CN110000052A - 一种涂胶装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种涂胶装置，用于对基板涂胶，包括：装置本体；胶管，用于储存胶水，其包括出胶口，在出胶口的端部设有涂胶针头，胶水从出胶口经由涂胶针头流出形成胶线；吐胶压力控制装置，用于通过压力控制涂胶针头的吐胶量；机构移动装置，用于控制涂胶针头的移动位置和移动速度；胶水品质监测装置，设于胶管内部的出胶口处，用于实时监测胶水粘度；出胶量监测装置，设于涂胶针头一侧，用于监测不同角度下胶线的截面积；其中，胶水品质监测装置和出胶量监测装置用于分别将监测结果实时传送至吐胶压力控制装置和机构移动装置，通过调节吐胶压力和涂胶针头相对于基板的移动速度，实时控制涂在基板上的胶水量。

Description

一种涂胶装置
技术领域
本申请涉及基板制造领域，尤其涉及一种涂胶装置。
背景技术
OLED器件的前段制程即驱动基板的制作流程与液晶面板兼容，后段制程主要包括有机材料在基板成膜和器件的封装。有机材料非常容易受到环境中水氧的侵蚀变得不稳定，并最终导致器件性能的衰退，因此封装对OLED器件起着至关重要的作用。
一般框胶涂布过程中如何控制出胶量从而达到框胶的高度及宽度均一是封装制程的关键环节。目前普遍采用的方式是涂胶前测试涂胶针头每次吐胶的截面积或重量，待多次测试结果落在设定范围后即开始涂胶。由于多数胶水为流体状态的高分子材料的混合物，容易出现分层或分散不均匀的情况，导致出胶不均匀。即使涂胶前出胶量测试合格，涂胶过程中依然会出现出胶量的变大或变小，导致压合后胶宽或胶高不一致，影响封装效果。
因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
发明内容
本申请提供一种涂胶装置，能够实时监测涂胶装置的出胶量，从而保证涂布在基板上的框胶的均一性，进行提高基板的封装效果。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供一种涂胶装置，用于对基板进行涂胶，包括：
装置本体；
胶管，用于储存胶水，所述胶管包括出胶口，所述出胶口的端部设置有涂胶针头，所述胶水从所述出胶口经由所述涂胶针头流出；
吐胶压力控制装置，用于通过压力控制所述涂胶针头的吐胶量；
机构移动装置，用于控制所述涂胶针头的移动位置和移动速度；
胶水品质监测装置，设置于所述胶管内部的所述出胶口位置，用于实时监测所述胶水粘度；
出胶量监测装置，设置于所述涂胶针头一侧，用于监测不同角度下所述胶水经所述涂胶针头流出形成的胶线的截面积；
其中，所述胶水品质监测装置和所述出胶量监测装置用于分别将监测结果实时传送至所述吐胶压力控制装置和所述机构移动装置，通过调节吐胶压力和所述涂胶针头相对于所述基板的移动速度，实时控制涂在所述基板上的胶水量。
在本申请的涂胶装置中，所述胶水品质监测装置与所述吐胶压力控制装置之间设有第一反馈回路，所述出胶量监测装置与所述机构移动装置之间设有第二反馈回路。
在本申请的涂胶装置中，当所述胶水品质监测装置监测到所述胶水的粘度大于第一预设值时，所述第一反馈回路用于将监测结果反馈至所述吐胶压力控制装置，所述吐胶压力控制装置用于将吐胶压力调大。
在本申请的涂胶装置中，当所述胶水品质监测装置监测到所述胶水的粘度小于所述第一预设值时，所述第一反馈回路用于将监测结果反馈至所述吐胶压力控制装置，所述吐胶压力控制装置用于将吐胶压力调小。
在本申请的涂胶装置中，当所述出胶量监测装置监测到所述胶线的截面积大于第二预设值时，所述第二反馈回路用于将监测结果反馈至所述机构移动装置，所述机构移动装置用于增大所述涂胶针头相对于所述基板的移动速度。
在本申请的涂胶装置中，当所述出胶量监测装置监测到所述胶线的截面积小于所述第二预设值时，所述第二反馈回路用于将监测结果反馈至所述机构移动装置，所述机构移动装置用于减小所述涂胶针头相对于所述基板的移动速度。
在本申请的涂胶装置中，当所述胶水品质监测装置监测的所述胶水的粘度与所述第一预设值的差值大于或小于第三预设值时，所述第一反馈回路用于将判断结果反馈至所述机构移动装置，所述涂胶装置停止涂胶，并进行报警提醒处理。
在本申请的涂胶装置中，当所述出胶量监测装置监测的所述胶线的截面积与所述第二预设值的差值大于或小于第四预设值时，所述第二反馈回路用于将判断结果反馈至所述机构移动装置，所述涂胶装置停止涂胶，并进行报警提醒处理。
在本申请的涂胶装置中，所述出胶量监测装置采用光学传感系统探测不同角度下所述胶线的截面积。
在本申请的涂胶装置中，所述涂胶装置用于在所述基板上涂布框胶，所述基板上形成的所述框胶的宽度和高度均保持均一。
本申请的有益效果为：相较于现有的涂胶装置，本申请提供的涂胶装置，通过在传统的涂胶装置中加入胶水品质监测装置和出胶量监测装置，并分别将监测结果实时的传送至吐胶压力控制装置和机构移动装置，通过调节吐胶压力和涂胶针头的移动速度，从而达到实时控制出胶量的效果，使得涂在基板上的胶水量保持均一，提高基板的封装效果。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的涂胶装置结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本申请针对现有技术的涂胶装置，存在涂胶过程中会出现出胶量变大或变小，导致压合后胶宽或胶高不一致，影响封装效果的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。
本申请在传统的涂胶装置中加入出胶量实时监控部件，监控结果实时传送至涂胶装置的吐胶和移动部件，依据监控得到的胶水的实时质量，调节吐胶压力和涂胶针头相对于基板的移动速度，从而达到实时控制出胶量的效果。其中，所述出胶量实时控制部件包括内置于出胶口位置的胶水品质监测装置和外置于所述涂胶针头周围的出胶量监测装置以及两者与所述涂胶装置的吐胶和移动部件间负责信号传递的反馈回路；吐胶和移动部件包括吐胶压力控制装置和机构移动装置。本申请能够实时监控所述涂胶装置的出胶量及其质量，使得涂在基板上的胶水量均一，提高基板的封装效果。
具体如图1所示，为本申请实施例提供的涂胶装置结构示意图。所述涂胶装置用于对基板10进行涂胶，可以理解的是，涂胶包括但不限于在所述基板10上涂布框胶，在其他实施例中，还可以用于涂布其他胶水或者用于在其他载体上涂布胶水，此处不做限制。
所述涂胶装置包括：装置本体(未标示)；胶管21，用于储存胶水，所述胶管21的一端包括出胶口211，所述出胶口211的端部设置有涂胶针头212，所述胶水从所述出胶口211经由所述涂胶针头212流出；吐胶压力控制装置24，用于通过压力控制所述涂胶针头212的吐胶量；机构移动装置27，用于控制所述涂胶针头212的移动位置和移动速度；胶水品质监测装置22，设置于所述胶管21内部的所述出胶口211的位置，用于实时监测所述胶水粘度；出胶量监测装置25，设置于所述涂胶针头212一侧或者周围，用于监测不同角度下所述胶水经所述涂胶针头212流出形成的胶线30的截面积；其中，所述胶水品质监测装置22和所述出胶量监测装置25用于分别将监测结果实时传送至所述吐胶压力控制装置24和所述机构移动装置27，通过调节吐胶压力和所述涂胶针头212相对于所述基板10的移动速度，实时控制涂在所述基板10上的胶水量。
具体地，所述胶水品质监测装置22与所述吐胶压力控制装置24之间设有第一反馈回路23。当所述胶水品质监测装置22监测到所述胶水的实时粘度大于第一预设值时，所述第一反馈回路23用于将该监测结果反馈至所述吐胶压力控制装置24，所述吐胶压力控制装置24用于将吐胶压力调大，以使所述胶水顺利流出，保证在涂布的过程中所述胶线30不至于断线。如果当所述胶水品质监测装置22监测到所述胶水的实时粘度小于所述第一预设值时，所述第一反馈回路23用于将该监测结果反馈至所述吐胶压力控制装置24，所述吐胶压力控制装置24用于将吐胶压力调小，使得所述胶水不会一次性流出过量。
当所述胶水品质监测装置22监测的所述胶水的粘度与所述第一预设值的差值大于或小于第三预设值时，所述第一反馈回路23用于将该判断结果反馈至所述机构移动装置27，所述涂胶装置停止涂胶，并进行报警提醒处理。
可以理解的是，所述第一预设值和所述第三预设值可以为具体数值，也可以为一个数值范围。所述第一预设值和所述第三预设值可以根据不同制程以及不同的胶水进行预先设定。
在一种实施例中，所述胶水品质监测装置22可以采用粘度计实时监测所述胶水的粘度。
所述出胶量监测装置25与所述机构移动装置27之间设有第二反馈回路26。在一种实施例中，所述出胶量监测装置25采用光学传感系统探测不同角度下所述胶线30的截面积。所述光学传感系统的探测范围在所述涂胶针头212与所述基板10之间的距离范围之内。当所述出胶量监测装置25监测到所述胶线30的截面积大于第二预设值时，所述第二反馈回路26用于将该监测结果反馈至所述机构移动装置27，所述机构移动装置27用于增大所述涂胶针头212相对于所述基板10的移动速度，使得所述胶水不至于在某一位置涂布的量过大，保证涂布在所述基板10上的胶水量的均一性。如果当所述出胶量监测装置25监测到所述胶线30的截面积小于所述第二预设值时，所述第二反馈回路26用于将监测结果反馈至所述机构移动装置27，所述机构移动装置27用于减小所述涂胶针头212相对于所述基板10的移动速度，使得所述胶水不至于在某一位置涂布的量过小，保证涂布在所述基板10上的胶水量的均一性。
当所述出胶量监测装置25监测的所述胶线30的截面积与所述第二预设值的差值大于或小于第四预设值时，所述第二反馈回路26用于将判断结果反馈至所述机构移动装置27，所述涂胶装置停止涂胶，并进行报警提醒处理。
可以理解的是，所述第二预设值和所述第四预设值可以为具体数值，也可以为一个数值范围。所述第二预设值和所述第四预设值可以根据不同制程以及不同的胶水进行预先设定。
采用本申请的所述涂胶装置在所述基板10上涂布框胶时，所述基板10上形成的所述框胶的宽度和高度均保持均一。所述基板10可以为待涂胶的阵列基板，也可以为待涂胶的彩膜基板。涂胶完成后进行封装制程，将两基板进行压合，压合后的胶宽或胶高均具有均一性，大大提高了封装效果。
综上所述，本申请提供的涂胶装置，通过在传统的涂胶装置中加入胶水品质监测装置和出胶量监测装置，并分别将监测结果实时的传送至吐胶压力控制装置和机构移动装置，通过调节吐胶压力和胶管的移动速度，从而达到实时控制出胶量的效果，使得涂在基板上的胶水量保持均一，提高基板的封装效果。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种涂胶装置，用于对基板进行涂胶，其特征在于，包括：
装置本体；
胶管，用于储存胶水，所述胶管包括出胶口，所述出胶口的端部设置有涂胶针头，所述胶水从所述出胶口经由所述涂胶针头流出；
吐胶压力控制装置，用于通过压力控制所述涂胶针头的吐胶量；
机构移动装置，用于控制所述涂胶针头的移动位置和移动速度；
胶水品质监测装置，设置于所述胶管内部的所述出胶口位置，用于实时监测所述胶水粘度；
出胶量监测装置，设置于所述涂胶针头一侧，用于监测不同角度下所述胶水经所述涂胶针头流出形成的胶线的截面积；
其中，所述胶水品质监测装置和所述出胶量监测装置用于分别将监测结果实时传送至所述吐胶压力控制装置和所述机构移动装置，通过调节吐胶压力和所述涂胶针头相对于所述基板的移动速度，实时控制涂在所述基板上的胶水量。
2.根据权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，所述胶水品质监测装置与所述吐胶压力控制装置之间设有第一反馈回路，所述出胶量监测装置与所述机构移动装置之间设有第二反馈回路。
3.根据权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，当所述胶水品质监测装置监测到所述胶水的粘度大于第一预设值时，所述第一反馈回路用于将监测结果反馈至所述吐胶压力控制装置，所述吐胶压力控制装置用于将吐胶压力调大。
4.根据权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，当所述胶水品质监测装置监测到所述胶水的粘度小于所述第一预设值时，所述第一反馈回路用于将监测结果反馈至所述吐胶压力控制装置，所述吐胶压力控制装置用于将吐胶压力调小。
5.根据权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，当所述出胶量监测装置监测到所述胶线的截面积大于第二预设值时，所述第二反馈回路用于将监测结果反馈至所述机构移动装置，所述机构移动装置用于增大所述涂胶针头相对于所述基板的移动速度。
6.根据权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，当所述出胶量监测装置监测到所述胶线的截面积小于所述第二预设值时，所述第二反馈回路用于将监测结果反馈至所述机构移动装置，所述机构移动装置用于减小所述涂胶针头相对于所述基板的移动速度。
7.根据权利要求3或4所述的涂胶装置，其特征在于，当所述胶水品质监测装置监测的所述胶水的粘度与所述第一预设值的差值大于或小于第三预设值时，所述第一反馈回路用于将判断结果反馈至所述机构移动装置，所述涂胶装置停止涂胶，并进行报警提醒处理。
8.根据权利要求5或6所述的涂胶装置，其特征在于，当所述出胶量监测装置监测的所述胶线的截面积与所述第二预设值的差值大于或小于第四预设值时，所述第二反馈回路用于将判断结果反馈至所述机构移动装置，所述涂胶装置停止涂胶，并进行报警提醒处理。
9.根据权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，所述出胶量监测装置采用光学传感系统探测不同角度下所述胶线的截面积。
10.根据权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，所述涂胶装置用于在所述基板上涂布框胶，所述基板上形成的所述框胶的宽度和高度均保持均一。
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