CN110012629A - 壳体、电子设备及壳体加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种壳体、电子设备及壳体加工方法。所述壳体包括固定连接的复合板和注塑部，所述复合板包括底板以及自所述底板周缘弯折延伸的边框，所述边框包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述注塑部至少覆盖部分所述第一侧面，且所述注塑部至少覆盖部分所述第二侧面，从而将所述复合板固定在所述注塑部上。本申请提供的壳体，由于所述注塑部至少覆盖所述第一侧面、第二侧面，所述注塑部与所述第一侧面、第二侧面贴合，使得所述复合板的边框嵌入到所述注塑部内，从而将所述复合板的边框牢固地固定在所述注塑部上，从而使得所述复合板不容易从所述注塑部上脱落，进而提高了所述壳体的牢固性。

Description

壳体、电子设备及壳体加工方法

技术领域

本申请涉及移动电子通信领域，尤其涉及一种壳体、电子设备及壳体加工方 法。

背景技术

随着电子设备市场竞争的不断加剧，越来越多的厂商使用复合板材作为制 造壳体的材料之一，以降低电子设备的制造成本。其中，复合板材是指将不同 材质的塑胶压合而成(或其他方式，如注塑、粘胶等)，如将PC板(Polycarbonate， PC)和亚克力板(Polymethyl methacrylate，PMMA)压合而成。然而，传统技 术中，壳体中的复合板材在外力作用下往往容易脱落，进而影响了壳体的牢固 性。

发明内容

本申请提供了一种壳体，包括固定连接的复合板和注塑部，所述复合板包 括底板以及自所述底板周缘弯折延伸的边框，所述边框包括相对设置的第一侧 面和第二侧面，所述注塑部至少覆盖部分所述第一侧面，且所述注塑部至少覆 盖部分所述第二侧面，从而将所述复合板固定在所述注塑部上。

本申请提供了一种电子设备，所述电子设备包括中框、第一显示屏、以及 所述的壳体，所述第一显示屏设置在所述中框的一侧，所述壳体设置在所述中 框的另一侧。

本申请提供了一种壳体加工方法，所述壳体加工方法包括：提供复合板， 所述复合板包括底板及自所述底板周缘弯折延伸的边框，所述边框包括相对设 置的第一侧面和第二侧面；提供熔融状态的注塑材料，将所述注塑材料至少覆 盖部分所述第一侧面及部分所述第二侧面；冷却所述注塑材料，以形成至少覆 盖部分所述第一侧面且至少覆盖部分所述第二侧面的注塑部。

本申请提供的壳体，由于所述注塑部至少覆盖所述第一侧面、第二侧面， 所述注塑部与所述第一侧面、第二侧面贴合，使得所述复合板的边框嵌入到所 述注塑部内，从而将所述复合板的边框牢固地固定在所述注塑部上，从而使得 所述复合板不容易从所述注塑部上脱落，进而提高了所述壳体的牢固性。

附图说明

图1为本申请第一实施方式提供的壳体的立体结构示意图。

图2为本申请第一实施方式提供的壳体的俯视图。

图3为图2沿I-I线的剖面结构示意图。

图4为图3中II处的放大结构示意图。

图5为图4中III处的放大结构示意图。

图6为本申请第二实施方式提供的壳体的立体结构示意图。

图7为本申请第二实施方式提供的壳体的俯视图。

图8为图7沿IV-IV线的剖面结构示意图。

图9为图8中V处的放大结构示意图。

图10为本申请第三实施方式提供的壳体的立体结构示意图。

图11为本申请第三实施方式提供的壳体的俯视图。

图12为图11沿VI线的剖面结构示意图。

图13为图12中VII处的放大结构示意图。

图14为图13中VIII处的放大结构示意图。

图15为本申请提供的电子设备的结构示意图。

图16为本申请提供的电子设备的爆炸图。

图17为本申请第一实施方式提供的壳体加工方法的流程图。

图18为本申请第二实施方式提供的壳体加工方法的流程图。

图19为本申请第三实施方式提供的壳体加工方法的流程图。

图20为本申请第四实施方式提供的壳体加工方法的流程图。

图21为本申请第五实施方式提供的壳体加工方法的流程图。

图22为本申请第六实施方式提供的壳体加工方法的流程图。

图23为本申请第七实施方式提供的壳体加工方法的流程图。

图24为本申请第七实施方式提供的壳体加工方法中复合板通过定位孔固定 在第一模具的示意图。

图25为本申请第七实施方式提供的壳体加工方法中复合板通过定位槽固定 在第一模具的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进 行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部 的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造 性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1为本申请第一实施方式提供的壳体的立体结构示意图。所 述壳体10可应用于电子设备中，所述壳体10可以为但不限于为电子设备后壳、 电子设备前壳。具体的，本申请以所述壳体10为电子设备后壳为例进行说明。 所述电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑，超级移动个人计算机 (Ultra-mobilie Personal Computer，UMPC)、上网本、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等电子产品。

请一并参阅图2至图4，图2为本申请第一实施方式提供的壳体的俯视图； 图3为图2沿I-I线的剖面结构示意图；图4为图3中II处的放大结构示意图。 所述壳体10包括固定连接的复合板100和注塑部200。所述复合板100包括底 板110以及自所述底板110周缘弯折延伸的边框120。所述边框120包括相对设 置的第一侧面121和第二侧面122。所述复合板100的材质可以为但不限于为塑 料等。所述塑料可以由但不限于由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸、聚氯乙稀等一种 或者多种材料组成。具体的，所述复合板100可以通过但不限于通过压合成型、 注塑成型、粘胶等方式加工形成。所述注塑部200可以由但不限于由聚碳酸酯、 丙烯腈—丁二烯—苯乙烯共聚物等一种或多种材料组成。

请一并参阅图3至图5，图5为图4中III处的放大结构示意图。所述注塑 部200至少覆盖部分所述第一侧面121，且所述注塑部200至少覆盖部分所述第 二侧面122，从而将所述复合板100固定在所述注塑部200上。由于所述注塑部 200至少覆盖所述第一侧面121，且所述注塑部200至少覆盖部分所述第二侧面 122，使所述第一侧面121贴合所述注塑部200，使所述第二侧面122贴合所述 注塑部200，即所述复合板100的边框120嵌入到所述注塑部200内，从而使所 述复合板100的边框120牢固地固定在所述注塑部200上，从而使得所述复合 板100不容易从所述注塑部200上脱落，进而提高了所述壳体10的牢固性。

进一步的，所述底板110包括与所述第一侧面121连接的第一外观面111。 所述第一外观面111的粗糙度小于所述第一侧面121的粗糙度，且所述第一外 观面111的粗糙度小于所述第二侧面122的粗糙度。由于所述第一侧面121的 粗糙度及第二侧面122的粗糙度相对第一外观面111的粗糙度更大，所述第一 侧面121及所述第二侧面122能更加紧密地贴合在所述注塑部200上，从而使 得所述复合板100的边框120更加牢固地固定在所述注塑部200上。在一实施 方式中，所述第一侧面121的粗糙度与所述第二侧面122的粗糙度相同，从而 使得所述第一侧面121与所述注塑部200贴合的程度与所述第二侧面122与所 述注塑部200贴合的程度相同，进而提高了所述边框120与所述注塑部200贴 合的一致性。可以理解的，在另一实施方式中，所述第一侧面121的粗糙度与 所述第二侧面122的粗糙度不同，比如，所述第一侧面121的粗糙度大于所述 第二侧面122的粗糙度。

进一步的，所述边框120还包括连接所述第一侧面121和所述第二侧面122 的连接面123。所述注塑部200覆盖所述连接面123。由于所述注塑部200覆盖 所述连接面123，从而增大了所述边框120与所述注塑部200的贴合面积，使得 所述复合板100的边框120更加牢固地固定在所述注塑部200上。在一实施方 式中，所述连接面123为平面，使所述连接面123贴合所述注塑部200。在另一 实施方式中，所述连接面123为曲面，使所述连接面123圆滑贴合所述注塑部 200，从而增大了所述连接面123与所述注塑部200的贴合面积，使得所述复合 板100更加牢固地固定在所述注塑部200上，从而使得所述复合板100不容易 从所述注塑部200上脱落，进而提高了所述壳体10的牢固性。在图4中以所述 连接面123为平面为例进行示意。

进一步的，请继续参阅图5，所述边框120还包括贯穿所述第一侧面121和 所述第二侧面122的通孔124，所述注塑部200填充所述通孔124。由于所述注 塑部200填充所述通孔124，增大了所述边框120与所述注塑部200的贴合面积， 且所述注塑部200填充在所述通孔124的部分能够对所述边框120进行限位， 从而使得所述复合板100牢固地固定在所述注塑部200上。在一实施方式中， 所述通孔124的数量为一个。可以理解的，在另一实施方式中，所述通孔124 为多个，所述多个指数量为两个及两个以上。由于所述注塑部200填充多个所 述通孔124，进一步增大了所述边框120与所述注塑部200的贴合面积，且所述 注塑部200填充在所述多个通孔124的部分进一步增大了对所述边框120限位 的程度，从而使得所述复合板100更加牢固地固定在所述注塑部200上，从而 使得所述复合板100不容易从所述注塑部200上脱落，进而提高了所述壳体10 的牢固性。

进一步的，请继续参阅图5，所述边框120形成所述通孔124的侧壁125包 括相连的第一部分1251及第二部分1252。所述第一部分1251连接所述第一侧 面121。所述第二部分1252连接所述第二侧面122，所述第一部分1251的表面 为斜面，所述第一部分1251与所述第二部分1252之间的角度为钝角。所述注 塑部200填充所述通孔124，所述边框120形成所述通孔124的侧壁125贴合所 述注塑部200。由于所述侧壁125包括相连的第一部分1251及第二部分1252， 所述第一部分1251的表面为斜面，所述第一部分1251与所述第二部分1252之 间的角度A为钝角，从而增大了所述第一部分1251及第二部分1252贴合所述 注塑部200的贴合面积，进而增大了所述边框120与所述注塑部200的贴合面 积，使所述复合板100更加牢固地固定在所述注塑部200上，从而使得所述复 合板100不容易从所述注塑部200上脱落，进而提高了所述壳体10的牢固性。 可选地，所述第一部分1251与所述第一侧面121之间的角度为钝角，从而增大 了所述第一部分1251与所述第一侧面121贴合所述注塑部200的贴合面积，进 而增大了所述边框120与所述注塑部200的贴合面积，使所述复合板100更加牢固地固定在所述注塑部200上。

进一步的，请继续参阅图5，所述第一侧面121设有凹槽1210。所述凹槽 1210与所述通孔124间隔设置，所述注塑部200至少填充部分所述凹槽1210。 由于所述第一侧面121设有凹槽1210，所述注塑部200至少填充部分所述凹槽 1210，从而增大了所述边框120与所述注塑部200的贴合面积，从而使所述复 合板100更加牢固地固定在所述注塑部200上，进而提高了所述壳体10的牢固 性。

进一步的，请继续参阅图3至图4，所述底板110包括与所述第一侧面121 连接的第一外观面111。所述注塑部200包括第二外观面210。所述第二外观面 210与所述第一外观面111圆滑连接。由于所述第二外观面210与所述第一外观 面111圆滑连接，从而避免了所述第一外观面111和第二外观面210不平齐而容 易损坏所述壳体10。

进一步的，请继续参阅图3至图4，所述底板110包括与所述第一侧面121 连接的第一外观面111。所述注塑部200包括与所述第一外观面111连接的第二 外观面210，所述注塑部200背离所述第二外观面210的表面上设置有卡扣件 220。由于所述注塑部200背离所述第二外观面210的表面设置有卡扣件220， 使得所述壳体10通过卡扣件220固定在电子设备上的中框上，与通过粘结胶将 所述壳体10贴合在在电子设备的中框上的方式相比，本申请实施方式中的壳体 10可减少粘结胶的使用量，降低了电子设备的生产成本。

进一步的，请继续参阅图3，所述底板110包括与所述第一外观面111相对 设置的第三外观面112以及贯穿所述第一外观面111和所述第三外观面112的定 位孔113。由于所述底板110包括定位孔113，所述定位孔113用于显露电子设 备的功能器件，所述功能器件可以为但不限于为摄像头、闪光灯、补光灯等的 一种或者多种。可以理解的，所述底板110放置在固定装置时，所述定位孔113 与所述固定装置配合以将所述底板110固定在所述固定装置上，从而能够对所 述底板110进行定位。

请一并参阅图6至图9，图6为本申请第二实施方式提供的壳体的立体结构 示意图；图7为本申请第二实施方式提供的壳体的俯视图；图8为图7沿IV-IV 线的剖面结构示意图；图9为图8中V处的放大结构示意图。本实施方式与本 申请第一实施方式提供的壳体基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所 述第二侧面122设置有定位槽1220，所述定位槽1220向所述第一侧面121凹陷。 所述第一侧面121设置有定位槽1220，当将所述复合板100放置在固定装置时， 所述定位槽1220与所述固定装置配合以将所述边框120固定，进而能够对所述 边框120进行定位，从而有利于对所述壳体10加工时进行定位。

请一并参阅图10至图14，图10为本申请第三实施方式提供的壳体的立体 结构示意图；图11为本申请第三实施方式提供的壳体的俯视图；图12为图11 沿VI线的剖面结构示意图；图13为图12中VII处的放大结构示意图；图14 为图13中VIII处的放大结构示意图。本实施方式与第二实施方式提供的壳体基 本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述边框120形成所述通孔124的 侧壁125包括相连的第一部分1251、第二部分1252及第三部分1253。所述第 一部分1251连接所述第一侧面121，所述第二部分1252连接所述第一部分1251 及所述第三部分1253之间，所述第三部分1253连接所述第二侧面122。所述第 一部分1251的表面及所述第三部分1253的表面为斜面，所述第一部分1251与 所述第二部分1252之间的角度A为钝角，所述第二部分1252与所述第三部分 1253之间的角度B为钝角。所述注塑部200填充所述通孔124，所述边框120 形成所述通孔124的侧壁125贴合所述注塑部200。由于所述侧壁125包括相连 的第一部分1251、第二部分1252及第三部分1253，所述第一部分1251的表面 及所述第三部分1253的表面为斜面，所述第一部分1251与所述第二部分1252 之间的角度为A钝角，所述第二部分1252与所述第三部分1253之间的角度为 B钝角，从而增大了所述第一部分1251、所述第二部分1252及所述第三部分1253 贴合所述注塑部200的贴合面积，从而增大了所述边框120与所述注塑部200 的贴合面积，使所述复合板100更加牢固地固定在所述注塑部200上，进而提 高了所述壳体10的牢固性。

请一并参阅图15至图16，图15为本申请提供的电子设备的结构示意图；图 16为本申请提供的电子设备的爆炸图。本申请提供一种电子设备1，所述电子 设备1包括中框20、第一显示屏30以及前面任意实施方式所述壳体10。所述 壳体10请参阅前面实施方式描述，在此不再赘述。所述第一显示屏30设置在 所述中框20的一侧，所述壳体10设置在所述中框20的另一侧。由于所述电子 设备1中的所述复合板100不容易从所述注塑部200上脱落，进而提高了所述 电子设备1的牢固性。所述第一显示屏30与所述壳体10形成收容空间，所述中框20位于所述收容空间内，且所述中框20用于支撑所述第一显示屏30。通 常而言，所述中框20的材料通常为金属，比如，所述中框20的材料可以为但 不限于为铝合金、不锈钢、钢铝复合压铸、钛合金中的一种或者多种。所述中 框20构成所述电子设备1中的地极，以供所述电子设备1中的其他电子元器件 接地。在一实施方式中，所述第一显示屏30为液晶显示屏(liquid-crystal display， LCD)。在另一实施方式中，所述第一显示屏30为有机发光显示屏(Organic Light Emitting Display，LED)。

请继续参阅图16，所述电子设备1还包括第二显示屏40，所述第二显示屏 40设置在壳体10与所述中框20之间。即，所述壳体10覆盖所述第二显示屏 40。所述第二显示屏40包括显示区41和非显示区42。所述复合板100对应所 述显示区41设置，所述注塑部200对应所述非显示区42设置。所述复合板100 为透明的，以使得所述显示区41显示的内容通过所述复合板100显示。所述注 塑部200具有遮光功能，以遮挡第二显示屏40位于所述非显示区42内部的电 子器件。与通过在所述非显示区42上涂覆遮光油墨对非显示区42进行遮挡的方式相比，本申请的壳体10能够减少遮光油墨的使用，降低电子设备1的生产 成本。在一实施方式中，所述第二显示屏40为液晶显示屏(liquid-crystal display， LCD)。在另一实施方式中，所述第二显示屏40为有机发光显示屏(Organic Light Emitting Display，LED)。

下面结合前面描述的壳体对本申请的壳体加工方法进行描述，本申请的壳 体加工方法可加工前面所述的壳体。请一并参阅图17，图17为本申请第一实施 方式提供的壳体加工方法的流程图。所述壳体加工方法包括但不限于包括S100、 S200及S300。S100、S200及S300详细介绍如下。

S100，提供复合板100，所述复合板100包括底板110及自所述底板周缘弯 折延伸的边框120，所述边框120包括相对设置的第一侧面121和第二侧面122。

S200，提供熔融状态的注塑材料，将所述注塑材料至少覆盖部分所述第一 侧面121及部分所述第二侧面122。

S300，冷却所述注塑材料，以形成至少覆盖部分所述第一侧面121且至少 覆盖部分所述第二侧面122的注塑部200。

由于所述注塑部200至少覆盖所述第一侧面121，且所述注塑部200至少覆 盖部分所述第二侧面122，从而使所述第一侧面121贴合所述注塑部200，所述 第二侧面122贴合所述注塑部200，使所述复合板100嵌入到所述注塑部200上， 从而使所述复合板100牢固地固定在所述注塑材料冷却后形成的所述注塑部200 上，从而使得所述复合板100不容易从所述注塑部200上脱落，进而提高了所 述壳体10的牢固性。

请一并参阅图18，图18为本申请第二实施方式提供的壳体加工方法的流程 图。所述复合板100还包括连接在所述第一侧面121和所述第二侧面122之间 的连接面123。本实施方式提供的壳体10加工方法与第一实施方式提供的壳体 10加工方法基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，除了包括步骤S100～S300， 且在S200还包括：将所述注塑材料覆盖所述连接面123。即，在本实施方式中， S200包括：提供熔融状态的注塑材料，将所述注塑材料至少覆盖部分所述第一 侧面121、部分所述第二侧面122及所述连接面123。

由于所述注塑材料覆盖所述连接面123，使所述连接面123贴合所述注塑材 料，从而增大了所述边框120与所述注塑材料的贴合面积。使得所述复合板100 更加牢固地固定在所述注塑材料冷却后形成的注塑部200上。在一些实施方式 中，所述连接面123为平面，使所述连接面123贴合所述注塑材料。待所述注 塑材料冷却后，使所述复合板100能够牢固地固定在所述冷却后的注塑材料上。 在另一些实施方式中，所述连接面123为曲面，使所述连接面123圆滑贴合所 述注塑材料，从而增大了所述连接面123与所述注塑材料的贴合面积。待所述 注塑材料冷却后，使所述复合板100能够牢固地固定在所述注塑材料冷却后形成的注塑部200上。

请一并参阅图19，图19为本申请第三实施方式提供的壳体加工方法的流程 图。所述底板110包括与所述第一侧面121连接的第一外观面111，本实施方式 提供的壳体10加工方法与第一实施方式提供的壳体10加工方法与第一实施方 式提供的壳体10加工方法基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，除了包 括步骤S100～S300，在S100与S200之间，所述壳体10加工方法还包括：

S120，对所述第一侧面121和所述第二侧面122进行表面处理，以使得进 行表面处理后的所述第一侧面121的粗糙度大于所述第一外观面111的粗糙度， 所述第二侧面122的粗糙程度大于所述第一外观面111的粗糙度。

由于所述第一侧面121的粗糙度大于所述第一外观面111的粗糙度，所述 第二侧面122的粗糙程度大于所述第一外观面111的粗糙度，所述第一侧面121 及第二侧面122更容易贴附所述注塑材料，使所述复合板100能够牢固地固定 在所述注塑材料冷却后形成的注塑部200上。其中，所述表面处理方法可以为 但不限于为通过物理加工的方法或者化学反应的方法。所述物理加工的方法可 以为但不限于为表面打磨的方法，所述化学反应的方法可以为但不限于为化学 蚀刻的方法。

请一并参阅图20，图20为本申请第四实施方式提供的壳体加工方法的流程 图。本实施方式提供的壳体10加工方法与第一实施方式提供的壳体10加工方 法基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，除了包括步骤S100～S300，在 S100与S200之间，所述壳体10加工方法还包括：

S130，在所述边框120开设通孔124，使所述通孔124贯穿所述第一侧面 121和所述第二侧面122；

此时，“S200，提供熔融状态的注塑材料，将所述注塑材料至少覆盖部分所 述第一侧面121及部分所述第二侧面122”还包括：将所述注塑材料填充所述通 孔124。即，在本实施方式中，S200包括：提供熔融状态的注塑材料，将所述 注塑材料至少部分覆盖所述第一侧面121及部分第二侧面122且所述注塑材料 填充贯穿所述第一侧面121和所述第二侧面122的通孔124。

由于在所述边框120开设通孔124，且将所述注塑材料填充所述通孔124， 从而增大了所述边框120与所述注塑材料的贴合面积，从而增大了所述复合板 100与所述注塑材料的贴合面积，使所述复合板100能够牢固地固定在所述注塑 材料冷却后形成的注塑部200上。

请一并参阅图21，图21为第五实施方式提供的壳体加工方法的流程图。本 实施方式提供的壳体10加工方法与第四实施方式提供的壳体10加工方法基本 相同，不同之处在于，在本实施方式中，除了包括步骤S100、S130、S200及 S300，所述边框120形成所述通孔124的侧壁125包括相连的第一部分1251及 第二部分1252，所述第一部分1251连接所述第一侧面121，所述第二部分1252 连接所述第二侧面122，所述第一部分1251的表面为斜面，所述第一部分1251 与所述第二部分1252之间的角度为钝角，S200还包括：将所述注塑材料覆盖所 述第一部分1251及所述第二部分1252。

即，在本实施方式中，S200包括：提供熔融状态的注塑材料，将所述注塑 材料至少部分覆盖所述第一侧面121及部分第二侧面122，且所述注塑材料填充 贯穿所述第一侧面121和所述第二侧面122的通孔124及覆盖所述第一部1251 和所述第二部分1252。

由于所述第一部分1251连接所述第一侧面121，所述第二部分1252连接所 述第二侧面122，所述第一部分1251的表面为斜面，所述第一部分1251与所述 第二部分1252之间的角度为钝角，增大了所述通孔124与所述注塑材料的贴合 面积。将所述注塑材料覆盖所述第一部分1251及所述第二部分1252，待所述注 塑材料冷却后，使所述复合板100能够牢固地固定在所述冷却后的注塑材料上。

请一并参阅图22，图22为本申请第六实施方式提供的壳体加工方法的流程 图。本实施方式提供的壳体10加工方法与第四实施方式提供的壳体10加工方 法基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，除了包括S100、S130、S200及 S300，在S100与S200之间，所述壳体10加工方法还包括：

S140，在所述第一侧面121开设凹槽1210，且使所述凹槽1210与所述通孔 124间隔设置。

S200还包括：将所述注塑材料至少填充部分所述凹槽。

即，在本实施方式中，S200包括：提供熔融状态的注塑材料，将所述注塑 材料至少部分覆盖所述第一侧面121及部分第二侧面122且所述注塑材料填充 贯穿所述第一侧面121和所述第二侧面122的所述通孔124以及填充所述第一 侧面121开设的所述凹槽1210内。

可以理解的，S140和S130可在同一工序加工，S140也可在S130之前加工， S140也可在S130之后加工。图中以所述S140在所述S130之后加工为例进行 说明。由于在所述第一侧面121开设凹槽1210，将所述注塑材料至少填充部分 所述凹槽1210，增大了所述第一侧面121与所述注塑材料的贴合面积，从而增 大了所述边框120与所述注塑材料的贴合面积，从而增大了所述复合板100与 所述注塑材料的贴合面积。使所述复合板100能够牢固地固定在所述注塑材料 冷却后形成的注塑部200上。

请一并参阅图23，图23为本申请第七实施方式提供的壳体加工方法的流程 图。本实施方式提供的壳体10加工方法与第一实施方式提供的壳体10加工方 法基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，除了包括步骤S100～S300，在 S100与S200之间，所述壳体10加工方法还包括：

S150，提供第一模具2，将所述复合板100固定在所述第一模具2。

由于将所述复合板100固定在所述第一模具2上，便于对所述复合板100 进行定位，从而便于对所述复合板100进行加工。请一并参阅图24，图24为本 申请第七实施方式提供的壳体加工方法中复合板通过定位孔固定在第一模具的 示意图。在一实施方式中，所述复合板100通过将定位孔113贴合在所述第一 模具2上的第一定位部21，从而将所述复合板100进行准确地固定在所述第一 模具2上。在另一实施方式中，请一并参阅25，图25为本申请第七实施方式提 供的壳体加工方法中复合板通过定位槽固定在第一模具的示意图。所述复合板 100通过将定位槽1220贴合在所述第一模具2的第二定位部22，从而将所述复 合板100进行准确地固定在所述第一模具2上。

进一步的，在S100与S200之间，所述壳体10加工方法还包括：

S160，提供第二模具3，将所述第二模具3固定在所述第一模具2上，所述 第二模具3与所述第一模具2对应所述边框120处形成注胶腔4以及连通所述 注胶腔4的注胶口5。

由于将所述第二模具3固定在所述第一模具2上，从而使所述复合板100 固定在所述第二模具3和第一模具2之间，便于对所述复合板100进行定位， 从而便于对所述复合板100进行加工。由于第二模具3和第一模具2对应所述 边框120处形成注胶腔4以及连通所述注胶腔4的注胶口5，可通过所述注胶口 5向所述注胶腔4内注入熔融状态的注塑材料。

可以理解的，本实施方式包括S100、S150、S160、S200及S300。在其他 实施方式提供的壳体加工方法中除了包括S100、S150、S160、S200及S300， 还包括S110、S120、S130及S140中的一个或者多个，且S110、S120、S130 及S140可以为但不限于为上述实施方式的次序。其中，S110、S120、S130及 S140请参阅上述实施方式提供的壳体加工方法，在此不再赘述。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的 原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方 法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在 具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理 解为对本申请的限制。

Claims (15)

1.一种壳体，包括固定连接的复合板和注塑部，所述复合板包括底板以及自所述底板周缘弯折延伸的边框，所述边框包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述注塑部至少覆盖部分所述第一侧面，且所述注塑部至少覆盖部分所述第二侧面，从而将所述复合板固定在所述注塑部上。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述底板包括与所述第一侧面连接的第一外观面，所述第一外观面的粗糙度小于所述第一侧面的粗糙度，且所述第一外观面的粗糙度小于所述第二侧面的粗糙度。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述边框还包括连接所述第一侧面和所述第二侧面的连接面，所述注塑部覆盖所述连接面。

4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述边框还包括贯穿所述第一侧面和所述第二侧面的通孔，所述注塑部填充所述通孔。

5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述边框形成所述通孔的侧壁包括相连的第一部分及第二部分，所述第一部分连接所述第一侧面，所述第二部分连接所述第二侧面，所述第一部分的表面为斜面，所述第一部分与所述第二部分之间的角度为钝角。

6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述第一侧面设有凹槽，所述凹槽与所述通孔间隔设置，所述注塑部至少填充部分所述凹槽。

7.如权利要求1所述的壳体，所述底板包括与所述第一侧面连接的第一外观面，所述注塑部包括第二外观面，所述第二外观面与所述第一外观面圆滑连接。

8.如权利要求1-7任意一项所述的壳体，所述底板包括与所述第一侧面连接的第一外观面，所述注塑部包括与所述第一外观面连接的第二外观面，所述注塑部背离所述第二外观面的表面上设置有卡扣件。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括中框、第一显示屏、以及如权利要求1-8任意一项所述的壳体，所述第一显示屏设置在所述中框的一侧，所述壳体设置在所述中框的另一侧。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二显示屏，所述第二显示屏设置在壳体与所述中框之间，所述第二显示屏包括显示区和非显示区，所述注塑部覆盖所述非显示区。

11.一种壳体加工方法，其特征在于，所述壳体加工方法包括：

提供复合板，所述复合板包括底板及自所述底板周缘弯折延伸的边框，所述边框包括相对设置的第一侧面和第二侧面；

提供熔融状态的注塑材料，将所述注塑材料至少覆盖部分所述第一侧面及部分所述第二侧面；

冷却所述注塑材料，以形成至少覆盖部分所述第一侧面且至少覆盖部分所述第二侧面的注塑部。

12.如权利要求11所述的壳体加工加工方法，其特征在于，所述复合板还包括连接在所述第一侧面和所述第二侧面之间的连接面，“提供熔融状态的注塑材料，将所述注塑材料至少覆盖部分所述第一侧面的及部分所述第二侧面”还包括：

将所述注塑材料覆盖所述连接面。

13.如权利要求11所述的壳体加工加工方法，其特征在于，所述底板包括与所述第一侧面连接的第一外观面，在“提供复合板，所述复合板包括底板和自底板四周延伸的边框，所述边框包括相对设置的第一侧面和第二侧面”与“提供熔融状态的注塑材料，使所述注塑材料至少覆盖所述第一侧面的一部分，使所述注塑材料至少覆盖所述第二侧面的一部分，以使得所述复合板固定在注塑材料里”之间，所述壳体加工方法还包括：

对所述第一侧面和所述第二侧面进行表面处理，以使得进行表面处理后的所述第一侧面的粗糙度大于所述第一外观面的粗糙度，所述第二侧面的粗糙程度大于所述第一外观面的粗糙度。

14.如权利要求11所述的壳体加工加工方法，其特征在于，在“提供复合板，所述复合板包括底板以及自所述底板周缘弯折延伸的边框，所述边框包括相对设置的第一侧面和第二侧面”与“提供熔融状态的注塑材料，将所述注塑材料至少覆盖部分所述第一侧面及部分所述第二侧面”之间，所述壳体加工方法还包括：

在所述边框开设通孔，使所述通孔贯穿所述第一侧面和所述第二侧面；

“提供熔融状态的注塑材料，将所述注塑材料至少覆盖部分所述第一侧面及部分所述第二侧面”还包括：

将所述注塑材料填充所述通孔。

15.如权利要求14所述的壳体加工加工方法，其特征在于，在“提供复合板，所述复合板包括底板以及自所述底板周缘弯折延伸的边框，所述边框包括相对设置的第一侧面和第二侧面”与“提供熔融状态的注塑材料，将所述注塑材料至少覆盖部分所述第一侧面及部分所述第二侧面”之间，所述壳体加工方法还包括：

在所述第一侧面开设凹槽，且使所述凹槽与所述通孔间隔设置；

“提供熔融状态的注塑材料，将所述注塑材料至少覆盖部分所述第一侧面及部分所述第二侧面”还包括：

将所述注塑材料至少填充部分所述凹槽。