CN110050037B - 树脂组合物、树脂组合物的制造方法、树脂组合物成型体以及树脂组合物成型体的制造方法 - Google Patents

树脂组合物、树脂组合物的制造方法、树脂组合物成型体以及树脂组合物成型体的制造方法 Download PDF

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Abstract

一种树脂组合物、树脂组合物的制造方法、使用树脂组合物得到的树脂组合物成型体以及树脂组合物成型体的制造方法，其中，所述树脂组合物含有：含有磁性粒子、分散剂以及分散介质的磁性流体；以及分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、氨基甲酸酯骨架、环原子数4～7的内酯骨架、碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体。

Description

树脂组合物、树脂组合物的制造方法、树脂组合物成型体以及 树脂组合物成型体的制造方法
技术领域
本公开涉及一种树脂组合物、树脂组合物的制造方法、树脂组合物成型体以及树脂组合物成型体的制造方法。
背景技术
近年来，作为能用于磁芯、整流器、电流传感器等、不具有磁滞的磁性材料，磁性流体备受关注。磁性流体是通过使粒径在3nm～50nm的范围的铁氧体粒子、磁铁矿粒子等磁性粉体分散在异链烷烃、水等分散介质中而显现出超顺磁性的磁性材料。为了显现超顺磁性，该磁性粒子的粒径需要是纳米级的。另外，为了使纳米级的粒径的磁性粒子均匀地分散在分散介质中，通常利用从表面活性剂等中选择的分散剂来覆盖磁性粒子表面的至少一部分。
使可固化的树脂组合物含有流动性的磁性流体，而得到有效利用磁性流体的特性的成型体，由此可期待应用于需要磁特性的各种应用领域。
例如，当为了用作磁芯、整流器、电流传感器，而试图使磁性流体与树脂材料混合而得到树脂组合物时，在去除磁性流体中所含有的分散介质时，有时磁性粒子会凝聚。当生成磁性粒子的凝聚体时，有时含有磁性粒子的树脂组合物具有磁滞，或者引起相分离，如果仅将磁性流体与树脂材料混合的话，有时无法得到实际用作成型体的形成用的树脂组合物。
作为消除该缺点的方法，本申请的申请人提出了一种磁性粉体组合物以及作为磁性粉体组合物的固化体的磁性粉体组合物成型体及其制造方法，其中，所述磁性粉体组合物含有：从含有磁性粒子、分散剂以及分散介质的磁性流体中去除分散介质而得到的磁性粉体；以及树脂材料(参照国际公开第2015/008842号)。
发明内容
发明所要解决的问题
但是，在国际公开第2015/008842号所记载的方法中，为了得到磁性粉体组合物，需要经过由磁性流体得到磁性粉体的工序，在作业效率这一点上有改善的余地。
本发明的一个实施方式的问题在于，提供一种含有磁性流体和树脂，磁性粒子的凝聚得以抑制，且不具有由磁性粒子的凝聚引起的磁滞的树脂组合物及其制造方法。
本发明的另一实施方式的问题在于，提供一种作为含有磁性流体和树脂的树脂组合物的固化体，且不具有磁滞的树脂组合物成型体及其制造方法。
用于解决问题的方案
上述问题的解决方案包括以下的实施方式。
＜1＞一种树脂组合物，其含有：含有磁性粒子、分散剂以及分散介质的磁性流体；以及分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、氨基甲酸酯骨架、环原子数4～7的内酯骨架、碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体。
＜2＞根据＜1＞所述的树脂组合物，其中，所述树脂为选自由环氧树脂、硅酮树脂以及聚氨酯树脂构成的组中的至少一种热固性树脂。
＜3＞根据＜2＞所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂为选自由橡胶改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、三聚酸改性环氧树脂、硅酮改性环氧树脂构成的组中的至少一种。
＜4＞根据＜1＞所述的树脂组合物，其中，所述前体包含选自由多元醇以及含有烯基的聚有机硅氧烷构成的组中的至少一种。
＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的树脂组合物，其中，所述分散介质相对于所述树脂组合物的总量的含量为5质量％以下。
＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有选自由固化剂以及交联剂构成的组中的至少一种。
＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有：分子内不包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、氨基甲酸酯骨架、环原子数4～7的内酯骨架、碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体。
＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中所含有的树脂或其前体的总含量，所述分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、氨基甲酸酯骨架、环原子数4～7的内酯骨架、碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体的含量为10质量％以上且100质量％以下。
＜9＞一种树脂组合物成型体，其为＜1＞～＜8＞中任一项所述的树脂组合物的固化物。
＜10＞一种树脂组合物的制造方法，其包括：制备树脂混合物的工序，其中，所述树脂混合物含有：含有磁性粒子、分散剂以及分散介质的磁性流体，以及，分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、氨基甲酸酯骨架、环原子数4～7的内酯骨架、碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体；以及对所述树脂混合物进行加热来去除所述分散介质的工序。
＜11＞一种树脂组合物成型体的制造方法，其包括：制备树脂混合物的工序，其中，所述树脂混合物含有：含有磁性粒子、分散剂以及分散介质的磁性流体，以及，分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、氨基甲酸酯骨架、环原子数4～7的内酯骨架、碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体；对所述树脂混合物进行加热来去除所述分散介质的工序；以及对去除了分散介质的树脂混合物进行加热成型的工序。
本公开的树脂组合物的作用机理尚不明确，但认为如下。
具有优异的磁特性的磁性流体是通过分散剂在分散介质中分散有微细的磁性粒子。另一方面，与磁性粒子形成相互作用的表面活性剂等分散剂与分散介质也具有亲和性。因此，在将磁性流体与树脂材料的混合物直接加热，去除分散介质来得到树脂组合物的情况下，有时会对树脂材料产生固化阻碍。该固化阻碍被认为是由经由分散剂吸附于磁性流体的分散介质引起的。
在本公开的树脂组合物中，与磁性流体共存的树脂或其前体在分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、氨基甲酸酯骨架、环原子数4～7的内酯骨架、碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基构成的组中的至少一种部分结构(以下，有时称为特定部分结构)。这些特定部分结构为了对树脂赋予适度的柔性，在树脂固化时形成的交联结构的交联间距被调整至适度的范围。因此，认为：磁性粒子在树脂或其前体发生固化时，被稳定地保持于所形成的交联结构之间，凝聚得以抑制。
因此，在通过加热来去除磁性流体中的分散介质的过程中，磁性流体、即由分散介质覆盖了周围的磁性粒子会均匀地分散并存在于树脂混合物中。在此，树脂材料所具有的疏水性的特定部分结构与存在于磁性粒子的周围的疏水性的分散介质形成某种相互作用，树脂材料经由分散剂吸附于磁性粒子表面。推定为：因在树脂材料吸附于磁性粒子的状态下进行加热来蒸发去除分散介质等，残存于体系中的分散介质的量显著减少，由此，由分散介质的残存引起的树脂材料的固化阻碍得以抑制。
另外，在树脂组合物中，在磁性流体中显现磁特性的磁性粒子，与分散在分散介质中的情况同样，相互隔开间隔并均匀地分散于树脂基料中。因此，推定为：在使用树脂组合物制作出成型体的情况下，所得到的成型体具有与使用磁性流体的情况同样的磁特性。
需要说明的是，树脂组合物的作用机理并不限于上述推定内容。
发明效果
根据本发明的一个实施方式，能提供一种含有磁性流体和树脂，磁性粒子的凝聚得以抑制，且不具有由磁性粒子的凝聚引起的磁滞的树脂组合物及其制造方法。
根据本发明的另一实施方式，能提供一种作为含有磁性流体和树脂的树脂组合物的固化体，且也不具有磁滞的树脂组合物成型体及其制造方法。
具体实施方式
以下，对本公开的树脂组合物等进行详细说明，但以下记载的构成要件的说明是本发明的实施方式的一个例子(代表例)，并不限定于这些内容。可以在其主旨的范围内进行各种变形来实施。
需要说明的是，在本说明书中，使用“～”表示的数值范围表示分别包含“～”的前后所记载的数值作为最小值以及最大值的范围。
在本说明书中，就组合物中所含有的各成分的量而言，在组合物中含有多种属于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，就是指该多种物质的合计量。
在本说明书中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围中记载的上限值或者下限值可以置换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或者下限值。另外，在本说明书中所记载的数值范围中，该数值范围的上限值或者下限值可以置换为实施例中示出的值。
在本说明书中，优选方案的组合是更优选的方案。
另外，只要没有特别说明，“取代基”的记载就以包含未取代的物质、进一步具有取代基的物质的意思使用，例如在记载为“烷基”的情况下，以包含未取代的烷基和进一步具有取代基的烷基这两种的意思使用。对于其他取代基也是同样的。
在本说明书中，“工序”这一术语不仅仅是指独立的工序，在无法与其他工序明确地区别的情况下，如果达成工序的预期目的，就也包含在本术语中。
在本说明书中，就组合物中的各成分的量而言，在组合物中存在多种属于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，就是指存在于组合物中的该多种物质的合计量。
[树脂组合物]
本公开的树脂组合物是如下树脂组合物，其含有：含有磁性粒子、分散剂以及分散介质的磁性流体；以及分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、氨基甲酸酯骨架、环原子数4～7的内酯骨架、碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体。
需要说明的是，在本说明书中，树脂组合物中的“树脂或其前体”这一术语以包含树脂组合物仅含有树脂的形态、树脂组合物仅含有树脂的前体的形态、以及树脂组合物含有树脂和树脂的前体这两个的形态的意思使用。
本公开的树脂组合物维持了以分散在磁性流体中的状态存在的磁性粒子的状态，具有与磁性流体同样的超顺磁性，因此作为树脂组合物的固化体的后述的树脂组合物成型体也同样具有超顺磁性。
需要说明的是，本说明书中的超顺磁性是指，强磁性体的微粒的集合体所具有的磁特性，不显示磁滞，也没有剩余磁化的性质。本公开的树脂组合物的超顺磁性显示出相较于顺磁性的原子磁矩100倍～100000倍的值。
本公开的树脂组合物含有：含有磁性粒子、分散剂以及分散介质的磁性流体；以及包含上述的特定部分结构的树脂或其前体。
通过使本公开的树脂组合物中所含有的分散介质的含量减少，还能制成更适合于形成树脂组合物成型体的树脂组合物。
以下，对树脂组合物中所含有的各成分进行说明。
〔1.磁性流体〕
能用于本公开的树脂组合物的磁性流体含有磁性粒子、分散剂以及分散介质，一般而言，是通过分散剂使磁性粒子分散于分散介质中而得到的胶体状液体。磁性流体中的磁性粒子的分散性非常良好，不会因重力、磁场等而产生磁性粒子沉淀或者分离这样的固-液分离，流体自身可以视为具有磁性的均匀液体。
本公开中使用的磁性流体可以适当制备，也可以使用市售品。
作为市售品，例如可列举出：EXP系列、P系列、APG系列、REN系列(以上，商品名：FERROTEC公司制)等。
在制备磁性流体的情况下，制备方法可列举出：将磁性粒子的宏观粒子细分至胶体尺寸的方法；以及使原子或者离子凝聚而得到磁性微粒的方法。
作为将磁性粒子细分的方法，可列举出粉碎法、电火花腐蚀(spark erosion)法。作为使原子或者离子凝聚的方法，可列举出化学共沉淀法(湿式法)、金属羰基的热分解法、真空蒸镀法等。
其中，作为磁性流体的制备方法，从生产率优异的观点考虑，优选化学共沉淀法。
作为通过化学共沉淀法来制备磁性流体的方法，例如可列举出如下方法：向由硫酸亚铁水溶液和硫酸铁水溶液制备出的磁铁矿水浆料中添加油酸钠，使油酸离子吸附于磁铁矿粒子表面而得到粒子，对所得到的粒子进行水洗、干燥后，使其分散于作为分散介质的有机溶剂中。
以下，对本公开中的磁性流体可以含有的各成分进行说明。
(磁性粒子)
磁性流体中所含有的磁性粒子例如可列举出：强磁性氧化物；强磁性金属；金属氮化物等。
作为强磁性氧化物，例如可列举出：磁铁矿；γ-氧化铁；锰铁氧体；钴铁氧体；或者它们与锌、镍的复合铁氧体；钡铁氧体等。作为强磁性金属，可列举出铁、钴、稀土类等。其中，作为磁性粒子，从量产性的观点考虑优选磁铁矿。
需要说明的是，本公开中使用的磁性粒子如果是显现超顺磁性的范围的平均粒径、就是说临界粒径以下的磁性粒子，则没有特别限制地使用。例如，在磁铁矿粒子以及γ-氧化铁粒子的情况下，平均粒径优选为50nm以下，特别优选为10nm～40nm的范围。
从量产性的观点考虑，相对于磁性流体的总质量，磁性流体中所含有的磁性粒子的含量优选为30质量％～70质量％，更优选为40质量％～60质量％。
需要说明的是，上述磁性粒子的含量是根据分散剂附着于表面的至少一部分的磁性粒子的质量计算出的含量。
(分散剂)
分散剂是为了提高磁性粒子在分散介质中的分散性而添加的。作为分散剂，可以适当使用公知的表面活性剂、高分子分散剂等。其中，作为分散剂，从分散性以及所得到的磁性粉体的性能的观点考虑，优选表面活性剂。
通过在磁性流体中含有所述磁性粒子和分散剂，分散剂的至少一部分附着于磁性粒子，磁性粒子的表面的至少一部分被分散剂、优选被表面活性剂覆盖。因此，表面活性剂的亲水基朝向磁性粒子的表面而被吸附，并且，表面活性剂的疏水基向分散介质侧取向，磁性粒子稳定地分散于分散介质中。
作为本公开中用作分散剂的表面活性剂，例如可列举出：油酸或其盐、石油磺酸或其盐、合成磺酸或其盐、二十烷基萘磺酸或其盐、聚丁烯琥珀酸或其盐、芥酸或其盐等、具有羧基、羟基、磺酸基等极性基团的烃化合物即阴离子性表面活性剂；聚氧乙烯壬基苯基醚等非离子性表面活性剂；烷基二氨基乙基甘氨酸等、在分子结构中同时具有阳离子部分和阴离子部分的两性表面活性剂；等。其中，从便宜且容易获取的观点考虑，作为分散剂，优选油酸的钠盐(以下，有时称为油酸钠)。
磁性流体可以仅含有一种分散剂，也可以含有两种以上分散剂。
磁性流体中的分散剂的总含量，如果是能防止磁性粒子之间的凝聚的量，则没有特别限制，根据使用目的适当选择即可。
相对于磁性流体总量，分散剂的含量例如可以设为3质量％～30质量％，优选为5质量％～20质量％。
在磁性流体中，分散剂吸附于磁性粒子，成为磁性粒子表面的至少一部分由分散剂覆盖的状态。从防止磁性粒子之间的凝聚这一观点考虑，优选1nm～5nm左右的分散剂吸附于磁性粒子表面，更优选2nm～3nm左右的分散剂吸附于磁性粒子表面。
就由分散剂覆盖的磁性粒子的平均粒径而言，在磁性粒子为磁铁矿或者γ-氧化铁的情况下，如果考虑到上述的磁性粒子的优选粒径，则采用平均一次粒径优选为55nm以下，更优选为11nm～45nm的范围。
需要说明的是，在本说明书中，以下，只要没有特别说明，磁性粒子的平均一次粒径就是指，作为分散剂覆盖有表面活性剂的磁性粒子的平均粒径。
本说明书中的磁性粒子的平均一次粒径是使用(株)堀场制作所制的纳米粒子解析装置nano Partica SZ-100系列，通过动态光散射法测定的值。
(分散介质)
磁性流体中的分散介质在常温(25℃)下为液态，如果是能分散磁性粒子的物质，则没有特别限制。
分散介质例如可列举出水、有机溶剂等，可以使用选自水以及有机溶剂中的一种或者两种以上。
作为有机溶剂，可列举出：聚烯烃、异链烷烃、庚烷、甲苯等分子量5000以下的烃；多元醇酯等酯；硅油等。如果相容性良好，则可以混合使用多种有机溶剂。
需要说明的是，相容性良好是指，混合多种有机溶剂，并搅拌，在25℃下静置1小时后，不产生相分离。
另外，也优选使用水、水与水溶性有机溶剂的混合物等。
作为水溶性有机溶剂，可列举出乙醇、甲醇等。在使用水作为分散介质的情况下，优选使用杂质少的纯水、离子交换水等。
各成分相对于分散介质的浓度没有特别限制。需要说明的是，从使用树脂混合物来制造树脂组合物时的操作性等观点考虑，优选以将树脂混合物中所含有的所述各成分合计得到的固体成分浓度成为30质量％～90质量％的范围的量含有分散介质，更优选以所述固体成分浓度成为60质量％～80质量％的范围的量含有分散介质。
磁性流体中的固体成分中的磁性粒子(无机成分)的合计含量、与以表面活性剂为代表的分散剂等有机成分的合计含量的比例，如果是磁性流体显现超顺磁性的范围，则没有特别限制。一般而言，磁性粒子与分散剂的质量比，即，(磁性粒子含量：分散剂含量)优选为60：40～90：10的范围，更优选为70：30～85：15的范围。
磁性流体中的无机成分、有机成分的含有比率可以通过差示热-热容量测定进行确认。本说明书中的各成分的含量采用通过Seiko Instruments(SII)(株)制、EXSTAR6000TG/DTA测定出的数值。
(其他成分)
在磁性流体中，在不损害本发明的效果的范围内，除了磁性粒子、分散剂以及分散介质之外，根据目的，也可以进一步并用各种其他成分。
作为其他成分，例如可列举出氢氧化钾、三乙胺等pH调整剂。通过含有pH调整剂，能控制磁性粒子的分散性。
〔2.分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、氨基甲酸酯骨架、环原子数4～7的内酯骨架、碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基构成的组中的至少一种部分结构(特定部分结构)的树脂或其前体〕
本公开的树脂组合物含有分子内包含特定部分结构的树脂或其前体。通过包含作为特定部分结构的选自由二烯骨架、硅酮骨架、氨基甲酸酯骨架、环原子数4～7的内酯骨架、碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基构成的组中的至少一种部分结构，树脂或其前体会因特定部分结构而在树脂内部具有所谓软段(soft segment)。通过在树脂组合物中的树脂固化时形成的交联等键合结构之间存在软段，键合结构之间的距离被调整至适度的范围，在各个键合结构的间隙保持有磁性粒子。因此，认为：在树脂固化时，会抑制因溶剂或者分散介质的减少、固化反应的进行等而担心发生的磁性粒子的凝聚、或者由经由表面活性剂吸附于磁性粒子的分散介质引起的固化阻碍的发生。
另外，认为：在树脂组合物含有热塑性树脂的情况下，在通过加热来去除溶剂时，磁性粒子相互分离地保持于存在于热塑性树脂的分子内的软段的区域，会抑制伴随着溶剂或者分散介质的减少、固化反应的进行而发生的磁性粒子的凝聚。
如果树脂或其前体具有特定部分结构，则特定部分结构可以包含于树脂的任意部分。
即，特定部分结构可以包含于树脂的主骨架，在树脂具有侧链结构的情况下，特定部分结构也可以包含于侧链。
另外，特定部分结构可以在之后导入到树脂中。具体而言，通过在作为树脂的原料的树脂前体中包含特定部分结构，可以在树脂形成时在树脂的分子内导入特定部分结构。另外，特定部分结构可以通过高分子反应导入到树脂的主骨架。
(特定部分结构)
1.二烯骨架
本说明书中的二烯骨架是指骨架中具有两个双键的结构。
作为具有二烯骨架的化合物，可列举出：共轭二烯化合物的均聚物、共聚物及其部分氢化产物；橡胶成分等。作为橡胶成分，例如可列举出：丁腈橡胶(NBR)、羧基封端改性丁腈橡胶(CTBN)、丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶等橡胶成分。其中，优选丁腈橡胶(NBR)以及羧基封端改性丁腈橡胶(CTBN)。
2.硅酮骨架
本说明书中的硅酮骨架是指具有硅氧烷键的结构。硅氧烷键是指-Si-O-单元。在本说明书中，优选具有该单元重复1～1000次的骨架。由于具有硅氧烷键即可，因此也可以包含在硅氧烷键上键合有机基团而成的聚有机硅氧烷。作为有机基团，可列举出：甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；环己基等环烷基；乙烯基、烯丙基等烯基；苯基、甲苯基等芳基等。其中，优选含有乙烯基的聚有机硅氧烷。
3.氨基甲酸酯骨架
本说明书中的氨基甲酸酯骨架是指主链中包含氨基甲酸酯键的结构。氨基甲酸酯键通过多异氰酸酯与多元醇的反应而得到。作为多异氰酸酯，可列举出：TDI(甲苯二异氰酸酯)、MDI(二苯基甲烷二异氰酸酯)、NDI(萘二异氰酸酯)、TODI(二甲基联苯二异氰酸酯)、HDI(六亚甲基二异氰酸酯)、IPDI(异佛尔酮二异氰酸酯)等。作为多元醇，可列举出：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯酰胺多元醇、丙烯酸多元醇、多羟基烷烃(polyhydroxyalkane)、天然油多元醇、聚氨酯多元醇等。
4.环原子数4～7的内酯骨架
本说明书中的内酯骨架是指环内具有酯基的结构。作为环原子数为4～7的内酯骨架，可列举出：β-丙内酯(4)γ-戊内酯、δ-戊内酯(5，6)、δ-己内酯、ε-己内酯(6，7)等。在所述内酯骨架中，优选ε-己内酯。需要说明的是，与所述化合物一并记载的括号()内的数字表示内酯骨架的环原子数。
5.碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基
作为特定部分结构的烷基以及亚烷基中的碳数为6以上，优选为7以上。另外，烷基以及亚烷基中的碳数为30以下，优选为24以下，更优选为18以下。
作为特定部分结构的烷基或者亚烷基的碳数如果是上述的范围，则可以为直链状，也可以具有支链。
作为特定部分结构的烷基以及亚烷基中的碳数优选为6～24，更优选为7～24，进一步优选为7～18。
作为碳数为6～30的烷基，可列举出：己基、辛基、癸基、十二烷基、十六烷基、二十烷基、二十二烷基、二十四烷基、二十八烷基、三十烷基等。
作为碳数为6～30的亚烷基，可列举出：亚己基、亚辛基、亚癸基、亚十二烷基、亚十六烷基、亚二十烷基、亚二十二烷基、亚二十四烷基、亚二十八烷基、亚三十烷基等。
上述的烷基以及亚烷基分别可以具有取代基。
例如，具有酸基作为取代基的烷基即源自脂肪酸及其衍生物的部分结构也包含于本说明书中的特定部分结构。
所述特定部分结构中所包含的脂肪酸可以为饱和脂肪酸，也可以为不饱和脂肪酸。
另外，选自由源自将不饱和脂肪酸二聚化而成的二聚酸的部分结构、以及源自将不饱和脂肪酸三聚化而成的三聚酸的部分结构构成的组中的至少一种也包含于所述特定部分结构。
作为包含能形成特定部分结构的不饱和脂肪酸的化合物，例如可列举出：天台乌药酸(linderic acid)、粗租酸(tsuzuic acid)、抹香鲸烯酸(physetoleic acid)、肉豆蔻脑酸(myristoleic acid)、鲨油酸(zoomaric acid)、岩芹酸(petroselinic acid)、油酸、反油酸(elaidic acid)、鳕油酸(gadoleic acid)、巨头鲸鱼酸(gondoic acid)、鲸油酸、芥酸、巴西烯酸(brassidic acid)、神经酸(selacholeic acid)、亚油酸(linoleic acid)、反亚油酸(linoelaidic acid)、亚麻酸、桐酸等。
本公开的树脂组合物中的树脂或其前体除了具有特定部分结构以外，没有特别限制，可以根据树脂组合物以及作为树脂组合物的固化物的树脂组合物成型体的使用目的适当选择。
树脂组合物中所含有的树脂可以为热固性树脂，也可以为热塑性树脂。
作为热固性树脂，可列举出：环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺(melamine)树脂、聚酰亚胺树脂、尿素树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂等。其中，优选为选自由环氧树脂、硅酮树脂以及聚氨酯树脂构成的组中的至少一种热固性树脂或其前体。
作为热塑性树脂，可列举出：丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、烯烃树脂、聚丙烯树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂、Teflon(注册商标)等聚四氟乙烯树脂等。其中，优选为选自烯烃树脂以及丙烯酸树脂中的至少一种热塑性树脂。
作为其他的特定部分结构的具体例，可列举出：聚乙二醇、聚丙二醇等包含碳数2～5的亚烷基的聚亚烷基二醇；包含碳数2)～5的亚烷基的聚氧亚烷基二醇等长链多元醇；(甲基)丙烯酸酯与选自乙烯、乙酸乙烯酯以及(甲基)丙烯酸酯中的自由基聚合性单体的共聚物等。
特定部分结构可以包含于所述热固性树脂或者所述热塑性树脂的前体。通过树脂的前体包含特定部分结构，由所述树脂的前体得到的树脂在分子内具有特定部分结构。
作为具有特定部分结构的树脂的前体，例如可列举出多元醇以及含有烯基的聚有机硅氧烷等。
多元醇为氨基甲酸酯树脂的前体。作为多元醇，可列举出：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯酰胺多元醇、丙烯酸多元醇、多羟基烷烃、天然油多元醇、聚氨酯多元醇等。
含有烯基的聚有机硅氧烷为硅酮树脂的前体。作为所述烯基，可列举出：乙烯基、芳基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等。
需要说明的是，在本说明书中，有时将包含特定部分结构的树脂或其前体简称为“树脂或其前体”。另外，有时将包含特定部分结构的树脂或其前体记载为该树脂名或者带有特定部分结构的名称的改性树脂名。
在将树脂组合物用于重视耐热性的用途的情况下，从所得到的树脂组合物成型体的强度的观点考虑，包含特定部分结构的树脂优选为包含特定部分结构的环氧树脂、以及包含特定部分结构的硅酮树脂。
作为包含特定部分结构的环氧树脂，例如可列举出：脂肪族改性环氧树脂、丁二烯系环氧树脂；己内酯改性环氧树脂；具有NBR、CTBN、聚丁二烯、丙烯酸橡胶等橡胶作为特定部分结构的橡胶改性环氧树脂；硅酮改性环氧树脂；二聚酸改性环氧树脂；三聚酸改性环氧树脂；氨基甲酸酯改性环氧树脂；多元醇改性环氧树脂等。
作为包含特定部分结构的硅酮树脂，可列举出：使含有烯基的聚有机硅氧烷进行加成反应而得到的硅酮树脂、高级脂肪酸改性硅酮树脂等。
在将树脂组合物用作粘合剂的情况下，具有特定部分结构的树脂优选包含丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂、环氧树脂等。
作为具有特定部分结构的丙烯酸树脂，例如可列举出：(甲基)丙烯酸酯与乙烯、乙酸乙烯酯或者(甲基)丙烯酸酯等自由基聚合性单体的共聚物。
作为具有特定部分结构的氨基甲酸酯树脂，可列举出：包含所述长链多元醇作为特定部分结构的氨基甲酸酯树脂。
作为具有特定部分结构的环氧树脂，可列举出：与将树脂组合物用于重视耐热性的用途的情况下所列举的例子相同的环氧树脂。
树脂组合物可以仅含有一种包含特定部分结构的树脂或其前体，也可以含有两种以上包含特定部分结构的树脂或其前体。
(不包含特定部分结构的树脂或其前体)
在树脂组合物中，也可以含有不包含特定部分结构的树脂或其前体(以下，有时称为其他树脂)。
作为其他树脂，例如可列举出：作为环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺树脂、尿素树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂等，且不包含上述的特定部分结构的树脂。
对于使树脂组合物含有树脂或其前体时的、树脂或其前体的形态没有特别限制。可以以颗粒(pellet)状、粉体状等固体形态含有树脂或其前体，也可以以液体形态含有树脂或其前体。
例如，树脂的前体有时为低分子量，采取液体形态。另外，作为液体形态的树脂，可列举出：进行加热熔融而制成液态的树脂；用适当的溶剂使其溶解而制成液态的树脂等。
(树脂或其前体的含量)
相对于树脂组合物中所含有的树脂及其前体的总质量，包含特定部分结构的树脂及其前体的合计含量以质量比计优选为10质量％以上且100质量％以下，更优选为15质量％以上且90质量％以下。
相对于树脂组合物中所含有的树脂或其前体的总质量，包含特定部分结构的树脂及其前体的合计含量为10质量％以上，由此，在磁性流体中显现磁特性的磁性粒子，与在磁性流体中分散于分散介质中的情况同样，在树脂组合物中也相互隔开间隔并均匀地分散于树脂基料中，树脂组合物以及树脂组合物的固化物变得容易显现超顺磁性，因此优选。
(磁性粒子的含量)
本公开的树脂组合物中的磁性粒子的含量根据树脂组合物的使用目的适当选择。
例如，在将使树脂组合物固化而形成的树脂组合物成型体用于传感器等的情况下，磁性粒子相对于树脂组合物成型体总量的含量优选为50质量％～80质量％。另外，在将树脂组合物用于磁性涂料、具有磁性的粘接剂等的情况下，磁性粒子的含量优选为20质量％～40质量％的范围，在将树脂组合物用于磁性墨水的情况下，磁性粒子的含量优选为5质量％～15质量％。
(分散介质的含量)
分散介质相对于本公开的树脂组合物的总质量的含量优选为5质量％以下。分散介质的含量为5质量％以下，由此，在将树脂组合物用于制造成型体的情况下，固化性变得更良好。
另外，分散介质相对于树脂组合物总量的含量为5质量％以下，由此，在形成树脂组合物成型体时会抑制间隙(void)的产生。
〔3.其他成分〕
在树脂组合物中，除了磁性流体和包含特定部分结构的树脂或其前体之外，只要不损害效果，就可以根据目的含有各种成分(其他成分)。
作为其他成分，例如可列举出：固化剂、固化促进剂、交联剂、软化剂、着色剂、填充剂、脱模剂、阻燃剂等。
树脂组合物可以含有选自固化剂以及交联剂中的至少一种。
通过树脂组合物含有选自固化剂以及交联剂中的至少一种，会促进树脂组合物中所含有的树脂的固化反应。
固化剂或者交联剂选择使用适合于所使用的树脂或其前体的化合物即可。
作为能用于树脂组合物的固化剂，例如可列举出：胺系化合物、咪唑系化合物、咪唑啉系化合物、尿素系化合物、酸酐系化合物、酰胺系化合物、酰肼系化合物、酚系化合物、多硫系化合物等。
作为能用于树脂组合物的交联剂，例如可列举出：硫、硫化合物类、硒、氧化镁、一氧化铅、有机过氧化物、多胺、肟、亚硝基化合物、烷基酚-甲醛树脂、三聚氰胺-甲醛缩合物、铵盐、含有H-Si基的聚有机硅氧烷等。
作为固化剂的含量，相对于所使用的树脂或其前体整体所含有的官能团1当量，优选为0.6当量～1.2当量。
本公开的树脂组合物的制造方法没有特别限制。上述的树脂组合物例如优选通过下述本公开的树脂组合物的制造方法进行制造。
以下，对本公开的树脂组合物的制造方法进行说明。
[树脂组合物的制造方法]
本公开的树脂组合物可以通过如下树脂组合物的制造方法进行制造，即，所述制造方法包括：工序(工序A)，制备树脂混合物，其中，所述树脂混合物含有：含有磁性粒子、分散剂以及分散介质的磁性流体，以及分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、氨基甲酸酯骨架、环原子数4～7的内酯骨架、碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体；以及工序(工序B)，对所得到的树脂混合物进行加热来去除分散介质。
〔1.工序A〕
在工序A中，计量规定量的磁性流体、包含特定部分结构的树脂或其前体、以及根据期望而含有的其他成分并放入容器中，充分搅拌混合，制备树脂混合物。
树脂混合物的制备方法中的工序A例如包括：向磁性流体中投入包含特定部分结构的树脂或其前体、以及根据期望而含有的其他成分，搅拌并混合。树脂混合物中的磁性流体、包含特定部分结构的树脂或其前体的含量根据目标树脂组合物、树脂组合物成型体的物性适当选择。
一般而言，优选的是，相对于磁性流体100质量份，含有20质量份～500质量份的包含特定部分结构的树脂或其前体。
〔2.工序B〕
工序B包括：对在所述工序A中得到的树脂混合物进行加热来去除所述分散介质；以及在去除分散介质之后进行冷却而得到树脂组合物。通过工序B，树脂混合物中的分散介质的含量降低，由此，之后根据期望而实施的树脂组合物成型体的制造变得更容易。
去除分散介质的方法没有特别限制，例如可列举出：在分散介质的沸点附近、或者沸点以上的温度，对树脂混合物进行加热来蒸发去除分散介质的方法等。
加热温度以及加热时间根据磁性流体中所含有的分散介质的物性适当选择。
一般而言，作为磁性流体的分散介质，可使用水、水与异链烷烃等有机溶剂的混合物、异链烷烃等有机溶剂等。因此，去除分散介质时的加热温度优选为60℃～100℃的范围，更优选为80℃～90℃的范围。
加热时间优选为10分钟～60分钟，更优选为20分钟～40分钟。从高效去除分散介质的观点考虑，优选的是，在工序B中，在加热过程中持续进行搅拌。
在工序B中，使树脂混合物中的分散介质减少并去除。分散介质无需完全从树脂混合物中去除，如果是不损害经过工序B而得到的树脂组合物的固化性的程度的量，则分散介质也可以残存于树脂混合物中。从效果方面考虑，优选的是，在工序B中，去除制备出工序A中得到的树脂组合物时所含有的分散介质总量的95质量％以上。
如上所述，经过工序B而得到的树脂组合物中的分散介质的含量相对于树脂组合物总量，优选为5质量％以下。
加热后的树脂混合物的冷却优选进行至树脂混合物的温度变为室温(25℃)。冷却方法没有特别限制。作为冷却方法，可列举出将树脂混合物在室温下放置而放冷的方法。
本公开的树脂组合物的制造方法具有上述的工序A以及工序B。为了对树脂组合物赋予适合于树脂组合物的使用目的的物性，只要不损害效果，就也可以包括上述以外的其他工序。
作为其他工序，可列举出：使在工序B中被去除了分散介质的树脂组合物含有固化剂等上述其他添加剂的工序(工序C)。另外，例如，在使树脂组合物含有着色剂的情况下，也可以在制备混合物的工序(工序A)之前，包括将着色剂与包含特定部分结构的树脂或其前体混合的工序(工序D)。
〔3.任意的工序〕
(工序C)
工序C是根据期望而设置的工序，是使经过前一工序B得到的树脂组合物含有固化剂等任意的添加剂的工序。
(树脂组合物中所含有的其他成分)
如上所述，树脂组合物可以含有其他成分。
使树脂组合物含有能用于树脂组合物的其他成分的时机，根据其他成分的特性、含有的目的适当选择。
可以在工序A中使其他成分包含于树脂混合物中，也可以在工序A之前使其他成分包含于混合物调整前的包含特定部分结构的树脂或其前体中(工序D)，还可以在后述的形成成型体的工序中，使其他成分包含于用于成型的树脂组合物中(工序C)。
例如对着色剂等而言，从均匀性的观点考虑，优选的是，在制备混合物的工序中使其包含于树脂混合物中，或者使其包含于制备混合物之前的树脂或其前体中。
作为其他成分的脱模剂，对于提高成型体的脱模性是有用的。在以脱模剂为代表的、有助于树脂组合物成型体的制造适用性、物性的其他成分等中，也存在：与在制备混合物的工序A中使其包含于树脂混合物中相比，更优选在后述的形成成型体的工序中使其包含于树脂组合物中的成分。
通过本公开的树脂组合物的制造方法得到的含有磁性粒子的树脂组合物不具有磁滞，维持了超顺磁性，因此对于成型体的制作是有用的。
[树脂组合物成型体]
本公开的树脂组合物成型体是上述的本公开的树脂组合物的固化物。树脂组合物成型体成为具备含有磁性流体的本公开的树脂组合物所具有的优异的超顺磁性的成型体。
[树脂组合物成型体的制造方法]
本公开的树脂组合物成型体可以通过如下制造方法进行制造，即，所述制造方法包括：工序(工序A)，制备树脂混合物，其中，所述树脂混合物含有：含有磁性粒子、分散剂以及分散介质的磁性流体，以及分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、氨基甲酸酯骨架、环原子数4～7的内酯骨架、碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体；工序(工序B)，对所述树脂混合物进行加热来去除所述分散介质；以及工序(工序E)，对去除了分散介质的树脂混合物进行加热成型。
需要说明的是，本发明的树脂组合物成型体的制造方法中的制备树脂混合物的工序(工序A)、去除分散介质的工序(工序B)、以及根据期望而实施的使其含有固化剂等添加物的工序(工序C或者工序D)分别与上述的本公开的树脂组合物的制造方法中的工序A～工序D相同。
(工序E)
在工序E中，根据树脂组合物中所含有的树脂或其前体的特性，对经过所述工序B、进而根据期望而实施的使其含有固化剂的工序(工序C)而得到的树脂组合物进行加热、成型，得到目标树脂组合物成型体。
作为树脂组合物成型体的成型方法，根据所使用的树脂或其前体的特性，可以采用各种成型方法。
作为成型方法，例如包含：浇铸成型(cast molding)、压缩成型、浸渍成型等。对于通过这样的成型方法得到的树脂组合物成型体的形状也没有特别限制。
加热温度和加热时间根据树脂组合物中所含有的树脂或其前体的特性来调整。
在形成成型体的工序E中，可以根据目的使树脂组合物进一步含有上述的“其他成分”。
例如，在使用模具来形成树脂组合物成型体的情况下，优选使树脂组合物中含有脱模剂。
通过本公开的树脂组合物成型体的制造方法得到的、含有磁性流体的树脂组合物成型体维持了优异的超顺磁性，因此能适合用于各种用途。
实施例
以下，列举实施例对本公开的树脂组合物等进行说明，但本实施方式并不受这些实施例的任何限定。需要说明的是，以下，只要没有特别说明，“％”就表示“质量％”。
[实施例1]
1.树脂组合物的制备
将磁性流体(A1，商品名：EXP.12038，FERROTEC公司制，覆盖有分散剂的磁性粒子(平均粒径：15nm，磁性粒子：磁铁矿，分散剂：油酸钠)，分散介质：异链烷烃，分散介质的含有率80％)3g、以及具有作为特定部分结构的NBR的环氧树脂(B1，NBR改性环氧树脂(商品名：EPR2000，ADEKA公司制，环氧当量215g/当量)7g在铝制容器内搅拌，得到了树脂混合物(工序A)。
将所得到的树脂混合物一边在铝制容器内搅拌，一边加热至温度80℃，并将温度维持在80℃，同时加热混合30分钟。通过加热来去除磁性流体中的分散介质，树脂混合物的重量变为7.7g。因此，认为：在工序A中，分散介质的95.8质量％以上被去除了。
通过放冷将所得到的树脂混合物冷却至室温(25℃)后，添加固化剂(D1：聚亚烷基氧二胺，商品名：JEFFAMINE D-230，HUNTSMAN公司制)1.96g，得到了树脂组合物9.66g(工序B)。
相对于树脂组合物总量，所得到的树脂组合物中的磁性粒子的含量为25质量％。另外，如下测定出树脂组合物中所含有的分散介质的含量，其结果为1.0质量％。
(分散介质的含量的测定方法)
树脂组合物中所含有的分散介质的含量通过以下的方法进行了测定。
(1)测定出在工序A中得到的树脂混合物的质量(g)。之后，测定出维持在80℃的同时加热混合30分钟后的树脂混合物的质量(g)。将测定值之差设为分散介质的减少量(g)。
(2)工序A中使用的分散剂相对于磁性流体的总质量的含有率为80质量％，因此，通过以下的算式计算出磁性流体中的分散介质的含量，即树脂混合物中所含有的分散介质的含量(g)。
树脂混合物中所含有的分散介质的含量(g)＝磁性流体的含量(g)×0.8
(3)根据所得到的树脂混合物中所含有的分散介质的含量(g)和上述的分散介质的减少量(g)，通过以下的算式确定了工序(B)中的树脂组合物中的分散剂的含量(％)。
工序(B)中的树脂组合物中所含有的分散介质的含量(g)＝〔磁性流体的含量(g)×0.8〕-〔分散介质的减少量(g)〕
(4)根据所得到的值，按照以下的算式，确定了工序(B)中的树脂组合物中的分散剂的含量(％)。
分散介质相对于工序(B)中得到的树脂组合物的含有率(％)＝〔在80℃下加热后的分散介质的含量(g)/在80℃下加热后的树脂混合物的量(g)〕×100
2.树脂组合物的相容性的评价
通过以下的基准评价了树脂组合物的相容性(均匀性)。将结果示于表1。
其结果是，实施例1的树脂组合物的相容性良好，制备出树脂组合物，经过一周后，仍为均匀的组合物。
-评价基准-
A：制备，经过一周后，仍为相容性良好、均匀的组合物。
B：制备后两天，虽然相容，但经过一周后，观察到凝聚分离。
C：制备后不到两天就发生了凝聚分离。
3.磁滞的测定
针对工序B中得到的树脂组合物，通过振动试样型磁力计(VSM)VSM-5-15型(东英工业(株)制)，测定出表示磁化(磁极化)强度M[T]与磁场强度H[A/m]的关系的M-H曲线，应用下述常数，变换成表示磁通密度B[T]与磁场强度H[A/m]的关系的B-H曲线，并观察B-H曲线，由此观察了有无磁滞。
B＝μ0H+M
上述式中，μ0被称为真空磁导率，是常数4π×10-7(H/m)。
需要说明的是，磁滞的测定仅针对在相容性的评价中为A或B的评价的试样实施。
-评价基准-
A：在B-H曲线中未观察到磁滞。
B：在B-H曲线中观察到磁滞。
其结果可知，就实施例1的树脂组合物而言，未观察到磁滞，磁特性优异。
4.树脂组合物成型体的制作
将所得到的树脂组合物5g投入至模具中，连同模具一起放入至恒温槽中，并在80℃下使树脂组合物固化1小时。固化后进行脱模而得到了树脂组合物成型体(工序E)。
5.树脂组合物的固化性的评价
在制作工序E中的树脂组合物成型体时，通过以下的基准评价了树脂组合物的固化性。将结果示于表1。
-评价基准-
A：发生固化而得到树脂组合物成型体。
B：未发生固化，未得到树脂组合物成型体。
其结果是，实施例1的树脂组合物的固化性良好，得到了树脂组合物成型体。
[实施例2～实施例7]
除了将磁性流体、树脂或其前体、固化剂以及添加剂的种类和含量如下述表1所记载的那样进行了变更以外，与实施例1同样地得到了树脂混合物和树脂组合物。使用所得到的树脂组合物，与实施例1同样地得到了树脂组合物成型体。
与实施例1同样地评价了所得到的树脂混合物以及树脂组合物成型体。将结果示于表1。
需要说明的是，表1所记载的各成分为以下的物质。
B2：CTBN改性环氧树脂(商品名：TSR960，DIC公司制，环氧当量230g-250g/当量，特定部分结构：CTBN)
B3：二聚酸改性环氧树脂，商品名：B-Tough A2，Croda Japan公司制，特定部分结构：将油酸二聚化而成的二聚酸)
B4：双酚F型环氧树脂与双酚A型环氧树脂的50：50混合物，商品名：ZX-1059，新日铁住金化学公司制，环氧当量165g/当量)
B5：聚醚多元醇(商品名：PANDEX GCB41，DIC公司制)
B6：含有乙烯基的聚有机硅氧烷(YE5822A，Momentive Performance MaterialsJapan合同公司制)
D2：六亚甲基二异氰酸酯(商品名：PANDEX GCA11，DIC公司制)
D3：含有H-Si基的聚有机硅氧烷(YE5822B，Momentive Performance MaterialsJapan合同公司制)
[比较例1]
代替实施例1中使用的包含特定部分结构的热固性树脂(B1)7g而使其含有二聚酸(C1：商品名：TSUNODYME 395，筑野食品工业公司制)7g，未使用固化剂，除此以外，与实施例1同样地得到了比较例1的树脂组合物。
与实施例1同样地评价了所得到的树脂组合物。将结果示于表1。需要说明的是，由于未得到均匀的组合物，因此未实施磁滞的评价以及树脂组合物固化体的制作。
[比较例2]
代替实施例1中使用的包含特定部分结构的热固性树脂(B1)7g而使用了不包含特定部分结构的热固性树脂(B4)6g和二聚酸(C1)1g，除此以外，与实施例1同样地得到了比较例2的树脂组合物。与实施例1同样地评价了所得到的树脂组合物。将结果示于表1。需要说明的是，由于未得到均匀的组合物，因此未实施磁滞的评价以及树脂组合物固化体的制作。
[比较例3]
代替实施例1中使用的包含特定部分结构的热固性树脂(B1)7g而使用了不包含特定部分结构的热固性树脂(B4)7g，除此以外，与实施例1同样地得到了比较例3的树脂组合物。与实施例1同样地评价了所得到的树脂组合物。将结果示于表1。需要说明的是，由于未得到均匀的组合物，因此未实施磁滞的评价以及树脂组合物固化体的制作。
[表1]
Figure BDA0002073386920000251
在上述表1的组成中，空栏表示不含有该成分。
如表1所记载，就实施例1～实施例6的树脂组合物而言，磁性流体与树脂的相容性良好，是均匀的树脂组合物。另外，实施例1～实施例6的树脂组合物均未观测到磁滞。可以理解，实施例7的树脂组合物与其他实施例相比，相容性差一些，但可知，显示出实用上没有问题的水平的相容性以及固化性，并且，未观测到磁滞。
需要说明的是，认为：就各实施例的树脂组合物而言，由于在树脂组合物中均匀地分散有磁性粒子，因此未观测到磁滞。因此，可以理解，使含有固化剂或者交联剂的各实施例的树脂组合物直接固化而得到的树脂组合物成型体与固化前的树脂组合物同样，未观察到磁滞。
另一方面，就代替包含特定部分结构的树脂而含有二聚酸单体的比较例1的树脂组合物、分别独立地含有分子内不包含特定部分结构的树脂和二聚酸的比较例2的树脂组合物以及仅含有不包含特定部分结构的热固性树脂的比较例3而言，均是磁性流体与树脂的相容性不充分，未得到均匀的树脂组合物成型体。
另外，根据实施例1与比较例2的对比，可知：即使使用并用了不包含特定部分结构的树脂和包含特定部分结构的单体的树脂混合物，也未得到如使用了分子内包含特定部分结构的树脂的情况的效果。
产业上的可利用性
本公开的树脂组合物的固化性良好，能形成所期望的成型体，使用树脂组合物得到的树脂组合物成型体具有优异的磁特性。
因此，本公开的树脂组合物能适合用于需要磁性的各种成型体、导电性涂料等。
另外，本公开的树脂组合物以及作为其固化体的树脂组合物成型体，作为具有磁滞问题的各种电子部件、变压器、电感器、磁传感器、铁氧体磁珠、天线导体、电流检测用传感器等各种部件是有用的。
2016年11月28日提出申请的日本专利申请2016-230424的公开通过参照被引入本说明书中。
本说明书所记载的所有文献、专利申请以及技术标准与具体且分别记载各个文献、专利申请以及技术标准通过参照被引入的情况同程度地，通过参照被引入本说明书中。

Claims (14)

1.一种树脂组合物，其具有超顺磁性，所述树脂组合物含有：
含有磁性粒子、分散剂以及分散介质的磁性流体；以及
分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、源自将不饱和脂肪酸二聚化而成的二聚酸的部分结构、以及源自将不饱和脂肪酸三聚化而成的三聚酸的部分结构构成的组中的至少一种部分结构的环氧树脂或作为树脂前体的含有烯基的聚有机硅氧烷，其中，所述二烯骨架具有选自由丁腈橡胶、羧基封端改性丁腈橡胶、丁二烯橡胶以及丙烯酸橡胶构成的组中的橡胶成分的结构，所述硅酮骨架具有源自含有烯基的聚有机硅氧烷的结构。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
所述环氧树脂为选自由橡胶改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、三聚酸改性环氧树脂、硅酮改性环氧树脂构成的组中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，
所述分散介质相对于所述树脂组合物的总量的含量为5质量％以下。
4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，
还含有选自由固化剂以及交联剂构成的组中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，
还含有选自由固化剂以及交联剂构成的组中的至少一种。
6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，
还含有：分子内不包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、源自将不饱和脂肪酸二聚化而成的二聚酸的部分结构、以及源自将不饱和脂肪酸三聚化而成的三聚酸的部分结构构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体，其中，所述二烯骨架具有选自由丁腈橡胶、羧基封端改性丁腈橡胶、丁二烯橡胶以及丙烯酸橡胶构成的组中的橡胶成分的结构，所述硅酮骨架具有源自含有烯基的聚有机硅氧烷的结构。
7.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，
还含有：分子内不包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、源自将不饱和脂肪酸二聚化而成的二聚酸的部分结构、以及源自将不饱和脂肪酸三聚化而成的三聚酸的部分结构构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体，其中，所述二烯骨架具有选自由丁腈橡胶、羧基封端改性丁腈橡胶、丁二烯橡胶以及丙烯酸橡胶构成的组中的橡胶成分的结构，所述硅酮骨架具有源自含有烯基的聚有机硅氧烷的结构。
8.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，
相对于树脂组合物中所含有的树脂或其前体的总含量，所述分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、源自将不饱和脂肪酸二聚化而成的二聚酸的部分结构、以及源自将不饱和脂肪酸三聚化而成的三聚酸的部分结构构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体的含量为10质量％以上且100质量％以下，其中，所述二烯骨架具有选自由丁腈橡胶、羧基封端改性丁腈橡胶、丁二烯橡胶以及丙烯酸橡胶构成的组中的橡胶成分的结构，所述硅酮骨架具有源自含有烯基的聚有机硅氧烷的结构。
9.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，
相对于树脂组合物中所含有的树脂或其前体的总含量，所述分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、源自将不饱和脂肪酸二聚化而成的二聚酸的部分结构、以及源自将不饱和脂肪酸三聚化而成的三聚酸的部分结构构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体的含量为10质量％以上且100质量％以下，其中，所述二烯骨架具有选自由丁腈橡胶、羧基封端改性丁腈橡胶、丁二烯橡胶以及丙烯酸橡胶构成的组中的橡胶成分的结构，所述硅酮骨架具有源自含有烯基的聚有机硅氧烷的结构。
10.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，
相对于树脂组合物中所含有的树脂或其前体的总含量，所述分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、源自将不饱和脂肪酸二聚化而成的二聚酸的部分结构、以及源自将不饱和脂肪酸三聚化而成的三聚酸的部分结构构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体的含量为10质量％以上且100质量％以下，其中，所述二烯骨架具有选自由丁腈橡胶、羧基封端改性丁腈橡胶、丁二烯橡胶以及丙烯酸橡胶构成的组中的橡胶成分的结构，所述硅酮骨架具有源自含有烯基的聚有机硅氧烷的结构。
11.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，
相对于树脂组合物中所含有的树脂或其前体的总含量，所述分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、源自将不饱和脂肪酸二聚化而成的二聚酸的部分结构、以及源自将不饱和脂肪酸三聚化而成的三聚酸的部分结构构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体的含量为10质量％以上且100质量％以下，其中，所述二烯骨架具有选自由丁腈橡胶、羧基封端改性丁腈橡胶、丁二烯橡胶以及丙烯酸橡胶构成的组中的橡胶成分的结构，所述硅酮骨架具有源自含有烯基的聚有机硅氧烷的结构。
12.一种树脂组合物成型体，其为权利要求4所述的树脂组合物的固化物。
13.一种树脂组合物的制造方法，所述树脂组合物具有超顺磁性，所述制造方法包括：
制备树脂混合物的工序，其中，所述树脂混合物含有：含有磁性粒子、分散剂以及分散介质的磁性流体，以及，分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、源自将不饱和脂肪酸二聚化而成的二聚酸的部分结构、以及源自将不饱和脂肪酸三聚化而成的三聚酸的部分结构构成的组中的至少一种部分结构的环氧树脂或作为树脂前体的含有烯基的聚有机硅氧烷，其中，所述二烯骨架具有选自由丁腈橡胶、羧基封端改性丁腈橡胶、丁二烯橡胶以及丙烯酸橡胶构成的组中的橡胶成分的结构，所述硅酮骨架具有源自含有烯基的聚有机硅氧烷的结构；以及
对所述树脂混合物进行加热来去除所述分散介质的工序。
14.一种树脂组合物成型体的制造方法，所述树脂组合物成型体具有超顺磁性，所述制造方法包括：
制备树脂混合物的工序，其中，所述树脂混合物含有：含有磁性粒子、分散剂以及分散介质的磁性流体，以及，分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、源自将不饱和脂肪酸二聚化而成的二聚酸的部分结构、以及源自将不饱和脂肪酸三聚化而成的三聚酸的部分结构构成的组中的至少一种部分结构的环氧树脂或作为树脂前体的含有烯基的聚有机硅氧烷，其中，所述二烯骨架具有选自由丁腈橡胶、羧基封端改性丁腈橡胶、丁二烯橡胶以及丙烯酸橡胶构成的组中的橡胶成分的结构，所述硅酮骨架具有源自含有烯基的聚有机硅氧烷的结构；对所述树脂混合物进行加热来去除所述分散介质的工序；以及
对去除了分散介质的树脂混合物进行加热成型的工序。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015008842A1 (ja) * 2013-07-18 2015-01-22 ソマール株式会社 磁性粉体、磁性粉体組成物、磁性粉体組成物成形体、及びそれらの製造方法
JP7180324B2 (ja) * 2018-11-29 2022-11-30 東レ株式会社 樹脂組成物、接着シートおよび多層基板
EP4083129A1 (en) * 2019-12-27 2022-11-02 Sumitomo Bakelite Co.Ltd. Solid resin molding material, molded article and method for producing molded article
CN116348516B (zh) * 2020-10-05 2024-07-23 住友电木株式会社 树脂成形材料、成形体和该成形体的制造方法
JP7168131B2 (ja) * 2020-10-05 2022-11-09 住友ベークライト株式会社 樹脂成形材料、成形体および当該成形体の製造方法
CN113380506B (zh) * 2021-06-08 2022-06-24 横店集团东磁股份有限公司 一种功率型薄膜电感磁片及其制备方法和应用
CN113604130A (zh) * 2021-06-24 2021-11-05 湖南航天三丰科工有限公司 一种耐海水耐油有弹性环氧压载舱涂料及制备方法
CN117645788A (zh) * 2023-11-30 2024-03-05 汕头大学 一种带有磁性的光固化柔性树脂材料的制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003026924A (ja) * 2001-07-13 2003-01-29 Nippon Unicar Co Ltd 磁気レオロジーゲルおよびその製造方法
CN102618018A (zh) * 2012-04-11 2012-08-01 东华大学 热塑性聚氨酯/多壁碳纳米管/钴锌铁氧体磁性纳米复合材料的制备方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57164427A (en) * 1981-04-01 1982-10-09 Tdk Corp Magnetic recording medium
JPH03163805A (ja) 1989-11-22 1991-07-15 Three Bond Co Ltd 超常磁性複合材料
JPH0425102A (ja) 1990-05-21 1992-01-28 Three Bond Co Ltd 異方性透磁性複合材料
JPH11236506A (ja) 1998-02-23 1999-08-31 Jsr Corp 磁性粒子、磁性粒子の製造方法および非特異性核酸結合担体
JP2000012313A (ja) 1998-06-25 2000-01-14 Tosoh Corp 磁性シリカ粒子及びその製造方法
JP2000012314A (ja) 1998-06-25 2000-01-14 Tosoh Corp 大孔径の磁性シリカ粒子及びその製造方法
JP2000293845A (ja) 1999-04-01 2000-10-20 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法
JP2001256639A (ja) 2000-03-14 2001-09-21 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体
JP2005053980A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Toray Ind Inc 熱可塑性樹脂フィルム
JP2005129150A (ja) 2003-10-23 2005-05-19 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体
JP2005129141A (ja) * 2003-10-23 2005-05-19 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体及びその製造方法
JP2005332854A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Sony Corp 磁石複合体、及びその製造方法
JP2008248238A (ja) * 2007-03-07 2008-10-16 Hitachi Maxell Ltd 磁性塗料の製造方法及びその磁性塗料を用いた磁気記録媒体
JP2009087467A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Fujifilm Corp 磁気記録媒体
JP2009085753A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Sysmex Corp サンドイッチイムノアッセイ法
US20120249375A1 (en) * 2008-05-23 2012-10-04 Nokia Corporation Magnetically controlled polymer nanocomposite material and methods for applying and curing same, and nanomagnetic composite for RF applications
ES2528729T3 (es) * 2009-03-04 2015-02-12 Lubrizol Advanced Materials, Inc. Composición dispersante
EP2371522A1 (en) 2010-03-29 2011-10-05 ETH Zurich Method for the production of composite materials using magnetic nano-particles to orient reinforcing particles and reinforced materials obtained using the method
US20130063296A1 (en) * 2011-08-11 2013-03-14 Basf Se Microwave absorbing composition
JP2014114431A (ja) * 2012-11-19 2014-06-26 Sanyo Chem Ind Ltd 磁気記録媒体用バインダー及び磁気記録媒体
JP6297314B2 (ja) * 2013-11-25 2018-03-20 日東電工株式会社 軟磁性熱硬化性フィルム、および、軟磁性フィルム
EP2783774A1 (en) 2013-03-28 2014-10-01 Basf Se Non-corrosive soft-magnetic powder
WO2015008842A1 (ja) 2013-07-18 2015-01-22 ソマール株式会社 磁性粉体、磁性粉体組成物、磁性粉体組成物成形体、及びそれらの製造方法
CN103467997B (zh) 2013-08-20 2016-04-06 株洲时代新材料科技股份有限公司 有机硅磁流变弹性体及其制备方法和应用
CN104804299A (zh) * 2014-01-29 2015-07-29 深圳市齐心文具股份有限公司 抗磁性塑料复合材料及其制备方法
JP2015169881A (ja) * 2014-03-10 2015-09-28 株式会社リコー トナー、現像剤、画像形成装置、プロセスカートリッジ、トナー用樹脂
JP6186339B2 (ja) * 2014-06-27 2017-08-23 東洋ゴム工業株式会社 密閉型二次電池の監視センサ、密閉型二次電池、及び、密閉型二次電池の監視方法
KR101640559B1 (ko) * 2014-11-21 2016-07-18 (주)창성 코일매립형인덕터의 상온하몰딩제조를 위한 자성분말페이스트의 제조방법 및 자성분말페이스트
JP2016114849A (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 キヤノン株式会社 現像剤担持体、現像剤担持体の製造方法、及び現像装置
JP6735091B2 (ja) 2014-12-26 2020-08-05 ソマール株式会社 電波透過材及び電波透過部材
CN107110372B (zh) 2014-12-26 2019-12-27 索马龙株式会社 密封构件以及密封构造

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003026924A (ja) * 2001-07-13 2003-01-29 Nippon Unicar Co Ltd 磁気レオロジーゲルおよびその製造方法
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