CN114179295A - 壳体的制备方法及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种壳体的制备方法，包括：提供注塑料及注塑模具，所述注塑模具包括公模仁、母模仁及设于公模仁上的镶件；将所述公模仁与母模仁完全闭合，使所述公模仁与所述母模仁之间形成型腔，所述型腔包含主型腔及自所述主型腔向所述母模仁侧凹设的副型腔，所述主型腔与所述副型腔之间平滑过渡；在所述型腔及所述镶件内注射所述注塑料；注射即将完成或注射完成时，压缩所述镶件，将所述镶件内的注塑料注射入所述副型腔；使所述注塑料成型为注塑件从而得到壳体，其中，所述壳体对应所述主型腔的区域形成所述壳体的主体部，所述壳体对应所述副型腔的区域形成所述壳体的火山口形状的摄像头装饰部。还提供一种电子设备。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种壳体的制备方法及电子设备。
背景技术
带火山口形状的摄像头装饰件的壳体为目前较为流行的一种电子设备的壳体，其可以将电子设备做的更薄，进而满足电子设备轻薄化的需求；现有技术中，一般将火山口形状的摄像头装饰件与壳体分开成型，之后再组装到一起，但是此种方式组装形成的壳体防水性能不佳，不能满足人们对防水性能的需求，而将火山口形状的摄像头装饰件与壳体一体成型时，因火山口形状的摄像头装饰件较厚，注塑容易缩水，进行造成产品不良。
发明内容
针对上述问题，本申请提供一种壳体的制备方法及电子设备，所述壳体的制备方法可以将火山口形状的摄像头装饰件与壳体一体成型，且注塑不易缩水。
本申请还提供了一种壳体的制备方法，包括：提供注塑料及注塑模具，所述注塑模具包括公模仁、母模仁及设于公模仁上的镶件；将所述公模仁与母模仁完全闭合，使所述公模仁与所述母模仁之间形成型腔，所述型腔包含主型腔及自所述主型腔向所述母模仁侧凹设的副型腔，所述主型腔与所述副型腔之间平滑过渡；在所述型腔及所述镶件内注射所述注塑料；注射即将完成或注射完成时，压缩所述镶件，将所述镶件内的注塑料注射入所述副型腔；使所述注塑料成型为注塑件从而得到壳体，其中，所述壳体对应所述主型腔的区域形成所述壳体的主体部，所述壳体对应所述副型腔的区域形成所述壳体的火山口形状的摄像头装饰部。
本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括如前所述的壳体的制备方法制备得到的壳体。
本申请实施例的壳体制备方法及电子设备中，将火山口形状的摄像头装饰件与壳体一体成型，从而得到的壳体防水性能较佳，宽裕满足人们对防水性能的需求，并且，将火山口形状的摄像头装饰件与壳体一体注射成型时，注射即将完成或注射完成时，将所述镶件内的注塑料注射入所述副型腔，从而对火山口位置的壳体进行胶料补充，可以防止注塑缩水，进而提升产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一实施例提供的一种壳体的制备方法的流程示意图。
图2是本申请第一实施例提供的壳体的制备方法得到的注塑件的局部剖视示意图。
图3是本申请第一实施例提供的壳体的制备方法得到的壳体的局部剖视示意图，其中，所述壳体在图2的注塑件的基础上形成了摄像头开口。
图4是图3的壳体的沿IV-IV的剖视示意图。
图5是本申请第二实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。
本申请第一实施例提供一种的制备方法，包括：提供注塑料及注塑模具，所述注塑模具包括公模仁、母模仁及设于公模仁上的镶件；将所述公模仁与母模仁完全闭合，使所述公模仁与所述母模仁之间形成型腔，所述型腔包含主型腔及与所述主型腔相接且向所述母模仁侧凹设的副型腔，所述主型腔与所述副型腔之间平滑过渡；在所述型腔及所述镶件内注射所述注塑料；注射即将完成或注射完成时，将所述镶件内的注塑料注射入所述副型腔；使所述注塑料成型为注塑件从而得到壳体，其中，所述壳体对应所述主型腔的区域形成所述壳体的主体部，所述壳体对应所述副型腔的区域形成所述壳体的火山口形状的摄像头装饰部。
本申请实施例中的壳体的制备方法中，将火山口形状的摄像头装饰件与壳体一体成型，从而得到的壳体防水性能较佳，宽裕满足人们对防水性能的需求，并且，将火山口形状的摄像头装饰件与壳体一体成型时，注射即将完成或注射完成时，将所述镶件内的注塑料注射入所述副型腔，从而对火山口位置的壳体进行胶料补充，可以防止注塑缩水，进而提升产品良率。
请参阅图1，为本申请第一实施例提供的一种壳体的制备方法，包括：
S101，提供注塑料及注塑模具，所述注塑模具包括公模仁、母模仁及设于公模仁上的镶件；
其中，所述注塑料通过将塑胶粒子熔融塑化得到；所述塑胶例子优选具有较好硬度、强度、透过率、流动性，缺口冲击强度在2.5kj/㎡以上的塑胶粒子，例如，所述塑胶粒子选自沙比克DMX1435、三菱3410、帝人1126Z、合复B2-4中的一种。
在将所述塑胶粒子熔融塑化之前，还可以对所述塑胶粒子进行烘干处理，以确保塑胶粒子中水分含量不超过0.05％；例如，可以用除湿式或热风式干燥机，干燥温度100℃-120℃，干燥时间4-6小时。
所述塑胶粒子熔融塑化的温度可以为270摄氏度(℃)至350℃。
本申请中，所述公模仁与所述母模仁可以围合形成型腔；所述镶件可以沿所述公模仁向所述型腔方向移动；所述镶件的数量可以为一个或多个。
在一些实施例中，所述镶件的数量与将要形成的壳体所应用的电子设备的摄像头数量相同，也即，如果所述壳体用于三摄电子设备，则所述镶件的数量可以为三个；当然，在其他实施例中，所述镶件的数量也可以不以此为限制。
在一些实施例中，所述镶件上形成有沟槽，所述沟槽可以用于暂存注塑料。
在一些实施例中，所述注塑模具还包括承板及弹簧，所述承板与所述镶件相连接，推动所述承板及压缩所述弹簧可以使所述镶件移动。
S102，将所述公模仁与所述母模仁完全闭合，使所述公模仁与所述母模仁之间形成型腔，所述型腔包含主型腔及与所述主型腔相接且向所述母模仁侧凹设的副型腔，所述主型腔与所述副型腔之间平滑过渡；
其中，所述公模仁与所述母模仁的合模力可以由注塑机台和压缩弹簧提供。
在本步骤中，所述公模仁与所述母模仁合模时，所述镶件预留有预定的行程距离，也即，所述镶件可以朝向所述型腔推动。
在一些实施例中，所述镶件的预定的行程距离为0.15毫米至0.5毫米，也即，所述镶件可以朝向所述型腔推动的距离0.15毫米至0.5毫米。
本申请中，所述副型腔也即所述母模仁的预设位置凹陷形成；所述预设位置也即将要形成的壳体的摄像头装饰部的位置，此可以依设计需要设置。
在一些实施例中，所述副型腔远离所述公模仁的底部形成有倒圆角。
因注塑形成的注塑件的厚度越大，越容易发生注塑缩水不良，故，一般控制注塑件的厚度不能太大；在本申请的一些实施例中，控制所述副型腔自所述主型腔凹设的深度小于或等于1.5毫米，以使注塑后形成的注塑件对应所述副型腔的位置的厚度不是太大。
本申请中，所述型腔的形状及尺寸也依设计需要设置；例如，在一实施例中，所述壳体为手机的电池后盖，则，所述型腔的整体形状可以大致为长方形，所述公模仁的模穴面可以包括大致为平面的底面及沿所述底面大致垂直延伸的侧面，所述侧面与所述底面平滑连接，所述母模仁的模穴面也可以包括大致为平面的第一底面、沿所述第一底面大致垂直延伸的第一侧面、大致为平面的第二底面及沿所述第二底面大致垂直延伸的第二侧面，所述第一侧面与所述第一底面平滑连接，所述第二侧面与所述第二底面通过圆倒角垂直相接，所述第二底面凹设于所述第一底面，所述第二侧面与所述第一底面平滑相接，所述底面、侧面、第一底面、第一侧面、第二底面与第二侧面之间合围形成的空间即为所述型腔，其中，所述底面、侧面、第一底面及第一侧面之间的空间即为所述主型腔，所述底面、第二底面与所述第二侧面之间的空间即为所述副型腔，所述副型腔即呈火山口形状。
其中，所述第二底面的形状可以为长圆形、方形、圆形、椭圆形等等，此处并不做限制。
S103，在所述型腔及所述镶件内注射所述注塑料；
其中，所述型腔与所述镶件可以共用一注塑模具流道，也可以分别用不同的流道。
S104，注射即将完成或注射完成时，将所述镶件内的注塑料注射入所述副型腔；
其中，本申请在注射即将完成或注射完成时，所述注塑模具中的注塑料部分固化，例如20％的注塑料发生固化，此阶段最有可能发生注塑缩水，此时，将所述镶件内的注塑料注射入所述副型腔，可以对副型腔内的注塑料进行补充，弥补注塑缩水引起的型腔不充满的状况，也即，当注塑料缩水使型腔的注塑料不能充满副型腔时，自所述镶件内补充的注塑料可以正好补充进所述副型腔，从而，可以避免注塑料固化引起的注塑缩水。
需要说明的是，注塑缩水在模具的各个位置都可能发生，但是实际上缩水量使比较小的，只有在厚度较大的区域才有明显反映，而本申请的副型腔因自主型腔凹设，从而使所述副型腔所在的位置的型腔深度较大，从而得到的壳体在所述副型腔所在的位置也较厚，最容易发生注塑缩水，故，本申请在所述副型腔内补充注塑料。
当然，在其他实施例中，如果所述型腔的其他位置因设计需要也比较深的时候，也可以在对应位置参前述方式补充注塑料。
在一些实施例中，可以通过推动所述承板及压缩所述弹簧，从而推动所述镶件自所述公模仁中伸出至所述副型腔内，再将所述镶件内的注塑料注射入所述副型腔。
S105，冷却所述注塑料得到注塑件。
本申请中，注射之后可以进行模具保压及冷却，之后再开模取出注塑件；其中，冷却的方式可以为将模具通冷却水，使注塑件均匀冷却，冷却时间可以为10秒至40秒。
本申请中，定义所述注塑件对应所述母模仁形成的表面为外表面，对应所述公模仁形成的表面为内表面，所述注塑件对应所述副型腔的位置形成火山口形状的摄像头装饰结构；其中，因所述镶件深入至所述副型腔，从而注塑成型之后得到的所述注塑件对应所述镶件的位置形成有开孔，所述开孔自所述内表面向所述注塑件的内部延伸直至所述摄像头装饰结构。
在一些实施例中，所述副型腔较所述主型腔凹设的深度，也即所述母模仁的第二底面自所述第一底面凹设的深度小于或等于1.5毫米，从而所述摄像头装饰部凸出于所述主体部的高度也小于或等于1.5毫米。
在一些实施例中，注塑成型得到注塑件之后还包括步骤：
S108，在所述注塑件对应所述副型腔的位置形成至少一个摄像头开口。
其中，一所述镶件深入所述副型腔的位置，也即，一个所述开孔的位置落入一所述摄像头开口的开口范围。
在一些实施例中，每一所述开孔均对应一所述摄像头开口，且每一所述开孔的直径均小于对应的所述摄像头开口的直径，从而，在所述注塑件对应所述副型腔的位置形成所述至少一个摄像头开口后，所述开孔被对应的摄像头开口取代，从而，在最终形成的壳体上不会留下所述镶件穿过的痕迹，即不会留下所述开孔，进而使所述壳体较为美观。
在一些实施例中，通过CNC工艺在所述注塑件对应所述副型腔的位置形成所述至少一个摄像头开口。
在一些实施例中，注塑成型得到注塑件之后及在所述注塑件对应所述副型腔的位置形成至少一个摄像头开口之前，还包括步骤：
S106，在所述注塑件的外表面形成一硬化层。
其中，因在所述外表面单面形成所述硬化层，故，形成所述硬化层之前，优选先在所述内表面形成一保护膜层，以防止在所述内表面也形成所述硬化层。
在一些实施例中，所述保护膜层可以为低粘度静电保护膜，在形成所述硬化层之后可以容易的将所述保护膜层去除，且不在所述内表面形成残胶。
在一些实施例中，形成所述硬化层的方法可以为淋涂、喷涂或浸涂等。
在一些实施例中，通过淋涂形成所述硬化层；其中，形成所述硬化层的淋涂液中的固含量在28％至32％之间，淋涂的线速为31赫兹(HZ)至41HZ，淋涂的流平时间优选为210秒至270秒；淋涂液的固化方式可以选择UV光固化加热固化，其中，UV光固化时可以设置照射于所述外表面的UV能量为490毫焦(mj)至530毫焦，照射于所述外表面的UV能量为480毫焦至520毫焦，热固化的温度为50℃至60℃，热固化的时间为270秒至330秒。
在一些实施例中，通过淋涂形成所述硬化层时，可以设置所述第二底面与所述第二侧面之间的倒圆角的直径大于0.3，以防止淋涂积液。
在另一些实施例中，通过喷涂形成所述硬化层时，所述第二底面与所述第二侧面之间的倒圆角的直径没有太多限制；通过浸涂形成所述硬化层时，可以设置所述第二底面与所述第二侧面之间的倒圆角的直径大于或等于0.1即可。
在一些实施例中，所述硬化层的厚度为4微米至11微米，所述硬化层的铅笔硬度为2H至4H(测试标准：用三菱UNI系列铅笔，45度角、负荷1000gF在样品表面从不同的方向各划出3条3～5cm长的线条，测试结果为允许有划痕，不允许有划伤)，在进行钢丝绒耐磨测试时，所述硬化层需钢丝绒耐磨2500次(测试方法为用2cm*2cm钢丝绒摩擦电池盖表面长3-4cm的线,钢丝绒型号为#0000，压力950±50g,测试频率：35-50次/分钟)，以使所述硬化层具有较好的机械性能，耐磨耐刮。
在一些实施例中，形成所述硬化层之后及在所述注塑件对应所述副型腔的位置形成至少一个摄像头开口之前，还包括步骤：
S107，在所述注塑件的内表面形成一装饰膜层。
其中，在形成所述装饰膜层之前，还对所述内表面进行表面粒子活化处理，以使所述装饰膜层与所述内表面的结合力更好。
在一些实施例中，可以通过等离子体(Plasma)对所述内表面进行表面粒子活化处理；其中，Plasma的参数条件可以为：电压220±3伏特(V)，电流0.1±0.05安(A)，功率4.7±0.2瓦特(W)，能量8500±300W；活化的时间可以为3秒左右，活化的距离可以为15毫米左右。
在一些实施例中，因在所述内表面单面进行活化处理并形成所述装饰膜层，故，形成所述装饰膜层及活化处理之前，优选先在所述硬化层的表面形成一保护膜层，以防止活化处理对所述硬化层造成伤害。
在一些实施例中，所述保护膜层可以为低粘度静电保护膜，在形成所述装饰膜层之后可以容易的将所述保护膜层去除，且不在所述硬化层的表面形成残胶。
在一些实施例中，可以通过抽真空贴合在所述内表面形成一装饰膜层，以使所述装饰膜层与所述内表面之间的气泡较少，结合力更好。
在一些实施例中，贴合所述装饰膜层之后，还可以对贴合所述装饰膜层的注塑件进行高压脱泡处理，以进一步去除所述装饰膜层与所述内表面之间的气泡，提高所述装饰膜层与所述内表面之间的结合力；优选地，脱泡处理之后，所述装饰膜层与所述注塑件之间的拉拔力大于或等于20N，其中，拉拔力测试的标准可参GB/T 5210-85《涂层附着力的测定法拉开法》，此处不再赘述。
在一些实施例中，在所述内表面形成一装饰膜层时，使所述装饰膜层全覆盖所述内表面且单边超出所述内表面0.1毫米至0.4毫米，以防止贴合偏位造成的最终的壳体的边缘没有覆盖所述装饰膜层。
在一些实施例中，在所述注塑件对应所述副型腔的位置形成至少一个摄像头开口时，还包括步骤：
S109，将所述注塑件成型，进而得到壳体，其中，所述壳体对应所述主型腔的区域形成所述壳体的主体部，所述壳体对应所述副型腔的区域形成所述壳体的火山口形状的摄像头装饰部。
在一些实施例中，也通过CNC工艺将所述注塑件加工成型得到预定形状的所述壳体。
其中，当所述装饰膜层全覆盖所述内表面且单边超出所述内表面0.1毫米至0.4毫米，CNC工艺之后，所述装饰膜层的边缘与所述注塑件的边缘齐平。
在一些实施例中，形成所述装饰膜层之后及CNC工艺之前，还可以包括在所述装饰膜层表面形成UV纹理层的步骤；在形成所述UV纹理层之后及CNC工艺之前，还可以包括在所述UV纹理层表面形成镀膜层的步骤；在形成所述镀膜层之后及CNC工艺之前，还可以包括在所述镀膜层表面形成油墨盖底层的步骤；在形成所述装饰膜层之前，还可以包括在所述注塑件的内表面形成丝印Logo的步骤；此处不再赘述。
在一些实施例中，请参阅图2，为本申请一实施例根据前述壳体的制备方法中的注塑步骤得到的注塑件的局部剖视示意图，所述注塑件100上对应所述副型腔的位置形成有对应所述镶件的开孔101，其中，可以看出，所述注塑件100上形成有火山口形状的突出部102，所述突出部102所在的位置即为形成的壳体的摄像头装饰部，所述摄像头装饰部即对应所述副型腔的位置。
在一些实施例中，请一并参阅图3，为图2的注塑件形成摄像头开口形成的壳体的局部剖视示意图，所述壳体200包括主体部21及与所述主体部21连接且较所述主体部21凸出的摄像头装饰部22，所述摄像头装饰部22上设置有摄像头开口103；可以看出，在本实施例中，每一所述开孔101均对应一所述摄像头开口103，且每一所述开孔101的直径均小于对应的所述摄像头开口103的直径，从而，在所述注塑件100对应所述副型腔的位置形成至少一个摄像头开口103后，所述开孔101被对应的摄像头开口103取代。
在一些实施例中，请参阅图4，为图3中的壳体沿IV-IV的剖视示意图，所述壳体200包括相对设置的第一表面201及第二表面202，所述摄像头装饰部22凸设于所述第一表面201；自所述第一表面201至上述第二表面202，所述壳体200依次包括硬化层23、基体层24、丝印Logo层25、装饰膜层26、UV纹理层27、镀膜层28及盖底油墨层29；其中，所述基体层24即为通过注塑得到的注塑件，所述盖底油墨层可以有多层，例如，本实施例中有四层。
如图5所示，本申请第二实施例还提供一种电子设备300，所述电子设备300包括如本申请第一实施例所述的壳体的制备方法制备得到的壳体200，所述壳体200包括主体部21及与所述主体部21连接且较所述主体部21凸设的摄像头装饰部22。
在一些实施例中，所述壳体200例如可以为所述电子设备300的电池后盖。
在一些实施例中，所述电子设备300例如为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、游戏设备等便携式、移动计算设备、可穿戴设备等。
以下结合具体实施例对本案的发泡涂层及壳体进行说明。
实施例1
提供注塑料及注塑模具，所述注塑模具包括公模仁、母模仁及设于公模仁上的镶件；
将所述公模仁与所述母模仁完全闭合，使所述公模仁与所述母模仁之间形成型腔，所述型腔包含主型腔及与所述主型腔相接且向所述母模仁侧凹设的副型腔，所述主型腔与所述副型腔之间平滑过渡；
在所述型腔及所述镶件内注射所述注塑料；
注射即将完成或注射完成时，将所述镶件内的注塑料注射入所述副型腔；
冷却所述注塑料得到注塑件进而得到壳体，其中，所述壳体对应所述主型腔的区域形成所述壳体的主体部，所述壳体对应所述副型腔的区域形成所述壳体的火山口形状的摄像头装饰部。
观察实施例1中的壳体的摄像头装饰部是否有注塑缩水现象及观察所述摄像头装饰部是否与所述主体部圆滑过渡。
对比例1
提供注塑料及注塑模具，所述注塑模具包括公模仁及母模仁；
将所述公模仁与所述母模仁完全闭合，使所述公模仁与所述母模仁之间形成型腔，所述型腔包含主型腔及与所述主型腔相接且向所述母模仁侧凹设的副型腔，所述主型腔与所述副型腔之间平滑过渡；
在所述型腔内注射所述注塑料；
冷却所述注塑料得到注塑件进而得到壳体，其中，所述壳体对应所述主型腔的区域形成所述壳体的主体部，所述壳体对应所述副型腔的区域形成所述壳体的火山口形状的摄像头装饰部。
观察对比例1中的壳体的摄像头装饰部是否有注塑缩水现象及观察所述摄像头装饰部是否与所述主体部圆滑过渡。
表1
| 是否有注塑缩水 | 摄像头装饰部是否与主体部圆滑过渡 | |
| 实施例1 | 无 | 是 |
| 对比例1 | 有 | 否 |
参表1，比较样本实施例1及对比例1可以看出，通过本申请实施例1的壳体的制备方法得到的壳体，在注射即将完成或注射完成时，在所述副型腔内再次注入注塑料，从而使得到的注塑件没有发生注塑缩水，得到的壳体的摄像头装饰部与主体部之间也较为圆滑过渡，对比例1不设置镶件，在注射即将完成或注射完成时，也不在所述副型腔内再次注入注塑料，得到的注塑件有注塑缩水的现象，得到的壳体的摄像头装饰部与主体部之间也不是非常圆滑的过渡。
在本文中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。
Claims (13)
1.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：
提供注塑料及注塑模具，所述注塑模具包括公模仁、母模仁及设于公模仁上的镶件；
将所述公模仁与所述母模仁完全闭合，使所述公模仁与所述母模仁之间形成型腔，所述型腔包含主型腔及与所述主型腔相接且向所述母模仁侧凹设的副型腔，所述主型腔与所述副型腔之间平滑过渡；
在所述型腔及所述镶件内注射所述注塑料；
注射即将完成或注射完成时，将所述镶件内的注塑料注射入所述副型腔；
冷却所述注塑料得到注塑件进而得到壳体，其中，所述壳体对应所述主型腔的区域形成所述壳体的主体部，所述壳体对应所述副型腔的区域形成所述壳体的火山口形状的摄像头装饰部。
2.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，注塑成型得到注塑件之后还包括步骤：
在所述注塑件对应所述副型腔的位置形成至少一个摄像头开口。
3.如权利要求2所述的壳体的制备方法，其特征在于，将所述镶件内的注塑料注射入所述副型腔之前还推动所述镶件，使所述镶件伸入所述副型腔内，一所述镶件深入所述副型腔的位置落入一所述摄像头开口的开口范围。
4.如权利要求3所述的壳体的制备方法，其特征在于，在所述注塑件对应所述副型腔的位置形成所述至少一个摄像头开口之前，所述注塑件对应所述镶件的位置形成有开孔，每一所述开孔均对应一所述摄像头开口，且每一所述开孔的直径均小于对应的所述摄像头开口的直径，从而，在所述注塑件对应所述副型腔的位置形成至少一个摄像头开口后，所述开孔被对应的摄像头开口取代。
5.如权利要求2所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述注塑件对应所述母模仁形成的表面为外表面，对应所述公模仁形成的表面为内表面；其中，在所述注塑件对应所述副型腔的位置形成所述至少一个摄像头开口之前，还在所述内表面形成一装饰膜层，并对所述装饰膜层进行高压脱泡处理。
6.如权利要求5所述的壳体的制备方法，其特征在于，在所述内表面形成一装饰膜层时，所述装饰膜层全覆盖所述内表面且单边超出所述内表面0.1毫米至0.4毫米。
7.如权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，通过CNC工艺在所述注塑件对应所述副型腔的位置形成所述至少一个摄像头开口；还通过CNC工艺对所述注塑件的边缘进行成型处理，得到预设形状的壳体；CNC工艺之后，所述装饰膜层的边缘与所述注塑件的边缘齐平。
8.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体对应所述母模仁形成的表面为外表面，对应所述公模仁形成的表面为内表面，其中，所述壳体的制备方法还包括：
在所述外表面形成硬化层；其中，形成所述硬化层的方法为淋涂、喷涂或浸涂。
9.如权利要求8所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述副型腔的底部形成有倒圆角，从而所述摄像头装饰部的顶部也形成有倒圆角；其中，当所述硬化层通过淋涂方式形成时，所述倒圆角的直径R大于0.3，当所述硬化层通过浸涂的方式形成时，所述倒圆角的直径为大于或等于0.1。
10.如权利要求8所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述硬化层的厚度为4微米至11微米，所述硬化层的铅笔硬度为2H至4H。
11.如权利要求1至10任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述副型腔自所述主型腔凹设的深度小于或等于1.5毫米，从而所述摄像头装饰部凸出于所述主体部的高度也小于或等于1.5毫米。
12.如权利要求1至10任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述注塑料通过将塑胶粒子熔融塑化得到，所述塑胶粒子选自沙比克DMX1435、三菱3410、帝人1126Z、合复B2-4中的一种。
13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至12任一项所述的壳体的制备方法制备得到的壳体。
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