CN109951949A - 一种用于改善线路板散热性能的加工方法 - Google Patents
一种用于改善线路板散热性能的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109951949A CN109951949A CN201910317152.7A CN201910317152A CN109951949A CN 109951949 A CN109951949 A CN 109951949A CN 201910317152 A CN201910317152 A CN 201910317152A CN 109951949 A CN109951949 A CN 109951949A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring board
- heat dissipation
- copper
- hole
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 48
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 56
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 56
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 11
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 claims description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 244000137852 Petrea volubilis Species 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一种用于改善线路板散热性能的加工方法，属于线路板散热的技术领域，包括如下步骤：(一)将多个线路板内层紧密压实在一起，形成线路板本体，(二)在压实的线路板本体上钻孔，(三)在钻孔内电镀导通铜层，(四)在压实的线路板本体的上表面和下表面覆盖干膜，(五)在起到散热作用的钻孔内电镀散热铜层，(六)去除线路板本体上多余的干膜，(七)去除线路板本体上的多余的散热铜层。本发明用于解决利用铜块散热时出现的操作不便及散热整体性能不良的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及线路板散热的技术领域，具体地说是一种用于改善线路板散热性能的加工方法。
背景技术
在印制线路板行业中，由于线路板上连接有多种元器件，元器件工作时会释放大量的热量，这部分热量如果不及时疏散会影响到线路板的元器件的使用寿命，目前增强线路板散热功能的方法为在线路板中嵌入铜块，采用这种方法主要存在以下问题：一是由于尺寸较小，铜块加工时较为困难，加工铜块会使得成本提高，二是线路板较薄，铜块加工完成后，在其嵌入线路板上时会非常不方便，三是嵌入一整块铜块，只是给线路板的局部进行了散热，线路板的整体散热效果不好。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于改善线路板散热性能的加工方法，用于解决利用铜块散热时出现的操作不便及散热整体性能不良的技术问题。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种用于改善线路板散热性能的加工方法，包括如下步骤：(一)将多个线路板内层紧密压实在一起，形成线路板本体，(二)在压实的线路板本体上钻孔，(三)在钻孔内电镀导通铜层，(四)在压实的线路板本体的上表面和下表面覆盖干膜，(五)在起到散热作用的钻孔内电镀散热铜层，(六)去除线路板本体上多余的干膜，(七)去除线路板本体上的多余的散热铜层。
步骤(二)在线路板本体上钻出多个圆孔，所述圆孔的直径范围为0.25mm-0.35mm，两个圆孔之间的中心间距为0.8mm
所述圆孔包括多个贯通孔和多个散热孔，所述贯通孔和散热孔均为线路板本体上的通孔，所述散热孔错落设置。
步骤(三)对贯通孔和散热孔的内部残留的胶渣通过等离子体进行去除，然后在贯通孔的孔壁和散热孔的孔壁电镀上导通铜层，导通铜层的厚度范围在20um-25um之间。
步骤(四)通过压膜机在线路板本体的上表面和下表面各覆盖一层干膜，通过控制曝光机的能量聚合作用对覆盖的干膜进行曝光，仅仅使盖在散热孔上部的干膜不发生能量聚合，然后通过显影液将在曝光时未发生能量聚合的干膜去除，仅仅将散热孔的端口露出。
步骤(五)在散热孔内电镀散热铜层，所述散热铜层的厚度范围为50um-75um。
步骤(六)通过NaHCO3化学药水将线路板本体上表面和下表面的干膜完全去除。
步骤(七)通过机械的物理研磨方式将电镀到线路板本体上表面和下表面的散热铜层完全去除。
本发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中具有如下优点或有益效果：
1、本发明提供的一种用于改善线路板散热性能的加工方法，线路板上错落的钻有多个散热孔，每一个散热孔内均电镀有铜层，多个设有铜层的散热孔可对线路板起到较好的整体散热效果。
2、本发明提供的一种用于改善线路板散热性能的加工方法，在散热孔内采用电镀铜层的方法，这种方法操作简单，便于操作，而且省去了加工铜块的工序，降低了生产成本。
3、本发明提供的一种用于改善线路板散热性能的加工方法，在散热孔内电镀导通铜层时，可以将在线路板上用于连接的贯通孔内一并电镀导通铜层，简化了生产工序，统一电镀铜层有利于节约生产成本，提高施工效率。
附图说明
图1为线路板内层压接在一起的结构示意图；
图2为在图1中机械钻孔的结构示意图；
图3为在钻孔内部电镀导通铜层的结构示意图；
图4为在图3中的局部放大的结构示意图；
图5为在线路板上覆盖干膜结构示意图；
图6为在钻孔内部电镀散热铜层的结构示意图；
图7为去除多余干膜后的结构示意图；
图8为去除多余散热铜层后的结构示意图；
图9为图8中的局部放大的结构示意图。
图中：1.线路板内层，2.贯通孔，3.散热孔，4.导通铜层，5.干膜，6.散热铜层。
具体实施方式
为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图1至9，对本发明进行详细阐述。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和公知技术描述，以避免不必要地限制本发明。
一种用于改善线路板散热性能的加工方法，包括如下步骤：(一)将多个线路板内层1紧密压实在一起，形成线路板本体，(二)在压实的线路板本体上钻孔，(三)在钻孔内电镀导通铜层4，(四)在压实的线路板本体的上表面和下表面覆盖干膜5，(五)在起到散热作用的钻孔内电镀散热铜层6，(六)去除线路板本体上多余的干膜5，(七)去除线路板本体上的多余的散热铜层6。
(一)将多个线路板内层1压实在一起，形成线路板本体：将线路板内层1加工完成后，根据叠层需求将多个线路板内层1上下叠合在一起，然后压机在一定的真空度，压力和温度下将其进行压合，将多个线路板内层1压合一体的线路板本体，线路板本体的板厚，对准度和材质固化程度等应符合线路板的规格要求。
(二)在压实的线路板本体上钻孔：在线路板本体上用机械设备钻出多个圆孔，所述圆孔的直径范围为0.25mm-0.35mm，两个圆孔之间的中心间距为0.8mm，所述圆孔包括多个贯通孔2和多个散热孔3，所述贯通孔2和散热孔3均为线路板本体上的通孔，所述贯通孔2主要在线路板本体上起到连接的作用，在此工序上可一并钻出，简化了施工流程，所述散热孔3错落设置，增加线路板本体的整体散热效果，散热孔3的内壁可以作为散热铜层6的载体。
(三)在钻孔内电镀导通铜层4：对贯通孔2和散热孔3的内部残留的胶渣通过化学药水或等离子体进行去除，然后在贯通孔2的孔壁和散热孔3的孔壁电镀上导通铜层4，导通铜层4的厚度范围在20um-25um之间，由于线路板内层1由绝缘介质层和绝缘介质层两个表面的铜所组成，所述导通铜层4一方面可以将整个线路板本体的各个绝缘介质层更好的连通在一起，便于多个散热孔3同时散热，另一方面也可以实现在贯通孔2内设置铜层的原有标准的要求，增加贯通孔2连接时使用的效果。
(四)在压实的线路板本体的上表面和下表面覆盖干膜5，通过压膜机在线路板本体的上表面和下表面各覆盖一层干膜，通过控制曝光机的能量聚合作用对覆盖的干膜进行曝光，仅仅使盖在散热孔3上部的干膜不发生能量聚合，然后通过显影液将在曝光时未发生能量聚合的干膜去除，仅仅将散热孔3的端口露出，防止将散热铜层6电镀到贯通孔2内。
(五)在起到散热作用的钻孔内电镀散热铜层6：在散热孔3内电镀散热铜层6，所述散热铜层6的厚度范围为50um-75um，所述散热铜层6便于将线路板本体上的热量散出。
(六)去除线路板本体上多余的干膜5：通过NaHCO3等化学药水将线路板本体上表面和下表面的干膜5完全去除。
(七)去除线路板本体上的多余的散热铜层6：通过机械的物理研磨方式如陶瓷刷或者砂纸将电镀到线路板本体上表面和下表面的散热铜层6完全去除。
本发明的工作原理：
通过在线路板本体上错落的设置的多个散热孔3，实现线路板本体的均匀散热，通过在散热孔3的内壁上电镀散热铜层6，来增加其散热效果。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，在本发明技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种用于改善线路板散热性能的加工方法，其特征是，包括如下步骤：(一)将多个线路板内层紧密压实在一起，形成线路板本体，(二)在压实的线路板本体上钻孔，(三)在钻孔内电镀导通铜层，(四)在压实的线路板本体的上表面和下表面覆盖干膜，(五)在起到散热作用的钻孔内电镀散热铜层，(六)去除线路板本体上多余的干膜，(七)去除线路板本体上的多余的散热铜层。
2.根据权利要求1所述的一种用于改善线路板散热性能的加工方法，其特征是，步骤(二)在线路板本体上钻出多个圆孔，所述圆孔的直径范围为0.25mm-0.35mm，两个圆孔之间的中心间距为0.8mm。
3.根据权利要求2所述的一种用于改善线路板散热性能的加工方法，其特征是，所述圆孔包括多个贯通孔和多个散热孔，所述贯通孔和散热孔均为线路板本体上的通孔，所述散热孔错落设置。
4.根据权利要求3所述的一种用于改善线路板散热性能的加工方法，其特征是，步骤(三)对贯通孔和散热孔的内部残留的胶渣通过等离子体进行去除，然后在贯通孔的孔壁和散热孔的孔壁电镀上导通铜层，导通铜层的厚度范围在20um-25um之间。
5.根据权利要求3所述的一种用于改善线路板散热性能的加工方法，其特征是，步骤(四)通过压膜机在线路板本体的上表面和下表面各覆盖一层干膜，通过控制曝光机的能量聚合作用对覆盖的干膜进行曝光，仅仅使盖在散热孔上部的干膜不发生能量聚合，然后通过显影液将在曝光时未发生能量聚合的干膜去除，仅仅将散热孔的端口露出。
6.根据权利要求3所述的一种用于改善线路板散热性能的加工方法，其特征是，步骤(五)在散热孔内电镀散热铜层，所述散热铜层的厚度范围为50um-75um。
7.根据权利要求1所述的一种用于改善线路板散热性能的加工方法，其特征是，步骤(六)通过NaHCO3化学药水将线路板本体上表面和下表面的干膜完全去除。
8.根据权利要求1所述的一种用于改善线路板散热性能的加工方法，其特征是，步骤(七)通过机械的物理研磨方式将电镀到线路板本体上表面和下表面的散热铜层完全去除。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910317152.7A CN109951949A (zh) | 2019-04-19 | 2019-04-19 | 一种用于改善线路板散热性能的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910317152.7A CN109951949A (zh) | 2019-04-19 | 2019-04-19 | 一种用于改善线路板散热性能的加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109951949A true CN109951949A (zh) | 2019-06-28 |
Family
ID=67014461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910317152.7A Pending CN109951949A (zh) | 2019-04-19 | 2019-04-19 | 一种用于改善线路板散热性能的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109951949A (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103732011A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印制线路板盲孔的制作方法 |
| CN107072074A (zh) * | 2017-02-24 | 2017-08-18 | 华为机器有限公司 | 一种用于印刷电路板pcb的散热孔的加工方法 |
-
2019
- 2019-04-19 CN CN201910317152.7A patent/CN109951949A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103732011A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印制线路板盲孔的制作方法 |
| CN107072074A (zh) * | 2017-02-24 | 2017-08-18 | 华为机器有限公司 | 一种用于印刷电路板pcb的散热孔的加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103687312B (zh) | 镀金线路板制作方法 | |
| CN108419361A (zh) | 埋铜块印制电路板及其制作方法 | |
| CN103079363B (zh) | Pcb芯板电镀填孔工艺 | |
| CN104244597B (zh) | 一种对称结构的无芯基板的制备方法 | |
| CN108391368B (zh) | 一种埋铜块板制作方法 | |
| CN103188875A (zh) | 超厚铜图形制作方法及具有超厚铜图形的pcb板 | |
| CN103874327B (zh) | 一种覆铜板及其制作方法 | |
| CN104427773A (zh) | 印制电路板的制作方法及相应的印制电路板 | |
| CN110933850A (zh) | 一种高散热双面夹芯铜基印制电路板的制作方法 | |
| CN102800598B (zh) | 埋置有源元件的基板及埋置方法 | |
| CN108040438A (zh) | 一种电路板金属化半孔的制作工艺 | |
| CN107734859B (zh) | 一种pcb的制造方法及pcb | |
| CN111491459A (zh) | 基于半加成法的细密线路基板的制作方法 | |
| CN103841762A (zh) | 一种pcb板的制作方法及一种pcb板 | |
| CN205005345U (zh) | 环氧树脂和金属基结合的线路板 | |
| CN104968138B (zh) | 一种印刷电路板 | |
| CN104183567B (zh) | 薄型封装基板及其制作工艺 | |
| CN103813654A (zh) | 印刷电路板及其塞孔方法 | |
| CN109951949A (zh) | 一种用于改善线路板散热性能的加工方法 | |
| CN111278240A (zh) | 用于5g电路板制造的设计产品结构及方法 | |
| CN109640546A (zh) | 一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺 | |
| CN205864853U (zh) | 一种印制电路板 | |
| CN109195363A (zh) | 一种z向互连的pcb的制作方法及pcb | |
| CN110072340B (zh) | 一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法 | |
| CN103415153A (zh) | 一种fpc银浆灌孔钢片接地制作法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190628 |