CN109996420B - 组合式散热鳍片结构 - Google Patents

组合式散热鳍片结构 Download PDF

Info

Publication number
CN109996420B
CN109996420B CN201711471964.4A CN201711471964A CN109996420B CN 109996420 B CN109996420 B CN 109996420B CN 201711471964 A CN201711471964 A CN 201711471964A CN 109996420 B CN109996420 B CN 109996420B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fin
heat sink
ear
parts
straight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201711471964.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109996420A (zh
Inventor
蔡长翰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cooler Master Co Ltd
Original Assignee
Cooler Master Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cooler Master Co Ltd filed Critical Cooler Master Co Ltd
Priority to CN201711471964.4A priority Critical patent/CN109996420B/zh
Priority to US16/147,970 priority patent/US10641557B2/en
Publication of CN109996420A publication Critical patent/CN109996420A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109996420B publication Critical patent/CN109996420B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/06—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/08—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029—Heat sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2215/00—Fins
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/08—Fastening; Joining by clamping or clipping
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2280/00—Mounting arrangements; Arrangements for facilitating assembling or disassembling of heat exchanger parts
    • F28F2280/02—Removable elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cookers (AREA)

Abstract

本发明公开了一种组合式散热鳍片结构，由多个散热鳍片叠置组接而成，每一散热鳍片包括：鳍片本体、二个直边及至少一耳部；鳍片本体开设有至少一槽孔；二个直边分别设置于鳍片本体的两侧边缘；至少一耳部凸出设置于至少一直边上，耳部上设置有凸出部，槽孔的孔径宽度小于耳部及凸出部的宽度总和；当多个散热鳍片组接时，散热鳍片的耳部的凸出部会穿过相邻的散热鳍片的鳍片本体的对应地槽孔后，耳部的凸出部会抵接卡合于槽孔的两侧的边缘，使耳部无法自槽孔退出。

Description

组合式散热鳍片结构
技术领域
本发明是有关于一种组合式散热鳍片结构。
背景技术
随着电子设备技术的不断发展，对其本身的散热要求也越来越高。现有技术中大都采用多个独立的散热鳍片相互组接的结构以构成一个散热器，同时在实际使用中多个散热鳍片组接的方式也各不相同。如中国台湾专利号为M376877公开的一种鳍片组合结构，其包含L型扣合结构，当L型扣合结构穿过槽孔后，需要弯折L型扣合结构才能使散热鳍片固定，这种方式虽然能起到固定作用，但是工艺繁琐。因此急需开发一种既能使散热鳍片固定牢靠，还能简化工艺的组合式散热鳍片结构。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种组合式散热鳍片结构，由多个散热鳍片叠置组接而成，其中，每一所述散热鳍片，包括：
鳍片本体，开设有至少一槽孔；
二个直边，分别设置于所述鳍片本体的两侧边缘；
至少一耳部，凸出设置于至少一所述直边上，所述耳部上间隔设置有凸出部，所述槽孔的孔径宽度小于所述耳部及所述凸出部的宽度总和；
其中，当多个所述散热鳍片组接时，所述散热鳍片的所述耳部的所述凸出部会穿过相邻的所述散热鳍片的所述鳍片本体的对应地所述槽孔后，所述耳部的所述凸出部会抵接卡合于所述槽孔的两侧的边缘，使所述耳部无法自所述槽孔退出。
上述的组合式散热鳍片结构，其中，所述鳍片本体上间隔开设所述槽孔，且所述槽孔对位于相邻的所述散热鳍片的所述耳部。
上述的组合式散热鳍片结构，其中，每一所述散热鳍片的所述鳍片本体、所述二个直边及所述耳部为一体件。
上述的组合式散热鳍片结构，其中，每一所述散热鳍片的所述槽孔、所述二个直边及所述耳部以冲压方式成型。
上述的组合式散热鳍片结构，其中，所述二个直边分别同向且垂直设置于所述鳍片本体的两侧边缘。
上述的组合式散热鳍片结构，其中，所述二个直边分别反向且垂直设置于所述鳍片本体的两侧边缘。
上述的组合式散热鳍片结构，其中，所述耳部凸出且间隔设置于至少一所述直边上。
上述的组合式散热鳍片结构，其中，所述凸出部为倒钩结构或凸台结构。
上述的组合式散热鳍片结构，其中，所述耳部及所述凸出部的材质为可塑性材料。
上述的组合式散热鳍片结构，其中，所述凸出部以强迫挤压的方式穿过所述槽孔。
本发明针对于现有技术其功效在于，通过本发明的组合式散热鳍片结构不仅能使散热鳍片间牢靠的固定，还能简化组装的工艺。
附图说明
图1为本发明组合式散热鳍片结构第一实施例的结构示意图；
图2为图1的侧视图；
图3为图1的局部放大图；
图4为本发明组合式散热鳍片结构第二实施例的侧视图。
其中，附图标记为：
散热鳍片1
鳍片本体11
槽孔111
直边121、122
耳部13
凸出部131
具体实施方式
兹有关本发明的技术内容及详细说明，配合图式说明如下：
请参阅图1-3，图1为本发明组合式散热鳍片结构第一实施例的结构示意图；图2为图1的侧视图；图3为图1的局部放大图。如图1-3所示，本发明的组合式散热鳍片结构由多个散热鳍片1叠置组接而成，其中本实施例中仅公开了两个散热鳍片1叠置组接，但本发明并不限制散热鳍片1的数量。每一散热鳍片1包括：鳍片本体11、二个直边121、122及二个耳部13；每一鳍片本体11上且靠近直边121的位置间隔开设二个槽孔111，二个槽孔111对位于相邻的散热鳍片1的二个耳部13；二个直边121、122分别设置于鳍片本体11的两侧边缘；二个耳部13凸出且间隔设置于直边121上，每一耳部13的两侧边缘上分别设置有一凸出部131，槽孔111的孔径宽度小于耳部13及凸出部131的宽度总和；其中，当多个散热鳍片1组接时，散热鳍片1的耳部13的凸出部131会穿过相邻的散热鳍片1的鳍片本体11的对应地槽孔111后，耳部13的凸出部131会抵接卡合于槽孔111的两侧的边缘，使耳部13无法自槽孔111中退出。其中，本实施例中以凸出部131用强迫挤压的方式穿过槽孔111为较佳的实施方式。值得注意的是，本发明并不对耳部13及槽孔111的数量进行限制。
其中，在本实施例中凸出部131为倒钩结构，但本发明并不以此为限，在其他实施例中，凸出部131还可为凸台结构。
在本发明的另一实施例中，还可将二个耳部13间隔设置于直边122上，二个槽孔111间隔开设于鳍片本体11且靠近直边122的位置。
在本发明的又一实施例中，还可将二个耳部13分别设置于二个直边121、122上，二个槽孔111分别开设于鳍片本体11上且靠近二个直边121、122的位置。
在本发明的再一实施例中，每一直边上还可均设置多个耳部13，鳍片本体11上且靠近二个直边121、122的位置还可开设多个对位于耳部13的槽孔111。
进一步地，鳍片本体11、二个直边121、122及二个耳部13为一体件。
再进一步地，每一散热鳍片1的槽孔111、二个直边121、122及耳部13以冲压方式成型。
更进一步地，二个直边121、122分别同向且垂直设置于鳍片本体11的两侧边缘。
其中，在本实施例中，以耳部13及凸出部131的材质为可塑性材料作为较佳的实施方式，设置有凸出部131的耳部13会强迫挤压地穿过槽孔111后，凸出部131抵接卡合于槽孔111的两侧的边缘，但本发明，并不对耳部13及凸出部131。
请参照图4，图4为本发明组合式散热鳍片结构第二实施例的侧视图。图4示出的组合式散热鳍片结构与图1-3示出的组合式散热鳍片结构的结构大致相同，因此相同的部分在此就不再赘述了，现将不同部分说明如下。在本实施例中，每一散热鳍片的二个直边121、122反向且垂直设置于鳍片本体11的两侧边缘。
综上所述，通过本发明的组合式散热鳍片结构不仅能使散热鳍片间牢靠的固定，还能简化组装的工艺
以上所述，仅为本发明较佳具体实施例的详细说明与图式，惟本发明的特征并不局限于此，并非用以限制本发明，本发明的所有范围应以下述的申请专利范围为准，凡合于本发明申请专利范围的精神与其类似变化的实施例，皆应包括于本发明的范畴中，任何熟悉本领域的相关技术人员在本发明的领域内，可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.一种组合式散热鳍片结构，由多个散热鳍片叠置组接而成，其特征在于，每一所述散热鳍片，包括：
鳍片本体，开设有至少一槽孔；
二个直边，分别设置于所述鳍片本体的两侧边缘；
至少一耳部，凸出设置于至少一所述直边上，所述耳部上间隔设置有凸出部，所述槽孔的孔径宽度小于所述耳部及所述凸出部的宽度总和；
其中，当多个所述散热鳍片组接时，所述散热鳍片的所述耳部的所述凸出部会穿过相邻的所述散热鳍片的所述鳍片本体的对应地所述槽孔后，所述凸出部以强迫挤压的方式穿过所述槽孔，所述耳部的所述凸出部会抵接卡合于所述槽孔的两侧的边缘，使所述耳部无法自所述槽孔退出。
2.如权利要求1所述的组合式散热鳍片结构，其特征在于，所述鳍片本体上间隔开设所述槽孔，且所述槽孔对位于相邻的所述散热鳍片的所述耳部。
3.如权利要求1所述的组合式散热鳍片结构，其特征在于，每一所述散热鳍片的所述鳍片本体、所述二个直边及所述耳部为一体件。
4.如权利要求1所述的组合式散热鳍片结构，其特征在于，每一所述散热鳍片的所述槽孔、所述二个直边及所述耳部以冲压方式成型。
5.如权利要求1所述的组合式散热鳍片结构，其特征在于，所述二个直边分别同向且垂直设置于所述鳍片本体的两侧边缘。
6.如权利要求1所述的组合式散热鳍片结构，其特征在于，所述二个直边分别反向且垂直设置于所述鳍片本体的两侧边缘。
7.如权利要求1所述的组合式散热鳍片结构，其特征在于，所述耳部凸出且间隔设置于至少一所述直边上。
8.如权利要求1所述的组合式散热鳍片结构，其特征在于，所述凸出部为倒钩结构或凸台结构。
9.如权利要求1所述的组合式散热鳍片结构，其特征在于，所述耳部及所述凸出部的材质为可塑性材料。
CN201711471964.4A 2017-12-29 2017-12-29 组合式散热鳍片结构 Active CN109996420B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711471964.4A CN109996420B (zh) 2017-12-29 2017-12-29 组合式散热鳍片结构
US16/147,970 US10641557B2 (en) 2017-12-29 2018-10-01 Combined heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711471964.4A CN109996420B (zh) 2017-12-29 2017-12-29 组合式散热鳍片结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109996420A CN109996420A (zh) 2019-07-09
CN109996420B true CN109996420B (zh) 2020-12-22

Family

ID=67058110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711471964.4A Active CN109996420B (zh) 2017-12-29 2017-12-29 组合式散热鳍片结构

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10641557B2 (zh)
CN (1) CN109996420B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11064632B2 (en) * 2019-09-05 2021-07-13 Ldc Precision Engineering Co., Ltd. Heat-sinking improved structure for evaporators

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5201866A (en) * 1992-02-03 1993-04-13 International Business Machines Corporation Structure for dissipation of heat having slidably engaged fins for conformal disposition against a heat generating surface
JP2004343662A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Sony Corp 撮像装置
CN2629220Y (zh) * 2003-06-20 2004-07-28 顺德市顺达电脑厂有限公司 散热鳍片
GB2442029A (en) * 2006-04-13 2008-03-26 Kunshan Anli Precise Metal Co Fin plate connection structure for a CPU heat sink
US20090059594A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Ming-Feng Lin Heat dissipating apparatus for automotive LED lamp
TWM376877U (en) 2009-06-05 2010-03-21 Aacotek Company Ltd Combination type heat sink fin assembly
CN103547115A (zh) * 2012-07-13 2014-01-29 台达电子工业股份有限公司 散热器、电子装置与热交换装置
JP2016114331A (ja) * 2014-12-17 2016-06-23 フタバ産業株式会社 熱交換器
CN207720619U (zh) * 2017-12-29 2018-08-10 讯凯国际股份有限公司 组合式散热鳍片结构

Also Published As

Publication number Publication date
US20190204025A1 (en) 2019-07-04
US10641557B2 (en) 2020-05-05
CN109996420A (zh) 2019-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5038858A (en) Finned heat sink and method of manufacture
US7284597B2 (en) Heat sink with combined parallel fins and the method for assembling the same
US20140311712A1 (en) Corrugated radiation fin and heat sink using same
JP2006332436A (ja) 半導体モジュールおよび半導体モジュール用放熱板
US10568207B2 (en) Printed circuit board assembly and assembling method thereof
JP6378299B2 (ja) ヒートシンク
JP6603887B2 (ja) 磁気部品ユニット
JP2009170859A (ja) 放熱器の製造方法とその構造
JP2014063836A (ja) 放熱装置及び放熱部材の製造方法
US20030209342A1 (en) Cooler assembly
US20090229790A1 (en) Radiating fin assembly for thermal module
CN109996420B (zh) 组合式散热鳍片结构
US10531596B1 (en) Assemblable cooling fin assembly and assembly method thereof
CN101516170A (zh) 散热装置
US20080179043A1 (en) Heat sink fin with joining structure
US20190320551A1 (en) Radiating fin and connection structure thereof
JP5089668B2 (ja) ヒートシンク
US20090321050A1 (en) Heat dissipation device
US20080295995A1 (en) Heat sink and manufacturing method thereof
US9475156B2 (en) Heat-dissipation unit and method of manufacturing same
US20120160467A1 (en) Heat sink and assembly method thereof
US20090255649A1 (en) Radiating fin
CN110645819B (zh) 组接式散热鳍片组及其组装方法
JP5117303B2 (ja) ヒートシンク
CN112969345B (zh) 一种散热组件及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant