CN110031746A - 芯片测试远程监控方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents

芯片测试远程监控方法、装置、计算机设备和存储介质 Download PDF

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CN110031746A CN201910318960.5A CN201910318960A CN110031746A CN 110031746 A CN110031746 A CN 110031746A CN 201910318960 A CN201910318960 A CN 201910318960A CN 110031746 A CN110031746 A CN 110031746A
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Abstract

本申请涉及一种芯片测试远程监控方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:接收终端的异常芯片查询请求;所述异常芯片查询请求包括异常芯片标识;根据所述异常芯片标识,生成异常芯片控制指令;将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,以使所述芯片测试机根据所述异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈所述异常芯片的异常关联数据;所述异常关联数据用于发送至所述终端,供所述终端展示所述异常关联数据。采用本方法,不仅能够改善远程监控的稳定性,节省人力物力,还能够快速定位异常芯片,减少待分析的数据量,提高监控效率。

Description

芯片测试远程监控方法、装置、计算机设备和存储介质
技术领域
本申请涉及芯片测试监控领域,特别是涉及一种芯片测试远程监控方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术
目前,针对工厂化芯片的生产与检测,仍普遍采用人工监控方式,即由专项人员将芯片的生产检测数据整理后上传发布,这无疑导致在生产测试过程中出现异常状况时得不到及时有效解决。由此,利用互联网建立远程监控装置的方案逐渐兴盛。
然而,针对芯片生产测试环节中对远程监控装置的引入,存在有线与无线两种连接方式,若采用有线连接,则极有可能存在设备体积大不易搬动,或受网线插头的限制,导致监控灵活度降低;若采用无线连线,则现有的芯片测试远程监控方法通常采用运营商网络,监控过程受网络信号影响,且通讯设备成本较大,维护费用较高。
此外,现有的芯片测试远程监控方法,由于测试数据量庞大,在出现芯片生产测试异常情况时,无法及时有效定位出现异常的芯片。
因此,现有的芯片测试远程监控方法存在监控效率低的问题。
发明内容
基于此,有必要针对上述芯片测试远程监控方法存在着监控效率低的技术问题,提供一种能够提高监控效率的芯片测试远程监控方法、装置、计算机设备和存储介质。
一种芯片测试远程监控方法,包括如下步骤:
接收终端的异常芯片查询请求;所述异常芯片查询请求包括异常芯片标识;
根据所述异常芯片标识,生成异常芯片控制指令;
将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,以使所述芯片测试机根据所述异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈所述异常芯片的异常关联数据;所述异常关联数据用于发送至所述终端,供所述终端展示所述异常关联数据。
在其中一个实施例中,所述将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机的步骤,包括:
将所述异常芯片控制指令通过LPWA网络发送至所述通讯模块,供所述通讯模块发送所述异常芯片控制指令至所述芯片测试机。
在其中一个实施例中,在所述接收终端的异常芯片查询请求之前,还包括:
获取所述芯片测试机的常规测试数据;
根据所述常规测试数据,确定芯片实时良率;
将所述芯片实时良率发送至所述终端,供所述终端展示所述芯片实时良率。
在其中一个实施例中,所述根据所述常规测试数据,确定芯片实时良率的步骤,包括:
获取预设的标准测试阈值;
当所述常规测试数据与所述标准测试阈值不匹配时,确定实际芯片良率;
更新所述实际芯片良率,得到芯片实时良率。
在其中一个实施例中,所述常规测试数据包括芯片标识,在所述获取预设的标准测试阈值之后,还包括:
当所述常规测试数据与所述标准测试阈值不匹配时,确定所述常规测试数据的芯片标识,作为异常芯片标识;
将所述异常芯片标识发送至所述终端,供所述终端展示所述异常芯片标识。
在其中一个实施例中,所述通讯模块包括NBIOT模块,和/或EMTC模块。
在其中一个实施例中,所述常规测试数据包括芯片标识、电压、频率中的至少一项数据。
一种芯片测试远程监控方法,包括如下步骤:
展示芯片实时良率;
检测到所述芯片实时良率的查询触发操作后,展示异常芯片标识;
检测到所述异常芯片标识的选中触发操作后,生成异常芯片查询请求;
将所述异常芯片查询请求发送至服务器,供所述服务器反馈异常关联数据;
展示所述异常关联数据。
一种芯片测试远程监控装置,所述装置包括:
请求接收模块,用于接收终端的异常芯片查询请求;所述异常芯片查询请求包括异常芯片标识;
指令生成模块,用于根据所述异常芯片标识,生成异常芯片控制指令;
指令发送模块,用于将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,以使所述芯片测试机根据所述异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈所述异常芯片的异常关联数据;所述异常关联数据用于发送至所述终端,供所述终端展示所述异常关联数据。
一种芯片测试远程监控装置,所述装置包括:
良率展示模块,用于展示芯片实时良率;
标识展示模块,用于检测到所述芯片实时良率的查询触发操作后,展示异常芯片标识;
请求生成模块,用于检测到所述异常芯片标识的选中触发操作后,生成异常芯片查询请求;
请求发送模块,用于将所述异常芯片查询请求发送至服务器,供所述服务器反馈异常关联数据;
数据展示模块,用于展示所述异常关联数据。
一种芯片测试远程监控系统,所述系统包括:
服务器和终端;
所述终端,用于展示芯片实时良率,并在检测到所述芯片实时良率的查询触发操作后,展示异常芯片标识,之后在检测到所述异常芯片标识的选中触发操作后,生成异常芯片查询请求,以此将所述异常芯片查询请求发送至所述服务器,供所述服务器反馈异常关联数据,最后展示所述异常关联数据;
所述服务器,用于接收所述终端的异常芯片查询请求,并根据所述异常芯片查询请求的异常芯片标识,生成异常芯片控制指令,以此将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,以使所述芯片测试机根据所述异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈所述异常芯片的异常关联数据。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤:
接收终端的异常芯片查询请求;所述异常芯片查询请求包括异常芯片标识;
根据所述异常芯片标识,生成异常芯片控制指令;
将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,以使所述芯片测试机根据所述异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈所述异常芯片的异常关联数据;所述异常关联数据用于发送至所述终端,供所述终端展示所述异常关联数据。
在一个实施例中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:
接收终端的异常芯片查询请求;所述异常芯片查询请求包括异常芯片标识;
根据所述异常芯片标识,生成异常芯片控制指令;
将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,以使所述芯片测试机根据所述异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈所述异常芯片的异常关联数据;所述异常关联数据用于发送至所述终端,供所述终端展示所述异常关联数据。
上述芯片测试远程监控方法、装置、计算机设备和存储介质,服务器通过网络分别与终端以及连接有芯片测试机的通讯模块建立了通信连接后,首先接收终端的异常芯片查询请求;然后根据异常芯片查询请求中的异常芯片标识,生成异常芯片控制指令;最后将异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,供芯片测试机根据异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈异常芯片的异常关联数据,该异常关联数据用于发送至终端进行终端展示。采用本方案,不仅能够改善远程监控的稳定性,节省人力物力,还能够快速有效定位异常芯片,减少待分析的数据量,提高监控效率。
附图说明
图1为一个实施例中芯片测试远程监控方法的应用环境图;
图2为一个实施例中芯片测试远程监控方法的流程示意图;
图3为另一个实施例中芯片测试远程监控方法的流程示意图;
图4为一个实施例中芯片测试远程监控装置的结构框图;
图5为另一个实施例中芯片测试远程监控装置的结构框图;
图6为一个实施例中芯片测试远程监控系统的结构框图;
图7为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
本发明提供的芯片测试远程监控方法,可以应用于如图1所示的应用环境中。其中,在一个芯片测试远程监控系统中,包括芯片测试机102、通讯模块104、服务器106以及终端108。其中,芯片测试机102通过通讯模块104与服务器106进行连接,且芯片测试机102通过UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)协议与通讯模块104进行通信;芯片测试机102可以用于测试数字芯片、模拟芯片等集成芯片;通讯模块104可以采用NBIOT(Narrow Band Internet of Things,NBIOT)模块或是EMTC(Enhanced Machine Type ofCommunication,EMTC)模块,且NBIOT通信模块104或者EMTC模块是可以直接部署于GSM(Global System For Mobile Communications,GSM)网络、UMTS(Universal MobileTelecommunications System,UMTS)网络或LTE(Long Term Evolution,LTE)网络内,具有低功耗、通信可靠、成本低以及可在有无公网的任何区域随意部署特点;服务器104可以用独立的服务器或者是多个服务器组成的服务器集群来实现;终端102可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备。
在一个实施例中,如图2所示,提供了一种芯片测试远程监控方法,以该方法应用于图1所示应用环境中的服务器106为例进行说明,包括以下步骤:
步骤S210、接收终端的异常芯片查询请求;所述异常芯片查询请求包括异常芯片标识。
其中,异常芯片查询请求是由终端108发送的请求,用于指示服务器106生成控制芯片测试机102的控制指令。
其中,异常芯片标识是指出现异常的芯片标识符,例如,芯片ID(identification)。
具体实现中,服务器106在接收由终端108发送的异常芯片查询请求之前,首先会接收到由芯片测试机102通过通讯模块104发送的、芯片的常规测试数据,常规测试数据数据项可以是芯片ID、尺寸、电压、频率等基础测试项,服务器106在接收到常规测试数据后,对常规测试数据进行判断,以此将数据判断结果(例如,是否合格)发送至终端108,由终端108显示芯片的生产测试结果,即提供给用户随时监控芯片生成测试过程,当用户发现结果异常时,可向服务器106发送异常查询请求,即针对异常芯片的异常芯片查询请求。
步骤S220、根据所述异常芯片标识,生成异常芯片控制指令。
其中,异常芯片控制指令是用于控制芯片测试机102的控制指令。
具体实现中,服务器106接收到终端108发送的异常芯片查询请求后,可获取到该异常芯片查询请求中的异常芯片标识,利用该异常芯片标识,可生成针对性明确的、用于控制芯片测试机102指向性控制异常芯片的异常芯片控制指令。
例如,服务器106获取到的异常芯片标识为:123876ef,则将生成一个包含有123876ef异常芯片标识的异常芯片控制指令,以供芯片测试机102能够按照该异常芯片标识准确控制异常芯片,控制方式可以是根据指令内容进行指定项测试,也可以是标记该异常芯片做报废处理,或者是停止测试该异常芯片。
步骤S230、将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,以使所述芯片测试机根据所述异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈所述异常芯片的异常关联数据;所述异常关联数据用于发送至所述终端,供所述终端展示所述异常关联数据。
其中,异常关联数据是与异常芯片常规测试数据相关联的数据,常规测试数据是指芯片的常规项测试数据,常规测试数据可作为父节点数据,异常关联数据可作为该父节点数据的子节点数据。
具体实现中,服务器108生成异常芯片控制指令之后,将该异常芯片控制指令首先发送至通讯模块104,由通讯模块104将该异常芯片控制指令转发至与其相连的芯片测试机102,以使芯片测试机102响应于异常芯片控制指令,利用其中包含的异常芯片标识对异常芯片进行测试,并将测试得到的异常关联数据反馈至服务器106,由服务器106将该异常关联数据发送至终端108进行展示。
上述芯片测试远程监控方法,服务器通过网络分别与终端以及连接有芯片测试机的通讯模块建立了通信连接后,首先接收终端的异常芯片查询请求;然后根据异常芯片查询请求中的异常芯片标识,生成异常芯片控制指令;最后将异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,供芯片测试机根据异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈异常芯片的异常关联数据,该异常关联数据用于发送至终端进行终端展示。采用本方案,不仅能够改善远程监控的稳定性,节省人力物力,还能够快速有效定位异常芯片,减少待分析的数据量,提高监控效率。
在一个实施例中,所述将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机的步骤,包括:
将所述异常芯片控制指令通过LPWA网络发送至所述通讯模块,供所述通讯模块发送所述异常芯片控制指令至所述芯片测试机。
其中,LPWA(Low Power Wide Area,低功耗广域物联网)具有覆盖广、连接多、成本低、功耗低等优点,使得该类型通讯芯片可以大规模配备在新型口罩上。
具体实现中,服务器108通过LPWA将异常芯片控制指令发送至通讯模块,亦可通过LPWA接收由通讯模块发送的芯片测试数据。
在一个实施例中,在所述接收终端的异常芯片查询请求之前,还包括:
获取所述芯片测试机的常规测试数据;根据所述常规测试数据,确定芯片实时良率;将所述芯片实时良率发送至所述终端,供所述终端展示所述芯片实时良率。
其中,常规测试数据是指芯片测试机102对芯片进行常规项测试得到的数据,例如,芯片ID、尺寸、电压、频率等。
其中,芯片实时良率是指芯片测试达到标准的合格率,芯片实时良率是根据芯片测试机102对芯片的测试而实时更新的。
具体实现中,服务器106在接收终端108的异常芯片查询请求之前,首先要作数据储备,即获取芯片测试机102的常规测试数据。芯片测试机102开机后,对待测芯片进行指定的常规项测试,得到常规测试数据,并将该数据发送至服务器106,供服务期106进行数据分析,服务器106利用接收到的常规测试数据进行分析,可得到芯片实时良率,以此作为芯片测试结果将芯片实时良率发送至终端108,供终端108展示该芯片实时良率,使用户通过此监控芯片生产测试过程,并实时掌握芯片的实时良率。
在一个实施例中,所述根据所述常规测试数据,确定芯片实时良率的步骤,包括:
获取预设的标准测试阈值;当所述常规测试数据与所述标准测试阈值不匹配时,确定实际芯片良率;更新所述实际芯片良率,得到芯片实时良率。
其中,标准测试阈值是指常规测试数据对应的标准值,例如,芯片尺寸长款限制阈值、电压阈值、频率阈值等。
具体实现中,服务器106接收到常规测试数据,并获取到预设的标准测试阈值后,将常规测试数据与标准测试阈值进行匹配,当常规测试数据与标准测试阈值不匹配时,首先确定当前的实际芯片良率,然后将当前匹配结果更新入实际芯片良率,得到芯片实时良率。
例如,当常规测试数据与标准测试阈值不匹配时,确定当前的实际芯片良率为12(合格数)/49(总数)=24.5%,更新之后,芯片实时良率为12(合格数)/50(总数)=24%。
在一个实施例中,所述常规测试数据包括芯片标识,在所述获取预设的标准测试阈值之后,还包括:
当所述常规测试数据与所述标准测试阈值不匹配时,确定所述常规测试数据的芯片标识,作为异常芯片标识;将所述异常芯片标识发送至所述终端,供所述终端展示所述异常芯片标识。
具体实现中,在服务器108匹配得到常规测试数据与标准测试阈值不匹配此结果的同时,不仅要更新实际芯片良率,还要将当前测试不合标准的芯片进行标记,即标记为异常芯片标识,并将该异常芯片标识发送至终端108显示。此外,在发送之前,服务器108可采用在标识首位字符处添加预设字符的方式标记异常芯片标识,也可采用颜色、字体大小、字体类型等方式进行标记后发送。
需要说明的是,测试符合标准的芯片,其芯片标识仍然要发送至终端108,以使终端108展示芯片标识清单,该清单中存在异常芯片标识和正常芯片标识,为了提示用户及时处理异常情况,可利用颜色、字体等区分两种不同的芯片标识,对异常芯片作预警提示。
在一个实施例中,所述通讯模块包括NBIOT模块,和/或EMTC模块。
具体实现中,NBIOT模块小,方便在现有测试机上安装。EMTC模块采用EMTC技术亦是物联网技术的一种,相比于NBIOT,EMTC技术传输速率更高,传输延时更短,但成本更大。
在一个实施例中,所述常规测试数据包括芯片标识、电压、频率中的至少一项数据。
具体实现中,常规测试数据可以是测试芯片的父节点数据项数据,父节点数据项数据可包括一个或多个子节点数据项数据。常规测试数据可包括芯片标识、电压、频率中的至少一项数据
根据本发明实施例提供的方案,服务器不仅可通过NBIOT模块建立与芯片测试机之间的数据连接,还可通过EMTC模块与芯片测试机之间的数据连接,并在基于LPWA网络下进行数据传输,同时,服务器在接收终端的异常芯片查询请求之前,首先要获取芯片测试机的常规测试数据,利用常规测试数据确定芯片实时良率,由此将作为测试结果的芯片实时良率发送至终端进行展示,供用户通过终端展示的芯片实时良率进行芯片测试远程监控。采用本方案,不仅能够改善远程监控的稳定性,节省人力物力,还能够快速有效定位异常芯片,减少待分析的数据量,提高监控效率。
在一个实施例中,如图3所示,提供了另一种芯片测试远程监控方法,以该方法应用于图1所示应用环境中的终端108为例进行说明,包括以下步骤:
步骤S310、展示芯片实时良率。
具体实现中,终端108接收到由服务器106发送的芯片实时良率后,可通过其交互界面展示该芯片实时良率。
步骤S320、检测到所述芯片实时良率的查询触发操作后,展示异常芯片标识。
具体实现中,当终端108在交互界面上展示了芯片实时良率后,若检测到由用户触发的查询触发操作,则可进一步展示芯片标识清单,该清单中包括异常芯片标识,且异常芯片标识显示区别于正常芯片标识。由此,用户可快速准确获取异常芯片标识对应异常芯片的测试数据。
需要说明的是,用户触发的查询触发操作可以是针对异常芯片标识的滑动手势操作,也可以是点击、长按、双击、画圈等手势操作。
步骤S330、检测到所述异常芯片标识的选中触发操作后,生成异常芯片查询请求。
具体实现中,终端108展示异常芯片标识,并检测到针对该异常芯片标识的选中触发操作之后,随机生成异常芯片查询请求。其中,用户触发的选中触发操作可以是针对异常芯片标识的滑动手势操作,也可以是点击、长按、双击、画圈等手势操作,本领域技术人员还可通过其他方式实现选中触发操作,选中触发操作的具体实施方式在本实施例中同样不作限制。
步骤S340、将所述异常芯片查询请求发送至服务器,供所述服务器反馈异常关联数据。
具体实现中,终端108生成异常芯片查询请求之后,将通过网络发送至服务器106,供服务器106响应于该请求,控制芯片测试机102反馈异常芯片的异常关联数据。
步骤S350、展示所述异常关联数据。
具体实现中,终端108接收到由服务器106发送的异常关联数据后,可在其交互界面上展示该异常关联数据,供用户对芯片生产测试过程进行实时监控,以及对异常情况进行快速查询、处理。
上述芯片测试远程监控方法,终端通过其交互界面显示芯片实时良率,并在检测到用户针对芯片实时良率执行的查询触发操作后,展示异常芯片标识,进一步在检测到用户针对异常芯片标识执行的选中触发操作后,生成异常芯片查询请求,由此将异常芯片查询请求发送至服务器,供服务器反馈异常关联数据并展示该数据。采用本方案,不仅能够改善远程监控的稳定性,节省人力物力,还能够快速有效定位异常芯片,减少待分析的数据量,提高监控效率。
应该理解的是,虽然图2-3的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,这些步骤可以以其它的顺序执行。而且,图2-3中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中,如图4所示,提供了一种芯片测试远程监控装置,包括请求接收模块410、指令生成模块420和指令发送模块430,其中:
请求接收模块410,用于接收终端的异常芯片查询请求;所述异常芯片查询请求包括异常芯片标识;
指令生成模块420,用于根据所述异常芯片标识,生成异常芯片控制指令;
指令发送模块430,用于将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,以使所述芯片测试机根据所述异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈所述异常芯片的异常关联数据;所述异常关联数据用于发送至所述终端,供所述终端展示所述异常关联数据。
根据本发明实施例提供的方案,服务器通过网络分别与终端以及连接有芯片测试机的通讯模块建立了通信连接后,首先接收终端的异常芯片查询请求;然后根据异常芯片查询请求中的异常芯片标识,生成异常芯片控制指令;最后将异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,供芯片测试机根据异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈异常芯片的异常关联数据,该异常关联数据用于发送至终端进行终端展示。采用本方案,不仅能够改善远程监控的稳定性,节省人力物力,还能够快速有效定位异常芯片,减少待分析的数据量,提高监控效率。
在一个实施例中,所述指令发送模块430,包括:
通讯传输子模块,用于将所述异常芯片控制指令通过LPWA网络发送至所述通讯模块,供所述通讯模块发送所述异常芯片控制指令至所述芯片测试机。
在一个实施例中,所述装置还包括:
常规测试数据获取模块,用于获取所述芯片测试机的常规测试数据;芯片实时良率确定模块,用于根据所述常规测试数据,确定芯片实时良率;芯片实时良率发送模块,用于将所述芯片实时良率发送至所述终端,供所述终端展示所述芯片实时良率。
在一个实施例中,所述芯片实时良率确定模块,包括:
阈值获取子模块,用于获取预设的标准测试阈值;实际芯片良率确定子模块,用于当所述常规测试数据与所述标准测试阈值不匹配时,确定实际芯片良率;良率更新子模块,用于更新所述实际芯片良率,得到芯片实时良率。
在一个实施例中,所述常规测试数据包括芯片标识,所述芯片实时良率确定模块,还包括:
异常芯片标识确定子模块,用于当所述常规测试数据与所述标准测试阈值不匹配时,确定所述常规测试数据的芯片标识,作为异常芯片标识;异常芯片标识发送子模块,用于将所述异常芯片标识发送至所述终端,供所述终端展示所述异常芯片标识。
在一个实施例中,所述通讯模块包括NBIOT模块,和/或EMTC模块。
在一个实施例中,所述常规测试数据包括芯片标识、电压、频率中的至少一项数据。
根据本发明实施例提供的方案,服务器不仅可通过NBIOT模块建立与芯片测试机之间的数据连接,还可通过EMTC模块与芯片测试机之间的数据连接,并在基于LPWA网络下进行数据传输,同时,服务器在接收终端的异常芯片查询请求之前,首先要获取芯片测试机的常规测试数据,利用常规测试数据确定芯片实时良率,由此将作为测试结果的芯片实时良率发送至终端进行展示,供用户通过终端展示的芯片实时良率进行芯片测试远程监控。采用本方案,不仅能够改善远程监控的稳定性,节省人力物力,还能够快速有效定位异常芯片,减少待分析的数据量,提高监控效率。
在一个实施例中,如图5所示,提供了一种芯片测试远程监控装置,包括良率展示模块510、标识展示模块520、请求生成模块530、请求发送模块540和数据展示模块550,其中:
良率展示模块510,用于展示芯片实时良率;
标识展示模块520,用于检测到所述芯片实时良率的查询触发操作后,展示异常芯片标识;
请求生成模块530,用于检测到所述异常芯片标识的选中触发操作后,生成异常芯片查询请求;
请求发送模块540,用于将所述异常芯片查询请求发送至服务器,供所述服务器反馈异常关联数据;
数据展示模块550,用于展示所述异常关联数据。
根据本发明实施例提供的方案,终端通过其交互界面显示芯片实时良率,并在检测到用户针对芯片实时良率执行的查询触发操作后,展示异常芯片标识,进一步在检测到用户针对异常芯片标识执行的选中触发操作后,生成异常芯片查询请求,由此将异常芯片查询请求发送至服务器,供服务器反馈异常关联数据并展示该数据。采用本方案,不仅能够改善远程监控的稳定性,节省人力物力,还能够快速有效定位异常芯片,减少待分析的数据量,提高监控效率。
关于芯片测试远程监控装置的具体限定,可以参见上文中对芯片测试远程监控方法的限定,在此不再赘述。上述芯片测试远程监控装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中,如图6所示,提供了一种芯片测试远程监控系统,包括:终端610和服务器620,其中:
终端610,用于展示芯片实时良率,并在检测到所述芯片实时良率的查询触发操作后,展示异常芯片标识,之后在检测到所述异常芯片标识的选中触发操作后,生成异常芯片查询请求,以此将所述异常芯片查询请求发送至所述服务器,供所述服务器反馈异常关联数据,最后展示所述异常关联数据;
服务器620,用于接收所述终端的异常芯片查询请求,并根据所述异常芯片查询请求的异常芯片标识,生成异常芯片控制指令,以此将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,以使所述芯片测试机根据所述异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈所述异常芯片的异常关联数据。
根据本发明实施例提供的方案,服务器通过网络分别与终端以及连接有芯片测试机的通讯模块建立了通信连接后,首先接收终端的异常芯片查询请求;然后根据异常芯片查询请求中的异常芯片标识,生成异常芯片控制指令;最后将异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,供芯片测试机根据异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈异常芯片的异常关联数据,该异常关联数据用于发送至终端进行终端展示。采用本方案,不仅能够改善远程监控的稳定性,节省人力物力,还能够快速有效定位异常芯片,减少待分析的数据量,提高监控效率。
关于芯片测试远程监控系统的具体限定,可以参见上文中对芯片测试远程监控方法的限定,在此不再赘述。上述芯片测试远程监控系统中的各个装置可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备,该计算机设备可以是服务器,其内部结构图可以如图7所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中,该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储标识信息和设备信息。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时实现一种芯片测试远程监控方法。
本领域技术人员可以理解,图7中示出的结构,仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图,并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定,具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备,包括存储器和处理器,存储器中存储有计算机程序,该处理器执行计算机程序时实现以下步骤:
接收终端的异常芯片查询请求;所述异常芯片查询请求包括异常芯片标识;
根据所述异常芯片标识,生成异常芯片控制指令;
将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,以使所述芯片测试机根据所述异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈所述异常芯片的异常关联数据;所述异常关联数据用于发送至所述终端,供所述终端展示所述异常关联数据。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
将所述异常芯片控制指令通过LPWA网络发送至所述通讯模块,供所述通讯模块发送所述异常芯片控制指令至所述芯片测试机。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
获取所述芯片测试机的常规测试数据;根据所述常规测试数据,确定芯片实时良率;将所述芯片实时良率发送至所述终端,供所述终端展示所述芯片实时良率。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
获取预设的标准测试阈值;当所述常规测试数据与所述标准测试阈值不匹配时,确定实际芯片良率;更新所述实际芯片良率,得到芯片实时良率。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
当所述常规测试数据与所述标准测试阈值不匹配时,确定所述常规测试数据的芯片标识,作为异常芯片标识;将所述异常芯片标识发送至所述终端,供所述终端展示所述异常芯片标识。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
将所述异常芯片控制指令通过NBIOT模块,和/或EMTC模块发送至芯片测试机。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
获取所述芯片测试机的芯片标识、电压、频率中的至少一项数据。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
展示芯片实时良率;检测到所述芯片实时良率的查询触发操作后,展示异常芯片标识;检测到所述异常芯片标识的选中触发操作后,生成异常芯片查询请求;将所述异常芯片查询请求发送至服务器,供所述服务器反馈异常关联数据;展示所述异常关联数据。
在一个实施例中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:
获取所述芯片测试机的常规测试数据;根据所述常规测试数据,确定芯片实时良率;将所述芯片实时良率发送至所述终端,供所述终端展示所述芯片实时良率。
在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
将所述异常芯片控制指令通过LPWA网络发送至所述通讯模块,供所述通讯模块发送所述异常芯片控制指令至所述芯片测试机。
在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
获取所述芯片测试机的常规测试数据;根据所述常规测试数据,确定芯片实时良率;将所述芯片实时良率发送至所述终端,供所述终端展示所述芯片实时良率。
在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
获取预设的标准测试阈值;当所述常规测试数据与所述标准测试阈值不匹配时,确定实际芯片良率;更新所述实际芯片良率,得到芯片实时良率。
在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
当所述常规测试数据与所述标准测试阈值不匹配时,确定所述常规测试数据的芯片标识,作为异常芯片标识;将所述异常芯片标识发送至所述终端,供所述终端展示所述异常芯片标识。
在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
将所述异常芯片控制指令通过NBIOT模块,和/或EMTC模块发送至芯片测试机。
在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
获取所述芯片测试机的芯片标识、电压、频率中的至少一项数据。
在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
展示芯片实时良率;检测到所述芯片实时良率的查询触发操作后,展示异常芯片标识;检测到所述异常芯片标识的选中触发操作后,生成异常芯片查询请求;将所述异常芯片查询请求发送至服务器,供所述服务器反馈异常关联数据;展示所述异常关联数据。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM以多种形式可得,诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种芯片测试远程监控方法,其特征在于,包括如下步骤:
接收终端的异常芯片查询请求;所述异常芯片查询请求包括异常芯片标识;
根据所述异常芯片标识,生成异常芯片控制指令;
将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,以使所述芯片测试机根据所述异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈所述异常芯片的异常关联数据;所述异常关联数据用于发送至所述终端,供所述终端展示所述异常关联数据。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机的步骤,包括:
将所述异常芯片控制指令通过LPWA网络发送至所述通讯模块,供所述通讯模块发送所述异常芯片控制指令至所述芯片测试机。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述接收终端的异常芯片查询请求之前,还包括:
获取所述芯片测试机的常规测试数据;
根据所述常规测试数据,确定芯片实时良率;
将所述芯片实时良率发送至所述终端,供所述终端展示所述芯片实时良率。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述常规测试数据,确定芯片实时良率的步骤,包括:
获取预设的标准测试阈值;
当所述常规测试数据与所述标准测试阈值不匹配时,确定实际芯片良率;
更新所述实际芯片良率,得到芯片实时良率。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述常规测试数据包括芯片标识,在所述获取预设的标准测试阈值之后,还包括:
当所述常规测试数据与所述标准测试阈值不匹配时,确定所述常规测试数据的芯片标识,作为异常芯片标识;
将所述异常芯片标识发送至所述终端,供所述终端展示所述异常芯片标识。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述通讯模块包括NBIOT模块,和/或EMTC模块。
7.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述常规测试数据包括芯片标识、电压、频率中的至少一项数据。
8.一种芯片测试远程监控方法,其特征在于,包括如下步骤:
展示芯片实时良率;
检测到所述芯片实时良率的查询触发操作后,展示异常芯片标识;
检测到所述异常芯片标识的选中触发操作后,生成异常芯片查询请求;
将所述异常芯片查询请求发送至服务器,供所述服务器反馈异常关联数据;
展示所述异常关联数据。
9.一种芯片测试远程监控装置,其特征在于,所述装置包括:
请求接收模块,用于接收终端的异常芯片查询请求;所述异常芯片查询请求包括异常芯片标识;
指令生成模块,用于根据所述异常芯片标识,生成异常芯片控制指令;
指令发送模块,用于将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,以使所述芯片测试机根据所述异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈所述异常芯片的异常关联数据;所述异常关联数据用于发送至所述终端,供所述终端展示所述异常关联数据。
10.一种芯片测试远程监控装置,其特征在于,所述装置包括:
良率展示模块,用于展示芯片实时良率;
标识展示模块,用于检测到所述芯片实时良率的查询触发操作后,展示异常芯片标识;
请求生成模块,用于检测到所述异常芯片标识的选中触发操作后,生成异常芯片查询请求;
请求发送模块,用于将所述异常芯片查询请求发送至服务器,供所述服务器反馈异常关联数据;
数据展示模块,用于展示所述异常关联数据。
11.一种芯片测试远程监控系统,其特征在于,所述系统包括:
服务器和终端;
所述终端,用于展示芯片实时良率,并在检测到所述芯片实时良率的查询触发操作后,展示异常芯片标识,之后在检测到所述异常芯片标识的选中触发操作后,生成异常芯片查询请求,以此将所述异常芯片查询请求发送至所述服务器,供所述服务器反馈异常关联数据,最后展示所述异常关联数据;
所述服务器,用于接收所述终端的异常芯片查询请求,并根据所述异常芯片查询请求的异常芯片标识,生成异常芯片控制指令,以此将所述异常芯片控制指令通过通讯模块发送至芯片测试机,以使所述芯片测试机根据所述异常芯片控制指令对异常芯片进行测试,并反馈所述异常芯片的异常关联数据。
12.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至8中任一项所述方法的步骤。
13.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至8中任一项所述的方法的步骤。
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