),第二型半导体层172例如是N型掺杂半导体层,N型掺杂半导体层的材料例如是N型氮化镓(n-GaN),但本发明不以此为限。在本实施例中,发光层173的结构例如是多层量子井结构(Multiple Quantum Well,MQW),多重量子井结构包括交替堆叠的多层氮化铟镓(InGaN)以及多层氮化镓(GaN),借由设计发光层173中铟或镓的比例,可调整发光层173的发光波长范围,但本发明不以此为限。
在本实施例中,发光二极管元件LED还可包括第一电极175及第二电极176,设置在第二型半导体层172的同一侧,也就是说,本实施例的发光二极管元件LED为水平式发光二极管,但本发明不以此为限。在本实施例中,第一电极175电性耦接至第一型半导体层171,第二电极176电性耦接至第二型半导体层172。具体而言,第一电极175及第二电极176分别具有发光二极管元件LED的第一端LEDa及第二端LEDb。在本实施例中,第一电极175及第二电极176的材质可包括合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层、或其他低阻值(或高导电性)的材料。在一些实施例中,第一电极175及第二电极176的材质例如是低阻值(或高导电性)的透明导电材料。
举例而言,在本实施例中,固定层160还可具有重叠于第三导电图案155的接触窗160a及重叠于第四导电图案156的接触窗160b,显示面板10还可包括第一转接图案181及第二转接图案182。第一转接图案181电性耦接于发光二极管元件LED的第一电极175与第三导电图案155之间,而第二转接图案182电性耦接于发光二极管元件LED的第二电极176与第四导电图案156之间,但本发明不以此为限。也就是说,在本实施例中,发光二极管元件LED的第一电极175透过第一转接图案181、第三导电图案155及第一导电图案145与第二晶体管T2的漏极D电性耦接。发光二极管元件LED的第二电极176透过第二转接图案182、第四导电图案156及第二导电图案146与第一电源线PL1电性耦接。
在本实施例中,第一转接图案181及第二转接图案182例如是属于一种透明导电层,其包括金属氧化物,例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、或其它合适的氧化物、或者是上述至少二者的堆叠层,但本发明不以此为限。根据其他的实施例,第一转接图案181及第二转接图案182也可使用其他导电材料,例如:合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。
图5为本发明第二实施例的显示面板10A的局部区域的放大示意图。图6为图5的显示面板10A的局部区域的电路示意图。特别是,为了清楚呈现起见,图5省略了图6的第一晶体管T1、第三晶体管T3及电容器C1的绘示。
请参照图5及图6,本实施例的显示面板10A与图2的显示面板10的差异在于:显示面板10A更包括多条第一信号线SL1及多条第二信号线SL2,每一像素结构PX更包括第三晶体管T3。其中第三晶体管T3电性耦接至对应的一条第一信号线SL1及对应的一条第二信号线SL2。也就是说,本实施例的每一像素结构PX是以3T1C的架构为范例来说明,但本发明不以此为限。
在本实施例中,多条第一信号线SL1、多条数据线DL及多条第一电源线PL1在方向D1上交替排列,且多条第一信号线SL1在方向D2上延伸。多条第二信号线SL2、多条第一扫描线GL1及多条第二电源线PL2在方向D2上交替排列,且多条第二信号线SL2在方向D1上延伸。在本实施例中,第一信号线SL1与数据线DL的材质可选择性地相同;也就是说,第一信号线SL1与数据线DL可选择性地形成于同一膜层,但本发明不以此为限。另外,在本实施例中,第二信号线SL2与扫描线GL的材质可选择性地相同;也就是说,第二信号线SL2与扫描线GL可选择性地形成于同一膜层,但本发明不以此为限。
在本实施例中,基于导电性的考虑,第一信号线SL1及第二信号线SL2的材料一般是使用金属材料。然而,本发明不以此为限,根据其他的实施例,第一信号线SL1及第二信号线SL2也可使用其他导电材料,例如:合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。
请参照图6,在本实施例中,第三晶体管T3具有第一端T3a、第二端T3b及控制端T3c。第三晶体管T3的第一端T3a电性耦接至发光二极管元件LED的第一端LEDa及第二晶体管T2的第二端T2b。第三晶体管T3的第二端T3b及控制端T3c分别电性耦接至对应的一条第一信号线SL1及对应的一条第二信号线SL2。举例而言,在本实施例中,第三晶体管T3用于检测发光二极管元件LED的输入电流大小,再利用设置于电路布局区域ECD的补偿电路进行信号调整,以提升每一像素结构PX的发光二极管元件LED的发光稳定性,但本发明不以此为限。换言之,在本实施例中,透过发光二极管元件LED的第二电极176部分地重叠于第一电源线PL1,使每一像素结构PX的电路布局区域ECD变大,进而增加像素结构PX的电路的设计裕度,例如:设置额外的补偿电路。
图7为本发明第三实施例的显示面板10B的局部区域的放大示意图。特别的是,为清楚呈现起见,图7仅绘示出第一电源线PL1、第二电源线PL2及发光二极管元件LED的第一电极175与第二电极176。
请参照图7,本实施例的显示面板10B与图2的显示面板10的差异在于:显示面板10B的每一像素结构PX的发光二极管元件LED的第一电极175重叠于第二电源线PL2。详细而言,在本实施例中,多条第一电源线PL1在方向D2上依序排列,且在方向D1上延伸;多条第二电源线PL2在方向D1上依序排列,且在方向D2上延伸。举例而言,在本实施例中,发光二极管元件LED的第一电极175与第二电源线PL2的重叠面积在方向D1上具有宽度L,而L≥2μm,但本发明不以此为限。如此一来,在相同的像素密度(Pixels Per Inch,PPI)下,可扩增每一像素结构PX的电路布局区域ECD,进而增加像素结构PX的电路的设计裕度。
图8为本发明第四实施例的显示面板10C的局部区域的放大示意图。特别的是,为清楚呈现起见,图8仅绘示出第一电源线PL1、第二电源线PL2、第三电源线PL3及发光二极管元件LED的第一电极175与第二电极176。
请参照图8,本实施例的显示面板10C与图7的显示面板10B的差异在于:每一像素结构PX的发光二极管元件LED的第一电极175及第二电极176可分别重叠于两条电源线PL。举例而言,显示面板10C的多条电源线PL还可包括多条第三电源线PL3,其中多条第三电源线PL3与多条第二电源线PL2在方向D1上交替排列,且多条第三电源线PL3在方向D2上延伸;每一像素结构PX的发光二极管元件LED的第一电极175及第二电极176可分别重叠于对应的一条第二电源线PL2与对应的一条第三电源线PL3。如此一来,在相同的像素密度(PixelsPer Inch,PPI)下,可扩增每一像素结构PX的电路布局区域ECD,进而增加像素结构PX电路的设计裕度。在本实施例中,第三电源线PL3与第二电源线PL2的材质可选择性地相同;也就是说,第三电源线PL3与第二电源线PL2可选择性地形成于同一膜层。然而,本发明不以此为限,根据其他的实施例,第三电源线PL3、第一电源线PL1及第二电源线PL2可分别形成于不同膜层。
图9为本发明第五实施例的显示面板20的局部区域的放大示意图。请参照图9,本实施例的显示面板20与图7的显示面板10B的差异在于:显示面板20的第二电源线PL2-A具有宽部PL2-W,且像素结构PX的发光二极管元件LED重叠于第二电源线PL2-A的宽部PL2-W。
在本实施例中,部分的像素结构PX可与第二电源线PL2-A的宽部PL2-W完全重叠,而另一部分的像素结构PX可与第二电源线PL2-A的宽部PL2-W部分地重叠。举例而言,第二电源线PL2-A的宽部PL2-W具有边缘PL2-Wa,电性耦接至同一条第二电源线PL2-A的多个像素结构PX包括像素结构PX1及像素结构PX2,其中像素结构PX1的发光二极管元件LED的垂直投影可完全地位于第二电源线PL2-A的宽部PL2-W的边缘PL2-Wa以内(也就是说,像素结构PX1的发光二极管元件LED可完全重叠于第二电源线PL2-A的宽部PL2-W),像素结构PX2的发光二极管元件LED的第一电极175的一部分位于第二电源线PL2-A的宽部PL2-W的边缘PL2-Wa以内,而像素结构PX2的发光二极管元件LED的第一电极175的另一部分及第二电极176位于第二电源线PL2-A的宽部PL2-W的边缘PL2-Wa以外(也就是说,像素结构PX2的发光二极管元件LED可部分重叠于第二电源线PL2-A的宽部PL2-W),但本发明不以此为限。
图10为本发明第六实施例的显示面板20A的局部区域的放大示意图。请参照图10,本实施例的显示面板20A与图9的显示面板20的差异在于:显示面板20A的第一电源线PL1-A在方向D2上延伸,且第一电源线PL1-A具有宽部PL1-W。
在本实施例中,第一电源线PL1-A的宽部PL1-W具有边缘PL1-Wa。电性耦接至同一条第一电源线PL1-A的多个像素结构PX包括像素结构PX1及像素结构PX2。举例而言,在本实施例中,像素结构PX1的发光二极管元件LED的垂直投影位于第一电源线PL1-A的宽部PL1-W的边缘PL1-Wa以内;也就是说,发光二极管元件LED完全重叠于第一电源线PL1-A的宽部PL1-W,但本发明不以此为限。举例而言,在本实施例中,像素结构PX2的发光二极管元件LED的第一电极175的一部分位于第一电源线PL1-A的宽部PL1-W的边缘PL1-Wa以内,而像素结构PX2的发光二极管元件LED的第一电极175的另一部分及第二电极176位于第一电源线PL1-A的宽部PL1-W的边缘PL1-Wa以外(也就是说,像素结构PX2的发光二极管元件LED可部分重叠于第一电源线PL1-A的宽部PL1-W),但本发明不以此为限。
图11为本发明第七实施例的显示面板30的局部区域的放大示意图。图12为图11的显示面板30的局部区域的剖面示意图。特别是,图12对应图11的剖线B-B’。为清楚呈现起见,图11省略了图12的第一导电图案145、第二导电图案146及固定层160A的绘示。
请参照图11,本实施例的显示面板30与图10的显示面板20A的差异在于:显示面板30的像素结构PX的发光二极管元件LED-A为垂直式发光二极管,且重叠于第一电源线PL1-A的宽部PL1-W。多条数据线DL-A具有顺应第一电源线PL1-A的宽部PL1-A的弯折段DLa。
详细而言,在本实施例中,第一电源线PL1-A的宽部PL1-W具有边缘PL1-Wa,而发光二极管元件LED-A的垂直投影位于第一电源线PL1-A的宽部PL1-W的边缘PL1-Wa以内。也就是说,发光二极管元件LED-A完全重叠于第一电源线PL1-A的宽部PL1-W。如此一来,在相同的像素密度(Pixels Per Inch,PPI)下,可扩增每一像素结构PX的电路布局区域ECD,进而增加像素结构PX的电路的设计裕度。举例而言,在本实施例中,每一数据线DL-A具有顺应第一电源线PL1-A的宽部PL1-W的弯折段DLa,而与第一电源线PL1-A平行且相邻设置,但本发明不以此为限。根据其他的实施例,每一扫描线GL也可具有顺应第一电源线PL1-A的宽部PL1-W的弯折段,而与第一电源线PL1-A平行且相邻设置。
请参照图11及图12,相较于第一实施例的显示面板10的固定层160,本实施例的固定层160A为可图案化(patterned)的导电层,且仅重叠于第一电源线PL1-A。在本实施例中,固定层160A透过第四绝缘层150的接触窗150b与第二导电图案146电性耦接。举例而言,在本实施例中,发光二极管元件LED-A的第一电极175及第二电极176分别位于发光层173的相对两侧,且第二电极176设置于第一电极175与固定层160A之间;也就是说,发光二极管元件LED-A为垂直式发光二极管。然而,本发明不限于此,根据其他的实施例,发光二极管元件LED-A也可以是覆晶式发光二极管(flip chip LED)。详细而言,在本实施例中,发光二极管元件LED-A的第二电极176可选择性地与固定层160A直接连接,并透过第二导电图案146与第一电源线PL1-A电性耦接,但本发明不以此为限。
请参照图12,在本实施例中,显示面板30还可包括第五绝缘层190。第五绝缘层190可覆盖固定层160A及第四绝缘层150的部分表面,且具有重叠于第一导电图案145的接触窗190a及重叠于固定层160A的开口190b。详细而言,第一转接图案181A填入第五绝缘层190的接触窗190a以电性耦接至第一导电图案145,而发光二极管元件LED-A的第二电极176、第二型半导体层172、发光层173及第一型半导体层171依序叠设于第五绝缘层190的开口190b内。在本实施例中,第五绝缘层190的材质包括无机材料(例如:氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料、或上述至少两种材料的堆叠层)、有机材料、或其它合适的材料、或上述的组合。
图13为本发明第八实施例的显示面板30A的局部区域的放大示意图。请参照图13,本实施例的显示面板30A与图11的显示面板30的差异在于:显示面板30A的第二电源线PL2-A在方向D2上延伸,且具有宽部PL2-W。发光二极管元件LED-B设置在第二电源线PL2-A的宽部PL2-W上,而发光二极管元件LED-B的第一电极175设置在第二电源线PL2-A与第二电极176之间。
详细而言,在本实施例中,发光二极管元件LED-B的第二电极176可透过第一转接图案181B电性耦接至第一电源线PL1,但本发明不以此为限。举例而言,在本实施例中,第一电源线PL1及扫描线GL的材质可选择性地相同;也就是说,第一电源线PL1及扫描线GL可选择性地形成于同一膜层,但本发明不以此为限。举例而言,在本实施例中,第二电源线PL2-A及数据线DL-A的材质可选择性地相同;也就是说,第二电源线PL2-A及数据线DL-A可选择性地形成于同一膜层,但本发明不以此为限。
图14为本发明第九实施例的显示面板30B的局部区域的放大示意图。请参照图14,本实施例的显示面板30B与图11的显示面板30的差异在于:显示面板30B还可包括多条第三电源线PL3-A。多条数据线DL-A、多条第三电源线PL3-A及多条第一电源线PL1-A在方向D1上交替排列,且分别在方向D2上延伸;具体而言,第三电源线PL3-A设置在数据线DL-B及第一电源线PL1-A之间。
在本实施例中,第三电源线PL3-A可具有顺应第一电源线PL1-A的宽部PL1-W的弯折段PL3a,而与第一电源线PL1-A平行且相邻设置。举例而言,在本实施例中,第三电源线PL3-A、第一电源线PL1-A及数据线DL-B的材质可选择性地相同;也就是说,第三电源线PL3-A、第一电源线PL1-A及数据线DL-B可选择性地形成于同一膜层,但本发明不以此为限。
图15为本发明第十实施例的显示面板30C的局部区域的放大示意图。图16为图15的显示面板30C的局部区域的电路示意图。特别是,为了清楚呈现起见,图15省略了图16的第一晶体管T1、第三晶体管T3及电容器C1的绘示。
请参照图15及图16,本实施例的显示面板30C与图11的显示面板30的差异在于:显示面板30C更包括多条第一信号线SL1-A及多条第二信号线SL2,每一像素结构PX更包括第三晶体管T3。其中第三晶体管T3电性耦接至对应的一条第一信号线SL1及对应的一条第二信号线SL2。由于本实施例的第三晶体管T3、第一信号线SL1-A及第二信号线SL2的配置关系与前述的第二实施例的显示面板10A相似,因此不再重述。关于省略部分的说明可参考前述第二实施例。
在本实施例中,第一信号线SL1-A可具有顺应第一电源线PL1-A的宽部PL1-W的弯折段SL1a,而与第一电源线PL1-A平行且相邻设置,但本发明不以此为限。根据其他的实施例,第二电源线PL2也可具有顺应第一电源线PL1-A的宽部PL1-W的弯折段,而与第一电源线PL1-A平行且相邻设置。
图17为本发明第十一实施例的显示面板40的局部区域的放大示意图。图18为图17的显示面板40的第二电源线PL2-A的局部区域的放大示意图。
请参照图17,在本实施例中,显示面板40的多条第一电源线PL1、多条第二电源线PL2-B及多条扫描线GL在方向D2上交替排列,且在方向D1上延伸。多个像素结构PX包括在方向D2上依序排列的第M个像素结构PXM和第M+1个像素结构PXM+1。特别是,在本实施例中,第二电源线PL2-B具有宽部PL2-W,而第M个像素结构PXM的发光二极管元件LED-C与第M+1个像素结构PXM+1的发光二极管元件LED-C设置于对应的一条第二电源线PL2-B的同一宽部PL2-W上。如此一来,在相同的像素密度(Pixels Per Inch,PPI)下,可扩增每一像素结构PX的电路布局区域ECD,进而增加像素结构PX电路的设计裕度。
举例而言,在本实施例中,第M个像素结构PXM的发光二极管元件LED-C的垂直投影与第M+1个像素结构PXM+1的发光二极管元件LED-C的垂直投影皆位于第二电源线PL2-A的宽部PL2-W的垂直投影面积以内,且不重叠于彼此。然而,本发明不以此为限,根据其他的实施例,第M个像素结构PXM的发光二极管元件LED-C的垂直投影的一部分可位于第二电源线PL2-B的宽部PL2-W的垂直投影面积以内,而第M个像素结构PXM的发光二极管元件LED-C的垂直投影的另一部分可位于第二电源线PL2-B的宽部PL2-W的垂直投影面积以外。
请参照图17及图18,在本实施例中,第二电源线PL2-B的宽部PL2-W可具有对位图案ALM,但本发明不以此为限。根据其他的实施例,第一电源线PL1的宽部也可具有对位图案ALM。举例而言,在本实施例中,对位图案ALM包括多个开孔PL2a,且每一开孔PL2a的垂直投影不重叠于发光二极管元件LED-C的垂直投影,但本发明不以此为限。在本实施例中,第一电源线PL1、第二电源线PL2-B与扫描线GL的材质可选择性地相同;也就是说,第一电源线PL1、第二电源线PL2-B与扫描线GL可选择性地形成于同一膜层,但本发明不以此为限。对位图案ALM的形成可以作为发光二极管元件LED-C转置对位的用途,除了在相同的像素密度(Pixels Per Inch,PPI)下,可扩增每一像素结构PX的电路布局区域ECD,进而增加像素结构PX电路的设计裕度外,亦可提升转置工艺的良率。
综上所述,本发明的实施例的显示面板,透过像素结构的发光二极管元件重叠于设置有固定层的电源线,使像素结构的电路布局空间变大,进而增加电路的设计裕度。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (19)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
多条数据线及多条扫描线;
多个像素结构,每一像素结构包括:
一第一晶体管,具有一第一端、一第二端和一控制端,其中该第一晶体管的该控制端电性耦接至对应的一条扫描线且该第一晶体管的该第一端电性耦接至对应的一条数据线;
一第二晶体管,具有一第一端、一第二端以及一控制端,其中该第一晶体管的该第二端电性耦接至该第二晶体管的该控制端;以及
一发光二极管元件,具有一第一端以及一第二端,其中该发光二极管元件的该第一端电性耦接至该第二晶体管的该第二端;
多条电源线,分别电性耦接至少一像素结构的一第二晶体管的一第一端及该至少一像素结构的一发光二极管元件的一第二端;以及
一固定层,设置于该些电源线的至少一者上,其中该至少一像素结构的该发光二极管元件设置于该固定层上,而重叠于设置有该固定层的该电源线。
2.如权利要求1所述的显示面板,其中重叠于该至少一像素结构的该发光二极管元件的该电源线具有一固定电位。
3.如权利要求1所述的显示面板,其中设置有该固定层的该电源线具有至少一宽部,而该至少一像素结构的该发光二极管元件重叠于该宽部。
4.如权利要求3所述的显示面板,其中该发光二极管元件的垂直投影位于该宽部的边缘以内。
5.如权利要求3所述的显示面板,其中该发光二极管元件的垂直投影的一部分位于该宽部的边缘以内,而该发光二极管元件的该垂直投影的另一部分位于该宽部的该边缘以外。
6.如权利要求3所述的显示面板,其中该宽部具有一对位图案。
7.如权利要求6所述的显示面板,其中该对位图案包括至少一开孔。
8.如权利要求7所述的显示面板,其中该至少一开孔的垂直投影不重叠于该发光二极管元件的垂直投影。
9.如权利要求3所述的显示面板,其中设置有该固定层的该电源线沿一第一方向延伸,一第二方向与该第一方向交错,该些像素结构包括在该第二方向上依序排列的一第M个像素结构和第M+1个像素结构,该第M个像素结构的一发光二极管元件与该第M+1个像素结构的一发光二极管元件设置于该电源线的同一宽部上。
10.如权利要求1所述的显示面板,其中重叠于该至少一像素结构的该发光二极管元件的该电源线的材质包括反射材料。
11.如权利要求1所述的显示面板,其中重叠于该至少一像素结构的该发光二极管元件的该电源线在一第一方向上延伸,该发光二极管元件与该电源线的重叠面积在一第二方向上具一宽度L,L≥2μm,该第一方向与该第二方向交错。
12.如权利要求1所述的显示面板,其中与该电源线重叠的该发光二极管元件包括:
一第一型半导体层,电性连接至该发光二极管元件的该第一端;
一第二型半导体层,电性连接至该发光二极管元件的该第二端;
一发光层,设置于该第一型半导体层与该第二型半导体层之间;
其中,该发光二极管元件的该第一端及该发光二极管元件的该第二端位于该第二型半导体层的同一侧。
13.如权利要求12所述的显示面板,其中该发光二极管元件部分地重叠于该电源线。
14.如权利要求13所述的显示面板,其中该发光二极管元件的该第二端与该电源线在一垂直投影方向上重叠。
15.如权利要求14所述的显示面板,其中该发光二极管元件的该第一端与另一该电源线在一垂直投影方向上重叠。
16.如权利要求1所述的显示面板,其中与该电源线重叠的该发光二极管元件包括:
一第一型半导体层,电性连接至该发光二极管元件的该第一端;
一第二型半导体层,电性连接至该发光二极管元件的该第二端;
一发光层,设置于该第一型半导体层与该第二型半导体层之间;
其中,该发光二极管元件的该第一端及该发光二极管元件的该第二端分别位于该发光层的相对两侧。
17.如权利要求16所述的显示面板,其中该发光二极管元件的该第二端位于该发光二极管元件的该第一端与该固定层之间,该发光二极管元件的该第二端电性耦接至该电源线。
18.如权利要求1所述的显示面板,其中与该至少一发光二极管元件重叠的一该电源线具有一宽部,该至少一发光二极管元件重叠于该宽部,而该些数据线与该些扫描线的一具有顺应该宽部的一弯折段而与该电源线平行且相邻设置。
19.如权利要求1所述的显示面板,其中与该至少一发光二极管元件重叠的一该电源线具有一宽部,该至少一发光二极管元件重叠于该宽部,而另一该电源线具有顺应该宽部的一弯折段而与该电源线平行且相邻设置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108103051A TWI742339B (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 顯示面板 |
TW108103051 | 2019-01-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110060582A true CN110060582A (zh) | 2019-07-26 |
CN110060582B CN110060582B (zh) | 2021-03-23 |
Family
ID=67321600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910357748.XA Active CN110060582B (zh) | 2019-01-28 | 2019-04-29 | 显示面板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11127780B2 (zh) |
CN (1) | CN110060582B (zh) |
TW (1) | TWI742339B (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110060582B (zh) | 2021-03-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |