CN114845494A - 壳体结构及其制作方法、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种壳体结构及其制作方法、电子设备。所述壳体结构包括基板，所述基板包括第一区域与第二区域，所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度；所述第一区域上设有第一微纹理，所述第一微纹理用于释放所述第一区域的内应力。壳体结构的制作方法包括以下步骤：提供一高分子材料的半成品板材，所述半成品板材包括第一区域与第二区域，其中所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度；在所述第一区域加工形成第一微纹理，形成所述基板。通过在第一区域设置第一微纹理，使得第一微纹理能够释放并吸收第一区域的内应力，防止壳体结构在后续外观处理及测试时因释放应力而产生开裂的问题。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，具体是涉及壳体结构及其制作方法、电子设备。
背景技术
电子设备譬如手机的电池盖作为其外表面积最大的外观组件，其外观表现力对消费者的第一印象至关重要。为提高电池盖的外观表现力，厂家通常采用3D玻璃电池盖或高分子压缩注塑电池盖。
发明内容
本申请提供一种壳体结构及其制作方法、电子设备。
本申请实施例提供了一种壳体结构，包括：
基板，所述基板包括第一区域与第二区域，所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度；
其中，所述第一区域上设有第一微纹理，所述第一微纹理用于释放所述第一区域的内应力。
本申请实施例还提供一种壳体结构的制作方法，包括以下步骤：
提供一高分子材料的半成品板材，所述半成品板材包括第一区域与第二区域，其中所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度；
在所述第一区域加工形成第一微纹理，形成所述基板。
本申请实施例又提供一种电子设备，包括：
壳体结构；以及
显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体结构连接。
本申请实施例提供的壳体结构，通过在第一区域设置第一微纹理，使得第一微纹理能够释放并吸收第一区域的内应力，防止壳体结构在后续外观处理及测试时因释放应力而产生开裂的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的电子设备的立体示意图；
图2是图1所示的电子设备沿A-A方向的截面示意图；
图3是图2所示的电子设备中壳体结构的立体示意图；
图4是图3所示的壳体结构沿B-B方向的截面示意图；
图5是图4所示的壳体结构中区域C的局部放大图；
图6是图4所示的壳体结构中区域D的局部放大图；
图7是图3所示的壳体结构中基板的主视示意图；
图8是图7所示的基板一个变形的主视示意图；
图9是图8所示的基板又一个变形的主视示意图；
图10是本申请实施例提供的壳体结构制作方法的流程示意图；
图11是图10所示的流程示意图中步骤S01的子流程示意图；
图12是本申请又一个实施例提供的壳体结构制作方法的流程示意图；
图13是本申请一实施例中电子设备的结构组成示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参照图1，图1是本申请实施例提供的电子设备1000的立体示意图。本申请提供一种电子设备1000。具体地，该电子设备1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如头戴式耳机等，电子设备1000还可以为其他的需要充电的可穿戴设备(例如，诸如电子手镯、电子项链、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。
电子设备1000还可以是多个电子设备1000中的任何一个，多个电子设备1000包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。
在一些情况下，电子设备1000可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备1000可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式的设备。
需要说明的是，本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
请一并参照图2，图2是图1所示的电子设备沿A-A方向的截面示意图。电子设备1000可包括壳体结构100、显示屏组件200和摄像头机构800。其中，壳体结构100与显示屏组件200连接并围设形成一容置空间1001。该容置空间1001可用于收容摄像头机构800、主板、电池、麦克风等结构件，以使电子设备1000能够实现相应的功能。摄像头机构800等结构件可通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)分别与主板、电池等电性连接，以使得他们能够得到电池的电能供应，并能够在主板的控制下执行相应的指令。
相关技术中，壳体结构100多为3D玻璃电池盖或者高分子压缩注塑电池盖。但是，3D玻璃电池盖存在可塑性受限、工艺周期长、良率低、效率低、成本高等问题；高分子压缩注塑电池盖则由于在极高压力下注塑，致使产品内应力巨大，存在后续外观处理及测试时因释放应力而产生开裂的情况。
请参照图3至图7，图3是图2所示的电子设备中壳体结构的立体示意图，图4是图3所示的壳体结构沿B-B方向的截面示意图，图5是图4所示的壳体结构中区域C的局部放大图，图6是图4所示的壳体结构中区域D的局部放大图，图7是图3所示的壳体结构中基板的主视示意图。壳体结构100可包括基板10及贴附于基板10一侧表面的加强层20，其中基板10起支撑保护作用，用于防止壳体结构100发生变形并保护容置空间1001中的结构件；加强层20用于加强并保护基板10，防止基板10被刮伤，提高壳体结构100的可靠性与外观变现力。
本实施例中，基板10由高分子材料譬如聚酯乙烯压缩注塑形成，由于基板10在极高压力下注塑成型，使得基板10内应力巨大。基板10的一侧表面具有第一微纹理101，用于释放基板10的内应力，防止基板10因内应力释放而开裂。
加强层20粘附于基板10设置第一微纹理101的表面，使得加强层20与基板10之间的接触面积增大，进而提高加强层20与基板10的附着力，防止加强层20与基板10开裂。
请参照图4和图5，可选地，基板10可包括底板11及自所述底板11边缘延伸形成的侧沿12，底板11与侧沿12围设形收容空间1101。加强层20位于底板11的一侧表面并包裹侧沿12。
底板11包括可包括第一区域11a和第二区域11b，换言之，基板10包括第一区域11a与第二区域11b，其中第一区域11a的厚度大于第二区域11b的厚度。第一微纹理101位于第一区域11a范围内，用于释放并吸收所述第一区域11a的内应力，防止壳体结构100在后续外观处理及测试时因释放应力而产生开裂的问题。其中，第一微纹理101可布满第一区域11a，也可位于第一区域11a的部分区域，在此不做具体限制。第一区域11a的数量可以为一个、也可以为两个，在此不做具体限制，所述第二区域11b为底板11除第一区域11a外的其他区域。
具体地，第一区域11a上可开设有对应于摄像头机构800(譬如摄像头组件或闪光灯组件)的安装孔110，使得收容于容置空间1001中的摄像头机构800能够自安装孔110中伸出，形成电子设备1000的后置摄像头。由于底板11为压缩注塑成型，安装孔110周围的第一区域11a大致呈火山口形状，也即第一区域11a的厚度大于第二区域11b的厚度，进而使得底板11整体厚度差异较大。可以理解地，在底板11压缩注塑过程中，火山口位置也即第一区域11a厚度较厚位置在高射速时易产生湍流。高分子材料的高分子链为适应湍流，由自然舒展状态转化为波浪状态。但在高压注塑下，高分子链的湍流形状被强行压制成规整形状，此时高分子链自然舒展状态受限，虽然底板11能够表现出更好的外观效果，但第一区域11a也因此产生了较大的内应力，使得第一区域11a在物理现象中会出现吸热峰，换言之，第一区域11a(底板11的火山口位置)不易附着(也即宏观表现为低表面能)。也即，第一区域11a为低表面能区域，附着性较差；第二区域11b为高表面能区，附着性能优于第一区域11a。
请参照图5和图6，可选地，底板11可包括相背设置的第一表面111和第二表面112，其中第一表面111背离收容空间1101设置，第二表面112位于收容空间1101内。第一微纹理101可位于第一表面111，还可以同时位于第一表面111和第二表面112。可以理解地，第一表面111可包括第一区域11a和第二区域11b，第二表面112也可包括第一区域11a和第二区域11b。其中，第一微纹理101位于安装孔110四周，也即第一微纹理101位于火山口位置，用于释放并吸收第一基板火山口位置的内应力，防止壳体结构100在后续外观处理及测试时因释放应力而产生开裂的问题。
进一步地，第一区域11a包括凸出于第二区域11b所在延伸平面的凸起结构1132。譬如，第一区域11a位于第一表面111上，则第一表面111大致呈阶梯状，第二表面112大致呈平面状，进而使得第一区域11a的厚度大于第二区域11b的厚度。可以理解地，安装孔110位于第一区域11a，由于第一区域11a的厚度较厚，使得第一区域11a抗冲击强度较好，进而有效保护穿设于安装孔110中的摄像头机构800。
具体地，底板11包括一体成型的第一区域结构113和第二区域结构114，第一区域结构113对应于所述第一区域11a设置，第二区域结构114对应于所述第二区域11b设置。其中，所述第二区域结构114大致为平板结构，所述第一区域结构113可包括平齐结构1131与凸起结构1132，其中所述平齐结构1131相背的两侧表面分别与所述第一区域结构113相背的两侧表面齐平，所述凸起结构1132位于所述平齐结构1131的一侧表面上，进而使得所述第一区域结构113的厚度大于所述第二区域结构114的厚度。
请参照图7，可选地，第一区域11a设置所述第一微纹理101所在位置的表面粗糙度在1.05-1.25之间，也即基板10设置第一微纹理101所在区域的表面粗糙度在1.05-1.25之间。具体地，第一区域11a设置所述第一微纹理101所在位置的表面粗糙度可为1.06、1.07、1.08、1.09、1.10、1.11、1.13、1.15、1.17、1.19、1.21、1.23、1.24中任一数值，在此不做具体限制。在一个具体实施方式中，第一区域11a设置所述第一微纹理101所在位置的表面粗糙度为1.138，以使加强层20能够与基板10充分接触，防止加强层20与基板10分离。
进一步地，第一微纹理101包括多个第一微结构1011，第一微结构1011大致呈条状。其中，第一微结构1011的宽度在10μm～40μm之间，具体地，其宽度可为15μm、20μm、25μm、30μm、35μm中的任意一个，在此不一一列举。第一微结构1011的高度为5μm～10μm之间，具体地，其高度可为6μm、7μm、8μm、9μm等，在此不一一列举。第一微结构1011用于释放并吸收第一基板也即基板10的内应力，防止壳体结构100在后续外观处理及测试时因释放应力而产生开裂。
在一个实施例中，第一微结构1011可呈长条形并均匀分布于底板11的火山口位置，使得第一微纹理101呈规则网格状，既能够均匀分担底板11的火山口位置的内应力，提高底板11结构的可靠性。
请一并参照图8，图8是图7所示的基板一个变形的主视示意图。进一步地，第一微纹理101结构的形状可大致呈圆环形(如图8所示)、正多边形、花瓣状或者其他规则图案，也可以根据安装孔110的形状设置成对应的形状。在其他实施例中，第一微纹理101还可以是三角形、梯形等不规则形状，在此不做具体限制。
具体地，第一微纹理101可通过激光雕刻、打印、拓印(譬如压缩注塑模具自带拓印图案或者压缩注塑成型后另行拓印)等物理方式实现，既能够保证第一微纹理101的精确性，进而确保批量生产壳体结构100的一致性，又不破坏底板11的结构，提高底板11的可靠性。
在又一个实施例中，第一微结构1011可呈无规则线性结构，多个第一微结构1011相互连接，使得第一微纹理101大致呈孔径大小不一的渔网状，以分担底板11的火山口位置的内应力，提高底板11结构的可靠性，又能够增加底板11设置第一微结构1011区域的摩擦力。
具体地，第一微纹理101可通过化学腐蚀的方式实现，继而使得底板11的表面凹凸不平且又错落有致，提高底板11的可靠性。
请参照图9，图9是图8所示的基板又一个变形的主视示意图。本实施例中，第二区域11b表面还具有第二微纹理102，加强层20与第二微纹理102连接固定。换言之，基板10设置第一微纹理101的表面还具有第二微纹理102，加强层20与第二微纹理102连接固定。
可以理解地，第一区域11a为低表面能区域，第一区域61b难以附着于第一区域11a；第二区域11b为高表面能区域，加强层20附着于第二区域11b较第一区域11a容易。因此，第二区域11b设置所述第二微纹理102所在位置的表面粗糙度可小于第一区域11a设置所述第一微纹理101所在位置的表面粗糙度，换言之，第二微纹理102的加工难度易于第一微纹理101。在其他实施例中，第二区域11b设置所述第二微纹理102所在位置的表面粗糙度可等于第一区域11a设置所述第一微纹理101所在位置的表面粗糙度，也即第二微纹理102可与第一微纹理101同步加工，以简化加工流程。
本实施例中，第二区域11b设置所述第二微纹理102所在位置的表面粗糙度在0.20-0.40之间，也即基板10设置第二微纹理102所在区域的表面粗糙度在0.20-0.40之间。具体地，第一区域11a设置所述第一微纹理101所在位置的表面粗糙度可为0.21、0.22、0.23、0.25、0.27、0.29、0.30、0.33、0.35、0.37、0.39中任一数值，在此不做具体限制。在一个具体实施方式中，第二区域11b设置所述第二微纹理102所在位置的表面粗糙度为0.268，既能够满足加强层20能够与第二区域11b充分接触，防止加强层20与基板10分离，又能够减小第二微纹理102的加工难度，节约加工成本。
进一步地，第二微纹理102包括多个第二微结构1021，第二微结构1021大致呈条状。其中，第二微结构1021的宽度在30μm～90μm之间，具体地，其宽度可为40μm、50μm、60μm、70μm、80μm中的任意一个，在此不一一列举。第二微结构1021的高度为1μm～4μm之间，具体地，其高度可为2μm、3μm、4μm等，在此不一一列举。第二微结构1021用于释放并吸收第二基板也即基板10的内应力，防止壳体结构100在后续外观处理及测试时因释放应力而产生开裂的问题。
其中，第二微纹理102可通过激光雕刻、打印、拓印等物理方式实现，既能够保证第二微纹理102的精确性，进而确保批量生产壳体结构100的一致性，又不破坏底板11的结构，提高底板11的可靠性。或者，第二微纹理102可通过化学腐蚀的方式实现，继而使得底板11的表面凹凸不平且又错落有致，提高底板11的可靠性。
本申请实施例提供的壳体结构100，通过在基板10的第一区域11a(也即低表面能区域)设置第一微纹理101，一方面可释放并吸收第一区域11a的内应力，防止壳体结构100在后续外观处理及测试时因释放应力而产生开裂的问题，另一方面可增大加强层20与基板10之间的接触面积，提高基板10对加强层20的附着力，防止加强层20自基板10脱离，提高壳体结构100的可靠性。
请参照图10，图10是本申请实施例提供的壳体结构制作方法的流程示意图，图11是图10所示的流程示意图中步骤S01的子流程示意图。本申请实施例还提供一种壳体结构的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S01，提供具有第一微纹理101的基板10。
具体地，步骤S01可包括以下步骤：
步骤S11，提供一高分子材料的半成品板材，所述半成品板材包括第一区域11a与第二区域11b，其中所述第一区域11a的厚度大于所述第二区域的厚度61b。
其中，半成品板材由高分子材料压缩注塑成型。半成品板材可包括底板11及自第一基板边缘延伸形成的侧沿12，底板11与侧沿12围设形成收容空间1101。
底板11经压缩注塑后形成用于安装摄像头机构800的安装孔110，其中安装孔61位于第一区域，摄像头机构800可收容于收容空间1101并穿设于安装孔110中。
由于底板11为压缩注塑成型，安装孔110周围(第一区域11a)大致呈火山口形状，也即第一区域11a的厚度大于第二区域11b的厚度，进而使得底板11整体厚度差异较大。可以理解地，在底板11压缩注塑过程中，火山口位置也即第一区域11a厚度较厚位置在高射速时易产生湍流。高分子材料的高分子链为适应湍流，由自然舒展状态转化为波浪状态。但在高压注塑下，高分子链的湍流形状被强行压制成规整形状，此时高分子链自然舒展状态受限，虽然底板11能够表现出更好的外观效果，但第一区域11a也因此产生了较大的内应力，使得第一区域11a在物理现象中会出现一个吸热峰，换言之，第一区域11a(底板11的火山口位置)不易附着(也即宏观表现为低表面能)。也即，第一区域11a为低表面能区域，附着性较差；第二区域11b远离第一区域11a，第二区域11b为高表面能区，附着性能由于第一区域11a。
步骤S12，对半成品板材进行加工形成第一微纹理101，形成壳体结构100的基板10。
其中，底板11可包括相背设置的第一表面111和第二表面112，其中第一表面111背离收容空间1101设置，第二线表面位于收容空间1101内。第一微纹理101可位于第一表面111，还可以同时位于第一表面111和第二表面112。第一微纹理101位于安装孔110四周，也即第一微纹理101位于火山口位置，用于释放并吸收第一基板火山口位置的内应力，防止壳体结构100在后续外观处理及测试时因释放应力而产生开裂的问题。
本实施例中，半成品板材与第一微纹理101同时压缩注塑成型。换言之，加工半成品板材的模具上设置有对应于第一微纹理101的模板，在半成品板材成型的过程中，第一微纹理101同步成型。如此设置，在减小第一区域11a内应力的同时，可有效减少基板10的加工工艺，提高生产效率。
在另一实施例中，半成品板材成型后，在第一区域11a上加工形成第一微纹理。对半成品板材进出第一微纹理101的工艺为化学腐蚀、激光雕刻、打印、拓印中的一种。通过这种方式，可根据需求调节第一微纹理101的形状与尺寸，以同时满足壳体结构100的可靠性与外观表现力。
具体地，第一微纹理101包括多个第一微结构1011，第一微结构1011大致呈条状。其中，第一微结构1011的宽度在10μm～40μm之间，具体地，其宽度可为15μm、20μm、25μm、30μm、35μm中的任意一个，在此不一一列举。第一微结构1011的高度为5μm～10μm之间，具体地，其高度可为6μm、7μm、8μm、9μm等，在此不一一列举。第一微结构1011用于释放并吸收第一基板也即基板10的内应力，防止壳体结构100在后续外观处理及测试时因释放应力而产生开裂的问题。
在一个实施例中，第一微结构1011可呈长条形并均匀分布于底板11的火山口位置，使得第一微纹理101成规则网格状，既能够均匀分担底板11的火山口位置的内应力，提高底板11结构的可靠性，又能够增加底板11设置第一微结构1011区域的摩擦力。
进一步地，第一微纹理101结构的形状可大致呈圆环形、正多边形、花瓣状或者其他规则图案，也可以根据安装孔110的形状设置成对应的形状。在其他实施例中，第一微纹理101还可以是三角形、梯形等不规则形状，在此不做具体限制。
具体地，第一微纹理101可通过激光雕刻、打印、拓印等物理方式实现，既能够保证微纹理的精确性，进而确保批量生产壳体结构100的一致性，又不破坏底板11的结构，提高底板11的可靠性。
在又一个实施例中，第一微结构1011可呈无规则线性结构，多个第一微结构1011相互连接，使得第一微纹理101大致呈孔径大小不一的渔网状，以分担底板11的火山口位置的内应力，高底板11结构的可靠性，又能够增加底板11设置第一微结构1011区域的摩擦力。
具体地，第一微纹理101可通过化学腐蚀的方式实现，继而使得底板11的表面凹凸不平且又错落有致，提高底板11的可靠性。
步骤S02，对基板10进行清洗。
具体地，对半成品板材进行加工形成第一微纹理101后，基板10的表面难免出现碎屑或者化学药剂，需要对基板10的表面进行清洗，避免碎屑或者化学药剂影响后续加工工艺。具体地，对基板10的清洗可采用超声清洗，以充分清理基板10表面。
步骤S03，在基板10具有第一微纹理101的表面生成加强层20。
具体地，步骤S03包括以下步骤：
步骤S31，在基板10具有第一微纹理101的表面淋涂加强溶剂。
具体地，加强溶剂为高分子树脂与活性介质的混合溶液。其中，高分子树脂可为聚氨酯丙烯酸树脂、超支化丙烯酸树脂和单体丙烯酸树脂中的一种或者几种，活性介质可为先引发剂与次氯酸丁脂中的一种。
加强溶液涂覆于基板10的表面，并与基板10的第一微纹理101充分接触，用于增大加强层20与基板10的接触面积。
步骤S32，对加强溶剂进行固化形成加强层20。
对加强溶剂的固化可采用红外光(Infrared Radiation，IR)固化与紫外光(Ultraviolet，UV)固化中至少一种，以使加强溶剂凝固与基板10的表面，进而保护基板10，防止基板10被刮伤。
请参照图12，图12是本申请又一个实施例提供的壳体结构制作方法的流程示意图。在又一个实施例中，在上述实施例步骤S02后还可包括以下步骤：
步骤S04，对第二区域11b加工形成第二微纹理102。
第二微纹理102可通过激光雕刻、打印、拓印等物理方式实现，既能够保证微纹理的精确性，进而确保批量生产壳体结构100的一致性，又不破坏底板11的结构，提高底板11的可靠性。或者，第一微纹理101可通过化学腐蚀的方式实现，继而使得底板11的表面凹凸不平且又错落有致，提高底板11的可靠性。
可以理解地，第一区域11a为低表面能区域，加强层20难以附着于第一区域11a；第二区域11b为高表面能区域，加强层20附着于第二区域11b较第一区域11a容易。因此，第二区域11b设置所述第二微纹理102所在位置的表面粗糙度可小于第一区域11a设置所述第一微纹理101所在位置的表面粗糙度，换言之，第二微纹理102的加工难度易于第一微纹理101。在其他实施例中，第二区域11b设置所述第二微纹理102所在位置的表面粗糙度可等于第一区域11a设置所述第一微纹理101所在位置的表面粗糙度，也即第二微纹理102可与第一微纹理101同步加工，以简化加工流程。
本实施例中，第二区域11b设置所述第二微纹理102所在位置的表面粗糙度在0.20-0.40之间，也即基板10设置第二微纹理102所在区域的表面粗糙度在0.20-0.40之间。具体地，第一区域11a设置所述第一微纹理101所在位置的表面粗糙度可为0.21、0.22、0.23、0.25、0.27、0.29、0.30、0.33、0.35、0.37、0.39中任一数值，在此不做具体限制。
接下来阐述一种电子设备300，请参阅图13，图13是本申请一实施例中电子设备的结构组成示意图。该电子设备300可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等。本实施例图示以手机为例。该电子设备300的结构可以包括RF电路310、存储器320、输入单元330、显示单元340、传感器350、音频电路360、wifi模块370、处理器380以及电源390等。其中，RF电路310、存储器320、输入单元330、显示单元340、传感器350、音频电路360以及wifi模块370分别与处理器380连接。电源390用于为整个电子设备300提供电能。
具体而言，RF电路310用于接发信号。存储器320用于存储数据指令信息。输入单元330用于输入信息，具体可以包括触控面板331以及操作按键等其他输入设备332。显示单元340则可以包括显示面板341等。传感器350包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等。扬声器361以及传声器(或者麦克风，或者受话器组件)362通过音频电路360与处理器380连接，用于接发声音信号。wifi模块370则用于接收和发射wifi信号。处理器380用于处理电子装置的数据信息。
以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (14)
1.一种壳体结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括第一区域与第二区域，所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度；
其中，所述第一区域上设有第一微纹理，所述第一微纹理用于释放所述第一区域在被挤压成型时的内应力。
2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述第一区域设置所述第一微纹理所在位置的表面粗糙度在1.05-1.25之间。
3.根据权利要求1-2任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述第一微纹理包括第一微结构，所述第一微结构的宽度在10μm～40μm之间，高度在5μm～10μm之间。
4.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括加强层，所述加强层位于所述基板设置第一微纹理的表面，所述第一微纹理用于增大所述加强层与所述基板的接触面积。
5.根据权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，所述第二区域还具有第二微纹理，所述加强层与所述第二微纹理连接，所述第二微纹理用于增大所述加强层与所述基板的接触面积。
6.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述基板上设置有安装孔，所述安装孔位于所述第一区域。
7.根据权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，所述第一区域包括凸出于所述第二区域所在延伸平面的凸起结构。
8.一种壳体结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一高分子材料的半成品板材；其中，所述半成品板材包括第一区域与第二区域，所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度；
在所述第一区域加工形成第一微纹理，进而形成壳体结构的基板。
9.根据权利要求8所述的壳体结构的制作方法，其特征在于，所述半成品板材与所述第一微纹理同时压缩注塑成型。
10.根据权利要求8所述的壳体结构的制作方法，其特征在于，所述半成品板材经压缩注塑成型，所述第一微纹理的加工工艺为化学腐蚀、激光雕刻、打印、拓印中的至少一种。
11.根据权利要求8所述的壳体结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一区域加工形成第一微纹理形成，进而形成壳体结构的基板后还包括以下步骤：
对所述基板进行清洗；
在所述基板具有所述第一微纹理的表面生成所述加强层。
12.根据权利要求11所述的壳体结构的制作方法，其特征在于，所述在所述基板具有所述第一微纹理的表面生成所述加强层包括以下步骤：
在所述基板具有所述第一微纹理的表面淋涂加强溶剂；
对所述加强溶剂进行固化形成所述加强层。
13.根据权利要求8所述的壳体结构的制作方法，其特征在于，所述对所述基板进行清洗之后还包括以下步骤：
对所述第二区域加工形成第二微纹理；
其中，所述对所述第二区域加工形成第二微纹理的工艺为化学腐蚀、激光雕刻、打印、拓印中的至少一种。
14.一种电子设备，其特征在于，包括：
根据权利要求1-7任一项所述的壳体结构；以及
显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体结构连接。
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