CN110047792A - 芯片倒装固晶设备及其传输装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种芯片倒装固晶设备及其传输装置。传输装置用于传输软性基板。传输装置包括基板、传输机构、夹紧机构、平移机构及控制器。基板起支撑及固定作用，基板具有安装面。传输机构安装于基板，并与安装面间隔设置，传输机构包括多个平行且间隔设置的传输导轨，相邻的两个传输导轨围设形成传输通道。夹紧机构设置于基板，夹紧机构用于夹紧位于传输通道上的软性基板。平移机构设置于基板，并与夹紧机构传动连接，平移机构用于驱动夹紧机构沿传输导轨的长度方向滑动。控制器与夹紧机构及平移机构通讯连接，控制器用于根据预设时间间隔，控制平移机构及夹紧机构启动。本发明提供的芯片倒装固晶设备及其传输装置具有较佳的传输可靠性。

Description

芯片倒装固晶设备及其传输装置

技术领域

本发明涉及柔性平板显示技术领域，尤其涉及一种芯片倒装固晶设备及其传输装置。

背景技术

在制作覆晶薄膜(英文简称COF)时，采用芯片倒装固晶设备将芯片固定于软性基板(英文简称COF Film)上。该芯片可以为覆晶薄膜驱动芯片(英文简称COF driver IC)芯片倒装固晶设备上设置有热压工位，在热压工位上，芯片与软性基板进行位置对准，并热压固定成型。进而，软性基板移动，使得下一位置的软性基板与下一个芯片在热压工位固定成型。

现有技术中，通常使用单独的硬质框架对软性基板进行传输。而软性基板为卷式，导致软性基板移动传输时的传输精度和速度均较难控制，软性基板传输的可靠性较差。

发明内容

基于此，有必要针对传统的软性基板传输可靠性较差的问题，提供一种使得软性基板具有较佳的传输可靠性的芯片倒装固晶设备及其传输装置。

一种传输装置，用于传输柔性的软性基板，所述传输装置包括：

基板，起支撑及固定作用，所述基板具有安装面；

传输机构，安装于所述基板，并与所述安装面间隔设置，所述传输机构包括多个平行且间隔设置的传输导轨，相邻的两个所述传输导轨围设形成传输通道；

夹紧机构，设置于所述基板，所述夹紧机构用于夹紧位于所述传输通道上的软性基板；

平移机构，设置于所述基板，并与所述夹紧机构传动连接，所述平移机构用于驱动所述夹紧机构沿所述传输导轨的长度方向滑动；

控制器，与所述夹紧机构及所述平移机构通讯连接，所述控制器用于根据预设时间间隔，控制所述平移机构及所述夹紧机构启动。

在其中一个实施例中，所述传输导轨的一侧开设有滑槽，所述滑槽沿所述传输导轨的长度方向延伸，相邻的两个所述传输导轨的滑槽相对设置。

在其中一个实施例中，所述夹紧机构包括：

夹紧驱动件，所述夹紧驱动件具有输出轴，所述输出轴沿垂直于所述传输导轨的长度方向的第一方向延伸；

凸轮组件，包括第一凸轮及第二凸轮，所述第一凸轮及所述第二凸轮套设并固定于所述输出轴，且沿所述输出轴的延伸方向间隔设置；及

夹块组件，包括第一夹块及第二夹块，所述第一夹块与所述第一凸轮的边缘抵接，所述第二夹块与所述第二凸轮的边缘抵接，所述第一夹块及所述第二夹块围设形成位于所述传输通道内的夹持空间，所述夹紧驱动件驱动所述第一凸轮及所述第二凸轮旋转，可带动所述第一夹块及第二夹块沿垂直于所述传输导轨的长度方向及所述第一方向的第二方向滑动，以调节所述夹持空间的尺寸。

在其中一个实施例中，所述夹紧机构还包括安装板及抵接组件，所述抵接组件安装于所述安装板，所述抵接组件包括第一抵接件及第二抵接件，所述第一夹块设置于所述第一抵接件的一端，所述第一抵接件远离所述第一夹块的一端抵接于所述第一凸轮，所述第二夹块安装于所述第二抵接件的一端，所述第二抵接件远离所述第二夹块的一端抵接于所述第二凸轮。

在其中一个实施例中，所述夹紧机构还包括支撑组件，所述支撑组件包括第一支撑柱及第二支撑柱，所述第一支撑柱的一端与所述第一抵接件远离所述第一夹块的一端固定连接，另一端与所述安装板的顶缘抵接，所述第二支撑柱固定于所述第二抵接件远离所述第二夹块的一端，并与所述第二凸轮抵接。

在其中一个实施例中，所述第一夹块包括第一折边及与所述第一折边连接的第二折边，所述第一折边沿所述传输导轨的长度方向延伸，所述第二折边沿所述第二方向延伸，所述第二夹块包括第一弯边及与所述第一弯边连接的第二弯边，所述第一弯边沿所述传输导轨的长度方向延伸，所述第二弯边沿所述第二方向延伸，所述第一折边及所述第二折边间隔设置形成避位部，所述传输导轨穿设于所述避位部，所述第二折边与所述第二弯边的末端相对设置，并围设形成夹持空间。

在其中一个实施例中，所述平移机构包括:

平移驱动件，所述平移驱动件具有沿所述传输导轨的长度方向延伸的输入轴；

传动丝杆，与所述输入轴平行且间隔设置，所述夹紧机构套设于所述传动丝杆的一端，并与所述传动丝杆传动连接；及

同步带组件，包括同步带、主动轮及从动轮，所述主动轮及所述从动轮间隔设置，所述同步带套设于所述主动轮及所述从动轮，所述主动轮套设并固定于所述输入轴，所述从动轮套设并固定于所述传动丝杆远离所述夹紧机构的一端。

在其中一个实施例中，平移机构还包括平移滑轨，所述平移滑轨沿所述传输导轨的长度方向延伸，所述平移驱动件可驱动所述夹紧机构沿所述平移滑轨滑动。

在其中一个实施例中，所述输入轴及所述传动丝杆在所述安装面内的投影重合。

在其中一个实施例中，还包括宽度调整机构，所述宽度调整机构设置于所述基板，并与所述传输导轨传动连接，所述宽度调整机构用于驱动相邻的两个所述传输导轨沿垂直于述传输导轨的长度方向的第一方向并拢或张开，以调整所述传输通道的宽度。

在其中一个实施例中，所述宽度调整机构包括：

双向丝杆，沿垂直于所述传输导轨的长度方向的第一方向延伸，所述双向丝杆包括第一螺旋段及与所述第一螺旋段间隔设置的第二螺旋段，所述第一螺旋段及所述第二螺旋段的螺旋方向相反，相邻的两个所述传输导轨中的其中一个套设于所述第一螺旋段，并与所述第一螺旋段传动连接，相邻的两个所述传输导轨中的另一个套设于所述第二螺旋段，并与所述第二螺旋段传动连接；及

宽度调整驱动件，与所述双向丝杆的一端传动连接。

在其中一个实施例中，还包括滑移机构，所述滑移机构设置于所述基板，并与所述传输机构、所述平移机构及所述夹紧机构传动连接，所述滑移机构用于驱动所述传输机构、所述平移机构及所述夹紧机构沿垂直于所述传输导轨的长度方向的第一方向同步滑动。

在其中一个实施例中，所述滑移机构包括：

滑移驱动件；

滑移丝杆，与所述滑移驱动件传动连接，所述滑移丝杆沿垂直于所述传输导轨的长度方向的第一方向延伸；

承载板，所述传输机构、所述平移机构及所述夹紧机构通过所述承载板套设于所述滑移丝杆，并与所述滑移丝杆传动连接。

在其中一个实施例中，所述滑移机构还包括压块，所述压块开设有避位孔，所述滑移丝杆穿设于所述避位孔。

一种芯片倒装固晶设备，包括：

软性基板；及

如上述传输装置，所述软性基板安装于所述传输通道，并沿所述传输导轨的长度方向延伸。

上述芯片倒装固晶设备及其传输装置，工作时，柔性的软性基板设置于传输通道，并沿传输导轨的长度方向延伸。控制器按照预设的时间间隔，控制平移机构及夹紧机构启动，进而，夹紧机构夹紧软性基板，并在平移机构的驱动下，沿传输导轨的长度方向滑动，以对软性基板进行传输。平移机构可在控制器的控制下按照预设的时间间隔及速度控制夹紧机构带动软性基板滑动，因而使得软性基板的传输精度和速度控制较为简单，故软性基板的传输具有较佳的传输可靠性。

附图说明

图1为本发明较佳实施例中传输装置的整体结构示意图；

图2为图1所示的传输装置中局部结构A的放大示意图；

图3为图1所示的传输装置中局部结构A隐藏部分元件的放大示意图；

图4为图1所示的传输装置中夹紧机构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明提供一种芯片倒装固晶设备及其传输装置。

请参阅图1，芯片倒装固晶设备包括柔性可挠的软性基板200及传输装置100。软性基板200安装于传输装置100，并在传输装置100的带动下沿传输装置100的传输方向滑动。具体地，芯片倒装固晶设备上设置有热压工位，在热压工位上，芯片倒装固晶设备将芯片与软性基板200位置对齐，并热压固定，形成覆晶薄膜。进而，传输装置100驱动软性基板200滑动，下一位置的软性基板200与下一个芯片在热压工位上位置调整并对齐，以实现芯片倒装固晶设备的循环工作。

请一并参阅图2、图3及图4，本发明提供的一种传输装置100用于传输柔性的软性基板200。传输装置100包括基板110、传输机构120、夹紧机构130、平移机构140及控制器(图未示)。

基板110起支撑及固定作用。基板110具有安装面111。传输机构120、夹紧机构130及平移机构140均安装于安装面111上，因此，安装面111最佳的为平面。具体地，在本实施例中，以安装面111与水平面平行设置为例进行说明。当传输装置100的角度发生旋转时，安装面111与水平面也可呈角度设置。

传输机构120安装于基板110，并与安装面111间隔设置。具体在本实施例中，传输机构120位于安装面111的上方。当传输装置100发生旋转时，传输机构120也可能位于安装面111的下方或者其他方向。传输机构120包括多个平行且间隔设置的传输导轨121，相邻的两个传输导轨121围设形成传输通道122。在芯片倒装固晶设备中，软性基板200安装于传输通道122，并沿传输导轨121的长度方向延伸。

具体地，传输导轨121的长度方向即为上述软性基板200的传输方向。传输导轨121可与安装面111平行设置，亦可与安装面111呈角度设置。在本实施例中，传输导轨121与安装面111平行设置。因此，传输导轨121的各个位置与安装面111的距离一致，从而便于夹紧机构130及平移机构140沿传输导轨121的长度方向进行布设并连接。

传输导轨121可以为两个、三个或者更多个，在本实施例中，传输导轨121的数量为两个。两个传输导轨121的设置可减少传输装置100零部件的使用，便于降低生产成本。

具体地，传输导轨121可通过紧固件与软性基板200进行初步固定，或者，软性基板200亦可通过传输导轨121上的固定结构进行初步固定。具体在本实施例中，传输导轨121的一侧开设有滑槽123，滑槽123沿传输导轨121的长度方向延伸，相邻的两个传输导轨121的滑槽123相对设置。

软性基板200具有第一侧及与第一侧相对设置的第二侧。当软性基板200安装于传输通道122上时，第一侧伸入其中一个传输导轨121的滑槽123，第二侧伸入另一个传输导轨121的滑槽123，以实现传输组件对软性基板200的初步固定。

此外，滑槽123的内壁对软性基板200还具有限位及导向作用，以将软性基板200的滑动方向限位于沿传输导轨121的长度方向。因此，通过设置滑槽123，还可防止软性基板200在滑动的过程中晃动而导致软性基板200与芯片在热压工位处无法对准，进而导致形成的覆晶薄膜精准度较低。

夹紧机构130设置于基板110。具体地，夹紧机构130设置于安装面111。夹紧机构130用于夹紧位于传输通道122上的软性基板200。

平移机构140设置于基板110。具体地，平移机构140设置于安装面111。平移机构140与夹紧机构130传动连接，平移机构140用于驱动夹紧机构130沿传输导轨121的长度方向滑动。

当软性基板200的上一个位置完成热压时，夹紧机构130夹紧软性基板200，平移机构140驱动夹紧机构130沿传输导轨121的长度方向滑动，进而可带动软性基板200沿传输导轨121的长度方向滑动，以实现软性基板200的下一个位置与热压工位对齐。

控制器与夹紧机构130及平移机构140通讯连接，控制器用于根据预设时间间隔，控制平移机构140及夹紧机构130启动。

预设时间间隔可以根据芯片倒装固晶设备的生产效率进行设置。具体地，预设时间间隔可为热压芯片与软性基板200的时间，也可以大于该时间。为提高芯片倒装固晶设备的工作效率，预设时间间隔最佳为等于热压芯片与软性基板200的时间。在热压时，平移机构140及夹紧机构130均不工作。当热压结束，控制器控制平移结构及夹紧机构130启动，夹紧机构130夹紧软性基板200，平移机构140驱动夹紧机构130滑动，以将软性基板200的下一位置与热压工位对齐。

因此，通过设置控制器、平移机构140及夹紧机构130，平移机构140在控制器的控制下按照预设时间间隔及速度控制夹紧机构130带动软性基板200滑动，因而使得软性基板200的传输精度和速度控制简单且稳定，故软性基板200的传输具有较佳的传输可靠性。

而且，通过传输导轨121对软性基板200的两侧进行限位，并结合夹紧机构130的功能，还可防止软性基板200的两侧在传输的过程中受力不均而扭曲变形，从而便于提升软性基板200传输的可靠性。

在本实施例中，夹紧机构130为多个，多个所述夹紧机构130沿所述传输导轨121的长度方向等间隔设置，从而可防止软性基板200因受力不均而翘曲，使得软性基板200传输的可靠性更强。

具体地，夹紧机构130可以为驱动电机与鳄鱼夹的连接方式，驱动电机驱动鳄鱼夹夹紧或张开；或者，也可以驱动电机与具有缺口的U形结构及螺钉的组合，软性基板200的一侧穿设于缺口，驱动电机驱动螺钉贯穿U形结构的一个支架边，并将软性基板200抵接于U形结构的另一个支架边；或者，夹紧机构130也可以为其他形式。具体在本实施例中，夹紧机构130包括夹紧驱动件131、凸轮组件132及夹块组件133。

夹紧驱动件131具有输出轴1311，输出轴1311沿垂直于传输导轨121的长度方向的第一方向延伸。凸轮组件132包括第一凸轮1321及第二凸轮1322，第一凸轮1321及第二凸轮1322套设并固定于输出轴1311，且沿输出轴1311的延伸方向间隔设置。夹块组件133包括第一夹块1331及第二夹块1332，第一夹块1331与第一凸轮1321的边缘抵接，第二夹块1332与第二凸轮1322的边缘抵接，第一夹块1331及第二夹块1332围设形成位于传输通道122内的夹持空间13323，夹紧驱动件131驱动第一凸轮1321及第二凸轮1322旋转，可带动第一夹块1331及第二夹块1332沿垂直于传输导轨121的长度方向及第一方向的第二方向滑动，以调节夹持空间13323的尺寸。

具体地，第一方向为平行于安装面111的方向，第二方向为垂直于安装面111的方向。

当夹紧机构130需夹紧软性基板200时，输出轴1311带动第一凸轮1321及第二凸轮1322旋转，第一凸轮1321驱动第一夹块1331沿朝向安装面111的方向滑动，第二凸轮1322驱动第二夹块1332沿背向安装面111的方向滑动，使得夹持空间13323的尺寸逐渐减小，并与软性基板200的厚度相匹配，以夹紧软性基板200。进而，夹紧驱动件131停止工作，夹持空间13323的尺寸可固定。

当夹紧机构130需松开软性基板200时，第一凸轮1321驱动第一夹块1331沿背向安装面111的方向滑动，第二凸轮1322驱动第二夹块1332沿朝向安装面111的方向滑动，使得夹持空间13323的尺寸逐渐增大，进而可对软性基板200进行其他操作。

通过设置夹紧驱动件131、凸轮组件132及夹块组件133，使得夹持空间13323的尺寸可根据需求进行调节，夹紧机构130可夹紧或松开软性基板200，从而使得传输装置100的操作更灵活多变，具有广泛的适用性。

而且，第一夹块1331及第二夹块1332相对于普通的夹子来说，与软性基板200之间具有更大的接触面积。因此，当夹紧机构130夹紧软性基板200时，夹紧力可分散于较大的接触面上，故可减少第一夹块1331与第二夹块1332施加于软性基板200上的压强，以防止夹紧机构130夹坏软性基板200。

具体的，夹紧驱动件131可以为驱动马达、驱动电机或者其他驱动件形式，在本实施例中不做限定。

此外，在本实施例中，夹紧驱动件131与控制器通讯连接，当芯片与软性基板200热压完成，控制器控制夹紧驱动件131启动，进而带动第一夹块1331与第二夹块1332夹紧软性基板200。

进一步地，在本实施例中，夹紧机构130包括两个凸轮组件132及两个夹块组件133。输出轴1311的长度大于相邻的两个传输导轨121之间的宽度。两个凸轮组件132关于传输通道122的纵轴线成轴对称分布。两个夹块组件133关于传输通道122的纵轴线成轴对称分布。其中一个凸轮组件132及其中一个夹块组件133与相邻的两个传输导轨121中的其中一个配合，以在软性基板200的一侧夹紧或松开软性基板200。另一个凸轮组件132及另一个夹块组件133与相邻的两个传输导轨121中的另一个配合，以在软性基板200的另一侧夹紧或松开软性基板200。

因此，通过在一个夹紧机构130中设置两个凸轮组件132及两个夹块组件133，使得夹紧机构130可从软性基板200的两侧进行夹紧。当软性基板200传输时，软性基板200两侧受力均衡，从而可进一步防止软性基板200在传输的过程中卷曲变形，从而使得软性基板200传输的可靠性更强，覆晶薄膜的成型精准度更高。

更进一步地，在本实施例中，第一夹块1331包括第一折边13311及与第一折边13311连接的第二折边13312。第一折边13311沿传输导轨121的长度方向延伸，第二折边13312沿第二方向延伸。第二夹块1332包括第一弯边13321及与第一弯边13321连接的第二弯边13322。第一弯边13321沿传输导轨121的长度方向延伸，第二弯边13322沿第二方向延伸。第一折边13311及第二折边13312间隔设置形成避位部13312，传输导轨121穿设于避位部13312，第二折边13312与第二弯边13322的末端相对设置，并围设形成夹持空间13323。

具体地，第二折边13312沿朝向安装面111的方向延伸，第二弯边13322沿背向安装面111的方向延伸。第二折边13312及第二弯边13322的末端围设形成夹持空间13323，用于夹紧软性基板200。第一折边13311及第一弯边13321围设形成避位部13312，传输导轨121穿设于避位部13312，避位部13312可对传输导轨121进行限位及导向，以防止夹紧机构130在夹紧软性基板200，并沿传输导轨121的长度方向滑动的过程中，夹紧机构130与传输导轨121之间的设置产生干扰，从而具有较佳的安装可靠性。

因此，通过设置第一折边13311、第二折边13312、第一弯边13321及第二弯边13322，还使得夹紧机构130可在驱动软性基板200运动的过程中，夹紧机构130与传输导轨121之间的设置互不干扰，从而使得传输装置100具有较佳的安装可靠性。

在本实施例中，夹紧机构130还包括安装板134及抵接组件135。抵接组件135安装于安装板134，抵接组件135包括第一抵接件1351及第二抵接件1352。第一夹块1331设置于第一抵接件1351的一端，第一抵接件1351远离第一夹块1331的一端抵接于第一凸轮1321。第二夹块1332安装于第二抵接件1352的一端，第二抵接件1352远离第二夹块1332的一端抵接于第二凸轮1322。

具体地，安装板134包括两个L形的支板1341，两个支板1341相对且间隔设置，围设形成限位部1342，相邻的两个传输导轨121穿设于限位部1342。夹紧驱动件131的输出轴1311贯穿两个支板1341。当一个夹紧机构130中有两个凸轮组件132及两个夹块组件133时，抵接组件135亦为两个。凸轮组件132、夹块组件133及抵接组件135一一对应。第一凸轮1321及第一夹块1331安装于与之配合的传输导轨121背向传输通道122的一侧，第二凸轮1322及第二夹块1332安装于传输通道122内。

其中一个抵接组件135安装于其中一个支板1341上，第一夹块1331设置于第一抵接件1351的一端，以通过第一抵接件1351与其中一个支板1341连接。第一抵接件1351的远离第一夹块1331的一端抵接于第一凸轮1321。因此，第一凸轮1321转动，可带动第一抵接件1351及第一夹块1331沿第二方向滑动。第二夹块1332安装于第二抵接件1352的一端，以通过第二抵接件1352与其中一个支板1341连接。第二抵接件1352远离第二夹块1332的一端抵接于第二凸轮1322。因此，第二转动可带动第二抵接件1352及第二夹块1332沿第二方向滑动。

另一个夹块组件133通过另一个抵接组件135安装于另一个支板1341，且另一个凸轮组件132、另一个夹块组件133与另一个抵接组件135的设置方式与其中一个凸轮组件132、其中一个夹块组件133及其中一个抵接组件135的设置方式相同，因此，在此处不再赘述。

通过设置抵接组件135及安装板134，可将夹块组件133与凸轮组件132间隔设置，从而使得凸轮组件132及夹块组件133之间均具有较大的安装空间，继而可防止凸轮组件132与夹块组件133之间设置的过于密集而影响凸轮组件132及夹块组件133的正常工作。

而且，安装板134对抵接件及夹块组件133还具有承载及限位作用，可防止抵接组件135及夹块组件133在滑动的过程中过于振荡而影响夹紧机构130的夹紧效果。

进一步地，在本实施例中，夹紧机构130还包括支撑组件136。支撑组件136包括第一支撑柱1361及第二支撑柱1362。第一支撑柱1361的一端与第一抵接件1351远离第一夹块1331的一端固定连接，另一端与安装板134的顶缘抵接。第二支撑柱1362固定于第二抵接件1352远离第二夹块1332的一端，并与第二凸轮1322抵接。

第一支撑柱1361及第二支撑柱1362一般为长条形，且第一支撑柱1361及第二支撑柱1362的延伸方向与第一方向平行。因此，在设置时，即使第一支撑柱1361与第一抵接件1351发生轻微的滑动，在第一方向上，仍有第一支撑柱1361的部分与第一凸轮1321接触。第二支撑柱1362与第二凸轮1322的设置原理与上述相同。因此，通过设置第一支撑柱1361及第二支撑柱1362，可间接有效的扩大第一抵接件1351及第二抵接件1352在第一方向上与凸轮组件132的接触范围，从而使得抵接组件135及夹块组件133与凸轮组件132具有较佳的接触效果，从而便于提高夹紧机构130的夹紧效果。

而且，第一支撑柱1361远离第一抵接件1351的一端与安装板134的顶缘抵接，使得第一抵接件1351的两端间接的均与安装板134连接，从而使得第一抵接件1351的安装稳定性更强。

在本实施例中，平移机构140包括平移驱动件141、传动丝杆142及同步带组件143。平移驱动件141具有沿传输导轨121的长度方向延伸的输入轴。传动丝杆142与输入轴平行且间隔设置。夹紧机构130套设于传动丝杆142的一端，并与传动丝杆142传动连接。同步带组件143包括同步带1431、主动轮1432及从动轮1433，主动轮1432及从动轮1433间隔设置。同步带1431套设于主动轮1432及从动轮1433，主动轮1432套设并固定于输入轴，从动轮1433套设并固定于传动丝杆142远离夹紧机构130的一端。

具体工作时，平移驱动件141驱动主动轮1432转动，主动轮1432通过同步带1431驱动从动轮1433转动。进而，传动丝杆142旋转。夹紧机构130套设于传动丝杆142远离从动轮1433的一端，并与传动丝杆142组合形成丝杆副。传动丝杆142的旋转运动转换为夹紧机构130沿传输导轨121长度方向的直线运动，以驱动夹紧机构130滑动。

平移机构140工作时，平移驱动件141的旋转运动转化为传动丝杆142的旋转运动，进而再转换为夹紧机构130的直线运行。传动丝杆142的旋转运动转换为夹紧机构130的直线运动，使得夹紧机构130的运动精准度更高，符合芯片倒装固晶设备的精度需求。

具体在本实施例中，夹紧机构130还包括连接杆137，两个支板1341设置于连接杆137上，以将夹紧机构130中的元件连成一个整体。连接杆137背向支板1341的表面形成有螺母结构，螺母结构与传动丝杆142传动连接，以实现平移机构140对夹紧机构130的驱动。

具体地，在本实施例中，平移驱动件141可以为马达、驱动电机或者其他驱动件形式。且在本实施例中，平移驱动件141与控制器通讯连接。控制器用于控制平移驱动件141安装预设时间间隔及预设的旋转速度进行工作。此外，控制器通过控制平移驱动件141的旋转速度，可控制夹紧机构130的平移速度。

需要说明的是，在其他实施例中，平移机构140还可仅包括两个伸缩气缸。两个伸缩气缸分别与两个支板1341一一对应，伸缩气缸伸缩，可分别驱动支板1341沿传输导轨121的延伸方向滑动。

进一步地，在本实施例中，传动丝杆142与输入轴平行且间隔设置，且传动丝杆142及输入轴均沿传输导轨121的长度方向延伸，可有效减少传动丝杆142及输入轴的占用空间，使得平移机构140的结构更紧凑，便于减小传输装置100的体积。

更进一步地，在本实施例中，输入轴及传动丝杆142在安装面111内的投影重合。

即输入轴及传动丝杆142在设置时，在第二方向层叠间隔设置。同时，也意味着主动轮1432与从动轮1433在第二方向上间隔设置。此种设置方式可充分利用传输装置100的立体空间对同步带组件143进行设置，并可有效减小同步带组件143在基板110上的占用面积，从而使得传输装置100的结构更紧凑，便于实现传输装置100的小型化。

在本实施例中，平移机构140还包括平移滑轨144。平移滑轨144沿传输导轨121的长度方向延伸，平移驱动件141可驱动夹紧机构130沿平移滑轨144滑动。

平移滑轨144的数量与凸轮组件132的数量一致。具体设置时，支板1341安装于滑轨上，平移机构140驱动支板1341带动夹紧驱动件131、凸轮组件132及夹块组件133沿平移滑轨144滑动。平移滑轨144对夹紧机构130的滑动具有导向及限位作用，可防止夹紧机构130在滑动时发生偏移，从而使得夹紧机构130具有较佳的运动稳定性。

在本实施例中，传输装置100还包括宽度调整机构150，宽度调整机构150设置于基板110，并与传输导轨121传动连接，宽度调整机构150用于驱动相邻的两个传输导轨121沿第一方向并拢或张开，以调整传输通道122的宽度。

通过设置宽度调整机构150，使得传输通道122的宽度可根据需求进行调整，以与不同宽度的软性基板200进行匹配，从而使得传输装置100具有更好的兼容性，适用范围更广。

具体地，宽度调整机构150可以为单独为一个驱动件，驱动件单独驱动相邻的两个传输导轨121中的一个。或者，驱动件也可以为两个，两个驱动件分别与相邻的两个传输导轨121一一对应。两个驱动件分别与与之对应的传输导轨121传动连接，以驱动两个传输导轨121沿并拢或远离的方向运动，以调整传输通道122的宽度。

具体在本实施例中，宽度调整机构150包括双向丝杆151及宽度调整驱动件152。双向丝杆151沿第一方向延伸，双向丝杆151包括第一螺旋段及与第一螺旋段间隔设置的第二螺旋段。第一螺旋段及第二螺旋段的螺旋方向相反，相邻的两个传输导轨121中的其中一个套设于第一螺旋段，并与第一螺旋段传动连接。相邻的两个传输导轨121中的另一个套设于第二螺旋段，并与第二螺旋段传动连接。宽度调整驱动件152与双向丝杆151的一端传动连接。

具体工作时，宽度调整驱动件152驱动双向丝杆151旋转，两个传输导轨121在第一螺纹段及第二螺纹的带动下可沿相互靠近或远离的方向运动，以实现传输通道122宽度的调整。

通过设置宽度调整驱动件152及双向丝杆151，双向丝杆151的旋转运动转化为两个传输导轨121的直线运动，使得传输通道122宽度调整的精准度更高，符合芯片倒装固晶设备的精度需求。

而且，双向丝杆151旋转时，旋转较小的角度便可使得传输导轨121的运动距离过大，从而可有效减少宽度调整机构150的占用体积，便于实现传输装置100的小型化。

具体在本实施例中，宽度调整机构150还包括宽度调整滑轨153。宽度调整滑轨153可以为一个或者多个。具体地，宽度调整滑轨153可以为两个，两个宽度调整滑轨153平行且间隔设置。宽度调整驱动件152可驱动平移机构140及夹紧机构130沿宽度调整滑轨153滑动，以提升平移机构140及夹紧机构130运动的稳定性。

在本实施例中，传输装置100还包括滑移机构160。滑移机构160设置于基板110，并与传输机构120、平移机构140及夹紧机构130传动连接。滑移机构160用于驱动传输机构120、平移机构140及夹紧机构130沿第一方向同步滑动。

滑移机构160用于驱动传输机构120、平移机构140及夹紧机构130沿第一方向同步滑动，以调整软性基板200的位置，从而使得软性基板200在热压工位与芯片进行对准，以方便芯片与软性基板200进行热压。因此，通过设置滑移机构160，便于有效提升芯片倒装固晶设备的工作精准度。

具体在本实施例中，滑移机构160包括滑移驱动件161、滑移丝杆162及承载板163。滑移丝杆162与滑移驱动件161传动连接，滑移丝杆163沿第一方向延伸。传输机构120、平移机构140及夹紧机构130通过承载板163套设于滑移丝杆162，并与滑移丝杆162传动连接。

具体地，传输机构120、平移机构140及夹紧机构130承载于承载板163。承载板163的一侧设置有滑移螺母162，滑移螺母162与滑移丝杆162形成丝杆副。滑移驱动件161驱动滑移丝杆162旋转，并带动滑移螺母162及承载板163、传输机构120、平移机构140及夹紧机构130沿第一方向滑动。

通过设置滑移驱动件161、滑移丝杆162及承载板163，滑移丝杆162的旋转运动转化为两个传输导轨121的直线运动，使得滑移机构160的滑动更精准，符合芯片倒装固晶设备的精度需求。

而且，滑移丝杆162旋转时，旋转较小的角度便可使得承载板163、传输机构120、平移机构140及夹紧机构130的运动距离过大，从而可有效减少滑移机构160的占用体积，便于实现传输装置100的小型化。

具体在本实施例中，滑移机构160还包括限位滑轨166，限位滑轨166可以为一个或者更多个。具体地，限位滑轨166可以为两个，两个限位滑轨166沿第一方向平行且间隔设置。承载板163背向平移机构140、传输机构120及夹紧机构130的表面设置于两个限位滑轨166上。因此，滑移驱动件161可驱动承载板163、平移机构140及夹紧机构130沿限位滑轨166滑动，以提升平移机构140、夹紧机构130及传输机构120运动的稳定性。

在本实施例中，宽度调整机构150亦设置于承载板163，宽度调整机构150亦可在滑移驱动件161的驱动下，沿限位滑轨166滑动。

具体地，在本实施例中，宽度调整驱动件152及滑移驱动件161可为马达、伺服电机或者其他驱动件形式。控制器与宽度调整驱动件152及滑移驱动件161通讯连接，以用于驱动宽度调整驱动件152及滑移驱动件161启动。因此，控制器的设置，可实现整个传输装置100的自动化，从而便于提高传输装置100的传动效率及精准度。

需要说明的是，在其他实施例中，宽度调整机构150可以仅包括伸缩气缸及承载板163，夹紧机构130、平移机构140、传输机构120及宽度调整机构150均设置于承载板163。伸缩气缸与承载板163传动连接。伸缩气缸伸缩，驱动承载板163移动，以实现夹紧机构130、平移机构140、传输机构120及宽度调整机构150的整体移动。

在本实施例中，滑移机构160还包括压块164。压块164开设有避位孔1641，滑移丝杆162穿设于避位孔1641。

压块164对滑移丝杆162的传动具有限位作用，可防止滑移丝杆162在旋转时发生剧烈的晃动，从而使得滑移丝杆162的传动性更稳定，传动精准度更高。

需要说明的是，在本实施例中，滑移丝杆162及双向丝杆151的末端均设置有限位块170。限位块170设置于基板110，且限位块170开设有限位通孔171，滑移丝杆162及双向丝杆151的末端均可穿设于限位块170的限位通孔171。通过设置限位块170，可分别对滑移丝杆162及双向丝杆151进行限位，以防止滑移丝杆162及双向丝杆151在旋转时摆动，从而使得滑移机构160及宽度调整机构150均具有较佳的传输精度，故可有效提升传输装置100的传输精准度。

上述芯片倒装固晶设备及其传输装置100，工作时，柔性的软性基板200设置于传输通道122，并沿传输导轨121的长度方向延伸。控制器按照预设的时间间隔，控制平移机构140及夹紧机构130启动，进而，夹紧机构130夹紧软性基板200，并在平移机构140的驱动下，沿传输导轨121的长度方向滑动，以对软性基板200进行传输。平移机构140可在控制器的控制下按照预设的时间间隔及速度控制夹紧机构130带动软性基板200滑动，因而使得软性基板200的传输精度和速度控制较为简单，故软性基板200的传输具有较佳的传输可靠性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (15)

1.一种传输装置，用于传输软性基板，其特征在于，所述传输装置包括：

基板，起支撑及固定作用，所述基板具有安装面；

传输机构，安装于所述基板，并与所述安装面间隔设置，所述传输机构包括多个平行且间隔设置的传输导轨，相邻的两个所述传输导轨围设形成传输通道；

夹紧机构，设置于所述基板，所述夹紧机构用于夹紧位于所述传输通道上的软性基板；

平移机构，设置于所述基板，并与所述夹紧机构传动连接，所述平移机构用于驱动所述夹紧机构沿所述传输导轨的长度方向滑动；

控制器，与所述夹紧机构及所述平移机构通讯连接，所述控制器用于根据预设时间间隔，控制所述平移机构及所述夹紧机构启动。

2.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述传输导轨的一侧开设有滑槽，所述滑槽沿所述传输导轨的长度方向延伸，相邻的两个所述传输导轨的滑槽相对设置。

3.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述夹紧机构包括：

夹紧驱动件，所述夹紧驱动件具有输出轴，所述输出轴沿垂直于所述传输导轨的长度方向的第一方向延伸；

凸轮组件，包括第一凸轮及第二凸轮，所述第一凸轮及所述第二凸轮套设并固定于所述输出轴，且沿所述输出轴的延伸方向间隔设置；及

夹块组件，包括第一夹块及第二夹块，所述第一夹块与所述第一凸轮的边缘抵接，所述第二夹块与所述第二凸轮的边缘抵接，所述第一夹块及所述第二夹块围设形成位于所述传输通道内的夹持空间，所述夹紧驱动件驱动所述第一凸轮及所述第二凸轮旋转，可带动所述第一夹块及第二夹块沿垂直于所述传输导轨的长度方向及所述第一方向的第二方向滑动，以调节所述夹持空间的尺寸。

4.根据权利要求3所述的传输装置，其特征在于，所述夹紧机构还包括安装板及抵接组件，所述抵接组件安装于所述安装板，所述抵接组件包括第一抵接件及第二抵接件，所述第一夹块设置于所述第一抵接件的一端，所述第一抵接件远离所述第一夹块的一端抵接于所述第一凸轮，所述第二夹块安装于所述第二抵接件的一端，所述第二抵接件远离所述第二夹块的一端抵接于所述第二凸轮。

5.根据权利要求4所述的传输装置，其特征在于，所述夹紧机构还包括支撑组件，所述支撑组件包括第一支撑柱及第二支撑柱，所述第一支撑柱的一端与所述第一抵接件远离所述第一夹块的一端固定连接，另一端与所述安装板的顶缘抵接，所述第二支撑柱固定于所述第二抵接件远离所述第二夹块的一端，并与所述第二凸轮抵接。

6.根据权利要求3所述的传输装置，其特征在于，所述第一夹块包括第一折边及与所述第一折边连接的第二折边，所述第一折边沿所述传输导轨的长度方向延伸，所述第二折边沿所述第二方向延伸，所述第二夹块包括第一弯边及与所述第一弯边连接的第二弯边，所述第一弯边沿所述传输导轨的长度方向延伸，所述第二弯边沿所述第二方向延伸，所述第一折边及所述第二折边间隔设置形成避位部，所述传输导轨穿设于所述避位部，所述第二折边与所述第二弯边的末端相对设置，并围设形成夹持空间。

7.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述平移机构包括:

平移驱动件，所述平移驱动件具有沿所述传输导轨的长度方向延伸的输入轴；

传动丝杆，与所述输入轴平行且间隔设置，所述夹紧机构套设于所述传动丝杆的一端，并与所述传动丝杆传动连接；及

同步带组件，包括同步带、主动轮及从动轮，所述主动轮及所述从动轮间隔设置，所述同步带套设于所述主动轮及所述从动轮，所述主动轮套设并固定于所述输入轴，所述从动轮套设并固定于所述传动丝杆远离所述夹紧机构的一端。

8.根据权利要求7所述的传输装置，其特征在于，平移机构还包括平移滑轨，所述平移滑轨沿所述传输导轨的长度方向延伸，所述平移驱动件可驱动所述夹紧机构沿所述平移滑轨滑动。

9.根据权利要求7所述的传输装置，其特征在于，所述输入轴及所述传动丝杆在所述安装面内的投影重合。

10.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，还包括宽度调整机构，所述宽度调整机构设置于所述基板，并与所述传输导轨传动连接，所述宽度调整机构用于驱动相邻的两个所述传输导轨沿垂直于述传输导轨的长度方向的第一方向并拢或张开，以调整所述传输通道的宽度。

11.根据权利要求10所述的传输装置，其特征在于，所述宽度调整机构包括：

双向丝杆，沿垂直于所述传输导轨的长度方向的第一方向延伸，所述双向丝杆包括第一螺旋段及与所述第一螺旋段间隔设置的第二螺旋段，所述第一螺旋段及所述第二螺旋段的螺旋方向相反，相邻的两个所述传输导轨中的其中一个套设于所述第一螺旋段，并与所述第一螺旋段传动连接，相邻的两个所述传输导轨中的另一个套设于所述第二螺旋段，并与所述第二螺旋段传动连接；及

宽度调整驱动件，与所述双向丝杆的一端传动连接。

12.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，还包括滑移机构，所述滑移机构设置于所述基板，并与所述传输机构、所述平移机构及所述夹紧机构传动连接，所述滑移机构用于驱动所述传输机构、所述平移机构及所述夹紧机构沿垂直于所述传输导轨的长度方向的第一方向同步滑动。

13.根据权利要求12所述的传输装置，其特征在于，所述滑移机构包括：

滑移驱动件；

滑移丝杆，与所述滑移驱动件传动连接，所述滑移丝杆沿垂直于所述传输导轨的长度方向的第一方向延伸；

承载板，所述传输机构、所述平移机构及所述夹紧机构通过所述承载板套设于所述滑移丝杆，并与所述滑移丝杆传动连接。

14.根据权利要求13所述的传输装置，其特征在于，所述滑移机构还包括压块，所述压块开设有避位孔，所述滑移丝杆穿设于所述避位孔。

15.一种芯片倒装固晶设备，其特征在于，包括：

软性基板；及

如上述权利要求1至14任意一项所述的传输装置，所述软性基板安装于所述传输通道，并沿所述传输导轨的长度方向延伸。