CN109979831B - 一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法，可以解决现有的用于半导体封装设备在自动上料过程中需要人工对多种原材料进行手动分类整理，在整理完之后才能够投入自动上料装置上的特定位置进行自动上料，使用较为麻烦，不具备自动根据各种原材料的规格对其进行自动分类并上料功能的问题。包括支架以及位于其顶部的传送链，所述支架底部固定安装有四个支撑腿，且所述支架侧壁上连接有一排上料轨道，所述传送链上固定安装有若干个等间距分布的工位，且所述传送链一侧上方设置有进料轨道，所述进料轨道位于进料架上，所述传送链一端套接有从动齿轮，所述从动齿轮中部穿接有一根转轴，所述转轴底端连接在轴承座上。

Description

一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法
技术领域
本发明涉及一种上料装置，具体涉及一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法。
背景技术
半导体封装设备在使用时需要配备特定的自动上料装置，利用上料装置来自动上料，从而有效提高半导体封装设备的工作效率。
但是，现有的用于半导体封装设备的自动上料装置在使用时仍存在一定缺陷，在自动上料过程中需要人工对多种原材料进行手动分类整理，在整理完之后才能够投入自动上料装置上的特定位置进行自动上料，使用较为麻烦，不具备自动根据各种原材料的规格对其进行自动分类并上料的功能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法，可以解决现有的用于半导体封装设备在自动上料过程中需要人工对多种原材料进行手动分类整理，在整理完之后才能够投入自动上料装置上的特定位置进行自动上料，使用较为麻烦，不具备自动根据各种原材料的规格对其进行自动分类并上料功能的问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种用于半导体封装设备的自动上料装置，包括支架以及位于其顶部的传送链，所述支架底部固定安装有四个支撑腿，且所述支架侧壁上连接有一排上料轨道，所述传送链上固定安装有若干个等间距分布的工位，且所述传送链一侧上方设置有进料轨道，所述进料轨道位于进料架上，所述传送链一端套接有从动齿轮，所述从动齿轮中部穿接有一根转轴，所述转轴底端连接在轴承座上，所述传送链另一端套接有主动齿轮，所述主动齿轮中部连接驱动轴，所述驱动轴一端接入换向齿轮箱内部，所述换向齿轮箱侧壁上安装有从动轴，所述驱动轴导入换向齿轮箱内部的一端连接有啮合齿轮，所述从动轴导入换向齿轮箱内部的一端同样连接有啮合齿轮，两个所述啮合齿轮之间相啮合，所述从动轴通过套接在其上的同步带与位于从动轴下方的主动轮相连接，所述主动轮与位于换向齿轮箱正下方的驱动电机的轴相连接，所述换向齿轮箱一侧安装有固定在支架侧壁上的PLC控制器，所述传送链正上方安装有若干个位置与上料轨道相对应的液压泵，所述液压泵通过位于其底部的撑杆固定在支架上且不与传送链相接触，每个所述液压泵侧壁上均通过液压伸缩杆连接有一块液压推板；
每个所述上料轨道顶端与支架之间的连接处均安装有一块挡板，每个所述挡板中部均设置有一个出口，所述出口顶部安装有气泵，所述气泵底部连接有一根气动伸缩杆，所述气动伸缩杆底端连接有调节板。
优选的，所述进料轨道、上料轨道的一端以及出口均正对着传送链顶部的工位。
优选的，所述工位通过传送链与支架顶部之间转动连接。
优选的，所述驱动电机通过换向齿轮箱与传送链之间传动连接，所述主动轮通过同步带与从动轴之间传动连接，所述从动轴与主动齿轮之间通过两个啮合齿轮以及驱动轴传动连接。
优选的，所述调节板通过气动伸缩杆与出口内壁之间呈活动连接。
优选的，所述PLC控制器通过若干根导线分别与驱动电机、液压泵、气泵之间有线连接。
一种用于半导体封装设备的自动上料装置的工作方法，具体步骤包括：
步骤一：先将每个上料轨道与半导体封装设备的进料口之间进行对接，每个上料轨道对应一种原材料，随后，通过PLC控制器先控制气泵启动，利用气泵驱动气动伸缩杆伸缩，带动调节板在出口内部上下活动，对出口大小的调节，出口的高度被预先限定并与不同种类的原料规格相对应，并且不同上料轨道端部对应的出口高度各不相同；
步骤二：进料轨道进入未经过分类整理的半导体封装所需的原材料并落在工位上，通过PLC控制器控制驱动电机启动，利用驱动电机驱动主动轮转动，带动换向齿轮箱运作，从而带动整个传送链匀速转动，并且带动工位在传送链上逆时针转动，当工位移动到上料轨道附近时，PLC控制器控制液压泵启动，利用液压泵驱动液压推板伸缩来将原料从工位上推入出口并落入上料轨道上，不同的上料轨道上筛选出不同种类的原料。
本发明的有益效果：由于在装置上设置有若干个液压泵，并且每个液压泵对应一个上料轨道，使得装置上能够进行多种不同种类的原材料的上料，当通过PLC控制器先控制气泵启动时，能够利用气泵驱动气动伸缩杆伸缩，从而带动调节板在出口内部上下活动，实现对出口大小的调节，并且进料轨道能够进入所有未经过分类整理的半导体封装所需的原材料并落在工位上，各种原料无需分类整理即可投入装置内部进行上料，使用更加方便。
当工位移动到上料轨道附近时，PLC控制器控制液压泵启动，利用液压泵驱动液压推板伸缩来将原料从工位上推入出口并落入上料轨道上，由于出口的高度已经被预先限定并与不同种类的原料规格相对应，并且不同上料轨道端部对应的出口高度各不相同，使得不同的上料轨道上能够筛选出不同种类的原料，从而使得装置在使用时更加智能。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明俯视图。
图3为本发明侧视图。
图4为本发明挡板结构示意图。
图5为本发明换向齿轮箱内部结构示意图。
图中：1、支架；2、支撑腿；3、上料轨道；4、传送链；5、驱动电机；6、主动轮；7、同步带；8、PLC控制器；9、进料架；10、进料轨道；11、工位；12、从动齿轮；13、转轴；14、轴承座；15、换向齿轮箱；16、从动轴；17、驱动轴；18、主动齿轮；19、液压泵；20、液压推板；21、挡板；22、气泵；23、气动伸缩杆；24、调节板；25、出口；26、啮合齿轮。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5所示，一种用于半导体封装设备的自动上料装置，包括支架1以及位于其顶部的传送链4，支架1底部固定安装有四个支撑腿2，且支架1侧壁上连接有一排上料轨道3，传送链4上固定安装有若干个等间距分布的工位11，且传送链4一侧上方设置有进料轨道10，进料轨道10位于进料架9上，传送链4一端套接有从动齿轮12，从动齿轮12中部穿接有一根转轴13，转轴13底端连接在轴承座14上，传送链4另一端套接有主动齿轮18，主动齿轮18中部连接驱动轴17，驱动轴17一端接入换向齿轮箱15内部，换向齿轮箱15侧壁上安装有从动轴16，驱动轴17导入换向齿轮箱15内部的一端连接有啮合齿轮26，从动轴16导入换向齿轮箱15内部的一端同样连接有啮合齿轮26，两个啮合齿轮26之间相啮合，从动轴16通过套接在其上的同步带7与位于从动轴16下方的主动轮6相连接，主动轮6与位于换向齿轮箱15正下方的驱动电机5的轴相连接，换向齿轮箱15一侧安装有固定在支架1侧壁上的PLC控制器8，传送链4正上方安装有若干个位置与上料轨道3相对应的液压泵19，液压泵19通过位于其底部的撑杆固定在支架1上且不与传送链4相接触，每个液压泵19侧壁上均通过液压伸缩杆连接有一块液压推板20。
每个上料轨道3顶端与支架1之间的连接处均安装有一块挡板21，每个挡板21中部均设置有一个出口25，出口25顶部安装有气泵22，气泵22底部连接有一根气动伸缩杆23，气动伸缩杆23底端连接有调节板24。
进料轨道10、上料轨道3的一端以及出口25均正对着传送链4顶部的工位11，使得装置在使用时装置内部的进料以及往半导体封装设备内部进料均更加准确。
工位11通过传送链4与支架1顶部之间转动连接，使得工位11能够在传送链4上匀速转动。
驱动电机5通过换向齿轮箱15与传送链4之间传动连接，主动轮6通过同步带7与从动轴16之间传动连接，从动轴16与主动齿轮18之间通过两个啮合齿轮26以及驱动轴17传动连接，通过PLC控制器8控制驱动电机5启动，利用驱动电机5驱动主动轮6转动，从而带动换向齿轮箱15运作，从而带动整个传送链4匀速转动，实现带动工位11在传送链4上逆时针转动。
调节板24通过气动伸缩杆23与出口25内壁之间呈活动连接，从而能够利用气泵22驱动气动伸缩杆23伸缩，带动调节板24在出口25内部上下活动，实现对出口25大小的调节，当工位移动到上料轨道3附近时，PLC控制器8控制液压泵19启动，利用液压泵19驱动液压推板20伸缩来将原料从工位11上推入出口25并落入上料轨道3上，由于出口25的高度已经被预先限定并与不同种类的原料规格相对应，并且不同上料轨道3端部对应的出口高度各不相同，使得不同的上料轨道3上能够筛选出不同种类的原料，从而使得装置在使用时更加智能。
PLC控制器8通过若干根导线分别与驱动电机5、液压泵19、气泵22之间有线连接，使得驱动电机5、液压泵19、气泵22的启动、关闭均能够通过PLC控制器8进行有线控制。
一种用于半导体封装设备的自动上料装置的工作方法，具体步骤包括：
步骤一：先将每个上料轨道3与半导体封装设备的进料口之间进行对接，每个上料轨道3对应一种原材料，随后，通过PLC控制器8先控制气泵22启动，利用气泵22驱动气动伸缩杆23伸缩，带动调节板24在出口25内部上下活动，对出口25大小的调节，出口25的高度被预先限定并与不同种类的原料规格相对应，并且不同上料轨道3端部对应的出口25高度各不相同。
步骤二：进料轨道10进入未经过分类整理的半导体封装所需的原材料并落在工位11上，通过PLC控制器8控制驱动电机5启动，利用驱动电机5驱动主动轮6转动，带动换向齿轮箱15运作，从而带动整个传送链4匀速转动，并且带动工位11在传送链4上逆时针转动，当工位11移动到上料轨道3附近时，PLC控制器8控制液压泵19启动，利用液压泵19驱动液压推板20伸缩来将原料从工位11上推入出口25并落入上料轨道3上，不同的上料轨道3上筛选出不同种类的原料。
本发明的有益效果为：由于在装置上设置有若干个液压泵19，并且每个液压泵19对应一个上料轨道3，使得装置上能够进行多种不同种类的原材料的上料，当通过PLC控制器8先控制气泵22启动时，能够利用气泵22驱动气动伸缩杆23伸缩，从而带动调节板24在出口25内部上下活动，实现对出口25大小的调节，并且进料轨道10能够进入所有未经过分类整理的半导体封装所需的原材料并落在工位11上，各种原料无需分类整理即可投入装置内部进行上料，使用更加方便。
当工位11移动到上料轨道3附近时，PLC控制器8控制液压泵19启动，利用液压泵19驱动液压推板20伸缩来将原料从工位11上推入出口25并落入上料轨道3上，由于出口25的高度已经被预先限定并与不同种类的原料规格相对应，并且不同上料轨道3端部对应的出口高度各不相同，使得不同的上料轨道3上能够筛选出不同种类的原料，从而使得装置在使用时更加智能。
本发明在使用时，首先对整个装置进行组装，在支架1上安装传送链4，并且将传送链4的从动齿轮12与转轴13相连接，将传送链4的主动齿轮18与驱动轴17相连接，驱动轴17底端与换向齿轮箱15相连接，而换向齿轮箱15侧壁上的从动轮16通过同步带7与驱动电机5侧壁上的主动轮6相连接，由驱动电机5驱动换向齿轮箱15运作，从而由换向齿轮箱15驱动传送链4运作，随后，在传送链4上固定安装若干个均匀分布的工位11，再在支架1一侧安装进料架9，进料架9顶部的进料轨道10正对着传送链4上的工位11，最终，在支架1顶部安装若干个等间距分布的液压泵19，每个液压泵19对应一个位于支架1同一侧的上料轨道3。装置在投入使用时，将其与外接的电源相连接，先将每个上料轨道3与半导体封装设备的进料口之间进行对接，每个上料轨道3对应一种原材料，随后，通过PLC控制器8型号为：CPM1A先控制气泵22启动，利用气泵22驱动气动伸缩杆23伸缩，从而带动调节板24在出口25内部上下活动，实现对出口25大小的调节，随后，将进料轨道10与外接的原料输送设备相连接，进料轨道10能够进入所有未经过分类整理的半导体封装所需的原材料并落在工位11上，通过PLC控制器8控制驱动电机5启动，利用驱动电机5驱动主动轮6转动，从而带动换向齿轮箱15运作，从而带动整个传送链4匀速转动，带动工位11在传送链4上逆时针转动，当工位移动到上料轨道3附近时，PLC控制器8控制液压泵19启动，利用液压泵19驱动液压推板20伸缩来将原料从工位11上推入出口25并落入上料轨道3上，由于出口25的高度已经被预先限定并与不同种类的原料规格相对应，并且不同上料轨道3端部对应的出口高度各不相同，使得不同的上料轨道3上能够筛选出不同种类的原料，从而使得装置在使用时更加智能。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种用于半导体封装设备的自动上料装置，包括支架(1)以及位于其顶部的传送链(4)，所述支架(1)底部固定安装有四个支撑腿(2)，且所述支架(1)侧壁上连接有一排上料轨道(3)，其特征在于，所述传送链(4)上固定安装有若干个等间距分布的工位(11)，且所述传送链(4)一侧上方设置有进料轨道(10)，所述进料轨道(10)位于进料架(9)上，所述传送链(4)一端套接有从动齿轮(12)，所述从动齿轮(12)中部穿接有一根转轴(13)，所述转轴(13)底端连接在轴承座(14)上，所述传送链(4)另一端套接有主动齿轮(18)，所述主动齿轮(18)中部连接驱动轴(17)，所述驱动轴(17)一端接入换向齿轮箱(15)内部，所述换向齿轮箱(15)侧壁上安装有从动轴(16)，所述驱动轴(17)导入所述换向齿轮箱(15)内部的一端连接有啮合齿轮(26)，所述从动轴(16)导入所述换向齿轮箱(15)内部的一端同样连接有啮合齿轮(26)，两个所述啮合齿轮(26)之间相啮合，所述从动轴(16)通过套接在其上的同步带(7)与位于所述从动轴(16)下方的主动轮(6)相连接，所述主动轮(6)与位于所述换向齿轮箱(15)正下方的驱动电机(5)的轴相连接，所述换向齿轮箱(15)一侧安装有固定在所述支架(1)侧壁上的PLC控制器(8)，所述传送链(4)正上方安装有若干个位置与所述上料轨道(3)相对应的液压泵(19)，所述液压泵(19)通过位于其底部的撑杆固定在所述支架(1)上且不与所述传送链(4)相接触，每个所述液压泵(19)侧壁上均通过液压伸缩杆连接有一块液压推板(20)；
每个所述上料轨道(3)顶端与所述支架(1)之间的连接处均安装有一块挡板(21)，每个所述挡板(21)中部均设置有一个出口(25)，所述出口(25)顶部安装有气泵(22)，所述气泵(22)底部连接有一根气动伸缩杆(23)，所述气动伸缩杆(23)底端连接有调节板(24)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述进料轨道(10)、所述上料轨道(3)的一端以及所述出口(25)均正对着所述传送链(4)顶部的所述工位(11)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述工位(11)通过所述传送链(4)与所述支架(1)顶部之间转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述驱动电机(5)通过所述换向齿轮箱(15)与所述传送链(4)之间传动连接，所述主动轮(6)通过所述同步带(7)与所述从动轴(16)之间传动连接，所述从动轴(16)与所述主动齿轮(18)之间通过两个所述啮合齿轮(26)以及所述驱动轴(17)传动连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述调节板(24)通过所述气动伸缩杆(23)与所述出口(25)内壁之间呈活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述PLC控制器(8)通过若干根导线分别与所述驱动电机(5)、所述液压泵(19)、所述气泵(22)之间有线连接。
7.一种如权利要求1所述的用于半导体封装设备的自动上料装置的工作方法，其特征在于，具体步骤包括：
步骤一：先将每个所述上料轨道(3)与半导体封装设备的进料口之间进行对接，每个所述上料轨道(3)对应一种原材料，随后，通过所述PLC控制器(8)先控制所述气泵(22)启动，利用所述气泵(22)驱动所述气动伸缩杆(23)伸缩，带动所述调节板(24)在所述出口(25)内部上下活动，对所述出口(25)大小的调节，所述出口(25)的高度被预先限定并与不同种类的原料规格相对应，并且不同所述上料轨道(3)端部对应的所述出口(25)高度各不相同；
步骤二：所述进料轨道(10)进入未经过分类整理的半导体封装所需的原材料并落在所述工位(11)上，通过所述PLC控制器(8)控制所述驱动电机(5)启动，利用所述驱动电机(5)驱动所述主动轮(6)转动，带动所述换向齿轮箱(15)运作，从而带动整个所述传送链(4)匀速转动，并且带动所述工位(11)在所述传送链(4)上逆时针转动，当所述工位(11)移动到所述上料轨道(3)附近时，所述PLC控制器(8)控制所述液压泵(19)启动，利用所述液压泵(19)驱动所述液压推板(20)伸缩来将原料从所述工位(11)上推入所述出口(25)并落入所述上料轨道(3)上，不同的所述上料轨道(3)上筛选出不同种类的原料。
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