CN109979863A - 一种叠片生产设备 - Google Patents
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- 238000003475 lamination Methods 0.000 title claims abstract description 81
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 48
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 51
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 41
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 40
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 37
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 34
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 3
- 210000003811 finger Anatomy 0.000 claims description 2
- 210000003813 thumb Anatomy 0.000 claims description 2
- 238000010057 rubber processing Methods 0.000 abstract 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000033764 rhythmic process Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
- H01L31/188—Apparatus specially adapted for automatic interconnection of solar cells in a module
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种叠片生产设备，该叠片生产设备包括划片装置、导电胶体处理装置、掰片装置、叠片装置和焊接装置，其中：划片装置用于将电池片进行划片；导电胶体处理装置包括至少两个导电胶体处理机构，至少两个导电胶体处理机构分别向电池片的主栅线涂抹导电胶体；掰片装置沿着电池片上经划片装置划片后产生的划痕掰开电池片，得到电池分片单元；叠片装置将电池分片单元按照预定方式进行叠放操作，形成电池串；焊接装置对叠片装置叠片后的电池串进行加热，以将导电胶体融化形成黏合的叠片电池串。本发明采用至少两个导电胶体处理机构对电池片的主栅线涂抹导电胶体，使得涂抹效率大幅提高，从而减少叠片瓶颈，提高叠片生产设备的效率。
Description
技术领域
本发明属于光伏设备领域，尤其涉及一种叠片生产设备。
背景技术
目前，在电池片的加工处理中，需要将电池片的栅线上涂导电胶，以预备接下来的叠片处理。现有的叠片生产设备仅包括一个点胶头，利用该点胶头依次对各个栅线单独进行涂胶操作，工作效率低下。
发明内容
本发明的一个主要目的在于克服上述的至少一种缺陷，提供一种能够通过大大提高点胶效率的叠片生产设备。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：
如本发明的一个方面，提供了一种叠片生产设备，所述叠片生产设备包括划片装置、导电胶体处理装置、掰片装置、叠片装置和焊接装置，其中：
所述划片装置用于将电池片进行划片；
所述导电胶体处理装置包括至少两个导电胶体处理机构，至少两个导电胶体处理机构分别向电池片的主栅线涂抹导电胶体；
所述掰片装置沿着电池片上经所述划片装置划片后产生的划痕掰开所述电池片，得到电池分片单元；
所述叠片装置将所述电池分片单元按照预定方式进行叠放操作，形成电池串；
所述焊接装置对所述叠片装置叠片后的电池串进行加热，以将所述导电胶体融化形成黏合的叠片电池串。
本发明采用至少两个导电胶体处理机构对电池片的主栅线涂抹导电胶体，使得涂抹效率大幅提高，从而减少叠片瓶颈，提高叠片生产设备的效率，具有非常高的经济价值。
如本发明的一实施方式，所述至少两个导电胶体处理机构与电池片上待处理的一组主栅线一一相对设置，至少两个所述导电胶体处理机构同时向电池片上的主栅线覆盖导电胶体，所述导电胶体为导电胶液或导电胶带。至少两个导电胶体处理机构同时向电池片上的主栅线覆盖导电胶体，可以将同时操作的效率提高到至少两倍。
如本发明的一实施方式，所述导电胶体处理机构包括点胶架、储液罐和点胶头，所述储液罐和所述点胶头均安装在所述点胶架上，所述储液罐存储导电胶且为所述点胶头提供导电胶；
所述点胶头的数量与待处理的一组主栅线的数量相同，且相互间一一对应，每个点胶头用于将所述储液罐中的导电胶液喷涂至对应的主栅线上。
点胶头的数量与待处理的主栅线数量相同，相互一一对应，无须二次和多次定位，大幅提高工作效率。
如本发明的一实施方式，
所述储液灌的数量和所述点胶头数量相同且一一对应连通，每个储液罐为对应的点胶头提供导电胶液；
或者，
所述储液罐为一个，所述导电胶体处理机构还包括电磁阀，每个点胶头均通过同一个电磁阀与所述储液罐连通，或者，每个点胶头各自通过一个电磁阀与所述储液罐连通。
通过储液罐向点胶头供液，方便可靠。
如本发明的一实施方式，所述点胶架为一个，所有点胶头均安装在所述点胶架上，且各个点胶头的点胶方向相同。点胶头的点胶方向相同，可以在点胶时同时同步动作。
如本发明的一实施方式，所述点胶架为至少两个，每个点胶架上安装至少一个点胶头，同一个点胶架上的点胶头的点胶方向相同，所述点胶架为两个，两个点胶架相对设置，两个点胶架上的点胶方向相反。两个点胶架相向动作，减少干涉，可以有效利用空间。
如本发明的一实施方式，所述点胶架与所述点胶头数量相同且一一对应，所述点胶头安装在对应的点胶架上，
各个点胶头位于同一侧，且点胶方向相同，各个点胶头同步点胶，或者，至少两个点胶头的点胶开始时机不同；
或者，
各个点胶头包括两组，两组点胶头位于相对的两侧，每组点胶头同步点胶且点胶方向相同；两组点胶头的点胶方向相反，且两组点胶头的点胶时机相同或不同。
通过时机相同或不同的选择，可以有效控制点胶头的动作，更方便对电池片进行点胶操作。
如本发明的一实施方式，各个点胶头按照间断点胶方式或者连续涂胶方式喷涂导电胶液。两种方式的选择，根据实际需要确定，通常可以方便不同胶质的操作。
如本发明的一实施方式，所述叠片装置包括叠片机器人、多个叠片头和吸盘，所述叠片头安装在所述叠片机器人上，所述叠片机器人带动所述叠片头运动，所述吸盘安装在所述叠片头上，所述吸盘分别独立控制。
通过叠片机器人带动叠片头运动，方便独立控制各吸盘，从而使得叠片动作更加准确可靠和高效。
如本发明的一实施方式，所述划片装置包括：
激光机，用于发射激光光束；
光路变换机构，所述光路变换机构包括一维振镜以及位于所述一维振镜周围的至少两个二维振镜，所述一维振镜动作将光路切换至其中一个所述二维振镜的光束入射口；所述光路变换机构的一维振镜位于所述激光机的光束出射处，用以接收所述激光机发射的激光光束并改变其出射方向。
通过光路变换机构，可以使得激光机能够对不同位置的电池片进行划片操作，从而减少设备划片占用空间，更加紧凑，并降低成本。
如本发明的一实施方式，所述掰片装置用于将整片掰断为N小片，其中N为大于等于2的自然数，所述掰片装置包括：
吸附装置，所述吸附装置用于分别对应吸附每个待掰断的小片，按掰断顺序对应前N-1或N个小片的吸附装置可转动设置；
掰断装置，所述掰断装置具有施力部，所述施力部按掰断顺序依次抵接所述吸附装置、并使所述吸附装置转动；及
用以带动所述吸附装置和/或所述掰断装置相对运动的升降运动装置。
通过顶升的方式进行掰片简单可靠。
如本发明的一实施方式，所述掰片装置包括第一平台、第二平台和输送部，所述第一平台和所述第二平台之间形成夹角，所述输送部的输送带贴合在所述第一平台和所述第二平台的表面上输送电池片，所述输送带上设置有吸附电池片的吸附孔，所述第一平台上设置有为所述吸附孔提供吸附力的第一吸附装置，所述第二平台上设置有为所述吸附孔提供吸附力的第二吸附装置。通过输送过程中掰片，可以提高整体输送节奏，从而提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
图1为本发明叠片生产设备的结构示意图。
图2为本发明叠片生产设备中划片装置的立体结构示意图。
图3为本发明叠片生产设备中划片装置的二维振镜的结构示意图。
图4为本发明叠片生产设备中掰片装置实施例一的立体示意图。
图5为本发明叠片生产设备中掰片装置实施例一的局部示意图。
图6为本发明叠片生产设备中掰片装置实施例二的装配结构示意图。
图7为本发明叠片生产设备中掰片装置实施例二中第一平台与第二平台的装配结构示意图。
图8为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置一实施例的立体结构示意图。
图9为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第一实施例的一结构示意图。
图10为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第一实施例的另一结构示意图。
图11为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第一实施例的又一结构示意图。
图12为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第一实施例的再一结构示意图。
图13为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第二实施例的一结构示意图。
图14为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第二实施例的另一结构示意图。
图15为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第二实施例的又一结构示意图。
图16为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第三实施例的导电胶体处理机构的立体结构示意图。
图17为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第三实施例的一立体结构示意图。
图18为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第三实施例的对应图17的平面结构示意图。
图19为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第三实施例的另一结构示意图。
图20为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第三实施例的又一结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
在对本发明的不同示例的下面描述中，参照附图进行，所述附图形成本发明的一部分，并且其中以示例方式显示了可实现本发明的多个方面的不同示例性结构、系统和步骤。应理解，可以使用部件、结构、示例性装置、系统和步骤的其他特定方案，并且可在不偏离本发明范围的情况下进行结构和功能性修改。而且，虽然本说明书中可使用术语“顶部”、“底部”、“前部”、“后部”、“侧部”等来描述本发明的不同示例性特征和元件，但是这些术语用于本文中仅出于方便，例如如附图中所述的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本发明的范围内。
图1为本发明叠片生产设备的结构示意图。如图1所示，本发明的叠片生产设备包括划片装置8、导电胶体处理装置1、掰片装置7、叠片装置901和焊接装置902。其中：划片装置8用于将电池片进行划片；导电胶体处理装置1包括至少两个导电胶体处理机构，至少两个导电胶体处理机构分别向电池片的主栅线涂抹导电胶体；掰片装置7沿着电池片上经划片装置划片后产生的划痕掰开电池片，得到电池分片单元；叠片装置901将电池分片单元按照预定方式进行叠放操作，形成电池串；焊接装置902对叠片装置叠片后的电池串进行加热，以将导电胶体融化形成黏合的叠片电池串。
本发明中，导电胶体处理装置1可以位于划片装置8前，也可以位于划片装置8和掰片装置7之间，也可以位于掰片装置7之后。本发明中，焊接装置902可以是在输送底板下方焊接，也可以在红外灯管上端焊接。
如图2-图3所示，划片装置8包括激光机810和光路变换机构820。激光机810用于发射激光光束；光路变换机构820用于切换激光光束的光路。
激光机810、光路变换机构820均固定安装于安装板811上，安装板811下方安装有高度调整机构，高度调整机构用于同步调整安装板811上的激光机810以及光路变换机构820的高度，从而可以调节激光光束的焦距。高度调整机构的一种可选的实施方式是采用剪刀式结构，剪刀式结构是常规技术，在此不再赘述。
划片装置8还包括支座840，此时，高度调整机构安装于支座840和安装板811之间。支座840可以使激光划片装置8平稳地放置于地面或者工作台上。支座840的底部还可以安装有支撑板，支撑板可增加划片装置8与地面的接触面积，使划片装置8更加稳固。
光路变换机构820包括一维振镜821以及位于一维振镜821周围的至少两个二维振镜822。本实施例中，二维振镜822有两个，两个二维振镜822位于一维振镜821的两侧并且对称于激光机810的轴线分布。
一维振镜821位于激光机810的光束出射处，用于调整激光光束的反射角度。一维振镜821包括第一驱动装置8211和第一反光镜8212，第一驱动装置8211带动第一反光镜8212转动，将第一反光镜8212接收到的光束依次分别反射至各个二维振镜822的光束入射口。
如图3所示，每个二维振镜822包括第一振镜8221和第二振镜8222，第一振镜8221将二维振镜822光束入射口8223入射进来的光束沿着第一轴向进行反射，第二振镜8222将二维振镜822光束入射口8223入射进来的光束沿着第二轴向进行反射，第一轴向和第二轴向不同。
第一振镜8221包括第二驱动装置82211和第二反光镜82212，第二振镜8222包括第三驱动装置82221和第三反光镜82222。第二驱动装置82211带动第二反光镜82212转动，以将第二反光镜82212接收到的光束沿着第一轴向进行反射；第三驱动装置82221带动第三反光镜82222转动，以将第三反光镜82222接收到的光束沿着第二轴向进行反射。
第一驱动装置8211、第二驱动装置82211与第三驱动装置82221的一种可选的实施方式是采用电机。
掰片装置实施例一：
如图4及图5所示，本发明掰片装置实施例一，用于将整片掰断为6小片，包括：吸附装置71，该吸附装置71用于分别对应吸附每个待掰断的小片，按掰断顺序对应6个小片的吸附装置可转动设置；掰断装置72，该掰断装置72具有施力部，该施力部按掰断顺序依次抵接该吸附装置71、并使该吸附装置71转动；及用以带动该吸附装置71和/或该掰断装置72相对运动的升降运动装置73，该掰片装置7还包括回位装置74，该回位装置74与按掰断顺序对应前6片的吸附装置71相抵接，用于将该吸附装置71回复至整片放片位。
在本实施例中，掰断装置72固定设置，升降运动装置提供动力使吸附装置向掰断装置运动。该升降运动装置73通过该回位装置74连接带动该吸附装置71运动。该升降运动装置73包括动力装置731及导向装置732，该动力装置731带动该回位装置74沿该导向装置732做升降运动。
在本实施例中，一整片电池片划75个槽痕，经过掰断掰成6小片，采用从两边往中间同步掰断进一步阐述。
该掰断装置72为具有多个施力部72a的异型压板。多个施力部设置成位于该异型压板底部的楔形面形式，因为采用异性压板选择从两端向中间掰断的形式，此时该异型压板设置为具有两端向中间的凹陷的两个倾斜的楔形面的形式。异型压板与圆柱的接触部位可以仅仅是斜面，也可以是半圆形凹槽、三角形槽等其他形式，本实施例中采用斜面。
对整片的吸附采用气压吸附，该吸附装置71的表面上设有吸附孔，该吸附孔连通有吸附管路712。为减轻重量，吸附装置71上还设有宽槽711。
该吸附装置71的两侧端部设有转轴713，该转轴713滑动插入竖直的导槽714内。该吸附装置71的端部还设有圆柱715。该圆柱715与该转轴713的中心处于该吸附装置的同一水平面上，该施力部72a活动抵接该圆柱715及该转轴713。
该回位装置74包括与该升降运动装置73连接的安装架741及设置在该安装架741上的弹性装置742，该弹性装置742与该圆柱715及该转轴713相抵接；该升降运动装置73带动该安装架741向上运动，该弹性装置742抵接支撑该圆柱715及该转轴713随动，带动该吸附装置71上移，位于该异型压板上的施力部72a按掰断顺序依次接触该圆柱及该转轴，并使该吸附装置转动，从而完成掰断；该升降运动装置下移，该吸附装置在该弹性装置的作用下回位。弹性装置742为具有压头7421的弹簧7422，弹簧7422底端固定，压头7421抵接吸附装置的圆柱715及转轴713，弹簧7422内还可以套设定长导柱7423，以避免弹簧翘曲。导槽714设置在侧板716上，侧板716固定在安装架741上。
掰片装置实施例二：
如图6所示，该实施例的电池片掰片输送装置70包括第一平台701、第二平台702、输送部703和传输部704。其中，第一平台701和第二平台702之间形成夹角A或者其他渐进的高度差，输送部703的输送带7031贴合在第一平台701和第二平台702的表面上输送电池片，输送带7031上设置有吸附电池片的吸附孔。
如图7所示，该实施例中，第一平台701上设置有为吸附孔提供吸附力的第一吸附装置7011，第二平台702上设置有为吸附孔提供吸附力的第二吸附装置7021。该实施例中，第二吸附装置7021提供的吸附力大于第一吸附装置7011提供的吸附力。
该实施例中，第一平台701和第二平台702相连，第二平台702的台面与第一平台701的台面形成夹角A。夹角A范围为1°-10°，例如为1.5°-3.5°、2°。另外，第二平台702也可以设置为弧形面，具体根据实际情况确定。
本发明采用至少两个导电胶体处理机构对电池片的主栅线涂抹导电胶体，使得涂抹效率大幅提高，从而减少叠片瓶颈，提高叠片生产设备的效率，具有非常高的经济价值。
本发明中，叠片装置901包括叠片机器人、多个叠片头和吸盘，叠片头安装在叠片机器人上，叠片机器人带动叠片头运动，吸盘安装在叠片头上，吸盘分别独立控制。通过叠片机器人带动叠片头运动，方便独立控制各吸盘，从而使得叠片动作更加准确可靠和高效。
本发明中，划片装置包括激光机和光路变换机构。其中，激光机用于发射激光光束；光路变换机构包括一维振镜以及位于一维振镜周围的至少两个二维振镜，一维振镜动作将光路切换至其中一个二维振镜的光束入射口；光路变换机构的一维振镜位于激光机的光束出射处，用以接收激光机发射的激光光束并改变其出射方向。通过光路变换机构，可以使得激光机能够对不同位置的电池片进行划片操作，从而减少设备划片占用空间，更加紧凑，并降低成本。
对于本发明的导电胶体处理，以下结合附图作展开说明：
本发明可以应用到多种需进行导电胶体处理的环境中，例如半导体、液晶、通信、电子零部件封装等行业，下面以对电池片6进行导电胶体处理为例做展开说明，但本发明的保护范围并不以此为限。以下是本发明的具体实施例。
图8为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置一实施例的立体结构示意图。
如图8所示，该实施例的导电胶体处理装置1包括至少两个导电胶体处理机构11，至少两个导电胶体处理机构11与电池片6上待处理的一组主栅线61一一相对设置，至少两个导电胶体处理机构11同时向电池片6上的主栅线61覆盖导电胶体，导电胶体为导电胶液或导电胶带。以下实施例中以导电胶体为导电胶液为例进行说明，导电胶液可以是掺有银粉的环氧树脂、掺有银粉的硅胶及掺有银粉的丙烯酸中的任一种。图8中以导电胶体处理装置1包括三个导电胶体处理机构11为例。
在第一实施例至第三实施例中，导电胶体处理机构11包括点胶架111、储液罐112、电磁阀113和点胶头114，点胶头114通过电磁阀113与储液罐112连通，电磁阀113用于控制点胶头114开始或停止释出导电胶液，储液罐112、电磁阀113和点胶头114均安装在点胶架111上，储液罐112内存储有导电胶液并为点胶头114提供导电胶液；点胶头114的数量与待处理的一组主栅线61的数量相同，且相互间一一对应，点胶头114的具体数量可视电池片6所具有的主栅线61的数目而定，电池片6水平放置，每个点胶头114用于将储液罐112中的导电胶液喷涂至对应的主栅线61上。
第一实施例
该实施例中，点胶架111设置一个，所有点胶头114均安装在点胶架111上，点胶架111可设置在一升降驱动装置2上，升降驱动装置2可设置在一横移驱动装置3上，升降驱动装置2用于驱动点胶架111上升或下降以使点胶架111上的点胶头114向上远离或向下靠近电池片6的主栅线61，横移驱动装置3用于驱动升降驱动装置2带动点胶架111沿电池片6主栅线61的延伸方向移动，各个点胶头114的点胶方向相同，即横移驱动装置3带动点胶架111及其上设置的所有点胶头114沿同一方向移动并释出导电胶液，以使点胶架111上的点胶头114对电池片6的主栅线61涂导电胶液。升降驱动装置2和横移驱动装置3均可包括电机，或是气缸，或是液压缸。
图9为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第一实施例的一结构示意图。
图10为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第一实施例的另一结构示意图。
图11为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第一实施例的又一结构示意图。
图12为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第一实施例的再一结构示意图。
如图9所示，该实施例中，点胶架111上可以设置仅一个储液罐112和仅一个电磁阀113，储液罐112的出口与电磁阀113的进口可通过液管相连通，所有点胶头114均设置于点胶架111的下表面且点胶头114的喷口朝下，电磁阀113的出口与所有点胶头114相连通；或者，如图10所示，点胶架111上可设置仅一个储液罐112和多个电磁阀113，电磁阀113的数目与点胶头114的数目相同且相互一一对应，储液罐112的出口与所有电磁阀113的进口可分别通过液管相连通，所有点胶头114均设置于点胶架111的下表面且点胶头114的喷口朝下，所有电磁阀113的出口与所有点胶头114一一对应相连通。
或者，如图11所示，点胶架111上可以设置多个储液罐112和多个电磁阀113，电磁阀113的数量与点胶头114的数量相同且可通过液管一一对应连通，储液罐112的数量和电磁阀113的数量相同且可通过液管一一对应连通，所有点胶头114均设置于点胶架111的下表面且点胶头114的喷口朝下，从而每个储液罐112为对应的点胶头114提供导电胶液；又或者，如图12所示，点胶架111上可以设置多个储液罐112和仅一个电磁阀113，储液罐112的数目与点胶头114的数目相同且相互一一对应，所有储液罐112的出口可通过液管与电磁阀113进口连通，电磁阀113的出口与所有点胶头114相连通，所有点胶头114均设置于点胶架111的下表面且点胶头114的喷口朝下。
第二实施例
该实施例中，点胶架111可设置至少两个，每个点胶架111上安装至少一个点胶头114，至少两个点胶架111上的点胶头114数量的总和与电池片6上主栅线61的数量相同，且各点胶头114与主栅线61一一对应设置；还可设置至少两个升降驱动装置2，至少两个点胶架111与至少两个升降驱动装置2一一对应安装，升降驱动装置2用于驱动对应的点胶架111上升或下降以使点胶架111上的点胶头114向上远离或向下靠近电池片6的主栅线61；还可设置至少两个横移驱动装置3，至少两个升降驱动装置2与至少两个横移驱动装置3一一对应安装，横移驱动装置3用于驱动对应的升降驱动装置2带动对应的点胶架111沿电池片6主栅线61的延伸方向移动；同一个点胶架111上的点胶头114的点胶方向相同，即同一横移驱动装置3带动对应点胶架111及其上设置的所有点胶头114沿同一方向移动并释出导电胶液，以使点胶架111上的点胶头114对电池片6的主栅线61涂导电胶液，但不同横移驱动装置3带动的不同点胶架111的移动方向可以相同也可以相反。
具体地，以点胶架111设置两个为例，每个点胶架111上可设置一个、两个或多个点胶头114，只要两个点胶架111上点胶头114的数量总和与电池片6上主栅线61的数量相同即可，每一点胶架111上设置一个、两个或多个电磁阀113，每一点胶架111上电磁阀113的设置数目与该点胶架111上点胶头114的设置数目相同且一一对应连通，每一点胶架111上还设置一个、两个或多个储液罐112，每一点胶架111上储液罐112的设置数目与该点胶架111上电磁阀113的设置数目相同且一一对应连通。
图13为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第二实施例的一结构示意图。
图14为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第二实施例的另一结构示意图。
图15为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第二实施例的又一结构示意图。
如图13所示，两个点胶架111可相对设置，即分别对应设置在电池片6主栅线61延伸方向的两端，每一点胶架111对应安装在一升降驱动装置2上，每一升降驱动装置2对应安装在一横移驱动装置3上，从而两个横移驱动装置3分别带动对应的点胶架111对电池片6主栅线61进行横移点胶的方向相反，但同一点胶架111上的点胶头114的横移点胶的方向相同，两个横移驱动装置3可同步横移，也可以不同步横移，如此两个点胶架111上的点胶头114可同步开始点胶，也可以不同步开始点胶，优选同步开始点胶。
或者，如图14所示，两个点胶架111可同侧设置，即两个点胶架111设置在电池片6主栅线61的同一端，每一点胶架111对应安装在一升降驱动装置2上，每一升降驱动装置2对应安装在一横移驱动装置3上，从而两个横移驱动装置3分别带动对应的点胶架111对电池片6主栅线61进行横移点胶的方向相同，两个横移驱动装置3可同步横移，也可以不同步横移，如此两个点胶架111上的点胶头114可同步开始点胶，也可以不同步开始点胶，优选同步开始点胶。
又或者，如图15所示，两个点胶架111可同侧设置，即两个点胶架111设置在电池片6主栅线61延伸方向的同一端，两个点胶架111安装在同一升降驱动装置2上，该升降驱动装置2安装在一横移驱动装置3上，从而横移驱动装置3带动的两个点胶架111上的点胶头114对电池片6主栅线61进行横移点胶的方向相同且同步。
第三实施例
图16为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第三实施例的导电胶体处理机构的立体结构示意图。
如图16所示，该实施例中，点胶架111的设置数量与点胶头114的设置数量相同且一一对应，点胶头114安装在对应的点胶架111的下表面且点胶头114的喷口朝下，各点胶头114与主栅线61一一对应设置，每一点胶架111上还对应设置有一电磁阀113，每一点胶架111上还对应设置有一储液罐112，每一点胶架111上的电磁阀113与该点胶架111上的点胶头114和该点胶架111上的储液罐112相连通，一点胶架111、一点胶头114、一电磁阀113、一储液罐112可一体制成，也可分体制成后进行安装连接；每一点胶架111可各自与一调节装置4连接，调节装置4可以是如图1所示的电机驱动的丝杠螺母，点胶架111与螺母连接，丝杠的设置方向与电池片6主栅线61的延伸方向垂直，调节装置4可驱动对应的点胶架111移动从而调节各点胶架111之间的距离，以使各点胶架111上的点胶头114与电池片6主栅线61精确对正。
图17为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第三实施例的一立体结构示意图。
图18为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第三实施例的对应图17的平面结构示意图。
图19为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第三实施例的另一结构示意图。
图20为本发明叠片生产设备中导电胶体处理装置第三实施例的又一结构示意图。
具体地，如图17和18所示，所有调节装置4可安装于同一安装架5上，各个点胶头114位于同一侧，即位于电池片6主栅线61的同一端，该安装架5安装于一升降驱动装置2上，从而升降驱动装置2可带动所有点胶架111上升或下降以使点胶架111上的点胶头114向上远离或向下靠近电池片6的主栅线61，升降驱动装置2可安装在一横移驱动装置3上，横移驱动装置3驱动升降驱动装置2带动所有点胶架111沿电池片6主栅线61的延伸方向移动，各点胶头114的横移点胶的方向相同且同步开始点胶；或者，如图19所示，各调节装置4可各自安装在一升降驱动装置2上，各个点胶头114位于同一侧，即位于电池片6主栅线61的同一端，各升降驱动装置2各自安装在一横移驱动装置3上，各横移驱动装置3驱动对应的升降驱动装置2带动对应的点胶架111沿电池片6主栅线61的延伸方向移动，各点胶头114的横移点胶的方向相同，所有横移驱动装置3中至少有两个横移驱动装置3开始横移的时机不同，从而所有点胶头114中至少有两个点胶头114的点胶开始时机不同。需要注意的是，关于至少有两个点胶头114的点胶开始时机不同这一描述，可以理解为所有点胶头114分为两组，这两组开始点胶的时机不同，而这两组中的每一组均可包含一个、两个或多个点胶头114，只要这两组点胶头114的数量总和与电池片6主栅线61数目相同即可。
或者，如图20所示，所有调节装置4可分为两组分别安装在两个安装架5上，两个安装架5相对设置在电池片6主栅线61的两端，从而各个点胶头114分为两组，两组点胶头114位于相对的两侧，两个安装架5各自安装在一升降驱动装置2上，从而每一升降驱动装置2可带动各自组的点胶架111上升或下降以使点胶架111上的点胶头114向上远离或向下靠近电池片6的主栅线61，两个升降驱动装置2各自安装在一横移驱动装置3上，从而每一横移驱动装置3驱动对应的升降驱动装置2带动各自组的点胶架111沿电池片6主栅线61的延伸方向移动，每组点胶架111组内的点胶头114横移点胶的方向相同且同步开始点胶，但两组点胶头114之间点胶方向相反，两个横移驱动装置3开始横移的时机可相同也可不同，从而两组点胶头114之间开始点胶的时机可相同也可不同。
在以上三个实施例中，可通过控制电磁阀113进而控制各个点胶头114按照间断点胶方式或者连续涂胶方式对电池片6主栅线61喷涂导电胶液，优选各个点胶头114按照连续涂胶方式对电池片6主栅线61喷涂导电胶液；可设置不同喷口口径的点胶头114，并且喷涂压力可调节，以适应不同规格宽度的主栅线61。
本发明中，导电胶体处理装置1的至少两个导电胶体处理机构11与电池片6上待处理的一组主栅线61一一相对设置且同时向电池片6上的主栅线61覆盖导电胶体，本装置结构简单且设置灵活，导电胶体的处理效率大幅提高，有效提高了生产线产能，具有很高的经济性，极为适合在业界推广使用。
本发明所属技术领域的普通技术人员应当理解，上述具体实施方式部分中所示出的具体结构和工艺过程仅仅为示例性的，而非限制性的。而且，本发明所属技术领域的普通技术人员可对以上所述所示的各种技术特征按照各种可能的方式进行组合以构成新的技术方案，或者进行其它改动，而都属于本发明的范围之内。
Claims (12)
1.一种叠片生产设备，其特征在于，所述叠片生产设备包括划片装置、导电胶体处理装置、掰片装置、叠片装置和焊接装置，其中：
所述划片装置用于将电池片进行划片；
所述导电胶体处理装置包括至少两个导电胶体处理机构，至少两个导电胶体处理机构分别向电池片的主栅线涂抹导电胶体；
所述掰片装置沿着电池片上经所述划片装置划片后产生的划痕掰开所述电池片，得到电池分片单元；
所述叠片装置将所述电池分片单元按照预定方式进行叠放操作，形成电池串；
所述焊接装置对所述叠片装置叠片后的电池串进行加热，以将所述导电胶体融化形成黏合的叠片电池串。
2.如权利要求1所述的叠片生产设备，其特征在于，所述至少两个导电胶体处理机构与电池片上待处理的一组主栅线一一相对设置，至少两个所述导电胶体处理机构同时向电池片上的主栅线覆盖导电胶体，所述导电胶体为导电胶液或导电胶带。
3.如权利要求2所述的叠片生产设备，其特征在于，所述导电胶体处理机构包括点胶架、储液罐和点胶头，所述储液罐和所述点胶头均安装在所述点胶架上，所述储液罐存储导电胶且为所述点胶头提供导电胶；
所述点胶头的数量与待处理的一组主栅线的数量相同，且相互间一一对应，每个点胶头用于将所述储液罐中的导电胶液喷涂至对应的主栅线上。
4.如权利要求3所述的叠片生产设备，其特征在于，
所述储液灌的数量和所述点胶头数量相同且一一对应连通，每个储液罐为对应的点胶头提供导电胶液；
或者，
所述储液罐为一个，所述导电胶体处理机构还包括电磁阀，每个点胶头均通过同一个电磁阀与所述储液罐连通，或者，每个点胶头各自通过一个电磁阀与所述储液罐连通。
5.如权利要求3所述的叠片生产设备，其特征在于，所述点胶架为一个，所有点胶头均安装在所述点胶架上，且各个点胶头的点胶方向相同。
6.如权利要求3所述的叠片生产设备，其特征在于，所述点胶架为至少两个，每个点胶架上安装至少一个点胶头，同一个点胶架上的点胶头的点胶方向相同，所述点胶架为两个，两个点胶架相对设置，两个点胶架上的点胶方向相反。
7.如权利要求3所述的叠片生产设备，其特征在于，所述点胶架与所述点胶头数量相同且一一对应，所述点胶头安装在对应的点胶架上，
各个点胶头位于同一侧，且点胶方向相同，各个点胶头同步点胶，或者，至少两个点胶头的点胶开始时机不同；
或者，
各个点胶头包括两组，两组点胶头位于相对的两侧，每组点胶头同步点胶且点胶方向相同；两组点胶头的点胶方向相反，且两组点胶头的点胶时机相同或不同。
8.如权利要求3所述的叠片生产设备，其特征在于，各个点胶头按照间断点胶方式或者连续涂胶方式喷涂导电胶液。
9.如权利要求1-8任一所述的叠片生产设备，其特征在于，所述叠片装置包括叠片机器人、多个叠片头和吸盘，所述叠片头安装在所述叠片机器人上，所述叠片机器人带动所述叠片头运动，所述吸盘安装在所述叠片头上，所述吸盘分别独立控制。
10.如权利要求1-8任一所述的叠片生产设备，其特征在于，所述划片装置包括：
激光机，用于发射激光光束；
光路变换机构，所述光路变换机构包括一维振镜以及位于所述一维振镜周围的至少两个二维振镜，所述一维振镜动作将光路切换至其中一个所述二维振镜的光束入射口；所述光路变换机构的一维振镜位于所述激光机的光束出射处，用以接收所述激光机发射的激光光束并改变其出射方向。
11.如权利要求1-8任一所述的叠片生产设备，其特征在于，所述掰片装置用于将整片掰断为N小片，其中N为大于等于2的自然数，所述掰片装置包括：
吸附装置，所述吸附装置用于分别对应吸附每个待掰断的小片，按掰断顺序对应前N-1或N个小片的吸附装置可转动设置；
掰断装置，所述掰断装置具有施力部，所述施力部按掰断顺序依次抵接所述吸附装置、并使所述吸附装置转动；及
用以带动所述吸附装置和/或所述掰断装置相对运动的升降运动装置。
12.如权利要求1-8任一所述的叠片生产设备，其特征在于，所述掰片装置包括第一平台、第二平台和输送部，所述第一平台和所述第二平台之间形成夹角，所述输送部的输送带贴合在所述第一平台和所述第二平台的表面上输送电池片，所述输送带上设置有吸附电池片的吸附孔，所述第一平台上设置有为所述吸附孔提供吸附力的第一吸附装置，所述第二平台上设置有为所述吸附孔提供吸附力的第二吸附装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910329352.4A CN109979863B (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 一种叠片生产设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910329352.4A CN109979863B (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 一种叠片生产设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109979863A true CN109979863A (zh) | 2019-07-05 |
| CN109979863B CN109979863B (zh) | 2024-03-01 |
Family
ID=67085943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910329352.4A Active CN109979863B (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 一种叠片生产设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109979863B (zh) |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |