CN109982217A - 一种微型扬声器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种微型扬声器，包括柔性电路板、音圈和盆架；所述盆架具有第一容纳腔，所述柔性电路板覆盖所述第一容纳腔，且所述柔性电路板设置在所述盆架的上表面；所述柔性电路板包括基材层和第一导电层，所述音圈设置在基材层的下表面，所述音圈位于所述盆架的第一容纳腔内；所述基材层下表面上位于与所述音圈连接处外的区域设有所述第一导电层；所述第一导电层上靠近音圈的一侧与音圈引线电连接，所述第一导电层上与盆架上设置的电连接端子对应的位置处与所述电连接端子电连接。本发明提供了一种微型扬声器，能够减小柔性电路板的厚度，并提高音圈引线与盆架之间连接的可靠性与稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及一种扬声器技术领域，尤其涉及一种微型扬声器。
背景技术
微型扬声器作为一种能够将电能转化为声能的器件，现已广泛应用智能手机、便携式摄像机、照相机及笔记本电脑等微电子设备，微电子设备的飞速发展，其对设置于内部的微型扬声器的尺寸要求也日益提高，微型扬声器必须随同微电子设备的小型化、轻薄化的大趋势；常规结构的扬声器已不能满足轻、薄、小的设备整机要求。
微型扬声器一般包括磁路系统、振动系统和支撑系统，其中，振动系统包括球顶、振膜、音圈，定心支片。定心支片用于将振膜与音圈连接为一体，保证音圈垂直而不发生歪斜，有效的防止振膜偏振，同时为了实现高度更薄化，定心支片采用柔性导线板。
传统设计的定心支片，采用双面板FPC(基板生成双面板使用两层单面敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板)由于定心支片自身由不同的叠层材质组成、以及加工工艺的限制，定心支片厚度一般在0.12mm以上，定心支片通常设置在音圈与振膜之间，这样不可避免的需要占用振动组件振动的空间，不利于扬声器轻薄化设计以及性能的提升。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：本发明提供了一种微型扬声器，能够减小柔性电路板(定心支片)厚度，并提高音圈引线与盆架之间连接的可靠性与稳定性。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种微型扬声器，包括柔性电路板、音圈和盆架；
所述盆架具有第一容纳腔，所述柔性电路板覆盖所述第一容纳腔，且所述柔性电路板设置在所述盆架的上表面；
所述柔性电路板包括基材层和第一导电层，所述音圈设置在基材层的下表面，所述音圈位于所述盆架的第一容纳腔内；所述基材层下表面上位于与所述音圈连接处外的区域设有所述第一导电层；所述第一导电层上靠近音圈的一侧与音圈引线电连接，所述第一导电层上与盆架上设置的电连接端子对应的位置处与所述电连接端子电连接。
进一步的，所述基材层包括回字形的内框、连接臂和回字形的外框，所述内框的外壁通过连接臂与外框的内壁连接，所述内框下表面与所述音圈上表面连接。
进一步的，所述第一导电层分别覆盖外框的下表面、连接壁的下表面以及所述内框的下表面上与音圈连接处外的区域。
进一步的，所述内框具有四个角，所述第一导电层的下表面上与所述内框的两个角对应的位置处分别设有第一锡层，所述第一导电层的下表面为第一导电层上远离基材层一侧的表面；所述第一锡层与音圈引线焊接。
进一步的，所述外框具有四个角，所述第一导电层下表面上与外框的两个角对应的位置处分别设有第二锡层，所述第二锡层与电连接端子焊接；所述基材层的上表面上与所述外框的两个角对应的位置处，且沿远离第一导电层的方向分别依次层叠设有镀铜层和第三锡层；
所述基材层设有第一通孔，所述第一通孔上设有第二导电层，所述第二导电层分别与所述第一导电层和镀铜层连接；所述基材层的上表面为基材层上远离所述第一导电层一侧的表面。
进一步的，所述的一种微型扬声器，还包括第二通孔；
所述第二通孔依次贯穿所述第三锡层、镀铜层、第二导电层、第一导电层和所述第二锡层。
进一步的，所述第一导电层的下表面上位于所述内框的两个角以及所述外框的两个角外的区域均设有第一覆膜层。
进一步的，所述第一覆膜层的材料为弹性材料。
进一步的，所述柔性电路板上与音圈连接的位置处设有多个容胶槽。
进一步的，所述基材层的材料为聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮或聚苯硫醚。
本发明的有益效果为：
本发明提供了一种微型扬声器，其基材层下表面上位于与所述音圈连接处外的区域设有所述第一导电层，所述音圈设置在基材层上，即音圈与基材层连接位置处并没有设置第一导电层，可以增加音圈的振动空间(音圈底部与扬声器的轭铁之间的距离)，从而能够减小微型扬声器的体积；同时，在音圈上下振动时，柔性电路板也会随之振动，而音圈引线与柔性电路板的第一导电层连接，通过第一导电层与盆架上设置的电连接端子电连接，从而实现音圈与外部电源的电连接；同时在音圈振动的时候，由于柔性电路板和音圈引线是在同步振动，能够避免音圈引线与盆架之间产生拉扯的情况，且上述结构可以极大的减短音圈引线的长度，从而减轻音圈引线的重量，进而减小了音圈引线对音圈振动时的影响，使得扬声器的振动系统在振动时会更加平衡，能够改善音圈偏振的问题。
附图说明
图1为根据本发明实施例的一种微型扬声器的爆炸图；
图2为根据本发明实施例的盆架与柔性电路板连接的结构示意图；
图3为根据本发明实施例的柔性电路板与音圈连接的结构示意图；
图4为根据本发明实施例的柔性电路板俯视图；
图5为根据本发明实施例的柔性电路板仰视图；
图6为图5中柔性电路板在第二锡层位置处的局部剖视图；
图7为图5中柔性电路板上与音圈、音圈引线以及电连接端子连接位置处外的区域的局部剖视图；
图8为图5中柔性电路板在第一锡层位置处的局部剖视图；
图9为图5中柔性电路板上与音圈连接的位置处的局部剖视图；
标号说明：
1、柔性电路板；2、音圈；3、盆架；4、第一容纳腔；5、音膜；6、基材层；7、第一导电层；8、内框；9、连接臂；10、外框；11、第一锡层；12、音圈引线；13、第二锡层；14、镀铜层；15、第三锡层；16、第一通孔；17、第二导电层；18、第二通孔；19、第一覆膜层；20、第一胶水层；21、电连接端子的焊盘；22、容胶槽；23、第二覆膜层；24、第二胶水层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明最关键的构思为：柔性电路板设置在盆架上表面，柔性电路板包括基材层和第一导电层，音圈设置基材层的下表面，且音圈位于盆架的第一容纳腔内，基材层下表面上位于与所述音圈连接处外的区域设有所述第一导电层，第一导电层分别与音圈引线和盆架上设置的电连接端子电连接。
请参照图1至图9，本发明提供了一种微型扬声器，包括柔性电路板、音圈和盆架；
所述盆架具有第一容纳腔，所述柔性电路板覆盖所述第一容纳腔，且所述柔性电路板设置在所述盆架的上表面；
所述柔性电路板包括基材层和第一导电层，所述音圈设置在基材层的下表面，所述音圈位于所述盆架的第一容纳腔内；所述基材层下表面上位于与所述音圈连接处外的区域设有所述第一导电层；所述第一导电层上靠近音圈的一侧与音圈引线电连接，所述第一导电层上与盆架上设置的电连接端子对应的位置处与所述电连接端子电连接。
从上述描述可知，本发明提供了一种微型扬声器，其基材层下表面上位于与所述音圈连接处外的区域设有所述第一导电层，所述音圈设置在基材层上，即音圈与基材层连接位置处并没有设置第一导电层，可以增加音圈的振动空间(音圈底部与扬声器的轭铁之间的距离)，从而能够减小微型扬声器的体积；同时，在音圈上下振动时，柔性电路板也会随之振动，而音圈引线与柔性电路板的第一导电层连接，通过第一导电层与盆架上设置的电连接端子电连接，从而实现音圈与外部电源的电连接；同时在音圈振动的时候，由于柔性电路板和音圈引线是在同步振动，能够避免音圈引线与盆架之间产生拉扯的情况，且上述结构可以极大的减短音圈引线的长度，从而减轻音圈引线的重量，进而减小了音圈引线对音圈振动时的影响，使得扬声器的振动系统在振动时会更加平衡，能够改善音圈偏振的问题。
进一步的，所述基材层包括回字形的内框、连接臂和回字形的外框，所述内框的外壁通过连接臂与外框的内壁连接，所述内框下表面与所述音圈上表面连接。
从上述描述可知，通过上述结构，其内框中音为镂空孔，能够减少扬声器的质量，同时能够保证基材层与所述音圈连接的可靠性与稳定性。
进一步的，所述基材层与所述音圈对应位置处设有第二覆膜层，所述音圈上表面与第二覆膜层下表面连接。
优选的，所述第二覆膜层通过第二胶水层与基材层连接。
进一步的，所述第一导电层分别覆盖外框的下表面、连接壁的下表面以及所述内框的下表面上与音圈连接处外的区域。
优选的，所述第一导电层与音圈的距离为0.1mm。
从上述描述可知，通过上述结构，在保证给音圈供电的同时，并不会减小音圈的振动空间，有利于微型扬声器的小型化。
进一步的，所述内框具有四个角，所述第一导电层的下表面上与所述内框的两个角对应的位置处分别设有第一锡层，所述第一导电层的下表面为第一导电层上远离基材层一侧的表面；所述第一锡层与音圈引线焊接。
从上述描述可知，通过上述结构，便于第一锡层与音圈引线的焊接，同时提高了第一锡层与音圈引线连接的可靠性。
进一步的，所述外框具有四个角，所述第一导电层下表面上与外框的两个角对应的位置处分别设有第二锡层，所述第二锡层与电连接端子焊接；所述基材层的上表面上与所述外框的两个角对应的位置处，且沿远离第一导电层的方向分别依次层叠设有镀铜层和第三锡层；
所述基材层设有第一通孔，所述第一通孔上设有第二导电层，所述第二导电层分别与所述第一导电层和镀铜层连接；所述基材层的上表面为基材层上远离所述第一导电层一侧的表面。
从上述描述可知，镀铜层与第三锡层是导通的，第二锡层与电连接端子上面的焊盘焊接导通，上述的镀铜层和第二导电层可以避免热压焊焊头下压时与基材接触，高温导致易变形，起到双重导通作用。
进一步的，所述的一种微型扬声器，还包括第二通孔；
所述第二通孔依次贯穿所述第三锡层、镀铜层、第二导电层、第一导电层和所述第二锡层。
从上述描述可知，当需要将第二锡层与电连接端子上的焊盘焊接时，由于第二锡层和电连接端子上的焊盘为面对面接触，焊接较为困难，故焊接时，焊头与第三锡层直接接触，焊头上的高温传递至第三锡层，使得第三锡层上的锡层熔化后流入第二通孔，同时，焊头上的热量通过镀铜层、第二导电层和第一导电层传递至第二锡层以及电连接端子的焊盘上，使第二锡层和电连接端子的焊盘上的锡层熔化，热压焊头与第三锡层接触时，对第三锡层有压力作用，从而使得第二锡层与电连接端子的焊盘接触更加进行紧密，使得锡层熔化成一体，进而完成焊接，通过上述结构能够提高焊接的便利性和可靠性。
进一步的，所述第一导电层的下表面上位于所述内框的两个角以及所述外框的两个角外的区域均设有第一覆膜层。
从上述描述可知，通过上述结构，能够对第一导电层起到有效的保护作用。
进一步的，所述第一覆膜层的材料为弹性材料。
优选的，所述第一覆膜层的材料聚醚醚酮树脂(PEEK)或热塑性聚酯弹性体(TPEE)。
进一步的，所述柔性电路板上与音圈连接的位置处设有多个容胶槽。
从上述描述可知，通过上述结构，可在容胶槽内设置第一胶水层，该第一胶水层分别与音圈和容胶槽连接，从而提高柔性电路板上与音圈连接的可靠性。
进一步的，所述基材层的材料为聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮或聚苯硫醚。
优选的，所述第一导电层和第二导电层的材料均为铜。
优选的，所述第一导电层的材料为铜，所述第二导电层的材料为锡。
本发明提供的上述柔性电路板的结构，相对于传统定心支片，一个基材层，上下两面铜箔层，上下两面覆膜层，铜箔层与覆膜层之间还有两层胶水层，本发明的柔性电路板，采用一个基材层，一个第一导电层(铜箔层)，一个覆膜层，一个胶水层，相对传统设计，厚度方面减少了一个铜箔层、一个覆膜层、一个胶水层，从而使柔性电路板结构相对于传统的定心支片的厚度降低很多，虽然增加一个镀铜层，但是镀铜层只有连接盆架电连接端子焊盘处设有，镀层的厚度较小，目前定心支片与盆架电连接端子焊盘焊接多采用热压焊头焊接，当热压焊头接触有镀铜层的焊盘，热压焊头有一定的压力，镀铜层很小的厚度会被压下去，所以这局部高度没有影响。本发明提供的上述柔性电路板，相对于传统的定心支片结构，材料节省很多，加工工序也减少，成本降低很多，并且加工所需时间更少。因为产品的整高是固定的，定心支片厚度要是减小，可以把减小的厚度用于增加振动系统的振动空间。
在介绍本发明的实施例前，对本发明提供的一种微型扬声器的应用场景进行说明，以便本领域技术人员更好地实施本方案；
本发明提供的一种微型扬声器主要应用于含有盆架、音圈和定心支片(柔性电路板)的扬声器中，且音圈设置在盆架的容纳空间内，为了解决音圈引线与盆架上焊盘连接时，因音圈发生振动时，会使音圈引线的与盆架之间会产生拉扯，从而导致音圈引线连接失效的问题，也为了增大音圈的振动空间(音圈底部与轭铁顶部之间的距离)；因此，凡是应用在上述场景中，使用本发明的微型扬声器均落入本发明的保护范围之中。
本发明的实施例一为：
本发明提供了一种微型扬声器，如图1所示，包括柔性电路板1、音圈2和盆架3；
所述盆架3具有第一容纳腔4，所述柔性电路板1覆盖所述第一容纳腔4，且所述柔性电路板1设置在所述盆架3的上表面；
所述柔性电路板1包括基材层6和第一导电层7，所述音圈2设置在基材层6的下表面，所述音圈2位于所述盆架3的第一容纳腔4内；所述基材层6下表面上位于与所述音圈2连接处外的区域设有所述第一导电层7；所述第一导电层7上靠近音圈2的一侧与音圈引线12电连接(如图3所示)，所述第一导电层7上与盆架3上设置的电连接端子对应的位置处与所述电连接端子电连接；所述第一容纳腔4分别贯穿盆架3的上表面和下表面。
本发明的实施例二为：
本实施例二与实施例一的区别在于，所述的一种微型扬声器，如图1，图2和图4所示，还包括第二通孔18和音膜5；
所述基材层6包括回字形的内框8、连接臂9和回字形的外框10，所述内框8的外壁通过连接臂9与外框10的内壁连接，所述内框8下表面与所述音圈2上表面连接；
所述第一导电层7分别覆盖外框10的下表面、连接壁的下表面以及所述内框8的下表面上与音圈2连接处外的区域；
所述内框8具有四个角，所述第一导电层7的下表面上与所述内框8的两个角对应的位置处分别设有第一锡层11，如图8所示，所述第一导电层7的下表面为第一导电层7上远离基材层6一侧的表面；所述第一锡层11与音圈引线12焊接；
所述外框10具有四个角，所述第一导电层7下表面上与外框10的两个角对应的位置处分别设有第二锡层13，如图5所示，所述第二锡层13与电连接端子焊接；所述基材层6的上表面上与所述外框10的两个角对应的位置处，且沿远离第一导电层7的方向分别依次层叠设有镀铜层14和第三锡层15；
所述内框8的两个角的选择与音圈引线12的出线处相对应，所述音圈引线12从音圈2顶部的外侧壁引出；
所述外框10的两个角的选择与盆架3上电连接端子的焊盘21位置相对应，所述电连接端子嵌入设置在盆架3上，且电连接端子的焊盘21略低于盆架3上表面，以便于焊接时更好地容纳锡；
所述音膜5设置在柔性电路板1上与外框10对应的位置处；
如图6所示，所述基材层6设有第一通孔16，所述第一通孔16上设有第二导电层17，所述第二导电层17分别与所述第一导电层7和镀铜层14连接；所述基材层6的上表面为基材层6上远离所述第一导电层7一侧的表面；
所述第二通孔18依次贯穿所述第三锡层15、镀铜层14、第二导电层17、第一导电层7和所述第二锡层13；
所述第一导电层7的下表面上位于所述内框8的两个角以及所述外框10的两个角外的区域均设有第一覆膜层19；如图7所示，所述第一覆膜层19与基材层6通过第一胶水层20相连接；
所述第一覆膜层19的材料为弹性材料；
优选的，所述第一覆膜层19的材料聚醚醚酮树脂(PEEK)或热塑性聚酯弹性体(TPEE)；
所述柔性电路板1上与音圈2连接的位置处设有多个容胶槽22；所述基材层6的材料为聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮或聚苯硫醚；
优选的，所述第一导电层7和第二导电层17的材料均为铜；优选的，所述第一导电层7的材料为铜，所述第二导电层17的材料为锡；
如图9所示，所述基材层6与所述音圈2对应位置处设有第二覆膜层23，所述音圈2上表面与第二覆膜层23下表面连接；优选的，所述第二覆膜层23通过第二胶水层24与基材层6连接；所述音圈2与第二覆膜层23连接。
综上所述，本发明提供了一种微型扬声器，其基材层下表面上位于与所述音圈连接处外的区域设有所述第一导电层，所述音圈设置在基材层上，即音圈与基材层连接位置处并没有设置第一导电层，可以增加音圈的振动空间(音圈底部与扬声器的轭铁之间的距离)，从而能够减小微型扬声器的体积；同时，在音圈上下振动时，柔性电路板也会随之振动，而音圈引线与柔性电路板的第一导电层连接，通过第一导电层与盆架上设置的电连接端子电连接，从而实现音圈与外部电源的电连接；同时在音圈振动的时候，由于柔性电路板和音圈引线是在同步振动，能够避免音圈引线与盆架之间产生拉扯的情况，且上述结构可以极大的减短音圈引线的长度，从而减轻音圈引线的重量，进而减小了音圈引线对音圈振动时的影响，使得扬声器的振动系统在振动时会更加平衡，能够改善音圈偏振的问题；同时，当需要将第二锡层与电连接端子上的焊盘焊接时，由于第二锡层和电连接端子上的焊盘为面对面接触，焊接较为困难，故焊接时，焊头与第三锡层直接接触，焊头上的高温传递至第三锡层，使得第三锡层上的锡层熔化后流入第二通孔，同时，焊头上的热量通过镀铜层、第二导电层和第一导电层传递至第二锡层以及电连接端子的焊盘上，使第二锡层和电连接端子的焊盘上的锡层熔化，热压焊头与第三锡层接触时，对第三锡层有压力作用，从而使得第二锡层与电连接端子的焊盘接触更加进行紧密，使得锡层熔化成一体，进而完成焊接，通过上述结构能够提高焊接的便利性和可靠性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种微型扬声器，其特征在于，包括柔性电路板、音圈和盆架；
所述盆架具有第一容纳腔，所述柔性电路板覆盖所述第一容纳腔，且所述柔性电路板设置在所述盆架的上表面；
所述柔性电路板包括基材层和第一导电层，所述音圈设置在基材层的下表面，所述音圈位于所述盆架的第一容纳腔内；所述基材层下表面上位于与所述音圈连接处外的区域设有所述第一导电层；所述第一导电层上靠近音圈的一侧与音圈引线电连接，所述第一导电层上与盆架上设置的电连接端子对应的位置处与所述电连接端子电连接。
2.根据权利要求1所述的一种微型扬声器，其特征在于，所述基材层包括回字形的内框、连接臂和回字形的外框，所述内框的外壁通过连接臂与外框的内壁连接，所述内框下表面与所述音圈上表面连接。
3.根据权利要求2所述的一种微型扬声器，其特征在于，所述第一导电层分别覆盖外框的下表面、连接壁的下表面以及所述内框的下表面上与音圈连接处外的区域。
4.根据权利要求2所述的一种微型扬声器，其特征在于，所述内框具有四个角，所述第一导电层的下表面上与所述内框的两个角对应的位置处分别设有第一锡层，所述第一导电层的下表面为第一导电层上远离基材层一侧的表面；所述第一锡层与音圈引线焊接。
5.根据权利要求4所述的一种微型扬声器，其特征在于，所述外框具有四个角，所述第一导电层下表面上与外框的两个角对应的位置处分别设有第二锡层，所述第二锡层与电连接端子焊接；所述基材层的上表面上与所述外框的两个角对应的位置处，且沿远离第一导电层的方向分别依次层叠设有镀铜层和第三锡层；
所述基材层设有第一通孔，所述第一通孔上设有第二导电层，所述第二导电层分别与所述第一导电层和镀铜层连接；所述基材层的上表面为基材层上远离所述第一导电层一侧的表面。
6.根据权利要求5所述的一种微型扬声器，其特征在于，还包括第二通孔；
所述第二通孔依次贯穿所述第三锡层、镀铜层、第二导电层、第一导电层和所述第二锡层。
7.根据权利要求5所述的一种微型扬声器，其特征在于，所述第一导电层的下表面上位于所述内框的两个角以及所述外框的两个角外的区域均设有第一覆膜层。
8.根据权利要求7所述的一种微型扬声器，其特征在于，所述第一覆膜层的材料为弹性材料。
9.根据权利要求1所述的一种微型扬声器，其特征在于，所述柔性电路板上与音圈连接的位置处设有多个容胶槽。
10.根据权利要求1所述的一种微型扬声器，其特征在于，所述基材层的材料为聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮或聚苯硫醚。
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