CN109672948A - 发声器件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发声器件，包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的发声单体，以及与所述发声单体电连接的连接器，所述壳体上开设有安装口，所述连接器包括插入所述安装口内的基座和注塑于所述基座内的导电件，所述导电件包括电连接的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述收容空间并与所述发声单体电连接，所述第二焊盘外露于所述壳体并用于与外部电路相连接。本发明提供的发声器件结构稳定性好、装配效率高。

Description

发声器件

技术领域

本发明涉及电声技术领域，尤其涉及一种发声器件。

背景技术

近年来，消费类电子产品的技术发展迅速，手机、平板电脑等电子产品已成为人们的日常必需品。相应的，消费者也对电子产品的性能、外观提出了更高的需求。

发声器件是电子产品中重要的配件，其用于将电信号转化成声波进而播放。一方面，电子产品对发声器件的声学性能要求越来越高，需提高发声器件的音效；另一方面，电子产品的结构向轻薄化发展，要求发声器件的结构更扁平、紧凑，可靠性要求更高。现有的发声器件中，通过在壳体上开设安装口，再设置两侧具有焊盘的电路板盖设于安装口上，实现发声单体与电子产品整机之间信号连通。一般地，电路板与壳体的外表面连接，导致连接发声单体和电路板的导线需要穿过壳体与电路板连接，由于壳体具有一定的厚度，且安装口尺寸较小，使得导线穿过壳体焊接容易产生虚焊现象，从而影响电连接和结构的可靠性。

因此，有必要提供一种新型的发声器件，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种发声器件，旨在解决现有发声器件中，通过双面电路板实现发声单体和外部电路连接，容易导致虚焊引起结构不稳定的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供的发声器件包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的发声单体，以及与所述发声单体电连接的连接器，所述壳体上开设有安装口，所述连接器包括插入所述安装口内的基座和注塑于所述基座内的导电件，所述导电件包括电连接的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述收容空间并与所述发声单体电连接，所述第二焊盘外露于所述壳体并用于与外部电路相连接。

优选地，所述基座包括外露于所述壳体外侧的第二表面，以及与所述第二表面相对设置的第一表面，所述第一焊盘外露于所述第一表面，所述第二焊盘外露于所述第二表面。

优选地，所述第一表面的边沿向靠近所述第二表面方向凹陷形成围绕所述第一焊盘的第一安装台阶，所述安装口的内壁设有与所述第一安装台阶相配合的第一抵接台阶，所述第一抵接台阶和所述第一安装台阶卡合。

优选地，所述第二表面的边沿向靠近所述第一表面方向凹陷形成围绕所述第二焊盘的第二安装台阶，所述安装口的内壁设有与所述第二安装台阶相配合的第二抵接台阶，所述第二抵接台阶和所述第二安装台阶卡合。

优选地，所述第一表面与所述安装口周侧的所述壳体内壁面齐平。

优选地，所述发声器件还包括电连接所述发声单体和所述第一焊盘的柔性电路板，所述导电件还包括刷镀于所述第一焊盘和所述第二焊盘上的导电层，所述柔性电路板包括与所述第一焊盘连接的第一导电部和与所述发声单体电连接的第二导电部，所述第一焊盘与所述第一导电部层叠设置并通过所述导电层电连接。

优选地，所述第一导电部上开设有用于所述导电层溢出的焊接口，所述第一导电部上还开设有用于所述导电层溢出的通气孔，多个所述通气孔围绕所述焊接口设置。

优选地，所述导电层为刷镀锡层和/或刷镀金层。

优选地，所述导电件还包括连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的弯折连接部，以及自所述第一焊盘远离所述弯折连接部的一端向靠近所述第二焊盘的方向弯折延伸的延伸部，所述延伸部、所述第一焊盘、所述弯折连接部和所述第二焊盘依次连接设置。

优选地，所述壳体包括底壁和自所述底壁弯折延伸的侧壁，所述安装口开设于所述底壁上。

在本发明的技术方案中，通过设置插入安装口的连接器，使得发声单体可直接与连接器上的第一焊盘连接，外部电路可直接与第二焊盘连接，由于第一焊盘和第二焊盘电连接，使得发声单体通过第一焊盘、第二焊盘与外部电路连通，从而避免了弯折导线以连接外部电路的情况，省去了弯折导线连接外部电路的工序，提高了加工效率；由于连接器插入安装口设置，从而使得第一焊盘所在的表面可以从所述安装口伸入壳体内，进而使得发声单体与第一焊盘的焊接不受壳体厚度影响，增加了发声器件结构的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施例发声器件的立体结构示意图；

图2为本发明实施例发声器件的拆解结构示意图；

图3为本发明实施例发声器件另一角度的立体结构示意图；

图4为本发明实施例部分结构的立体结构示意图；

图5为图4所示A部分的放大结构示意图；

图6为图1所示的发声器件沿B-B线的剖面结构示意图；

图7为图6所示C部分的放大结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明对“上”、“下”、“左”、“右”等方位的描述以图4中描述的方位为准。

如图1、图2图3和图5所示，本发明提供的发声器件100包括具有收容空间2的壳体1、收容于收容空间2的发声单体3，以及与发声单体3电连接的连接器7，壳体1上开设有安装口12，连接器7包括插入安装口12内的基座71和注塑于基座71内的导电件73，导电件73包括电连接的第一焊盘731和第二焊盘733，第一焊盘731收容于收容空间2并与发声单体3电连接，第二焊盘733外露于壳体1并用于与外部电路相连接。

具体地，发声单体3通过连接器7与外部电路连接，该外部电路可以为电子产品整机电路。发声单体3可通过音圈引线直接与连接器7电连接，也可以通过设置接线端子、柔性电路板等实现与连接器7电连接。连接器7为发声单体3供电并传输控制信号，以使得发声单体3将控制信号转为声波。发声单体包括具收容空间的盆架、收容于盆架内的磁路系统和振动系统，磁路系统包括主磁钢和围绕主磁钢设置的副磁钢，主磁钢和副磁钢之间形成磁间隙，振动系统包括固设于盆架顶部的振膜和插入磁间隙并驱动振膜振动的音圈，通过连接器7为音圈供电，以使得音圈驱动振膜运动，发出声音。当然本发明不对发声单体3的具体结构做出限制，上述结构仅作为发声单体3参考。

以发声单体3与连接器7通过导线连接为例。加工时，直接将导线与连接器7上的第一焊盘731连接，而避免了现有技术中具有双面电路板的发声器件，制作时需要将导线穿过壳体与焊盘连接的过程，从而降低了虚焊风险。

在本发明的技术方案中，通过设置插入安装口12的连接器7，使得发声单体3可直接与连接器7上的第一焊盘731连接，外部电路可直接与第二焊盘733连接，由于第一焊盘731和第二焊盘733电连接，使得发声单体3通过第一焊盘731、第二焊盘733与外部电路连通，从而避免了为连接外部电路而弯折导线的情况，提高了加工效率；由于连接器7插入安装口12设置，从而使得第一焊盘731所在的表面可以从所述安装口12伸入壳体1内，进而使得发声单体3与第一焊盘731的焊接不受壳体1厚度和安装口开口尺寸影响，增加了发声器件100结构的稳定性。

需要说明的是，本发明中提供的连接器7可以根据不同发声器件的结构进行结构、尺寸的调整，也可以将连接器7设置成标准件，以适用于各种结构的发声器件，或其他需要通过连接器7进行电连接的电子产品结构中。

请参阅图3、图4和图5，基座71包括外露于壳体1外侧的第二表面713，以及与第二表面713相对设置的第一表面711，第一焊盘731外露于第一表面711，第二焊盘733外露于第二表面713。在本实施例中，由于第一表面711和第二焊盘733相对设置，所以第一焊盘731和第二焊盘733也相对设置。当然在其他实施例中，第一焊盘731和第二焊盘733也可以不是相对设置，例如：安装口12开设于壳体1的底壁11上，第一焊盘731与底壁11相对设置，第二焊盘733垂直于底壁11设置。在本发明中，第一焊盘731和第二焊盘733之间的位置关系可根据实际需要进行调整，仅需保证第一焊盘731收容于收容空间2内，方便与发声单体3连接，第二焊盘733外露于壳体1，方便与外部电路连接即可。

在本实施例中，第一表面711的边沿向靠近第二表面713方向凹陷形成围绕第一焊盘731的第一安装台阶715，安装口12的内壁设有与第一安装台阶715相配合的第一抵接台阶15，第一抵接台阶15和第一安装台阶715卡合。在另一实施例中，第二表面713的边沿向靠近第一表面711方向凹陷形成围绕第二焊盘733的第二安装台阶，安装口12的内壁设有与第二安装台阶相配合的第二抵接台阶15，第二抵接台阶15和第二安装台阶715卡合。通过设置第一安装台阶715和第一抵接台阶15卡合，或增加第二安装台阶715和第二抵接台阶15卡合，从而有效限制了连接器7与壳体1的位置关系，有利于增加结构的稳定性。

在本实施例中第一安装台阶715和第一抵接台阶15通过黏合材料进行粘接，以增加壳体1和连接器7之间的气密性，实现本发明提供的发声器件100可通过盐雾试验，有利于增加产品性能的稳定性。在其他实施例中，可以采用超声波焊接工艺，将第一安装台阶715和第一抵接台阶15通过热塑性材料粘接。

作为一个优选的实施例，基座71的第一表面711与安装口12周侧的壳体1内壁面齐平，因此，电连接发声单体3与第一焊盘731的电连接件例如柔性电路板等可以与第一焊盘731平面焊接，进一步降低虚焊风险。

进一步地，发声器件100还包括电连接发声单体3和第一焊盘731的柔性电路板5，导电件73还包括刷镀于第一焊盘731和第二焊盘733上的导电层(未图示)，柔性电路板5包括与第一焊盘731连接的第一导电部51和与发声单体3电连接的第二导电部53，第一焊盘731与第一导电部51层叠设置并通过导电层电连接。

具体地，本发明提供的发声器件100在加工时，先在导电件73上设置导电层，导电层加热后软化，将第一导电部51按压至软化的导电层上，以使导电层与第一导电部51接触，冷却后的第一导电部51与导电层连接稳定，实现发声单体3通过柔性电路板5与第一焊盘731连接。可采用同样的方法将外部电路与第二焊盘733连接。通过将柔性电路板5直接与第一焊盘731连接，从而省去了现有技术中部分发声器件100的组装过程中，需要将柔性电路板5翻折至壳体1外侧，再翻转壳体1将柔性电路板5与外部电路连接的过程，本发明提供的发声器件100在加工时，无需翻转壳体1，也无需弯折即可实现连接。

进一步地，第一导电部51上开设有用于导电层溢出的焊接口52，第一导电部51上还开设有用于导电层溢出的通气孔54，多个通气孔54围绕焊接口52设置。导电层为刷镀锡层和/或刷镀金层。

焊接时，需要将第一导电部51按压至软化的导电层上，按压时，较多的软化导电层可从焊接口52中溢出，第一导电部51和导电层之间的空气可以从焊接口52流出，小部分的软化导电层还可以从通气孔54溢出，冷却后，软化导电层可以留在通气孔54中，从而增加导电层与第一导电部51的接触面积，增加连接的稳定性。第二导电部53也可以采用同样焊接口52和通气孔54的设置方式和加工方式，以使得第二导电部53和发声单体3电连接。在本实施例中，发声单体3的盆架上嵌设有第三焊盘，第二导电部53通过第三焊盘与音圈电连接。

请参阅图3、图6和图7，导电件73还包括连接第一焊盘731和第二焊盘733的弯折连接部735，以及自第一焊盘731远离弯折连接部735的一端向靠近第二焊盘733的方向弯折延伸的延伸部737，延伸部737、第一焊盘731、弯折连接部735和第二焊盘733依次连接设置。延伸部737的自由端可以与第二焊盘733连接，也可以与第二焊盘733相间隔设置。当然在其他实施例中，延伸部737也可以设置为自第二焊盘733远离弯折连接部735的一端向靠近第一焊盘731的方向弯折延伸。导电件73为一板状的导电材料弯折形成，使得导电件73的制作工艺简单。

进一步地，连接器7还包括夹设于第一焊盘731和第二焊盘733之间的隔热件75。延伸部737、第一焊盘731、弯折连接部735和第二焊盘733依次连接并围绕隔热件75。由于第一焊盘731需要与柔性电路板5连接，第二焊盘733需要与外部电路连接，加工时需要做焊接处理，焊接加热容易导致第一焊盘731之间第二焊盘733导热，从而导致正在进行焊接加工的焊盘向另一焊盘塌陷，引起连接不良。设置隔热件75可防止第一焊盘731或第二焊盘733因加热导致的塌陷。优选地，隔热件75采用隔热较好、强度好的材料制成，以降低第一焊盘731和第二焊盘733之间的热传导，为第一焊盘731和第二焊盘733提供支撑力为标准。在本实施例中，隔热件75为与基体71一同注塑成型的注塑件。

请参阅图1和图2，壳体1包括底壁11和自底壁11弯折延伸的侧壁13，安装口12开设于底壁11上。当然在其他实施例中，也可以根据实际电子产品需求，将安装口12设于侧壁13上。

在本实施例中，底壁11包括朝向发声单体3的内表面和与内表面相对设置的外表面，第一焊盘731与底壁11的内表面在同一平面，第二焊盘733和底壁11的外表面在同一平面，以方便加工时电路的连接。当然在其他实施例中，也可以将第一焊盘731凸出于底壁11的内表面设置，第二焊盘733凸出于底壁11的外表面设置。

在本实施例中，第一焊盘731和第二焊盘733的数量分别为两个，两个第一焊盘731间隔设置并外露于基座71的同一侧，两个第二焊盘733间隔设置并外露于基座71的同一侧。两个第一焊盘731分别连接柔性电路板5的正极电路和负极电路，两个第二焊盘733分别用于连接电子产品整机的正极电路和负极电路。当然在其他实施例中，也可以一个基座71设置一个第一焊盘731和第二焊盘733，分别设置多个连接件对应发声单体3的正极电路和负极电路。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种发声器件，其特征在于，包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的发声单体，以及与所述发声单体电连接的连接器，所述壳体上开设有安装口，所述连接器包括插入所述安装口内的基座和注塑于所述基座内的导电件，所述导电件包括电连接的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述收容空间并与所述发声单体电连接，所述第二焊盘外露于所述壳体并用于与外部电路相连接。

2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述基座包括外露于所述壳体外侧的第二表面，以及与所述第二表面相对设置的第一表面，所述第一焊盘外露于所述第一表面，所述第二焊盘外露于所述第二表面。

3.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述第一表面的边沿向靠近所述第二表面方向凹陷形成围绕所述第一焊盘的第一安装台阶，所述安装口的内壁设有与所述第一安装台阶相配合的第一抵接台阶，所述第一抵接台阶和所述第一安装台阶卡合。

4.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述第二表面的边沿向靠近所述第一表面方向凹陷形成围绕所述第二焊盘的第二安装台阶，所述安装口的内壁设有与所述第二安装台阶相配合的第二抵接台阶，所述第二抵接台阶和所述第二安装台阶卡合。

5.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述第一表面与所述安装口周侧的所述壳体内壁面齐平。

6.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述发声器件还包括电连接所述发声单体和所述第一焊盘的柔性电路板，所述导电件还包括刷镀于所述第一焊盘和所述第二焊盘上的导电层，所述柔性电路板包括与所述第一焊盘连接的第一导电部和与所述发声单体电连接的第二导电部，所述第一焊盘与所述第一导电部层叠设置并通过所述导电层电连接。

7.根据权利要求6所述的发声器件，其特征在于，所述第一导电部上开设有用于所述导电层溢出的焊接口，所述第一导电部上还开设有用于所述导电层溢出的通气孔，多个所述通气孔围绕所述焊接口设置。

8.根据权利要求6所述的发声器件，其特征在于，所述导电层为刷镀锡层和/或刷镀金层。

9.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述导电件还包括连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的弯折连接部，以及自所述第一焊盘远离所述弯折连接部的一端向靠近所述第二焊盘的方向弯折延伸的延伸部，所述延伸部、所述第一焊盘、所述弯折连接部和所述第二焊盘依次连接设置。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的发声器件，其特征在于，所述壳体包括底壁和自所述底壁弯折延伸的侧壁，所述安装口开设于所述底壁上。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的发声器件，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量分别为两个，两个所述第一焊盘间隔设置并外露于所述基座的同一侧，两个所述第二焊盘间隔设置并外露于所述基座的同一侧。