CN110018593A - 板上芯片封装基板及其制作方法、显示装置、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例所提供一种板上芯片封装基板及其制作方法、显示装置、电子设备，板上芯片封装基板包括基材板、电路走线层、一个或多个有机发光体和反射层；所述电路走线层设置于所述基材板上；每一个所述有机发光体均包括连接端，所述连接端设置于所述基材板上，并与所述电路走线层电性连接；反射层，所述反射层覆盖所述电路走线层，所述反射层围绕且连接于所述连接端周缘，所述反射层用于反射所述有机发光体发出的光信号。使反射层的覆盖面积最大化，充分利用光能量，降低产品功耗。

Description

板上芯片封装基板及其制作方法、显示装置、电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种板上芯片封装基板及其制作方法、显示装置、电子设备。

背景技术

现有的板上芯片封装基板用铝基板或镜面铝做反射层，其反射率低。相关技术中，板上芯片封装基板采用印刷白色油墨做反射层。

发明内容

本申请实施例提供一种板上芯片封装基板及其制作方法、显示装置、电子设备，可以提高板上芯片封装基板的反射率。

本申请实施例提供了一种板上芯片封装基板，其包括：

基材板；

电路走线层，所述电路走线层设置于所述基材板上；

一个或多个有机发光体，每一个所述有机发光体均包括连接端，所述连接端设置于所述基材板上，并与所述电路走线层电性连接；

反射层，所述反射层覆盖所述电路走线层，所述反射层围绕(且连接于)所述连接端周缘，所述反射层用于反射所述有机发光体发出的光信号。

本申请实施例还提供了一种显示装置，其包括：

背光源模组，所述背光源模组包括板上芯片封装基板，所述板上芯片封装基板如上述所述的板上芯片封装基板，所述背光源模组用于发出光信号；

液晶显示面板，所述液晶显示面板包括显示面、以及与所述显示面相对设置的显示背面，所述显示背面朝向所述背光源模组设置，当所述背光源模组发出的光信号时，所述液晶显示面板选择至少部分所述光信号通过以显示对应的图像。

本申请实施例还提供了一种电子设备，其包括：

显示装置，用于显示图像，所述显示装置如上述所述的显示装置；

处理器，所述处理器与所述显示装置电性连接，所述处理器控制所述显示装置显示图像。

本申请实施例还提供了一种板上芯片封装基板的制作方法，其包括：

设置一基材板；

在所述基材板上设置电路走线层；

在所述基材板上设置一个或多个有机发光体，每一个有机发光体均与所述电路走线层电性连接；

注入液态的硅胶液，并使所述硅胶液覆盖所述电路走线层、以及填充于所述电路走线层和所述有机发光体之间的间隙；

固化所述硅胶液，使所述硅胶液固化成反射层，所述反射层用于反射所述有机发光体发出的光信号。

本申请实施例还提供了一种板上芯片封装基板的制作方法，其包括：

设置一基材板；

在所述基材板上设置电路走线层；

在所述基材板上设置一个或多个有机发光体，每一个有机发光体均与所述电路走线层电性连接；

蒸镀一层反射膜，所述反射膜覆盖所述电路走线层和所述有机发光体，且覆盖所述电路走线层和所述有机发光体之间的间隙；

去除所述反射膜覆盖于所述有机发光体发光面的部分后形成反射层，所述反射层用于反射所述有机发光体发出的光信号。

本申请实施例提供的板上芯片封装基板及其制作方法、显示装置、电子设备，其反射层覆盖电路走线层，而且围绕每一个有机发光体的连接端的周缘，也可以理解为反射层填充于满电路走线层和有机发光体的连接端之间的间隙，从而使反射层的覆盖面积最大化，充分利用光能量，降低产品功耗。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的板上芯片封装基板的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的板上芯片封装基板的第二种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的板上芯片封装基板的第三种结构示意图。

图4为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图6为本申请实施例提供的板上芯片封装基板的制作方法的流程图。

图7为本申请实施例提供的板上芯片封装基板的制作方法的另一流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的板上芯片封装基板的第一种结构示意图。其中，板上芯片封装(Chip On Board,COB)基板100包括基材板102、电路走线层104、一个或多个有机发光体(LED发光晶元)108和反射层106。

基材板102可以采用是聚酰亚胺或玻璃纤维等，也可以采用石墨、铜合金或其他金属合金等，在此不对基材板的材料进行限定。

电路走线层104设置于基材板102上。电路走线层104根据基材板102的材料不同可以采取不同的方式设置在基材板102上。如印刷锡膏或涂布异方性导电胶膜等方式设置电路走线层104。

每一个有机发光体108均包括连接端1082，连接端1082设置于基材板102上，并与电路走线层104电性连接。电路走线层104包括多条走线，用于控制每一个有机发光体108分别发光，也可以控制所有的有机发光体108一起发光。

反射层106覆盖电路走线层104，反射层106围绕且连接于连接端1082周缘，反射层106用于反射有机发光体108发出的光信号。反射层108不仅覆盖电路走线层104，而且填充于电路走线层104与有机发光体108的连接端1082之间的间隙，从而使反射层106的覆盖面积最大化，充分利用光能量，降低产品功耗。

其中，反射层106可以通过液态的白色硅胶形成。例如，基材板102上设置好电路走线层104和有机发光体108后，注入(或点喷)白色硅胶液，使其覆盖电路走线层104，白色硅胶液因为其为液态，还可以流动围绕且连接于有机发光体108的连接端1082的周缘，还可以覆盖基材板102上的所有间隙，从而使白色硅胶液覆盖整个面，只露出有机发光体108，然后将液态的白色硅胶固化形成反射层106，使反射层106的覆盖面积最大化，充分利用光能量，降低产品功耗。其中，可以采用高反射率的白色硅胶，从而使白色硅胶形成的反射层106的可见光反射率到达97％，远超其他板上芯片封装基板的反射层。

反射层106还可以通过蒸镀反射膜形成。例如，基材板102上设置好电路走线层104和有机发光体108后，将其倒置，然后将反射液蒸镀覆盖在电路走线层104和有机发光体108上，同样，因为反射液因为蒸镀汽化不仅可以覆盖电路走线层104，还可以沉膜在基材板102上的所有间隙，如围绕且连接于有机发光体108的连接端1082的周缘，将电路走线层104和有机发光体108之间的间隙也覆盖。因为蒸镀形成的反射膜会覆盖整个基材板102，即反射膜也会覆盖有机发光体108的发光面，此时可以利用抛光或扫光设备磨掉发光面的反射膜。其中，有机发光体108的包括远离基材板102的发光面、以及围绕发光面周缘的发光侧面，因此，需要可以去除发光面和发光侧面的反射膜，去除覆盖有机发光体108的发光面的部分后形成反射层106，该反射层106的覆盖面积最大化，充分利用光能量，降低产品功耗。其中，可以采用高反射率的反射膜，反射膜可以为金属反射膜、全电介质反射膜等，反射膜还可以为多层反射膜，多层反射膜可以是由高折射率和低折射率的两种材料交替蒸镀形成，其各层光学厚度为一特定比值的膜系，用以使多层反射膜可以达到最大可能的可见光反射率。请参阅图2，图2为本申请实施例提供的板上芯片封装基板的第二种结构示意图。其中，基材板102上还设置有多个焊盘105，每一个焊盘105均与电路走线层104电性连接，每一个连接端1082均与一个焊盘105电性连接，焊盘105包括第一部分1052和第二部分1054，连接端1082在基材板102具有第一投影，第一部分1052在基材板102的投影在第一投影内，第二部分1054在基材板102的投影在第一投影外，反射层106覆盖焊盘105的第二部分1052。

焊盘105与电路走线层104设置在同一层，焊盘105与电路走线层104可以同时形成，也可以根据需要先后形成。每一个焊盘105均与电路走线层104电性连接，可以理解为，焊盘105为电路走线层104中一个节点，用于与功能元件电性连接。每一个有机发光体108的连接端1082均与一个焊盘105电性连接，即，每一个有机发光体108均通过焊盘105与电路走线层104电性连接，且用于根据需要进行控制每一个有机发光体108。

其中，焊盘105的大小可以与连接端1082的大小相同。焊盘105的大小也可以略大于连接端1082的大小，方便连接端焊接。连接端108和焊盘105焊接后，焊盘105可以包括第一部分1052和第二部分1054，连接端1082在基材板102具有第一投影，第一部分1052在基材板102的投影在第一投影内，第二部分1054在基材板102的投影在第一投影外，反射层106覆盖焊盘105的第二部分1054。焊盘105的大小略大于连接端1082的大小，则必然会有第一部分1052和第二部分1054。即使焊盘105的大小与连接端1082的大小相同，因为焊接时很难完美对接，也会有第一部分1052和第二部分1054。同样，即使焊盘105的大小略小于连接端1082的大小，因为焊接时错位，也会有第一部分1052和第二部分1054。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的板上芯片封装基板的第三种结构示意图。其中，每一个有机发光体108包括正极连接端1084和负极连接端1086，每一个有机发光体108的正极连接端1084和负极连接端1086之间具有第一间隙1085，反射层106填充于第一间隙1085。

每一个有机发光体108的正极连接端1084和负极连接端1086分别连接的电路走线层104的不同位置，如正极连接端1084电性连接电路走线层104中的电源走线，负极连接端1086电性连接电路走线层104的接地走线，因此，正极连接端1084和负极连接端1086之间具有第一间隙1085，反射层104填充于第一间隙1085。

在一些实施例中，有机发光体108还包括发光部1088，发光部1088通过连接端1082与基材板102连接，反射层106围绕且连接于发光部1088周缘。

有机发光体108包括发光部1088和连接端1082，发光部1088通过连接端1082电性连接电路走线层104，发光部1088可以发出光信号，反射层106围绕且连接于发光部1088周缘，也可以理解为反射层106的厚度大于连接端1082的长度，反射层106从基材板102一直延伸到发光部1088，也可以理解为连接端1082设置于反射层106内，发光部1088朝向连接端1082的一端也设置于反射层106内，从而提高了反射层106的覆盖面积比例。

在一些实施例中，基材板102采用散热材料，基材板102通过导热绝缘胶层103与电路走线层104连接。

基材板102的材料可以为散热材料。基材板102的材料可以为水平和垂直散热系数高的材料，如石墨、铜合金或其他金属合金等。基材板102通过导热绝缘胶层103与电路走线层104连接，既可以保证基材板102和电路走线层104之间的绝缘性，也有利于电路走线层104及其连接的有机发光体108的散热。

其中，焊盘105与导热绝缘胶103、电路走线层104与导热绝缘胶103均可以是直接热压合连接，也可以涂布贴合热固化连接。其中，电路走线层104可以为多层线路，多层线路之间利用导热绝缘胶103连接，既可以实现多层线路之间的绝缘，还可以起到良好的散热效果。

在一些实施例中，板上芯片封装基板100还可以包括保护层107，保护层107覆盖有机发光体108和反射层106，保护层107采用透明胶或荧光胶。

在有机发光体108和反射层106上覆盖一层保护层107，可以保护有机发光体108和反射层106。其中，在有机发光体108和反射层106上覆盖一层荧光胶可以将有机发光体108的蓝光混合成白光。在有机发光体108和反射层106上覆盖一层量子点膜材，再覆盖一层透明胶，可以不做光颜色的转换。

需要说明的是，在相关技术中，板上芯片封装基板的基材板为金属，金属的基材板直接用来作为反射层，但其图案不完整，反射率低，光效利用率低，导致功耗增加，而且金属的基材板不可挠曲，应用范围小。还有的板上芯片封装基板的反射层是利用感光白色油墨通过黄光工艺制作，且需要对应焊盘等开窗，开窗区域无法设置反射层，造成反射率低，另外油墨可靠性差。

本申请的板上芯片封装基板100利用高反射率的白色硅胶，通过精准点喷的工艺，制作成高反射率的反射层106。例如，100微米膜厚的反射层106的可见光反射率达到97％。白色硅胶固化前是液态，具有一定的流动性，可以填充板上芯片封装基板100走线间隙、以及有机发光体108与基材板102的间隙，做到底面全反射，充分利用光能量，降低板上芯片封装基板100功耗。其中，降低产品功耗、以及将光能量反射出去可以改善板上芯片封装基板100的温升问题。而且白色硅胶的可靠性能极好，充分固化后，可以起到支撑和保护有机发光体的作用。另外，使用导热绝缘胶103将电路走线层104与散热材料制成的基材板102粘合，具有良好的散热效果，改善板上芯片封装基板100的温升问题。其中，改善板上芯片封装基板100的温升问题同样可以改善使用板上芯片封装基板100的产品(如背光源模组、显示装置、电子设备等)的温升问题。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。其中，显示装置包括背光源模组220和液晶显示面板240。

背光源模组220包括板上芯片封装基板100，板上芯片封装基板100可以采用上述任一实施例的板上芯片封装基板100，背光源模组220用于发出光信号。

液晶显示面板240包括显示面242、以及与显示面相对设置的显示背面244，显示背面244朝向背光源模组220设置，当背光源模组220发出的光信号时，液晶显示面板240选择至少部分光信号通过以显示对应的图像。例如，液晶显示面板240控制部分背光模组220发出的光信号通过，用以形成用户想看的照片图像。

本实施例中的板上芯片封装基板可以作为背光源模组的背光源、LED光源、Mini-LED光源、Micro-LED光源等。其中Mini LED又名次毫米发光二极管，是指晶粒尺寸约在100微米以上的LED。Mini LED是介于传统LED与Micro LED之间。Micro-LED是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其晶粒尺寸在1～10微米等级左右。

请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。其中，电子设备300包括显示装置200和处理器320。显示装置200用于显示图像，显示装置200可以采用上述实施例的显示装置200。处理器320与显示装置200电性连接，处理器320控制显示装置200显示图像。例如，处理器320发出背光控制信号给背光模组220用以发出对应亮度的光信号，处理器320发出图像控制信号给液晶显示面板240，用以控制部分背光模组220发出的光信号通过液晶显示面板240，用以形成用户想看的照片图像。

本申请实施例提供的电子设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴设备，掌上电脑等设备，还可以是游戏设备、增强现实(Augmented Reality，AR)设备、音频播放装置、视频播放装置等。

请参阅图6，图6为本申请实施例提供的板上芯片封装基板的制作方法的流程图。其中，板上芯片封装基板的制作方法包括具体步骤如下：

401，设置一基材板。

挑选一合适的基材板。例如可以挑选聚酰亚胺或玻璃纤维等制成的基材板，也可以挑选石墨、铜合金或其他金属合金等制成的基材板，在此不对基材板的材料进行限定。

402，在基材板上设置电路走线层。

电路走线层根据基材板的材料不同可以采取不同的方式设置在基材板上。如印刷锡膏或涂布异方性导电胶膜等方式在基材板上设置电路走线层。

403，在基材板上设置一个或多个有机发光体，每一个有机发光体均与电路走线层电性连接。

将一个或多个有机发光体设置在基材板上，其中，每一个有机发光体均与电路走线层电性连接，如通过焊接的方式进行电性连接。

404，注入液态的硅胶液，并使硅胶液覆盖电路走线层、以及填充于电路走线层和有机发光体之间的间隙。

可以通过点喷、灌注等方式注入液态的硅胶液，使硅胶液覆盖电路走线层，白色硅胶液因为其为液态，还可以流动围绕且连接于有机发光体的连接端的周缘，填充在基材板上的所有间隙，从而使白色硅胶液覆盖整个面，只露出有机发光体。

405，固化硅胶液，使硅胶液固化成反射层，反射层用于反射有机发光体发出的光信号。

将液体的白色硅胶固化形成反射层，使反射层的覆盖面积最大化，充分利用光能量，降低产品功耗。其中，可以采用高反射率的白色硅胶，从而使白色硅胶形成的反射层的可见光反射率到达97％，远超其他板上芯片封装基板的反射层。

在形成反射层后，还可以喷涂透明胶或荧光胶形成保护层，其中，喷涂透明胶或荧光胶的机台可以与点喷硅胶液的机台为同一台机台，即同一台喷涂机台既可以点喷硅胶液，也可以喷涂透明胶或荧光胶，只需选择对应喷阀，调整机台参数即可，方便操作，节省工序。在形成保护层后，可以印刷文字油墨等，用以标示型号、参数等。其中，可以根据需要选择透明胶和荧光胶。例如，在有机发光体和反射层上覆盖一层荧光胶可以将有机发光体的蓝光混合成白光。在有机发光体和反射层上覆盖一层量子点膜材，再覆盖一层透明胶，可以不做光颜色的转换。

在一些实施例中，基材板可以采用散热材料，基材板通过导热绝缘胶层与电路走线层连接。

基材板的材料可以为散热材料。基材板的材料可以为水平和垂直散热系数高的材料，如石墨、铜合金或其他金属合金等。基材板通过导热绝缘胶层与电路走线层连接，既可以保证基材板和电路走线层之间的绝缘性，也有利于电路走线层及其连接的有机发光体的散热。

其中，电路走线层与导热绝缘胶均可以是直接热压合连接，也可以涂布贴合热固化连接。其中，电路走线层可以为多层线路，多层线路之间利用导热绝缘胶连接，既可以实现多层线路之间的绝缘，还可以起到良好的散热效果。

利用本实施例的方法形成的板上芯片封装基板的结构可以为上述任一实施例中的板上芯片封装基板，在此不再赘述。例如，反射层可以覆盖到有机发光体的发光部。

请参阅图7，图7为本申请实施例提供的板上芯片封装基板的制作方法的另一流程图。其中，板上芯片封装基板的制作方法包括具体步骤如下：

501，设置一基材板。

挑选一合适的基材板。例如可以挑选聚酰亚胺或玻璃纤维等制成的基材板，也可以挑选石墨、铜合金或其他金属合金等制成的基材板，在此不对基材板的材料进行限定。

502，在基材板上设置电路走线层。

电路走线层根据基材板的材料不同可以采取不同的方式设置在基材板上。如印刷锡膏或涂布异方性导电胶膜等方式在基材板上设置电路走线层。

503，在基材板上设置一个或多个有机发光体，每一个有机发光体均与电路走线层电性连接。

将一个或多个有机发光体设置在基材板上，其中，每一个有机发光体均与电路走线层电性连接，如通过焊接的方式进行电性连接。

504，蒸镀一层反射膜，反射膜覆盖电路走线层和有机发光体，且覆盖电路走线层和有机发光体之间的间隙。

通过蒸镀的方式形成一层反射膜。具体的，基材板上设置好电路走线层和有机发光体后，将其倒置，然后将反射液蒸镀覆盖在电路走线层和有机发光体上，同样，因为反射液因为蒸镀汽化不仅可以覆盖电路走线层，还可以沉膜在基材板上的所有间隙，如围绕且连接于有机发光体的连接端的周缘，将电路走线层和有机发光体之间的间隙也覆盖。

505，去除反射膜覆盖于有机发光体发光面的部分后形成反射层，反射层用于反射有机发光体发出的光信号。

因为蒸镀形成的反射膜会覆盖整个基材板，即反射膜也会覆盖有机发光体的发光面，此时可以利用抛光或扫光设备磨掉发光面的反射膜。其中，有机发光体的包括远离基材板的发光面、以及围绕发光面周缘的发光侧面，因此，可以去除发光面和发光侧面的反射膜，去除覆盖有机发光体的发光面的部分后形成反射层，该反射层的覆盖面积最大化，充分利用光能量，降低产品功耗。其中，可以采用高反射率的反射膜，反射膜可以为金属反射膜、全电介质反射膜等，反射膜还可以为多层反射膜，多层反射膜可以是由高折射率和低折射率的两种材料交替蒸镀形成，其各层光学厚度为一特定比值的膜系，用以使多层反射膜可以达到最大可能的可见光反射率。

在形成反射层后，还可以喷涂透明胶或荧光胶形成保护层。其中，可以根据需要选择透明胶和荧光胶。例如，在有机发光体和反射层上覆盖一层荧光胶可以将有机发光体的蓝光混合成白光。在有机发光体和反射层上覆盖一层量子点膜材，再覆盖一层透明胶，可以不做光颜色的转换。在形成保护层后，可以印刷文字油墨等，用以标示型号、参数等。

在一些实施例中，基材板可以采用散热材料，基材板通过导热绝缘胶层与电路走线层连接。

基材板的材料可以为散热材料。基材板的材料可以为水平和垂直散热系数高的材料，如石墨、铜合金或其他金属合金等。基材板通过导热绝缘胶层与电路走线层连接，既可以保证基材板和电路走线层之间的绝缘性，也有利于电路走线层及其连接的有机发光体的散热。

其中，电路走线层与导热绝缘胶均可以是直接热压合连接，也可以涂布贴合热固化连接。其中，电路走线层可以为多层线路，多层线路之间利用导热绝缘胶连接，既可以实现多层线路之间的绝缘，还可以起到良好的散热效果。

利用本实施例的方法形成的板上芯片封装基板的结构可以为上述任一实施例中的板上芯片封装基板，在此不再赘述。

以上对本申请实施例提供的板上芯片封装基板及其制作方法、显示装置、电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种板上芯片封装基板，其特征在于，包括：

基材板；

电路走线层，所述电路走线层设置于所述基材板上；

一个或多个有机发光体，每一个所述有机发光体均包括连接端，所述连接端设置于所述基材板上，并与所述电路走线层电性连接；

反射层，所述反射层覆盖所述电路走线层，所述反射层围绕且连接于所述连接端周缘，所述反射层用于反射所述有机发光体发出的光信号。

2.根据权利要求1所述的板上芯片封装基板，其特征在于，每一个所述有机发光体包括正极连接端和负极连接端，每一个所述有机发光体的正极连接端和负极连接端之间具有第一间隙，所述反射层填充于所述第一间隙。

3.根据权利要求1所述的板上芯片封装基板，其特征在于，

所述基材板上还设置有多个焊盘，每一个所述焊盘均与所述电路走线层电性连接，每一个所述连接端均与一个所述焊盘电性连接，所述焊盘包与第一部分和第二部分，所述连接端在所述基材板具有第一投影，所述第一部分在所述基材板的投影在所述第一投影内，所述第二部分在所述基材板的投影在所述第一投影外，所述反射层覆盖所述焊盘的第二部分。

4.根据权利要求1所述的板上芯片封装基板，其特征在于，有机发光体还包括发光部，所述发光部通过所述连接端与所述基材板连接，所述反射层围绕且连接于所述发光部周缘。

5.根据权利要求1所述的板上芯片封装基板，其特征在于，所述基材板采用散热材料，所述基材板通过导热绝缘胶层与所述电路走线层连接；

所述板上芯片封装基板还包括保护层，所述保护层覆盖所述有机发光体和所述反射层，所述保护层采用透明胶或荧光胶。

6.一种显示装置，其特征在于，包括：

背光源模组，所述背光源模组包括板上芯片封装基板，所述板上芯片封装基板如上述权利要求1-5任一项所述的板上芯片封装基板，所述背光源模组用于发出光信号；

液晶显示面板，所述液晶显示面板包括显示面、以及与所述显示面相对设置的显示背面，所述显示背面朝向所述背光源模组设置，当所述背光源模组发出的光信号时，所述液晶显示面板选择至少部分所述光信号通过以显示对应的图像。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

显示装置，用于显示图像，所述显示装置如权利要求6所述的显示装置；

处理器，所述处理器与所述显示装置电性连接，所述处理器控制所述显示装置显示图像。

8.一种板上芯片封装基板制作方法，其特征在于，包括：

设置一基材板；

在所述基材板上设置电路走线层；

在所述基材板上设置一个或多个有机发光体，每一个有机发光体均与所述电路走线层电性连接；

注入液态的硅胶液，并使所述硅胶液覆盖所述电路走线层、以及填充于所述电路走线层和所述有机发光体之间的间隙；

固化所述硅胶液，使所述硅胶液固化成反射层，所述反射层用于反射所述有机发光体发出的光信号。

9.根据权利要求8所述的板上芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述固化所述硅胶液，使所述硅胶液固化成反射层之后，还包括：

喷涂透明胶或荧光胶覆盖所述反射层和所述有机发光体，其中，喷涂所述透明胶或荧光胶的机台也用于点喷注入所述硅胶液；

固化所述透明胶或所述荧光胶形成保护层。

10.一种板上芯片封装基板制作方法，其特征在于，包括：

设置一基材板；

在所述基材板上设置电路走线层；

在所述基材板上设置一个或多个有机发光体，每一个有机发光体均与所述电路走线层电性连接；

蒸镀一层反射膜，所述反射膜覆盖所述电路走线层和所述有机发光体，且覆盖所述电路走线层和所述有机发光体之间的间隙；

去除所述反射膜覆盖于所述有机发光体发光面的部分后形成反射层，所述反射层用于反射所述有机发光体发出的光信号。